CN110265571A - 封装体、显示面板及显示面板的封装方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种封装体、显示面板及显示面板的封装方法，封装体包括依次设置的第一无机层、第一有机层以及第二有机层，在第二有机层和第一无机层之间设置第一有机层。本申请中，在第二有机层和第一无机层之间设置第一有机层，由于第一无机层的存在，能够提高第二有机层的铺展性和流平性，使得制备出的第二有机层的厚度能够显著降低，从而能够降低显示面板封装体的厚度，提升显示面板的弯折性能。

Description

封装体、显示面板及显示面板的封装方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种封装体、显示面板及显示面板的封装方法。

背景技术

随着电子产品更新换代越来越快，OLED(organic light-emitting diode，有机电致发光显示装置)具有结构简单、响应速度快、主动发光、低功耗等优点，在手机、平板、电视等显示领域已经有了广泛的应用。随着产品差异化的发展，可挠曲、折叠屏已经成为一种趋势。

现有技术中，显示面板的封装体过厚，显示面板弯折性能较低。

发明内容

本申请实施例提供一种封装体、显示面板及显示面板的封装方法，能够降低显示面板封装体的厚度，提升显示面板的弯折性能。

为解决上述问题，第一方面，本申请提供一种封装体，所述封装体包括第一无机层、第一有机层以及第二有机层，其中，在所述第二有机层和所述第一无机层之间设置所述第一有机层。

其中，所述第一有机层包括多个子有机层，所述多个子有机层间隔排布在所述第一无机层的表面。

其中，所述子有机层为点滴状，所述多个子有机层呈二维阵列的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上；或者，所述多个子有机层以一维阵列的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上；或者，所述子有机层为闭合环状，所述多个子有机层以辐射的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上。

其中，所述子有机层为点滴状，所述多个子有机层呈二维阵列的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上，相邻两个所述子有机层之间的中心距离不超过300微米。

其中，所述第一有机层曲线排布在所述第一无机层的表面上。

其中，所述封装体还包括第二无机层，所述第二无机层位于所述第二有机层远离所述第一有机层的一侧，所述第一无机层包括氧化硅、氮化硅、氧化锌、氮氧化硅、氧化铝以及氮碳氧化硅中的至少一种，所述第二无机层包括氧化硅、氮化硅、氧化锌、氮氧化硅、氧化铝以及氮碳氧化硅中的至少一种。

为解决上述问题，第二方面，本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括基底和以上任意一项所述的封装体。

为解决上述问题，第三方面，本申请提供一种显示面板的封装方法，所述封装方法包括：

准备基底；

在所述基底的表面制备第一无机层；

在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面上，依次制备第一有机层和第二有机层，其中，在所述第二有机层和所述第一无机层之间设置所述第一有机层。

其中，所述在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面上，依次制备第一有机层和第二有机层，包括：

将所述第一有机层的溶液通过喷墨打印的方式喷涂在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面；

对所述第一有机层进行固化；

以喷墨打印的方式制备所述第二有机层。

其中，所述在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面上，依次制备第一有机层和第二有机层之后，包括：

在所述第二有机层远离所述第一有机层的一侧制备所述第二无机层。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种封装体，封装体包括依次设置的第一无机层、第一有机层以及第二有机层，在第二有机层和第一无机层之间设置第一有机层。本申请中，在第二有机层和第一无机层之间设置第一有机层，由于第一无机层的存在，能够提高第二有机层的铺展性和流平性，使得制备出的第二有机层的厚度能够显著降低，从而能够降低显示面板封装体的厚度，提升显示面板的弯折性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种封装体实施例剖面结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种封装体另一实施例剖面结构示意图；

