CN112289949A - 封装结构及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种封装结构及其制备方法、显示装置，所述封装结构包括第一无机层；功能层、有机层以及第二无机层；其中，定义所述功能层远离所述第一无机层一侧的表面为第一表面，所述第一表面凹凸不平；定义所述有机层朝向所述功能层一侧的表面为第三表面，所述第三表面凹凸不平，所述第三表面与所述第一表面嵌套设置。本发明的技术效果在于，减少有机层的用量，降低有机层的厚度，提高封装结构的弯折性能。

Description

封装结构及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示领域，特别涉及一种封装结构及其制备方法、显示装置。
背景技术
柔性OLED显示屏由于具有低功耗、高分辨率、快速响应、可弯折等特性，是显示行业热门的发展方向。而有机发光二极管器件(OLED器件)的发光单元中，有机膜层对外界水氧特别敏感，所以需要采用较为严苛的封装条件对其进行保护。
为了实现其可弯折特性，显示屏的基板采用的是聚酰亚胺(PI)或PET等柔性材料，在其上方依次制备薄膜晶体二极管(Thin film transistor,TFT)、OLED及薄膜封装层(Thin film encapsulation,TFE)。
常用的薄膜封装方式为无机/有机/无机多层膜交叠而成，其中无机层的主要作用是阻隔水氧，有机层的主要作用是包覆前段制程过程中产生的颗粒及缓解膜层弯曲时产生的应力。
但是目前越来越多的手机厂商尝试推出可弯折的手机，要求屏幕弯折次数达到可以商用的水平，从薄膜封装的角度来说，封装膜层的抗弯折性显得十分重要。
发明内容
本发明的目的在于，解决现有的封装结构中有机层较厚、封装结构弯折时所承受的应力大、抗弯折性不佳等技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种封装结构，包括：第一无机层；功能层，设于所述第一无机层一侧的表面；有机层，覆盖于所述功能层远离所述第一无机层一侧的表面；以及第二无机层，设于所述有机层远离所述功能层一侧的表面；其中，定义所述功能层远离所述第一无机层一侧的表面为第一表面，所述第一表面凹凸不平；定义所述功能层朝向所述第一无机层一侧的表面为第二表面，所述第二表面为平面；定义所述有机层朝向所述功能层一侧的表面为第三表面，所述第三表面凹凸不平，所述第三表面与所述第一表面嵌套设置；定义所述有机层远离所述功能层一侧的表面为第四表面，所述第四表面为平面。
进一步地，所述功能层的第一表面为波浪形；所述功能层的材质为有机物、亚克力系墨水、环氧系墨水中的一种。
进一步地，所述功能层的第一表面为波浪形；所述功能层包括：有机功能层，设于所述第一无机层一侧的表面；以及无机功能层，设于所述有机功能层远离所述第一无机层一侧的表面；其中，所述有机功能层朝向所述无机功能层的一侧表面为波浪形；所述无机功能层的两侧面均为波浪形。
进一步地，所述有机功能层与所述无机功能层之间存在热应力差；所述有机功能层的膜层热应力为-10～10MPa；所述无机功能层的膜层热应力小于-20MPa。
进一步地，所述第一表面的两个相邻的凸起或凹槽的高度相同或不同；和/或，所述第一表面的两个相邻的凸起或凹槽之间的间距相同或不同。
为实现上述目的，本发明还提供一种封装结构的制备方法，包括以下步骤：提供一衬底基板；以及在所述衬底基板的上表面制备出封装层；其中，在所述衬底基板的上表面制备出封装层包括：在所述衬底基板的上表面制备出第一无机层；在所述第一无机层的上表面制备出功能层，所述功能层的上表面凹凸不平；在所述功能层的上表面制备出有机层，所述有机层的下表面凹凸不平，且与所述功能层的上表面嵌套设置；以及在所述有机层的上表面制备出第二无机层。
进一步地，所述在所述第一无机层的上表面制备出功能层的步骤包括：在所述第一无机层的上表面涂布一层有机物材料或是打印亚克力系墨水或环氧系墨水，压印处理后形成波浪形状凹凸不平的形状，得到功能层。
