CN112310311A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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CN112310311A
CN112310311A CN202011148348.7A CN202011148348A CN112310311A CN 112310311 A CN112310311 A CN 112310311A CN 202011148348 A CN202011148348 A CN 202011148348A CN 112310311 A CN112310311 A CN 112310311A
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light emitting
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杜彦英
李金川
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Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Abstract

本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,所述显示面板包括基底、多个发光单元、第一封装结构以及第二封装结构,所述基底上设置有多个发光区和设置于所述发光区周侧的非发光区;多个所述发光单元设置于所述基底上,且位于所述发光区;所述第一封装结构设置于所述发光单元上,所述第一封装结构包括多个胶体,所述胶体覆盖所述发光单元;所述第二封装结构设置于所述基底上,所述第二封装结构包括吸附胶层,所述吸附胶层设置于所述胶体之间,且位于所述非发光区。本申请提高了显示面板的显示质量。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着AMOLED(Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode,有源矩阵有机发光二极管)显示技术的蓬勃发展,AMOLED开始大量应用在手持终端及大尺寸显示中,柔性真RGB自发光的彩色OLED(OrganicLight-Emitting Diode,有机发光二极管)显示屏幕成为目前最具吸引力的开发方向。
由于目前具备高弯折性能的显示屏所采用的单层薄膜封装可靠性和封装寿命无法达成大尺寸产品要求,且复杂的复合膜层封装存在着严重的成本高昂和产能低下问题。因而,含吸湿剂的面封装作为极具前景的封装方式正逐渐应用于柔性显示屏中。
然而,对于含吸湿剂的面封装而言,由于吸湿剂吸水后会降低显示屏的透过率,因此大大影响了显示屏的显示质量。
发明内容
本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,以解决使用含有吸湿剂的面封装时导致显示屏透过率降低的技术问题。
本申请提供一种显示面板,其包括:
基底,所述基底上设置有多个发光区和设置于所述发光区周侧的非发光区;
多个发光单元,多个所述发光单元设置于所述基底上,且位于所述发光区;
第一封装结构,所述第一封装结构设置于所述发光单元上,所述第一封装结构包括多个胶体,所述胶体覆盖所述发光单元;以及
第二封装结构,所述第二封装结构设置于所述基底上,所述第二封装结构包括吸附胶层,所述吸附胶层设置于所述胶体之间,且位于所述非发光区。
在本申请所述的显示面板中,每一所述发光单元均包括依次设置于所述基底上的第一电极、像素界定层、发光层以及第二电极,所述像素界定层上开设有一开口,所述发光层设置于所述开口内,所述第二电极覆盖所述发光层;
每一所述胶体一一对应覆盖于所述发光层。
在本申请所述的显示面板中,所述发光层于所述基底所在平面的正投影位于所述胶体于所述基底所在平面的正投影内。
在本申请所述的显示面板中,所述发光单元于所述基底所在平面的正投影位于所述胶体于所述基底所在平面的正投影内。
在本申请所述的显示面板中,所述吸附胶层包括透光胶层和设置于所述透光胶层内部的吸附剂。
在本申请所述的显示面板中,所述显示面板还包括封装层,所述封装层设置在所述胶体及所述吸附胶层靠近所述基底的一侧上,且覆盖所述发光单元。
本申请还提供一种显示装置,其包括上述任一项所述的显示面板。
本申请提供一种显示面板的制备方法,其包括以下步骤:
提供一基底,所述基底上设置有多个发光区和设置于所述发光区周侧的非发光区;
在所述基底上形成多个发光单元,多个所述发光单元设置在所述基底上,且位于所述发光区;
在所述发光单元上形成第一封装结构,所述第一封装结构包括多个胶体,所述胶体覆盖所述发光单元;
在所述基底位于所述非发光区的部分上形成第二封装结构,所述第二封装结构包括吸附胶层,所述吸附胶层位于所述胶体之间。
