JP2002008853A - 有機ｅｌパネル - Google Patents
有機ｅｌパネルInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
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- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストを低減することが可能であり、か
つ封止部材を厚くすることなく、封止時の加圧等の歪み
による応力にも充分耐えうる強度を確保することが可能
な有機ＥＬパネルを提供する。 【解決手段】 積層体１１は少なくとも発光層を有する
有機層６を透明電極（第１電極）３と背面電極（第２電
極）７とで挟持する。ガラス基板（支持基板）２は積層
体１１を配設する。封止板（封止部材）８はガラス基板
２上に接着剤９を介し配設され、積層体１１上に位置す
る。封止液１０はガラス基板２と封止板８とで構成され
る収納空間１２内に封入され、吸湿作用を有する粉体１
４を含有する。溝部（受け入れ部）８ａは封止板８の積
層体１１との対向面８ｂに設けられ、封止液１０を受け
入れ可能とする。
つ封止部材を厚くすることなく、封止時の加圧等の歪み
による応力にも充分耐えうる強度を確保することが可能
な有機ＥＬパネルを提供する。 【解決手段】 積層体１１は少なくとも発光層を有する
有機層６を透明電極（第１電極）３と背面電極（第２電
極）７とで挟持する。ガラス基板（支持基板）２は積層
体１１を配設する。封止板（封止部材）８はガラス基板
２上に接着剤９を介し配設され、積層体１１上に位置す
る。封止液１０はガラス基板２と封止板８とで構成され
る収納空間１２内に封入され、吸湿作用を有する粉体１
４を含有する。溝部（受け入れ部）８ａは封止板８の積
層体１１との対向面８ｂに設けられ、封止液１０を受け
入れ可能とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも発光層
を有する有機層を第１電極と第２電極とで挟持した積層
体を透光性の支持基板上に配設するとともに、前記支持
基板上に封止部材を配設することで前記積層体を収納す
る有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルに関す
るものである。
を有する有機層を第１電極と第２電極とで挟持した積層
体を透光性の支持基板上に配設するとともに、前記支持
基板上に封止部材を配設することで前記積層体を収納す
る有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】有機ＥＬパネルとしては、ガラス材料か
らなるガラス基板（透光性の支持基板）上に、ＩＴＯ
（indium tin oxide）等によって陽極となる透明電極
（第１電極）と、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び
電子輸送層からなる有機層と、陰極となるアルミニウム
（Al）等の非透光性の背面電極（第２電極）とを順次積
層して積層体を形成し、この積層体を覆うガラス材料か
らなる凹部形状の封止キャップ（封止部材）を前記ガラ
ス基板上に紫外線（以下、ＵＶという）硬化性接着剤を
介して気密的に配設することで得られるものである。
らなるガラス基板（透光性の支持基板）上に、ＩＴＯ
（indium tin oxide）等によって陽極となる透明電極
（第１電極）と、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び
電子輸送層からなる有機層と、陰極となるアルミニウム
（Al）等の非透光性の背面電極（第２電極）とを順次積
層して積層体を形成し、この積層体を覆うガラス材料か
らなる凹部形状の封止キャップ（封止部材）を前記ガラ
ス基板上に紫外線（以下、ＵＶという）硬化性接着剤を
介して気密的に配設することで得られるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる有機ＥＬパネル
は、前記積層体を覆うガラス材料からなる凹部形状の封
止キャップが用いられている。この封止キャップは、板
状のガラス板をサンドブラスト，切削及びエッチング等
の適宜方法により前記積層体を収納するための凹部を得
るものであるが、これらの製造工程は煩雑であり製造コ
ストを高くしてしまうといった問題点を有している。
は、前記積層体を覆うガラス材料からなる凹部形状の封
止キャップが用いられている。この封止キャップは、板
