CN112241223B - 显示屏及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示屏及电子设备,该显示屏包括第一平坦层,设于所述第一金属层上;阻隔层,设于部分位于焊接区域内的第一平坦层上;第一导电层,设于所述阻隔层和位于显示区域内的第一平坦层上,所述第一导电层包括触控单元和与所述触控单元连接的触控引线,所述触控引线包括第一引线部和第二引线部;所述第一引线部位于所述显示区域内,所述第二引线部位于所述焊接区域内,所述第二引线部和所述第一引线部均与所述主连接部连接,所述第二引线部设于所述阻隔层上。本发明的显示屏及电子设备,可以避免触控引线发生断裂。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示屏及电子设备。
背景技术
现有的显示屏通常是在显示面板上直接制作触控层,由于在对焊接区域的触控引线进行图案化过程中,容易对平坦层的表面造成损伤,且触控引线通常采用低温成膜工艺制作,进而导致触控引线对应的金属膜质较疏松,使得触控引线在平坦层上的附着力不佳,造成蚀刻异常,进而使得触控引线的图形出现异常,从而容易使得触控引线发生断裂。
发明内容
本发明提供一种显示屏及电子设备,可以避免触控触控引线发生断裂。
本发明提供一种显示屏,所述显示屏包括显示区域、垫弯区域以及焊接区域,所述垫弯区域位于所述显示区域和所述焊接区域之间,所述显示屏包括:
基底;
第一金属层,设于所述基底上;所述第一金属层包括至少一主连接部;至少部分所述主连接部位于所述垫弯区域内;
第一平坦层,设于所述第一金属层上;
阻隔层,设于部分位于焊接区域内的第一平坦层上;
第一导电层,设于所述阻隔层和位于显示区域内的第一平坦层上,所述第一导电层包括触控单元和与所述触控单元连接的触控引线,所述触控引线包括第一引线部和第二引线部;所述第一引线部位于所述显示区域内,所述第二引线部位于所述焊接区域内,所述第二引线部和所述第一引线部均与所述主连接部连接,所述第二引线部设于所述阻隔层上。
本发明还提供一种电子设备,其包括上述显示屏。
本发明的显示屏及电子设备,包括第一导电层,设于所述阻隔层和位于显示区域内的第一平坦层上,所述第一导电层包括触控单元和与所述触控单元连接的触控引线,所述触控引线包括第一引线部和第二引线部;所述第一引线部位于所述显示区域内,所述第二引线部位于所述焊接区域内,所述第二引线部和所述第一引线部均与所述主连接部连接,所述第二引线部设于所述阻隔层上;由于在第二引线部的下方设置阻隔层,因此可以避免在对焊接区域的触控引线进行图案化过程中,对第一平坦层的表面造成损伤,进而避免触控引线发生断裂。
附图说明
图1为现有显示屏的俯视图。
图2为现有显示屏的第一种剖面示意图。
图3为现有显示屏的第二种剖面示意图。
图4为本发明一实施例提供的显示屏的剖面示意图。
图5为本发明一实施例提供的显示屏的部分剖面示意图。
图6为本发明一实施例提供的阻隔层的剖面示意图。
图7为本发明另一实施例提供的显示屏的剖面示意图。
图8为本发明一实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
如图1所示,现有的显示屏100包括显示区域101、垫弯区域102以及焊接区域103,结合图2,位于显示区域101的膜层结构包括显示面板10和触控层20,显示面板10可包括显示部11和封装膜12,触控层20包括第一无机层21、第一金属层22、第二无机层23、第二金属层24以及有机平坦层25。第一无机层21和第二无机层23为透明无机材料,比如为SiNx、SiOx等材料,这种触控层需要4道光罩形成。
垫弯区域102通常包括触控引线242,触控引线242通常与连接部13进行换线,该连接部13与显示面板中的源漏极同层或者栅极同层。
为了减少图案化制程工序,触控层20通常省去第一无机层21,也即此时触控层直接在封装膜上进行图案化,如图3所示,触控引线242的下方没有无机层,因此使得触控引线242的图案化直接在有机平坦层14上进行,因此容易对平坦层14的表面造成损伤,使得触控引线242在平坦层14上的附着力不佳,造成蚀刻异常,进而使得触控引线的图形出现异常,从而容易使得触控引线242发生断裂。
请参阅图4,图4为本发明一实施例提供的显示屏的剖面示意图。
如图4所示,本实施例的显示屏100包括显示区域101、垫弯区域102以及焊接区域103,所述垫弯区域102位于所述显示区域101和所述焊接区域103之间,所述显示屏100包括:基底31、第一金属层34、第一平坦层35、阻隔层37以及第一导电层38。所述显示屏100还可包括:封装膜36和第二金属层32中的至少一种。
