JP2002231439A - 有機ｅｌパネル - Google Patents
有機ｅｌパネルInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 厳しい環境下であっても、気密空間を保持で
きる耐久性の優れた有機ＥＬパネルを提供することがで
きる。 【解決手段】 少なくとも発光層を有する有機層４を透
明電極２と背面電極５とで挟持した有機ＥＬ素子１０
と、有機ＥＬ素子１０を配設するガラス基板１と、ガラ
ス基板１上に接着部材８を介し配設され、有機ＥＬ素子
１０上に位置する封止部材６と、接着部材８を覆うよう
にして形成される保護部材９と、を備えてなる。
きる耐久性の優れた有機ＥＬパネルを提供することがで
きる。 【解決手段】 少なくとも発光層を有する有機層４を透
明電極２と背面電極５とで挟持した有機ＥＬ素子１０
と、有機ＥＬ素子１０を配設するガラス基板１と、ガラ
ス基板１上に接着部材８を介し配設され、有機ＥＬ素子
１０上に位置する封止部材６と、接着部材８を覆うよう
にして形成される保護部材９と、を備えてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも発光層
を有する有機層を複数の電極で挟持した積層体を透光性
の支持基板上に配設するとともに、前記支持基板上に封
止部材を配設することで前記積層体を収納する有機ＥＬ
（エレクトロルミネッセンス）パネルに関するものであ
る。
を有する有機層を複数の電極で挟持した積層体を透光性
の支持基板上に配設するとともに、前記支持基板上に封
止部材を配設することで前記積層体を収納する有機ＥＬ
（エレクトロルミネッセンス）パネルに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】有機ＥＬパネルとしては、ガラス材料か
らなるガラス基板（透光性の支持基板）上に、ＩＴＯ
（indium tin oxide）等によって陽極となる透明電極
と、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層か
らなる有機層と、陰極となるアルミニウム（Al）等の背
面電極とを順次積層して積層体である有機ＥＬ素子を形
成し、この積層体を覆うガラス材料からなる凹部形状の
封止部材を前記ガラス基板上に紫外線硬化型接着剤を介
して配設するものが知られている。
らなるガラス基板（透光性の支持基板）上に、ＩＴＯ
（indium tin oxide）等によって陽極となる透明電極
と、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層か
らなる有機層と、陰極となるアルミニウム（Al）等の背
面電極とを順次積層して積層体である有機ＥＬ素子を形
成し、この積層体を覆うガラス材料からなる凹部形状の
封止部材を前記ガラス基板上に紫外線硬化型接着剤を介
して配設するものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる有機ＥＬパネル
は、水分が積層体に触れることにより、前記有機ＥＬ素
子の発光部分が部分的に発光しない、所謂ダークスポッ
トを生じたり、場合によっては電極間の短絡が生じてし
まうといった問題点を有しており、支持基板と封止部材
とで気密空間を構成し、この気密空間内に前記有機ＥＬ
素子を収納することで、有機ＥＬ素子を外気から遮断し
ようとするものである。
は、水分が積層体に触れることにより、前記有機ＥＬ素
子の発光部分が部分的に発光しない、所謂ダークスポッ
トを生じたり、場合によっては電極間の短絡が生じてし
まうといった問題点を有しており、支持基板と封止部材
とで気密空間を構成し、この気密空間内に前記有機ＥＬ
素子を収納することで、有機ＥＬ素子を外気から遮断し
ようとするものである。
【０００４】しかしながら、支持基板や封止部材の形状
のばらつき、外部機器と電気的に接続するための配線部
の厚みなどに応じて、紫外線硬化型接着剤による確実な
気密空間の保持ができない虞があった。特に、有機ＥＬ
パネルが、振動、高湿度、急激な温度差等の非常に厳し
い環境、例えば、スピードメータやエンジン回転計等の
車両用表示装置として用いた場合にも、確実に気密空間
を保持できる耐久性の高い有機ＥＬパネルが望まれてい
た。
のばらつき、外部機器と電気的に接続するための配線部
の厚みなどに応じて、紫外線硬化型接着剤による確実な
気密空間の保持ができない虞があった。特に、有機ＥＬ
パネルが、振動、高湿度、急激な温度差等の非常に厳し
い環境、例えば、スピードメータやエンジン回転計等の