状のガラス板をサンドブラスト，切削及びエッチング等
の適宜方法により前記積層体を収納するための凹部を得
るものであるが、これらの製造工程は煩雑であり製造コ
ストを高くしてしまうといった問題点を有している。
【０００４】また、この封止キャップに設けられる前記
凹部の表面は加工面となるために、封止時の加圧等の歪
みによる応力が前記加工面に集中しやすくなる。即ち、
前記封止キャップの大型化に伴い前記加工面の占める割
合が大きくなることから、前記封止キャップの厚さを厚
くして応力集中による割れに耐えうる強度を確保しなけ
ればならず、前記封止キャップが厚くなり、有機ＥＬパ
ネルの薄型化が図れないといった問題点を有している。
凹部の表面は加工面となるために、封止時の加圧等の歪
みによる応力が前記加工面に集中しやすくなる。即ち、
前記封止キャップの大型化に伴い前記加工面の占める割
合が大きくなることから、前記封止キャップの厚さを厚
くして応力集中による割れに耐えうる強度を確保しなけ
ればならず、前記封止キャップが厚くなり、有機ＥＬパ
ネルの薄型化が図れないといった問題点を有している。
【０００５】そこで、本発明は、前述した問題点に着目
し、製造コストを低減することが可能であり、かつ封止
部材を厚くすることなく、封止時の加圧等の歪みによる
応力にも充分耐えうる強度を確保することが可能な有機
ＥＬパネルを提供するものである。
し、製造コストを低減することが可能であり、かつ封止
部材を厚くすることなく、封止時の加圧等の歪みによる
応力にも充分耐えうる強度を確保することが可能な有機
ＥＬパネルを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、少なくとも発光層を有する有機層を第１電
極と第２電極とで挟持した積層体と、前記積層体を配設
する透光性の支持基板と、前記支持基板上に接着剤を介
し配設され、前記積層体上に位置する封止部材と、前記
支持基板と前記封止部材とで構成される前記積層体の収
納空間内に封入され、吸湿作用を有する粉体を含有する
封止液と、前記封止部材の前記積層体との対向面に設け
られ、前記封止液を受け入れ可能な受け入れ部と、を有
するものである。
決するため、少なくとも発光層を有する有機層を第１電
極と第２電極とで挟持した積層体と、前記積層体を配設
する透光性の支持基板と、前記支持基板上に接着剤を介
し配設され、前記積層体上に位置する封止部材と、前記
支持基板と前記封止部材とで構成される前記積層体の収
納空間内に封入され、吸湿作用を有する粉体を含有する
封止液と、前記封止部材の前記積層体との対向面に設け
られ、前記封止液を受け入れ可能な受け入れ部と、を有
するものである。
【０００７】また、前記受け入れ部は、前記封止部材の
前記接着剤が配設される領域よりも内側で、かつ前記対
向面の所定箇所を取り囲むように形成する溝部からなる
ものである。
前記接着剤が配設される領域よりも内側で、かつ前記対
向面の所定箇所を取り囲むように形成する溝部からなる
ものである。
【０００８】また、前記受け入れ部は、前記封止部材の
表裏を貫通する穴部及び前記穴部を塞ぐ蓋体から構成す
るか、もしくは前記封止部材における前記対向面に設け
られる凹部からなるものである。
表裏を貫通する穴部及び前記穴部を塞ぐ蓋体から構成す
るか、もしくは前記封止部材における前記対向面に設け
られる凹部からなるものである。
【０００９】また、前記封止部材を平板状の封止板から
構成し、絶縁性のスペーサ部材が混入された前記接着剤
によって前記支持基板に前記封止板を接合してなるもの
である。
構成し、絶縁性のスペーサ部材が混入された前記接着剤
によって前記支持基板に前記封止板を接合してなるもの
である。
【００１０】また、前記支持基板における前記積層体と
干渉しない箇所、もしくは前記封止部材における前記対
向面で前記積層体に干渉しない箇所に設けられ、前記封
止液中に含有される前記粉体を含める前記積層体の厚さ
より厚く、かつ前記スペーサ部材が混入する前記接着剤
の厚さよりも薄いストッパ部材を設けてなるものであ
る。
干渉しない箇所、もしくは前記封止部材における前記対
向面で前記積層体に干渉しない箇所に設けられ、前記封
止液中に含有される前記粉体を含める前記積層体の厚さ
より厚く、かつ前記スペーサ部材が混入する前記接着剤
の厚さよりも薄いストッパ部材を設けてなるものであ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づき説明する。
図面に基づき説明する。
【００１２】図１及び図２において、有機ＥＬパネル１
は、ガラス基板（支持基板）２と、透明電極（第１電
