CN109659444A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显示面板，包括基板、平坦化层、发光元件及封装结构，基板具有显示区域和非显示区域；平坦化层设置于基板用以形成平坦化表面；发光元件设置于平坦化层上；封装结构设置于发光元件及平坦化层上；封装结构包括多个无机封装膜层；平坦化层包括覆盖显示区域的中心部分，以及延伸至非显示区域的外围部分；多个无机封装膜层被构造为在非显示区域与平坦化层的外围部分相接触。平坦化层具有一定的柔性，可起到释放应力的作用，有助于减小封装结构的无机封装膜层在封装边界处的应力，从而有效防止无机封装膜层产生裂纹，提升了封装结构的封装可靠性，进而提高了显示面板的抗弯曲性能。还提供一种显示装置。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

随着大数据、云计算以及移动互联网等技术的发展，人类已经进入智能化时代，包括智能移动通信终端、可穿戴设备以及人工智能等智能设备，已经成为人们工作和生活中不可缺少的部分。作为智能化时代人机交互的重要窗口，显示面板也在发生着重大变革。有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板，具有厚度薄、自发光性能、功耗低、柔韧性好等优势，已经成为继薄膜晶体管液晶显示器之后，被认为是最有发展潜力的平板显示器件。

由于OLED显示面板中的有机发光材料对水、氧等外部环境十分敏感，因此，需要对OLED显示面板进行封装，以为阻挡空气及水汽侵入，从而保证显示面板的可靠性。

一般地，OLED显示器件的封装主要包括薄膜封装(Thin-Film Encapsulation，TFE)及Frit(玻璃料)封装。以薄膜封装为例，是通过有机封装膜层及无机封装膜层堆叠实现OLED器件的封装，适用于柔性OLED显示面板的封装。但受限于封装材料及封装结构的限制，在柔性OLED显示面板弯曲/卷曲过程中，薄膜封装结构的边界容易产生诸如裂纹的缺陷，导致外界环境中的水汽和氧气会侵入，封装可靠性不佳，影响了OLED显示器件的使用寿命与使用稳定性。

发明内容

基于此，有必要针对显示面板在弯曲/卷曲过程中，封装结构边界容易产生裂纹导致水、氧侵入的问题，提供一种改善上述问题的显示面板及显示装置。

根据本发明的一个方面，提供一种显示面板，包括：

基板，具有显示区域和非显示区域；

平坦化层，设置于所述基板上；

发光元件，设置于所述平坦化层上；

堤部，处于所述非显示区域，所述发光元件位于所述堤部内侧；以及

封装结构，覆盖所述发光元件；所述封装结构包括无机封装膜层；

其中，所述平坦化层包括位于所述显示区域的中心部分，以及延伸至所述堤部外侧的外围部分；

所述无机封装膜层与处于所述堤部外侧的所述外围部分直接接触。

应用本发明中的显示面板，在堤部外侧由于无机封装膜层与平坦化层的外围部分直接接触，平坦化层位于无机封装膜层的下方，可以起到释放应力的作用。一方面可以防止切割裂纹向封装结构扩散，避免因裂纹扩散引起的薄膜封装层的封装失效。又一方面，平坦化层具有一定的柔性，可起到释放应力的作用，有助于减小封装结构的无机封装膜层在封装边界处的应力，从而有效防止无机封装膜层产生裂纹，提升了封装结构的封装可靠性，进而提高了显示面板的抗弯曲性能。

