CN118119215A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开是关于显示技术领域，涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。该显示面板包括：显示区、透光区以及位于显示区与透光区之间的隔离区，隔离区的至少部分环绕透光区设置；显示面板包括：衬底基板；支撑结构形成在衬底基板的一侧，相邻支撑结构间隔设置；金属隔离柱形成在衬底基板的一侧、并覆盖支撑结构背离衬底基板的一侧的部分表面，且位于支撑结构表面的部分金属隔离柱在朝向和/或背离透光区的至少一侧设置有环绕透光区的凹口。该显示面板对隔离柱的结构进行了优化设计，可降低制备难度，提升制备效果。同时，本公开中的结构设计可以增加隔离柱顶部面积，以提升附着力，以及，在形成封装层时避免出现中空结构，以提升应力能力。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，显示面板的应用场景逐渐增加，对于显示面板的显示效果以及性能需求越来越高。为了适应不同的应用场景，显示装置通常存在打孔需求，以便于设置摄像头、传感器等器件，但在显示面板打孔容易造成GDSH(Growing Dark Spot atHIAA，由于封装或者外力导致的裂纹、划伤、顶伤等不良引起的透光区的水汽氧化)现象。

现有的显示面板通常通过设置隔离柱，阻断有机发光材料层内有机材料的连通，防止激光打孔时水汽沿有机发光材料层内的有机材料进入到显示区域，从而造成器件失效，引发显示面板的GDSH现象，影响显示面板的显示效果和使用寿命。

但是，现有隔离柱顶部面积有限，在撕膜时隔离柱的顶层容易peeling(剥落)，且用于封装隔离柱的CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)层容易出现crack(裂纹)，这会导致隔离柱断电不彻底、导致信赖性失效。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的相关技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述相关技术的不足，提供一种显示面板及其制备方法、显示装置。

根据本公开的一个方面，本公开提供一种显示面板，包括：显示区、透光区以及位于所述显示区与所述透光区之间的隔离区，所述隔离区的至少部分环绕所述透光区设置；其中，所述显示面板包括：

衬底基板；

支撑结构，形成在所述衬底基板的一侧，相邻所述支撑结构间隔设置；

金属隔离柱，位于所述隔离区内且环绕所述透光区设置；所述金属隔离柱形成在所述衬底基板的一侧、并覆盖所述支撑结构背离所述衬底基板的一侧的部分表面，且位于所述支撑结构表面的部分所述金属隔离柱在朝向和/或背离所述透光区的至少一侧设置有环绕所述透光区的凹口。

可选地，所述支撑结构包括相对设置的两个斜坡区以及位于两个所述斜坡区之间的平坦区；所述金属隔离柱在所述衬底基板的正投影与所述斜坡区在所述衬底基板的正投影交叠，且所述金属隔离柱在所述衬底基板的正投影与所述平坦区在所述衬底基板的正投影的部分交叠。

可选地，相邻所述金属隔离柱之间间隔设置并形成隔离槽，所述隔离槽在所述衬底基板的正投影位于所述平坦区在所述衬底基板的正投影内。

可选地，所述凹口的深度小于且大于/>

可选地，所述金属隔离柱包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中：

第一金属层，位于所述衬底基板的一侧；

第二金属层，位于所述第一金属层背离所述衬底基板的一侧；

第三金属层，位于所述第二金属层背离所述衬底基板的一侧；

所述第二金属层在所述衬底基板上的正投影位于所述第三金属层在所述衬底基板上的正投影内，且所述第二金属层在所述衬底基板上的正投影位于所述第一金属层在所述衬底基板上的正投影内，以形成所述凹口。

可选地，所述第一金属层的材质包括钛；

和/或，所述第二金属层的材质包括铝；

和/或，所述第三金属层的材质包括钛。

可选地，所述隔离区包括第一子隔离区和第二子隔离区，所述第一子隔离区围绕所述透光区设置，所述第二子隔离区围绕所述第一子隔离区设置；

位于所述第二子隔离区内的金属隔离柱与位于所述第一子隔离区内的金属隔离柱的结构不同。

可选地，所述支撑结构包括绝缘层；所述绝缘层包括多个绝缘子层。

可选地，所述支撑结构包括金属层。

可选地，所述支撑结构的金属层与所述金属隔离柱直接接触。

可选地，所述显示面板还包括驱动电路层，所述驱动电路层包括形成在所述衬底基板上并位于所述显示区的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅极和形成在所述栅极背离所述衬底基板一侧的源漏电极；所述支撑结构内的金属层与所述栅极同层制备。

可选地，所述栅极包括第一子栅极和第二子栅极，所述第二子栅极位于所述第一子栅极背离所述第一子栅极的一侧，且所述第二子栅极在所述衬底基板的正投影位于所述第一子栅极在所述衬底基板的正投影内。

可选地，所述金属隔离柱位于所述凹口与所述衬底基板之间的部分在所述衬底基板的正投影与所述第二子栅极在所述衬底基板的正投影的交叠宽度大于1.5μm。

可选地，所述显示面板还包括：有机发光材料层，形成于所述金属隔离柱背离所述衬底基板的一侧；所述有机发光材料层在所述金属隔离柱具有所述凹口的侧面断开，且所述有机发光材料层覆盖所述支撑结构未被所述金属隔离柱遮盖的表面。