極）３と、絶縁層４と、内部ストッパー（ストッパ部
材）５と、有機層６と、背面電極（第２電極）７と、封
止板８と、接着剤９と、封止液１０とから構成されてい
る。
は、ガラス基板（支持基板）２と、透明電極（第１電
極）３と、絶縁層４と、内部ストッパー（ストッパ部
材）５と、有機層６と、背面電極（第２電極）７と、封
止板８と、接着剤９と、封止液１０とから構成されてい
る。
【００１３】ガラス基板２は、長方形形状からなる透光
性の支持基板である。
性の支持基板である。
【００１４】透明電極３は、ガラス基板２上にＩＴＯ等
の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によ
って形成されるもので、日の字型の表示セグメント部３
ａと、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成され
たリード部３ｂと、リード部３ｂの終端部に設けられる
電極部３ｃとを備えている。尚、電極部３ｃは、ガラス
基板２の一辺に集中的に配設されている。
の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によ
って形成されるもので、日の字型の表示セグメント部３
ａと、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成され
たリード部３ｂと、リード部３ｂの終端部に設けられる
電極部３ｃとを備えている。尚、電極部３ｃは、ガラス
基板２の一辺に集中的に配設されている。
【００１５】絶縁層４は、例えば、ポリイミド系等の絶
縁材料からなり、例えばフォトリソグラフィー法等の手
段によって形成される。絶縁層４は、表示セグメント部
３ａに対応した窓部４ａと、背面電極６の後述する電極
部に対応する切り欠き部４ｂとを有し、発光領域の輪郭
を鮮明に表示するため、透明電極３の表示セグメント部
３ａの周縁部と若干重なるように窓部４ａが形成され、
また、透明電極３と背面電極６との絶縁を確保するため
にリード部３ｂ上を覆うように配設される。
縁材料からなり、例えばフォトリソグラフィー法等の手
段によって形成される。絶縁層４は、表示セグメント部
３ａに対応した窓部４ａと、背面電極６の後述する電極
部に対応する切り欠き部４ｂとを有し、発光領域の輪郭
を鮮明に表示するため、透明電極３の表示セグメント部
３ａの周縁部と若干重なるように窓部４ａが形成され、
また、透明電極３と背面電極６との絶縁を確保するため
にリード部３ｂ上を覆うように配設される。
【００１６】有機層６は、少なくとも発光層を有するも
のであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔
注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法や
スパッタリング法等の手段によって順次積層形成してな
るものである。有機層６は、絶縁層４における窓部４ａ
の形成箇所に対応するように所定の大きさをもって配設
される。
のであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔
注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法や
スパッタリング法等の手段によって順次積層形成してな
るものである。有機層６は、絶縁層４における窓部４ａ
の形成箇所に対応するように所定の大きさをもって配設
される。
【００１７】背面電極７は、アルミ（Al）やアルミリチ
ウム（Al-Li），マグネシウム銀（Mg-Ag）等の金属性の
導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によっ
て形成されるものであり、有機層６上に配設される。背
面電極７は、透明電極３における各電極部３ｃが形成さ
れるガラス基板２の一辺に設けられるリード部７ａと電
気的に接続される。尚、リード部７ａの終端部には、電
極部（引き出し部）７ｂが設けられ、リード部７ａ及び
電極部７ｂは透明電極３と同材料により形成される。
ウム（Al-Li），マグネシウム銀（Mg-Ag）等の金属性の
導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によっ
て形成されるものであり、有機層６上に配設される。背
面電極７は、透明電極３における各電極部３ｃが形成さ
れるガラス基板２の一辺に設けられるリード部７ａと電
気的に接続される。尚、リード部７ａの終端部には、電