在一实施例中，所述无机封装膜层为多个；所述封装结构还包括位于多个所述无机封装膜层之间的至少一有机封装膜层；

所述至少一有机封装膜层处于所述堤部的内侧；

所述无机封装膜层覆盖所述有机封装膜层并延伸到所述堤部的外侧，且位于所述堤部外侧的至少部分所述无机封装膜层与所述外围部分直接接触。

在一实施例中，所述基板包括：

柔性衬底；及

形成于所述柔性衬底上的阵列层组；

所述无机封装膜层还与所述柔性衬底直接接触；或者

所述无机封装膜层还与所述阵列层组中的无机功能膜层直接接触。

在一实施例中，所述阵列层组中的无机功能膜层为缓冲层、栅极绝缘层或层间绝缘层中的至少一种。

在一实施例中，所述外围部分背离所述基板一侧的至少部分表面为粗糙表面。

在一实施例中，所述外围部分背离所述基板一侧的至少部分表面具有若干凹槽；

所述无机封装膜层覆盖所述凹槽。

根据本发明的另一个方面，提供一种显示面板，包括：

基板，具有显示区域和非显示区域；

平坦化层，设置于所述基板上；

保护层，覆盖于所述平坦化层背离所述基板的一侧；

发光元件，设置于所述保护层上；

堤部，处于所述非显示区域，所述发光元件位于所述堤部内侧；以及

封装结构，覆盖所述发光元件；所述封装结构包括无机封装膜层；

其中，所述平坦化层包括位于所述显示区域的中心部分，以及延伸至所述堤部外侧的外围部分；

所述无机封装膜层与所述保护层的处于所述外围部分内的部分直接接触。

在一实施例中，所述无机封装膜层为多个；所述封装结构还包括处于多个所述无机封装膜层之间的至少一有机封装膜层；

所述至少一有机封装膜层处于所述堤部的内侧；

所述无机封装膜层覆盖所述有机封装膜层并延伸到所述堤部外侧，且位于所述堤部外侧的至少部分所述无机封装膜层与所述保护层的处于所述外围部分内的部分直接接触；

在一实施例中，所述保护层包括无机材料。

在一实施例中，所述基板包括：

柔性衬底；及

形成于所述柔性衬底上的阵列层组；

所述无机封装膜层还与所述柔性衬底直接接触；或者

所述无机封装膜层还与所述阵列层组中的无机功能膜层直接接触。

在一实施例中，所述阵列层组中的无机功能膜层为缓冲层、栅极绝缘层或层间绝缘层中的至少一种。

在一实施例中，所述外围部分背离所述基板一侧的至少部分表面为粗糙表面。

在一实施例中，所述外围部分背离所述基板一侧的至少部分表面具有若干凹槽；

所述无机封装膜层覆盖所述凹槽。

应用本发明中的显示面板，在堤坝外侧由于平坦化层位于无机封装膜层的下方，可以起到释放应力的作用。一方面可以防止切割裂纹向封装结构扩散，避免因裂纹扩散引起的薄膜封装层的封装失效。又一方面，平坦化层具有一定的柔性，可起到释放应力的作用，有助于减小封装结构的无机封装膜层在封装边界处的应力，从而有效防止无机封装膜层产生裂纹，提升了封装结构的封装可靠性，进而提高了显示面板的抗弯曲性能。

此外，设置保护层并使无机封装膜层与保护层直接接触，不仅可以保护阵列层组不受杂质影响，提高平坦化度，还提高了膜层之间的结合力，进一步地提高了封装结构的封装可靠性。

根据本发明的又一个方面，提供一种显示面板，包括：

基板，具有显示区域和非显示区域；

平坦化层，设置于所述基板上；

发光元件，设置于所述平坦化层上；

堤部，处于所述非显示区域，所述发光元件位于所述堤部内侧；以及

封装结构，覆盖所述发光元件；所述封装结构包括无机封装膜层；

其中，所述发光元件包括设置于所述平坦化层背离所述基板一侧的第一电极以及面对所述第一电极设置的第二电极；

所述平坦化层包括位于所述显示区域的中心部分，以及延伸到所述堤部外侧的外围部分；

所述无机封装膜层与设置于所述第一电极的处于所述外围部分内的部分直接接触；

优选地，所述第一电极为氧化铟锡。

在一实施例中，所述无机封装膜层为多个；所述封装结构还包括处于多个所述无机封装膜层之间的至少一有机封装膜层；

所述至少一有机封装膜层处于所述堤部的内侧；

所述无机封装膜层覆盖所述有机封装膜层并延伸到所述堤部外侧，且位于所述堤部外侧的至少部分所述无机封装膜层与所述第一电极的处于所述外围部分内的部分直接接触。

在一实施例中，所述基板包括：

柔性衬底；及

形成于所述柔性衬底上的阵列层组；

所述无机封装膜层还与所述柔性衬底直接接触；或者

所述无机封装膜层还与所述阵列层组中的无机功能膜层直接接触。

在一实施例中，所述阵列层组中的无机功能膜层为缓冲层、栅极绝缘层或层间绝缘层中的至少一种。

在一实施例中，所述外围部分背离所述基板一侧的至少部分表面为粗糙表面。

在一实施例中，所述外围部分背离所述基板一侧的至少部分表面具有若干凹槽；

所述无机封装膜层覆盖所述凹槽。

应用本发明中的显示面板，在堤坝外侧由于平坦化层位于无机封装膜层的下方，可以起到释放应力的作用。一方面可以防止切割裂纹向封装结构扩散，避免因裂纹扩散引起的薄膜封装层的封装失效。又一方面，平坦化层具有一定的柔性，可起到释放应力的作用，有助于减小封装结构的无机封装膜层在封装边界处的应力，从而有效防止无机封装膜层产生裂纹，提升了封装结构的封装可靠性，进而提高了显示面板的抗弯曲性能。

此外，第一电极通常为金属材料或金属氧化物以向有机发光层提供空穴，相比无机层柔性更佳。因此，第一电极与无机封装膜层相接触，可起到释放应力的作用，有助于减小封装结构的无机封装膜层在封装边界处的应力，从而有效防止无机封装膜层产生裂纹，提升了封装结构的封装可靠性，进而提高了显示面板的抗弯曲性能。且相比无机封装膜层与有机膜层之间的结合力，无机封装膜层与第一电极之间的结合力更佳，从而进一步提升了封装结构的封装可靠性，进而提高了显示面板的抗弯曲性能。

