CN113745429B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示面板及其制备方法，显示面板包括第一封装层、封装结构和上基板，封装结构设置于第一封装层上，其中，封装结构包括第二封装层和粘附层，粘附层和第二封装层依次层叠设置于第一封装层上，上基板设置于封装结构上。通过上基板和第一封装层之间设置粘附层，提高了上基板与第一封装层之间的粘附性，进而提高了显示面板的封装效果，进而提高了显示面板的性能。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
微杯或微胶囊作为一种微封装结构，被认为是封装柔性液晶显示器、电子墨水等器件的主要技术方案之一。特别是在电子墨水领域，微杯或微胶囊是重要的封装工具。微杯或微胶囊具备柔性可弯折、成本低、易制备以及透明度高的优点。
对于微杯或微胶囊封装技术，目前依然存在一些缺陷，特别是微杯或微胶囊与上衬底之间的粘连性问题，使得微杯或微胶囊与上衬底之间容易出现剥离的情况。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有显示面板中第一封装层与上基板之间容易出现剥离的问题。
本申请提供一种显示面板，包括：
第一封装层；
封装结构，所述封装结构设置于所述第一封装层上，其中，所述封装结构包括第二封装层和粘附层，所述粘附层和所述第二封装层依次层叠设置于所述第一封装层上；
上基板，所述上基板设置于所述封装结构上。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述粘附层靠近所述第一封装层的表面设置有凹凸结构。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述凹凸结构的垂直截面形状为半圆形。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装结构还包括粘结层，所述粘结层设置于所述第二封装层和所述上基板之间，所述粘结层靠近所述上基板的表面设置有微结构。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述粘附层和所述粘结层的材料包括有机物和无机物中的一种或几种组合。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述上基板包括衬底和阻隔层，所述阻隔层设置于所述衬底和所述粘结层之间。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述阻隔层的材料包括阻隔材料，所述阻隔材料包括无机物和有机物中的一种或几种组合。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述阻隔材料包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、三氧化二铝、锆铝酸盐、石墨烯、二氧化锆、氮硅化合物、碳氮化硅、二氧化钛、类金刚、氮化铝、对二甲苯和环氧树脂类单体中的一种或几种组合。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述阻隔层的材料还包括改性材料，所述改性材料包括含有F的化合物、含有Cl的化合物和含有CF3的化合物中的一种或几种组合。
相应的，本申请还提供一种显示面板的制备方法，包括：
提供一第一封装层；
在所述第一封装层上设置封装结构，其中，所述封装结构包括第二封装层和粘附层，所述粘附层和所述第二封装层依次层叠设置于所述第一封装层上；
在所述封装结构上设置上基板。
本申请公开了一种显示面板及其制备方法，显示面板包括第一封装层、封装结构和上基板，封装结构设置于第一封装层上，其中，封装结构包括第二封装层和粘附层，粘附层和第二封装层依次层叠设置于第一封装层上，上基板设置于封装结构上。通过上基板和第一封装层之间设置粘附层，提高了上基板与第一封装层之间的粘附性，进而降低第一封装层与上基板出现剥离的风险，且提高水氧阻隔性能，进而提高显示面板的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，提高了显示面板的性能。