極部（引き出し部）７ｂが設けられ、リード部７ａ及び
電極部７ｂは透明電極３と同材料により形成される。
【００１８】以上のように、ガラス基板２上に透明電極
３と絶縁層４と有機層６と背面電極７とを順次積層して
積層体１１が得られる。
３と絶縁層４と有機層６と背面電極７とを順次積層して
積層体１１が得られる。
【００１９】封止板８は、例えばガラス材料からなる平
板から構成される。封止板８は、後で詳述する接着剤９
を介しガラス基板２上に配設することで、積層体１１を
収納する収納空間１２を構成する。封止板８は、透明電
極３の電極部３ｃ及び背面電極７の電極部７ｂが外部に
露出するようにガラス基板２よりも若干小さ目に構成さ
れている。封止板８は、後述する製造方法において必要
となる溝部（受け入れ部）８ａを備えており、この溝部
８ａは、積層体１１との対応面８ｂにおいて、封止板８
の接着剤９が配設される領域よりも内側で、封止板８の
中央部（所定箇所）を取り囲むように形成されている。
板から構成される。封止板８は、後で詳述する接着剤９
を介しガラス基板２上に配設することで、積層体１１を
収納する収納空間１２を構成する。封止板８は、透明電
極３の電極部３ｃ及び背面電極７の電極部７ｂが外部に
露出するようにガラス基板２よりも若干小さ目に構成さ
れている。封止板８は、後述する製造方法において必要
となる溝部（受け入れ部）８ａを備えており、この溝部
８ａは、積層体１１との対応面８ｂにおいて、封止板８
の接着剤９が配設される領域よりも内側で、封止板８の
中央部（所定箇所）を取り囲むように形成されている。
【００２０】接着剤９は、例えばカチオン硬化タイプの
紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤が用いられる。接着剤
９は、樹脂ビーズ，ガラスビーズ，シリカビーズ及びガ
ラスファイバー等のスペーサ部材１３が混入されてい
る。
紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤が用いられる。接着剤
９は、樹脂ビーズ，ガラスビーズ，シリカビーズ及びガ
ラスファイバー等のスペーサ部材１３が混入されてい
る。
【００２１】封止液１０は、吸湿作用を有する粉体（例
えば、和光純薬工業（株）製活性アルミナ３００メッシ
ュ）１４を含有する液体（例えば、ダイキン工業（株）
製デムナルＳ−２０）からなり、封止板８と接着剤９と
ガラス基板１とで構成する収納空間１２内にディスペン
サ等によって所定量封入される。
えば、和光純薬工業（株）製活性アルミナ３００メッシ
ュ）１４を含有する液体（例えば、ダイキン工業（株）
製デムナルＳ−２０）からなり、封止板８と接着剤９と
ガラス基板１とで構成する収納空間１２内にディスペン
サ等によって所定量封入される。
【００２２】内部ストッパー５は、絶縁層４と同等材料
からなり、ガラス基板２上、即ちガラス基板２上に形成
される絶縁層４上に、例えばフォトリソグラフィー法や
印刷等によって形成されるものである。内部ストッパー
５は、積層体１１と干渉しない位置に配設され、封止液
１０中に含有される粉体１４を含める積層体１１の厚さ
（積層体１１上に粉体１４が配設される場合の厚さ）よ
り厚く、かつスペーサ部材１３が混入する接着剤９の厚
さよりも薄く形成されるもので、この内部ストッパ５
は、外力によって撓む恐れがある封止板８を積層体１１
に干渉させないためのものである。
からなり、ガラス基板２上、即ちガラス基板２上に形成
される絶縁層４上に、例えばフォトリソグラフィー法や
印刷等によって形成されるものである。内部ストッパー
５は、積層体１１と干渉しない位置に配設され、封止液
１０中に含有される粉体１４を含める積層体１１の厚さ
（積層体１１上に粉体１４が配設される場合の厚さ）よ
り厚く、かつスペーサ部材１３が混入する接着剤９の厚
さよりも薄く形成されるもので、この内部ストッパ５
は、外力によって撓む恐れがある封止板８を積層体１１
に干渉させないためのものである。
【００２３】前述した各部によって有機ＥＬパネル１が
構成される。
構成される。
【００２４】次に、図３を用いて有機ＥＬパネル１の製
造方法を説明する。
造方法を説明する。
【００２５】先ず、真空蒸着やエッチング処理を適宜行
うことで、ガラス基板２上に所定形状の透明電極３を形
成した後、フォトリソグラフィー法及びエッチング処理
によって絶縁層４を透明電極３上に形成する。次に、絶
縁層４上の積層体１１と干渉しない位置に、フォトリソ
グラフィー法や印刷等により内部ストッパ５を形成す
る。そして、透明電極３上に有機層６及び背面電極７を
