CN108321304A - 显示面板及其制作方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制作方法和显示装置。显示面板包括：阵列层；发光器件层，位于阵列层之上；封装结构，位于发光器件层远离阵列层一侧，封装结构包括金属氧化物层；胶层，位于封装结构远离发光器件层一侧；其中，封装结构在阵列层的正投影位于胶层在阵列层的正投影内，且胶层在阵列层的正投影大于封装结构在阵列层的正投影。在胶层粘结的边缘部位与原子层沉积工艺制作的金属氧化物层不接触，避免了该位置处由于粘结性能不好而导致翘起甚至剥落，保证了显示面板性能可靠性。

Description

显示面板及其制作方法和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板及其制作方法和显示装置。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的显示装置广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

现有技术中显示面板主要分为液晶显示面板和有机发光显示面板两种。液晶显示面板和有机发光显示面板的主要区别在于，液晶显示面板中需要用到背光源，背光源发出光线然后通过控制显示面板中液晶分子的偏转来实现显示，而有机发光显示面板中有机发光材料能够实现通电后自发光，不需要设置背光源，那么有机发光显示面板与液晶显示面板相比，显示面板的厚度必定会比较轻薄。而且有机发光显示面板还具有低功耗、适用于制作柔性屏等特点，成为未来发展的主要趋势。

对于有机发光显示面板来说，显示面板中的发光器件会受到水氧的侵害而影响显示面板使用寿命，所以有机发光显示面板中通常设置有封装结构，目前柔性、可折叠显示面板的兴起，使得封装结构中通常使用薄膜封装，以保证显示面板整体的柔性。在薄膜封装之上还设置有胶层用于粘贴保护层或者偏光片等结构。薄膜封装通常为有机膜层和无机膜层交叠结构，发明人发现薄膜封装中的某些膜层可能会与胶层粘结性能不好，导致剥离甚至脱落，而影响显示面板性能可靠性。

因此，提供一种显示面板和显示装置，解决薄膜封装中的某些膜层与胶层粘结性不好的问题，提高显示面板性能可靠性成为本领域亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板及其制作方法和显示装置，解决了薄膜封装中的某些膜层与胶层粘结性不好的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提出一种显示面板，包括：

阵列层；

发光器件层，位于阵列层之上；

封装结构，位于发光器件层远离阵列层一侧，封装结构包括金属氧化物层；

胶层，位于封装结构远离发光器件层一侧；

其中，封装结构在阵列层的正投影位于胶层在阵列层的正投影内，且胶层在阵列层的正投影大于封装结构在阵列层的正投影。

进一步地，为解决上述问题本发明提供一种显示面板的制作方法，制作方法包括：

提供基板层；

在基板层之上制作显示面板的阵列层；

在阵列层之上制作显示面板的发光器件层；

在发光器件层之上制作显示面板的封装结构，其中，封装结构包括金属氧化物层，金属氧化物层采用原子层沉积工艺制成；

在封装结构之上制作胶层，封装结构在阵列层的正投影位于胶层在阵列层的正投影内，且胶层在阵列层的正投影大于封装结构在阵列层的正投影；

切割基板层，形成多个贴有基板层的显示面板；

剥离基板层，形成显示面板。

进一步地，为解决上述问题本发明提供一种显示装置，包括本发明提出的任意一种显示面板。

与现有技术相比，本发明的显示面板及其制作方法和显示装置，实现了如下的有益效果：

本发明提供的显示面板中，在发光器件层上方设置封装结构，封装结构能够阻隔水氧，防止水氧对发光器件的侵害，保证显示面板使用寿命。本发明中封装结构包括金属氧化物层，封装结构在阵列层的正投影位于胶层在阵列层的正投影内，且胶层在阵列层的正投影大于封装结构在阵列层的正投影，则金属氧化物层在阵列层的正投影位于胶层在阵列层的正投影内，且胶层在阵列层的正投影大于金属氧化物层在阵列层的正投影，在垂直于显示面板的方向上，胶层的边缘部位可以与金属氧化物层不接触，而与位于封装结构远离胶层一侧的膜层接触并粘结，使得在胶层的边缘部位不会因为粘结性能不好而导致翘起甚至剥离，保证了显示面板性能可靠性。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1为相关技术中显示面板的膜层结构示意图；

图2为本发明实施例提供的显示面板一种膜层结构图；

图3为本发明实施例提供的显示面板一种可选实施方式膜层结构图；

图4为本发明实施例提供的显示面板另一种膜层结构图；

图5为本发明实施例提供的显示面板的另一种可选实施方式膜层结构图；

图6为图5提供的显示面板的俯视示意图；

图7为本发明实施例提供的显示面板另一种实施方式膜层结构图；

图8为本发明实施例提供的显示面板另一种实施方式膜层结构图；

图9为本发明实施例提供的显示面板另一种实施方式膜层结构图；

图10为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图；

图11为本发明实施例提供的显示面板的制作方法一种可选实施方式流程图；

图12为图11提供的制作方法的各步骤结构示意图；

图13为本发明实施例提供的显示面板的制作方法另一种可选实施方式流程图；

图14为图13提供的制作方法的各步骤结构示意图；

图15为本发明实施例提供的显示面板的制作方法另一种可选实施方式流程图；

图16为图15提供的制作方法的各步骤结构示意图；

图17为本发明实施例提供的显示装置示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1为相关技术中显示面板的膜层结构示意图。如图1所示，显示面板包括基板层105′、阵列层101′、发光器件层102′、封装结构层103′、胶层104′和保护层106′，其中，封装结构103′包括多个膜层，胶层104′位于封装结构之上，其中，封装结构103′中的金属氧化物膜层1031′具有与胶层104′接触的部分，如区域Z所示，而金属氧化物膜层1031′通常采用原子层沉积工艺制作，原子层沉积工艺是一种可以将物质以一层层单原子膜形成在基底表面的方法，原子层沉积工艺制作的膜层成膜很薄，同时膜层较为致密，在封装结构中设置金属氧化物膜层有利于减小显示面板的厚度，也能够达到较好的封装效果。发明人发现采用该工艺制作的金属氧化物膜层1031′由于每次反应只沉积一层原子，则成膜致密表面特别光滑，导致在金属氧化物膜层1031′与胶层104′接触的界面上摩擦力小，导致其与胶层104′的粘结性能较差，而胶层104′与金属氧化物膜层1031′接触的位置位于胶层104′粘结的边缘部位，该部位会由于粘结性能较差容易翘起甚至剥离。

