CN112310327B - 显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种使显示面板和显示装置，解决了现有技术中柔性OLED显示屏的无机封装膜层在拉伸过程中容易产生裂纹的问题。显示面板包括：间隔设置的多个发光单元；间隔设置的多个封装单元，多个封装单元分别覆盖多个发光单元的顶面和侧面。

Description

显示面板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

柔性显示屏凭借其良好的柔韧性，逐渐被应用于各种显示终端。柔性有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏是柔性显示屏的一种，由于柔性OLED显示屏中的无机封装膜层在拉伸过程中容易产生裂纹，限制了柔性OLED的应用领域。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种使显示面板和显示装置，以解决现有技术中柔性OLED显示屏的无机封装膜层在拉伸过程中容易产生裂纹的问题。

本发明第一方面提供了一种显示面板，包括：间隔设置的多个发光单元；间隔设置的多个封装单元，多个封装单元分别覆盖多个发光单元的顶面和侧面。

在一个实施例中，发光单元包括发光器件和围绕发光器件的像素界定层；显示面板还包括第一无机层，第一无机层覆盖像素界定层的顶面和侧面，封装单元覆盖第一无机层。

在一个实施例中，第一无机层包括第一区域和第二区域，第一区域覆盖像素界定层的顶面，第二区域覆盖像素界定层的侧面；第二区域靠近封装单元一侧的表面至少存在一点在第一区域上的投影位于第一区域且不与第一区域靠近封装单元一侧的边缘重叠。

在一个实施例中，发光单元位于阵列基板上，发光单元和阵列基板之间还包括平坦化层，第二区域进一步覆盖平坦化层的侧壁。

在一个实施例中，还包括平坦化层和第二无机层，平坦化层位于发光单元底面；第二无机层覆盖平坦化层靠近发光单元的表面和平坦化层的侧壁，第二无机层和第一无机层的第二区域接触。

在一个实施例中，第二无机层包括第三区域和第四区域，第三区域覆盖平坦化层靠近发光单元的表面，第四区域覆盖平坦化层的侧壁，封装单元覆盖第四区域；第四区域靠近封装单元一侧的表面至少存在一点在第三区域上的投影位于第三区域内且不与第三区域靠近封装单元一侧的边缘重叠。

在一个实施例中，封装单元靠近发光单元的一侧为无机材料。

在一个实施例中，相邻两个封装单元之间还包括第一弹性层。

在一个实施例中，显示面板包括阵列基板，发光单元位于阵列基板上，阵列基板对应第一弹性层像素驱动单元层的拉伸区包括衬底基板和位于衬底基板上的第二弹性层处设置有第二弹性层。

本发明第二方面提供了一种显示装置，包括上述任一实施例提供的显示面板。

根据本发明提供的显示面板和显示装置，封装层设置为彼此独立的多个封装单元，克服了封装层中的无机封装层在拉伸过程易产生裂纹的问题，提高了显示面板的拉伸性能。与此同时，封装单元在覆盖发光单元的顶面的同时，还进一步覆盖发光单元的侧面，从而避免了水氧从发光单元的侧面渗入，具有良好的封装效果。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的显示面板的制备方法流程图。

图2a-图2n为根据图1所示制备方法制备显示面板的工艺过程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2n为本发明一实施例提供的显示面板的结构示意图。如图2n所示，显示面板包括间隔设置的多个发光单元20和间隔设置的多个封装单元30，多个封装单元30分别覆盖多个发光单元20的顶面和侧面。

具体而言，如图2n所示，发光单元20包括发光器件和围绕发光器件的像素界定层214，发光器件是指包括阴极217、发光层216和阳极212的三明治结构形成的发光二极管。封装单元30包括叠置的无机封装层和有机封装层，例如第一无机封装层311、有机封装层312和第二无机封装层313。

这里提到的发光单元20的顶面是指发光单元20的出光面，发光单元20的侧面是指除了出光面和与出光面相对的非出光面之外的表面。

多个封装单元30和多个发光单元的对应关系可以是一一对应，也可以是一对多。

根据本实施例提供的显示面板，通过将封装层设置为彼此独立的多个封装单元30，克服了封装单元30中的无机封装层拉伸过程易产生裂纹的问题，提高了显示面板的拉伸性能。与此同时，封装单元30在覆盖发光单元20的顶面的同时，还进一步覆盖发光单元20的侧面，从而避免了水氧从发光单元20的侧面渗入，具有良好的封装效果。