将粘附层靠近第一封装层的表面设置有凹凸结构，提高了后续的上基板与第一封装层的接触面积，进而进一步提高了上基板与第一封装层之间粘性，进而进一步降低第一封装层与上基板出现剥离的风险，且进一步提高水氧阻隔性能，进而进一步提高显示面板的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，进一步提高了显示面板的性能。在封装结构中设置粘结层，进一步提高了上基板与第一封装层之间粘性，进而进一步避免第一封装层与上基板出现剥离的风险，且进一步提高水氧阻隔性能，进而提高显示面板的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，进一步提高了显示面板的性能。将粘结层远离第一封装层的表面设置有微结构，且将微结构的截面形状设置为半圆形，进而进一步提高了上基板与第一封装层之间粘性，进而进一步避免第一封装层与上基板出现剥离的风险，且进一步提高水氧阻隔性能，进而进一步提高显示面板的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，进一步提高了显示面板的性能。在上基板中设置阻隔层，因阻隔层可以和粘结层键合，从而提高上基板与第一封装层之间的粘性，从而降低第一封装层与上基板剥离的风险，从而提高显示面板的封装效果；阻隔层具有阻隔水氧的作用，在上基板中设置阻隔层，可以提高显示面板的阻隔水氧的性能，避免显示面板中膜层受到水氧的侵蚀，从而提高显示面板的性能。在阻隔层的材料中加入改性材料，进一步提高阻隔层的水氧阻隔性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
图2是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。在本申请中，“反应”可以为化学反应或物理反应。
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法。以下分别进行详细说明。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。本申请提供一种显示面板10。显示面板10包括第一封装层100、封装结构200和上基板300。
在一实施例中，显示面板10还包括下基板400。
在一实施例中，下基板400包括基底410和设置在基底410表面的粘层420。粘层420的材料包括有机物和无机物中的一种或几种组合。具体的，有机物包括中含有氨基甲酸乙酯基的化合物、含有丙烯酸基的化合物、含有环氧基的化合物和含有氰丙烯酸酯基的化合物中的一种或几种组合。无机物包括含有Ti、Zr、Al、Mg、Si、Zn、Mo、Nb、Ta、Sn、W和V的氧化物的一种或几种组合。
在一实施例中，粘层420的表面设置有粗糙结构421。粗糙结构421位于粘层420远离下基板400的一面。粗糙结构421的垂直截面形状为半圆形和三角形等中一种或两种组合。
粘层420的表面设置有粗糙结构421，且将粗糙结构421的垂直截面形状设置为半圆形和/或三角形，提高了下基板400与第一封装层100的接触面积，进而提高了下基板400与第一封装层100之间粘性，进而降低第一封装层100与下基板400出现剥离的风险，且提高水氧阻隔性能，进而提高显示面板10的性能。
在一实施例中，粘层420的厚度H为1毫米-30毫米。具体的，粘层420的厚度H可以为1毫米、5毫米、8毫米、15毫米、18毫米、25毫米、28毫米或30微米等。在本申请中，将粘层420的厚度H设置为1毫米-30毫米，提高显示面板10的封装效果；若粘层420的厚度H设置为小于1毫米，则使得下基板400与第一封装层100之间的粘结性不强，导致显示面板10封装效果不佳；若粘层420的厚度H设置为大于30毫米，则成膜时间过长，导致显示面板10生产周期长，且成本升高。
第一封装层100设置于设置有粗糙结构421的粘层420的一面上。
在一实施例中，第一封装层100可以为微杯或微胶囊。在本实施例中，以第一封装层100为微杯为例进行说明。
封装结构200设置于第一封装层100上。封装结构200包括第二封装层210和粘附层220。粘附层220和第二封装层210依次层叠设置于第一封装层100上。
在本申请中，在封装结构200中设置粘附层220，提高了上基板300与第一封装层100之间粘性，进而降低第一封装层100与上基板300出现剥离的风险，且提高水氧阻隔性能，进而提高显示面板10的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，提高了显示面板10的性能。
