CN116326243A - 显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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CN116326243A CN202180002704.0A CN202180002704A CN116326243A CN 116326243 A CN116326243 A CN 116326243A CN 202180002704 A CN202180002704 A CN 202180002704A CN 116326243 A CN116326243 A CN 116326243A
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王品凡
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Abstract

一种显示基板，包括：柔性基底(10)、第一填充层(61)以及封装层(40)。柔性基底(10)包括至少一个拉伸显示区(A2)。拉伸显示区(A2)包括彼此隔开的多个像素岛区(100)、多个孔区(300)、以及位于像素岛区(100)和孔区(300)之间的连接桥区(200)。至少一个孔区(300)设置有一个或多个贯穿柔性基底(10)的第一通孔(K1)。第一填充层(61)位于孔区(300)并填充在第一通孔(K1)内。封装层(40)位于第一填充层(61)远离柔性基底(10)的一侧，封装层(40)在柔性基底(10)的正投影与第一填充层(61)部分交叠或者没有交叠。

Description

显示基板及其制备方法、显示装置 技术领域
本公开实施例涉及但不限于显示技术领域，尤指一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED，Organic Light Emitting Diode)为主动发光显示器件，具有自发光、超轻薄、响应速度快、视角宽、功耗低等优点。随着OLED显示技术的不断发展，采用OLED显示技术的显示产品已经由目前的弯曲产品形态逐渐发展为可折叠、甚至可拉伸产品形态。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置。
一方面，本公开实施例提供一种显示基板，包括：柔性基底、第一填充层以及封装层。柔性基底包括至少一个拉伸显示区。拉伸显示区包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区、以及位于像素岛区和孔区之间的连接桥区。至少一个孔区设置有一个或多个贯穿柔性基底的第一通孔。第一填充层位于所述孔区并填充在所述第一通孔内。封装层位于所述第一填充层远离所述柔性基底的一侧。所述封装层在所述柔性基底的正投影与所述第一填充层部分交叠或者没有交叠。
在一些示例性实施方式中，显示基板还包括：位于所述像素岛区和连接桥区的第一平坦层，所述第一平坦层和所述第一填充层为同层结构且同材料。
在一些示例性实施方式中，所述孔区还包括叠设在所述柔性基底上的复合绝缘层，所述复合绝缘层具有第二通孔；所述第二通孔贯穿所述复合绝缘层并与对应的第一通孔贯通。所述复合绝缘层包括至少一个无机层，或者， 包括至少一个有机层，或者包括至少一个无机层和至少一个有机层。
在一些示例性实施方式中，显示基板还包括：位于所述孔区的第二填充层，所述第二填充层填充在所述第二通孔内。所述第二填充层与所述第一填充层接触，所述第二填充层在所述柔性基底的正投影与所述第一填充层在所述柔性基底的正投影至少部分交叠。所述封装层在所述柔性基底的正投影与所述第二填充层在所述柔性基底的正投影部分交叠或者没有交叠。
在一些示例性实施方式中，显示基板还包括：位于所述像素岛区和连接桥区的第二平坦层，所述第二平坦层位于所述第一平坦层远离所述柔性基底的一侧，所述第二平坦层和所述第二填充层为同层结构且同材料。
在一些示例性实施方式中，所述第二填充层远离所述柔性基底的表面与所述复合绝缘层远离所述柔性基底的表面齐平。
在一些示例性实施方式中，在垂直于所述显示基板的方向上，所述第二通孔的剖面形状为倒置梯形。
在一些示例性实施方式中，所述第一填充层的表面与所述柔性基底的表面齐平。
在一些示例性实施方式中，所述至少一个孔区设置有形成在所述柔性基底和第一填充层的第二隔离槽，所述第二隔离槽与所述复合绝缘层的第二通孔贯通。所述复合绝缘层中的至少一个绝缘层具有第二伸出部，所述第二伸出部在所述柔性基底的正投影位于所述第二隔离槽在所述柔性基底的正投影内。所述第二隔离槽在所述柔性基底的正投影覆盖所述第一填充层在所述柔性基底的正投影。
