JP2006049308A - 表示装置、その製造方法、及びその製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 寿命を向上させた表示装置、その製造方法、及び表示装置の製造装置が開示されている。
【解決手段】 表示装置は、表示素子150が形成された第1基板100、表示素子150と向かい合うように配置された第2基板200、及び表示素子を劣化させる劣化物質と表示素子150の接触を遮断するために、第1及び第2基板100,200の間に配置された遮断部材300を含む。遮断部材300は、劣化物質の浸透を抑制する有機物又は無機物で構成してもよく、第1及び第2基板100,200の間に空いている空間が形成されないようにすることによって、表示装置の嵩及び重量をより減少させることができ、第2基板200の反りを防止する長所を有する。
【選択図】 図2
Description
150 表示素子
151 第1電極
152 第2電極
153 発光層
154 有機発光素子
200 第2基板
260 収納溝
300 遮断部材
300a 第1遮断部材
300b 第2遮断部材
301 第1遮断層
302 第2遮断層
310 保護層
312 有機層
315 無機層
400 表示装置
Claims (46)
- 表示素子が形成された第1基板と、
前記表示素子と向かい合うように配置された第2基板と、
前記第1及び第2基板の間に配置された遮断部材と、を含み、前記遮断部材は、第1遮断部材及び第2遮断部材を含む表示装置。 - 前記表示素子は、第1電極、前記第1電極と向かい合う第2電極、及び前記第1電極及び第2電極の間に介在された発光層を含む少なくとも1個の有機電界発光素子を含むことを特徴とする請求項1記載の表示装置。
- 前記第2基板は、ガラス基板であることを特徴とする請求項1記載の表示装置。
- 前記第2基板は、0.1〜10mmの厚さを有することを特徴とする請求項1記載の表示装置。
- 前記第2基板は、1〜10mmの厚さを有することを特徴とする請求項1記載の表示装置。
- 前記第1遮断部材又は第2遮断部材は、光硬化性物質又は熱硬化性物質のうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項1記載の表示装置。
- 前記第1遮断部材又は第2遮断部材は、吸湿剤を含むことを特徴とする請求項1記載の表示装置。
- 前記遮断部材及び前記表示素子の間には、保護層が配置されることを特徴とする請求項1記載の表示装置。
- 前記保護層は、有機物を含む有機層であることを特徴とする請求項8記載の表示装置。
- 前記保護層は、無機物を含む無機層であることを特徴とする請求項8記載の表示装置。
- 前記保護層は、有機層及び無機層が交互に形成されることを特徴とする請求項8記載の表示装置。
- 前記保護層は、吸湿物質を更に含むことを特徴とする請求項8記載の表示装置。
- 前記保護層は、カルシウム、バリウム、酸化カルシウム、酸化バリウムからなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことを特徴とする請求項8記載の表示装置。
- 前記第2基板には、前記遮断部材のうち、前記第1基板及び第2基板の間に流れ出す遮断部材を収納するトレンチ形状の収納溝が形成されていることを特徴とする請求項1記載の表示装置。
- 第1基板に第1遮断層を形成する段階と、
前記第1遮断層を硬化させる段階と、
第2基板に第2遮断層を形成する段階と、
前記第1遮断層が形成された第1基板及び前記第2遮断層が形成された第2基板をアセンブリする段階と、
前記第1遮断層及び前記第2基板の間の前記第2遮断層を硬化させて、前記第1及び第2基板の間に遮断部材を形成する段階と、を含む表示装置の製造方法。 - 前記第1遮断層を硬化させる段階は、前記第1遮断層を半硬化又は完全硬化させることを特徴とする請求項15記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1遮断層の上面に保護層を形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項15記載の表示装置の製造方法。
- 前記第2遮断層は、熱及び/又は光によって硬化されることを特徴とする請求項15記載の表示装置の製造方法。
- 前記第2遮断層は、大気圧より低い圧力下で硬化されることを特徴とする請求項15記載の表示装置の製造方法。
- 第1基板に第1遮断層を形成する段階と、
前記第1遮断層を硬化させる段階と、
前記硬化された第1遮断層上に第2遮断層を形成する段階と、
第1圧力を有するチャンバー内部で前記第1遮断層及び前記第2遮断層が形成された第1基板と第2基板をアセンブリする段階と、
アセンブリされた前記第1及び第2基板の第1及び第2遮断層を前記第1圧力より高い第2圧力環境下で硬化させる段階と、を含む表示装置の製造方法。 - 前記第1遮断層は有機物を含み、前記第2遮断層は無機物を含むことを特徴とする請求項20記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1及び第2遮断層は、有機物を含むことを特徴とする請求項20記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1及び第2遮断層は、無機物を含むことを特徴とする請求項20記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1圧力は、大気圧以下であることを特徴とする請求項20記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1圧力は、大気圧より大きいことを特徴とする請求項20記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1基板上に表示素子が形成されることを特徴とする請求項20記載の表示装置の製造方法。
- 前記第2基板上に表示素子が形成されることを特徴とする請求項20記載の表示装置の製造方法。
- 前記表示素子は、第1電極、前記第1電極と向かい合う第2電極、及び前記第1電極及び第2電極の間に介在された発光層を含む発光素子であることを特徴とする請求項26又は27記載の表示装置の製造方法。
- 第1基板に第1遮断層を形成する段階と、
第2基板に第2遮断層を形成する段階と、
前記第2遮断層を硬化させる段階と、
第1圧力を有するチャンバー内部で前記第1基板及び硬化された第2遮断層を有する第2基板をアセンブリする段階と、