根据本发明的再一个方面，提供一种显示装置，包括如上述任一实施例中所述的显示面板。

应用本发明中的显示装置，在堤坝外侧由于平坦化层位于无机封装膜层的下方，可以起到释放应力的作用。一方面可以防止切割裂纹向封装结构扩散，避免因裂纹扩散引起的薄膜封装层的封装失效。又一方面，平坦化层具有一定的柔性，可起到释放应力的作用，有助于减小封装结构的无机封装膜层在封装边界处的应力，从而有效防止无机封装膜层产生裂纹，提升了封装结构的封装可靠性，进而提高了显示面板的抗弯曲性能。

附图说明

图1为本发明一实施例中的显示面板的平面示意图；

图2为本发明一实施例中的显示面板的封装边界的局部截面示意图；

图3为本发明另一实施例中的显示面板的封装边界的局部截面示意图；

图4为本发明又一实施例中的显示面板的封装边界的局部截面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在描述位置关系时，除非另有规定，否则当一元件例如层、膜或基板被指设置在另一膜层“上”时，其能直接在其他膜层上或亦可存在中间膜层。进一步说，当层被指为设置于另一层“下”时，其可直接在下方，亦可存在一或多个中间层。亦可以理解的是，当层被指为在两层“之间”时，其可为两层之间的唯一层，或亦可存在一或多个中间层。

在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由……组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。

应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。

还应当理解的是，在解释元件时，尽管没有明确描述，但元件解释为包括误差范围，该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如，“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内，在此不作限定。

此外，在说明书中，短语“平面示意图”是指当从上方观察目标部分时的附图，短语“截面示意图”是指从侧面观察通过竖直地切割目标部分截取的剖面时的附图。

此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。

随着OLED显示面板技术的快速发展，其具有可弯曲、良好的柔韧性的特性而被广泛应用，相较于传统的TFT-LCD技术，OLED的一大优势在于可做成折叠、可卷曲或可拉伸的产品。例如，可拉伸OLED显示面板可以应用于仿生电子、电子皮肤、可穿戴设备、车载设备、物料网设备及人工智能设备等领域。为了实现OLED显示面板的柔性化，首先，须使用可挠曲的基板，其次，相较于广泛采用的玻璃盖板封装方式，对于柔性OLED显示面板而言，薄膜封装封装(Thin Film Encapsulation，TFE)更为合适。

通常，薄膜封装结构可以是一层或多层结构，可以是有机封装膜层或无机封装膜层，亦可是有机封装膜层和无机封装膜层的叠层结构。容易理解，无机材料具有良好的耐水、氧性能，从而可避免水氧入侵入显示面板，有机封装膜层具有一定的可挠曲性，可提高封装结构的柔性并起到缓冲作用，从而有效避免外界施加的冲击力/弯曲力损坏显示面板。作为一种常见的封装方式，薄膜封装结构可包括两层无机封装膜层及一层位于两层无机封装膜层之间的有机封装膜层，两层无机封装膜层在边界处(非AA区域)堆叠在一起。

一方面，在现有的显示面板的生产制造中，为了降低制造成本、形成大规模批量化的生产，通常是在一张较大的显示母板上制作多个显示面板，然后通过切割工序，将较大的显示母板切割为若干个显示面板的单体。通常，切割边界位于封装边界外侧一定间隔处，柔性显示面板通过激光切割获得，由于激光与膜材和基板之间的热影响，极易造成薄膜封装结构侧边膨胀或撕裂等损伤，从而使水汽从显示面板侧边渗透，进而破坏OLED器件，使显示面板无法实现长期优良的显示性能。

另一方面，本申请的发明人研究发现，在显示面板的弯折过程中，薄膜封装结构的边界处容易在弯折过程中产生裂纹。在高温高湿测试过程中，水汽易从无机裂纹进入，导致封装失效。

因此，有必要提供一种提高薄膜封装结构边界处的封装可靠性的显示面板及显示装置。

本发明的实施例中，通过在封装边界保留一定宽度的平坦化层，有助于释放应力，降低了无机封装膜层产生裂纹的风险，提高了薄膜封装结构在边界处的封装可靠性。

在对本发明进行详细说明之前，首先对本发明中的一些内容进行解释，以便于更清楚地理解本发明的技术方案。

显示区域/非显示区域：一个显示面板是指从显示面板母板中切割得到的一个面板；其中，显示面板包括用于形成发光元件的有源区域，以及用于为显示提供信号线路的走线等不允许被切掉的周围区域。例如，一个显示面板，可以包括后续用于形成发光元件的显示区域AA(Active Area，AA)，还可以包括后续用于显示面板的非显示区域(包括设置驱动电路、芯片的区域)。

下面，将参照附图详细描述本发明实施例中的柔性显示面板。

图1示出了本发明一实施例中的显示面板的平面示意图；图2示出了本发明一实施例中的显示面板的封装边界的局部截面示意图；图3示出了本发明另一实施例中的显示面板的封装边界的局部截面示意图；为便于描述，附图仅示出了与本发明实施例相关的结构。