在一实施例中，粘附层220靠近第一封装层100的表面设置有凹凸结构221。凹凸结构221的垂直截面形状为半圆形和三角形中的一种或几种组合。
在本申请中，将粘附层220靠近第一封装层100的表面设置有凹凸结构221，且将凹凸结构221的垂直截面形状设置为半圆形和/或三角形，进而进一步提高了上基板300与第一封装层100之间粘性，进而进一步降低第一封装层100与上基板300出现剥离的风险，且进一步提高水氧阻隔性能，进而进一步提高显示面板10的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，进一步提高了显示面板10的性能。
在一实施例中，粘附层220的厚度D为1毫米-30毫米。具体的，粘附层220的厚度D可以为1毫米、5毫米、8毫米、15毫米、18毫米、25毫米、28毫米或30微米等。在本申请中，将粘附层220的厚度D设置为1毫米-30毫米，提高显示面板10的封装效果；若粘附层220的厚度D设置为小于1毫米，则使得上基板300与第一封装层100之间的粘结性不强，导致显示面板10封装效果不佳；若粘附层220的厚度D设置为大于30毫米，则成膜时间过长，导致显示面板10生产周期长，且成本升高。
在一实施例中，粘附层220的材料包括有机物和无机物中的一种或几种组合。具体的，有机物包括含有氨基甲酸乙酯基的化合物、含有丙烯酸基的化合物、含有环氧基的化合物和含有氰丙烯酸酯基的化合物中的一种或几种组合。无机物包括含有Ti、Zr、Al、Mg、Si、Zn、Mo、Nb、Ta、Sn、W和V的氧化物的一种或几种组合。
在一实施例中，封装结构200还包括粘结层230。粘结层230设置于第二封装层210和上基板300之间。粘结层230远离下基板400的表面设置有微结构231。微结构231的垂直截面形状为半圆形和三角形中的一种或几种组合。
在本申请中，在封装结构200中设置粘结层230，进一步提高了上基板300与第一封装层100之间粘性，进而进一步降低第一封装层100与上基板300出现剥离的风险，且进一步提高水氧阻隔性能，进而提高显示面板10的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，进一步提高了显示面板10的性能。
在本申请中，在粘结层230远离第一封装层100的表面设置有微结构231，且将微结构231的垂直截面形状设置为半圆形和/或三角形，进而进一步提高了上基板300与第一封装层100之间粘性，进而进一步降低第一封装层100与上基板300出现剥离的风险，且进一步提高水氧阻隔性能，进而进一步提高显示面板10的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，进一步提高了显示面板10的性能。
在一实施例中，粘结层230的材料与粘附层220的材料相同。
在一实施例中，粘结层230的厚度与粘附层220的厚度D相同。在本申请中，将粘结层230的厚度设置为1毫米-30毫米，提高显示面板10的封装效果；若粘附层220的厚度D设置为小于1毫米，则使得上基板300与第一封装层100之间的粘结性不强，导致显示面板10封装效果不佳；若粘附层220的厚度D设置为大于30毫米，则成膜时间过长，导致显示面板10生产周期长，且成本升高。
上基板300设置于封装结构200上。
在一实施例中，上基板300包括衬底310和阻隔层320。阻隔层320设置于衬底310和粘结层230之间。
在本申请中，在上基板300中设置阻隔层320，因阻隔层320可以和粘结层230键合，从而提高上基板300与第一封装层100之间的粘性，从而降低第一封装层100与上基板300剥离的风险，从而提高显示面板10的封装效果；阻隔层320具有阻隔水氧的作用，在上基板300中设置阻隔层320，可以提高显示面板10的阻隔水氧的性能，避免显示面板10中膜层受到水氧的侵蚀，从而提高显示面板10的性能。
在一实施例中，阻隔层320的材料包括阻隔材料，阻隔材料包括无机物和有机物中的一种或几种组合。
在一实施例中，阻隔材料包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、三氧化二铝、锆铝酸盐、石墨烯、二氧化锆、氮硅化合物、碳氮化硅、二氧化钛、类金刚、氮化铝、对二甲苯和环氧树脂类单体中的一种或几种组合。
在一实施例中，阻隔层320的材料还包括改性材料。改性材料包括含有F的化合物、含有Cl的化合物和含有CF3的化合物中的一种或几种组合。
