JP6895546B2 - Oledデバイスのパッケージアセンブリ及びパッケージ方法、ならびに表示装置 - Google Patents
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Description
OLEDデバイスを担持するための基板基材と、
OLEDデバイスを覆う第1バリア層であって、第1バリア層のOLEDデバイスから遠い側に、所定方向に沿って交互に配置された第1パターン領域及び第2パターン領域が設けられ、第1パターン領域における第1バリア層の厚さが、第2パターン領域における第1バリア層の厚さよりも薄い第1バリア層と、
第1バリア層上に塗布されたバッファ層であって、バッファ層中に熱伝導粒子がドープされているバッファ層と、を含む。
OLEDデバイスを担持するための基板基材と、
OLEDデバイスを覆う第1バリア層であって、第1バリア層のOLEDデバイスから遠い側に、所定方向に沿って交互に配置された第1パターン領域及び第2パターン領域が設けられ、第1パターン領域における第1バリア層の厚さが、第2パターン領域における第1バリア層の厚さよりも薄い第1バリア層と、
第1バリア層上に塗布されたバッファ層であって、バッファ層中に熱伝導粒子がドープされているバッファ層と、を含む。
基板基材を提供するステップと、
OLEDデバイスを基板基材上に担持するステップと、
OLEDデバイスに第1バリア層を覆い、第1バリア層のOLEDデバイスから遠い側に、所定方向に沿って交互に配置された第1パターン領域及び第2パターン領域を設けて、第1パターン領域における第1バリア層の厚さを、第2パターン領域における第1バリア層の厚さよりも薄くするステップと、
第1バリア層上にバッファ層を塗布し、バッファ層中には熱伝導粒子がドープされているステップと、を含む。
S51:基板基材を提供する。
前記基板基材は、透明ガラス基板又は透明プラスチック基板を含むが、これらに限定されず、フレキシブルOLEDディスプレイを製造する際に、基板基材が折り曲げ可能な透明プラスチック基板を用いることができる。
S52:OLEDデバイスを基板基材上に担持する。
S53:OLEDデバイスに第1バリア層を覆い、第1バリア層のOLEDデバイスから遠い側に、所定方向に沿って交互に配置された第1パターン領域及び第2パターン領域を設け、第1パターン領域における第1バリア層の厚さを、第2パターン領域における第1バリア層の厚さよりも薄くする。
S55:バッファ層及び第1バリア層を覆う第2バリア層を形成する。
Claims (13)
- OLEDデバイスのパッケージアセンブリであって、
OLEDデバイスを担持するための基板基材と、
前記OLEDデバイスを覆う第1バリア層であって、前記第1バリア層の前記OLEDデバイスから遠い側に、所定の第1方向に沿って間隔をおいて交互に配置された複数の帯状領域を含むことができ、帯状領域のそれぞれが、所定の第2方向に沿って順次交互に接続された第1パターン領域及び第2パターン領域が設けられ、隣接する2つの帯状領域の間の領域を第3パターン領域とみなし、第3パターン領域はOLEDデバイスの表面を露出させることができ、第1パターン領域における前記第1バリア層の厚さが、前記第2パターン領域における前記第1バリア層の厚さよりも薄い第1バリア層と、
前記第1バリア層上に塗布された有機層であって、前記有機層中に熱伝導粒子がドープされている有機層と、を含むOLEDデバイスのパッケージアセンブリ。 - 前記パッケージアセンブリは、前記有機層及び前記第1バリア層を覆うための第2バリア層をさらに含む請求項1に記載のパッケージアセンブリ。
- 前記第2バリア層の前記有機層から離れる面が平滑平面である請求項2に記載のパッケージアセンブリ。
- 前記熱伝導粒子の製造材料が光透過性熱伝導材料を含む請求項1に記載のパッケージアセンブリ。
- パッケージアセンブリを含む表示装置であって、前記パッケージアセンブリは、
OLEDデバイスを担持するための基板基材と、
前記OLEDデバイスを覆う第1バリア層であって、前記第1バリア層の前記OLEDデバイスから遠い側に、所定の第1方向に沿って間隔をおいて交互に配置された複数の帯状領域を含むことができ、帯状領域のそれぞれが、所定の第2方向に沿って順次交互に接続された第1パターン領域及び第2パターン領域が設けられ、隣接する2つの帯状領域の間の領域を第3パターン領域とみなし、第3パターン領域はOLEDデバイスの表面を露出させることができ、第1パターン領域における前記第1バリア層の厚さが、前記第2パターン領域における前記第1バリア層の厚さよりも薄い第1バリア層と、
前記第1バリア層上に塗布された有機層であって、前記有機層中に熱伝導粒子がドープされている有機層と、を含む表示装置。 - 前記パッケージアセンブリは、前記有機層及び前記第1バリア層を覆うための第2バリア層をさらに含む請求項5に記載の表示装置。
- 前記第2バリア層の前記有機層から離れる面が平滑平面である請求項6に記載の表示装置。
- 前記熱伝導粒子の製造材料が光透過性熱伝導材料を含む請求項5に記載の表示装置。
- OLEDデバイスのパッケージ方法であって、
基板基材を提供するステップと、
OLEDデバイスを前記基板基材上に担持するステップと、
前記OLEDデバイスに第1バリア層を覆い、前記第1バリア層の前記OLEDデバイスから遠い側に、所定の第1方向に沿って間隔をおいて交互に配置された複数の帯状領域を含むことができ、帯状領域のそれぞれが、所定の第2方向に沿って順次交互に接続された第1パターン領域及び第2パターン領域を設けて、隣接する2つの帯状領域の間の領域を第3パターン領域とみなし、第3パターン領域はOLEDデバイスの表面を露出させることができ、第1パターン領域における前記第1バリア層の厚さを、前記第2パターン領域における前記第1バリア層の厚さよりも薄くするステップと、
前記第1バリア層上に有機層を塗布し、前記有機層中には熱伝導粒子がドープされているステップと、を含むOLEDデバイスのパッケージ方法。 - 前記第1バリア層に有機層を塗布した後に、前記パッケージ方法はさらに、
前記有機層及び前記第1バリア層を覆う第2バリア層を形成するステップを含む請求項9に記載のパッケージ方法。 - 前記第2バリア層の前記有機層から離れる面が平滑平面である請求項10に記載のパッケージ方法。
- 光透過性熱伝導材料を用いて前記熱伝導粒子を製造する請求項9に記載のパッケージ方法。
- マスクプレートに基づくパターニング工程によって前記第1バリア層を形成する請求項9に記載のパッケージ方法。
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