在一些示例性实施方式中，所述第二隔离槽的深度约为1.5微米至2.0微米。
在一些示例性实施方式中，在垂直于所述显示基板的方向上，所述复合绝缘层的至少一个绝缘层的第二伸出部的侧壁与同侧的所述第二隔离槽的侧壁之间的距离约为0.3微米至0.5微米。
在一些示例性实施方式中，显示基板还包括：位于所述第一平坦层远离所述柔性基底一侧的第二平坦层、以及位于所述第二平坦层远离所述柔性基 底一侧的钝化层。所述连接桥区设置有贯穿所述钝化层和部分第二平坦层形成的第一隔离槽。所述钝化层具有第一伸出部，所述第一伸出部在所述柔性基底的正投影位于所述第一隔离槽在所述柔性基底的正投影内。
在一些示例性实施方式中，所述封装层包括叠设的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。
另一方面，本公开实施例提供一种显示装置，包括如上所述的显示基板。
另一方面，本公开实施例提供一种显示基板的制备方法。所述显示基板包括至少一个拉伸显示区，所述拉伸显示区包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区、以及位于所述像素岛区和孔区之间的连接桥区。所述制备方法包括：在所述孔区形成一个或多个贯穿柔性基底的第一通孔；在所述孔区形成填充第一通孔的第一填充层；形成封装层，所述封装层在所述柔性基底的正投影与所述第一填充层部分交叠或者没有交叠。
在一些示例性实施方式中，上述制备方法还包括：在所述孔区形成所述第一填充层的同时，在所述像素岛区和连接桥区形成第一平坦层。
在一些示例性实施方式中，上述制备方法还包括：在所述孔区形成所述第一填充层之前，在所述柔性基底上形成复合绝缘层，并在所述孔区的所述复合绝缘层形成第二通孔，所述第二通孔贯穿所述复合绝缘层并与对应的第一通孔贯通。
在一些示例性实施方式中，上述制备方法还包括：在所述孔区形成所述第一填充层之后，在所述像素岛区和连接桥区形成第二平坦层，同时在所述孔区形成第二填充层，所述第二填充层填充在所述第二通孔内。其中，所述第二填充层与所述第一填充层接触，所述第二填充层在所述柔性基底的正投影与所述第一填充层在所述柔性基底的正投影至少部分交叠，所述封装层在所述柔性基底的正投影与所述第二填充层在所述柔性基底的正投影部分交叠或者没有交叠。
在一些示例性实施方式中，上述制备方法还包括：在所述孔区形成所述第一填充层之后，在所述孔区形成贯穿所述复合绝缘层、部分第二平坦部和部分柔性基底的第二隔离槽。所述第二隔离槽与所述复合绝缘层的第二通孔 贯通；所述复合绝缘层中的至少一个绝缘层具有第二伸出部，所述第二伸出部在所述柔性基底的正投影位于所述第二隔离槽在所述柔性基底的正投影内。所述第二隔离槽在所述柔性基底的正投影覆盖所述第一填充层在所述柔性基底的正投影。
另一方面，本公开实施例还提供一种显示基板，包括：柔性基底。柔性基底包括至少一个拉伸显示区，所述拉伸显示区包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区、以及位于所述像素岛区和孔区之间的连接桥区；至少一个孔区设置有一个或多个贯穿所述柔性基底的第一通孔。所述孔区还包括叠设在所述柔性基底上的复合绝缘层；所述复合绝缘层具有第二通孔；所述第二通孔贯穿所述复合绝缘层并与对应的第一通孔贯通。所述复合绝缘层在所述柔性基底上的正投影与所述第一通孔在所述柔性基底的正投影存在交叠。
在一些示例性实施方式中，所述复合绝缘层包括与所述柔性基底接触的第一绝缘层，所述第二通孔包括所述第一绝缘层开设的第一过孔；所述第一过孔在所述柔性基底的正投影位于所述第一通孔在所述柔性基底的正投影内。
在一些示例性实施方式中，显示基板还包括：位于所述复合绝缘层远离所述柔性基底一侧的封装层，所述封装层在所述孔区覆盖所述第一通孔和所述第二通孔的侧壁。
在一些示例性实施方式中，所述第一通孔包括连通的第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔与所述第二通孔贯通。所述第一子通孔在所述柔性基底的正投影位于所述第二子通孔在所述柔性基底的正投影内。
在一些示例性实施方式中，显示基板还包括：位于所述复合绝缘层远离所述柔性基底一侧的封装层，所述封装层在所述孔区覆盖所述第一子通孔和所述第二通孔的侧壁。
在一些示例性实施方式中，在垂直于显示基板的方向上，所述第二子通孔的剖面形状为梯形。
