CN111129349A

CN111129349A - 显示面板及其制作方法

Info

Publication number: CN111129349A
Application number: CN201911367287.0A
Authority: CN
Inventors: 郭天福; 徐湘伦
Original assignee: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Current assignee: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date: 2019-12-26
Filing date: 2019-12-26
Publication date: 2020-05-08
Also published as: WO2021128540A1; US11910638B2; US20230165036A1

Abstract

本申请提出了一种显示面板及制作方法，该显示面板包括包括阵列基板、发光器件层、封装层。该封装层包括至少一第一粘着层，该第一粘着层在该阵列基板上的正投影位于该阵列基板内。本申请通过在该阵列基板上形成至少一粘着层，增加了该阵列基板与该封装层之间的粘着力，避免了非显示区域中该阵列基板与该封装层的分离，保证了该封装层的封装效果，提高了显示面板的品质。

Description

显示面板及其制作方法

技术领域

本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示面板及制作方法。

背景技术

在平板显示技术中，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高和功耗低等众多优点，逐渐成为继液晶显示器后的第三代显示技术。

在现有OLED器件中，封装层位于发光器件层上且将发光器件层完全覆盖，以及与部分阵列基板接触。但是由于封装层膜层与阵列基板中的膜层之间的应力不匹配，导致该区域的封装层与阵列基板分离，水氧气进入OLED器件，使显示面板失效。

因此，目前亟需一种显示面板以解决上述问题。

发明内容

本申请提供一种显示面板及制作方法，以解决现有显示面板薄膜封装层中无机膜层应力较大的技术问题。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供一种显示面板，其包括：