可选地，所述显示面板还包括：阴极层，形成于所述有机发光材料层背离所述衬底基板的一侧，且所述阴极层在所述金属隔离柱具有所述凹口的侧面断开。

可选地，所述显示面板还包括封装层，形成于所述阴极层背离所述衬底基板的一侧，且所述封装层在对应所述支撑结构未被所述金属隔离柱遮盖的位置形成凹槽。

可选地，所述显示面板还包括填充层，形成于所述封装层背离所述衬底基板的一侧，且所述填充层填充所述凹槽。

根据本公开的另一个方面，本公开提供一种显示装置，包括如上述任意技术方案提供的显示面板。

根据本公开的另一个方面，本公开提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区、透光区以及位于所述显示区与所述透光区之间的隔离区，所述隔离区的至少部分环绕所述透光区设置，所述制备方法包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板上形成支撑结构，相邻所述支撑结构间隔设置；

在所述衬底基板的隔离区内形成金属隔离柱，控制所述隔离柱环绕所述透光区设置，所述金属隔离柱覆盖所述支撑结构背离所述衬底基板的一侧的部分表面，且位于所述支撑结构表面的部分所述金属隔离柱在朝向和/或背离所述透光区的至少一侧设置有环绕所述透光区的凹口。

本公开提供的显示面板中，金属隔离柱设置在隔离区内，以环绕透光区、对显示区进行防护，防止出现GDSH现象。其中，部分金属隔离柱置于未被支撑结构覆盖的衬底基板表面，且金属隔离柱自覆盖衬底基板的部分延伸至所述支撑结构背离所述衬底基板的一侧的部分表面。据此，本公开中金属隔离柱的覆盖面积增大，金属隔离柱的顶部面积增加，附着力增加。因而，在后续撕膜操作中，金属隔离柱的顶部不容易发生peeling，可以提升显示面板的结构性能以及使用寿命。

同时，由于支撑结构未被金属隔离柱覆盖部分较为平坦，在形成凹口时，undercut(底切)结构更平整。而且，由于部分金属隔离柱自覆盖衬底基板的部分延伸至覆盖所述支撑结构，所以金属隔离柱存在爬坡区域。值得注意的是，由于位于所述支撑结构表面的部分所述金属隔离柱在朝向和/或背离所述透光区的至少一侧设置有环绕所述透光区的凹口，所以在形成后续有机发光材料层时，有机发光材料层可以在金属隔离柱形成凹口的侧面中断，以有效隔断有机发光材料层。

此外，在采用封装层进行封装操作时，封装层覆盖金属隔离柱，以及支撑结构未被金属隔离柱覆盖部分。由于支撑结构未被金属隔离柱覆盖部分较为平坦，所以封装层在封装该部分时，封装层没有中空结构形成，可以提升应力能力，避免出现crack。

据此，本公开提供的显示面板内金属隔离柱可以有效断电，保障信赖性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中显示面板的平面示意图；

图2为图1中隔离区内的俯视结构图；

图3为图1中显示面板沿A-A线的截面示意图；

图4为图1中显示面板沿A-A线的第二种截面示意图；

图5为本公开实施例提供的显示面板的平面示意图；

图6为图5中隔离区内的俯视结构图；

图7为图5中显示面板沿B-B线的截面示意图；

图8为图5中显示面板沿B-B线的第二种截面示意图；

图9为图5中显示面板沿B-B线的第三种截面示意图；

图10为图5中显示面板沿B-B线的第四种截面示意图；

图11A至图11E为本公开实施例提供的显示面板在制备过程中的膜层变化示意图；

图12A至图12E为本公开实施例提供的显示面板在制备过程中的又一种膜层变化示意图。

附图标记：

相关技术：01、显示区；011、透光区；012、隔离区；1’、衬底基板；2’、绝缘层；3’、SD金属层；4’、有机发光材料层；5’、阴极层；6’、封装层；7’、金属层；

本公开：100、显示区；110、透光区；120、隔离区；121、第一子隔离区；122、第二子隔离区；1、衬底基板；2、缓冲层；3、绝缘层；4、金属隔离柱；41、第一金属层；42、第二金属层；421、凹口；43、第三金属层；44、隔离槽；5、有机发光材料层；6、阴极层；7、封装层；8、填充层；9、金属层；91、第一子栅极；92、第二子栅极；S、支撑结构；S1、斜坡区；S2、平坦区。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对向的数量限制。

图1为相关技术中显示面板的平面示意图，以图1所示的相关技术中显示面板的结构进行示例性说明，显示面板包括显示区01，显示区01内设有透光区011，透光区011的外围设置有隔离区012，以避免在显示面板打孔造成GDSH现象。

图2为图1中隔离区012内的俯视结构图。如图2所示，一般在隔离区内设置隔离柱。图2中示例性的示意出来隔离柱A和隔离柱B两种，其中，隔离柱A的结构如图3所示，隔离柱B的结构如图4所示。如图3所示，该隔离柱A包括置于衬底基板1’的绝缘层2’和位于绝缘层2’背离衬底基板1’一侧的SD(源漏)金属层3’，其中，绝缘层2’经过图案化，且SD金属层3’经过图案化处理、并不连续。隔离柱B相较于隔离柱A的区别在于SD金属层3’底部的绝缘层2’变为金属层7’。

