JP2001102167A - エレクトロルミネッセンス表示装置 - Google Patents
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Abstract
分強い有機EL表示装置を提供する。 【解決手段】 有機EL表示素子前面を乾燥剤が混入さ
れた樹脂で覆う。樹脂は紫外線硬化型である。有機EL
表示素子の対向電極を金属で形成しておき、裏面の保護
基板を透明基板で形成しておくことによって、裏面から
紫外線を照射することによって樹脂を硬化させることが
でき、また、紫外線が対向電極によって反射されるの
で、樹脂の硬化効率が高い。また、対向電極下のスイッ
チング素子や発光層を紫外線照射から保護することがで
きる。
Description
トロルミネッセンス(Electro Luminescence;以下EL
と表記)素子を用いた表示装置に関し、特に有機EL表
示素子の封止構造に関するものである。
が、CRTやLCDに代わる表示装置として注目されて
いる。図2(a)は従来の有機EL表示装置を示す平面
図、図2(b)はそのA−A’断面図である。透明基板
1上に画素毎に選択駆動回路2が複数配置されている。
それぞれの選択駆動回路2には画素電極3が接続され、
それらを覆って有機EL層4及び対向電極5が配置され
ている。選択駆動回路2、画素電極3、有機EL層4、
対向電極5よりなる表示領域の周囲には選択駆動回路2
を制御したり、画素電極3に所定の電圧を印加するため
のドライバ回路6a、6bが配置されている。ドライバ
回路6は配線7によって端子8に接続されている。それ
らの構造を覆ってアルミニウムなどの金属からなるキャ
ップ9が配置され、透明基板1にシール10を用いて固
着されている。キャップ9と透明基板1との間の空間1
1は、乾燥窒素が充填され、キャップ9の内面には乾燥
剤シート12が設置されている。
(Thin Film Transistor;TFT)などからなる半導体
素子を複数有する。第1のTFTはドライバ回路7aの
出力に応じて導通、非導通を切り換える。ドライバ回路
7aの出力によって選択駆動回路2の第1のTFTが導
通となった画素電極4には、第2のTFTを介してドラ
イバ回路7bの出力に応じた電圧が印加され、対向電極
6との間に電流が流れる。発光層5は、ここに電流を流
すことによって発光する構成であり、画素電極4と対向
電極6との間に流れる電流量に応じた強度で発光する。
発生した光は、断面図下方向に透明基板1を透過して視
認される。
図である。石英ガラス、無アルカリガラス等からなる絶
縁性基板1上に、Cr、Moなどの高融点金属からなる
ゲート電極41が配置されている。ゲート電極41の上
には、SiN/SiO2よりなるゲート絶縁膜42、及
びポリシリコン膜からなる能動層43が順に積層されて
いる。その能動層43には、ゲート電極41上方のチャ
ネル43cと、このチャネル43cの両側に、高濃度領
域のソース43s及びドレイン43dが設けられてい
る。ソース43s及びドレイン43dは、チャネル43
c上のストッパ絶縁膜44をマスクにしてイオンドーピ
ングし更にゲート電極41の両側をレジストにてカバー
してイオンドーピングしてゲート電極41の両側に低濃
度領域と高濃度領域とを有するいわゆるLDD構造であ
る。選択駆動回路2は、ゲート電極41、ゲート絶縁膜
42、能動層43の総称である。
びストッパ絶縁膜44上の全面に、SiO2膜、SiN
膜及びSiO2膜の順に積層された層間絶縁膜45が形
成され、ドレイン43dに対応して設けたコンタクトホ
ールにAl等の金属を充填して駆動電源線46に接続さ
れている。更に全面に例えば有機樹脂から成り表面を平
坦にする平坦化絶縁膜47を形成する。そして、その平
坦化絶縁膜47のソース43sに対応した位置にコンタ
クトホールを形成し、このコンタクトホールを介してソ
ース13sとコンタクトしたITO(Indium Thin Oxid
e)等から成る透明電極3が配置される。
(3-methy lphenylphenylamino)biphenyl)から成る第1
ホール輸送層4a、TPD(4,4 ,4 -tris(3-methylphe
nylphenylamino)triphenylanine)からなる第2ホール
輸送層4b、キナクリドン(Quinacridone)誘導体を含
むBebq2(10-ベンゾ〔h〕キノリノール−ベリリウ
ム錯体)から成る発光層4c及びBebq2から成る電
子輸送層4dからなる発光素子層である。以上の構成
は、例えば特願平11−22183や、特願平11−2
2184等に記載されている。
ホールと、陰極から注入された電子とが発光層の内部で
再結合し、発光層を形成する有機分子を励起して励起子
が生じる。この励起子が放射失活する過程で発光層から