在本申请所述的显示面板的制备方法中,所述在所述发光单元上形成第一封装结构的步骤,包括:
在每一所述发光单元上形成粘性液;
对所述粘性液进行固化,以在每一所述发光单元上对应形成胶体,多个所述胶体形成第一封装结构。
在本申请所述的显示面板的制备方法中,所述在所述基底位于所述非发光区的部分上形成第二封装结构的步骤,包括:
在所述基底位于所述非发光区的部分上涂覆或喷涂粘性混合液,所述粘性混合液包括吸附剂和透光胶;
在所述粘性混合液及所述胶体上贴合一盖板;
对所述粘性混合液进行固化,以使所述透光胶形成透光胶层,所述透光胶层和所述吸附剂形成吸附胶层,以形成第二封装结构。
在本申请所述的显示面板的制备方法中,在所述在所述基底上形成多个发光单元的步骤之后,还包括:
在所述基底上形成封装层,所述封装层设置在所述胶体及所述吸附胶层靠近所述基底的一侧上,且覆盖所述发光单元。
相较于现有技术中的显示面板,本申请提供的显示面板通过设置第一封装结构和第二封装结构,第一封装结构包括多个胶体,胶体覆盖在发光单元上,第二封装结构包括吸附胶层,吸附胶层设置于胶体之间且位于非发光区。在本申请的显示面板中,吸附胶层仅设置在非发光区,而在发光区通过设置胶体来对发光单元进行单独封装,由于胶体的设置可以提高发光区的透过率,因此本申请通过提高发光区的透过率,提高了显示面板整体的透过率,从而提高了显示面板的显示质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图;
图2为图1中AA’线的剖视结构示意图;
图3为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图;
图4A至4F为本申请实施例提供的显示面板的制备方法中步骤S101至步骤S104依次得到的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1和图2,其中,图1为本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图;图2为图1中沿AA’线的剖视结构示意图。
本申请实施例提供一种显示面板100,其包括基底10、多个发光单元20、第一封装结构30、第二封装结构50和盖板40。基底10上设置有多个发光区10A和设置于发光区10A周侧的非发光区10B。多个发光单元20设置于基底10上,且位于发光区10A。第一封装结构30设置于发光单元20上。第一封装结构30包括多个胶体301。胶体301覆盖发光单元20。第二封装结构50设置于基底10上。第二封装结构50包括吸附胶层501。吸附胶层501设置于胶体301之间,且位于非发光区10B。盖板40设置在第一封装结构30及第二封装结构50远离基底10的一侧上。
本申请实施例提供的显示面板100通过设置第一封装结构30和第二封装结构50,第一封装结构30包括多个胶体301,胶体301覆盖在发光单元20上,第二封装结构50包括吸附胶层501,吸附胶层501设置于胶体301之间且位于非发光区10B。在本实施例的显示面板100中,吸附胶层501仅设置在非发光区10B,而在发光区10A通过设置胶体301来对发光单元20进行单独封装,由于胶体301的设置可以提高发光区10A的透过率,因此本实施例通过提高发光区10A的透过率,提高了显示面板整体的透过率,从而提高了显示面板的显示质量。
可以理解的是,在现有技术中,当采用整面的吸附胶层对显示面板中的发光区和非发光区进行一体化封装时,由于吸附胶层内部的吸附物可以吸附由外界进入吸附胶层内部的水氧等被吸附物,具体的,若吸附胶层内部的吸附物与被吸附物发生物理吸附,如吸附物吸入了进入胶层内部的水,则会使原本透明的胶层发生变色,进而降低了显示面板在该变色位置的透过率;若吸附胶层内部的吸附物与被吸附物发生化学吸附,如吸附物与进入胶层内部的粒子发生化学反应,则可能会生成新的不透明物质,从而影响到显示面板的透过率。因此,采用整面的吸附胶层对显示面板进行一体化封装时,会大大降低显示面板的透过率。
在本实施例的显示面板100中,非发光区10B仍然采用吸附胶层501进行封装,而在发光区10A内设置独立的胶体301,并使其覆盖在发光区10A内的发光单元20上。由于吸附胶层501因可以吸附水氧等杂质而具有良好的水氧阻隔作用,因此,本实施例在满足显示面板封装需求的同时,通过提高发光区10A透过率的方式,可以提高显示面板整体的透过率,从而提高了显示面板的显示质量,以满足用户在显示屏亮度及色彩等方面的需求。
具体的,基底10可以包括依次设置的衬底基板和阵列基板(图中未示出)。其中,衬底基板可以为柔性基板、玻璃基板或可挠式基板。阵列基板可以包括依次设置在衬底基板上的缓冲层和薄膜晶体管功能层,薄膜晶体管功能层的具体结构可以参照现有技术,在此不再赘述。
每一发光单元20均包括依次设置于基底10上的第一电极201、像素界定层202、发光层203以及第二电极204。像素界定层202上开设有一开口202A。发光层203设置于开口202A内。第二电极204覆盖发光层203。每一胶体301一一对应覆盖于发光层203。