在一些示例性实施方式中，所述封装层包括：叠设的第一无机封装层和第二无机封装层。
在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开的技术方案的限制。附图中一个或多个部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
图1为一种显示基板与玻璃基板剥离失效的示意图；
图2为本公开至少一实施例的显示基板的示意图；
图3为本公开至少一实施例的显示基板的拉伸显示区的局部示意图；
图4为图3中沿Q-Q’方向的一种局部剖面示意图；
图5A至图5K为本公开至少一实施例的显示基板的制备过程示意图；
图6为图3中沿Q-Q’方向的另一局部剖面示意图；
图7为图3中沿Q-Q’方向的另一局部剖面示意图；
图8A至图8C为本公开至少一实施例的显示基板的另一制备过程示意图；
图9为本公开至少一实施例的显示基板的局部剖面示意图；
图10为本公开至少一实施例的形成第一通孔和第二通孔后的显示基板的局部剖面示意图；
图11为本公开至少一实施例的显示基板的另一局部剖面示意图；
图12为本公开至少一实施例的形成第一通孔和第二通孔后的显示基板的另一局部剖面示意图；
图13为本公开至少一实施例的显示装置的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为其他形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容 中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了一个或多个构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中一个或多个部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。本公开中的“多个”表示两个及以上的数量。
在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述的构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。
在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的传输，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有多种功能的元件等。
在本说明书中，晶体管是指至少包括栅极、漏极以及源极这三个端子的元件。晶体管在漏极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏极、沟道区域以 及源极。在本说明书中，沟道区域是指电流主要流过的区域。
在本说明书中，第一极可以为漏极、第二极可以为源极，或者第一极可以为源极、第二极可以为漏极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源极”及“漏极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“源极”和“漏极”可以互相调换。
在本说明书中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。
在本公开中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。
本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的情况。
在本公开中，“可拉伸”是指材料、结构、装置或装置组件承受拉力变形(例如，变长、或变宽、或变长和变宽)而不会产生永久变形或者诸如破裂之类故障的能力，例如，伸长长度的至少10％而不会永久变形、裂开或断开的能力。“可拉伸”也旨在包含以如下方式构造的、具有组件(无论这些组件本身是否可以单独地如上所述地拉伸)的基板：容纳可拉伸、可膨胀、或可展开的表面，并且当应用于拉伸了、膨胀了、或展开了的可拉伸、可膨胀、或可展开的表面时，保持功能。“可拉伸”还旨在包含可以弹性地或可塑地变形的基板(即，在被拉伸之后，该基板在解除了拉伸力时可变回原始尺寸，或者该基板可不变回原始尺寸并在一些示例中可保持在拉伸形态)，并且可以在基板的制造期间、在具有基板的装置的组装(可被认为是制造操作的一部分)期间或使用(例如，用户能够拉伸以及可选地弯曲基板)期间产生变形(例如，拉伸以及可选地弯曲)。