在一个实施例中，如图2n所示，发光单元20包括发光器件和围绕发光器件的像素界定层214。显示面板还包括第一无机层215，覆盖像素界定层214的顶面和侧面，封装单元30覆盖第一无机层215。

具体而言，像素界定层214用于形成容纳发光器件的像素坑，像素界定层214与发光器件接触的侧面称为内壁，相应地，像素界定层214远离发光器件的侧面称为外壁，像素界定层214靠近出光面的一侧表面为像素界定层214的顶面，第一无机层215覆盖像素界定层214的外壁和顶面，封装单元30覆盖第一无机层215。

第一无机层215的材料包括氮化硅或氧化硅。对于第一无机层215而言，一方面可以起到阻隔水氧的作用；另一方面，由于无机层和无机层之间的界面附着力比无机层和有机层之间的界面附着力更强，因此，通过设置第一无机层215可以提升封装单元30中的第一无机封装层311和发光单元20之间的结合强度，提升封装可靠性。

在本实施例中，如图2n所示，第一无机层215包括第一区域和第二区域，第一区域覆盖像素界定层214的顶面，第二区域覆盖像素界定层214的侧面，即第二区域覆盖像素界定层214的外壁。第二区域靠近封装单元30的一侧的表面至少存在一点在第一区域上的投影位于第一区域内且不与第一区域靠近封装单元30一侧的边缘重叠。也就是说，第一无机层215在像素界定层214的外壁形成向靠近发光器件一侧内凹的凹坑。

例如，第二区域在第一区域上的正投影距离第一区域远离发光器件的边缘预定距离，这种情况下，第一无机层215具有向远离发光器件的方向伸出的凸出沿。又例如，像素界定层214的纵截面为倒梯形。这样，可以确保后续蒸镀的发光层216不会形成整层结构，而是在像素界定层214的边缘处断裂，从而确保封装单元30与第一无机层215接触，以提升封装可靠性。

在一个实施例中，发光单元20位于阵列基板10上，发光单元20和阵列基板10之间还包括平坦化层211，第二区域进一步覆盖平坦化层211的侧壁。

阵列基板10包括衬底基板111和阵列排布于衬底基板111上的多个像素驱动电路，多个像素驱动电路和多个发光二极管一一对应连接。像素驱动电路用于驱动发光二极管发光，以实现显示面板的显示功能。

衬底基板111可以是玻璃基板、石英基板、聚酰亚胺基板中的任一种。像素驱动电路包括依次叠置在衬底基板111上的阻隔层112、图形化的有源层113、栅极绝缘层114、图形化的栅极层115、层间介质层116和绝缘层117。其中，阻隔层112包括叠置的氧化硅层和氮化硅层，例如在本实施例中，阻隔层112包括依次叠置在衬底基板111上的第一氧化硅层、氮化硅层和第二氧化硅层。有源层113包括源极区S和漏极区D，以及位于源极区S和漏极区D之间的沟道区。

由于封装单元30覆盖第一无机层215，当第一无机层215进一步覆盖平坦化层211的侧壁时，相当于延长了封装层30的长度，进一步提升封装效果。

在另一个实施例中，如图2n所示，显示面板还包括平坦化层211和第二无机层213，平坦化层211位于发光单元20底面。第二无机层213覆盖平坦化层211靠近发光单元的表面和平坦化层211的侧壁，第二无机层213和第一无机层215的第二区域接触。这样，通过设置两层无机层，也可以起到延长封装单元30长度的效果。

当显示面板包括两层无机层，即第一无机层215和第二无机层213时，在一个实施例中，第二无机层213包括第三区域和第四区域，第三区域覆盖平坦化层211靠近发光单元20的表面，第四区域覆盖平坦化层211的侧壁，封装单元30覆盖第四区域。第四区域靠近封装单元30一侧的表面至少存在一点在第三区域上的投影位于第三区域内且不与第三区域靠近封装单元30一侧的边缘重叠。

例如，第四区域在第三区域上的正投影距离第三区域远离发光器件的边缘第二预定距离，这种情况下，第二无机层213具有向远离发光器件的方向突出的凸出沿。这样，可以进一步延长封装单元30的长度。