图3是图2中第一有机层在第一无机层上的排布示意图；

图4是本申请实施例提供的一种封装体另一实施例中第一有机层在第一无机层11上的排布示意图；

图5是本申请实施例提供的一种封装体另一实施例中第一有机层在第一无机层11上的排布示意图；

图6是本申请实施例提供的一种封装体另一实施例中第一有机层在第一无机层11上的排布示意图；

图7是本申请实施例提供的一种显示面板一实施例的剖面结构示意图；

图8是本申请实施例提供的一种显示面板的封装方法一实施例的流程示意图；

图9是图8中S81中显示面板的结构示意图；

图10是图8中S82中显示面板的结构示意图；

图11是图8中S83中显示面板的结构示意图；

图12是图8中S83后制备第二有机层时显示面板的结构示意图。

具体实施例

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。

本申请实施例提供一种封装体，封装体包括第一无机层11、第一有机层以及第二有机层，在第二有机层和第一无机层11之间设置第一有机层。本申请实施例的封装体可以应用于各种显示面板中。以下进行详细说明。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种封装体实施例剖面结构示意图。

本实施例中，封装体10包括第一无机层11、第一有机层12以及第二有机层13。在第二有机层13和第一无机层11之间设置第一有机层12。由于第一无机层11的存在，能够提高第二有机层13的铺展性和流平性，使得制备出的第二有机层13的厚度能够显著降低，从而能够降低显示面的板封装体10的厚度，提升显示面板的弯折性能。另外，第一无机层11为一整层，能够增加封装体10的抗水氧能力。

请参阅图2和图3，图2是本申请实施例提供的一种封装体另一实施例剖面结构示意图；图3是图2中第一有机层在第一无机层11上的排布示意图。

本实施例中，封装体20包括第一无机层21、第一有机层22以及第二有机层23。在第二有机层23和第一无机层21之间设置第一有机层22。

本实施例中，封装体20还包括第二无机层24，第二无机层24位于第二有机层23远离第一有机层22的一侧。第一无机层21包括氧化硅、氮化硅、氧化锌、氮氧化硅、氧化铝以及氮碳氧化硅中的至少一种，第二无机层24包括氧化硅、氮化硅、氧化锌、氮氧化硅、氧化铝以及氮碳氧化硅中的至少一种。通过无机层-有机层-无机层的方式，能够进一步的提高封装体20的抗水氧能力，且提高封装体20的弯折性能。

在一个优选的实施例中，第一有机层21和第二有机层22的材料相同，均为有机硅化合物。具体的，有机硅化合物是包含硅碳键合和/或硅氧碳键合的有机化合物。在其他实施例中，第一有机层21和第二有机层22也可以不同，根据具体情况选用，本申请对此不作限定。

本实施例中，第一有机层22包括多个子有机层221，多个子有机层221间隔排布在第一无机层21的表面。多个子有机层221间隔排布在第一无机层21的表面，在第一有机层22材料用量一定的情况下，能够覆盖更大面积的第一无机层21，相当于降低了第一有机层22材料的使用量，降低了制备成本。

进一步的，子有机层221为点滴状，多个子有机层221呈二维阵列的方式，间隔排布在第一无机层21的表面上。也即，子有机层221均匀的覆盖在第一无机层21上，当制备第二有机层23时，第二有机层23能够均匀铺展和流平，进一步提高第二有机层23的铺展性和流平性，降低第二无机层24的厚度，提高封装体20的弯折性能。

在一个优选的实施例中，子有机层221为点滴状，多个子有机层221呈二维阵列的方式，间隔排布在第一无机层21的表面上。相邻两个子有机层221之间的中心距离不超过300微米。相邻两个子有机层221之间的中心距离不超过300微米，在减少第一有机层22材料使用量的同时，也保证了第二有机层23铺展性和流平性的提升效果，避免子有机层221之间距离过大造成第二有机层23铺展性和流平性下降。

为了说明封装体中第一有机层在第一无机层上的排布方式，参阅图4-6，图4-6示意出了第一有机层在第一无机层上的几种排布方式，在其他实施例中，第一有机层在第一无机层上的排布方式也可以是其他方式，本申请对此不作限定。

参阅图4，图4是本申请实施例提供的一种封装体另一实施例中第一有机层在第一无机层上的排布示意图。

如图4所示，本实施例中，子有机层321为直线状，多个子有机层321以一维阵列的方式，间隔排布在第一无机层31的表面上。

参阅图5，图5是本申请实施例提供的一种封装体另一实施例中第一有机层在第一无机层上的排布示意图。

如图5所示，本实施例中，子有机层321为闭合环状，多个子有机层321以辐射的方式，间隔排布在第一无机层31的表面上。

参阅图6，图6是本申请实施例提供的一种封装体另一实施例中第一有机层在第一无机层上的排布示意图。

如图6所示，第一有机层32曲线排布在第一无机层31的表面上。曲线可以是规则曲线、不规则曲线或者其组合，曲线可以是连续曲线或间断曲线，本申请对此不作限定。优选的，通过喷墨打印的方式在第一无机层31的表面制备第一有机层32。当曲线为连续曲线时，通过喷墨打印的方式可以连续打印，提高制备效率。