車両用表示装置として用いた場合にも、確実に気密空間
を保持できる耐久性の高い有機ＥＬパネルが望まれてい
た。
【０００５】そこで、本発明は、前述した問題点に着目
し、例えば車両用表示装置の表示手段として配設される
ような厳しい環境下であっても、気密空間を保持できる
耐久性の優れた有機ＥＬパネルを提供するものである。
し、例えば車両用表示装置の表示手段として配設される
ような厳しい環境下であっても、気密空間を保持できる
耐久性の優れた有機ＥＬパネルを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の有機ＥＬパネル
は、前記課題を解決するため、請求項１に記載のよう
に、少なくとも発光層を有する有機層を複数の電極で挟
持した積層体と、前記積層体を配設する透光性の支持基
板と、前記支持基板上に接着部材を介し配設され、前記
積層体上に位置する封止部材と、前記接着部材を覆うよ
うにして形成される保護部材と、を備えてなることを特
徴とするものである。
は、前記課題を解決するため、請求項１に記載のよう
に、少なくとも発光層を有する有機層を複数の電極で挟
持した積層体と、前記積層体を配設する透光性の支持基
板と、前記支持基板上に接着部材を介し配設され、前記
積層体上に位置する封止部材と、前記接着部材を覆うよ
うにして形成される保護部材と、を備えてなることを特
徴とするものである。
【０００７】また、請求項２に記載のように、請求項１
に記載の有機ＥＬパネルにおいて、前記保護部材は、前
記接着部材よりも透湿度の低い材質にて形成されてなる
ことを特徴とするものである。
に記載の有機ＥＬパネルにおいて、前記保護部材は、前
記接着部材よりも透湿度の低い材質にて形成されてなる
ことを特徴とするものである。
【０００８】また、請求項３に記載のように、請求項１
または請求項２に記載の有機ＥＬパネルにおいて、前記
接着部材は紫外線硬化型接着剤からなることを特徴とす
るものである。
または請求項２に記載の有機ＥＬパネルにおいて、前記
接着部材は紫外線硬化型接着剤からなることを特徴とす
るものである。
【０００９】また、請求項４に記載のように、請求項１
から請求項３のいずれかに記載の有機ＥＬパネルにおい
て、前記支持基板と前記封止部材と前記接着部材とによ
って溝部が形成され、前記保護部材は前記溝部に沿って
設けられてなることを特徴とするものである。
から請求項３のいずれかに記載の有機ＥＬパネルにおい
て、前記支持基板と前記封止部材と前記接着部材とによ
って溝部が形成され、前記保護部材は前記溝部に沿って
設けられてなることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づき説明する。
図面に基づき説明する。
【００１１】図１及び図２において、有機ＥＬパネル
は、ガラス基板（支持基板）１と、透明電極（電極）２
と、絶縁層３と、有機層４と、背面電極（電極）５と、
封止部材６と、吸着部材７と、接着部材８、保護部材９
とから主に構成されている。
は、ガラス基板（支持基板）１と、透明電極（電極）２
と、絶縁層３と、有機層４と、背面電極（電極）５と、
封止部材６と、吸着部材７と、接着部材８、保護部材９
とから主に構成されている。
【００１２】ガラス基板１は、長方形形状からなる透光
性の支持基板である。
性の支持基板である。
【００１３】透明電極２は、ガラス基板１上にＩＴＯ等
の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によ
って形成されるもので、日の字型の表示セグメント部２
ａと、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成され
たリード部２ｂと、リード部２ｂの終端部に設けられる
電極部２ｃとを備えている。尚、電極部２ｃは、ガラス
基板１の一辺に集中的に配設されている。
の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によ
って形成されるもので、日の字型の表示セグメント部２
ａと、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成され
たリード部２ｂと、リード部２ｂの終端部に設けられる
電極部２ｃとを備えている。尚、電極部２ｃは、ガラス
基板１の一辺に集中的に配設されている。
【００１４】絶縁層３は、例えば、ポリイミド系等の絶
縁材料からなり、例えばフォトリソグラフィー法等の手
段によって形成される。絶縁層３は、表示セグメント部
２ａに対応した窓部３ａと、背面電極５の後述する電極
