CN110265574A

CN110265574A - 薄膜封装结构及其制作方法、元器件、显示面板和装置

Info

Publication number: CN110265574A
Application number: CN201910555402.0A
Authority: CN
Inventors: 杜帅
Original assignee: BOE Technology Group Co Ltd; Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd; Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date: 2019-06-25
Filing date: 2019-06-25
Publication date: 2019-09-20
Also published as: WO2020259004A1

Abstract

本申请提供了一种薄膜封装结构及其制作方法、元器件、显示面板和显示装置，用以解决现有技术薄膜封装层散热性较差的问题。薄膜封装结构，包括覆盖在被封装器件上的有机薄膜层；有机薄膜层包括有机基体和分布在有机基体内的相变结构，相变结构根据被封装器件产生的热量进行相变。由于相变结构能够根据被封装器件产生的热量进行相变，相变结构能够吸收被封装器件在工作时的散热，吸收的热量用来提供给相变结构产生相变，不会使被封装器件本身温度过高；当被封装器件不再散热，可利用相变结构的相变过程释放热量，延长散热时间，不会引起被封装器件温度迅速上升，能够有效解决现有技术薄膜封装结构散热性较差的问题，提升被封装器件的使用寿命。

Description

薄膜封装结构及其制作方法、元器件、显示面板和装置

技术领域

本申请涉及封装技术领域，尤其涉及一种薄膜封装结构及其制作方法、元器件、显示面板和显示装置。

背景技术

目前，薄膜封装技术广泛应用于一些柔性器件，如：柔性有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Device，OLED)或者柔性有机太阳能电池等。

目前薄膜封装技术是通过沉积技术在器件表面进行有机薄膜或者无机薄膜交替沉积等形式进行的封装方式，通过该封装方式形成的薄膜封装层具有质量轻、厚度薄、以及可弯折的特性。

然而，本申请的发明人发现，现有技术形成的薄膜封装层虽然对柔性器件具有较佳的隔绝水氧性能，但散热性较差，进而会影响柔性器件的使用寿命。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的旨在提供一种薄膜封装结构及其制作方法、元器件、显示面板和显示装置，用以解决现有技术薄膜封装层散热性较差的问题。

为了实现上述目的，本申请提供以下技术方案：

第一方面，提供一种薄膜封装结构，包括覆盖在被封装器件上的有机薄膜层；

有机薄膜层包括有机基体和分布在有机基体内的相变结构，相变结构根据被封装器件产生的热量进行相变。

可选地，相变结构包括内核结构和外壁结构，外壁结构包覆内核结构，内核结构的材料为固液相变材料。

可选地，内核结构的熔点低于被封装器件正常工作时的温度。

可选地，内核结构与外壁结构的溶解性相反。

可选地，内核结构的表面张力大于外壁结构的表面张力。

可选地，内核结构的材料包括结晶水合盐、共晶水合盐、直链烷烃、石蜡类、脂肪酸类、聚乙二醇类中的一种或多种。

可选地，外壁结构的材料包括蜜胺树脂、脲醛树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯醇、环氧树脂、明胶、阿拉伯胶中的一种或多种。