请继续参考图3和图4，在隔离柱A与隔离柱B背离衬底基板1’一侧依次设有有机发光材料层4’、阴极层5’和封装层6’，其中，有机发光材料层4’和阴极层5’在SD金属层3’处断开，以避免发生GDSH现象。

值得注意的是，在制备图3和图4中结构时，需对形成SD金属层3’的材料层进行刻蚀，以形成undercut结构，这种结构受Mask(掩膜板)对位影响容易落在绝缘层2’或金属层7’的爬坡区，导致形成的隔离柱的形貌千变万化，从而不能有效隔断有机发光材料层4’的材料。

其次，由于SD金属层3’仅设置在绝缘层2’以及金属层7’的顶部，所以SD金属层3’顶部的面积小，附着力不强容易peeling。而且，相关技术中的结构导致隔离柱的外侧斜坡区长，在封装层6’蒸镀时材料大多无法填满undercut结构，在外力作用下容易出现crack，这会导致隔离柱断电不彻底、导致信赖性失效。

基于此，本公开实施例对隔离柱的结构进行了优化设计，可以降低隔离柱的制备难度，提升制备效果。同时，本公开实施例中的结构设计可以增加隔离柱顶部面积，以提升附着力，以及，在形成封装层时避免出现中空结构，以提升应力能力。

图5为本公开实施例提供的显示面板的平面示意图。如图5所示，本公开提供一种显示面板。为了便于后续在显示面板的各区域加工所需部件，可在衬底基板1先定义出各区域，举例而言，可先在衬底基板1上划分出显示区100、透光区110和隔离区120，其中，透光区110用于供成像或者其他感测信号透过，示例性的，该透光区110内设有开孔或整个为开孔；隔离区120的至少部分环绕透光区110设置，以避免在显示面板打孔造成GDSH现象。

图6为图5中隔离区120内的俯视结构图；图7为图5中显示面板沿B-B线的截面示意图；图8为图5中显示面板沿B-B线的第二种截面示意图。如图5至图8所示，该显示面板包括：衬底基板1、支撑结构S和金属隔离柱4。其中，支撑结构S形成在衬底基板1的一侧，相邻支撑结构S间隔设置；金属隔离柱4形成在衬底基板1的一侧并位于隔离区120内；金属隔离柱4位于隔离区120内且环绕透光区110设置；金属隔离柱4形成在衬底基板1的一侧、并覆盖支撑结构S背离衬底基板1的一侧的部分表面，且位于支撑结构S表面的部分金属隔离柱4在朝向和/或背离透光区110的至少一侧设置有环绕透光区110的凹口421。

本公开实施例提供的显示面板中，金属隔离柱4设置在隔离区120内，以环绕透光区110、对显示区100进行防护，防止出现GDSH现象。其中，部分金属隔离柱4置于未被支撑结构S覆盖的衬底基板1表面，且金属隔离柱4自覆盖衬底基板1的部分延伸至所述支撑结构S背离所述衬底基板1的一侧的部分表面。据此，本公开实施例中金属隔离柱4的覆盖面积增大，金属隔离柱4的顶部面积增加，附着力增加。因而，在后续撕膜操作中，金属隔离柱4的顶部不容易发生peeling，可以提升显示面板的结构性能以及使用寿命。

同时，由于支撑结构S未被金属隔离柱4覆盖部分较为平坦，在形成凹口421时，undercut结构更平整。而且，由于部分金属隔离柱4自覆盖衬底基板1的部分延伸至覆盖所述支撑结构S，所以金属隔离柱4存在爬坡区域。值得注意的是，由于位于所述支撑结构S表面的部分所述金属隔离柱4在朝向和/或背离所述透光区110的至少一侧设置有环绕所述透光区110的凹口421，所以在形成后续有机发光材料层5时，有机发光材料层5可以在金属隔离柱4形成凹口421的侧面中断，以有效隔断有机发光材料层5。

此外，如图8所示，在采用封装层7进行封装操作时，封装层7覆盖金属隔离柱4，以及支撑结构S未被金属隔离柱4覆盖部分。由于支撑结构S未被金属隔离柱4覆盖部分较为平坦，所以封装层7在封装该部分时，封装层7没有中空结构形成，可以提升应力能力，避免出现crack。

值得注意的是，坡度角越小，蒸镀后形成的封装层7越平滑，不易发生crack。本公开实施例中提供的显示面板内金属隔离柱4搭在支撑结构S表面，在采用封装层7进行封装时，相较于相关技术中待封装结构的坡度较更小，因而，本公开实施例中封装层7的封装效果更好。

应理解，由于相关技术中SD金属层3’和绝缘层2’或金属层7’形成待封装结构，所以该待封装结构中多种膜层堆叠。因而，待封装结构的坡度较大。

据此，本公开实施例提供的显示面板内金属隔离柱4可以有效断电，保障信赖性。

值得注意的是，在制备金属隔离柱4过程中，需整层铺设金属层，之后，通过构图工艺形成满足需求的金属隔离柱4。相较于相关技术方案内的SD金属层3’，本公开实施例取相反地方的金属层形成金属隔离柱4，且在刻蚀后的金属层的侧端面形成凹口421。具体的，图案化后的金属层的断口投影在支撑结构S上，以增加金属隔离柱4的覆盖面积，增加其粘附力。