进一步地，在一个实施例中，第三区域在第一区域上的正投影距离第一区域远离发光器件的边缘线预定距离。这样，可以避免蒸镀过程中在第三区域的突出沿上形成发光层，进而避免第三区域的突出沿上的发光层阻碍第二无机层213和第一无机封装层311的接触，从而进一步确保封装可靠性。

在一个实施例中，封装单元30靠近发光单元20的一侧为无机材料，即封装单元30和第一无机层215和第二无机层213接触的部分为无机材料。具体而言，封装单元30包括有机封装层312，有机封装层在发光单元20上的正投影被像素界定层214包围，即有机封装层312仅设置在由像素界定层214围成的像素坑内。仅在像素坑内设置有机封装层312内的好处包括两点：第一，避免喷墨打印过程中，有机材料填充拉伸区区T，进而导致第二无机封装层313无法覆盖发光单元层20的侧壁；第二，第一无机封装层311和第二无机封装层313直接接触的面积更大，封装单元30间的结合力更强，降低膜层分离的风险。在其他实施例中，有机封装层312也可以进一步覆盖像素界定层214的部分表面，在有机封装层312和像素界定层214之间还设置有第一无机封装层311，第一无极封装层311与第一无机层215和第二无机层213直接接触。

在一个实施例中，相邻两个封装单元30之间还包括第一弹性层411。

具体而言，阵列基板10包括拉伸区T和非拉伸区NT，发光单元20设置在非拉伸区NT，封装单元30覆盖发光单元20的顶面和侧面。相邻两个封装单元30之间、对应拉伸区T的位置设置有第一弹性层411。

第一弹性层411是指由弹性材料形成的膜层，例如有机胶层。第一弹性层411用于提高拉伸区T的拉伸性能。

根据本实施例提供的显示面板，仅在非拉伸区NT设置封装单元30，而不在拉伸区T设置封装单元30，克服了整层封装层结构中的无机封装层拉伸过程易产生裂纹的问题，提高了显示面板的拉伸性能。与此同时，封装单元30在覆盖发光单元20的顶面的同时，还进一步覆盖发光单元20的侧面，从而避免了水氧从发光单元20的侧面渗入，具有良好的封装效果。

在一个实施例中，显示面板包括阵列基板10，发光单元20位于阵列基板10上，阵列基板10对应第一弹性层411处设置第二弹性层118。

具体而言，显示面板还包括叠置在衬底基板111的拉伸区T上的第二弹性层118以及位于第二弹性层118和绝缘层117上的布线层119，布线层119连接相邻两个发光单元20的电源走线VSS。布线层119包括位于拉伸区T的连接线，连接线的形状可以为马蹄形或螺旋形；连接线也可以为可拉伸的弹性连接线，例如连接线的材料围殴可拉伸的高分子导电材料或可拉伸的金属材料，能够提高拉伸区T的拉伸性能。在本实施例中，第二弹性层118的材料和第一弹性层411的材料相同，例如第二弹性层118的材料和第一弹性层411的材料均为有机胶。

图1为本发明一实施例提供的显示面板的制备方法流程图。图2a-图2n为根据图1所示制备方法制备显示面板的工艺过程示意图。下面结合图1和图2a-图2n具体描述显示面板的制备过程。

如图1所示，显示面板的制备方法100包括：

步骤S110，制备阵列基板，阵列基板包括多个非拉伸区和用于将多个非拉伸区间隔开的拉伸区。

具体而言，首先，参阅图2a，在衬底基板111上依次制备阻隔层112、图形化的有源层113、栅极绝缘层114、图形化的栅极层115、层间介质层116和绝缘层117。其中，衬底基板111可以是玻璃基板、石英基板、聚酰亚胺基板中的任一种。阻隔层112包括叠置的氧化硅层和氮化硅层，例如在本实施例中，阻隔层112包括依次叠置在衬底基板111上的第一氧化硅层、氮化硅层和第二氧化硅层。有源层113包括源极区S和漏极区D，以及位于源极区S和漏极区D之间的沟道区。

其次，参阅图2b，在制备完绝缘层117之后，进行图形化处理，以得到用于形成引出线的开孔，开孔的位置和深度取决于阵列基板中像素驱动电路的具体结构，可以采用现有技术实现，这里不予赘述。接着，对相邻像素驱动电路之间的区域进行刻蚀，至露出衬底基板111。