可选地，有机基体的材料包括环氧树脂。

可选地，相变结构的粒径尺寸为10纳米到500纳米。

可选地，薄膜封装结构还包括第一无机薄膜层和第二无机薄膜层；

第一无机薄膜层覆盖被封装器件，且位于有机薄膜层靠近被封装器件的一侧；

第二无机薄膜层覆盖被封装器件，且位于有机薄膜层远离被封装器件的一侧。

第二方面，提供一种元器件，包括第一方面提供的薄膜封装结构。

第三方面，提供一种显示面板，包括第二方面提供的元器件。

第四方面，提供一种显示装置，包括第三方面提供的显示面板。

第五方面，提供一种薄膜封装结构的制作方法，包括：

将包含相变结构的溶液与有机基体溶液混合，形成有机混合溶液；

将有机混合溶液制作在被封装器件上，形成有机薄膜层；其中：相变结构根据被封装器件产生的热量进行相变。

可选地，包含相变结构的溶液与有机基体溶液的质量比为5:95到20:80。

相比于现有技术，本申请的方案具有以下有益效果：

本申请实施例提供的薄膜封装结构包括有机薄膜层，有机薄膜层包括相变结构，由于相变结构能够根据被封装器件产生的热量进行相变，因此相变结构能够吸收被封装器件在工作时的散热，吸收的热量用来提供给相变结构产生相变，不会使被封装器件本身温度过高；当被封装器件不再散热，则可以利用相变结构的相变过程释放热量，从而延长了散热时间，不会引起被封装器件本身温度迅速上升，能够有效解决现有技术薄膜封装结构散热性较差的问题，进而提升被封装器件的使用寿命。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例提供的一种薄膜封装结构的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的另一薄膜封装结构的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种薄膜封装结构的制作方法流程图。

附图标记说明：

1-被封装器件；2-有机薄膜层；21-有机基体；22-相变结构；

3-第一无机薄膜层；4-第二无机薄膜层。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”到另一元件时，它可以直接连接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”可以包括无线连接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

下面结合附图介绍本申请实施例的具体技术方案。

如图1所示，本申请实施例提供的一种薄膜封装结构，包括覆盖在被封装器件1上的有机薄膜层2；有机薄膜层2包括有机基体21和分布在有机基体21内的相变结构22，相变结构22根据被封装器件1产生的热量进行相变。

本申请实施例提供的薄膜封装结构包括有机薄膜层2，有机薄膜层2包括相变结构22，由于相变结构22能够根据被封装器件1产生的热量进行相变，因此相变结构22能够吸收被封装器件1在工作时的散热，吸收的热量用来提供给相变结构22产生相变，不会使被封装器件1本身温度过高；当被封装器件1不再散热，则可以利用相变结构22的相变过程释放热量，从而延长了散热时间，不会引起被封装器件1本身温度迅速上升，能够有效解决现有技术薄膜封装结构散热性较差的问题，进而提升被封装器件1的使用寿命。

在一种可选的实施方式中，相变结构22包括内核结构和外壁结构，外壁结构包覆内核结构，内核结构的材料为固液相变材料。具体实施时，相变结构22是一种复合颗粒，无固定形状，当然，在实际选材时，内核结构的材料也可以选择固固相变材料、固气相变材料、液气相变材料等，本申请实施例仅以内核结构的材料为固液相变材料为例说明。

具体实施时，当被封装器件1在工作过程中产生散热时，热量会被固液相变材料吸收，固液相变材料吸收热量后会产生从固态变为液体的相变过程，不会使被封装器件1本身温度过高；当被封装器件1停止工作不再散热时，固液相变材料会发生从液态到固态的相变过程，该过程会释放热量，即该过程能够将被封装器件1产生的散热释放到外界环境中，这样，被封装器件1利用固液相变材料的相变过程延长散热时间，不会引起被封装器件1短时间内温度迅速上升，进而提升被封装器件1的使用寿命。

本申请实施例中内核结构的熔点低于被封装器件1正常工作时的温度，具体地，内核结构的材料为固液相变材料，熔点是固体将其物态由固态转变为液态的温度，由于固液相变材料的熔点低于被封装器件1正常工作时的温度，因此，当被封装器件1在工作过程中产生散热时，热量会被固液相变材料吸收，吸收后产生从固态变为液体的相变过程。

具体地，本申请实施例中内核结构的表面张力大于外壁结构的表面张力，这样，能够有效防止在相变过程中相变结构产生破裂。

本申请实施例要求内核结构与外壁结构不发生反应，具体地，本申请实施例中内核结构与外壁结构的溶解性相反，这样，能够保证在相变过程中内核结构与外壁结构不发生反应，保证相变结构的稳定性。

具体地，本申请实施例中内核结构的材料包括结晶水合盐、共晶水合盐、直链烷烃、石蜡类、脂肪酸类、聚乙二醇类中的一种或多种；外壁结构的材料包括蜜胺树脂、脲醛树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯醇、环氧树脂、明胶、阿拉伯胶中的一种或多种；有机基体的材料包括环氧树脂。内核结构、外壁结构以及有机基体的具体选材将在下面结合具体的实施例进行详细说明。