基底31可包括衬底基板、半导体层、栅绝缘层。此外该基底31还可包括缓冲层。衬底基板可为玻璃基板或者柔性衬底。衬底基板的材质包括玻璃、二氧化硅、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乳酸、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚氨酯中的一种或多种。在一优选实施方式中,半导体层的材料可为多晶硅或者非晶硅。
第二金属层32设于所述基底31上;所述第二金属层32包括子连接部321;当然,在其他实施方式中,第二金属层32也可不包括子连接部321。第二金属层32还用于形成显示区域101内的第一极板或者栅极,其中该第一极板与栅极的位置对应,第一极板与栅极形成存储电容。
第一金属层34设于所述第二金属层32上;所述第一金属层34包括至少一主连接部341;至少部分所述主连接部341位于所述垫弯区域102内;在一实施方式中,为了进一步防止触控引线发生断裂,所述主连接部341与所述子连接部321连接。在一实施方式中,主连接部341与所述子连接部321抵接,为了进一步防止触控引线发生断裂,主连接部341可覆盖所述子连接部321。所述第一金属层34还用于形成显示区域的源极和漏极。
第一平坦层35设于所述第一金属层34上;第一平坦层35的材料可包括氮化硅、氧化硅以及有机光阻中的至少一种。在一实施方式中,结合图5,所述第一平坦层35上设置有第一连接孔351和第二连接孔352;优选地第一连接孔351和第二连接孔352位于主连接部341两端中的其中一端。
封装膜36设于所述第一平坦层35上;在一实施方式中,所述封装膜36包括第一无机层(图中未示出)。在另一实施方式中,所述封装膜36包括第一无机层和设于所述第一无机层上的第二无机层(图中均未示出);此外所述封装膜36还可包括有机层。
阻隔层37设于部分位于焊接区域103内的第一平坦层35上;在一实施方式中,所述阻隔层37的材料为无机材料。在一实施方式中,为了简化制程工艺,降低生产成本,所述阻隔层37与所述第一无机层同层设置且材料相同。在一实施方式中,为了简化制程工艺,降低生产成本,所述阻隔层37与所述第二无机层同层设置且材料相同。在另一实施方式中,结合图6,所述阻隔层37包括第一子层371和第二子层372,所述第一子层371与所述第一无机层同层设置且材料相同;所述第二子层372与所述第二无机层同层设置且材料相同。
第一导电层38设于所述阻隔层37和封装膜36上,所述第一导电层38包括触控单元381和与所述触控单元连接的触控引线382,所述触控引线382包括第一引线部301和第二引线部302;所述第一引线部301位于所述显示区域101内,所述第二引线部302位于所述焊接区域103内,所述第二引线部302和所述第一引线部301均与所述主连接部341连接,所述第二引线部302设于所述阻隔层37上。在一优选实施方式中,为了减小显示屏的厚度,所述触控单元381的形状为网格状,网格状的触控单元具有多个开口区域。第一导电层38的材料可包括Ti、Al中的至少一种,当然,第一导电层38的材料也可为透明导电材料。在一优选实施方式中,为了提高开口率,所述网格状的触控单元的开口区域与显示面板中的子像素的位置对应。
在一实施方式中,所述显示屏100还可包括第二平坦层33,第二平坦层33设于所述第二金属层32和所述第一金属层34之间。
在另一实施例中,如图7所示,所述第一金属层34包括间隔设置的第一主连接部341和第二主连接部342;所述第一引线部301与所述第一主连接部341连接,所述第二引线部302与所述第二主连接部342连接。在一实施方式中,为了进一步防止触控引线发生断裂,所述第一主连接部341和所述第二主连接部342均与所述子连接部321抵接。
结合图5,所述第一引线部301通过所述第一连接孔351与所述第一主连接部341连接,所述第二引线部302通过所述第二连接孔352与所述第二主连接部342连接。
由于在第二引线部的下方设置阻隔层,从而可以避免在对焊接区域的触控引线进行图案化过程中,对第一平坦层的表面造成损伤,从而提高触控引线在平坦层上的附着力,避免蚀刻异常,进而避免触控引线发生断裂。
请参阅图8,图8为本发明提供的电子设备的结构示意图。
该电子设备200可以包括显示屏100、控制电路80以及壳体90。需要说明的是,图8所示的电子设备200并不限于以上内容,其还可以包括其他器件,比如还可以包括摄像头、天线结构、指纹解锁模块等。
其中,显示屏100设置于壳体90上。
在一些实施例中,显示屏100可以固定到壳体90上,显示屏100和壳体90形成密闭空间,以容纳控制电路80等器件。