在本申请中，在阻隔层320的材料中加入改性材料，进一步提高阻隔层320的水氧阻隔性能。
在一实施例中，阻隔层320的厚度W为0.2毫米-10毫米。具体的，阻隔层320的厚度W可以为0.2毫米、0.5毫米、2毫米、5毫米、7毫米、9毫米或10毫米等。在本申请中，将阻隔层320的厚度W设置为0.2毫米-10毫米，可以提高阻隔层320的水氧阻隔性能。若将阻隔层320的厚度W设置为小于0.2毫米，阻隔层320太薄，起不到水氧阻隔的作用，到时显示面板10中的膜层受到水氧的侵蚀，进而导致显示面板10的性能下降；若将阻隔层320的厚度W设置为大于10毫米，则成膜时间过长，导致显示面板10生产周期长，且成本升高。
在一实施例中，第二封装层210由第一无机层、有机层和第二无机层依次层叠设置形成。
本申请提供一种显示面板10，显示面板10包括第一封装层100、封装结构200和上基板300，封装结构200设置于第一封装层100上，其中，封装结构200包括第二封装层210和粘附层220，粘附层220和第二封装层210依次层叠设置于第一封装层100上，上基板300设置于封装结构200上。通过上基板300和第一封装层100之间设置粘附层220，提高了上基板300与第一封装层100之间的粘附性，进而降低第一封装层100与上基板300出现剥离的风险，且提高水氧阻隔性能，进而提高显示面板10的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，提高了显示面板10的性能。将粘附层220靠近第一封装层100的表面设置有凹凸结构221，提高了后续的上基板300与第一封装层100的接触面积，进而进一步提高了上基板300与第一封装层100之间粘性，进而进一步降低第一封装层100与上基板300出现剥离的风险，且进一步提高水氧阻隔性能，进而进一步提高显示面板10的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，进一步提高了显示面板10的性能。在封装结构200中设置粘结层230，进一步提高了上基板300与第一封装层100之间粘性，进而进一步降低第一封装层100与上基板300出现剥离的风险，且进一步提高水氧阻隔性能，进而提高显示面板10的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，进一步提高了显示面板10的性能。将粘结层230远离第一封装层100的表面设置有微结构231，且将微结构231的垂直截面形状设置为半圆形和/或三角形，进而进一步提高了上基板300与第一封装层100之间粘性，进而进一步降低第一封装层100与上基板300出现剥离的风险，且进一步提高水氧阻隔性能，进而进一步提高显示面板10的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，进一步提高了显示面板10的性能。在上基板300中设置阻隔层320，因阻隔层320可以和粘结层230键合，从而提高上基板300与第一封装层100之间的粘性，从而降低第一封装层100与上基板300剥离的风险，从而提高显示面板10的封装效果；阻隔层320具有阻隔水氧的作用，在上基板300中设置阻隔层320，可以提高显示面板10的阻隔水氧的性能，避免显示面板10中膜层受到水氧的侵蚀，从而提高显示面板10的性能。在阻隔层320的材料中加入改性材料，进一步提高阻隔层320的水氧阻隔性能。
请参阅图2，图2是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程图。本申请还提供一种显示面板的制备方法。
请继续参阅图1。
实施例1
B11、提供一第一封装层100。
在一实施例中，在步骤B11之前，还包括：
提供一基底410和承载板，承载板的表面设置有为凸起；然后，将承载板的表面加热至60摄氏度-100摄氏度；然后，采用涂覆机将粘层420的材料涂覆在具有凸起的承载板上，固化形成粘层420，其中，粘层420与承载板接触的一面形成粗糙结构421；然后，将粘层420与承载板剥离，将粘层420设置在基底410上，其中，粘层420设置有粗糙结构421的一面远离基底410。基底410和粘层420构成下基板400。
在一实施例中，承载板的表面温度可以为60摄氏度、70摄氏度、80摄氏度、90摄氏度或100摄氏度等。