显示面板制作时通常在一整张基板上制作出多个显示面板，然后对基板进行切割形成单个的显示面板。有机发光显示面板中，需要对有机发光器件进行封装，为了实现显示面板的柔性通常使用薄膜封装，薄膜封装结构通常为有机膜层和无机膜层交替堆叠结构。在包括金属氧化物膜层的薄膜封装的显示面板中，由于金属氧化物膜层制作时首先为铺设的一整层，为了实现显示面板与柔性电路板的绑定，一般需要对金属氧化物膜层进行刻蚀，以使得显示面板露出用于绑定柔性电路板的引脚，通常在完成显示面板的保护层的制作后，然后以保护层为掩膜板刻蚀金属氧化物膜层，由于以保护层为掩模板对金属氧化物膜层进行刻蚀，从而，在垂直于显示面板的方向上，保护层的边界与金属氧化物膜层的边界齐平，金属氧化物膜层经刻蚀后的显示面板如图1所示的在胶层粘结的边缘部位胶层与金属氧化物层相接触，使得两者接触的部位容易发生翘起或剥离的问题，影响显示面板的性能可靠性。发明人针对上述问题进行改进，提供一种显示面板及其制作方法和显示装置，改善了胶层粘结的边缘部位容易翘起的问题。

图2为本发明实施例提供的显示面板一种膜层结构图。如图2所示，显示面板包括：阵列层101，发光器件层102位于阵列层101之上，封装结构103位于发光器件层102远离阵列层101一侧，封装结构103包括金属氧化物层1031；胶层104位于封装结构103远离发光器件层102一侧，胶层104的制作材料可以为亚克力系胶材，例如压敏胶、光学胶等；其中，封装结构103在阵列层101的正投影位于胶层104在阵列层101的正投影内，且胶层104在阵列层101的正投影大于封装结构103在阵列层101的正投影。

本发明提供的显示面板中，在发光器件层102上方设置封装结构103，封装结构103能够阻隔水氧。防止水氧对发光器件的侵害，保证显示面板使用寿命。封装结构103包括金属氧化物层1031，而本发明中封装结构103在阵列层101的正投影位于胶层104在阵列层101的正投影内，且胶层104在阵列层101的正投影大于封装结构103在阵列层101的正投影，则金属氧化物层1031在阵列层101的正投影位于胶层104在阵列层101的正投影内，且胶层104在阵列层101的正投影大于金属氧化物层1031在阵列层101的正投影，则如图2所示，在胶层104与显示面板中下方的膜层接触的边缘部位W，胶层104不与金属氧化物层1031接触，在胶层104的边缘部位W不会因为粘结性能不好而引起胶层104翘起甚至剥离，保证了显示面板性能可靠性。

需要说明的是，封装结构103中包括金属氧化物层1031。金属氧化物层1031制作完成后对金属氧化物层进行刻蚀，保证在封装结构之上制作胶层104后，胶层104在阵列层101的正投影大于封装结构103在阵列层101的正投影。图2中仅示出了封装结构中的金属氧化物层1031。若封装结构103中仅包括金属氧化物层1031，则金属氧化物层1031需要包裹发光器件层102。包裹即表示在发光器件层102靠近封装结构103的一侧和发光器件层102的四周都覆盖有金属氧化物层103(此处的覆盖指直接接触覆盖)。本发明提供的显示面板中封装结构103还可以包括其他有机膜层或者无机膜层。

图3为本发明实施例提供的显示面板一种可选实施方式膜层结构图。如图3所示，阵列层101通常为多膜层堆叠结构，包括多个薄膜晶体管T，薄膜晶体管包括有源层T1、源极T2、漏极T3和栅极T4，图3中仅以顶栅结构的薄膜晶体管进行示例性表示，需要说明的是本发明中薄膜晶体管也可以是底栅结构；发光器件层102位于阵列层101之上，发光器件层102包括多个发光器件1021，发光器件1021包括阳极10211、发光层10212和阴极10213，其中，阳极10211可以与源极T2连接或者与漏极T3连接，图3中仅示出阳极10211与漏极T3连接。发光器件1021可以是顶发射式结构或者底发射式结构，仅以图1中顶发射的发光器件结构为例；封装结构103位于发光器件层102远离阵列层101一侧，封装结构103包括金属氧化物层1031；在阵列层101下方可以设置有衬底基板层105，在胶层104的上方还可以设置有保护层或者偏光片，胶层104的作用即是将保护层或者偏光片粘结至显示面板。

进一步的，封装结构包括金属氧化物层和上封装层，上封装层位于金属氧化物层远离发光器件层一侧，上封装层包括第一上封装层；在垂直于显示面板的方向上，第一上封装层的边界与金属氧化物层的边界齐平。