在一些实施例中,壳体90可以为由柔性材料制成,比如为塑胶壳体或者硅胶壳体等。
其中,该控制电路80安装在壳体90中,该控制电路80可以为电子设备200的主板,控制电路80上可以集成有电池、天线结构、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
其中,该显示屏100安装在壳体90中,同时,该显示屏100电连接至控制电路80上,以形成电子设备200的显示面。该显示屏100可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备200的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域可用于设置各种功能组件。
所述电子设备包括但不限定于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。
本发明的显示屏及电子设备,包括第一导电层,设于所述阻隔层和位于显示区域内的第一平坦层上,所述第一导电层包括触控单元和与所述触控单元连接的触控引线,所述触控引线包括第一引线部和第二引线部;所述第一引线部位于所述显示区域内,所述第二引线部位于所述焊接区域内,所述第二引线部和所述第一引线部均与所述主连接部连接,所述第二引线部设于所述阻隔层上;由于在第二引线部的下方设置阻隔层,因此可以避免在对焊接区域的触控引线进行图案化过程中,对第一平坦层的表面造成损伤,进而避免触控引线发生断裂。
以上对本发明提供的显示屏及电子设备进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时,对于本领域的技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (8)
1.一种显示屏,其特征在于,所述显示屏包括显示区域、垫弯区域以及焊接区域,所述垫弯区域位于所述显示区域和所述焊接区域之间,所述显示屏包括:
基底;
第一金属层,设于所述基底上;所述第一金属层包括至少一主连接部;至少部分所述主连接部位于所述垫弯区域内;所述第一金属层包括间隔设置的第一主连接部和第二主连接部,所述第一主连接部部分位于所述垫弯区域内,所述第二主连接部部分位于所述焊接区域内;
第二金属层,设于所述基底和所述第一金属层之间;所述第二金属层包括子连接部,所述子连接部至少部分位于所述垫弯区域内;
第一平坦层,设于所述第一金属层上;
阻隔层,设于部分位于焊接区域内的第一平坦层上;
第一导电层,设于所述阻隔层和位于显示区域内的第一平坦层上,所述第一导电层包括触控单元和与所述触控单元连接的触控引线,所述触控引线包括第一引线部和第二引线部;所述第一引线部位于所述显示区域内,所述第二引线部位于所述焊接区域内,所述第二引线部和所述第一引线部均与所述主连接部连接,所述第二引线部设于所述阻隔层上;
所述第一引线部与所述第一主连接部连接,所述第二引线部与所述第二主连接部连接;所述第一主连接部和所述第二主连接部均与所述子连接部连接。
2.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述阻隔层的材料为无机材料。
3.根据权利要求2所述的显示屏,其特征在于,所述显示屏还包括:
封装膜,设于所述第一平坦层和所述第一导电层之间;所述封装膜包括第一无机层;所述阻隔层与所述第一无机层同层设置且材料相同。
4.根据权利要求3所述的显示屏,其特征在于,所述封装膜包括第一无机层和设于所述第一无机层上的第二无机层;所述阻隔层与所述第二无机层同层设置且材料相同。
5.根据权利要求3所述的显示屏,其特征在于,所述封装膜包括第一无机层和设于所述第一无机层上的第二无机层;所述阻隔层包括第一子层和第二子层,所述第一子层与所述第一无机层同层设置且材料相同;所述第二子层与所述第二无机层同层设置且材料相同。
6.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述第一平坦层上设置有第一连接孔和第二连接孔;
所述第一引线部通过所述第一连接孔与所述第一主连接部连接,所述第二引线部通过所述第二连接孔与所述第二主连接部连接。
7.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述触控单元的形状为网格状。
8.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至7任意一项所述的显示屏。
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