进一步地，所述压印处理后形成的功能层中的两个相邻的凸起或凹槽的高度相同或不同；和/或，所述压印处理后形成的功能层中的两个相邻的凸起或凹槽之间的间距相同或不同。
进一步地，所述在所述第一无机层的上表面制备出功能层的步骤包括：在所述第一无机层的上表面沉积一层六甲基二硅氧烷材料，形成有机功能层；在所述有机功能层的上表面制备出一层无机功能层；所述有机功能层与所述无机功能层之间的热应力差使得所述有机功能层的上表面、所述无机功能层的上下两表面均形成凹凸不平的形状，得到功能层。
为实现上述目的，本发明还提供一种显示装置，包括如前文所述的封装结构。
本发明的技术效果在于，在粗糙的功能层的上表面设置有机层，提高有机材料的铺展速度和流平性，减少有机材料的用量，降低有机层的厚度，在保证封装效果的前提下，提高封装结构的弯折性能。
附图说明
图1为本发明实施例1所述的封装结构的第一种示意图；
图2为本发明实施例1所述的封装结构的第二种示意图；
图3为本发明实施例1所述的封装结构的第三种示意图；
图4为有机材料滴落于平坦表面的示意图；
图5为本发明实施例1或2所述有机材料滴落于凹凸不平表面的示意图；
图6为本发明实施例1或2所述封装结构的制备方法的流程图；
图7为本发明实施例2所述封装结构的封装结构的示意图。
部分组件标识如下：
1、第一无机层；2、功能层；3、有机层；4、第二无机层；
10、有机材料；
21、有机功能层；22、无机功能层；
210、第一表面；220、第二表面；
310、第三表面；320、第四表面。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
实施例1
具体的，请参阅图1至图6，本发明实施例提供一种封装结构，包括第一无机层1、功能层2、有机层3以及第二无机层4。
第一无机层1的材质为无机材料，所述无机材料包括但不限于硅的氮化物(SiNx)、硅的氮氧化物(SiOxNy)、硅的氧化物(SiOx)、氮碳化硅(SiCNx)、铝的氧化物(AlOx)、钛的氧化物(TiOx)。第一无机层1的厚度为0.1～13微米，在本实施例中第一无机层1的厚度可选为2.5微米、5微米、7.5微米、10微米等。
功能层2设于第一无机层1的上表面，功能层2具有第一表面210以及第二表面220，第一表面210定义为远离第一无机层1一侧的表面，第一表面210的形状凹凸不平，具有多个凸起以及凹槽，所述多个凸起以及凹槽均匀分布于第一无机层1上。第二表面220定义为朝向第一无机层1一侧的表面，即与第一无机层1相贴合的一面，第二表面220为平面，与第一无机层1紧密贴合，防止封装层在弯折过程中出现膜层脱离的问题。
如图1所示，第一表面210的形状为凹凸不平的，凹凸不平的表面增加了功能层2上表面的粗糙程度，提高了第一表面210与有机层3的接触面积。
如图2、图3所示，粗糙的功能层2的第一表面210中具有若干凸起和凹槽，两个相邻的凸起或凹槽的高度相同或不同；和/或，功能层2中的两个相邻的凸起或凹槽之间的间距相同或不同。在本实施例中，功能层2的第一表面210的形状为规则的波浪形，图2中的波浪更密一些，图3中波浪更为稀疏，只是表示第一表面210的多种形态，在其他实施例中具有更多不同的形态，在此不作更多举例。功能层2的材质为有机物、亚克力系墨水、环氧系墨水中的一种，所述有机物为Parylene聚合物(PDL)，包括Parylene C、Parylene N、ParyleneAF4、Parylene AF8等。
如图4与图5所示，附图4为有机材料10滴落于平坦表面上，附图5为有机材料10滴落于凹凸不平的表面上，当有机材料10滴落在平坦表面上时，因为有机材料10在平坦表面上的润湿性能有限，其铺展速度和流平性较差，其在平坦表面上的铺展宽度L1较窄，高度H1较大。当有机材料10滴落在凹凸不平的表面上时，粗糙的表面使得有机材料10迅速铺展流平，同时，因为凹槽的存在以及接触面积的增大，有机材料10在滴落的时候会优先滴落于所述凹槽内，流平后的有机材料10的铺展宽度L2更宽，有机材料10的铺展高度H2会大幅度减小。