图4为本发明实施例提供的显示面板另一种膜层结构图。如图4所示，图4示出了在一种显示面板的结构中，封装结构103还包括上封装层103S，上封装层103S位于金属氧化物层1031远离发光器件层102一侧，上封装层103S包括第一上封装层103S1，第一上封装层103S1可以是无机膜层，例如氮化硅、氮氧化硅；第一上封装层103S1也可以是有机膜层，例如:环氧类、酚醛类、聚酯类等聚合物材料，其中，上封装层103S可以仅包括第一上封装层103S1，或者上封装层103S也包括多个膜层，在金属氧化物层1031与发光器件层102之间还可以包括封装结构的其他膜层1032，或者金属氧化物层1031作为发光器件层102之上的首个封装膜层。第一上封装层103S1的边界与金属氧化物层1031的边界齐平。

为了清楚的示意出显示面板中各膜层的位置关系，在图4中发光器件层简化示意，发光器件层中的发光器件没有示意出，阵列层中的各膜层也没有示出。具体可参考图2中所示的结构。

该实施方式，封装结构包括金属氧化物层1031和上封装层103S，其中，上封装层103S包括第一上封装层103S1，其中，在垂直于显示面板的方向上，第一上封装层103S1的边界与金属氧化物层1031平齐。在显示面板制作过程中，具体地，在设置胶层104之前，可以以第一上封装层103S1作为掩膜板刻蚀金属氧化物层1031，使得第一上封装层103S1的边界与金属氧化物层1031的边界齐平，金属氧化物层1031经刻蚀后能够保证在胶层104粘结的边缘部位W不与金属氧化物层1031接触，避免了胶层104粘结的边缘部位由于粘结性能不好而导致翘起甚至剥离，提升了显示面板性能可靠性。同时，显示面板制作时采用已经制作完成的上封装层中的膜层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，可以确保金属氧化物层作为封装结构中的膜层所应该具有的基本覆盖面积，保证了金属氧化物层所具有的封装作用，另外，节省了刻蚀工艺中涂胶、曝光等工艺制程，工艺相对简单。

另外，显示面板制作时对金属氧化物层的刻蚀需要在真空环境中进行，在相关技术中，利用显示面板的上保护层为掩膜板刻蚀金属氧化物层时，在金属氧化物层和保护层之间一般还可以包括其他无机层或者有机层的封装结构以及用于粘贴保护层的胶层，该无机层、有机层或者胶层在形成过程中可能存在微气泡，在真空环境中这些微气泡会相互聚集产生大气泡，大气泡容易被人眼观看到，影响显示面板的良率，因此相关技术中，为了防止真空刻蚀时大气泡的产生，在制作封装结构的无机层或者有机层以及用于起到粘贴作用的胶层时，对成膜后气泡含量要求比较高，选取无机层或者有机层以及胶层的制作材料时要求比较高。而本发明中，如果第一上封装层103S1位于金属氧化物层1031之上，且与金属氧化物层1031接触时，在显示面板在制作过程中将第一上封装层103S1作为掩膜板刻蚀金属氧化物层1031，完成了真空工艺制程后，再继续制作有机层或者无机层时，可以降低对有机层或者无机层以及胶层成膜后气泡含量的要求，相当于扩大了有机层或者无机层以及胶层制作材料的可选择范围，同时也有利于减小真空工艺制程中的微气泡聚集现象，可以提高显示面板的良率。

进一步的，图5为本发明实施例提供的显示面板的另一种可选实施方式膜层结构图，图6为图5提供的显示面板的俯视示意图。图5中附图标号的含义可参考图2对应的实施例说明。同时参考图5和图6所示，胶层104包括第一分部1041和包围第一分部1041的第二分部1042，第一分部1041在阵列层101的正投影与封装结构103在阵列层101的正投影重合，第二分部1042具有靠近阵列层101一侧的第一表面M2，第一表面M2与阵列层101相接触。图6中的俯视图仅示意出了封装结构103和胶层104的位置关系，胶层104的第一分部1041的正投影覆盖封装结构103，胶层104的第二分部1042包围第一分部1041。胶层的作用主要是在完成薄膜封装的发光器件上方整体粘结保护膜(或其他膜层)，以形成完整的显示面板，该实施方式中，胶层整体覆盖封装结构，胶层的第二分部(也即胶层超出封装结构的部分)与阵列层接触粘结，阵列层为多膜层结构，阵列层的外层表面通常为平坦化层或者钝化层，平坦化层通常由亚克力、聚酰亚胺(PI)或苯并环丁烯(BCB)等有机层形成；钝化层通常由氧化硅或氮化硅等无机层形成或者由有机层形成。平坦化层或者钝化层通常采用气相沉积工艺制作，气相沉积通俗来讲就是首先将待沉积物质气体化，然后气体化的待沉积物质接触到基底表面，待沉积物质可以在基底表面发生化学反应后成膜，或者也可以直接成膜。气相沉积形成的膜层不是原子层沉积形成的单原子膜层，气相沉积形成的膜层表面粗糙度相对较高。因此阵列层外层表面具有比采用原子层沉积工艺制作的金属氧化物表面高的粗糙度，该实施方式中胶层与粗糙度较高的阵列层的表面相接触，能够保证胶层与阵列层良好的粘结，胶层不易在阵列层表面翘起甚至脱落，保证了显示面板结构可靠性。

继续参考图5所示，发光器件层102包括围绕发光器件层102四周的侧面M3，封装结构103覆盖侧面M3。本发明中，封装结构103至少包括一个封装膜层，若封装结构只包括一个封装膜层时，则该封装膜层与发光器件层直接接触并覆盖发光器件层的表面和侧面；若封装结构包括多个膜层时，封装结构中也至少存在一个膜层能够覆盖发光器件层的侧面。该实施方式，封装结构不仅覆盖发光器件层靠近显示面板显示面一侧，同时也覆盖了发光器件层的四周的侧面，保证了封装结构对发光器件层整体的封装保护，能够全方位的阻隔水氧对发光器件层的侵害，保证发光器件的使用寿命，进而提升显示面板性能可靠性。