アセンブリされた前記第1及び第2基板の第1及び第2遮断層を前記第1圧力より高い第2圧力環境下で硬化させる段階と、を含む表示装置の製造方法。 - 前記第1遮断層は有機物を含み、前記第2遮断層は無機物を含むことを特徴とする請求項29記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1及び第2遮断層は、有機物を含むことを特徴とする請求項29記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1及び第2遮断層は、無機物を含むことを特徴とする請求項29記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1圧力は、大気圧以下であることを特徴とする請求項29記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1圧力は、大気圧より大きいことを特徴とする請求項29記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1基板上に表示素子が形成されることを特徴とする請求項29記載の表示装置の製造方法。
- 前記第2基板上に表示素子が形成されることを特徴とする請求項29記載の表示装置の製造方法。
- 前記表示素子は、第1電極、前記第1電極と向かい合う第2電極、及び前記第1電極及び第2電極の間に介在された発光層を含む発光素子であることを特徴とする請求項35又は36記載の表示装置の製造方法。
- 圧力調節装置を含むチャンバーと、
前記チャンバー内部に配置された第1基板を支持する支持ユニットと、
前記第1基板と向かい合う第2基板を把持するグリッパーと、
前記支持ユニット及び前記グリッパーのうち、少なくとも1個を上下動させて、前記第1基板上に前記第2基板を配置する移送ユニットと、
前記第1基板及び第2基板に光を提供する光学ユニットと、を含む表示装置の製造装置。 - 前記支持ユニットは、前記第1基板を昇降させるためのリフトピンを有するリフトアセンブリを更に含むことを特徴とする請求項38記載の表示装置の製造装置。
- 前記移送ユニットは、前記支持ユニットに設置された上下動ユニットを含むことを特徴とする請求項38記載の表示装置の製造装置。
- 前記移送ユニットは、前記グリッパーに設置された上下動ユニットを含むことを特徴とする請求項38記載の表示装置の製造装置。
- 前記移送ユニットは、前記支持ユニットに設置された第1上下動ユニット及び前記グリッパーに設置された第2上下動ユニットを含むことを特徴とする請求項38記載の表示装置の製造装置。
- 前記光学ユニットは、前記第1及び第2基板に向かう紫外線を発生する光源を含むことを特徴とする請求項38記載の表示装置の製造装置。
- 前記支持ユニットは、前記第1基板を加熱するヒーターを更に含むことを特徴とする請求項38記載の表示装置の製造装置。
- 前記チャンバーは、前記支持ユニットの上部で前記第1基板を支持するロボットアームユニットを更に含むことを特徴とする請求項38記載の表示装置の製造装置。
- 前記圧力調節装置は、前記チャンバー内の圧力を調節するためのポンプであることを特徴とする請求項38記載の表示装置の製造装置。
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Cited By (8)
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---|---|---|---|---|
JP2008010211A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
JP2009037808A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
US7744719B2 (en) | 2006-06-23 | 2010-06-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Manufacturing method for display device, manufacturing apparatus for the same and display device made by the same |
KR20110009975A (ko) * | 2009-07-23 | 2011-01-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 |
JP2017063064A (ja) * | 2012-03-05 | 2017-03-30 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 有機発光装置の製造方法、無機膜転写用基板及び有機発光装置 |
JP2017134402A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
US9972808B2 (en) | 2014-02-25 | 2018-05-15 | Seiko Epson Corporation | Display device having a substrate with a polygonal display area and an electronic apparatus |
WO2020053923A1 (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2008501B1 (en) * | 2006-04-12 | 2012-11-14 | LG Chem, Ltd. | Organic light emitting diode unit and method for manufacturing the same |
TWI308466B (en) * | 2006-05-02 | 2009-04-01 | Au Optronics Corp | Dual emission organic electroluminescent device |
JP2009037812A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機el装置およびその製造方法 |
JP5185598B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2013-04-17 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 有機el表示装置およびその製造方法 |
KR102376292B1 (ko) * | 2017-07-26 | 2022-03-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69714807T2 (de) * | 1996-04-11 | 2003-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Räumlicher Lichtmodulator und Projektor |
CA2337085A1 (en) * | 1998-08-03 | 2000-02-17 | Uniax Corporation | Encapsulation of polymer-based solid state devices with inorganic materials |