由此可知，同样体积的有机材料10分别滴落于图4的平坦表面与图5的粗糙表面时，粗糙面上的铺展宽度L2大于平坦层上的铺展宽度L1，更宽的铺展宽度意味着铺满相同宽度的表面所需要的有机材料10的量更少，大大节省了有机材料10的用量。粗糙面上的铺展高度H2小于平坦面上的铺展高度H1，更低的铺展高度意味着有机材料10流平后的高度更小，即所得的有机层的高度更小。
综上，在本实施例所述的粗糙的第一表面210上制备有机层3时，大大减小了所制得的有机层3的厚度。
有机层3设于功能层2的上表面，有机层3包括相对设置的第三表面310以及第四表面320。第三表面310定义为有机层3朝向功能层2一侧的表面，第三表面310为凹凸不平的，与功能层2的第一表面210相互嵌套设置，防止封装结构在弯折的过程中出现膜层脱离的问题。第四表面320定义为有机层3远离功能层2一侧的表面，第四表面320为平面，便于与后续膜层的紧密贴合，防止封装结构在弯折的过程中出现膜层脱离的问题。
有机层3的材质为有机材料，所述有机材料包括但不限于亚克力系墨水、环氧系墨水。
功能层2的厚度小于有机层3的减薄厚度，在本实施例中，功能层2的厚度为1～3微米，有机层3的减薄厚度为3～5微米，确保在其他膜层的厚度不变的情况下，减小了封装结构的总厚度，有利于提高封装结构的弯折性能。
第二无机层4设于有机层3的第四表面320的上表面，第二无机层4的材质包括但不限于硅的氮化物(SiNx)、硅的氮氧化物(SiOxNy)、硅的氧化物(SiOx)、氮碳化硅(SiCNx)、铝的氧化物(AlOx)、钛的氧化物(TiOx)。第二无机层4的厚度为0.1～13微米，在本实施例中第二无机层4的厚度可选为2.5微米、5微米、7.5微米、10微米等。
在第二无机层4的上表面可继续交替设置有机层、无机层，形成致密的封装结构，保证封装结构的封装效果。
本实施例所述封装结构的技术效果在于，在粗糙的功能层的上表面设置有机层，提高有机材料的铺展速度和流平性，减少有机材料的用量，节约生产成本，降低有机层的厚度，同时，在保证封装效果的前提下，提高封装结构的弯折性能。
本实施例还提供一种显示装置，包括前文所述的封装结构，上述封装结构中的第一无机层1完全覆盖于显示装置的发光器件上，所述封装结构实现对显示装置的完全封装。
如图1～图6所示，本实施例还提供一种封装结构的制备方法，包括步骤S1～S2。
S1提供一衬底基板，所述衬底基板为硬质基板，一般为玻璃基板，起到衬底支撑作用。
S2在所述衬底基板的上表面制备出封装层，具体地，包括步骤S21～S24。
S21在所述衬底基板的上表面制备出第一无机层1，采用化学气相沉积法(PECVD)、原子层沉积法(ALD)、脉冲激光沉积法(PLD)、磁控溅射法(Sputter)等工艺，在所述衬底基板的上表面沉积一层0.1～13微米的无机材料，所述无机材料包括但不限于硅的氮化物(SiNx)、硅的氮氧化物(SiOxNy)、硅的氧化物(SiOx)、氮碳化硅(SiCNx)、铝的氧化物(AlOx)、钛的氧化物(TiOx)等无机材料，形成第一无机层，在本实施例中所述第一无机层1的厚度优选为2.5微米、5微米、7.5微米、10微米等。
S22在所述第一无机层1的上表面制备出功能层2，具体地，采用涂布的方式，在所述第一无机层的上表面涂布一层有机物，所述有机物包括Parylene聚合物(PDL)，包括Parylene C、Parylene N、Parylene AF4、Parylene AF8中的至少一种，或者，采用喷墨打印的方式在所述第一无机层的上表面打印一层亚克力系墨水或环氧系墨水。压印处理所述有机物、亚克力系墨水或环氧系墨水，在所述第一无机层1的上表面均匀地形成凹凸不平的图案，形成功能层2。
所述凹凸不平的图案包括若干凸起和凹槽，两个相邻的凸起或凹槽的高度相同或不同；和/或，两个相邻的凸起或凹槽之间的间距相同或不同。
所述功能层2的上表面即凹凸不平的一面定义为第一表面210，所述功能层2的下表面即平坦的一面定义为第二表面220。所述第一表面210增加了所述功能层2表面的粗糙度，便于有机材料的铺展及流平，在后续有机层3制备过程中，增大了所述有机层3与所述功能层2之间的接触面积。