光が放たれ、この光が透明な陽極から透明絶縁基板を介
して外部へ放出されて発光する。
ールなどの欠陥が生じていると、ここから侵入する水分
によって、対向電極5が酸化したり、有機EL層4と対
抗電極5の間で剥離が生じるなどしてダークスポットが
発生し、表示品質が著しく劣化する。キャップ9は物理
的衝撃から表示領域やドライバ回路6を保護するととも
に、水分の侵入を防止する役割を担っている。このた
め、表示領域を覆うように皿状の形状をなしている。ま
た、侵入した水分の対策のために空間11は乾燥窒素や
ヘリウム等の不活性な気体が充填され、更に乾燥剤シー
ト12が配置されている。更に乾燥剤シート12を配置
するために設置個所に更に段差が設けられている場合も
ある。このような構成は例えば特開平9−148066
に開示されている。
封止構造では、例えば空間11に充填された窒素中等に
水分が残留するなどして、乾燥剤シート12に吸着され
ずに有機EL層に水分が付着することがある。
を多孔質のフィルムで包んだ構成であり、1mm程度の
厚みを有する。これは、数μm程度の表示領域の厚みに
比較して、極めて厚く、また、キャップ9の内面に固着
するという構成上、空間11が生じるので、有機EL表
示装置全体の厚みを薄くすることに限界があった。
に水分の付着が防止できる封止構造を有し、かつ全体の
厚さを薄くすることができる有機EL表示装置を提供す
ることを目的とする。
決するためになされ、透明基板と、透明基板上に複数配
置された選択駆動回路と、選択駆動回路にそれぞれ接続
された複数の画素電極と、複数の画素電極を覆って形成
された有機EL層と、複数の画素電極と有機EL層を介
して対向する対向電極とを有する有機EL表示装置にお
いて、選択駆動回路、画素電極、有機EL層及び対向電
極よりなる表示領域全てを覆って形成され、乾燥剤が混
入された樹脂コーティング層と、樹脂コーティング層の
外側に透明基板に対向して配置された保護基板とを有す
る有機EL表示装置である。
る物質の粉末であり、また、樹脂コーティング層中に5
wt%以上20wt%以下混入されている。
樹脂よりなり、保護基板は少なくとも紫外線を透過し、
選択駆動回路及び有機EL層を覆う遮光膜が形成されて
いる。
遮光膜とは、対向電極である。
形態にかかる有機EL表示装置の平面図、図1(b)は
そのA−A’断面図である。従来と同様の構造について
は同じ番号を付し、詳しい説明を省略する。透明基板1
上に画素毎に選択駆動回路2、画素電極3が配置され、
それらを覆って有機EL層4及び対向電極5が配置され
ている。選択駆動回路2、画素電極3、有機EL層4、
対向電極5よりなる表示領域の周囲には選択駆動回路2
を制御したり、画素電極3に所定の電圧を印加するため
のドライバ回路6a、6bが配置されている。ドライバ
回路6は配線7によって端子8に接続されている。以上
の構造は、従来の表示装置と同様である。
脂コーティング層21が形成されていることに特徴を有
する。樹脂コーティング層21上には更に保護基板22
が配置されている。
基板1と保護基板22との間隔Tは、薄すぎると表示領
域を充分に保護できず、また、保護基板22を確実に接
着することができなくなる。また、樹脂コーティング層
21が厚すぎると樹脂コーティング層21がの側面積が
大きくなり、樹脂コーティング層21が外気に露出する
面積が大きくなる。樹脂コーティング層21に用いる樹
脂は、若干の水分を透過するため、樹脂コーティング層
21が露出する面積はできるだけ小さくすることが望ま
しい。従って樹脂コーティング層21の厚さは、例えば
100μmから300μm程度、もしくは、表示領域の
厚さtの100倍から300倍程度とする。本実施形態
においてはT=150μmとした。もちろんこれは乾燥
剤シート12よりも薄い。さらに、樹脂コーティング層
21と、保護基板22とは密着して形成され、空間は存
在しない。このような構成にしたことにより、従来の構
造における空間11が生じないため、その分表示装置を
薄くすることができる。
末にしたものが混入されている。乾燥剤は、樹脂コーテ
ィング層21を硬化させる前に混入し、充分に練り合わ
せてから樹脂を硬化させると、樹脂コーティング層21
中に均等に混入させることができる。乾燥剤としては、
化学吸着性の物質を用いる。化学吸着性の乾燥剤の例と
しては、例えば酸化カルシウム、酸化バリウム等のアル
カリ土類金属の酸化物、塩化カルシウム等のアルカリ土
類金属のハロゲン化物、五酸化リンなどが挙げられる。
シリカゲルのような物理吸着性の乾燥剤は、高温になる
と吸着した水分を放出するため不適である。このよう
に、乾燥剤が混入された樹脂コーティング層21が表示
領域を覆って形成されているので、表示領域の周囲に
は、空間がなく、有機EL層4が水分によって劣化する