在本申请中，将承载板的表面温度设置为60摄氏度-100摄氏度。提高了粘层420的成膜质量，进而提高了粘层420的性能。若将承载板的表面温度设置为小于60摄氏度，则粘层420的材料为完全融化，不好成膜，从而导致形不成微结构231，导致粘层420的成膜质量不佳，影响粘层420的性能。若将承载板的表面温度设置为大于100摄氏度，使得粘层420的材料流动性太强，容易堆积，从而使得形成的粘层420膜厚不均，导致粘层420的成膜质量不佳，影响粘层420的性能。
在一实施例中，粘层420的厚度H为1毫米-30毫米。
粘层420的材料包括有机物和无机物中的一种或几种组合。具体的，有机物包括含有氨基甲酸乙酯基的化合物、含有丙烯酸基的化合物、含有环氧基的化合物和含有氰丙烯酸酯基的化合物中的一种或几种组合。无机物包括含有Ti、Zr、Al、Mg、Si、Zn、Mo、Nb、Ta、Sn、W和V的氧化物的一种或几种组合。
将第一封装层100设置在粘层420上。在一实施例中，第一封装层100可以为微杯或微胶囊。在本实施例中，以第一封装层100为微杯为例进行说明。
B12、在第一封装层100上设置封装结构200，其中，封装结构200包括第二封装层210和粘附层220，粘附层220和第二封装层210依次层叠设置于第一封装层100上。
再将承载板的表面加热至60摄氏度-100摄氏度；然后，采用涂覆机将粘附层220的材料涂覆在具有凸起的承载板上，固化形成粘附层220，其中，粘附层220与承载板接触的一面形成凹凸结构221；然后，将粘附层220与承载板剥离，将粘附层220设置在第一封装层100上，其中，粘附层220设置有凹凸结构221的一面靠近第一封装层100。
然后，在粘附层220上依次层叠形成第一无机层、有机层和第二无机层。第一无机层、有机层和第二无机层构成第二封装层210。
然后，再将承载板的表面加热至60摄氏度-100摄氏度；然后，采用涂覆机将粘结层230的材料涂覆在具有凸起的承载板上，固化形成粘结层230，其中，粘结层230与承载板接触的一面形成微结构231；然后，将粘结层230与承载板剥离，将粘结层230设置在第二封装层210上，其中，粘结层230设置有微结构231的一面远离第二封装层210。粘结层230、第二封装层210和粘附层220构成封装结构200。
在一实施例中，粘附层220的材料包括有机物和无机物中的一种或几种组合。具体的，有机物包括中含有氨基甲酸乙酯基的化合物、含有丙烯酸基的化合物、含有环氧基的化合物和含有氰丙烯酸酯基的化合物中的一种或几种组合。无机物包括含有Ti、Zr、Al、Mg、Si、Zn、Mo、Nb、Ta、Sn、W和V的氧化物的一种或几种组合。
在一实施例中，粘结层230的材料与粘附层220的材料相同。
在一实施例中，粘结层230的厚度与粘附层220的厚度D相同。
B13、在封装结构200上设置上基板300。
在衬底310上通过蒸镀、溅射或化学气相沉积的方法形成阻隔层320。具体的，将衬底310放入有机物镀膜设备中，将温度调节到60摄氏度-150摄氏度，蒸发有机物，将得到的气态有机物在650摄氏度-750摄氏度中裂解成单体，并在20摄氏度-26摄氏度下沉积形成阻隔层320，得到阻隔层320覆盖衬底310的上基板300。
然后，将上基板300的阻隔层320和封装结构200的粘结层230贴合，完成显示面板10的制备。
在另一实施例中，在衬底310上设置无机物形成阻隔层320，并将形成的温度设置为40摄氏度-400摄氏度。
在一实施例中，蒸发有机物的温度可以为60摄氏度、70摄氏度、80摄氏度、100摄氏度、140或150摄氏度等。通过将蒸发有机物的温度设置为60摄氏度-150摄氏度，可以提高有机物的蒸发速度，缩短生产周期，进而降低成本。
在一实施例中，有机物的裂解温度可以为650摄氏度、680摄氏度、690摄氏度、700摄氏度、720摄氏度或750摄氏度等。通过将有机物的裂解温度设置为650摄氏度-750摄氏度，使得有机物可以裂解，从而可以制备性能佳的阻隔层320。若将有机物的裂解温度设置为小于650摄氏度，则有机物不能裂解，使得形成阻隔层320的性能不佳。若将有机物的裂解温度设置为大于750摄氏度，则有机物不能裂解，使得形成阻隔层320的性能不佳，且使得能源浪费。
在一实施例中，阻隔层320的材料包括阻隔材料，阻隔材料包括无机物和有机物中的一种或几种组合。
在一实施例中，阻隔材料包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、三氧化二铝、锆铝酸盐、石墨烯、二氧化锆、氮硅化合物、碳氮化硅、二氧化钛、类金刚、氮化铝、对二甲苯和环氧树脂类单体中的一种或几种组合。