順次積層形成し、所定の発光形状の積層体１１を得る
「図３（ａ）」。
うことで、ガラス基板２上に所定形状の透明電極３を形
成した後、フォトリソグラフィー法及びエッチング処理
によって絶縁層４を透明電極３上に形成する。次に、絶
縁層４上の積層体１１と干渉しない位置に、フォトリソ
グラフィー法や印刷等により内部ストッパ５を形成す
る。そして、透明電極３上に有機層６及び背面電極７を
順次積層形成し、所定の発光形状の積層体１１を得る
「図３（ａ）」。
【００２６】次に、積層体１１との対向面に溝部８ａを
備えた封止板８を用意し、溝部８ａによって囲まれた封
止板８の略中央に吸湿作用を有する粉体１４が混入され
た封止液１０をディスペンサー等の手段によって所定量
注入する「図３（ｂ）」。尚、封止板８は、対向面８ｂ
の略中央を取り囲むように溝部８ａが形成されているた
め、封止液１０が接着剤９を配設するための周縁部にま
で広がることはない。
備えた封止板８を用意し、溝部８ａによって囲まれた封
止板８の略中央に吸湿作用を有する粉体１４が混入され
た封止液１０をディスペンサー等の手段によって所定量
注入する「図３（ｂ）」。尚、封止板８は、対向面８ｂ
の略中央を取り囲むように溝部８ａが形成されているた
め、封止液１０が接着剤９を配設するための周縁部にま
で広がることはない。
【００２７】次に、封止板８の周縁部全周にスペーサ部
材１３が混入した接着剤９をディスペンサー等の手段を
用いて塗布する「図３（ｃ）」。
材１３が混入した接着剤９をディスペンサー等の手段を
用いて塗布する「図３（ｃ）」。
【００２８】そして、積層体１１が形成されたガラス基
板２を、積層体１１が封止板８の溝部８ａが形成される
面（対向面８ｂ）に対向するように配設するとともに、
紫外線（ＵＶ）を照射して接着剤９を硬化させ、ガラス
基板２と封止板８とを気密的に接合することで有機ＥＬ
パネル１を得る「図３（ｄ），（ｅ）」。
板２を、積層体１１が封止板８の溝部８ａが形成される
面（対向面８ｂ）に対向するように配設するとともに、
紫外線（ＵＶ）を照射して接着剤９を硬化させ、ガラス
基板２と封止板８とを気密的に接合することで有機ＥＬ
パネル１を得る「図３（ｄ），（ｅ）」。
【００２９】尚、封止液１０の注入工程，接着剤９の塗
布及び硬化工程は、窒素雰囲気中にて行われる。
布及び硬化工程は、窒素雰囲気中にて行われる。
【００３０】かかる有機ＥＬパネル１は、有機層６を透
明電極３と背面電極７とで挟持した積層体１１と、積層
体１１を配設するためのガラス基板２と、ガラス基板２
にスペーサ部材１３を混入する接着剤９を介し配設さ
れ、積層体１１を封止する封止板８と、封止板８をガラ
ス基板２に配設することで得られる積層体１１を収納す
る収納空間１２内に封入され、吸湿作用を有する粉体１
４を含有する封止液１０とを備え、封止板８の積層体１
１との対向面８ｂに、封止液１０を受け入れ可能な受け
入れ部となる溝部８ａとを備える構造としたことに特徴
を有するものである。
明電極３と背面電極７とで挟持した積層体１１と、積層
体１１を配設するためのガラス基板２と、ガラス基板２
にスペーサ部材１３を混入する接着剤９を介し配設さ
れ、積層体１１を封止する封止板８と、封止板８をガラ
ス基板２に配設することで得られる積層体１１を収納す
る収納空間１２内に封入され、吸湿作用を有する粉体１
４を含有する封止液１０とを備え、封止板８の積層体１
１との対向面８ｂに、封止液１０を受け入れ可能な受け
入れ部となる溝部８ａとを備える構造としたことに特徴
を有するものである。
【００３１】また、有機ＥＬパネル１は、収納空間１２
内であるガラス基板２における絶縁層４上で、積層体１
１と干渉しない箇所に、封止液１０中に含有される粉体
１４の大きさと、積層体１１の膜厚とを加味した厚さよ
り厚く（積層体１１上に粉体１４が存在する場合の厚
さ）、かつスペーサ部材１３が混入する接着剤９の厚さ
よりも薄い内部ストッパ５形成する点においても特徴を
有するものである。
内であるガラス基板２における絶縁層４上で、積層体１
１と干渉しない箇所に、封止液１０中に含有される粉体
１４の大きさと、積層体１１の膜厚とを加味した厚さよ
り厚く（積層体１１上に粉体１４が存在する場合の厚
さ）、かつスペーサ部材１３が混入する接着剤９の厚さ
よりも薄い内部ストッパ５形成する点においても特徴を
有するものである。
【００３２】従って、有機ＥＬパネル１は、積層体１１
が形成されたガラス基板２上にスペーサ部材１３が混入
した接着剤９を介し平板状の封止板８を配設するもので
あり、従来のように大きな加工面を必要とする凹部形状
の封止キャップを用いた有機ＥＬパネルに比べ、封止部