ことを防止することができる。また、樹脂コーティング
層21に混入された乾燥剤によって、樹脂コーティング
層21が充分な吸水能力を有するので、従来設置してい
た乾燥剤シート12を設置する必要がなくなり、その分
表示装置を薄くすることができる。更に、樹脂コーティ
ング層21は表示領域全体にわたって均等に形成されて
いるため、表示領域の水分を全体から均等に吸着するこ
とができる。なお、乾燥剤の粉末の粒径は、20μm程
度であれば、樹脂コーティング層21の硬化の妨げには
ならない。樹脂コーティング層21に紫外線硬化タイプ
の樹脂を用いた場合、乾燥剤の粒径が大きすぎると、紫
外線が均等に照射されず、樹脂の硬化に時間がかかった
り、硬化が不完全になったりする。例えば乾燥剤として
酸化カルシウムを用いれば、その粒径は概ね10μm程
度であるので好適である。
樹脂よりなり、2液混合もしくは紫外線照射によって硬
化するタイプのものを用いるのがよい。加熱して硬化さ
せるタイプのものは、加熱によって有機EL層4が劣化
する恐れがあるため、不適である。
従来のキャップ9を固着するために用いていた樹脂10
に比較して低粘度のもの、例えば4500cps〜500
00cps程度のものを用いると良い。従来用いていた樹
脂10は、粘度が高く数十万cps程度あったため、乾燥
剤の粉末を均等に練り混むことが困難であり、また、保
護基板22を設置するときに気泡が混入するなど、樹脂
コーティング層21を表示領域全面に均等に形成するこ
とが困難である。また、粘度が低すぎると硬化させる前
に流れてしまう。
樹脂に対して重量比で20wt%〜40wt%程度、体積比で
10vol%〜20vol%混入する。少なすぎると水分吸着性
が充分とれず、多すぎると樹脂の粘性が低下して、表示
領域を完全に覆うことができなくな。例えばスリーボン
ド製3112に酸化カルシウム粉末を25wt%混入すれ
ば、樹脂の粘度が低下したり樹脂コーティング層21が
もろくなったりせずに、かつ充分な耐水性が確保でき
る。
述べる。樹脂の中を透過する水分量は樹脂の種類によっ
て異なるが、例えば長瀬チバ製XNR5493Tを用いた厚さ
0.5mmの樹脂であれば、25℃で湿度50%の環境
で1日に約0.6g/m2透過する。(カタログ値)EL表
示装置の一辺を6cmとし、樹脂コーティング層21の
膜厚を150μmとすると、樹脂コーティング層21が
露出する面積は 4×6×10-2×150×10-6=3.6×10-5m2 であるから、1日に透過する水分量は 0.6×3.6×10-5≒2.2×10-5g/日 となる。乾燥剤として例えば酸化カルシウムを用いる
と、水分1gを吸着するのに必要な酸化カルシウムは、
分子量の比から約3g必要であるので、例えば10年分
の水分を完全に吸着できる酸化カルシウムの量は 2.2×10-5×3×(365×10)≒250mg である。上記樹脂の重さは、樹脂の比重が1.3である
から、 (6cm×6cm×150μm)×1.3≒700mg である。従って、樹脂の重量パーセントは、 250/(250+700)≒25wt% となる。これは体積比に換算すると約17vol%に相当す
る。もちろん、想定する保存環境、樹脂や乾燥剤の種
類、EL表示装置の面積など、様々な要因によって、乾
燥剤の最適な混合比は変化する。例えば、保存環境を3
0℃湿度80%とすれば水分透過量はおよそ2倍とな
る。逆に、5年分の水分を吸着できる酸化カルシウム量
とすれば1/2倍となる。従って、乾燥剤の混合比は、
重量比で10wt%〜50wt%、体積比で8vol%〜35vol%
とすれば良い。
線硬化タイプの樹脂を用いた場合についての硬化方法に
ついて述べる。紫外線硬化タイプの樹脂は、例えばスリ
ーボンド製3112樹脂であれば、メタルハライドラン
プを100mW/cm2の強度で30秒間照射し、トータル3
000mJ/cm2照射して硬化させることができる。しか
し、このようなエネルギーを薄膜トランジスタである選
択駆動回路2に照射すると、トランジスタのオン−オフ
特性等の諸特性が変化したり、素子が破壊されたりする
恐れがある。ところで、本実施形態は、下記に詳述する
ように、保護基板22の材質に関しては自由度が高い。
そこで、保護基板22を透明な材質で形成し、保護基板
22を通して紫外線を照射して樹脂を硬化させる。この
時、対向電極5を遮光性の導電膜、例えばマグネシウム
・インジウム合金、マグネシウム・銀合金、アルミニウ
ム・リチウム合金、フッ化リチウム/アルミニウム積層
等の金属薄膜で形成しておけば、保護基板22を透過し
て樹脂コーティング層21に照射された紫外線は対向電
極5で反射され、選択駆動回路2には照射されないの
で、選択駆動回路2の特性は変化しない。さらに、対向
電極5は金属であるので、紫外線は確実に反射する。対