部に対応する切り欠き部３ｂとを有し、発光領域の輪郭
を鮮明に表示するため、透明電極２の表示セグメント部
２ａの周縁部と若干重なるように窓部３ａが形成され、
また、透明電極２と背面電極５との絶縁を確保するため
にリード部２ｂ上を覆うように配設される。
縁材料からなり、例えばフォトリソグラフィー法等の手
段によって形成される。絶縁層３は、表示セグメント部
２ａに対応した窓部３ａと、背面電極５の後述する電極
部に対応する切り欠き部３ｂとを有し、発光領域の輪郭
を鮮明に表示するため、透明電極２の表示セグメント部
２ａの周縁部と若干重なるように窓部３ａが形成され、
また、透明電極２と背面電極５との絶縁を確保するため
にリード部２ｂ上を覆うように配設される。
【００１５】有機層４は、少なくとも発光層を有するも
のであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔
注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法等
の手段によって順次積層形成してなるものである。有機
層４は、絶縁層３における窓部３ａの形成箇所に対応す
るように所定の大きさをもって配設される。
のであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔
注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法等
の手段によって順次積層形成してなるものである。有機
層４は、絶縁層３における窓部３ａの形成箇所に対応す
るように所定の大きさをもって配設される。
【００１６】背面電極５は、アルミ（Al）やアルミリチ
ウム（Al:Li），マグネシウム銀（Mg:Ag）等の金属性の
導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によっ
て形成されるものであり、有機層４上に配設される。背
面電極５は、透明電極２における各電極部２ｃと隣接す
るようにガラス基板１の一辺に設けられるリード部５ａ
と電気的に接続される。尚、リード部５ａの終端部に
は、電極部５ｂが設けられ、リード部５ａ及び電極部５
ｂは透明電極２と同材料により形成される。
ウム（Al:Li），マグネシウム銀（Mg:Ag）等の金属性の
導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によっ
て形成されるものであり、有機層４上に配設される。背
面電極５は、透明電極２における各電極部２ｃと隣接す
るようにガラス基板１の一辺に設けられるリード部５ａ
と電気的に接続される。尚、リード部５ａの終端部に
は、電極部５ｂが設けられ、リード部５ａ及び電極部５
ｂは透明電極２と同材料により形成される。
【００１７】以上のように、ガラス基板１上に透明電極
２と絶縁層３と有機層４と背面電極５とを順次積層し積
層体を形成することで有機ＥＬ素子１０が得られる。
２と絶縁層３と有機層４と背面電極５とを順次積層し積
層体を形成することで有機ＥＬ素子１０が得られる。
【００１８】封止部材６は、例えばガラス材料からなる
平板部材に凹部６ａを形成してなるものである。封止部
材６は、凹部６ａを取り囲むように形成される支持部６
ｂを、接着部材８を介しガラス基板１上に気密的に配設
することで、封止部材６とガラス基板１とで有機ＥＬ素
子１０を収納する気密空間１１を構成する。封止部材６
は、透明電極２の電極部２ｃ及び背面電極５の電極部５
ｂが外部に露出するようにガラス基板１よりも若干小さ
目に構成されている。なお、封止部材６には、支持部６
ｂの外周に沿って突出する凸部６ｃが封止部材６の全周
に形成されている。
平板部材に凹部６ａを形成してなるものである。封止部
材６は、凹部６ａを取り囲むように形成される支持部６
ｂを、接着部材８を介しガラス基板１上に気密的に配設
することで、封止部材６とガラス基板１とで有機ＥＬ素
子１０を収納する気密空間１１を構成する。封止部材６
は、透明電極２の電極部２ｃ及び背面電極５の電極部５
ｂが外部に露出するようにガラス基板１よりも若干小さ
目に構成されている。なお、封止部材６には、支持部６
ｂの外周に沿って突出する凸部６ｃが封止部材６の全周
に形成されている。
【００１９】吸湿部材７は、封止部材６の有機ＥＬ素子
１０との対向面、即ち封止部材６の凹部６ａの底面に膜
状に配設される。吸着部材７は、活性アルミナ，モレキ
ュラシーブス，酸化カリウム及び酸化バリウム等の物理
的あるいは化学的に水分を吸着する吸着剤を有するもの
で、吸着剤が流動しない程度の粘性を有するクリーム状