在一些实现方式中，可拉伸显示基板通常采用大量的开孔结构设计。然而，在可拉伸显示基板的制备过程中，在柔性基底形成开孔结构之后，由于段差较大(例如，大于10微米)，容易导致后续工艺存在深孔曝光残留情况，从而影响显示基板的拉伸性能。而且，在显示基板与玻璃基板剥离时，封装 层容易撕扯失效，从而导致可拉伸显示基板的封装失效。
图1为一种显示基板与玻璃基板剥离失效的示意图。如图1所示，在柔性基底02的开口区域D0覆盖有封装层03。在开口区域D0，封装层03与柔性基底02的侧壁和玻璃基板01直接接触。在柔性基底02从玻璃基板01剥离时，开孔区域D0内与玻璃基板01直接接触的封装层03不易与玻璃基板01分离，容易导致剥离过程中，在第一位置D1处产生封装层03的撕扯破坏点，从而导致显示基板的封装失效。
本公开至少一实施例提供一种显示基板，包括：柔性基底、第一填充层以及封装层。柔性基底包括至少一个拉伸显示区。拉伸显示区包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区、以及位于像素岛区和孔区之间的连接桥区。至少一个孔区设置有一个或多个贯穿柔性基底的第一通孔。第一填充层位于孔区并填充在第一通孔内。封装层位于第一填充层远离柔性基底的一侧，封装层在柔性基底的正投影与第一填充层部分交叠或者没有交叠。
本公开实施例提供的显示基板，通过在贯穿柔性基底的第一通孔内填充第一填充层，可以避免深孔曝光工艺产生残留的情况，提高显示基板的可拉伸性能，而且可以避免显示基板与玻璃基板剥离时存在的封装层破裂失效的情况，从而提高显示基板的封装可靠性。
在一些示例性实施方式中，第一填充层的粘附性与柔性基底的粘附性可以不同。通过使用具有不同粘附性的第一填充层对柔性基底的第一通孔进行填充，可以确保显示基板的可拉伸效果。
在一些示例性实施方式中，显示基板还可以包括：位于像素岛区和连接桥区的第一平坦层。第一平坦层与第一填充层为同层结构且同材料。在本示例中，第一平坦层和第一填充层可以同步制备，以简化制备工艺。
在一些示例性实施方式中，第一填充层的表面与柔性基底的表面可以齐平。在本示例中，通过设置第一填充层和柔性基底的表面齐平，可以使得后续在柔性基底形成的膜层平滑，不易形成断裂。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例性实施方式中，第一填充层的表面与柔性基底的表面可以不齐平，例如第一填充层的表面高于柔性基底的表面，或，第一填充层的表面低于柔性基底的表面。
在一些示例性实施方式中，孔区还包括叠设在柔性基底上的复合绝缘层。复合绝缘层具有第二通孔。第二通孔贯穿复合绝缘层并与对应的第一通孔贯通。复合绝缘层可以包括至少一个无机层，或者包括至少一个有机层，或者包括至少一个无机层和至少一个有机层。在一些示例中，复合绝缘层仅包括无机层，即为无机复合绝缘层；或者，复合绝缘层可以仅包括有机层，即为有机复合绝缘层；或者，复合绝缘层可以包括无机层和有机层。在本示例中，通过挖去孔区的复合绝缘层，可以改善显示基板的可拉伸效果。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例性实施方式中，显示基板还可以包括：位于孔区的第二填充层，第二填充层填充在第二通孔内。第二填充层与第一填充层接触，第二填充层在柔性基底的正投影与第一填充层在柔性基底的正投影至少部分交叠。封装层在柔性基底的正投影与第二填充层在柔性基底的正投影部分交叠或没有交叠。在本示例中，封装层不覆盖或者不完全覆盖第二填充层，可以确保显示基板的拉伸效果。通过在第二通孔内填充第二填充层，可以避免深孔曝光工艺产生残留的情况，改善显示基板的可拉伸效果；而且，可以避免显示基板与玻璃基板剥离时存在的封装层破裂失效的情况，从而提高显示基板的封装可靠性。
在一些示例中，复合绝缘层可以包括有机层，第二填充层与复合绝缘层的有机层可以为同层结构且同材料。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例性实施方式中，显示基板还可以包括：位于像素岛区和连接桥区的第二平坦层。第二平坦层位于第一平坦层远离柔性基底的一侧，且第二平坦层和第二填充层为同层结构且同材料。在本示例中，第二平坦层和第二填充层可以同步制备，从而简化制备工艺。
在一些示例性实施方式中，第二填充层远离柔性基底的表面与复合绝缘层远离柔性基底的表面可以齐平。通过设置第二填充层和复合绝缘层的表面齐平，可以使得后续在复合绝缘层上形成的膜层平滑，不易形成断裂。然而，本实施例对此并不限定。例如，第二填充层远离柔性基底的表面可以低于复合绝缘层远离柔性基底的表面。