阵列基板；

位于所述阵列基板上的发光器件层；

位于所述发光器件层上的封装层；

其中，所述封装层包括至少一第一粘着层，所述第一粘着层在所述阵列基板上的正投影位于所述阵列基板内。

在本申请的显示面板中，所述封装层包括位于发光器件层及所述阵列基板上的第一无机层；

所述第一粘着层位于所述阵列基板与所述第一无机层、及所述发光器件层与所述第一无机层之间。

在本申请的显示面板中，

所述第一粘着层位于所述封装层远离所述阵列基板的一侧。

在本申请的显示面板中，

所述封装层包括第一无机层、位于所述第一无机层上的第一有机层、位于所述第一有机层上的第二无机层；

其中，所述第一粘着层位于所述封装层内层，所述第一粘着层从所述封装层内延伸至所述显示面板边缘。

在本申请的显示面板中，所述第一粘着层位于所述第一无机层与所述第一有机层之间；

所述第一粘着层从所述第一无机层表面延伸至所述显示面板的边缘，以及覆盖所述阵列基板中未被所述封装层覆盖的区域。

在本申请的显示面板中，所述第一粘着层位于所述第一有机层与所述第二无机层之间；

所述第一粘着层从所述第一有机层表面延伸至所述显示面板的边缘，以及覆盖所述阵列基板中未被所述封装层覆盖的区域。

在本申请的显示面板中，

所述第一无机层、所述第一有机层或所述第二无机层中至少一者的内部设置有至少一所述第一粘着层；

所述第一粘着层从所述第一无机层、所述第一有机层或所述第二无机层中至少一者的内部延伸至所述显示面板的边缘，以及覆盖所述阵列基板中未被所述封装层覆盖的区域。

在本申请的显示面板中，

所述封装层还包括至少一第二粘着层；

所述第二粘着层位于所述阵列基板上的任一膜层上；

所述第二粘着层与所述第一粘着层非同层设置；

所述第二粘着层从所述阵列基板上的一膜层上向所述显示面板的边缘延伸，以及与所述第一粘着层重叠。

在本申请的显示面板中，

所述第一粘着层和所述第二粘着层的材料包括三氧化二铝、二氧化硅、二氧化钛、氮化硅、二氧化锆等中的至少一者。

在本申请的显示面板中，所述第一粘着层与所述显示面板边界的间距小于所述封装层与所述显示面板边界的间距。

本申请还提出了一种显示面板的制作方法，其包括：

提供一阵列基板；

在所述阵列基板上形成发光器件层；

在所述发光器件层上形成封装层；

其中，在所述发光器件层上形成封装层的步骤包括：

在所述发光器件层上形成至少一第一粘着层；

所述第一粘着层在所述阵列基板上的正投影位于所述阵列基板内。

在本申请的显示面板的制作方法中，在所述发光器件层上形成封装层的步骤包括：

在所述发光器件层及未被所述发光器件覆盖的所述阵列基板上形成至少一所述第一粘着层；

在所述第一粘着层上形成一第一无机层；

其中，所述第一粘着层位于所述阵列基板与所述第一无机层、及所述发光器件层与所述第一无机层之间。

在本申请的显示面板的制作方法中，在所述发光器件层上形成至少一第一粘着层的步骤包括：

在所述发光器件层上形成至少一所述第一粘着层；

所述第一粘着层位于所述封装层远离所述阵列基板的一侧。

在所述发光器件层上形成第一无机层；

在所述第一无机层上形成第一有机层；

在所述第一有机层上形成第二无机层；

其中，所述第一粘着层位于所述封装层内，所述第一粘着层从所述封装层内延伸至所述显示面板边缘。

在所述发光器件层上形成所述第一无机层；

在所述第一无机层上形成所述第一粘着层；

在所述第一粘着层上形成所述第一有机层；

在所述第一有机层上形成所述第二无机层；

其中，所述第一粘着层从所述第一无机层表面延伸至所述显示面板的边缘，以及覆盖所述阵列基板中未被所述封装层覆盖的区域。

在所述发光器件层上形成所述第一无机层；

在所述第一无机层上形成所述第一有机层；

在所述第一有机层上形成所述第一粘着层；

在所述第一粘着层上形成所述第二无机层；

其中，所述第一粘着层从所述第一有机层表面延伸至所述显示面板的边缘，以及覆盖所述阵列基板中未被所述封装层覆盖的区域。

在所述第一无机层、所述第一有机层或所述第二无机层中至少一者的内部形成至少一所述第一粘着层；

其中，所述第一粘着层从所述第一无机层、所述第一有机层或所述第二无机层中至少一者的内部延伸至所述显示面板的边缘，以及覆盖所述阵列基板中未被所述封装层覆盖的区域。

在本申请的显示面板的制作方法中，在所述发光器件层上形成封装层的步骤还包括：

在所述发光器件层上形成至少一第二粘结层；

其中，所述第二粘着层位于所述阵列基板上的任一膜层上，所述第二粘着层与所述第一粘着层非同层设置；

在本申请的显示面板的制作方法中，所述第一粘着层和所述第二粘着层通过原子层沉积形成；

在本申请的显示面板的制作方法中，所述第一粘着层与所述显示面板边界的间距小于所述封装层与所述显示面板边界的间距。

有益效果：本申请通过在所述阵列基板上形成至少一粘着层，增加所述阵列基板与所述封装层之间的粘着力，避免了非显示区域中所述阵列基板与所述封装层的分离，保证了所述封装层的封装效果，提高了显示面板的品质。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请显示面板的第一种结构图；

图2为本申请显示面板的第二种结构图；

图3为本申请显示面板的第三种结构图；

图4为本申请显示面板的第四种结构图；

图5为本申请显示面板的第五种结构图；

图6为本申请显示面板的第六种结构图；

图7为本申请显示面板制作方法的步骤图；

图8A～8H为本申请显示面板制作方法的工艺流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，图1为本申请显示面板100的第一种结构图。

所述显示面板100包括阵列基板10、发光器件层20、封装层30。

所述阵列基板10包括衬底及位于所述衬底上的薄膜晶体管层。

在本实施例中，所述衬底的原材料可以为玻璃基板、石英基板、树脂基板等中的一种。所述衬底还可以为柔性基板。所述柔性基板的材料可以为PI(聚酰亚胺)。

所述薄膜晶体管层可以包括多个薄膜晶体管。所述薄膜晶体管可以蚀刻阻挡层型、背沟道蚀刻型、底栅薄膜晶体管型或顶栅薄膜晶体管型结构，具体没有限制。

本申请以顶栅薄膜晶体管型为例进行说明。

例如，所述薄膜晶体管单元可以包括：遮光层、缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极、间绝缘层、源漏极、钝化层及平坦层。