从另一个方向来理解的话，图案化后的金属层主要位于支撑结构S的间隔内，且部分金属层自间隔位置向上延伸至支撑结构S，以形成金属隔离柱4，增加金属隔离柱4的覆盖面积，增加其粘附力。

值得注意的是，当显示面板为柔性面板时，所提供的衬底基板1可以为聚酰亚胺(PI)等柔性基板，当显示面板为刚性基板时，衬底基板1可以为玻璃、石英等刚性基板。

可以理解的是，衬底基板1表面可能设置有其他结构层，示例性的，衬底基板1表面设置有缓冲层2(buffer)，支撑结构S以及金属隔离柱4等结构可以设置于缓冲层2表面。甚至，缓冲层2可以作为部分支撑结构S，具体可以根据需求进行设置，在此不赘述。上述缓冲层2可为氮化硅、氧化硅等材料制作而成，在达到阻水氧和阻隔碱性离子效果的同时，还可对衬底基板1上的其他结构起到保护作用。

如图7至图10所示，支撑结构S包括相对设置的两个斜坡区S1以及位于两个斜坡区S1之间的平坦区S2；金属隔离柱4在衬底基板1的正投影与斜坡区S1在衬底基板1的正投影交叠，且金属隔离柱4在衬底基板1的正投影与平坦区S2在衬底基板1的正投影的部分交叠。应理解，图7至图10中对斜坡区S1以及平坦区S2进行示意性分隔，具体并不限于此。

需要说明的是，如图3和图4所示，相关技术中绝缘层2’和金属层7’的爬坡区未覆盖用于形成隔离柱的SD金属层3’。而如图7至图10所示，本公开实施例提供的结构中支撑结构S的斜坡区S1覆盖了大面积用于制备金属隔离柱4的金属层，可以提升制备所得的金属隔离柱4的附着力，不会peeling。

在本公开的一个实施例中，如图7和图9所示，相邻金属隔离柱4之间间隔设置并形成隔离槽44，隔离槽44在衬底基板1的正投影位于平坦区S2在衬底基板1的正投影内。

具体的，用于制备金属隔离柱4的金属层9在隔离槽44位置发生中断，然后做undercut结构。

如图7至图10所示，本公开实施例提供的显示面板还包括：有机发光材料层5，形成于金属隔离柱4背离衬底基板1的一侧；有机发光材料层5在金属隔离柱4具有凹口421的侧面断开，且有机发光材料层5覆盖支撑结构S未被金属隔离柱4遮盖的表面。

在制备有机发光材料层5时，有机发光材料层5的制备材料整层覆盖于金属隔离柱4表面，其中，部分有机发光材料层5在隔离槽44位置发生中断，且该部分有机发光材料层5对应隔离槽44的部分覆盖在支撑结构S表面。

请参考图7至图10所示出的结构，本公开实施例提供的显示面板还包括：阴极层6，形成于有机发光材料层5背离衬底基板1的一侧，且阴极层6在金属隔离柱4具有凹口421的侧面断开。

在制备阴极层6过程中，阴极层6覆盖于有机发光材料层5表面。值得注意的是，阴极层6在隔离槽44位置发生中断。

需要说明的是，本公开实施例中采用在显示区100和透光区110之间设置金属隔离柱4以及隔离槽44等结构以阻断有机发光材料层5，从而起到隔绝水氧通路的作用，也可起到阻断阴极层6的作用。其中，金属隔离柱4上凹口421的开口可以朝向隔离槽44，以优化隔离槽44对于有机发光材料层5和阴极层6的隔断效果，保障信赖性。

值得注意的是，显示面板包括位于显示区100的像素单元，该像素单元可包括阳极层、有机发光材料层5和阴极层6，此阳极层可先于像素界定层形成在平坦化层上；在形成完像素界定层后，可整面蒸镀有机发光材料层5，此有机发光材料层5可在金属隔离柱4处隔断，如图7至图10中所示；在整面蒸镀完有机发光材料层5之后，还可整面蒸镀阴极材料、形成上述阴极层6，此阴极材料也可在金属隔离柱4处隔断，如图7至图10中所示。

需要说明的是，像素单元还可包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层、空穴传输层等功能层，图中未示出，在这些层采用蒸镀方式形成在显示面板中时，均可在金属隔离柱4处隔断。

举例而言，阳极层可为ITO(氧化铟锡)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)等材料制作而成；有机发光材料层5可包括小分子有机材料或聚合物分子有机材料，可以为荧光发光材料或磷光发光材料，可以发红光、绿光、蓝光，或可以发白光等；阴极层6可为锂(Li)、铝(Al)、镁(Mg)、银(Ag)等金属材料制作而成。

请参考图7至图10所示出的结构，本公开实施例提供的显示面板还包括封装层7，形成于阴极层6背离衬底基板1的一侧，且封装层7在对应支撑结构S未被金属隔离柱4遮盖的位置形成凹槽。