在一些示例性实施方式中，至少一个孔区可以设置有形成在柔性基底和 第一填充层的第二隔离槽。第二隔离槽与复合绝缘层的第二通孔贯通。复合绝缘层中的至少一个绝缘层具有第二伸出部，第二伸出部在柔性基底的正投影位于第二隔离槽在柔性基底的正投影内。在本示例中，第二隔离槽的一部分形成在第一填充层，其余部分可以形成在柔性基底。复合绝缘层的至少一个绝缘层的第二伸出部位于第二隔离槽的槽口处，使得第二隔离槽的槽口在柔性基底的正投影位于第二隔离槽在柔性基底的正投影内。第二隔离槽在柔性基底的正投影覆盖第一填充层在柔性基底的正投影。在垂直于显示基板的方向上，第二隔离槽的剖面形状可以为凸字型。在本示例中，通过在由第一填充层填充的柔性基底处形成第二隔离槽，可以使得发光元件的有机发光层和阴极被隔断，从而提高显示基板的封装可靠性。
在一些示例性实施方式中，显示基板还可以包括：位于第一平坦层远离柔性基底一侧的第二平坦层、以及位于第二平坦层远离柔性基底一侧的钝化层。连接桥区设置有贯穿钝化层和部分第二平坦层形成的第一隔离槽。钝化层具有第一伸出部，第一伸出部在柔性基底的正投影位于第一隔离槽在柔性基底的正投影内。在本示例中，第一隔离槽形成在第二平坦层，钝化层的第一伸出部位于第一隔离槽的槽口处，使得第一隔离槽的槽口在柔性基底的正投影位于第一隔离槽在柔性基底的正投影内。在垂直于显示基板的方向上，第一隔离槽的剖面形状可以为凸字型。本示例性中，通过在连接桥区形成第一隔离槽，可以使像素岛区靠近孔区形成的有机发光层和阴极在第一隔离槽处被隔断，从而避免孔区的水氧等侵蚀发光元件。
在一些示例性实施方式中，封装层可以包括叠设的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。在本示例中，封装层采用无机、有机和无机的三层封装结构，可以提高封装效果。
下面通过一些示例对本实施例的方案进行举例说明。
图2为本公开至少一实施例的显示基板的示意图。在一些示例性实施方式中，如图2所示，显示基板的显示区域可以包括：主显示区A1和至少一个拉伸显示区A2(例如，四个拉伸显示区)。显示基板可以为矩形显示基板，四个拉伸显示区A2可以位于显示基板的四个角区域，其余显示区域均为主显示区。在本示例中，由于显示基板的四边弯曲，通过在四个角区域设置拉 伸显示区，可以进行应力释放，避免对显示基板弯曲时发生断裂。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，拉伸显示区可以设置在显示基板的显示区域需要进行弯曲的任何位置。例如，显示基板可以为三角形显示基板，显示基板可以包括三个拉伸显示区，三个拉伸显示区可以位于显示基板的三个角区域。又如，在显示基板靠近侧边的位置均可以设置拉伸显示区。由此可以实现显示基板的相应局部区域的可拉伸功能。
在一些示例性实施方式中，如图2所示，拉伸显示区A2可以为矩形区域。然而，本实施例对此并不限定。例如，拉伸显示区可以为圆形、五边形等其他形状。
图3为本公开至少一实施例的显示基板的拉伸显示区的局部示意图。图3示意了拉伸显示区的部分区域的结构，可以看作是拉伸显示区的重复单元。
在一些示例性实施方式中，如图3所示，在平行于显示基板的平面内，显示基板的拉伸显示区A2可以包括：彼此隔开的多个像素岛区100、位于相邻像素岛区100之间的孔区300、以及使相邻像素岛区100彼此连接的连接桥区200。每个像素岛区100的周围可以围绕多个孔区300，连接桥区200可以位于像素岛区和孔区300之间，连接桥区200还可以位于相邻的孔区300之间。像素岛区100用于图像显示，孔区300用于在拉伸时提供变形空间，连接桥区200用于走线(使相邻像素岛区100之间信号连通)和传递拉力。
在一些示例性实施方式中，每个像素岛区100可以包括一个或多个像素单元，每个像素单元可以包括三个出射不同颜色光的发光单元(比如，红绿蓝)或四个出射不同颜色光的发光单元(比如，红绿蓝白)。每个发光单元可以包括发光元件以及配置为驱动发光元件发光的像素电路。发光元件可以为OLED器件，包括叠设的阳极、有机发光层和阴极。有机发光层在阳极和阴极之间的电压下发光。拉伸显示区在外力作用下拉伸时，形变主要发生在连接桥区200，像素岛区100的发光单元基本保持形状，不会受到破坏。然而，本实施例对此并不限定。例如，发光单元的发光元件可以设置在像素岛区，而像素电路可以不设置在像素岛区，比如，像素电路可以设置在连接桥区、或者显示区域外围的周边区域。