区别于现有技术，本申请提供一种封装体，封装体包括依次设置的第一无机层、第一有机层以及第二有机层，在第二有机层和第一无机层之间设置第一有机层。本申请中，在第二有机层和第一无机层之间设置第一有机层，由于第一无机层的存在，能够提高第二有机层的铺展性和流平性，使得制备出的第二有机层的厚度能够显著降低，从而能够降低显示面板封装体的厚度，提升显示面板的弯折性能。

参阅图7，图7是本申请实施例提供的一种显示面板一实施例的剖面结构示意图。

本实施例中，显示面板70包括基底75，基底75为有机电致发光元件。基底75包括基板、缓冲层、薄膜晶体管电路膜层以及有机发光层和挡墙等。其中，基板的材料可以为PI(Polyimide，聚酰亚胺)，也可以是PET(polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二酯)等，本申请对此不作限定。在其他实施例中，基底75也可以是液晶显示元件或其他类型的显示元件，本申请对此不作限定。

进一步的，显示面板70包括基底75表面依次设置的第一无机层71、第一有机层72、第二有机层73以及第二无机层74，第一有机层72包括多个子有机层721。第一无机层71、第一有机层72、第二有机层73、第二无机层74以及多个子有机层721的结构，与图1-6及其文字描述的第一无机层、第一有机层、第二有机层、第二无机层以及多个子有机层相同，在此不再赘述。

区别于现有技术，本申请提供一种显示面板，显示面板包括基底和封装体，封装体包括依次设置的第一无机层、第一有机层以及第二有机层，在第二有机层和第一无机层之间设置第一有机层。本申请中，在第二有机层和第一无机层之间设置第一有机层，由于第一无机层的存在，能够提高第二有机层的铺展性和流平性，使得制备出的第二有机层的厚度能够显著降低，从而能够降低显示面板的厚度，提升显示面板的弯折性能。

参阅图8-12，图8是本申请实施例提供的一种显示面板的封装方法一实施例的流程示意图；图9是图8中S81中显示面板的结构示意图；图10是图8中S82中显示面板的结构示意图；图11是图8中S83中显示面板的结构示意图；图12是图8中S83后制备第二有机层时显示面板的结构示意图。

本实施例中，该封装方法具体可以如下：

S81：准备基底。

如图9所示，基底95为有机电致发光元件。基底95包括基板、缓冲层、薄膜晶体管电路膜层以及有机发光层和挡墙等。其中，基板的材料可以为PI(Polyimide，聚酰亚胺)，也可以是PET(polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二酯)等，本申请对此不作限定。在其他实施例中，基底95也可以是液晶显示元件或其他类型的显示元件，本申请对此不作限定。

S82：在基底的表面制备第一无机层。

如图10所示，本实施例中，可以通过ALD(Atomic layer deposition，原子层沉积)、PLD(Pulsed Laser Deposition，脉冲激光沉积)、PECVD(Plasma Enhanced ChemicalVapor Deposition，等离子体增强化学的气相沉积)或者溅射镀膜等工艺在基底上沉积第一无机层91。本实施例中，第一无机层91可以为上述任一实施例中的第一无机层，在此不再赘述。优选的，第一无机层91为整体膜层，第一无极层覆盖第一无机层91。由于第一无机层91完全覆盖第一无机层91，完全阻隔水氧进出基底95，从而保护了显示面板90。