可选的，显示面板的封装结构中金属氧化物层的制作材料包括但不限于氧化铝、氧化锆、氧化锌、氧化钛等。其中氧化铝为无定形的非晶态结构，在氧化铝成膜时能够不受结晶形态的限制，在基底表面上各个方向均匀的成膜。可选的，金属氧化物层的厚度为10nm～100nm，金属氧化物膜层通常采用原子层沉积工艺制作，采用原子层沉积工艺能够实现精确的控制沉积膜层的厚度，制备光滑、连续、无缺陷的薄膜。原子层沉积工艺在成膜时形成单原子膜层，原子层逐层增长生成一定的膜厚，膜厚越厚成膜时间越长，采用原子层沉积工艺制作金属氧化物层的厚度可以为10nm～100nm，保证生产效率的同时能够形成致密性高的金属氧化物层保护层有效阻挡水汽和氧气的侵入。

在一些可选的实施方式中，本发明实施例提供的显示面板中，上封装层可以包括第一无机层、第一有机层和第二无机层，第一有机层位于第一无机层和第二无机层之间，第一无机层位于金属氧化物层和第一有机层之间，其中，第一无机层和第二无机层的制作材料可以相同或者不同。第一有机层的制作材料可以包括丙烯酸基聚合物、硅基聚合物、环氧基聚合物等，例如聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸、环氧类树脂等。第一无机层和/或第二无机层的制作材料可以为氮化物、氮氧化物、氟化物等，例如氮化硅、氮氧化硅。本发明提供的显示面板中的封装结构不限于上述形式，无机层通常具有良好的阻隔水氧效果，有机层柔性较好可有效降低无机层的应力，无机层可能会由于工艺因素或者其他原因产生细小裂纹，有机层与无机层接触后可以降低无机层中裂纹的产生。

可选的，第一上封装层为无机层。图7为本发明实施例提供的显示面板另一种实施方式膜层结构图。如图7所示，上封装层103S包括：第一无机层a、第一有机层b和第二无机层c；其中，第一无机层a为第一上封装层103S1，也即在垂直于显示面板的方向上，第一无机层a的边界与金属氧化物层1031平齐。该实施方式提供的显示面板中，第一无机层a为第一上封装层时，第一无机层a在金属氧化物层1031所在平面的正投影覆盖金属氧化物层1031，且在垂直于显示面板的方向上，第一无机层a边界与金属氧化物层1031的边界齐平，在显示面板制作时，可以将制作完成的第一无机层a作为掩膜板刻蚀金属氧化物层1031，使第一无机层a边界与金属氧化物层1031的边界齐平，金属氧化物层1031经刻蚀后能够保证在胶层104粘结的边缘部位不与金属氧化物层1031接触，避免了胶层104粘结的边缘部位由于粘结性能不好而导致翘起甚至剥落，提升了显示面板性能可靠性。同时，显示面板制作时采用已经制作完成的膜层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，节省了刻蚀工艺中涂胶、曝光等工艺制程，工艺相对简单。

另外，对金属氧化物层的刻蚀需要在真空环境中进行，在相关技术中，利用显示面板的上保护层为掩膜板刻蚀金属氧化物层时，在金属氧化物层和保护层之间如果还有其他无机层或者有机层的封装结构的话，在真空环境中无机层或者有机层在形成过程中的存在的微气泡会相互聚集产生大气泡，大气泡容易被人眼观看到，影响显示面板的良率，因此相关技术中在制作封装结构的无机层或者有机层时，对成膜后气泡含量要求比较高，为了防止真空刻蚀时大气泡的产生，选取无机层或者有机层的制作材料时要求比较高。而本发明中，第一无机层为第一上封装层时，在制作过程中将第一无机层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，完成了真空工艺制程后，再继续制作有机层或者无机层时，可以降低对有机层或者无机层成膜后气泡含量的要求，该实施方式中相当于扩大了有机层或者无机层制作材料的可选择范围，同时，也有利于提高显示面板的良率。

可选地，第二无机层c为第一上封装层103S1，也即在垂直于显示面板的方向上，第二无机层c的边界与金属氧化物层1031平齐。第二无机层c为第一上封装层103S1时，第二无机层c在金属氧化物层1031所在平面的正投影覆盖金属氧化物层1031，且在垂直于显示面板的方向上，第二无机层c边界与金属氧化物层1031的边界齐平，在显示面板制作时，可以将制作完成的第二无机层c作为掩膜板刻蚀金属氧化物层1031，使第二无机层c边界与金属氧化物层1031的边界齐平。

可选的，第一上封装层为有机层。图8为本发明实施例提供的显示面板另一种实施方式膜层结构图。如图8所示，上封装层103S包括：第一无机层a、第一有机层b和第二无机层c；其中，第一有机层b为第一上封装层103S1，也即在垂直于显示面板的方向上，第一有机层b的边界与金属氧化物层1031平齐。在显示面板制作时，可以将制作完成的第一有机层b作为掩膜板刻蚀金属氧化物层1031，使第一有机层b的边界与金属氧化物层1031的边界齐平。金属氧化物层1031经刻蚀后能够保证在胶层104粘结的边缘部位不与金属氧化物层1031接触，避免了胶层104粘结的边缘部位由于粘结性能不好而导致翘起甚至剥落，提升了显示面板性能可靠性。同时，显示面板制作时采用已经制作完成的膜层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，节省了刻蚀工艺中涂胶、曝光等工艺制程，工艺相对简单。