所述发光器件层20位于所述阵列基板10上。

所述发光器件层20可以包括阳极层、阴极层、及位于所述阳极层与所述阴极层之间的发光层。所述发光器件层20的具体结构本申请不作详细讨论。

所述封装层30位于所述发光器件层20上。

所述封装层30将所述发光器件层20完全覆盖，并位于部分所述阵列基板10接触。

在本实施例中，所述封装层30可以为薄膜封装层30，主要用于阻水阻氧，防止外部水汽对有机发光层的侵蚀。

所述封装层30包括层叠设置的有机层和无机层。有机层通常位于所述封装层30的中间，无机层位于所述封装层30的两侧，将有机层包裹在中间。

在本实施例中，所述封装层30包括第一无机层31、位于所述第一无机层31上的第一有机层32、位于所述第一有机层32上的第二无机层33。

在本实施例中，所述第一无机层31可以但不限定于通过CVD，PVD等工艺制备。所述第一无机层31的材料可以包括氮化硅、氮氧化硅、氮碳化硅、氧化硅等无机化合物中的至少一种。

在本实施例中，所述第一无机层31可以由多层无机膜层层叠设置。其中，层叠设置的无机膜层材料可以相同或不同。

在本实施例中，所述第一有机层32可以但不限定于通过IJP、CVD、或蒸镀等制程工艺制备。所述第一有机层32的材料可以包括HMDSO、Alucone、环氧树脂、亚克力体系或包含硅的有机化合物中的至少一种。所述第一有机层32主要用于包括制程工艺中异物及释放无机层产生的应力，提高封装层30的柔性。

在本实施例中，所述第二无机层33可以但不限定于通过CVD，PVD等工艺制备。所述第二无机层33的材料可以包括氮化硅、氮氧化硅、氮碳化硅、氧化硅等无机化合物中的至少一种。

在本实施例中，所述第二无机层33的厚度小于2微米。

在本实施例中，所述第二无机层33可以由多层无机膜层层叠设置。其中，层叠设置的无机膜层材料可以相同或不同。

在本实施例中，所述第一无机层31与所述显示面板100边界的间距可以等于或者小于所述第二无机层33与所述显示面板100边界的间距，所述第一无机层31及所述第二无机层33与所述显示面板100边界的间距大于所述第一有机层32与所述显示面板100边界的间距。

请参阅图1，所述显示面板100还包括位于所述封装层30内的至少一第一粘着层41，所述第一粘着层41在所述阵列基板10上的正投影位于所述阵列基板10内。

在本实施例中，所述第一粘着层41通过原子沉积(Atomic layer deposition，ALD)工艺形成。

原子层沉积技术是一个以表面化学气相反应为基础的薄膜沉积技术。它通过将两种以上的化学气体前驱物分开导入反应腔，使得每一种前驱物在基地表面分别发生充分饱和的表面化学反应，其间对饱和表面反应后的气相反应产物及未反应的气体吹扫干净，因此可以将物质以单原子膜形式镀在基底表面，并对所沉积的薄膜的厚度及均匀度精确控制在原子层厚度范围内。

请参阅图1，所述第一粘着层41可以位于所述阵列基板10与所述第一无机层31、及所述发光器件层20与所述第一无机层31之间。

在本实施例中，所述第一粘着层41的厚度不小于100nm。

在本实施例中，所述第一粘着层41的材料可以为三氧化二铝、二氧化硅、二氧化钛、氮化硅、二氧化锆等无机化合物中的至少一者。

由于所述第一粘着层41为单原子构成的薄膜，因此本实施例以所述第一粘着层41为介质，增加了所述第一粘着层41两侧的所述封装层30与所述发光器件层20、及所述封装层30与所述阵列基板10之间黏着力，避免了所述封装层30的剥落。

另外，由于所述封装层30中的所述第一无机层31与所述发光器件层20中的所述阴极层接触，而金属层表面的粗糙度较大，可能存在一定的凸起异物，所述第一无机层31的厚度较薄，易被改凸起的金属异物刺穿，降低所述封装层30的阻水氧的性能。