向電極5によって反射された紫外線は再び樹脂コーティ
ング層21に照射されるので、紫外線の照射効率が向上
し、樹脂の硬化速度が速くなる。なお、設計上の都合な
どで、対向電極5をITOのような透明な材質にする必
要がある場合は、対向電極5の上に更に遮光膜を形成す
るとよい。
キャップ9は、有機EL層4と外界とを隔離するために
皿状の形状にする必要があった。このため、プレス加工
で容易に形成できる金属をキャップ9の材質として採用
していた。これに対し、本実施形態は、表示領域を樹脂
コーティング層21で封止し、乾燥剤シート12は有し
ないので、保護基板22に求められる特性は、外部から
の物理的衝撃から樹脂コーティング層21を保護する耐
衝撃性と、水分を透過しない非透水性が主となる。従っ
て、保護基板22は、皿状に形成する必要がなく、平板
で良いため、金属を始め、ガラス、アクリル等の樹脂板
など、様々な材質を用いることができる。ただし、上述
したように、紫外線硬化タイプの樹脂を用いて樹脂コー
ティング層21を形成する場合は、保護基板22を透過
して紫外線を照射するために、保護基板22としては透
明なガラスやアクリルが最適である。
電極が能動層よりも基板側にあるボトムゲート型TFT
を例示したが、要は、複数の画素電極のうちの一つに選
択的に電圧印加できればどのような構成であっても良
く、例えば能動層がゲート電極よりも基板側にあるトッ
プゲート型TFTでももちろんよい。
領域全てを覆って形成された樹脂コーティング層を有
し、この樹脂コーティング層は紫外線硬化樹脂よりな
り、保護基板は少なくとも紫外線を透過し、選択駆動回
路及び有機EL層を覆う遮光膜が形成されている。従っ
て樹脂コーティング層を硬化させる際に保護基板を通し
て紫外線照射することができ、かつ、遮光膜が形成され
ているので、選択駆動回路の変質や、有機EL層に紫外
線が照射されることを防止でき、選択駆動回路や有機E
L層の劣化を防止できる。
記遮光膜を別途形成せずとも紫外線から選択駆動回路
や、有機EL層を保護できる。また、金属膜によって紫
外線が反射されるため、反射された紫外線が再び樹脂コ
ーティング層に照射され、紫外線照射効率が向上する。
入されているので、有機EL層に水分が付着することが
なく、水分による劣化を防止して長寿命な表示装置とす
ることができる。また、乾燥剤シートを封入する必要が
ないので、表示装置を薄型化できる。更に、乾燥剤を含
有する樹脂コーティング層が表示領域を均等に覆ってい
るため、乾燥剤シートを用いる場合に比較して更に耐水
性が向上した。
る物質の粉末であるので、樹脂コーティング層を硬化さ
せる前に樹脂中に均等に混入させることができる。
上50wt%以下混入されているので、硬化前の樹脂粘度
を低く保った上で、充分な耐水性を確保できる。
示す図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 透明基板と、前記透明基板上に複数配置
された選択駆動回路と、前記選択駆動回路にそれぞれ対
応して配置された複数の画素電極と、前記複数の画素電
極を覆って形成された発光素子層と、前記複数の画素電
極と前記発光素子層を介して対向する対向電極とを有す
るエレクトロルミネッセンス表示装置において、前記選
択駆動回路、前記画素電極、前記発光素子層及び前記対
向電極を含む表示領域を覆って形成された紫外線硬化型
の樹脂よりなる樹脂コーティング層と、前記樹脂コーテ
ィング層上に前記透明基板に対向して配置され、少なく
とも紫外線を透過する保護基板とを有することを特徴と
するエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項2】 前記選択駆動回路及び前記発光素子層を
覆って形成され、紫外線を反射する遮光膜を有すること
を特徴とする請求項1に記載のエレクトロルミネッセン
ス表示装置。 - 【請求項3】 前記対向電極は金属よりなり、前記遮光
膜は該対抗電極であることを特徴とする請求項2に記載
のエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項4】 前記樹脂コーティング層には乾燥剤が混
入されていることを特徴とする請求項3に記載のエレク
トロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項5】 前記乾燥剤は粒径2μm以下の粉末であ
ることを特徴とする請求項4に記載のエレクトロルミネ
ッセンス表示装置。 - 【請求項6】 前記乾燥剤は、樹脂コーティング層中に
樹脂に対して10重量%以上50重量%以下混入されてい
ることを特徴とする請求項7に記載のエレクトロルミネ
ッセンス表示装置。
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