在一些示例性实施方式中，如图3所示，在平行于显示基板的平面，多 个连接桥区200可以将多个像素岛区100互相连接。每个像素岛区100可以是矩形。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，像素岛区可以是圆形、正多边形或其他不规则形状。或者，在一些示例中，多个像素岛区的形状可以不相同。
在一些示例性实施方式中，如图3所示，在平行于显示基板的平面，在显示基板处于未拉伸状态下，孔区300可以为工字型、T型、L型、矩形、弧形、一字型等形状。在一些示例中，每个孔区300可以看作是一个通孔，则通孔的宽度可以约为10微米至500微米。连接桥区200位于像素岛区100和孔区300之间，或者位于相邻的孔区300之间，与相邻的像素岛区100连接。连接桥区200可以为L形，或者多个L形相连的形状，如┕┙形、T型等形状，连接桥区200的宽度可以约为10微米至500微米。然而，本实施例对此并不限定。
图4为图3中沿Q-Q’方向的一种局部剖面示意图。在一些示例性实施方式中，如图4所示，在垂直于显示基板的方向上，像素岛区100可以包括：柔性基底10、依次设置在柔性基底10上的驱动结构层、发光结构层、封装层40以及缓冲保护层50。驱动结构层可以包括多条栅线和多条数据线，多条栅线和多条数据线垂直交叉限定出多个子像素区域，每个子像素区域设置有像素电路。每个像素电路包括多个晶体管和至少一个电容，例如，可以是2T1C(两个晶体管和一个电容)、3T1C(三个晶体管和一个电容)或者7T1C(七个晶体管和一个电容)结构。发光结构层可以包括多个发光元件。多个像素电路和多个发光元件可以一一对应电连接。在图4中仅以像素岛区100的一个发光元件、像素电路的一个晶体管和一个电容为例进行示意。
在一些示例性实施方式中，如图4所示，在垂直于显示基板的方向上，连接桥区200可以包括：柔性基底10、设置在柔性基底10上的复合绝缘层、设置在复合绝缘层上的信号线(图4中仅以一条信号线23作为示意)、依次覆盖信号线的第一平坦层16、第二平坦层17、钝化层18、封装层40以及缓冲保护层50。在本示例中，复合绝缘层为包括多个无机层的无机复合绝缘层。无机复合绝缘层可以包括：叠设在柔性基底10上的第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14和第五绝缘层15。连接桥区200还 设置有贯穿钝化层18和第二平坦层17形成的第一隔离槽H1。钝化层18具有第一伸出部，遮挡部分第一隔离槽H1，使得第一隔离槽H1的槽口在柔性基底10的正投影位于第一隔离槽H1在柔性基底10的正投影内。在本示例中，第一绝缘层11至第五绝缘层15均为无机层。然而，本实施例对此并不限定。例如，第五绝缘层可以为有机层。
在一些示例中，连接桥区200的信号线配置为实现相邻像素岛区100之间的信号连通。例如，将信号传输至像素岛区100，或者从像素岛区100传输出信号。相邻像素岛区100之间的信号连通是指一个像素岛区100中的发光单元与相邻的另一个像素岛区100中的发光单元之间的信号连通。连接桥区200的多条信号线例如可以包括：连接相邻像素岛区100中的栅线的连接线、连接相邻像素岛区100中的数据线的连接线、电源信号的连接线。在一些示例中，多条信号线可以是多条柔性信号线。
在一些示例性实施方式中，如图4所示，在垂直于显示基板的方向上，孔区300的柔性基底10具有第一通孔，第一通孔贯穿柔性基底10。第一填充层61填充在第一通孔内。孔区300还具有第一开口G1。第一开口G1暴露出填充在第一通孔内的第一填充层61。孔区300通过设置第一开口G1，用于在拉伸时提供变形空间，从而实现拉伸效果。
在一些示例性实施方式中，如图4所示，像素岛区100和连接桥区200的封装层40可以包括：叠设的第一无机封装层41、有机封装层42和第二无机封装层43。在孔区300，第一开口G1的侧壁覆盖有第一无机封装层41，且第一无机封装层41在柔性基底10的正投影与第一填充层61没有交叠。即，封装层40在孔区300没有覆盖第一填充层61，从而可以保证显示基板的拉伸效果。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，第一无机封装层41在柔性基底10的正投影可以与第一填充层61部分交叠，例如第一无机封装层41可以覆盖第一填充层61的边缘。
下面参照图5A至图5K通过本实施例的显示基板的制备过程的示例说明本实施例的技术方案。图5A至图5K的结构示意图均为图3中沿Q-Q’方向的局部剖视图。