参阅附图，本发明一实施例中的显示面板10，包括基板12、平坦化层14、发光元件15及封装结构16。

基板12具有显示区域AA和非显示区域NAA。例如，一些实施例中，非显示区域NAA可以具有与显示区域AA的至少一部分或全部相邻或包围显示区域AA的至少一些部分或全部的形状。举例地，显示区域AA呈矩形，非显示区域NAA被配置为围绕矩形的显示区域AA设置。当然，显示区域AA和非显示区域NAA的形状和布置包括但不限于上述的示例，例如，当显示面板用于佩戴在用户上的可穿戴设备时，显示区域AA可以具有像手表一样的圆形形状；当显示面板用于车辆上时，显示区域AA及非显示区域NAA可采用例如圆形、多边形或其他形状。

显示区域AA通过至少包括发光元件15的像素显示图像，非显示区域NAA形成有与像素连接的扫描线、数据线、高压供电线、低压供电线，以及分别向前述的扫描线、数据线、高压供电线和低压供电线提供驱动信号的焊盘。封装结构16覆盖显示区域AA以对显示区域AA封装，以防止外部水分或氧气渗透到易受到外部水分或氧气影响的发光元件中。

容易理解的是，为保证封装结构16实现对显示区域AA的完全封装，封装结构16的边缘部分还覆盖部分非显示区域NAA。也就是说，封装结构16的膜层边界位于非显示区域NAA，以将位于显示区域AA完全封装。例如，具体到实施例中，封装结构16的边缘部分覆盖非显示区域NAA的部分区域，并显露出前述的焊盘。

一些实施例中，参阅图3，基板12包括柔性衬底122、阵列层组(图未标)及设置于柔性衬底122上的功能膜层。阵列层组中含有薄膜晶体管和导线，以控制每个发光元件15的发射，或者可以控制每个发光元件15发射时发射的量。需要指出，薄膜晶体管是本领域的技术人员熟知的，这里不再赘述。

柔性衬底122可以是用来支撑形成在其表面上的像素，并且可以是在至少一个方向上可拉伸或收缩。例如，柔性衬底122可选地为可弯曲、可折叠、可拉伸或可卷曲的材料制成，一些实施方式中，柔性衬底122可以由有机聚合物和无机材料堆叠形成。另一些实施方式中，柔性衬底122还可以包括超薄玻璃、金属或塑料等材料。

例如，一些实施例中，柔性衬底122包括顺序堆叠的第一支承层、第一阻挡层、第二支承层及第二阻挡层。其中，第一阻挡层和第二阻挡层可以包括无机材料，第一支承层和第二支承层可以包括有机材料。具体到实施例中，第一阻挡层和第二阻挡层可以包括例如氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氧化硅、氧化铝或氮氧化硅等中至少一种。第一支承层和第二支承层可以包括聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、丙烯基树脂、环氧基树脂、聚乙烯等中的至少一种。

容易理解，发光元件15和阵列层组设置于基板12上，则柔性衬底122除了具有一定的柔性之外，还需要减少和/防止外部水分和氧气通过柔性衬底122渗透到显示面板中。因此，第一阻挡层和第二阻挡层起到阻隔水氧的作用，第二支承层由有机聚合物形成，可以减轻或减少阻挡层之间产生的应力，从而使柔性衬底122具有较佳的弯曲、拉伸性能。其中，第一支承层可作为用于将承载基板11与显示面板分离的牺牲层，故由激光辐射等产生的痕迹保持在第一支承层上。

一些实施例中，基板12还包括设置于柔性衬底上的缓冲层。例如，可以在形成阵列层组之前，在柔性衬底122上形成缓冲层。缓冲层可以形成在柔性衬底122整个表面上，也可以通过图案化来形成。缓冲层可以具有包括PET、PEN聚丙烯酸酯和/或聚酰亚胺等材料中合适的材料，以单层或多层堆叠的形式形成层状结构。缓冲层还可以由氧化硅或氮化硅形成，或者可以包括有机材料层和/或无机材料的复合层。

由于阵列层组具有复杂的层结构，因此，其顶表面可能是不平坦的，显示面板还包括平坦化层14，以形成足够平坦的表面。在形成平坦化层14之后，可以在平坦化层14中形成通孔，以暴露阵列层组的源电极和漏电极。应当理解的是，平坦化层14可以帮助消除阵列层组造成的台阶，并且使其上表面平坦化，从而降低由于发光元件15下部的元件的参差造成的缺陷的可能。

一些实施例中，平坦化层14可为包括有机材料层的单层或多层结构。例如，具体到实施例中，平坦化层14可以是无机绝缘层和有机绝缘层的复合堆叠多层结构。其中，有机材料层可以包括诸如聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯的聚合物、具有苯酚基团的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物、丙烯醚基聚合物、酰亚胺基聚合物中的至少一种。

发光元件15设置于平坦化层14上，封装结构16设置于发光元件15及平坦化层14上，从而对发光元件15封装，以避免发光元件15受外部环境的影响，减少因水分、氧气引起的OLED器件的劣化。

本发明的实施例中，封装结构16包括层叠的无机封装膜层162和有机封装膜层164。例如，一些实施例中，无机封装膜层162为多个，该至少一有机封装膜层164设置于多个无机封装膜层162之间。示例地，无机封装膜层162和有机封装膜层164可交替堆叠形成，无机封装膜层162被设置为封装结构16的最上层和最下层，无机封装膜层162包覆有机封装膜层164，并在非显示区域NAA堆叠且与平坦化层14的外围部分相接触。