あるいはゲル状の部材である。
１０との対向面、即ち封止部材６の凹部６ａの底面に膜
状に配設される。吸着部材７は、活性アルミナ，モレキ
ュラシーブス，酸化カリウム及び酸化バリウム等の物理
的あるいは化学的に水分を吸着する吸着剤を有するもの
で、吸着剤が流動しない程度の粘性を有するクリーム状
あるいはゲル状の部材である。
【００２０】接着部材８は、例えば紫外線硬化型エポキ
シ樹脂接着剤からなる速硬性のものが用いられる。ま
た、接着部材８は、封止部材６の支持部６ｂに沿って設
けられつつ、ガラス基板１と封止部材６とを接着固定す
るものである。また、接着部材８によって、封止部材６
とガラス基板１とが気密的に接着されることにより、気
密空間１１と外部とを隔離することになる。
シ樹脂接着剤からなる速硬性のものが用いられる。ま
た、接着部材８は、封止部材６の支持部６ｂに沿って設
けられつつ、ガラス基板１と封止部材６とを接着固定す
るものである。また、接着部材８によって、封止部材６
とガラス基板１とが気密的に接着されることにより、気
密空間１１と外部とを隔離することになる。
【００２１】保護部材９は、例えば熱硬化型エポキシ樹
脂や常温硬化型樹脂等からなり、接着部材８よりも透湿
度の低い材質のものが、ディスペンサ等の手段により、
接着部材８の外側面を覆うようにして塗布される。この
場合、保護部材９は、透明部材１と封止部材６の支持部
６ｂ及び凸部６ｃと接着部材８とによって構成される溝
部Ｍに沿って、気密空間１１の全周に渡って接着部材８
を覆うようにして形成される。
脂や常温硬化型樹脂等からなり、接着部材８よりも透湿
度の低い材質のものが、ディスペンサ等の手段により、
接着部材８の外側面を覆うようにして塗布される。この
場合、保護部材９は、透明部材１と封止部材６の支持部
６ｂ及び凸部６ｃと接着部材８とによって構成される溝
部Ｍに沿って、気密空間１１の全周に渡って接着部材８
を覆うようにして形成される。
【００２２】以上の各部によって有機ＥＬパネルが構成
される。かかる有機ＥＬパネルは、少なくとも発光層を
有する有機層４を透明電極２と背面電極５とで挟持した
有機ＥＬ素子１０と、有機ＥＬ素子１０を配設するガラ
ス基板１と、ガラス基板１上に接着部材８を介し配設さ
れ、有機ＥＬ素子１０上に位置する封止部材６と、接着
部材８を覆うようにして形成される保護部材９と、を備
えてなるものである。
される。かかる有機ＥＬパネルは、少なくとも発光層を
有する有機層４を透明電極２と背面電極５とで挟持した
有機ＥＬ素子１０と、有機ＥＬ素子１０を配設するガラ
ス基板１と、ガラス基板１上に接着部材８を介し配設さ
れ、有機ＥＬ素子１０上に位置する封止部材６と、接着
部材８を覆うようにして形成される保護部材９と、を備
えてなるものである。
【００２３】従って、有機ＥＬパネルは、接着部材８を
覆うようにして形成される保護部材９により、従来に比
べて気密空間１１への水分の透過を抑えることができる
ため、例えば車両用表示装置の表示手段として配設され
るような厳しい環境下であっても、確実に気密空間を保
持できる耐久性の優れた有機ＥＬパネルとなり、所謂ダ
ークスポットや電極間の短絡の発生を抑制することが可
能となる。
覆うようにして形成される保護部材９により、従来に比
べて気密空間１１への水分の透過を抑えることができる
ため、例えば車両用表示装置の表示手段として配設され
るような厳しい環境下であっても、確実に気密空間を保
持できる耐久性の優れた有機ＥＬパネルとなり、所謂ダ
ークスポットや電極間の短絡の発生を抑制することが可
能となる。
【００２４】また、保護部材９は、接着部材８よりも透
湿度の低い材質にて形成されてなることによって、水分
が気密空間１１に浸入することを積極的に防ぐことがで
きる。
湿度の低い材質にて形成されてなることによって、水分
が気密空間１１に浸入することを積極的に防ぐことがで
きる。
【００２５】また、接着部材８は紫外線硬化型接着剤か
らなることにより、短時間でガラス基板１と封止部材６
とを接着固定することができ、組み付け時における位置
ずれや水分の浸入を防ぐことができる。
らなることにより、短時間でガラス基板１と封止部材６
とを接着固定することができ、組み付け時における位置
ずれや水分の浸入を防ぐことができる。
【００２６】ガラス基板１と封止部材６と接着部材８と
によって形成される溝部Ｍに沿って保護部材９が設けら
れてなることによって。充分な厚みを有する保護部材９
を接着部材８上に確実に形成できるとともに、ディスペ
ンス等の手段によって適量を塗布することが可能とな
る。
によって形成される溝部Ｍに沿って保護部材９が設けら