本发明提供的显示面板中封装结构还包括下封装层，本发明中上述实施方式中都可以包括下封装层，在此仅以图7对应实施例中的显示面板为例进行说明。图9为本发明实施例提供的显示面板另一种实施方式膜层结构图。如图9所示，显示面板包括阵列层101、发光器件层102、封装结构103包括金属氧化物层1031和上封装层103S，上封装层103S依次包括第一无机层a、第一有机层b和第二无机层c；封装结构103还包括下封装层103X，下封装层103X位于金属氧化物层1031靠近发光器件层102一侧，下封装层103X包括第一下封装层103X1，第一下封装层103X1为无机层。发光器件层102包括围绕发光器件层四周的侧面M3，封装结构103的第一下封装层103X覆盖围绕发光器件层四周的侧面M3。下封装层103X还可以包括其他无机层或有机层。第一下封装层103X1的制作材料可以包括氮化硅、氮氧化硅等材料。第一下封装层覆盖发光器件层靠近封装结构一侧的表面，同时覆盖围绕发光器件层四周的侧面，保证了封装结构对发光器件层整体的封装保护，能够全方位的阻隔水氧对发光器件层的侵害，保证发光器件的使用寿命，进而提升显示面板性能可靠性。通常无机层对水氧的阻挡能力比较强，首先在发光器件层上方包裹一层无机层，能够阻挡大部分的水汽和氧气，防止发光器件受侵害。在第一下封装层上方可以继续制作无机层或有机层，相当于制作的无机膜层越多发光器件可能受侵害的程度越低，而无机层内存在应力，显示面板弯曲时可能会导致无机层产生裂纹，从而水氧可以从裂纹处进入发光器件层，所以在无机层上堆叠设置有机层是必要的，有机层通常具有柔性能够降低无机层造成应力，防止无机层产生裂纹甚至裂纹持续增大，同时有机层还能够增加显示面板的柔性。无机层-有机层交叠设置的封装结构能够实现有效的封装保护发光器件层。

本发明还提供一种显示面板的制作方法，显示面板的制作方法和显示面板属于一个总的发明构思，在理解本发明时对于显示面板的制作方法的实施例和显示面板的实施例可以相互参考。

图10为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图。如图10所示，制作方法包括：

步骤S101：提供基板层；其中基板层的制作材料可以是玻璃基板或者与也可以是柔性基板。

步骤S102：在基板层之上制作显示面板的阵列层；阵列层为多膜层堆叠结构，包括多个薄膜晶体管，

步骤S103：在阵列层之上制作显示面板的发光器件层；发光器件层包括多个发光器件，发光器件包括阳极、发光层和阴极。

步骤S104：在发光器件层之上制作显示面板的封装结构，其中，封装结构包括金属氧化物层，金属氧化物层采用原子层沉积工艺制成；

步骤S105：在封装结构之上制作胶层，封装结构在阵列层的正投影位于胶层在阵列层的正投影内，且胶层在阵列层的正投影大于封装结构在阵列层的正投影；

步骤S106：切割基板层，形成多个贴有基板层的显示面板；采用激光切割工艺将大张玻璃，切割层各个独立的显示面板。

步骤S107：剥离基板层，形成显示面板。

采用该实施方式制作的显示面板的膜层结构图可以参考图2所示，采用该实施方式制作的显示面板，封装结构包括金属氧化物层，封装结构在阵列层的正投影位于胶层在阵列层的正投影内，且胶层在阵列层的正投影大于封装结构在阵列层的正投影，则金属氧化物层在阵列层的正投影位于胶层在阵列层的正投影内，且胶层在阵列层的正投影大于金属氧化物层在阵列层的正投影，胶层粘结的边缘部位与采用原子层沉积工艺制作的金属氧化物层不接触，避免了该位置处由于粘结性能不好而导致翘起甚至剥离，保证了显示面板性能可靠性。

可选的，本发明提供的显示面板中，封装结构还包括上封装层，上封装层位于金属氧化物层远离发光器件层一侧，上封装层包括第一上封装层；步骤S104在发光器件层之上制作显示面板的封装结构的步骤还包括：制作金属氧化物层；在金属氧化物层之上制作上封装层，上封装层包括第一上封装层，在垂直于显示面板的方向上，第一上封装层的边界与金属氧化物层的边界齐平。采用该实施方式制作的显示面板的膜层结构图可以参考图3所示。该实施方式，封装结构包括金属氧化物层和上封装层，其中，上封装层包括第一上封装层，其中，在垂直于显示面板的方向上，第一上封装层的边界与金属氧化物层平齐。在显示面板制作过程中，可以以第一上封装层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，使得第一上封装层的边界与金属氧化物层的边界齐平，金属氧化物层经刻蚀后能够保证在胶层粘结的边缘部位不与金属氧化物层接触，避免了胶层粘结的边缘部位由于粘结性能不好而导致翘起甚至剥落离，提升了显示面板性能可靠性。同时，显示面板制作时采用已经制作完成的膜层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，节省了刻蚀工艺中涂胶、曝光等工艺制程，工艺相对简单。

另外，如果第一上封装层为位于金属氧化物层之上，且与金属氧化物层接触时，在显示面板在制作过程中将第一上封装层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，完成了真空工艺制程后，再继续制作有机层或者无机层时，可以降低对有机层或者无机层成膜后气泡含量的要求，相当于扩大了有机层或者无机层制作材料的可选择范围。