在一实施例中，阻隔层320的材料还包括改性材料。改性材料包括含有F的化合物、含有Cl的化合物和含有CF3的化合物中的一种或几种组合。
在本实施例中，具体的，提供一基底410和承载板，承载板的表面设置有为凸起；然后，将承载板的表面加热至65摄氏度；然后，采用涂覆机将氧化锡涂覆在具有凸起的承载板上，固化形成20毫米的粘层420，其中，粘层420与承载板接触的一面形成粗糙结构421；然后，将粘层420与承载板剥离，将粘层420设置在基底410上，其中，粘层420设置有粗糙结构421的一面远离基底410。基底410和粘层420构成下基板400。
然后，将微杯设置在粘层420上。
然后，再将承载板的表面加热至60摄氏度-100摄氏度；然后，采用涂覆机将氧化锡涂覆在具有凸起的承载板上，固化形成20毫米的粘附层220，其中，粘附层220与承载板接触的一面形成凹凸结构221；然后，将粘附层220与承载板剥离，将粘附层220设置在微杯上，其中，粘附层220设置有凹凸结构221的一面靠近微杯。
然后，在粘附层220上依次层叠形成第一无机层、有机层和第二无机层。第一无机层、有机层和第二无机层构成第二封装层210。
然后，再将承载板的表面加热至60摄氏度；然后，采用涂覆机将氧化锡涂覆在具有凸起的承载板上，固化形成20毫米的粘结层230，其中，粘结层230与承载板接触的一面形成微结构231；然后，将粘结层230与承载板剥离，将粘结层230设置在第二封装层210上，其中，粘结层230设置有微结构231的一面远离第二封装层210。粘结层230、第二封装层210和粘附层220构成封装结构200。
然后，将衬底310放入聚对二甲苯镀膜设备中，将温度调节到150摄氏度，蒸发聚对二甲苯，将得到的气态聚对二甲苯在690摄氏度中裂解成单体，并在25摄氏度下沉积形成阻隔层320，得到阻隔层320覆盖衬底310的上基板300。
在本实施例中，通过采用转印和仿生理念，通过转印具有特殊表面结构的承载板，形成具有微褶皱形貌的膜层，增大了粘层420与微杯的接触面积、粘附层220与微杯的接触面积以及粘结层230与上基板300的接触面积，从而进一步增大了微杯与上下基板的粘附性，提高了显示面板10的密封性能，避免水氧侵蚀显示面板10中的膜层，从而保证了显示面板10的性能。
实施例2
请继续参阅图1。需要说明的是，实施例2与实施例1的不同之处在于：将实施例1中通过在承载板上形成粘层420、粘附层220和粘结层230的方法改为将粘层420的材料设置在基底410上、将粘附层220的材料设置在第一无机层上以及将粘结层230的材料设置在第二无机层上，分别对粘层420的材料、粘附层220的材料以及粘结层230的材料进行蚀刻，形成具有粗糙结构421的粘层420、具有凹凸结构221的粘附层220以及具有微结构231的粘结层230。其他步骤与实施例1相同，此处不再赘述。
在本实施例中，直接在下基板400上形成粘层420、在第一无机层上形成粘附层220以及在第二无机层上形成粘结层230，无需转印，简化了显示面板10的制备工序，且，降低成本。
本申请提供一种显示面板10及其制备方法，显示面板10包括第一封装层100、封装结构200和上基板300，封装结构200设置于第一封装层100上，其中，封装结构200包括第二封装层210和粘附层220，粘附层220和第二封装层210依次层叠设置于第一封装层100上，上基板300设置于封装结构200上。通过上基板300和第一封装层100之间设置粘附层220，提高了上基板300与第一封装层100之间的粘附性，进而降低第一封装层100与上基板300出现剥离的风险，且提高水氧阻隔性能，进而提高显示面板10的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，提高了显示面板10的性能。将粘附层220靠近第一封装层100的表面设置有凹凸结构221，且将凹凸结构221的截面形状设置为半圆形，提高了后续的上基板300与第一封装层100的接触面积，进而进一步提高了上基板300与第一封装层100之间粘性，进而进一步降低第一封装层100与上基板300出现剥离的风险，且进一步提高水氧阻隔性能，进而进一步提高显示面板10的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，进一步提高了显示面板10的性能。