れてなることによって。充分な厚みを有する保護部材９
を接着部材８上に確実に形成できるとともに、ディスペ
ンス等の手段によって適量を塗布することが可能とな
る。
【００２７】尚、本発明の実施の形態では、封止部材６
をガラス材料から構成するものであったが、本発明にあ
っては、金属製の封止部材を用いても良い。
をガラス材料から構成するものであったが、本発明にあ
っては、金属製の封止部材を用いても良い。
【００２８】また、本発明の実施の形態では、封止部材
６を凹部６ａと支持部６ｂと凸部６ｃとを一体に形成し
たものを用いているが、本発明にあっては、例えば、図
３に示すように凸部を有していない封止部材６０を用い
て、封止部材６０とガラス基板１００とを接着する接着
部材８０の全周を覆うようにして保護部材９０を設けて
なるものであっても良いし、平板部材と支持部となるス
ペーサによって封止部材を構成する有機ＥＬパネルであ
っても良い。
６を凹部６ａと支持部６ｂと凸部６ｃとを一体に形成し
たものを用いているが、本発明にあっては、例えば、図
３に示すように凸部を有していない封止部材６０を用い
て、封止部材６０とガラス基板１００とを接着する接着
部材８０の全周を覆うようにして保護部材９０を設けて
なるものであっても良いし、平板部材と支持部となるス
ペーサによって封止部材を構成する有機ＥＬパネルであ
っても良い。
【００２９】また、本発明の実施の形態では、保護部材
９，９０を接着部材８，８０の全周を覆うようにして設
けているが、本発明における保護部材の配設位置は、接
着部材における水分の透過を低減するものであれば良
く、例えば、接着部材における透湿度の高い接着位置の
みを覆うようにして部分的に保護部材を設けても良い。
９，９０を接着部材８，８０の全周を覆うようにして設
けているが、本発明における保護部材の配設位置は、接
着部材における水分の透過を低減するものであれば良
く、例えば、接着部材における透湿度の高い接着位置の
みを覆うようにして部分的に保護部材を設けても良い。
【００３０】
【発明の効果】本発明は、少なくとも発光層を有する有
機層を複数の電極で挟持した積層体と、前記積層体を配
設する透光性の支持基板と、前記支持基板上に接着部材
を介し配設され、前記積層体上に位置する封止部材と、
前記接着部材を覆うようにして形成される保護部材と、
を備えてなることによって、厳しい環境下であっても、
気密空間を保持できる耐久性の優れた有機ＥＬパネルを
提供することができる。
機層を複数の電極で挟持した積層体と、前記積層体を配
設する透光性の支持基板と、前記支持基板上に接着部材
を介し配設され、前記積層体上に位置する封止部材と、
前記接着部材を覆うようにして形成される保護部材と、
を備えてなることによって、厳しい環境下であっても、
気密空間を保持できる耐久性の優れた有機ＥＬパネルを
提供することができる。
【図１】 本発明の実施の形態の有機ＥＬパネルを示す
斜視図。
斜視図。
【図２】 同上実施の形態の有機ＥＬパネルの要部断面
図。
図。
【図３】 本発明の他の実施の形態の有機ＥＬパネルの
要部断面図。
要部断面図。
１ ガラス基板（支持部材） ２ 透明電極（電極） ４ 有機層 ５ 背面電極（電極） ６ 封止部材 ８ 接着部材 ９ 保護部材 １０ 有機ＥＬ素子（積層体） Ｍ 溝部
Claims (4)
- 【請求項１】少なくとも発光層を有する有機層を複数の
電極で挟持した積層体と、前記積層体を配設する透光性
の支持基板と、前記支持基板上に接着部材を介し配設さ
れ、前記積層体上に位置する封止部材と、前記接着部材
を覆うようにして形成される保護部材と、を備えてなる
ことを特徴とする有機ＥＬパネル。 - 【請求項２】前記保護部材は、前記接着部材よりも透湿
度の低い材質にて形成されてなることを特徴とする請求
項１に記載の有機ＥＬパネル。 - 【請求項３】前記接着部材は紫外線硬化型接着剤からな
ることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の有
機ＥＬパネル。 - 【請求項４】前記支持基板と前記封止部材と前記接着部
材とによって溝部が形成され、前記保護部材は前記溝部
に沿って設けられてなることを特徴とする請求項１から