所述第一粘着层41的存在，可以将该凸起的金属异物包裹，避免空气中的水氧气从正面侵入至所述发光器件层20内，进一步保证了所述封装层30的性能。

请参阅图2，图2为本申请显示面板100的第二种结构图。

所述第一粘着层41位于所述封装层30远离所述阵列基板10的一侧。

所述第一粘着层41将所述封装层30完全覆盖且向所述显示面板100的非显示区域延伸，将非显示区域中的所述阵列基板10覆盖。

所述第一粘着层41的存在避免了非显示区域中所述封装层30向远离所述阵列基板10的一侧剥落。

在本实施例中，所述第一粘着层41还可以位于所述封装层30内。所述第一粘着层位于所述封装层内，所述第一粘着层从所述封装层内延伸至所述显示面板边缘。

请参阅图3，图3为本申请显示面板100的第三种结构图。

所述第一粘着层41可以位于所述第一无机层31与所述第一有机层32之间。所述第一粘着层41从所述第一无机层31表面延伸至所述显示面板100的边缘，以及覆盖所述阵列基板10中未被所述封装层30覆盖的区域。

请参阅图4，图4为本申请显示面板100的第四种结构图。

所述第一粘着层41可以位于所述第一有机层32与所述第二无机层33之间。所述第一粘着层41从所述第一有机层32表面延伸至所述显示面板100的边缘，以及覆盖所述阵列基板10中未被所述封装层30覆盖的区域。

在本实施例中，所述第一无机层31、所述第一有机层32或所述第二无机层33中至少一者的内部设置有至少一所述第一粘着层41。所述第一粘着层41从所述第一无机层31、所述第一有机层32或所述第二无机层33中至少一者的内部延伸至所述显示面板100的边缘，以及覆盖所述阵列基板10中未被所述封装层30覆盖的区域。

下面以其中一种结构进行说明。

请参阅图5，图5为本申请显示面板100的第五种结构图。

所述第一有机层32内设置有两层所述第一粘着层41。

所述封装层30还可以包括至少一第二粘着层42。

在本实施例中，所述第二粘着层42位于所述阵列基板10上的任一膜层上。所述第二粘着层42从所述阵列基板10上的一膜层上向所述显示面板100的边缘延伸，以及与所述第一粘着层41重叠。

在本实施例中，所述第二粘着层42与所述第一粘着层41非同层设置。所述第二粘着层42通过原子沉积工艺形成。

在本实施例中，所述第二粘着层42的厚度不小于100nm。

在本实施例中，所述第二粘着层42的材料可以为三氧化二铝、二氧化硅、二氧化钛、氮化硅、二氧化锆等无机化合物中的至少一者。

请参阅图6，图6为本申请显示面板100的第六种结构图。

所述第一粘着层41可以位于所述阵列基板10与所述封装层30、及所述发光器件层20与所述封装层30之间，所述第二粘着层42位于所述封装层30远离所述阵列基板10的一侧。

从图6可以看出，图6为本申请图1和图2的结合。

所述第二粘着层42可以为图1～5中的任一种情况，只要保证所述第一粘着层41与所述第二粘着层42在显示区域非同层设置即可。

在本实施例中，所述第一粘着层41与所述显示面板100边界的间距小于所述封装层30与所述显示面板100边界的间距。

在本实施例中，所述第一粘着层41与所述显示面板100边界的间距可以等于所述阵列基板10与所述显示面板100边界的间距。

在本申请的图1～图6中，本申请通过在阵列基板上形成至少一粘着层，所述粘着层从封装层30延伸至所述显示面板100的边缘，覆盖所述阵列基板10中未被所述封装层30覆盖的区域，进一步避免水氧气侵蚀所述阵列基板10中的金属或有机膜层。

本申请通过在所述阵列基板10上形成至少一粘着层，增加了所述阵列基板10与所述封装层30之间的粘着力，避免了非显示区域中所述阵列基板10与所述封装层30的分离，保证了所述封装层30的封装效果，提高了显示面板100的品质。