可选的，第一上封装层为无机层。本发明提供的显示面板中上封装层包括：第一无机层、第一有机层和第二无机层。

在一种实施方式中，第一无机层为第一上封装层。图11为本发明实施例提供的显示面板的制作方法一种可选实施方式流程图。图12为图11提供的制作方法的各步骤结构示意图。如图11和图12所示，制作方法包括：

步骤S201：提供基板层100；

步骤S202：在基板层100之上制作显示面板的阵列层101；

步骤S203：在阵列层101之上制作显示面板的发光器件层102；

步骤S204：采用原子层沉积工艺制作金属氧化物层1031；

步骤S205：在金属氧化物层1031之上制作第一无机层a；可以采用化学气相沉积工艺制作第一无机层a，第一无机层a制作材料可以为氮化硅、氮氧化硅；

步骤S206：将第一无机层a作为掩膜板刻蚀金属氧化物层1031，使第一无机层a在金属氧化物层1031所在平面的正投影覆盖金属氧化物层1031；

步骤S207：在第一无机层a之上制作第一有机层b；可以采用喷墨打印工艺在第一无机层a上制作第一有机层b，第一有机层制作材料包括丙烯酸基聚合物、硅基聚合物、环氧基聚合物等；

步骤S208：在第一有机层b之上制作第二无机层c；可以采用化学气相沉积工艺制作第二无机层，第二无机层制作材料可以为氮化硅、氮氧化硅等；

步骤S209：在封装结构之上制作胶层104，封装结构在阵列层101的正投影位于胶层104在阵列层101的正投影内，且胶层104在阵列层101的正投影大于封装结构在阵列层101的正投影；其中，封装结构即为金属氧化物层1031、第一无机层a、第一有机层b和第二无机层c等结构。胶层101的制作材料可以包括光学胶、压敏胶等。

步骤S210：切割基板层，形成多个贴有基板层的显示面板；

步骤S211：剥离基板层，形成显示面板。

采用该实施方式制作的显示面板的膜层结构图可以参考图7所示。在显示面板制作时，可以将制作完成的第一无机层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，使第一无机层边界与金属氧化物层的边界齐平。金属氧化物层经刻蚀后能够保证在胶层粘结的边缘部位不与金属氧化物层接触，避免了胶层粘结的边缘部位由于粘结性能不好而导致翘起甚至剥离，提升了显示面板性能可靠性。同时，显示面板制作时采用已经制作完成的膜层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，节省了刻蚀工艺中涂胶、曝光等工艺制程，工艺相对简单。

另外，对金属氧化物层的刻蚀需要在真空环境中进行，在相关技术中，利用显示面板的上保护层为掩膜板刻蚀金属氧化物层时，在金属氧化物层和保护层之间如果还有其他无机层或者有机层的封装结构的话，在真空环境中无机层或者有机层在形成过程中的存在的微气泡会相互聚集产生大气泡，大气泡容易被人眼观看到，影响显示面板的良率，因此相关技术中在制作封装结构的无机层或者有机层时，对成膜后气泡含量要求比较高，为了防止真空刻蚀时大气泡的产生，选取无机层或者有机层的制作材料时要求比较高。而采用该实施方式制作显示面板，第一无机层为第一上封装层时，在制作过程中将第一无机层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，完成了真空工艺制程后，再继续制作有机层或者无机层时，可以降低对有机层或者无机层成膜厚气泡含量的要求，该实施方式中相当于扩大了有机层或者无机层制作材料的可选择范围。

在另一种实施方式中，第二无机层为第一上封装层。图13为本发明实施例提供的显示面板的制作方法另一种可选实施方式流程图。图14为图13提供的制作方法的各步骤结构示意图。如图13和图14所示，制作方法包括：

步骤S301：提供基板层100；

步骤S302：在基板层100之上制作显示面板的阵列层101；

步骤S303：在阵列层101之上制作显示面板的发光器件层102；

步骤S304：采用原子层沉积工艺制作金属氧化物层1031；

步骤S305：在金属氧化物层1031之上制作第一无机层a，可以采用化学气相沉积工艺制作第一无机层a，第一无机层a制作材料可以为氮化硅、氮氧化硅；

步骤S306：在第一无机层a之上制作第一有机层b；可以采用喷墨打印工艺在第一无机层上制作第一有机层，第一有机层制作材料包括丙烯酸基聚合物、硅基聚合物、环氧基聚合物等；

步骤S307：在第一有机层b之上制作第二无机层c；可以采用化学气相沉积工艺制作第二无机层，第二无机层制作材料可以为氮化硅、氮氧化硅等；

步骤S308：将第二无机层c作为掩膜板刻蚀金属氧化物层1031，使第二无机层c在金属氧化物层1031所在平面的正投影覆盖金属氧化物层1031；

步骤S309：在封装结构之上制作胶层104，封装结构在阵列层101的正投影位于胶层104在阵列层101的正投影内，且胶层104在阵列层101的正投影大于封装结构在阵列层101的正投影；其中，封装结构即为金属氧化物层1031、第一无机层a、第一有机层b和第二无机层c等结构。胶层的制作材料可以包括光学胶、压敏胶等。

步骤S310：切割基板层100，形成多个贴有基板层的显示面板；

步骤S311：剥离基板层100，形成显示面板。

采用该实施方式制作的显示面板的膜层结构图可以参考图7所示。在显示面板制作时，可以将制作完成的第二无机层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，使第二无机层边界与金属氧化物层的边界齐平，金属氧化物层经刻蚀后能够保证在胶层粘结的边缘部位不与金属氧化物层接触，避免了胶层粘结的边缘部位由于粘结性能不好而导致翘起甚至剥离，提升了显示面板性能可靠性。同时，显示面板制作时采用已经制作完成的膜层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，节省了刻蚀工艺中涂胶、曝光等工艺制程，工艺相对简单。