請求項３のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001021299A JP2002231439A (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | 有機ｅｌパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001021299A JP2002231439A (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | 有機ｅｌパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002231439A true JP2002231439A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18886883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001021299A Pending JP2002231439A (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | 有機ｅｌパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002231439A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004103337A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
| JP2006190583A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Futaba Corp | 有機電子デバイス及び有機電子デバイス作製方法 |
| JP2007250507A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Seiko Epson Corp | 発光装置用の封止構造及びその製造方法、発光装置並びに電子機器 |
| JPWO2006088185A1 (ja) * | 2005-02-21 | 2008-08-07 | 京セラ株式会社 | Ｅｌ表示装置およびその製造方法 |
| JP2012069534A (ja) * | 2012-01-10 | 2012-04-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| JP2012109257A (ja) * | 2012-01-10 | 2012-06-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| US8383455B2 (en) | 2005-12-23 | 2013-02-26 | E I Du Pont De Nemours And Company | Electronic device including an organic active layer and process for forming the electronic device |
| WO2016047622A1 (ja) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 日本精機株式会社 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| WO2020078460A1 (zh) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 天津大学 | 封装结构及具有其的半导体器件、具有半导体器件的电子设备 |
-
2001
- 2001-01-30 JP JP2001021299A patent/JP2002231439A/ja active Pending
Cited By (11)
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| JP2016066482A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 日本精機株式会社 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| CN107113927A (zh) * | 2014-09-24 | 2017-08-29 | 日本精机株式会社 | 有机el面板及其制造方法 |
| WO2020078460A1 (zh) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 天津大学 | 封装结构及具有其的半导体器件、具有半导体器件的电子设备 |
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