材の構造を簡素化することができるため、有機ＥＬパネ
ル１の製造コストを低減することが可能となる。また、
封止板８を略平板状のガラス基板２で構成することか
ら、従来の封止キャップに比べ加工面を少なくすること
ができ、封止板８自体を厚くしなくとも封止時の加圧等
の歪みに耐えうる強度を確保することが可能となるた
め、従来の封止キャップを用いた有機ＥＬパネルに比べ
大型化しても薄型化が可能となる。
が形成されたガラス基板２上にスペーサ部材１３が混入
した接着剤９を介し平板状の封止板８を配設するもので
あり、従来のように大きな加工面を必要とする凹部形状
の封止キャップを用いた有機ＥＬパネルに比べ、封止部
材の構造を簡素化することができるため、有機ＥＬパネ
ル１の製造コストを低減することが可能となる。また、
封止板８を略平板状のガラス基板２で構成することか
ら、従来の封止キャップに比べ加工面を少なくすること
ができ、封止板８自体を厚くしなくとも封止時の加圧等
の歪みに耐えうる強度を確保することが可能となるた
め、従来の封止キャップを用いた有機ＥＬパネルに比べ
大型化しても薄型化が可能となる。
【００３３】また、有機ＥＬパネル１は、封止液１０を
注入する際に必要となる溝部８ａを封止板８に形成する
ことで、接着剤９の封止板８への塗布時において、接着
剤９が塗布される周縁部まで封入液１０が流れることを
阻止できるため、接着剤９と封止板８との接着性を良好
に確保することができ、ガラス基板２と封止板８とを接
着剤９によって気密的に接合することが可能となる。
注入する際に必要となる溝部８ａを封止板８に形成する
ことで、接着剤９の封止板８への塗布時において、接着
剤９が塗布される周縁部まで封入液１０が流れることを
阻止できるため、接着剤９と封止板８との接着性を良好
に確保することができ、ガラス基板２と封止板８とを接
着剤９によって気密的に接合することが可能となる。
【００３４】また、有機ＥＬパネル１は、外力によって
封止板８に撓みが生じる場合であっても、収納空間１２
内に備える内部ストッパ５によって封止板８の撓みを抑
えることから、積層体１１と封止板８とが干渉すること
がなくなり、封止板８によって積層体１１にダメージを
与えたり破損させたりする恐れが無い。
封止板８に撓みが生じる場合であっても、収納空間１２
内に備える内部ストッパ５によって封止板８の撓みを抑
えることから、積層体１１と封止板８とが干渉すること
がなくなり、封止板８によって積層体１１にダメージを
与えたり破損させたりする恐れが無い。
【００３５】次に、図４及び図５を用いて、本発明の他
の実施の形態について説明するが、前述した実施の形態
と同一もしくは相当箇所には、同一符号を付してその詳
細な説明は省く。
の実施の形態について説明するが、前述した実施の形態
と同一もしくは相当箇所には、同一符号を付してその詳
細な説明は省く。
【００３６】前述した実施の形態と異なる点は、封止板
８における封止液１０を受け入れ可能な受け入れ部の構
造にある。
８における封止液１０を受け入れ可能な受け入れ部の構
造にある。
【００３７】封止板８は、封止液１０の受け入れ部を、
封止板８の表裏を貫通する穴部１５と穴部１５を塞ぐ蓋
体１６とから構成する。即ち、封止板８は、有機ＥＬパ
ネル１における封止液１０の注入工程において、図５に
示すように、穴部１５と蓋体１６とから構成される受け
入れ部に吸湿作用を有する粉体１４を含有する封止液１
０を注ぐことによって、封止液１０の封止板８における
周縁部への広がりを防ぐものである。
封止板８の表裏を貫通する穴部１５と穴部１５を塞ぐ蓋
体１６とから構成する。即ち、封止板８は、有機ＥＬパ
ネル１における封止液１０の注入工程において、図５に
示すように、穴部１５と蓋体１６とから構成される受け
入れ部に吸湿作用を有する粉体１４を含有する封止液１
０を注ぐことによって、封止液１０の封止板８における
周縁部への広がりを防ぐものである。
【００３８】かかる有機ＥＬパネル１は、前述した実施
の形態と同様に、接着剤９の封止板８への塗布時におい
て、接着剤９が塗布される周縁部まで封入液１０が流れ
ることを阻止できるため、接着剤９と封止板８との接着
性を良好に確保することができ、ガラス基板２と封止板
８とを接着剤９によって気密的に接合することが可能と
なる。
の形態と同様に、接着剤９の封止板８への塗布時におい
て、接着剤９が塗布される周縁部まで封入液１０が流れ
ることを阻止できるため、接着剤９と封止板８との接着
性を良好に確保することができ、ガラス基板２と封止板
８とを接着剤９によって気密的に接合することが可能と
なる。