S83：在第一无机层远离基底的一侧表面上，依次制备第一有机层和第二有机层。

结合图10和图11，本实施例中，首先，将第一有机层92的溶液通过喷墨打印的方式喷涂在第一无机层91远离基底的一侧表面。然后，对第一有机层92进行固化。以喷墨打印的方式制备第二有机层93。本实施例中，第一有机层92包括多个子有机层921，第一有机层92、第二有机层93以及多个子有机层921可以为上述任一实施例中的第一有机层、第二有机层以及多个子有机层，在此不再赘述。喷墨打印是喷头从微孔板上吸取探针试剂后移至处理过的支持物上，通过热敏或声控等形式喷射器的动力把液滴喷射到支持物表面。在其他实施例中，也可以在喷涂第一有机层92之后，直接以喷墨打印的方式制备第二有机层93，提高制备效率，本申请对此不做限定。在制备第二有机层93之前，在第一无机层95上制备有第一有机层92，第一有机层92的存在能够提高第二有机层93的铺展性和流平性，使得制备出的第二有机层93的厚度能够显著降低。从而能够降低显示面板90的厚度，提升显示面板90的弯折性能。另外，第一无机层95为一整层，能够增加显示面板90的抗水氧能力。

如图12所示，进一步的，在第一无机层91远离基底95的一侧表面上，依次制备第一有机层92和第二有机层93之后，在第二有机层93远离第一有机层92的一侧制备第二无机层94。具体的，可以通过ALD(Atomic layer deposition，原子层沉积)、PLD(Pulsed LaserDeposition，脉冲激光沉积)、PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学的气相沉积)或者溅射镀膜等工艺，在第二有机层93远离第一有机层92的一侧制备第二无机层94。通过无机层-有机层-无机层的方式，能够进一步的提高显示面板90的抗水氧能力，且提高显示面板90的弯折性能。

区别于现有技术，本申请提供一种显示面板的封装方法，封装方法包括：准备基底；在基底的表面制备第一无机层；在第一无机层远离基底的一侧表面上，依次制备第一无机层和第二无机层，其中，第一有机层在第一无机层上的投影区域，位于第二有机层在第一无机层上的投影区域内。本申请中，在第二有机层和第一无机层之间设置第一有机层，由于第一无机层的存在，能够提高第二有机层的铺展性和流平性，使得制备出的第二有机层的厚度能够显著降低，从而能够降低显示面板的厚度，提升显示面板的弯折性能。

需要说明的是，上述显示面板实施例中仅描述了上述结构，可以理解的是，除了上述结构之外，本申请实施例显示面板中，还可以根据需要包括任何其他的必要结构，具体此处不作限定。

具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。

以上对本申请实施例所提供的一种封装体、显示面板以及显示面板的封装方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施例进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施例及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括第一无机层、第一有机层以及第二有机层，其中，在所述第二有机层和所述第一无机层之间设置所述第一有机层。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第一有机层包括多个子有机层，所述多个子有机层间隔排布在所述第一无机层的表面。

3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述子有机层为点滴状，所述多个子有机层呈二维阵列的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上；

或者，所述子有机层为直线状，所述多个子有机层以一维阵列的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上；

或者，所述子有机层为闭合环状，所述多个子有机层以辐射的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上。

4.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述子有机层为点滴状，所述多个子有机层呈二维阵列的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上，相邻两个所述子有机层之间的中心距离不超过300微米。

5.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第一有机层曲线排布在所述第一无机层的表面上。

6.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括第二无机层，所述第二无机层位于所述第二有机层远离所述第一有机层的一侧，所述第一无机层包括氧化硅、氮化硅、氧化锌、氮氧化硅、氧化铝以及氮碳氧化硅中的至少一种，所述第二无机层包括氧化硅、氮化硅、氧化锌、氮氧化硅、氧化铝以及氮碳氧化硅中的至少一种。

7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括基底和权利要求1-6任一项所述的封装体。

8.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

准备基底；

在所述基底的表面制备第一无机层；

在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面上，依次制备第一有机层和第二有机层，其中，在所述第二有机层和所述第一无机层之间设置所述第一有机层。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面上，依次制备第一有机层和第二有机层，包括：

将所述第一有机层的溶液通过喷墨打印的方式喷涂在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面；

对所述第一有机层进行固化；

以喷墨打印的方式制备所述第二有机层。

10.根据权利要求8或9所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面上，依次制备第一有机层和第二有机层之后，包括：

在所述第二有机层远离所述第一有机层的一侧制备所述第二无机层。