具体地，本申请实施例中相变结构的粒径尺寸为10纳米到500纳米，这样，有机薄膜层能够做成纳米级别的膜层，使得薄膜封装结构厚度较薄，更利于实际生产的需要。

在一种可选的实施方式中，如图2所示，本申请实施例提供的薄膜封装结构还包括第一无机薄膜层3和第二无机薄膜层4，第一无机薄膜层3覆盖被封装器件1，且位于有机薄膜层2靠近被封装器件1的一侧；第二无机薄膜层4覆盖被封装器件1，且位于有机薄膜层2远离被封装器件1的一侧；这种薄膜封装结构能够起到很好的阻隔水氧的作用。

具体实施时，图2中仅示出了两层无机薄膜层和一层有机薄膜层，实际设计时，无机薄膜层和有机薄膜层可以交替的设计多层，即在图2中的第二无机薄膜层4上可以再设置一层有机薄膜层2，在有机薄膜层2上再设置一层无机薄膜层等；当然，在实际设计时，考虑到薄膜封装结构的厚度，以及薄膜封装结构的封装效果，一般将薄膜封装结构设计为图2所示的结构。

下面给出三个具体实施例，详细说明一下本申请实施例提供的一种薄膜封装结构。

实施例一：

如图2所示，薄膜封装结构包括依次覆盖在被封装器件1上的第一无机薄膜层3、有机薄膜层2和第二无机薄膜层4；该实施例中，第一无机薄膜层3和第二无机薄膜层4的材料为三氧化二铝(Al₂O₃)，厚度均为800纳米(nm)；有机薄膜层2包括的有机基体的材料为环氧树脂，有机薄膜层2包括的相变结构的外壁结构的材料为聚苯乙烯，相变结构的内核结构的材料为正十八烷，相变结构的粒径尺寸为120nm，有机薄膜层2的厚度为2000nm。

实施例二：

如图2所示，薄膜封装结构包括依次覆盖在被封装器件1上的第一无机薄膜层3、有机薄膜层2和第二无机薄膜层4；该实施例中，第一无机薄膜层3和第二无机薄膜层4的材料为氟化镁(MgF₂)，厚度均为500nm；有机薄膜层2包括的有机基体的材料为环氧树脂，有机薄膜层2包括的相变结构的外壁结构的材料为聚甲基丙烯酸甲酯，相变结构的内核结构的材料为正十六烷，相变结构的粒径尺寸为150nm，有机薄膜层2的厚度为3000nm。

实施例三：

如图2所示，薄膜封装结构包括依次覆盖在被封装器件1上的第一无机薄膜层3、有机薄膜层2和第二无机薄膜层4；该实施例中，第一无机薄膜层3和第二无机薄膜层4的材料为氧化硅(SiO_x)，厚度均为700nm；有机薄膜层2包括的有机基体的材料为环氧树脂，有机薄膜层2包括的相变结构的外壁结构的材料为聚苯乙烯，相变结构的内核结构的材料为石蜡，相变结构的粒径尺寸为200nm，有机薄膜层2的厚度为2500nm。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种元器件，包括本申请实施例提供的上述薄膜封装结构。由于元器件包括本申请实施例上述的薄膜封装结构，因此本申请实施例提供的元器件具有与薄膜封装结构相同的有益效果，这里不再赘述。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括本申请实施例提供的上述元器件。由于显示面板包括本申请实施例提供的上述元器件，因此本申请实施例提供的显示面板具有与元器件相同的有益效果，这里不再赘述。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括本申请实施例提供的上述显示面板。由于显示装置包括本申请实施例提供的上述显示面板，因此本申请实施例提供的显示装置具有与显示面板相同的有益效果，这里不再赘述。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种薄膜封装结构的制作方法，如图3所示，该方法包括：

S301、将包含相变结构的溶液与有机基体溶液混合，形成有机混合溶液；

S302、将有机混合溶液制作在被封装器件上，形成有机薄膜层；其中：相变结构根据被封装器件产生的热量进行相变。

本申请实施例可以根据实际需求调整包含相变结构的溶液中，相变结构的尺寸和填充量，以适应不同产品。具体地，可以通过调整包含相变结构的溶液与有机基体溶液的质量比为5:95到20:80，以适应不同产品的需求；对于大尺寸的产品，在涂覆有机混合溶液后，形成的有机薄膜层的面积较大，因此，在用于尺寸的产品时，可将包含相变结构的溶液与有机基体溶液的质量比选择的较高。