S23在所述功能层2的上表面制备出有机层3，具体地，采用喷墨打印的方式，在所述功能层2的上表面打印一层有机材料，所述有机材料包括但不限于亚克力系墨水、环氧系墨水，形成有机层3，所述有机层3的下表面定义为第三表面310，其上表面定义为第四表面320。
由于喷墨打印的为墨水，所述有机层3下方的功能层2的第一表面210为凹凸不平的形状，所述有机层3的下表面(第三表面310)也为凹凸不平的形状，即所述有机层3的第三表面310与所述功能层2的第一表面210之间相互嵌套设置。
墨水在粗糙的第一表面210上能迅速铺展以及流平，所述有机层3的上表面(第四表面320)为平坦形状。由于所述凸起和凹槽的存在，增大了有机材料与所述功能层2之间的接触面积，所以墨水在打印的时候会先填满所述凹槽，剩余的为流平状态，因为增加了接触面积，所以相比于在平坦面上打印相同量的墨水，在粗糙面上的有机层3的铺展高度明显减小，即所制得的有机层3的厚度较小，同时，墨水的铺展宽度也有所增大。
所述功能层2的厚度为1～3微米，所述有机层3的减薄厚度为3～5微米，即所述功能层2的厚度小于所述有机层3的减薄厚度，相当于在增加了功能层2的基础上，还是达到了减薄封装结构的技术效果。
S24在所述有机层3的上表面制备出第二无机层4，采用化学气相沉积法(PECVD)、原子层沉积法(ALD)、脉冲激光沉积法(PLD)、磁控溅射法(Sputter)等工艺，在所述有机层3的上表面沉积一层0.1～13微米的无机材料，所述无机材料包括但不限于硅的氮化物(SiNx)、硅的氮氧化物(SiOxNy)、硅的氧化物(SiOx)、氮碳化硅(SiCNx)、铝的氧化物(AlOx)、钛的氧化物(TiOx)等无机材料，形成第二无机层4，在本实施例中所述第二无机层4的厚度优选为2.5微米、5微米、7.5微米、10微米等。
在所述第二无机层4的上表面可继续交叠制备若干层有机层、无机层，形成制备的封装结构，保证封装结构的封装效果。
本实施例所述的封装结构的制备方法的技术效果在于，在第一无机层1的上表面制备出凹凸不平的功能层2，再在其上方制备出有机层3，增大有机层3与功能层2之间的接触面板，有利于减小有机层3的厚度，进一步减小封装结构的厚度，提高封装结构在弯折过程中耐弯折性能。
本实施例所述的封装结构的制备方法所制得的封装结构在应用于显示装置时，可将所述封装结构底部的衬底基板剥离掉，将所述第一无机层覆盖于显示面板的发光器件的上方，所述封装结构对所述显示装置进行完全封装。
实施例2
具体的，请参阅图4至图7，本发明实施例提供一种封装结构，包括第一无机层1、功能层2、有机层3以及第二无机层4。
第一无机层1的材质为无机材料，所述无机材料包括但不限于硅的氮化物(SiNx)、硅的氮氧化物(SiOxNy)、硅的氧化物(SiOx)、氮碳化硅(SiCNx)、铝的氧化物(AlOx)、钛的氧化物(TiOx)。第一无机层1的厚度为0.1～13微米，在本实施例中第一无机层1的厚度可选为2.5微米、5微米、7.5微米、10微米等。
如图7所示，功能层2设于第一无机层1的上表面，功能层2包括有机功能层21以及无机功能层22。
有机功能层21设于第一无机层1的上表面，所述有机功能层21的材质为氟化等离子体聚合的六甲基二硅氧烷(pp-HMDSO:F)，有机功能层21的上表面为凹凸不平的粗糙面，其下表面与第一无机层1相贴合，故为平坦面，有机功能层21的膜层热应力为-10～10MPa。
无机功能层22设于有机功能层21的上表面，其下表面与有机功能层21的上表面相贴合，也为凹凸不平的粗糙面，无机功能层22的上表面也为凹凸不平的粗糙面，无机功能层22的材质为无机材料，所述无机材料包括但不限于硅的氮化物(SiNx)、硅的氮氧化物(SiOxNy)、硅的氧化物(SiOx)、氮碳化硅(SiCNx)、铝的氧化物(AlOx)、钛的氧化物(TiOx)，无机功能层22的膜层热应力小于-20MPa，即无机功能层22的膜层热应力小于有机功能层21的膜层热应力，因为有机功能层21与无机功能层22之间存在膜层热应力差，所以两膜层之间会自动形成上述凹凸不平的粗糙面，在本实施例中，优选为波浪形图案。