在封装结构200中设置粘结层230，进一步提高了上基板300与第一封装层100之间粘性，进而进一步降低第一封装层100与上基板300出现剥离的风险，且进一步提高水氧阻隔性能，进而提高显示面板10的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，进一步提高了显示面板10的性能。将粘结层230远离第一封装层100的表面设置有微结构231，且将微结构231的垂直截面形状设置为半圆形和/或三角形，进而进一步提高了上基板300与第一封装层100之间粘性，进而进一步降低第一封装层100与上基板300出现剥离的风险，且进一步提高水氧阻隔性能，进而进一步提高显示面板10的介电性、化学稳定性以及光反射率等，即，进一步提高了显示面板10的性能。在上基板300中设置阻隔层320，因阻隔层320可以和粘结层230键合，从而提高上基板300与第一封装层100之间的粘性，从而降低第一封装层100与上基板300剥离的风险，从而提高显示面板10的封装效果；阻隔层320具有阻隔水氧的作用，在上基板300中设置阻隔层320，可以提高显示面板10的阻隔水氧的性能，避免显示面板10中膜层受到水氧的侵蚀，从而提高显示面板10的性能。在阻隔层320的材料中加入改性材料，进一步提高阻隔层320的水氧阻隔性能。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (8)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
第一封装层，所述第一封装层为微杯或微胶囊；
封装结构，所述封装结构设置于所述第一封装层上，其中，所述封装结构包括第二封装层和粘附层，所述粘附层和所述第二封装层依次层叠设置于所述第一封装层上，所述第二封装层由第一无机层、有机层和第二无机层依次层叠设置形成；
上基板，所述上基板设置于所述封装结构上；
所述封装结构还包括粘结层，所述粘结层设置于所述第二封装层和所述上基板之间，所述粘结层靠近所述上基板的表面设置有微结构；
所述上基板包括衬底和阻隔层，所述阻隔层设置于所述衬底和所述粘结层之间，且所述阻隔层与所述粘结层键合连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述粘附层靠近所述第一封装层的表面设置有凹凸结构。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述凹凸结构的垂直截面形状为半圆形。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述粘附层和所述粘结层的材料均包括有机物和无机物中的一种或几种组合。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔层的材料包括阻隔材料，所述阻隔材料包括无机物和有机物中的一种或几种组合。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔材料包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、三氧化二铝、锆铝酸盐、石墨烯、二氧化锆、氮硅化合物、碳氮化硅、二氧化钛、类金刚、氮化铝、对二甲苯和环氧树脂类单体中的一种或几种组合。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔层的材料还包括改性材料，所述改性材料包括含有F的化合物、含有Cl的化合物和含有CF3的化合物中的一种或几种组合。
8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一第一封装层，所述第一封装层为微杯或微胶囊；
在所述第一封装层上设置封装结构，其中，所述封装结构包括第二封装层和粘附层，所述粘附层和所述第二封装层依次层叠设置于所述第一封装层上，所述第二封装层由第一无机层、有机层和第二无机层依次层叠设置形成；
在所述封装结构上设置上基板；
在所述第二封装层和所述上基板之间设置粘结层，并在所述粘结层靠近所述上基板的表面设置有微结构；
其中，所述上基板包括衬底和阻隔层，所述阻隔层设置于所述衬底和所述粘结层之间，且所述阻隔层与所述粘结层键合连接。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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