需要说明的是，显示面板的制作工艺中，膜层是一层一层逐一交叠形成，则在后形成的膜层被认为是位于在先形成的膜层的“上方/上层”；对应地，在先形成的膜层被认为是位于在后形成的膜层的“下方/下层”。因此，当层被指为在另一层“上方/上层”或“下方/下层”时，是以膜层的交叠时的上下为基准。

应当理解的是，有机封装膜层164的形成过程是由液相转化为固相，例如，有机封装膜层164可以通过喷墨的方法形成。当处于液相的有机封装膜层164滴落在显示区域AA上时，为防止处于液相的有机封装膜层164流动侵入非显示区域NAA而造成不良。本发明的实施例中，显示面板10还包括堤部18，堤部18处于非显示区域NAA，发光元件15及有机封装膜层164位于堤部18的内侧，当处于液相的有机封装膜层164流动至堤部18，堤部18可以形成有机封装膜层164的边界。

平坦化层14包括位于显示区域AA的中心部分，以及延伸至堤部18外侧的外围部分140，无机封装膜层162与处于堤部18外侧的外围部分140直接接触。例如，一些实施例中，外围部分140位于非显示区域NAA中且围绕显示区域AA设置，平坦化层14的外围部分140朝显示面板的外边缘延伸，以能够与无机封装膜层162直接接触。

这样，由于无机封装膜层162与平坦化层14直接接触，平坦化层14位于无机封装膜层162的下方，可以起到释放应力的作用。一方面，在激光切割时候可以防止切割裂纹通过无机层向封装结构16扩散，从而防止因裂纹扩散引起的薄膜封装层的封装失效。又一方面，平坦化层14具有一定的柔性，有助于减小封装结构16的无机封装膜层162在封装边界处的应力，从而有效防止无机封装膜层162产生裂纹，提升了封装结构16的封装可靠性，进而提高了显示面板的抗弯曲性能。

进一步地，显示面板10的切割边界13(见图3)位于距平坦化层14的边缘向外预设距离的位置。具体地，显示母板形成于承载基板11上，切割边界13位于柔性衬底122的边缘外侧，刀轮或激光首先切割承载基板11，再通过激光将显示面板10从承载基板11剥离，获得最终的显示面板。

一些实施例中，有机封装膜层164可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅的有机绝缘材料形成。有机封装膜层164可以用作缓冲物以缓解由于显示面板10的弯曲引起的各个层之间的应力，并且加强显示面板10的平坦化性能。无机封装膜层162可以由诸如硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物或氧化铝等在低温下可沉积的无机绝缘材料形成，这样，可以防止易受高温影响的发光元件在无机封装膜层162的沉积过程中损坏。

应当理解的是，无机封装膜层162可以使水分、氧气和/或氢气到阵列层组及发光元件中的渗透趋于最小化或完全防止，因此，作为一种优选的实施方式，位于有机封装膜层164上方的无机封装膜层162被构造为覆盖有机封装膜层164的上表面和侧表面。

还应当理解的是，无机封装膜层162覆盖有机封装膜层164并延伸至堤部18外侧，可以为单层包覆亦可以为多层包覆有机封装膜层164，在此不作限定。例如，一些实施例中，上下两层无机封装膜层162在堤部18处堆叠并包覆有机封装膜层164，形成密封所述有机封装膜层164的封闭空间，则与平坦化层14直接接触的无机封装膜层162为位于最下层的无机封装膜层162。又例如，另外一些实施例中，仅有上层的无机封装膜层162覆盖堤部18形成前述的封闭空间，并与平坦化层14的外围部分140直接接触。

一些实施方式中，堤部18可以为单层或多层结构，例如，堤部18形成于平坦化层14上，故部分膜层可以采用与平坦化层14相同的材料形成，其余部分膜层可以采用与像素定义层相同的材料形成。这样，可以在形成平坦化层和像素定义层的同时形成堤部18，不需要增加掩膜，从而防止成本的增加。当然，在另一实施方式中，堤部18可以为有机封装膜层164的一部分，在此不作限定。

具体到实施例中，封装结构16包括第一无机封装膜层162a、有机封装膜层164及第二无机封装膜层162b，第一无机封装膜层162a覆盖显示区域AA，有机封装膜层164形成于第一无机封装膜层162a上，且被堤部18阻挡，堤部18内侧面界定出有机封装膜层164的边界。第二无机封装膜层162b覆盖有机封装膜层164，第一无机封装膜层162a和第二无机封装膜层162b堆叠翻越堤部18覆盖堤部18的上表面及外侧表面以包覆堤部18，形成密封有机封装膜层164的封闭空间，且位于堤部背离有机封装膜层164一侧的第一无机封装膜层162a和/或第二无机封装膜层162与位于堤部18外侧的平坦化层14的外围部分140相接触。