请参阅图7，图7为本申请显示面板100制作方法的步骤图。

请参阅图8A～8H，图8A～8H为本申请显示面板100制作方法的工艺流程图。

所述显示面板100的制作方法包括：

S10、提供一阵列基板10；

请参阅图8A，所述阵列基板10包括衬底及位于所述衬底上的薄膜晶体管层。

本申请以顶栅薄膜晶体管型为例进行说明。

S20、在所述阵列基板10上形成发光器件层20；

请参阅图8A，所述发光器件层20可以包括阳极层、阴极层、及位于所述阳极层与所述阴极层之间的发光层。所述发光器件层20的具体结构本申请不作详细讨论。

S30、在所述发光器件层20上形成封装层30；

请参阅图8B，所述封装层30将所述发光器件层20完全覆盖，并位于部分所述阵列基板10接触。

所述封装层30可以包括层叠设置的有机层和无机层。有机层通常位于所述封装层30的中间，无机层位于所述封装层30的两侧，将有机层包裹在中间。

步骤S30可以包括：

S301、在所述发光器件层20上形成第一无机层31；

所述第一无机层31可以但不限定于通过CVD，PVD等工艺制备。所述第一无机层31的材料可以包括氮化硅、氮氧化硅、氮碳化硅、氧化硅等无机化合物中的至少一种。

S302、在所述第一无机层31上形成第一有机层32；

所述第一有机层32可以但不限定于通过IJP、CVD、或蒸镀等制程工艺制备。所述第一有机层32的材料可以包括HMDSO、Alucone、环氧树脂、亚克力体系或包含硅的有机化合物中的至少一种。所述第一有机层32主要用于包括制程工艺中异物及释放无机层产生的应力，提高封装层30的柔性。

S303、在所述第一有机层32上形成第二无机层33。

所述第二无机层33可以但不限定于通过CVD，PVD等工艺制备。所述第二无机层33的材料可以包括氮化硅、氮氧化硅、氮碳化硅、氧化硅等无机化合物中的至少一种。

在本实施例中，所述第二无机层33的厚度小于2微米。

所述显示面板100的制作方法还包括步骤：

S40、在所述发光器件层20上形成至少一第一粘着层41。

在本实施例中，所述第一粘着层41在所述阵列基板10上的正投影位于所述阵列基板10内。

请参阅图8C，步骤S40可以包括：

在所述发光器件层20及未被所述发光器件覆盖的所述阵列基板10上形成至少一所述第一粘着层41，以使所述第一粘着层41位于所述阵列基板10与所述封装层30、及所述发光器件层20与所述封装层30之间。

在本实施例中，所述第一粘着层41的厚度不小于100nm。

请参阅图8D，步骤S40可以包括：

在所述封装上形成至少一所述第一粘着层41。

在本实施例中，所述第一粘着层41位于所述封装层30远离所述阵列基板10的一侧。

在本实施例中，所述第一粘着层41可以设置于所述封装层30内。所述第一粘着层41位于所述封装层30内，所述第一粘着层41从所述封装层30内延伸至所述显示面板100边缘。

请参阅图8E，步骤S30可以包括：

S311、在所述发光器件层20上形成所述第一无机层31；

S312、在所述第一无机层31上形成所述第一粘着层41；

S313、在所述第一粘着层41上形成所述第一有机层32；

S314、在所述第一有机层32上形成所述第二无机层33。

其中，所述第一粘着层41从所述第一无机层31表面延伸至所述显示面板100的边缘，以及覆盖所述阵列基板10中未被所述封装层30覆盖的区域。

请参阅图8F，步骤S30可以包括：

S321、在所述发光器件层20上形成所述第一无机层31；

S322、在所述第一无机层31上形成所述第一有机层32；

S323、在所述第一有机层32上形成所述第一粘着层41；

S324、在所述第一粘着层41上形成所述第二无机层33。

其中，所述第一粘着层41从所述第一有机层32表面延伸至所述显示面板100的边缘，以及覆盖所述阵列基板10中未被所述封装层30覆盖的区域。

请参阅图8G，步骤S40还可以包括：

在所述第一无机层31、所述第一有机层32或所述第二无机层33中至少一者的内部形成至少一所述第一粘着层41。

其中，所述第一粘着层41从所述第一无机层31、所述第一有机层32或所述第二无机层33中至少一者的内部延伸至所述显示面板100的边缘，以及覆盖所述阵列基板10中未被所述封装层30覆盖的区域。

本实施例中，所述第一有机层32内设置有两层所述第一粘着层41。

所述显示面板100的制作方法还包括步骤：

S50、在所述发光器件层20上形成至少一第二粘结层。

在本实施例中，所述第二粘着层42位于所述阵列基板10上的任一膜层上，所述第二粘着层42与所述第一粘着层41非同层设置。所述第二粘着层42从所述阵列基板10上的一膜层上向所述显示面板100的边缘延伸，以及与所述第一粘着层41重叠。

请参阅图8H，所述第一粘着层41可以位于所述阵列基板10与所述封装层30、及所述发光器件层20与所述封装层30之间，所述第二粘着层42位于所述封装层30远离所述阵列基板10的一侧。