应理解，封装层7可以为单层结构或多层结构，示例性的，封装层7包括第一子封装层和第二子封装层，具体可以跟根据需求进行设置，在此不再赘述。

在封装层7封装undercut后还可以继续形成如图8和图10所示出的填充层8，该填充层8形成于封装层7背离衬底基板1的一侧。示例性的，填充层8可以为OC(Overcoat)胶，或者，聚酰亚胺(polyimide，PI)胶。

需要说明的是，当隔离槽44内填充有机发光材料层5、阴极层6以及封装层7后，封装层7会在背离衬底基板1一侧形成凹槽。当采用填充层8填充满该凹槽，相当于隔离槽44部分被整体填平。当隔离槽44被填充层8有效填充，可以避免形成undercut中空结构，有效抵消外力作用，从而提升显示面板的机械性能，降低在外力作用下发生CVD crack、引发封装失效发生GDSH问题。

在本公开的一个实施例中，如图7所示，凹口421的深度a小于且大于/>

应理解，倘若凹口421的深度过深，会影响金属隔离柱4的结构强度，导致金属隔离柱4无法有效发挥隔离效果；倘若凹口421的深度过浅，会导致有机发光材料层5以及阴极层6无法在隔离槽44位置被有效隔离，依旧会存在断电失效的风险。

需要说明的是，本公开实施例通过设置凹口421的深度a小于(埃)，可以控制金属隔离柱4的结构强度处于较优状态，且可以保障隔离槽44对于机发光材料层以及阴极层6的隔断效果。

在本公开的一个实施例中，如图7至图10所示，金属隔离柱4包括第一金属层41、第二金属层42和第三金属层43，其中：第一金属层41位于衬底基板1的一侧；第二金属层42，位于第一金属层41背离衬底基板1的一侧；第三金属层43，位于第二金属层42背离衬底基板1的一侧；第二金属层42在衬底基板1上的正投影位于第三金属层43在衬底基板1上的正投影内，且第二金属层42在衬底基板1上的正投影位于第一金属层41在衬底基板1上的正投影内，以形成凹口421。

需要说明的是，当设置金属隔离柱4包括不同金属层，可以便于在后续制备过程中形成凹口421，以降低制备难度，提供制备效率。

值得注意的是，金属隔离柱4还可以仅包括一层金属层、两层金属层或三层以上的金属层，具体可以根据需求进行设置，在此不再赘述。

在本公开的一个实施例中，第一金属层41的材质包括钛；第二金属层42的材质包括铝；第三金属层43的材质包括钛。当然，第一金属层41、第二金属层42以及第三金属层43内的金属还可以根据需求设置为其他，具体不再赘述。

值得注意的是，第二金属层42在后续刻蚀过程中可以被侧刻，以形成凹口421结构。

值得注意的是，根据材料对支撑结构S进行划分，该支撑结构S可以存在多种结构形式。

在一个具体的实施例中，如图7和图8所示，支撑结构S包括绝缘层3。该绝缘层3可以为单层结构或包括多个绝缘子层。值得注意的是，在制备绝缘层3形成的支撑结构S过程中，可以采用EBB(EtchBending B)刻蚀。

应理解，衬底基板1表面可能还设置有发挥隔离作用的若干结构层，例如，设置在缓冲层2表面的栅绝缘层(Gate Insulator，GI)和层间介质层(Interlayer Dielectric，ILD)，其中，栅绝缘层以及层间介质层可以作为支撑结构S的一部分。甚至，缓冲层2也可以与栅绝缘层和层间介质层一起作为支撑结构S的一部分。值得注意的是，图9和图10中栅绝缘层与缓冲层2以同一填充物示出，未划分出明显区域。

在本公开的一个实施例中，如图9和图10所示，支撑结构S包括金属层9。该金属层9可以加强机械性能，防止裂纹沿着孔边缘进入到显示区100。应理解，本实施例中，金属层9可以为单层或多层结构。

此外，金属层9之间或金属层9与金属隔离柱4之间需要设置有发挥隔离作用的若干结构层，该若干结构层也可以理解为支撑结构S的一部分。

当支撑结构S包括金属层9时，在一个具体的实施例中，支撑结构S的金属层9可以与金属隔离柱4直接接触，以进一步降低peeling的可能性，提升显示面板的结构性能以及使用寿命。

在本公开的一个实施例中，如图6所示，隔离区120包括第一子隔离区121和第二子隔离区122，第一子隔离区121围绕透光区110设置，第二子隔离区122围绕第一子隔离区121设置。

应理解，位于第二子隔离区122内的金属隔离柱4与位于第一子隔离区121内的金属隔离柱4的结构可以相同或不同。在一个具体的实施例中，第一子隔离区121域内的金属隔离柱4底部支撑结构S包括金属层9，以提升支撑力；优选第二子隔离区122域内的金属隔离柱4包括绝缘层3，以便于制备。

在本公开的一个实施例中，本公开实施例提供的显示面板还包括驱动电路层，驱动电路层包括SD金属走线，作为电信号传输的通道，有的产品用SD1一层金属，有的产品用SD1/SD2两层金属，还有的产品用SD1/SD2/SD3三层金属，金属隔离柱4可以用位于显示面板远离衬底基板1这一侧的顶部金属制作，如用SD1/SD2/SD3中的SD3作为金属隔离柱4。