功能层2具有第一表面210以及第二表面220，第一表面210定义为无机功能层22远离有机功能层21一侧的表面，第一表面210的形状凹凸不平，具有多个凸起以及凹槽，所述多个凸起以及凹槽均匀分布于第一无机层1上。第二表面220定义为有机功能层21朝向第一无机层1一侧的表面，即与第一无机层1相贴合的一面，第二表面220为平面，与第一无机层1紧密贴合，防止封装层在弯折过程中出现膜层脱离的问题。
第一表面210的形状为凹凸不平的，凹凸不平的表面增加了功能层2上表面的粗糙程度，提高了第一表面210与有机层3的接触面积。
如图4与图5所示，附图4为有机材料10滴落于平坦表面上，附图5为有机材料10滴落于凹凸不平的表面上，当有机材料10滴落在平坦表面上时，因为有机材料10在平坦表面上的润湿性能有限，其铺展速度和流平性较差，其在平坦表面上的铺展宽度L1较窄，高度H1较大。当有机材料10滴落在凹凸不平的表面上时，粗糙的表面使得有机材料10迅速铺展流平，同时，因为凹槽的存在以及接触面积的增大，有机材料10在滴落的时候会优先滴落于所述凹槽内，流平后的有机材料10的铺展宽度L2更宽，有机材料10的铺展高度H2会大幅度减小。
由此可知，同样体积的有机材料10分别滴落于图4的平坦表面与图5的粗糙表面时，粗糙面上的铺展宽度L2大于平坦层上的铺展宽度L1，更宽的铺展宽度意味着铺满相同宽度的表面所需要的有机材料10的量更少，大大节省了有机材料10的用量。粗糙面上的铺展高度H2小于平坦面上的铺展高度H1，更低的铺展高度意味着有机材料10流平后的高度更小，即所得的有机层的高度更小。
综上，在本实施例所述的粗糙的第一表面210上制备有机层3时，大大减小了所制得的有机层3的厚度。
有机层3设于功能层2的上表面，有机层3包括相对设置的第三表面310以及第四表面320。第三表面310定义为有机层3朝向功能层2一侧的表面，第三表面310为凹凸不平的粗糙面，与功能层2的第一表面210相互嵌套设置，防止封装结构在弯折的过程中出现膜层脱离的问题。第四表面320定义为有机层3远离功能层2一侧的表面，第四表面320为平面，便于与后续膜层的紧密贴合，防止封装结构在弯折的过程中出现膜层脱离的问题。
有机层3的材质为有机材料，所述有机材料包括但不限于亚克力系墨水、环氧系墨水。
功能层2的厚度小于有机层3的减薄厚度，在本实施例中，功能层2的厚度为1～3微米，有机层3的减薄厚度为3～5微米，确保在其他膜层的厚度不变的情况下，减小了封装结构的总厚度，有利于提高封装结构的弯折性能。
第二无机层4设于有机层3的第四表面320的上表面，第二无机层4的材质包括但不限于硅的氮化物(SiNx)、硅的氮氧化物(SiOxNy)、硅的氧化物(SiOx)、氮碳化硅(SiCNx)、铝的氧化物(AlOx)、钛的氧化物(TiOx)。第二无机层4的厚度为0.1～13微米，在本实施例中第二无机层4的厚度可选为2.5微米、5微米、7.5微米、10微米等。
在第二无机层4的上表面可继续交替设置有机层、无机层，形成致密的封装结构，保证封装结构的封装效果。
本实施例所述封装结构的技术效果在于，在粗糙的功能层的上表面设置有机层，提高有机材料的铺展速度和流平性，减少有机材料的用量，节约生产成本，降低有机层的厚度，同时，在保证封装效果的前提下，提高封装结构的弯折性能。
本实施例还提供一种显示装置，包括前文所述的封装结构，上述封装结构中的第一无机层1完全覆盖于显示装置的发光器件上，所述封装结构实现对显示装置的完全封装。
如图4～图7所示，本实施例还提供一种封装结构的制备方法，包括步骤S1～S2。
S1提供一衬底基板，所述衬底基板为硬质基板，一般为玻璃基板，起到衬底支撑作用。
S2在所述衬底基板的上表面制备出封装层，具体地，包括步骤S210～S240。
S210在所述衬底基板的上表面制备出第一无机层1，采用化学气相沉积法(PECVD)、原子层沉积法(ALD)、脉冲激光沉积法(PLD)、磁控溅射法(Sputter)等工艺，在所述衬底基板的上表面沉积一层0.1～13微米的无机材料，所述无机材料包括但不限于硅的氮化物(SiNx)、硅的氮氧化物(SiOxNy)、硅的氧化物(SiOx)、氮碳化硅(SiCNx)、铝的氧化物(AlOx)、钛的氧化物(TiOx)等无机材料，形成第一无机层1，在本实施例中所述第一无机层1的厚度优选为2.5微米、5微米、7.5微米、10微米等。