下面详细说明一下上面描述的实施例一到实施例三的薄膜封装结构的制作方法。

实施例一薄膜封装结构的制作方法：

首先，在被封装器件1上采用等离子增强化学气相沉积的方法沉积一层厚度为800nm的Al₂O₃。

然后，制作聚苯乙烯包覆正十八烷的相变结构，并将包含该相变结构的溶液与环氧树脂溶液混合，形成有机混合溶液，具体实施时，包含相变结构的溶液与有机基体溶液的质量比为5:95到20:80；之后将有机混合溶液采用旋涂或喷墨打印的方法制作在Al₂O₃上，形成有机薄膜层2，具体可制作形成厚度为2000nm的有机薄膜层2。

最后，在有机薄膜层2上采用等离子增强化学气相沉积的方法沉积一层厚度为800nm的Al₂O₃。

实施例二薄膜封装结构的制作方法：

首先，在被封装器件1上采用等离子增强化学气相沉积的方法沉积一层厚度为500nm的MgF₂。

然后，制作聚甲基丙烯酸甲酯包覆正十六烷的相变结构，并将包含该相变结构的溶液与环氧树脂溶液混合，形成有机混合溶液，具体实施时，包含相变结构的溶液与有机基体溶液的质量比为5:95到20:80；之后将有机混合溶液采用旋涂或喷墨打印的方法制作在MgF₂上，形成有机薄膜层2，具体可制作形成厚度为3000nm的有机薄膜层2。

最后，在有机薄膜层2上采用等离子增强化学气相沉积的方法沉积一层厚度为500nm的MgF₂。

实施例三薄膜封装结构的制作方法：

首先，在被封装器件1上采用等离子增强化学气相沉积的方法沉积一层厚度为700nm的SiO_x。

然后，制作聚苯乙烯包覆石蜡的相变结构，并将包含该相变结构的溶液与环氧树脂溶液混合，形成有机混合溶液，具体实施时，包含相变结构的溶液与有机基体溶液的质量比为5:95到20:80；之后将有机混合溶液采用旋涂或喷墨打印的方法制作在SiO_x上，形成有机薄膜层2，具体可制作形成厚度为2500nm的有机薄膜层2。

最后，在有机薄膜层2上采用等离子增强化学气相沉积的方法沉积一层厚度为700nm的SiO_x。

综上所述，本申请提供的薄膜封装结构，具有如下有益效果：

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims

1.一种薄膜封装结构，其特征在于，包括覆盖在被封装器件上的有机薄膜层；

所述有机薄膜层包括有机基体和分布在所述有机基体内的相变结构，所述相变结构根据所述被封装器件产生的热量进行相变。

2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述相变结构包括内核结构和外壁结构，所述外壁结构包覆所述内核结构，所述内核结构的材料为固液相变材料。

3.根据权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述内核结构的熔点低于所述被封装器件正常工作时的温度。

4.根据权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述内核结构与所述外壁结构的溶解性相反。

5.根据权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述内核结构的表面张力大于所述外壁结构的表面张力。

6.根据权利要求2-5任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述内核结构的材料包括结晶水合盐、共晶水合盐、直链烷烃、石蜡类、脂肪酸类、聚乙二醇类中的一种或多种。

7.根据权利要求2-5任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述外壁结构的材料包括蜜胺树脂、脲醛树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯醇、环氧树脂、明胶、阿拉伯胶中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述有机基体的材料包括环氧树脂。

9.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述相变结构的粒径尺寸为10纳米到500纳米。

10.根据权利要求1-5、8-9任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，还包括第一无机薄膜层和第二无机薄膜层；

所述第一无机薄膜层覆盖所述被封装器件，且位于所述有机薄膜层靠近所述被封装器件的一侧；

所述第二无机薄膜层覆盖所述被封装器件，且位于所述有机薄膜层远离所述被封装器件的一侧。

11.一种元器件，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的薄膜封装结构。

12.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求11所述的元器件。

13.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求12所述的显示面板。

14.一种薄膜封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

将所述有机混合溶液制作在被封装器件上，形成有机薄膜层；其中：所述相变结构根据所述被封装器件产生的热量进行相变。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述包含相变结构的溶液与所述有机基体溶液的质量比为5:95到20:80。