【００３９】尚、本発明の実施の形態では、封止板８を
ガラス材料から構成するものであったが、本発明にあっ
ては、金属製の封止板を用いても良い。この封止板を用
いて、封止液１０を受け入れ可能な溝部を形成する場合
は、プレス加工等によって容易に得ることができる。
ガラス材料から構成するものであったが、本発明にあっ
ては、金属製の封止板を用いても良い。この封止板を用
いて、封止液１０を受け入れ可能な溝部を形成する場合
は、プレス加工等によって容易に得ることができる。
【００４０】また、本発明の実施の形態では、内部スト
ッパ５を絶縁層４と同等な材料から構成したが、本発明
にあっては、例えば接着剤９中に混入するスペーサ１３
と同等な材料によって構成するものであっても良い。
ッパ５を絶縁層４と同等な材料から構成したが、本発明
にあっては、例えば接着剤９中に混入するスペーサ１３
と同等な材料によって構成するものであっても良い。
【００４１】また、本発明の実施の形態では、内部スト
ッパ５をガラス基板２における積層体１１と干渉しない
箇所に設けるようにしたが、本発明にあっては、内部ス
トッパを封止板８における対向面８ｂで積層体１１に干
渉しない箇所に設けるものであっても良い。
ッパ５をガラス基板２における積層体１１と干渉しない
箇所に設けるようにしたが、本発明にあっては、内部ス
トッパを封止板８における対向面８ｂで積層体１１に干
渉しない箇所に設けるものであっても良い。
【００４２】また、本発明の実施の形態では、封止液１
０の受け入れ部を、溝部８ａで構成したり、また穴部１
５及び蓋体１６により構成したが、例えば所定の大きさ
の凹部を複数箇所に形成するようにしても良く、本発明
の受け入れ部は、封止液１０が封止板８の周縁に流れ広
がらないものであれば前述した実施の形態の形状に限定
されない。また、前述した実施の形態における穴部１５
及び蓋体１６は、１カ所のみならず複数箇所に設けるよ
うにしても良い。
０の受け入れ部を、溝部８ａで構成したり、また穴部１
５及び蓋体１６により構成したが、例えば所定の大きさ
の凹部を複数箇所に形成するようにしても良く、本発明
の受け入れ部は、封止液１０が封止板８の周縁に流れ広
がらないものであれば前述した実施の形態の形状に限定
されない。また、前述した実施の形態における穴部１５
及び蓋体１６は、１カ所のみならず複数箇所に設けるよ
うにしても良い。
【００４３】
【発明の効果】本発明は、少なくとも発光層を有する有
機層を第１電極と第２電極とで挟持した積層体が形成さ
れた支持基板上に、スペーサ部材が混入した接着剤を介
し平板状の封止部材を配設することが可能であるため、
従来のように大きな加工面を必要とする凹部形状の封止
キャップを用いた有機ＥＬパネルに比べ、封止部材の構
造を簡素化することができるため、有機ＥＬパネルの製
造コストを低減することが可能となる。
機層を第１電極と第２電極とで挟持した積層体が形成さ
れた支持基板上に、スペーサ部材が混入した接着剤を介
し平板状の封止部材を配設することが可能であるため、
従来のように大きな加工面を必要とする凹部形状の封止
キャップを用いた有機ＥＬパネルに比べ、封止部材の構
造を簡素化することができるため、有機ＥＬパネルの製
造コストを低減することが可能となる。
【００４４】また、前記封止部材を略平板状とすること
ができるため、従来の封止キャップに比べ加工面を少な
くすることができ、前記封止部材自体を厚くしなくとも
封止時の加圧等の歪みに耐えうる強度を確保することが
可能であり、従来の封止キャップを用いた有機ＥＬパネ
ルに比べ薄型化が可能となる。
ができるため、従来の封止キャップに比べ加工面を少な
くすることができ、前記封止部材自体を厚くしなくとも
封止時の加圧等の歪みに耐えうる強度を確保することが
可能であり、従来の封止キャップを用いた有機ＥＬパネ
ルに比べ薄型化が可能となる。
【００４５】また、封止液を受け入れ可能な受け入れ部
を前記封止部材に設けるようにすることで、前記接着剤
が塗布される前記封止部材の周縁部まで封入液が流れる
ことを阻止できるため、前記接着剤と前記封止部材との
接着性を良好に確保することができ、前記支持基板と前
記封止部材とを前記接着剤によって気密的に接合するこ
とが可能となる。
を前記封止部材に設けるようにすることで、前記接着剤
が塗布される前記封止部材の周縁部まで封入液が流れる
ことを阻止できるため、前記接着剤と前記封止部材との
接着性を良好に確保することができ、前記支持基板と前
記封止部材とを前記接着剤によって気密的に接合するこ
とが可能となる。
【図１】本発明の実施の形態の有機ＥＬパネルを示す斜
視図。
視図。