此外，由堤部18设置于平坦化层14上，并与平坦化层14采用相同的材料，可进一步释放应力，有效防止无机封装膜层162产生裂纹。且降低了第一无机封装膜层162a与第二无机封装膜层162b的爬坡度，降低了无机封装膜层162产生裂纹的风险，提升了封装结构16的封装可靠性。

一些实施例中，发光元件15包括第一电极152、面对第一电极152设置的第二电极156，以及位于第一电极152和第二电极156之间的中间层154。具体地，第一电极152形成于平坦化层14背离基板12的一侧，并通过接触孔与阵列层组相接触电导通。第一电极152可具有多种形状，例如，可以被图案化成具有岛状。

第一电极152可以是透明电极、半透明电极或反射电极。例如，当第一电极152为透明电极，第一电极152可包含例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物、氧化锌、三氧化二铟、铟钾氧化物或铝锌氧化物等。当第一电极152为反射电极时，其可包括银、镁、铝、铂、金、镍等材料。

第二电极156可以是透明电极、半透明电极或反射电极。例如，其可包括具有小功率函数的金属薄膜，金属可以为银、锂、镁、钙、锶、铝、铟等功率函数较低的金属，亦或为金属化合物或合金。

一些实施例中，显示面板还包括像素定义层(图未标)，像素定义层形成于平坦化层14上，且暴露每个第一电极152的至少一部分。例如，像素定义层可覆盖每个第一电极152的边缘的至少一部分，从而将每个第一电极152的至少一部分暴露出来。如此，像素定义层界定出有多个像素定义开口及位于各像素定义开口之间的间隔区域(图未标)，第一电极152的中间的部分或全部部分经由该像素定义开口暴露，中间层154设置于该像素定义开口内。

中间层154至少包括有机发光层，有机发光层可以包括低分子有机材料或高分子有机材料。可以理解，一些实施例中，中间层154还可以包括诸如空穴传输层、空穴注入层、电子传输层、电子注入层等功能膜层。

本发明的一些实施例中，第一电极152覆盖于平坦化层14背离基板12一侧，无机封装膜层162与设置于第一电极152的处于外围部分140内的部分直接接触。例如，第一电极152包括设置于显示区域AA的第一图案，以及覆盖平坦化层14的外围部分140的第二图案；无机封装膜层162在非显示区域NAA与第二图案直接接触。

容易理解，第一电极152通常为金属材料或金属氧化物以向有机发光层提供空穴，因此，相比无机层柔性更佳。将第一电极152“延伸”至非显示区域NAA，并与无机封装膜层162相接触，一方面可起到释放应力的作用，有助于减小封装结构16的无机封装膜层162在封装边界处的应力，从而有效防止无机封装膜层162产生裂纹，提升了封装结构16的封装可靠性，进而提高了显示面板的抗弯曲性能。

另一方面，当封装结构16的边界处遭到水氧侵袭，位于非显示区域NAA的第一电极152可以与水氧反应，从而形成致密的保护膜，例如，形成致密的氧化膜。如此，可防止水氧侵蚀位于显示区域AA的发光元件15。此外，相比无机封装膜层162与有机膜层之间的结合力，无机封装膜层162与第一电极152之间的结合力更佳，从而进一步提升了封装结构16的封装可靠性，进而提高了显示面板的抗弯曲性能。

需要指出的是，由于ITO(氧化铟锡)具有很强的吸水性，容易吸收空气中的水分、氧气及二氧化碳并产生化学反应，形成保护膜层。作为一种优选地实施方式，第一电极152包括氧化铟锡。

一些实施例中，位于堤部18外侧的至少部分无机封装膜层162与第一电极152的处于外围部分140内的部分直接接触。也就是说，具体到实施例中，第一电极152的第二图案还覆盖堤部18外侧的平坦化层14上。容易理解，第一电极152的第二图案可以为连续的图案，亦可为间断的图案，例如，第一电极152的第二图案可以被堤部18分隔为两部分。

可以理解的是，无机封装膜层162可以完全覆盖位于非显示区域的第一电极152，也可以部分地覆盖位于非显示区域的第一电极152，在此不作限定。例如，一些实施例中，第一电极152完全覆盖平坦化层14的外围部分140，无机封装膜层162可以部分覆盖第一电极152的第二图案，也可以仅仅部分覆盖。又例如，另一些实施例中，第一电极152覆盖平坦化层14的外围部分140的其中一部分，则无机封装膜层162可以仅仅覆盖第一电极152的第二图案，也可以完全覆盖第一电极152的第二图案，并与外围部分140未被第一电极152覆盖的区域直接接触。

本发明一些实施例中，无机封装膜层162还可与柔性衬底122直接接触。例如，具体到一些实施方式中，无机封装膜层162可以完全覆盖平坦化层的外围部分140，并与柔性衬底122直接接触。如此，柔性衬底122也可以起到释放应力的作用，从而在激光切割时候可以防止切割裂纹通过无机层向封装结构16扩散，且一定程度上能够防止无机封装膜层162产生裂纹，进一步地提升了封装结构16的封装可靠性，提高了显示面板的抗弯曲性能。