驱动电路层包括形成在衬底基板1上并位于显示区100的薄膜晶体管，薄膜晶体管包括栅极和形成在栅极背离衬底基板1一侧的源漏电极；支撑结构S内的金属层9与栅极同层制备。应理解，栅极可以为单层结构或多层结构。

在本公开的一个实施例中，栅极包括第一子栅极91和第二子栅极92，第二子栅极92位于第一子栅极91背离第一子栅极91的一侧，且第二子栅极92在衬底基板1的正投影位于第一子栅极91在衬底基板1的正投影内。

具体的，薄膜晶体管可包括依次形成的第一子栅极91、栅绝缘层、层间介质层和源漏电极；即：可先在衬底基板1上形成第一子栅极91；之后，在第一子栅极91远离衬底基板1的一侧形成栅绝缘层，在栅绝缘层远离衬底基板1的一侧形成层间介质层，在层间介质层远离衬底基板1的一侧形成源漏电极。如图9中所示出的金属隔离柱4可以与第一子栅极91和/或第二子栅极92同层制备。

需要说明的是，本公开实施例中，薄膜晶体管还可包括半导体层。前述提到的源漏电极包括同层设置的源极和漏极，该源极和漏极可通过层间介质层、栅绝缘层上的过孔与半导体层的两端分别连接。

举例而言，本公开实施例中提到的栅绝缘层和层间介质层可采用无机绝缘材料制作而成，例如：氧化硅、氮化硅等无机绝缘材料；半导体层可以采用多晶硅和金属氧化物等材料制作而成。

源极和漏极可采用金属材料或者合金材料制作而成，例如由钼、铝及钛等形成的金属单层或多层结构；其中，在源极和漏极为多层结构时，该多层结构可为多金属层叠层，例如钛、铝、钛三层金属叠层(Ti/Al/Ti)等。

本公开实施例的显示面板中第一子隔离区121内的金属隔离柱4可以称为内隔离柱，第二子隔离区122内的金属隔离柱4可以称为外隔离柱。且示例性的，第一子栅极91命名为Gate1，第二子栅极92命名为Gate2。结合支撑结构S的材料，支撑结构S与内隔离柱和外隔离柱的组合方式可参见下表1所示。

表1

方案编号	支撑结构+内隔离柱	支撑结构+外隔离柱
			1	Gate1+金属隔离柱	Gate1+金属隔离柱
2	Gate1+金属隔离柱	Gate2+金属隔离柱
			3	Gate1+金属隔离柱	Gate1+Gate2+金属隔离柱
4	Gate2+金属隔离柱	Gate1+金属隔离柱
			5	Gate2+金属隔离柱	Gate2+金属隔离柱
6	Gate2+金属隔离柱	Gate1+Gate2+金属隔离柱
			7	Gate1+Gate2+金属隔离柱	Gate1+金属隔离柱
8	Gate1+Gate2+金属隔离柱	Gate2+金属隔离柱
			9	Gate1+Gate2+金属隔离柱	Gate1+Gate2+金属隔离柱
10	绝缘层+金属隔离柱	Gate1+金属隔离柱
			11	绝缘层+金属隔离柱	Gate2+金属隔离柱
12	绝缘层+金属隔离柱	Gate1+Gate2+金属隔离柱
			13	Gate1+金属隔离柱	绝缘层+金属隔离柱
14	Gate2+金属隔离柱	绝缘层+金属隔离柱
			15	Gate1+Gate2+金属隔离柱	绝缘层+金属隔离柱

需要说明的是，本公开实施例中内隔离柱和外隔离柱不限于上述组合方案设计，例如：内隔离柱可设置多个，且每个结构不同等等；同样的，外隔离柱可以设置多个，且每个结构不同。

在本公开的一个实施例中，如图9所示，金属隔离柱4位于凹口421与衬底基板1之间的部分在衬底基板1的正投影与第二子栅极92在衬底基板1的正投影的交叠宽度b大于1.5μm。可以理解的是，当金属隔离柱4包括第一金属层41、第二金属层42和第三金属层43时，上述交叠宽度b可以理解为第三金属层43与第二子栅极92在衬底基板1的交叠宽度。

需要说明的是，该结构设置可以优化支撑结构S对于金属隔离柱4的支撑效果，以及，优金属隔离柱4对于支撑结构S的覆盖面积。

应理解，倘若交叠宽度b过小，会导致金属隔离柱4在支撑结构S的顶部覆盖面积过小，使得金属隔离柱4内顶层结构的附着力下降，导致撕膜时候出现peeling。

当然，交叠宽度b具有上限值，该上限值可以根据需求进行设置。在设置交叠宽度的上限值时，需保证交叠宽度b不能过大，避免金属隔离柱4在支撑结构S的顶部覆盖面积过大，影响金属隔离柱4之间隔离槽44的尺寸，导致有机发光材料层5无法在隔离槽44处被有效隔断，致使断电不彻底，影响显示面板的信赖性。