在本实施例中,以顶发射式显示面板为例,第一电极201为阳极,第二电极204为阴极。在一些实施例中,第一电极201也可以为阴极、第二电极204为阳极。
需要说明的是,本申请中的发光单元20还可以包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层以及空穴传输层等膜层(图中未示出),在此不再赘述。
在本申请中,胶体301可以部分覆盖发光层203,也可以完全覆盖发光层203,如发光层203于基底10所在平面的正投影可以位于胶体301于基底10所在平面的正投影内,或者,发光层203于基底10所在平面的正投影与胶体301于基底10所在平面的正投影完全重叠。
进一步的,在本实施例中,发光单元20于基底10所在平面的正投影位于胶体301于基底10所在平面的正投影内,也即,胶体301完全覆盖整个发光单元20。该设置可以避免发光单元20侧面的出光特性受到影响,有利于提高发光单元20的出光均一性,从而可以提高显示面板的显示效果。
其中,胶体301的材料可以为紫外固化胶,如环氧树脂类或丙烯酸树脂类,也可以为热固化胶,如有机硅树脂类或环氧树脂类,等等。本申请对胶体301的材料不作具体限定,只要能满足胶体301具有高透过性及粘结作用,均在本申请的保护范围内。
具体的,吸附胶层501包括透光胶层5011和设置于透光胶层5011内部的吸附剂5012。
其中,透光胶层5011的材料可以为紫外固化胶,如环氧树脂类或丙烯酸树脂类,也可以为热固化胶,如有机硅树脂类或环氧树脂类,等等。本申请对透光胶层5011的材料不作具体限定,只要能满足透光胶层5011具有高透过性及粘结作用,均在本申请的保护范围内。
需要说明的是,在本申请中,胶体301和透光胶层5011的材料可以相同,也可以不同。在本实施例中,胶体301和透光胶层5011的材料相同,以提高第一封装结构30和第二封装结构50的粘结效果,避免因两者胶材的不同而发生胶层剥离现象。
其中,吸附剂5012的材料可以包含干燥剂,该干燥剂可以包括活泼碱金属或碱土金属的氧化物、硅胶或SAP(Super Absorbent Polymer,高吸水树脂)中的一种或多种;或者,吸附剂5012的材料也可以包含吸氧剂,如可以包括以无机基质为主体的材料,如银或铁系吸氧剂,也可以包括以有机基质为主体的材料,等等。吸附剂5012的具体材料可以根据被吸附物的物化性能进行选择,以保证吸附剂5012的良好吸附效果,从而提高第二封装结构50的封装性能。
在本实施例中,显示面板100还包括封装层60。封装层60设置在胶体301及吸附胶层501靠近基底10的一侧上,且覆盖发光单元20。
其中,封装层60可以为一层有机层或者无机层,也可以为由有机层和无机层形成的叠层结构,如封装层60可以包括依次设置的第一无机层、有机层和第二无机层,等等,封装层60的具体结构可以根据实际应用需求进行设定,本申请对此不作限定。
可以理解的是,由于大尺寸显示产品需要严格阻隔水氧,因而对封装结构具有较高的要求。故而,在本实施例中,胶体301及吸附胶层501作为显示面板的第一层保护屏障,当外界水氧进入显示面板的非发光区10B时,会先进入到吸附胶层501内,由于吸附胶层501内部的吸附剂5012可以有效吸附水氧,进而可以将外界水氧基本阻隔在吸附胶层501内部,从而降低了水氧穿过吸附胶层501的几率。进一步的,在本实施例中,封装层60作为显示面板的第二层保护屏障,能够对穿过吸附胶层501的少量水氧起到进一步的阻隔作用,由此,通过上述两层保护屏障的结合,大大提高了显示面板的封装效果,从而有利于提高显示面板的使用寿命,提升产品的市场竞争力。
本申请实施例提供的显示面板100通过设置第一封装结构30和第二封装结构50,第一封装结构30包括多个胶体301,胶体301覆盖在发光单元20上,第二封装结构50包括吸附胶层501,吸附胶层501设置于胶体301之间且位于非发光区10B。在本实施例的显示面板100中,吸附胶层501仅设置在非发光区10B,而在发光区10A通过设置胶体301来对发光单元20进行单独封装,由于胶体301的设置可以提高发光区10A的透过率,因此本实施例通过提高发光区10A的透过率,提高了显示面板整体的透过率,从而提高了显示面板的显示质量。
本申请实施例还提供一种显示装置,其包括显示面板,该显示面板的结构可以参见前述实施例中显示面板100的描述,在此不再赘述。其中,显示装置可以为智能手机、笔记本电脑、平板电脑或智能手表等,本申请对此不作限定。
请参阅图3,图3为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
本申请实施例提供一种显示面板的制备方法,其包括以下步骤:
S101:提供一基底,所述基底上设置有多个发光区和设置于所述发光区周侧的非发光区;