特别地，在另一些实施例中，无机封装膜层162还可与阵列层组直接接触。例如缓冲层、栅极绝缘层124、层间绝缘层126、平坦化层14(钝化层)等可由无机材料形成的功能膜层可均覆盖显示区域AA及非显示区域NAA，则无机封装膜层162在非显示区域可以与前述的无机功能膜层相接触。容易理解的是，无机材料层与有机材料层之间主要依靠范德华力相结合，而无机材料层和无机材料层之间的结合力相较于无机材料层和有机材料层之间的结合力更大。

因此，无机封装膜层162在非显示区域的至少部分膜层与阵列层组中的部分无机功能膜层相接触，进一步地提高了封装结构的封装可靠性。

图4示出了本发明又一实施例中的显示面板的封装边界的局部截面示意图；为便于描述，附图仅示出了与本发明实施例相关的结构。

本发明的一些实施例中，显示面板10还包括保护层19，保护层19覆盖于平坦化层14背离基板12的一侧，所述无机封装膜层162与保护层19的处于外围部分140内的部分直接接触。具体到实施例中，保护层19可以整面覆盖于平坦化层14上，第一电极152在显示区域形成于保护层19上，保护层19与平坦化层14上设有贯穿两者的接触孔，以使第一电极152与阵列层组电导通。

容易理解，无机材料具有较强的阻隔性能，且无机材料层与有机材料层之间主要依靠范德华力相结合，而无机材料层和无机材料层之间的结合力相较于无机材料层和有机材料层之间的结合力更大。设置保护层19并将无机封装膜层162与保护层19在平坦化层的外围部分140内的部分相接触，一方面可以保护阵列层组不受杂质影响，提高平坦化度，另一方面提高了膜层之间的结合力，进一步地提高了封装结构16的封装可靠性。

因此，作为一种优选的实施方式，保护层19可以选用无机材料形成，例如，氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的至少一种。

一些实施例中，无机封装膜层162覆盖有机封装膜层164并延伸到堤部18外侧，且位于堤部18外侧的至少部分无机封装膜层162与保护层的处于所述外围部分140内的部分直接接触。也就是说，保护层19“延伸”至堤部18的外侧，以能够与至少部分无机封装膜层162相直接接触。

需要说明的是，在又一些实施例中，在非显示区域NAA，具体在堤部18外侧，第一电极152可覆盖于保护层19上，则无机封装膜层162与第一电极152直接接触或无机封装膜层162与两者均直接接触，在此不作限定。

可以理解，在第一电极152覆盖平坦化层的外围部分140的实施例中，无机封装膜层162还可与柔性衬底122或阵列层组直接接触。当然，在保护层覆盖平坦化层的外围部分140的实施例中，无机封装膜层162也可与柔性衬底122或阵列层组直接接触，在此不作限定。

本发明的一些实施例中，平坦化层14的外围部分140背离基板12一侧的至少部分表面为粗糙表面。

一些实施例中，粗糙表面可表现为具有凸部和/或凹部的粗糙面，凸部可具体表现为钟乳石状尖峰凸起、丘陵状、颗粒岩石状或其他规则和不规则的凸起中的至少一种，凹部表现为孔、洞、槽或裂纹中的至少一种。例如，具体到实施例中，平坦化层14的外围部分140背离基板12一侧的至少部分表面具有若干凹槽142。也就是说，在一些实施例中，外围部分140与无机封装膜层162直接接触的表面具有若干凹槽142，在另一些实施例中，外围部分140与保护层和/或第一电极直接接触的表面具有若干凹槽142。

这样，封装结构16的无机封装膜层162与平坦化层14之间的接触面，或者与覆盖平坦化层14的保护层19或第一电极152的第二图案之间的接触面增大，结合力更强，提高了封装结构16边界处的封装可靠性，从而有效避免显示面板承受跌落撞击或弯曲过程中，膜层发生分离，进而提高了OLED显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。

需要强调的是，前述提及的一些实施例中，保护层19或第一电极152覆盖平坦化层14的外围部分140的膜层，均可以形成位于凹槽142的填充图案及与填充图案彼此独立的外部图案。也就是说，保护层19或第一电极152覆盖平坦化层14的顶部表面及凹槽142内，凹槽142将保护层19和/或第一电极152分隔成相互独立的的两部分，一部分位于凹槽内，另一部分位于凹槽外平坦化层14的顶表面。

具体到实施例中，该凹槽142的水平截面形状可以长条形、多边形或圆形等，凹槽142的纵向截面形状可以为矩形、V形、倒梯形或倒锥形等，在此不作限定。

可以理解，在另一些实施例中，保护层19及第一电极152可同时覆盖平坦化层14的外围部分140。也就是说，在实际制作过程中，可在形成保护层19和/或第一电极152的过程中，对保护层19和/或第一电极152图案化处理，以使保护层19和/或第一电极152在非显示区域NAA，仅覆盖凹槽142的底表面及平坦化层14的外围部分140的顶表面。