根据本公开实施例的另一个方面，本公开实施例提供一种显示装置。该显示装置包括如上述任意技术方案提供的显示面板。

本公开实施例提供的显示装置中，显示面板内金属隔离柱4设置在隔离区120内，以环绕透光区110、对显示区100进行防护，防止出现GDSH现象。其中，部分金属隔离柱4置于未被支撑结构S覆盖的衬底基板1表面，且金属隔离柱4自覆盖衬底基板1的部分延伸至所述支撑结构S背离所述衬底基板1的一侧的部分表面。据此，本公开实施例中金属隔离柱4的覆盖面积增大，金属隔离柱4的顶部面积增加，附着力增加。因而，在后续撕膜操作中，金属隔离柱4的顶部不容易发生peeling，可以提升显示面板的结构性能以及使用寿命。

同时，由于支撑结构S未被金属隔离柱4覆盖部分较为平坦，在形成凹口421时，undercut结构更平整。而且，由于部分金属隔离柱4自覆盖衬底基板1的部分延伸至覆盖所述支撑结构S，所以金属隔离柱4存在爬坡区域。值得注意的是，由于位于所述支撑结构S表面的部分所述金属隔离柱4在朝向和/或背离所述透光区110的至少一侧设置有环绕所述透光区110的凹口421，所以在形成后续有机发光材料层5时，有机发光材料层5可以在金属隔离柱4形成凹口421的侧面中断，以有效隔断有机发光材料层5。

此外，在采用封装层7进行封装操作时，封装层7覆盖金属隔离柱4，以及支撑结构S未被金属隔离柱4覆盖部分。由于支撑结构S未被金属隔离柱4覆盖部分较为平坦，所以封装层7在封装该部分时，封装层7没有中空结构形成，可以提升应力能力，避免出现crack。

据此，本公开实施例提供的显示装置中，显示面板内金属隔离柱4可以有效断电，保障信赖性。

根据本公开的另一个方面，本公开实施例提供一种显示面板的制备方法。请结合图5至图10参考图11A至图11E以及图12A以及图12E所示出的结构，显示面板包括显示区100、透光区110以及位于显示区100与透光区110之间的隔离区120，隔离区120的至少部分环绕透光区110设置。该制备方法包括：

提供一衬底基板1；

在衬底基板1上形成支撑结构S，相邻支撑结构S间隔设置；

在衬底基板1的隔离区120内形成金属隔离柱4，控制隔离柱环绕透光区110设置，金属隔离柱4覆盖支撑结构S背离衬底基板1的一侧的部分表面，且位于支撑结构S表面的部分金属隔离柱4在朝向和/或背离透光区110的至少一侧设置有环绕透光区110的凹口421。

采用本公开实施例提供的制备方法制备的显示面板中，金属隔离柱4设置在隔离区120内，以环绕透光区110、对显示区100进行防护，防止出现GDSH现象。其中，部分金属隔离柱4置于未被支撑结构S覆盖的衬底基板1表面，且金属隔离柱4自覆盖衬底基板1的部分延伸至所述支撑结构S背离所述衬底基板1的一侧的部分表面。据此，本公开实施例中金属隔离柱4的覆盖面积增大，金属隔离柱4的顶部面积增加，附着力增加。因而，在后续撕膜操作中，金属隔离柱4的顶部不容易发生peeling，可以提升显示面板的结构性能以及使用寿命。

同时，由于支撑结构S未被金属隔离柱4覆盖部分较为平坦，在形成凹口421时，undercut结构更平整。而且，由于部分金属隔离柱4自覆盖衬底基板1的部分延伸至覆盖所述支撑结构S，所以金属隔离柱4存在爬坡区域。值得注意的是，由于位于所述支撑结构S表面的部分所述金属隔离柱4在朝向和/或背离所述透光区110的至少一侧设置有环绕所述透光区110的凹口421，所以在形成后续有机发光材料层5时，有机发光材料层5可以在金属隔离柱4形成凹口421的侧面中断，以有效隔断有机发光材料层5。

此外，在采用封装层7进行封装操作时，封装层7覆盖金属隔离柱4，以及支撑结构S未被金属隔离柱4覆盖部分。由于支撑结构S未被金属隔离柱4覆盖部分较为平坦，所以封装层7在封装该部分时，封装层7没有中空结构形成，可以提升应力能力，避免出现crack。

据此，采用本公开实施例提供的制备方法制备的显示面板中，金属隔离柱4可以有效断电，保障信赖性。

应理解，TSP工艺包括制作触控层30的工艺。

在本公开的一个实施例中，支撑结构S包括相对设置的两个斜坡区S1以及位于两个斜坡区S1之间的平坦区S2；在衬底基板1的隔离区120内形成金属隔离柱4的制备方法包括：

在支撑结构S上形成金属隔离层，通过构图工艺去除金属隔离层对应平坦区S2的部分结构，形成初始的金属隔离柱4；

对初始的金属隔离柱4进行侧刻，形成凹口421并形成金属隔离柱4。

示例性的，本公开实施例中显示面板的制备工艺流程如图11A至图11E以及图12A至图12E所示，与相关技术中显示面板的刻蚀保持一致，不增加Mask。首先，做完层间介质层之后，在大板上沉积一层金属层形成如图11A所示出的结构，再分别涂胶、曝光显影以及刻蚀，以形成如图11D所示的初始的金属隔离柱4。值得注意的是，后续需要剥离胶层，且在曝光/显影/剥离工艺中，倘若剥离时金属隔离柱4的附着力不足，其顶部的金属可能被带走。