可选的，第一上封装层为有机层。本发明提供的显示面板中上封装层包括：第一无机层、第一有机层和第二无机层。图15为本发明实施例提供的显示面板的制作方法另一种可选实施方式流程图。图16为图15提供的制作方法的各步骤结构示意图。如图15和图16所示，制作方法包括：

步骤S401：提供基板层100；

步骤S402：在基板层100之上制作显示面板的阵列层101；

步骤S403：在阵列层101之上制作显示面板的发光器件层102；

步骤S404：采用原子层沉积工艺制作金属氧化物层1031；

步骤S405：在金属氧化物层1031之上制作第一无机层a；可以采用化学气相沉积工艺制作第一无机层a，第一无机层a制作材料可以为氮化硅、氮氧化硅；

步骤S406：在第一无机层a之上制作第一有机层b；可以采用喷墨打印工艺在第一无机层上制作第一有机层，第一有机层制作材料包括丙烯酸基聚合物、硅基聚合物、环氧基聚合物等；

步骤S408：将第一有机层b作为掩膜板刻蚀金属氧化物层1031，使第一有机层b在金属氧化物层1031所在平面的正投影覆盖金属氧化物层1031；

步骤S407：在第一有机层b之上制作第二无机层c；可以采用化学气相沉积工艺制作第二无机层c，第二无机层c制作材料可以为氮化硅、氮氧化硅等；

步骤S409：在封装结构之上制作胶层104，封装结构在阵列层101的正投影位于胶层104在阵列层101的正投影内，且胶层104在阵列层101的正投影大于封装结构在阵列层101的正投影；其中，封装结构即为金属氧化物层1031、第一无机层a、第一有机层b和第二无机层c等结构。胶层的制作材料可以包括光学胶、压敏胶等。

步骤S410：切割基板层100，形成多个贴有基板层的显示面板；

步骤S411：剥离基板层100，形成显示面板。

采用该实施方式制作的显示面板的膜层结构图可以参考图8所示。在显示面板制作时，可以将制作完成的第一有机层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，使第一有机层的边界与金属氧化物层的边界齐平。金属氧化物层经刻蚀后能够保证在胶层粘结的边缘部位不与金属氧化物层接触，避免了胶层粘结的边缘部位由于粘结性能不好而导致翘起甚至剥离，提升了显示面板性能可靠性。同时，显示面板制作时采用已经制作完成的膜层作为掩膜板刻蚀金属氧化物层，节省了刻蚀工艺中涂胶、曝光等工艺制程，工艺相对简单。

进一步的，本发明提供的显示面板中发光器件层包括围绕发光器件层四周的侧面，在发光器件层之上制作显示面板的封装结构的步骤包括：封装结构覆盖侧面。采用该实施方式制作的显示面板可以参考图2、图3、图4、图5、图7、图8或图9所示。封装结构不仅覆盖发光器件层靠近显示面板显示面一侧，同时也覆盖了发光器件层的四周的侧面，保证了封装结构对发光器件层整体的封装保护，能够全方位的阻隔水氧对发光器件层的侵害，保证发光器件的使用寿命，进而提升显示面板性能可靠性。

在一些可选的实施方式中，在发光器件层之上制作显示面板的封装结构的步骤还包括：在发光器件层之上制作下封装层，下封装层包括第一下封装层，第一下封装层为无机层。发光器件层包括围绕发光器件层四周的侧面，封装结构的第一下封装层覆盖侧面。采用该实施方式制作的显示面板可以参考图9所示。第一下封装层覆盖发光器件层靠近封装结构一侧的表面，同时覆盖围绕发光器件层四周的侧面，保证了封装结构对发光器件层整体的封装保护，能够全方位的阻隔水氧对发光器件层的侵害，保证发光器件的使用寿命，进而提升显示面板性能可靠性。通常无机层对水氧的阻挡能力比较强，首先在发光器件层上方包裹一层无机层，能够阻挡大部分的水汽和氧气，防止发光器件受侵害。在第一下封装层上方可以继续制作无机层或有机层，相当于制作的无机膜层越多发光器件可能受侵害的程度越低，而无机层内存在应力，显示面板弯曲时可能会导致无机层产生裂纹，从而水氧可以从裂纹处进入发光器件层，所以在无机层上堆叠设置有机层是必要的，有机层通常具有柔性能够降低无机层造成应力，防止无机层产生裂纹，甚至裂纹持续增大，同时有机层还能够增加显示面板的柔性。无机层-有机层交叠设置的封装结构能够实现有效的封装保护发光器件层。

本发明还提供一种显示装置，图17为本发明实施例提供的显示装置示意图，本发明实施例提供的显示装置，包括本发明任意实施例提供的显示面板。本发明提供的显示装置，显示面板中胶层在胶层粘结的边缘部位与封装结构中的采用原子层沉积工艺制作的金属氧化物层不接触，降低了胶层粘结的边缘部位翘起甚至剥离的风险，提升了显示装置性能可靠性。

通过上述实施例可知，本发明的显示面板及其制作方法和显示装置，达到了如下的有益效果：

本发明提供的显示面板中，在发光器件层上方设置封装结构，封装结构能够阻隔水氧。防止水氧对发光器件的侵害，保证显示面板使用寿命。本发明中封装结构包括金属氧化物层，封装结构在阵列层的正投影位于胶层在阵列层的正投影内，且胶层在阵列层的正投影大于封装结构在阵列层的正投影，则金属氧化物层在阵列层的正投影位于胶层在阵列层的正投影内，且胶层在阵列层的正投影大于金属氧化物层在阵列层的正投影在胶层粘结的边缘部位与原子层沉积工艺制作的金属氧化物层不接触，避免了该位置处由于粘结性能不好而导致翘起甚至剥离，保证了显示面板性能可靠性。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (20)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列层；