【図２】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの要部断面
図。
図。
【図３】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの製造工程を
示す図。
示す図。
【図４】本発明の他の実施の形態の有機ＥＬパネルの要
部断面図。
部断面図。
【図５】同上他の実施の形態の有機ＥＬパネルの製造工
程を示す図。
程を示す図。
１ 有機ＥＬパネル ２ ガラス基板（支持部材） ３ 透明電極（第１電極） ５ 内部ストッパ（ストッパ部材） ６ 有機層 ７ 背面電極（第２電極） ８ 封止板（封止部材） ８ａ 溝部 ８ｂ 対向面 ９ 接着剤 １０ 封止液 １１ 積層体 １２ 収納空間 １３ スペーサ部材 １４ 粉体
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも発光層を有する有機層を第１
電極と第２電極とで挟持した積層体と、前記積層体を配
設する透光性の支持基板と、前記支持基板上に接着剤を
介し配設され、前記積層体上に位置する封止部材と、前
記支持基板と前記封止部材とで構成される前記積層体の
収納空間内に封入され、吸湿作用を有する粉体を含有す
る封止液と、前記封止部材の前記積層体との対向面に設
けられ、前記封止液を受け入れ可能な受け入れ部と、を
有することを特徴とする有機ＥＬパネル。 - 【請求項２】 前記受け入れ部は、前記封止部材の前記
接着剤が配設される領域よりも内側で、かつ前記対向面
の所定箇所を取り囲むように形成する溝部からなること
を特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。 - 【請求項３】 前記受け入れ部は、前記封止部材の表裏
を貫通する穴部及び前記穴部を塞ぐ蓋体から構成する
か、もしくは前記封止部材における前記対向面に設けら
れる凹部からなることを特徴とする請求項１に記載の有
機ＥＬパネル - 【請求項４】 前記封止部材を平板状の封止板から構成
し、絶縁性のスペーサ部材が混入された前記接着剤によ
って前記支持基板に前記封止板を接合してなることを特
徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の有機Ｅ
Ｌパネル。 - 【請求項５】 前記支持基板における前記積層体と干渉
しない箇所、もしくは前記封止部材における前記対向面
で前記積層体に干渉しない箇所に設けられ、前記封止液
中に含有される前記粉体を含める前記積層体の厚さより
厚く、かつ前記スペーサ部材が混入する前記接着剤の厚
さよりも薄いストッパ部材を設けてなることを特徴とす
る請求項４に記載の有機ＥＬパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000185903A JP2002008853A (ja) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | 有機ｅｌパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000185903A JP2002008853A (ja) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | 有機ｅｌパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002008853A true JP2002008853A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18686154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000185903A Pending JP2002008853A (ja) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | 有機ｅｌパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002008853A (ja) |
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-
2000
- 2000-06-16 JP JP2000185903A patent/JP2002008853A/ja active Pending
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