之后，对初始的金属隔离柱4进行侧刻，以形成如图11E所示的具有凹口421的金属隔离柱4。之后，如图7所示，沉积有机发光材料层5以及阴极层6，再做封装层7进行封装，最后填充填充胶使封装层7的凹槽平坦化，形成如图8所示出的结构，为TSP工艺做准备。

值得注意的是，在制备有机发光材料层5之前，还需要制备阳极层，该阳极层未在图11A至图11E以及图12A以及图12E中显示。但是，显示面板的凹口421在刻蚀阳极层时同时形成。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中显示面板的制备方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (19)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：显示区、透光区以及位于所述显示区与所述透光区之间的隔离区，所述隔离区的至少部分环绕所述透光区设置；其中，所述显示面板包括：

衬底基板；

支撑结构，形成在所述衬底基板的一侧，相邻所述支撑结构间隔设置；

金属隔离柱，位于所述隔离区内且环绕所述透光区设置；所述金属隔离柱形成在所述衬底基板的一侧、并覆盖所述支撑结构背离所述衬底基板的一侧的部分表面，且位于所述支撑结构表面的部分所述金属隔离柱在朝向和/或背离所述透光区的至少一侧设置有环绕所述透光区的凹口。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构包括相对设置的两个斜坡区以及位于两个所述斜坡区之间的平坦区；所述金属隔离柱在所述衬底基板的正投影与所述斜坡区在所述衬底基板的正投影交叠，且所述金属隔离柱在所述衬底基板的正投影与所述平坦区在所述衬底基板的正投影的部分交叠。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，相邻所述金属隔离柱之间间隔设置并形成隔离槽，所述隔离槽在所述衬底基板的正投影位于所述平坦区在所述衬底基板的正投影内。

4.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述凹口的深度小于且大于/>

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述金属隔离柱包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中：

第一金属层，位于所述衬底基板的一侧；

第二金属层，位于所述第一金属层背离所述衬底基板的一侧；

第三金属层，位于所述第二金属层背离所述衬底基板的一侧；

所述第二金属层在所述衬底基板上的正投影位于所述第三金属层在所述衬底基板上的正投影内，且所述第二金属层在所述衬底基板上的正投影位于所述第一金属层在所述衬底基板上的正投影内，以形成所述凹口。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属层的材质包括钛；

和/或，所述第二金属层的材质包括铝；

和/或，所述第三金属层的材质包括钛。

7.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述隔离区包括第一子隔离区和第二子隔离区，所述第一子隔离区围绕所述透光区设置，所述第二子隔离区围绕所述第一子隔离区设置；

位于所述第二子隔离区内的金属隔离柱与位于所述第一子隔离区内的金属隔离柱的结构不同。

8.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构包括绝缘层；所述绝缘层包括多个绝缘子层。

9.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构包括金属层。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构的金属层与所述金属隔离柱直接接触。

11.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括驱动电路层，所述驱动电路层包括形成在所述衬底基板上并位于所述显示区的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅极和形成在所述栅极背离所述衬底基板一侧的源漏电极；所述支撑结构内的金属层与所述栅极同层制备。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述栅极包括第一子栅极和第二子栅极，所述第二子栅极位于所述第一子栅极背离所述第一子栅极的一侧，且所述第二子栅极在所述衬底基板的正投影位于所述第一子栅极在所述衬底基板的正投影内。

13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述金属隔离柱位于所述凹口与所述衬底基板之间的部分在所述衬底基板的正投影与所述第二子栅极在所述衬底基板的正投影的交叠宽度大于1.5μm。

14.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：有机发光材料层，形成于所述金属隔离柱背离所述衬底基板的一侧；所述有机发光材料层在所述金属隔离柱具有所述凹口的侧面断开，且所述有机发光材料层覆盖所述支撑结构未被所述金属隔离柱遮盖的表面。

15.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：阴极层，形成于所述有机发光材料层背离所述衬底基板的一侧，且所述阴极层在所述金属隔离柱具有所述凹口的侧面断开。

16.根据权利要求15所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装层，形成于所述阴极层背离所述衬底基板的一侧，且所述封装层在对应所述支撑结构未被所述金属隔离柱遮盖的位置形成凹槽。

17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括填充层，形成于所述封装层背离所述衬底基板的一侧，且所述填充层填充所述凹槽。

18.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-17任一项所述的显示面板。

19.一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区、透光区以及位于所述显示区与所述透光区之间的隔离区，所述隔离区的至少部分环绕所述透光区设置，其特征在于，所述制备方法包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板上形成支撑结构，相邻所述支撑结构间隔设置；

在所述衬底基板的隔离区内形成金属隔离柱，控制所述隔离柱环绕所述透光区设置，所述金属隔离柱覆盖所述支撑结构背离所述衬底基板的一侧的部分表面，且位于所述支撑结构表面的部分所述金属隔离柱在朝向和/或背离所述透光区的至少一侧设置有环绕所述透光区的凹口。