再次，参阅图2c，在露出衬底基板111的区域制备第二弹性层118。例如，可以在露出衬底基板111的区域填充有机胶，以形成第二弹性层118。

然后，参阅图2d，整面沉积金属层，并对金属层进行图形化，形成布线层119。其中，布线层包括位于第二弹性层118之上、用于连接相邻相邻两条电源走线VSS；连接线接线的形状可以为马蹄形或螺旋形；连接线也可以为可拉伸的弹性连接线，例如连接线的材料围殴可拉伸的高分子导电材料或可拉伸的金属材料。等，这样可以增大连接线的应力释放能力，进而提高拉伸区T的拉伸性能。

至此，得到图2d所示的阵列基板，该阵列基板包括多个非拉伸区NT，即包括像素驱动电路的区域，和用于将多个非拉伸区NT间隔开的拉伸区T。

步骤S120，在阵列基板的每一个非拉伸区上制备发光单元。

具体而言，首先，参阅图2e，在阵列基板上制备平坦化层211，并对平坦化层211进行图形化处理。图形化处理过程，一方面形成用于引出漏极D的通孔；另一方面形成环绕非拉伸区NT边缘的第一环形槽2101，第一环形槽2101的槽底暴露布线层119且第一环形槽2101的边缘与平坦化层211靠近拉伸区T的边缘不重合。

其次，参阅图2f，在平坦化层211上沉积金属层，并对金属层进行图形化处理，以得到连通漏极D的第一电极层212。

再次，参阅图2g，在平坦化层211上除了第一电极层212之外的区域制备第二无机层213，第二无机层213填充第一环形槽2101并和布线层119接触。

然后，参阅图2h，整层制备像素界定层214，并对像素界定层214进行图形化处理，以得到暴露第一电极层212的像素坑，以及暴露第一无机层215的第二环形凹槽2102。

接着，参阅图2i，在非拉伸区NT的像素界定层214上制备第一无机层215，第一无机层215填充第二环形凹槽2102并与第二无机层213接触，第二环形凹槽2102的边缘与像素界定层靠近拉伸区一侧的边缘不重合。

接着，参阅图2j，去除拉伸区T的像素界定层214和平坦化层211。具体而言，采用真空镀膜技术在非拉伸区域NT沉积一层有机保护膜，例如铟锡氧化物半导体(Indium-TinOxide,ITO)膜或铟锌氧化物半导体(Indium-Zinc Oxide,ITO)。然后对拉伸区域T进行刻蚀，以去除像素界定层214和平坦化层211，至露出布线层119。最后采用湿法刻蚀技术去除非拉伸区域NT的有机保护膜。

最后，参阅图2k，首先，整层蒸镀发光层216。蒸镀发光层216的过程中，由于拉伸区T和非拉伸区NT之间存在高度差，发光层216会在非拉伸区NT的边缘断裂，且由于第一无机层215和第二无机层213的靠近拉伸去的一侧存在具有向非拉伸区NT一侧内凹的凹坑，发光材料不会沉积在在第一无机层215和第二无机层213上。另外非拉伸区NT的发光层没有实际作用，可以去除。然后，在非拉伸区NT的发光层216上制备第二电极层217。

至此，完成发光单元的制备过程。

发光单元包括发光器件，即发光二极管，发光二极管和阵列基板中的像素驱动电路一一对应连接，发光二极管受像素驱动电路的驱动发光，以实现显示面板的显示功能。

应当理解，一个非拉伸区NT可以包括一个像素单元，也可以包括多个像素单元。不同非拉伸区NT的第二电极层217之间可以通过打孔到布线层119实现电连接。

步骤S130，在发光单元上制备封装单元，封装单元覆盖发光单元的顶面和侧面。

具体而言，参阅图2l，首先，采用化学气相沉积工艺制备第一无机封装层311；其次，采用喷墨打印工艺在像素坑内制备有机封装层312；再次，采用化学气相沉积工艺制备第二无机封装层313。至此，形成封装单元30。

封装单元用于阻挡水氧进入发光单元。封装单元包括叠置的无机封装层和有机封装层，例如包括依次叠置在发光单元上的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。封装单元覆盖发光单元的顶面和侧面，形成良好的封装效果。