US20020074938A1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-06-20 | Gong Gu | Night or safety light with patternable illumination regions |
US6639360B2 (en) * | 2001-01-31 | 2003-10-28 | Gentex Corporation | High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components |
KR100413450B1 (ko) * | 2001-07-20 | 2003-12-31 | 엘지전자 주식회사 | 표시소자의 보호막 구조 |
EP1351321B1 (en) * | 2002-04-01 | 2013-12-25 | Konica Corporation | Support and organic electroluminescence element comprising the support |
US8003179B2 (en) * | 2002-06-20 | 2011-08-23 | Alcan Packaging Flexible France | Films having a desiccant material incorporated therein and methods of use and manufacture |
JP4027164B2 (ja) * | 2002-06-21 | 2007-12-26 | 株式会社日立製作所 | 表示装置 |
JP4240276B2 (ja) * | 2002-07-05 | 2009-03-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US6710542B2 (en) * | 2002-08-03 | 2004-03-23 | Agilent Technologies, Inc. | Organic light emitting device with improved moisture seal |
KR100844803B1 (ko) * | 2002-11-19 | 2008-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광소자 |
TWI220240B (en) * | 2003-09-30 | 2004-08-11 | Au Optronics Corp | Full-color organic electroluminescent device (OLED) display and method of fabricating the same |
KR20050068794A (ko) * | 2003-12-30 | 2005-07-05 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계 발광소자와 그 제조방법 |
US7279063B2 (en) * | 2004-01-16 | 2007-10-09 | Eastman Kodak Company | Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties |
US20050276947A1 (en) * | 2004-06-15 | 2005-12-15 | Ping-Tsung Huang | Package structure of organic electroluminescent device and package method thereof |
US7316756B2 (en) * | 2004-07-27 | 2008-01-08 | Eastman Kodak Company | Desiccant for top-emitting OLED |
-
2005
- 2005-07-12 JP JP2005202413A patent/JP2006049308A/ja not_active Withdrawn
- 2005-08-03 US US11/195,672 patent/US20060028125A1/en not_active Abandoned
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7744719B2 (en) | 2006-06-23 | 2010-06-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Manufacturing method for display device, manufacturing apparatus for the same and display device made by the same |
JP2008010211A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
JP2009037808A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
KR20110009975A (ko) * | 2009-07-23 | 2011-01-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 |
KR101596958B1 (ko) * | 2009-07-23 | 2016-02-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 |
JP2017063064A (ja) * | 2012-03-05 | 2017-03-30 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 有機発光装置の製造方法、無機膜転写用基板及び有機発光装置 |
US9972808B2 (en) | 2014-02-25 | 2018-05-15 | Seiko Epson Corporation | Display device having a substrate with a polygonal display area and an electronic apparatus |
JP2017134402A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP7083596B2 (ja) | 2016-01-27 | 2022-06-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
WO2020053923A1 (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060028125A1 (en) | 2006-02-09 |
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