从图8H可以看出，图8H为本申请图8C和图8D的结合。

所述第二粘着层42可以为图8C～8G中的任一种情况，只要保证所述第一粘着层41与所述第二粘着层42在显示区域非同层设置即可。

在本实施例中，所述第二粘着层42可以通过原子层沉积工艺形成。

在本实施例中，所述第二粘着层42的材料可以包括三氧化二铝、二氧化硅、二氧化钛、氮化硅、二氧化锆等中的至少一者。

在本申请的上述实施例中，本申请通过在阵列基板上形成至少一粘着层，所述粘着层从封装层30延伸至所述显示面板100的边缘，覆盖所述阵列基板10中未被所述封装层30覆盖的区域，进一步避免水氧气侵蚀所述阵列基板10中的金属或有机膜层。

根据本申请的另一个方面，还提供了一种显示模组，所述显示模组包括所述显示面板，还包括在所述显示面板上依次设置的触控层、偏光层和盖板层，其中，所述封装层通过第一光学胶层与所述触控层粘接，所述偏光层通过第二光学胶层与所述盖板层粘接。

根据本申请的又一个方面，还提供了一种电子装置，所述电子装置包括所述显示模组；所述电子装置包括但不限定于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。

所述显示模组的工作原理、所述电子装置的工作原理与所述显示面板的工作原理相似，所述显示模组的工作原理以及所述电子装置的工作原理具体可以参考所述显示面板的工作原理，这里不做赘述。

本申请提出了一种显示面板及制作方法，所述显示面板包括包括阵列基板、发光器件层、封装层以及位于所述阵列基板上的至少一第一粘着层，所述第一粘着层在所述阵列基板上的正投影位于所述阵列基板内。本申请通过在所述阵列基板上形成至少一粘着层，增加所述阵列基板与所述封装层之间的粘着力，避免了非显示区域中所述阵列基板与所述封装层的分离，保证了所述封装层的封装效果，提高了显示面板的品质。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种电子装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板；

位于所述阵列基板上的发光器件层；

位于所述发光器件层上的封装层；

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括位于发光器件层及所述阵列基板上的第一无机层；

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一粘着层位于所述封装层远离所述阵列基板的一侧。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一粘着层位于所述第一无机层与所述第一有机层之间；

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一粘着层位于所述第一有机层与所述第二无机层之间；

7.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的显示面板，其特征在于，

所述封装层还包括至少一第二粘着层；

所述第二粘着层位于所述阵列基板上的任一膜层上；

所述第二粘着层与所述第一粘着层非同层设置；

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一粘着层与所述显示面板边界的间距小于所述封装层与所述显示面板边界的间距。

11.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一阵列基板；

在所述阵列基板上形成发光器件层；

在所述发光器件层上形成封装层；

其中，在所述发光器件层上形成封装层的步骤包括：

在所述发光器件层上形成至少一第一粘着层；

12.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述发光器件层上形成封装层的步骤包括：

在所述第一粘着层上形成一第一无机层；

13.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述发光器件层上形成至少一第一粘着层的步骤包括：

在所述发光器件层上形成至少一所述第一粘着层；

所述第一粘着层位于所述封装层远离所述阵列基板的一侧。

14.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述发光器件层上形成封装层的步骤包括：

在所述发光器件层上形成第一无机层；

在所述第一无机层上形成第一有机层；

在所述第一有机层上形成第二无机层；

15.根据权利要求14所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述发光器件层上形成封装层的步骤包括：

在所述发光器件层上形成所述第一无机层；

在所述第一无机层上形成所述第一粘着层；

在所述第一粘着层上形成所述第一有机层；

在所述第一有机层上形成所述第二无机层；

16.根据权利要求14所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述发光器件层上形成封装层的步骤包括：

在所述发光器件层上形成所述第一无机层；

在所述第一无机层上形成所述第一有机层；

在所述第一有机层上形成所述第一粘着层；

在所述第一粘着层上形成所述第二无机层；

17.根据权利要求14所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述发光器件层上形成至少一第一粘着层的步骤包括：

18.根据权利要求11～17任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述发光器件层上形成封装层的步骤还包括：

在所述发光器件层上形成至少一第二粘结层；

19.根据权利要求18所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一粘着层和所述第二粘着层通过原子层沉积形成；

20.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一粘着层与所述显示面板边界的间距小于所述封装层与所述显示面板边界的间距。