本实施例所说的“图案化工艺”，对于金属材料、无机材料或透明导电 材料，包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，对于有机材料，包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种，刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种，本公开实施例不做限定。“薄膜”是指将某一种材料在衬底基板上利用沉积、涂覆或其它工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需图案化工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程当中该“薄膜”需图案化工艺，则在图案化工艺前称为“薄膜”，图案化工艺后称为“层”。经过图案化工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。
本公开实施例中所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次构图工艺同时形成。“相同层”不总是意味着层的厚度或层的高度在截面图中是相同的。“A的正投影包含B的正投影”是指，B的正投影落入A的正投影范围内，或者A的正投影覆盖B的正投影。
本实施例的显示基板的制备过程可以包括以下步骤。
(1)、在玻璃基板60上制备柔性基底10。在一些示例性实施方式中，在玻璃基板60上涂布柔性材料，固化成膜，形成柔性基底10。在一些示例中，柔性基底10的厚度范围可以约为6微米(μm)至10μm。在一些示例中，柔性材料可以采用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或经表面处理的聚合物软膜等材料。
在本次工艺之后，像素岛区100、连接桥区200和孔区300均包括柔性基底10，如图5A所示。
(2)、在柔性基底10上依次制备第一绝缘层11、第二绝缘层12、半导体层、第三绝缘层13、第一金属层、第四绝缘层14、第二金属层和第五绝缘层15。
在一些示例性实施方式中，如图5A所示，在柔性基底10上依次沉积第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜，形成覆盖整个柔性基底10的第一绝缘层11和第二绝缘层12。
随后，沉积半导体薄膜，通过图案化工艺对半导体薄膜进行图案化，形 成设置在第二绝缘层12上的半导体层，半导体层至少包括位于像素岛区100的第一有源层210。
随后，依次沉积第三绝缘薄膜和第一金属薄膜，通过图案化工艺对第一金属薄膜进行图案化，形成覆盖半导体层的第三绝缘层13，以及设置在第三绝缘层13上的第一金属层。第一金属层至少包括位于像素岛区100的第一栅电极211和第一电容电极221。
随后，依次沉积第四绝缘薄膜和第二金属薄膜，通过图案化工艺对第二金属薄膜进行图案化，形成覆盖第一金属层的第四绝缘层14，以及设置在第四绝缘层14上的第二金属层。第二金属层至少包括位于像素岛区100的第二电容电极222。第二电容电极222和第一电容电极221在柔性基底10的正投影存在交叠。
随后，沉积第五绝缘薄膜，形成覆盖第二金属层的第五绝缘层15。
在本次工艺之后，连接桥区200和孔区300均可以包括依次设置在柔性基底10上的第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14以及第五绝缘层15。第一绝缘层11至第五绝缘层15可以统称为无机复合绝缘层。
在一些示例性实施方式中，第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14和第五绝缘层15可以采用硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的任意一种或多种，可以是单层、多层或复合层。第一绝缘层11还可以称为阻挡层，第二绝缘层12还可以称为缓冲(Buffer)层，第一绝缘层11和第二绝缘层12可以用于提高柔性基底10的抗水氧能力。第三绝缘层13和第四绝缘层14还可以称为栅绝缘(GI，Gate Insulator)层；第五绝缘层15还可以称为层间介质(ILD，Inter Layer Dielectric)层。