S220在所述第一无机层1的上表面制备出功能层2，具体地，采用化学气相沉积法(PECVD)的方式，在所述第一无机层1的上表面沉积一层氟化等离子体聚合的六甲基二硅氧烷(pp-HMDSO:F)材料，所述氟化等离子体聚合的六甲基二硅氧烷(pp-HMDSO:F)材料的反应气体至少含有一种含氧气体，如O2、N2O、含硅气体，所述含硅气体包括SiH4，制备过程中含硅气体与含氧气体流量比例呈分步梯度变化，制备出有机功能层21，所述有机功能层21的膜层热应力在-10～10MPa之间。
采用化学气相沉积法(PECVD)、原子层沉积法(ALD)、脉冲激光沉积法(PLD)、磁控溅射法(Sputter)等工艺，在所述有机功能层21的上表面沉积一层无机材料，所述无机材料包括但不限于硅的氮化物(SiNx)、硅的氮氧化物(SiOxNy)、硅的氧化物(SiOx)、氮碳化硅(SiCNx)、铝的氧化物(AlOx)、钛的氧化物(TiOx)等无机材料，形成一层无机功能层22，所述无机功能层22的膜层热应力小于-20MPa，即所述无机功能层22的膜层热应力小于所述有机功能层21的膜层热应力，使得所述有机功能层21的上表面、所述无机功能层22的上下两表面均形成凹凸不平的形状，在本实施例中，所述凹凸不平的形状优选为波浪形，得到功能层2。
所述功能层2的上表面即具有波浪形的一面定义为第一表面210，所述功能层2的下表面即平坦的一面定义为第二表面220。所述第一表面210增加了所述功能层2表面的粗糙度，便于有机材料的铺展及流平，在后续有机层3的制备过程中，增大了所述有机层3与所述功能层2之间的接触面积。
S23在所述功能层2的上表面制备出有机层3，具体地，采用喷墨打印的方式，在所述功能层2的上表面打印一层有机材料，所述有机材料包括但不限于亚克力系墨水、环氧系墨水，形成有机层3，所述有机层3的下表面定义为第三表面310，其上表面定义为第四表面320。
由于喷墨打印的为墨水，所述有机层3下方的功能层2的第一表面210为波浪形，所述有机层3的下表面(第三表面310)也为波浪形，即所述有机层3的第三表面310与所述功能层2的第一表面210之间相互嵌套设置。
墨水在粗糙的第一表面210上能迅速铺展以及流平，所述有机层3的上表面(第四表面320)为平坦形状。波浪形的图案增大了有机材料与所述功能层2之间的接触面积，所以墨水在打印的时候会先填满所述波浪形的波谷，剩余的为流平状态，因为增加了接触面积，所以相比于在平坦面上打印相同量的墨水，在粗糙面上的有机层3的铺展高度明显减小，即所制得的有机层3的厚度较小，同时，墨水的铺展宽度也有所增大。
所述功能层2的厚度为1～3微米，所述有机层3的减薄厚度为3～5微米，即所述功能层2的厚度小于所述有机层3的减薄厚度，相当于在增加了功能层2的基础上，还是达到了减薄封装结构的技术效果。
S24在所述有机层3的上表面制备出第二无机层4，采用化学气相沉积法(PECVD)、原子层沉积法(ALD)、脉冲激光沉积法(PLD)、磁控溅射法(Sputter)等工艺，在所述有机层3的上表面沉积一层0.1～13微米的无机材料，所述无机材料包括但不限于硅的氮化物(SiNx)、硅的氮氧化物(SiOxNy)、硅的氧化物(SiOx)、氮碳化硅(SiCNx)、铝的氧化物(AlOx)、钛的氧化物(TiOx)等无机材料，形成第二无机层4，在本实施例中所述第二无机层4的厚度优选为2.5微米、5微米、7.5微米、10微米等。
在所述第二无机层4的上表面可继续交叠制备若干层有机层、无机层，形成制备的封装结构，保证封装结构的封装效果。
本实施例所述的封装结构的制备方法的技术效果在于，在第一无机层1的上表面制备出具有热应力差的有机功能层21和无机功能层22，所述有机功能层21与所述无机功能层22之间自发形成波浪形，在波浪形的功能层2的上方制备出有机层3，增大所述有机层3与所述功能层2之间的接触面板，有利于减小所述有机层3的厚度，进一步减小封装结构的厚度，提高封装结构在弯折过程中耐弯折性能。