可以理解，在非显示区域NAA设置有保护层19和/或第一电极152的实施例中，多个无机封装膜层162可堆叠并覆盖相应的膜层，并包覆平坦化层14的外侧面。

这样，膜层与膜层之间的接触面增大，结合力更强，提高了封装结构16边界处的封装可靠性，从而有效避免显示面板承受跌落撞击或弯曲过程中，膜层发生分离，进而提高了OLED显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。

可以理解，当多个无机封装膜层162完全覆盖平坦化层14的外围部分140，切割时无机封装膜层162存在产生裂纹的可能性。但经研究实验发现，采用激光切割，裂纹产生几率较小，且不会扩散，保证封装结构16的边界处具有较佳的封装可靠性。

基于上述的显示面板10，本发明的实施例还提供一种显示装置，一些实施例中，该显示装置可为显示终端，例如平板电脑，在另一些实施例中，该显示装置亦可为移动通信终端，例如手机终端。在又一些实施例中，该显示装置还可以为可穿戴设备、VR设备、车载设备等。

一些实施例中，该显示装置包括显示面板10及控制单元，该控制单元用于向显示面板传输显示信号。

上述显示面板10及显示装置，一方面可以防止裂纹通过无机层向封装结构16扩散，可防止因裂纹扩散引起的薄膜封装层的封装失效。另一方面，平坦化层14具有一定的柔性，可起到释放应力的作用，有助于减小封装结构16的无机封装膜层162在封装边界处的应力，从而有效防止无机封装膜层162产生裂纹，提升了封装结构16的封装可靠性，进而提高了显示面板的抗弯曲性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.显示面板，包括：

基板，具有显示区域和非显示区域；

平坦化层，设置于所述基板上；

发光元件，设置于所述平坦化层上；

堤部，处于所述非显示区域，所述发光元件位于所述堤部内侧；以及

封装结构，覆盖所述发光元件；所述封装结构包括无机封装膜层；

其中，所述平坦化层包括位于所述显示区域的中心部分，以及延伸至所述堤部外侧的外围部分；所述无机封装膜层与处于所述堤部外侧的所述外围部分直接接触。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装膜层为多个；所述封装结构还包括位于多个所述无机封装膜层之间的至少一有机封装膜层；

所述至少一有机封装膜层处于所述堤部的内侧；

所述无机封装膜层覆盖所述有机封装膜层并延伸到所述堤部的外侧，且位于所述堤部外侧的至少部分所述无机封装膜层与所述外围部分直接接触。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括：

柔性衬底；及

形成于所述柔性衬底上的阵列层组；

所述无机封装膜层还与所述柔性衬底直接接触；或者

所述无机封装膜层还与所述阵列层组中的无机功能膜层直接接触。

4.一种显示面板，包括

基板，具有显示区域和非显示区域；

平坦化层，设置于所述基板上；

保护层，覆盖于所述平坦化层背离所述基板的一侧；

发光元件，设置于所述保护层上；

堤部，处于所述非显示区域，所述发光元件位于所述堤部内侧；以及

封装结构，覆盖所述发光元件；所述封装结构包括无机封装膜层；

其中，所述平坦化层包括位于所述显示区域的中心部分，以及延伸至所述堤部外侧的外围部分；

所述无机封装膜层与所述保护层的处于所述外围部分内的部分直接接触。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装膜层为多个；所述封装结构还包括处于多个所述无机封装膜层之间的至少一有机封装膜层；

所述至少一有机封装膜层处于所述堤部的内侧；

所述无机封装膜层覆盖所述有机封装膜层并延伸到所述堤部外侧，且位于所述堤部外侧的至少部分所述无机封装膜层与所述保护层的处于所述外围部分内的部分直接接触；

优选地，所述保护层包括无机材料。

6.一种显示面板，包括

基板，具有显示区域和非显示区域；

平坦化层，设置于所述基板上；

发光元件，设置于所述平坦化层上；

堤部，处于所述非显示区域，所述发光元件位于所述堤部内侧；以及

封装结构，覆盖所述发光元件；所述封装结构包括无机封装膜层；

其中，所述发光元件包括设置于所述平坦化层背离所述基板一侧的第一电极以及面对所述第一电极设置的第二电极；

所述平坦化层包括位于所述显示区域的中心部分，以及延伸到所述堤部外侧的外围部分；

所述无机封装膜层与设置于所述第一电极的处于所述外围部分内的部分直接接触；

优选地，所述第一电极为氧化铟锡。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装膜层为多个；所述封装结构还包括处于多个所述无机封装膜层之间的至少一有机封装膜层；

所述至少一有机封装膜层处于所述堤部的内侧；

所述无机封装膜层覆盖所述有机封装膜层并延伸到所述堤部外侧，且位于所述堤部外侧的至少部分所述无机封装膜层与所述第一电极的处于所述外围部分内的部分直接接触。

8.根据权利要求1～7任一项所述的显示面板，其特征在于，所述外围部分背离所述基板一侧的至少部分表面为粗糙表面。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述外围部分背离所述基板一侧的至少部分表面具有若干凹槽；

所述无机封装膜层覆盖所述凹槽。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的显示面板。