在步骤S130的执行过程中，仅在像素坑内制备有机封装层312的好处是，可以避免有机材料填充拉伸区T，进而导致后续形成的第二无机封装层313无法覆盖发光单元的侧壁，同时第一无机封装层311和第二无机封装层313直接接触的面积更大，封装单元30间的结合力更强，降低膜层分离的风险。

步骤S140，在拉伸区制备第一弹性层，以补偿拉伸区和非拉伸区之间由发光单元和封装单元形成的高度差，得到显示面板。

具体而言，首先，参阅图2m，采用刻蚀工艺去除拉伸区T的第一无机封装层311和第二无机封装层313，至暴露出拉伸区T的发光层216或布线层119。

其次，参阅图2n，在拉伸区T制备第一弹性层411。例如，利用有机胶填充拉伸区T，形成第一弹性层411。

至此，得到显示面板。

第一弹性层是指由弹性材料形成的膜层，例如有机胶层。一方面，第一弹性层用于补偿拉伸区T和非拉伸区NT之间的高度差，以形成相对平坦的表面。这里提到的“补偿”是指相对缩小的意思，即经过第一弹性层411的补偿后，拉伸区T和非拉伸区NT之间的高度差缩小了，而不一定形成平面。另一方面，第一弹性层411用于提高拉伸区T的拉伸性能。

根据本实施例提供的显示面板，仅在非拉伸区NT设置封装单元30，而不在拉伸区T设置封装单元30，克服了整层封装层中的无机封装层拉伸过程易产生裂纹的问题，提高了显示面板的拉伸性能。与此同时，封装单元30在覆盖发光单元20的顶面的同时，还进一步覆盖发光单元20的侧面，从而避免了水氧从发光单元20的侧面渗入，具有良好的封装效果。

在上述制备过程中，制备第一无机层215和第二无机层213的目的是增强封装单元在发光单元的侧壁上的黏附性，提高封装可靠性。第一无机层215和第二无机层213可以择一制备。在一个实施例中，参阅图2g和图2h，省略制备第二无机层213的步骤。这种情况下，在制备完像素界定层214之后，对像素界定层214进行图形化处理时开设的第二环形凹槽2102暴露出布线层119，然后制备第一无机层215覆盖像素界定层214的表面并填充第二环形槽2102。

应当理解，根据本发明实施例提供的显示面板的制备方法和图2n所示显示面板属于同一发明构思，未在制备方法实施例中描述的细节，可参见显示面板实施例，此处不再赘述。

为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。

Claims (9)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

间隔设置的多个发光单元；

间隔设置的多个封装单元，多个所述封装单元分别覆盖多个所述发光单元的顶面和侧面；所述发光单元包括发光器件和围绕所述发光器件的像素界定层；所述显示面板还包括第一无机层，所述第一无机层覆盖所述像素界定层的顶面和侧面，所述封装单元覆盖所述第一无机层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层包括第一区域和第二区域，所述第一区域覆盖所述像素界定层的顶面，所述第二区域覆盖所述像素界定层的侧面；其中，

所述第二区域靠近所述封装单元一侧的表面至少存在一点在所述第一区域上的投影位于第一区域内且不与第一区域靠近所述封装单元一侧的边缘重叠。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元位于阵列基板上，所述发光单元和所述阵列基板之间还包括平坦化层，所述第二区域进一步覆盖所述平坦化层的侧壁。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括平坦化层和第二无机层，所述平坦化层位于所述发光单元底面；其中，

所述第二无机层覆盖所述平坦化层靠近所述发光单元的表面和所述平坦化层的侧壁，所述第二无机层和所述第一无机层的所述第二区域接触。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机层包括第三区域和第四区域，所述第三区域覆盖所述平坦化层靠近所述发光单元的表面，所述第四区域覆盖所述平坦化层的侧壁，所述封装单元覆盖所述第四区域；其中，

所述第四区域靠近所述封装单元一侧的表面至少存在一点在所述第三区域上的投影位于第三区域内且不与第三区域靠近所述封装单元一侧的边缘重叠。

6.根据权利要求1-5任一项所述的显示面板，其特征在于，所述封装单元靠近所述发光单元的一侧为无机材料。

7.根据权利要求1-5任一项所述的显示面板，其特征在于，相邻两个所述封装单元之间还包括第一弹性层。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括阵列基板，所述发光单元位于所述阵列基板上，所述阵列基板对应所述第一弹性层处设置有第二弹性层。

9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的显示面板。

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