发光器件层，位于所述阵列层之上；

封装结构，位于所述发光器件层远离所述阵列层一侧，所述封装结构包括金属氧化物层；

胶层，位于所述封装结构远离所述发光器件层一侧；

其中，所述封装结构在所述阵列层的正投影位于所述胶层在所述阵列层的正投影内，且所述胶层在所述阵列层的正投影大于所述封装结构在所述阵列层的正投影。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述封装结构还包括上封装层，所述上封装层位于所述金属氧化物层远离所述发光器件层一侧，所述上封装层包括第一上封装层；

在垂直于所述显示面板的方向上，所述第一上封装层的边界与所述金属氧化物层的边界齐平。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述胶层包括第一分部和包围所述第一分部的第二分部，所述第一分部在所述阵列层的正投影与所述封装结构在所述阵列层的正投影重合，所述第二分部具有靠近所述阵列层一侧的第一表面，所述第一表面与所述阵列层相接触。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述第一上封装层为无机层。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，

所述上封装层包括：第一无机层、第一有机层和第二无机层，所述第一有机层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间，所述第一无机层位于所述金属氧化物层和所述第一有机层之间；

其中，所述第一上封装层为所述第一无机层。

6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述第一上封装层为有机层。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，

所述上封装层包括第一无机层、第一有机层和第二无机层，其中，所述第一上封装层为所述第一有机层。

8.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述发光器件层包括围绕所述发光器件层四周的侧面，所述封装结构覆盖所述侧面。

9.根据权利要求1至8任一项所述的显示面板，其特征在于，

所述封装结构还包括下封装层，所述下封装层位于所述金属氧化物层靠近所述发光器件层一侧，所述下封装层包括第一下封装层，所述第一下封装层为无机层；

所述发光器件层包括围绕所述发光器件层四周的侧面，所述封装结构的所述第一下封装层覆盖所述侧面。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述金属氧化物层的制作材料包括氧化铝。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，

所述金属氧化物层的厚度为10nm～100nm。

12.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供基板层；

在所述基板层之上制作所述显示面板的阵列层；

在所述阵列层之上制作所述显示面板的发光器件层；

在所述发光器件层之上制作所述显示面板的封装结构，其中，所述封装结构包括金属氧化物层，所述金属氧化物层采用原子层沉积工艺制成；

在所述封装结构之上制作胶层，所述封装结构在所述阵列层的正投影位于所述胶层在所述阵列层的正投影内，且所述胶层在所述阵列层的正投影大于所述封装结构在所述阵列层的正投影；

切割所述基板层，形成多个贴有所述基板层的显示面板；

剥离所述基板层，形成所述显示面板。

13.根据权利要求12所述的显示面板的制作方法，其特征在于，

所述封装结构还包括上封装层，所述上封装层位于所述金属氧化物层远离所述发光器件层一侧，所述上封装层包括第一上封装层；

在所述发光器件层之上制作所述显示面板的封装结构的步骤还包括：

制作所述金属氧化物层；

在所述金属氧化物层之上制作所述上封装层，所述上封装层包括第一上封装层，在垂直于所述显示面板的方向上，所述第一上封装层的边界与所述金属氧化物层的边界齐平。

14.根据权利要求13所述的显示面板的制作方法，其特征在于，

所述第一上封装层为无机层。

15.根据权利要求14所述的显示面板的制作方法，其特征在于，

所述上封装层包括：第一无机层、第一有机层和第二无机层；其中，所述第一上封装层为所述第一无机层或者所述第二无机层；

在所述发光器件层之上制作所述显示面板的封装结构的步骤，包括：

制作所述金属氧化物层；

在所述金属氧化物层之上制作所述第一无机层；

在所述第一无机层之上制作所述第一有机层；

在所述第一有机层之上制作所述第二无机层；

在所述发光器件层之上制作所述显示面板的封装结构的步骤还包括：将所述第一无机层作为掩膜板刻蚀所述金属氧化物层，使所述第一无机层在所述金属氧化物层所在平面的正投影覆盖所述金属氧化物层。

16.根据权利要求13所述的显示面板的制作方法，其特征在于，

所述第一上封装层为有机层。

17.根据权利要求16所述的显示面板的制作方法，其特征在于，

所述上封装层包括：第一无机层、第一有机层和第二无机层；其中，所述第一上封装层为所述第一有机层；

在所述发光器件层之上制作所述显示面板的封装结构的步骤，包括：

制作所述金属氧化物层；

在所述金属氧化物层之上制作所述第一无机层；

在所述第一无机层之上制作所述第一有机层；

将所述第一有机层作为掩膜板刻蚀所述金属氧化物层，使所述第一有机层在所述金属氧化物层所在平面的正投影覆盖所述金属氧化物层；

在所述第一有机层之上制作所述第二无机层。

18.根据权利要求12所述的显示面板的制作方法，其特征在于，

所述发光器件层包括围绕所述发光器件层四周的侧面，

在所述发光器件层之上制作所述显示面板的封装结构的步骤包括：所述封装结构覆盖所述侧面。

19.根据权利要求12至18任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，

在所述发光器件层之上制作所述显示面板的封装结构的步骤还包括：

在所述发光器件层之上制作下封装层，所述下封装层包括第一下封装层，所述第一下封装层为无机层；

所述发光器件层包括围绕所述发光器件层四周的侧面，所述封装结构的所述第一下封装层覆盖所述侧面。

20.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至11任一项所述的显示面板。