S102:在所述基底上形成多个发光单元,多个所述发光单元设置在所述基底上,且位于所述发光区;
S103:在所述发光单元上形成第一封装结构,所述第一封装结构包括多个胶体,所述胶体覆盖所述发光单元;
S104:在所述基底位于所述非发光区的部分上形成第二封装结构,所述第二封装结构包括吸附胶层,所述吸附胶层位于所述胶体之间。
由此,本申请实施例提供的显示面板的制备方法通过在发光区内的发光单元上形成第一封装结构,第一封装结构包括多个胶体,胶体覆盖发光单元,并在基底位于非发光区的部分上形成第二封装结构,第二封装结构包括吸附胶层,吸附胶层位于胶体之间,进而当使用第一封装结构和第二封装结构进行封装时,由于胶体的设置可以提高发光区的透过率,因而能够提高显示面板整体的透过率,从而提高了显示面板的显示质量。
请一并参阅图3及图4A至4F,其中,图4A至4F为本申请实施例提供的显示面板的制备方法中步骤S101至步骤S104依次得到的结构示意图。
下面对本申请实施例的显示面板100的制备方法进行详细的阐述。
S101:提供一基底10。基底10上设置有多个发光区10A和设置于发光区10A周侧的非发光区10B,如图4A所示。
具体的,基底10可以包括依次设置的衬底基板和阵列基板(图中未示出)。其中,衬底基板可以为柔性基板、玻璃基板或可挠式基板。阵列基板可以包括依次设置在衬底基板上的缓冲层和薄膜晶体管功能层,薄膜晶体管功能层的具体结构可以参照现有技术,在此不再赘述。随后转入步骤S102。
S102:在基底10上形成多个发光单元20。多个发光单元20设置在基底10上,且位于发光区10A,如图4B所示。
其中,发光单元20包括依次设置于基底10上的第一电极201、像素界定层202、发光层203以及第二电极204。像素界定层202上开设有一开口202A。发光层203设置于开口202A内。第二电极204覆盖发光层203。
在本实施例中,以顶发射式显示面板为例,第一电极201为阳极,第二电极204为阴极。在一些实施例中,第一电极201也可以为阴极、第二电极204为阳极。
需要说明的是,本申请中的发光单元20还可以包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层以及空穴传输层等膜层(图中未示出),在此不再赘述。
在本实施例中,在步骤S102之后,还包括步骤:在基底10上形成封装层60。封装层60覆盖发光单元20,如图4C所示。
具体的,封装层60可以为一层有机层或者无机层,也可以为由有机层和无机层形成的叠层结构,如封装层60可以包括依次设置的第一无机层、有机层和第二无机层,等等,封装层60的具体结构可以根据实际应用需求进行设定,本申请对此不作限定。随后转入步骤S103。
S103:在发光单元20上形成第一封装结构30。第一封装结构30包括多个胶体301,胶体301覆盖发光单元20,如图4D所示。
其中,步骤S103具体包括以下步骤:
步骤S1031:在每一发光单元20上形成粘性液;
步骤S1032:对粘性液进行固化,以在每一发光单元20上对应形成胶体301,多个胶体301形成第一封装结构30。
在步骤S1031中,具体的,可以采用喷墨打印、涂覆或者喷涂工艺在每一发光单元20上对应形成粘性液,并使粘性液对应覆盖于发光单元20。
其中,粘性液的材料可以为紫外固化胶,如环氧树脂类或丙烯酸树脂类,也可以为热固化胶,如有机硅树脂类或环氧树脂类,等等。
在步骤S1032中,根据粘性液的材料类型,如选用紫外胶或热固化胶,可采用相应的紫外固化或热固化方式对其进行固化,以使粘性液在对应的发光单元20上形成胶体301。其中,发光单元20于基底10所在平面的正投影位于胶体301于基底10所在平面的正投影内。随后转入步骤S104。
S104:在基底10位于非发光区10B的部分上形成第二封装结构50,第二封装结构50包括吸附胶层501,吸附胶层501位于胶体301之间。
其中,步骤S104具体包括以下步骤:
步骤S1041:在基底10位于非发光区10B的部分上涂覆或喷涂粘性混合液,粘性混合液包括吸附剂5012和透光胶,如图4E所示;
步骤S1042:在粘性混合液及胶体301上贴合一盖板40;
步骤S1043:对粘性混合液进行固化,以使透光胶形成透光胶层5011,透光胶层5011和吸附剂5012形成吸附胶层501,以形成第二封装结构50,如图4F所示。
在步骤S1041中,可以采用丝网印刷、喷墨打印、狭缝涂覆或喷涂等工艺形成粘性混合液,并利用粘性混合液的流动性,使粘性混合液填充于多个胶体301之间的空间内,直至粘性混合液远离基底10的一侧与胶体301齐平。
其中,在粘性混合液中,透光胶的材料可以为紫外固化胶,如环氧树脂类或丙烯酸树脂类,也可以为热固化胶,如有机硅树脂类或环氧树脂类,等等。
吸附剂5012的材料可以包含干燥剂,该干燥剂可以包括活泼碱金属或碱土金属的氧化物、硅胶或SAP中的一种或多种;或者,吸附剂5012的材料也可以包含吸氧剂,如可以包括以无机基质为主体的材料,如银或铁系吸氧剂,也可以包括以有机基质为主体的材料,等等。吸附剂5012的具体材料可以根据被吸附物的物化性能进行选择,以保证吸附剂5012的良好吸附效果。