本实施例所述的封装结构的制备方法所制得的封装结构在应用于显示装置时，可将所述封装结构底部的衬底基板剥离掉，将所述第一无机层覆盖于显示面板的发光器件的上方，所述封装结构对所述显示装置进行完全封装。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本发明实施例所提供的一种封装结构及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括：
第一无机层；
功能层，设于所述第一无机层一侧的表面；
有机层，覆盖于所述功能层远离所述第一无机层一侧的表面；以及
第二无机层，设于所述有机层远离所述功能层一侧的表面；
其中，定义所述功能层远离所述第一无机层一侧的表面为第一表面，所述第一表面凹凸不平；
定义所述功能层朝向所述第一无机层一侧的表面为第二表面，所述第二表面为平面；
定义所述有机层朝向所述功能层一侧的表面为第三表面，所述第三表面凹凸不平，所述第三表面与所述第一表面嵌套设置；
定义所述有机层远离所述功能层一侧的表面为第四表面，所述第四表面为平面。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述功能层的第一表面为波浪形；
所述功能层的材质为有机物、亚克力系墨水、环氧系墨水中的一种。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述功能层的第一表面为波浪形；
所述功能层包括：
有机功能层，设于所述第一无机层一侧的表面；以及
无机功能层，设于所述有机功能层远离所述第一无机层一侧的表面；
其中，所述有机功能层朝向所述无机功能层的一侧表面为波浪形；
所述无机功能层的两侧面均为波浪形。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，
所述有机功能层与所述无机功能层之间存在热应力差；
所述有机功能层的膜层热应力为-10～10MPa；
所述无机功能层的膜层热应力小于-20MPa。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述第一表面的两个相邻的凸起或凹槽的高度相同或不同；和/或，
所述第一表面的两个相邻的凸起或凹槽之间的间距相同或不同。
6.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一衬底基板；以及
在所述衬底基板的上表面制备出封装层；
其中，在所述衬底基板的上表面制备出封装层包括：
在所述衬底基板的上表面制备出第一无机层；
在所述第一无机层的上表面制备出功能层，所述功能层的上表面凹凸不平；
在所述功能层的上表面制备出有机层，所述有机层的下表面凹凸不平，且与所述功能层的上表面嵌套设置；以及
在所述有机层的上表面制备出第二无机层。
7.如权利要求6所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述在所述第一无机层的上表面制备出功能层的步骤包括：
在所述第一无机层的上表面涂布一层有机物材料或是打印亚克力系墨水或环氧系墨水，压印处理后形成波浪形状凹凸不平的形状，得到功能层。
8.如权利要求7所述的封装结构的制备方法，其特征在于，
所述压印处理后形成的功能层中的两个相邻的凸起或凹槽的高度相同或不同；和/或，
所述压印处理后形成的功能层中的两个相邻的凸起或凹槽之间的间距相同或不同。
9.如权利要求6所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述在所述第一无机层的上表面制备出功能层的步骤包括：
在所述第一无机层的上表面沉积一层六甲基二硅氧烷材料，形成有机功能层；
在所述有机功能层的上表面制备出一层无机功能层；
所述有机功能层与所述无机功能层之间的热应力差使得所述有机功能层的上表面、所述无机功能层的上下两表面均形成凹凸不平的形状，得到功能层。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～5中任一项所述的封装结构。
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