在步骤S1042中,待粘性混合液远离基底10的一侧与胶体301齐平后,在粘性混合液及胶体301上贴合一盖板40。其中,盖板40可以为玻璃盖板,如可以为超薄玻璃。
在步骤S1043中,根据粘性混合液中透光胶的材料类型,如选用紫外胶或热固化胶,可采用相应的紫外固化或热固化方式对粘性混合液进行固化,以使粘性混合液中的透光胶形成透光胶层5011。其中,吸附剂5012位于透光胶层5011内部,透光胶层5011和吸附剂5012形成吸附胶层501,从而实现与盖板40的固定粘结。
由此便完成了本申请实施例的显示面板100的制备方法。
相较于现有技术中的显示面板,本申请提供的显示面板通过设置第一封装结构和第二封装结构,第一封装结构包括多个胶体,胶体覆盖在发光单元上,第二封装结构包括吸附胶层,吸附胶层设置于胶体之间且位于非发光区。在本申请的显示面板中,吸附胶层仅设置在非发光区,而在发光区通过设置胶体来对发光单元进行单独封装,由于胶体的设置可以提高发光区的透过率,因此本申请通过提高发光区的透过率,提高了显示面板整体的透过率,从而提高了显示面板的显示质量。
以上对本申请实施方式提供了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基底,所述基底上设置有多个发光区和设置于所述发光区周侧的非发光区;
多个发光单元,多个所述发光单元设置于所述基底上,且位于所述发光区;
第一封装结构,所述第一封装结构设置于所述发光单元上,所述第一封装结构包括多个胶体,所述胶体覆盖所述发光单元;以及
第二封装结构,所述第二封装结构设置于所述基底上,所述第二封装结构包括吸附胶层,所述吸附胶层设置于所述胶体之间,且位于所述非发光区。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,每一所述发光单元均包括依次设置于所述基底上的第一电极、像素界定层、发光层以及第二电极,所述像素界定层上开设有一开口,所述发光层设置于所述开口内,所述第二电极覆盖所述发光层;
每一所述胶体一一对应覆盖于所述发光层。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述发光层于所述基底所在平面的正投影位于所述胶体于所述基底所在平面的正投影内。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光单元于所述基底所在平面的正投影位于所述胶体于所述基底所在平面的正投影内。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述吸附胶层包括透光胶层和设置于所述透光胶层内部的吸附剂。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括封装层,所述封装层设置在所述胶体及所述吸附胶层靠近所述基底的一侧上,且覆盖所述发光单元。
7.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至6任一项所述的显示面板。
8.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一基底,所述基底上设置有多个发光区和设置于所述发光区周侧的非发光区;
在所述基底上形成多个发光单元,多个所述发光单元设置在所述基底上,且位于所述发光区;
在所述发光单元上形成第一封装结构,所述第一封装结构包括多个胶体,所述胶体覆盖所述发光单元;
在所述基底位于所述非发光区的部分上形成第二封装结构,所述第二封装结构包括吸附胶层,所述吸附胶层位于所述胶体之间。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述发光单元上形成第一封装结构的步骤,包括:
在每一所述发光单元上形成粘性液;
对所述粘性液进行固化,以在每一所述发光单元上对应形成胶体,多个所述胶体形成第一封装结构。
10.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述基底位于所述非发光区的部分上形成第二封装结构的步骤,包括:
在所述基底位于所述非发光区的部分上涂覆或喷涂粘性混合液,所述粘性混合液包括吸附剂和透光胶;
在所述粘性混合液及所述胶体上贴合一盖板;
对所述粘性混合液进行固化,以使所述透光胶形成透光胶层,所述透光胶层和所述吸附剂形成吸附胶层,以形成第二封装结构。
11.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述在所述基底上形成多个发光单元的步骤之后,还包括:
在所述基底上形成封装层,所述封装层设置在所述胶体及所述吸附胶层靠近所述基底的一侧上,且覆盖所述发光单元。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111129349A (zh) * 2019-12-26 2020-05-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004186043A (ja) * 2002-12-04 2004-07-02 Tescom:Kk トップエミッション型有機elディスプレイパネル
JP2004259696A (ja) * 2003-02-07 2004-09-16 Seiko Epson Corp エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器
CN104347814A (zh) * 2013-07-29 2015-02-11 乐金显示有限公司 有机发光显示器
CN109755408A (zh) * 2018-12-26 2019-05-14 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN109888121A (zh) * 2019-01-25 2019-06-14 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 发光面板、发光面板的制备方法及显示装置
CN110931651A (zh) * 2019-11-22 2020-03-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN110993813A (zh) * 2019-11-14 2020-04-10 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7329560B2 (en) * 2004-12-10 2008-02-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for encapsulating at least one organic light-emitting (OLED) device and OLED device
KR102508330B1 (ko) * 2017-11-22 2023-03-09 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 장치 및 유기 발광 표시 장치
CN108565360A (zh) * 2018-04-10 2018-09-21 深圳市华星光电技术有限公司 一种oled显示装置及其制备方法
CN109728193B (zh) * 2018-11-30 2021-04-23 云谷(固安)科技有限公司 显示面板和显示装置
CN109638059A (zh) * 2018-12-20 2019-04-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法、显示装置
CN111180604B (zh) * 2019-03-14 2022-10-25 广东聚华印刷显示技术有限公司 封装结构及其制备方法和显示面板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004186043A (ja) * 2002-12-04 2004-07-02 Tescom:Kk トップエミッション型有機elディスプレイパネル
JP2004259696A (ja) * 2003-02-07 2004-09-16 Seiko Epson Corp エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器
CN104347814A (zh) * 2013-07-29 2015-02-11 乐金显示有限公司 有机发光显示器
CN109755408A (zh) * 2018-12-26 2019-05-14 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN109888121A (zh) * 2019-01-25 2019-06-14 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 发光面板、发光面板的制备方法及显示装置
CN110993813A (zh) * 2019-11-14 2020-04-10 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法
CN110931651A (zh) * 2019-11-22 2020-03-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法

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