在一些示例性实施方式中，第一金属薄膜和第二金属薄膜采用金属材料，如银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(AlNd)或钼铌合金(MoNb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如Ti/Al/Ti等。半导体薄膜采用非晶态氧化铟镓锌材料(a-IGZO)、氮氧化锌(ZnON)、氧化铟锌锡(IZTO)、 非晶硅(a-Si)、多晶硅(p-Si)、六噻吩、聚噻吩等一种或多种材料，即本公开适用于基于氧化物(Oxide)技术、硅技术以及有机物技术制造的晶体管。
(3)、对孔区300的无机复合绝缘层进行刻蚀，形成第二通孔K2。
在一些示例性实施方式中，对第五绝缘层15、第四绝缘层14、第三绝缘层13、第二绝缘层12以及第一绝缘层11进行刻蚀，在孔区300形成暴露出柔性基底10表面的第二通孔K2，如图5B所示。在一些示例中，孔区300的第五绝缘层15开设有第五过孔K25，第五过孔K25暴露出第四绝缘层14的表面。在第四绝缘层14被第五过孔K25暴露的部分形成第四过孔K24，第四过孔K24暴露出第三绝缘层13的表面。在第三绝缘层13被第四过孔K24暴露的部分形成第三过孔K23，第三过孔K23暴露出第二绝缘层12的表面。在第二绝缘层12被第三过孔K23暴露的部分形成第二过孔K22，第二过孔K22暴露出第一绝缘层11的表面。在第一绝缘层11被第二过孔K22暴露的部分形成第一过孔K21。第一过孔K21至第五过孔K25连通形成第二通孔K2。
在一些示例中，第五过孔K25在柔性基底10的正投影包含第四过孔K24在柔性基底10的正投影，第四过孔K24在柔性基底10的正投影包含第三过孔K23在柔性基底10的正投影，第三过孔K23在柔性基底10的正投影包含第二过孔K22在柔性基底10的正投影，第二过孔K22在柔性基底10的正投影包含第一过孔K21在柔性基底10的正投影。换言之，第一开孔K21的尺寸可以小于第二开孔K22的尺寸，第二开口K22的尺寸可以小于第三开孔K23的尺寸，第三开孔K23的尺寸可以小于第四开孔K24的尺寸，第四开孔K24的尺寸可以小于第五开孔K25的尺寸。然而，本实施例对此并不限定。例如，第一开孔、第二开孔、第三开孔、第四开孔和第五开孔的尺寸可以大致相同。
在一些示例中，在平行于显示基板的平面内，第二通孔K2可以为矩形或圆形。在垂直于显示基板的方向上，第二通孔K2的剖面形状可以为倒置梯形。然而，本实施例对此并不限定。
在本公开中，孔尺寸是指孔的大小的量度。例如，对于圆形孔来说，可以是孔径；对于方孔来说，可以是边长。
在本次工艺后，像素岛区100和连接桥区200的膜层结构没有变化。
(4)、对柔性基底10进行刻蚀，在孔区300形成第一通孔K1。
在一些示例性实施方式中，以第五绝缘层15作为掩模，对柔性基底10进行刻蚀，在孔区300的柔性基底10形成第一通孔K1，如图5C所示。第一通孔K1贯穿柔性基底10，并与第二通孔K2贯通。第二通孔K2在柔性基底10的正投影覆盖第一通孔K1。在一些示例中，在平行于显示基板的平面内，第一通孔K1可以为矩形或圆形；在垂直于显示基板的方向上，第一通孔K1的剖面形状可以为矩形。然而，本实施例对于第一通孔K1的形状并不限定。
在本次工艺后，像素岛区100和连接桥区200的膜层结构没有变化。
(5)、在形成前述图案的柔性基底10上形成第三金属层。
在一些示例性实施方式中，通过图案化工艺对第五绝缘层15进行图案化，在像素岛区100的第五绝缘层15形成至少一个第一连接孔。第一连接孔内的第五绝缘层15、第四绝缘层14和第三绝缘层13被刻蚀掉，暴露出半导体层的表面。
随后，沉积第三金属薄膜，通过图案化工艺对第三金属薄膜进行图案化，形成第三金属层，如图5D所示。第三金属层至少包括：位于像素岛区100的第一源电极212和第一漏电极213、以及位于连接桥区200的信号线23。第一源电极212可以通过一个第一连接孔与第一有源层210的第一掺杂区电连接，第一漏电极213可以通过另一个第一连接孔与第一有源层210的第二掺杂区电连接。连接桥区200的信号线23可以配置为实现相邻像素岛区100之间的信号连通。在一些示例中，信号线23可以为连接相邻像素岛区100中的栅线的连接线、或者连接相邻像素岛区100中的数据线的连接线、或者电源信号的连接线。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，设置在连接桥区200内配置为连接相邻像素岛区100中的栅线的连接线可以位于第一金属层或第二金属层。
至此，在柔性基底10上制备完成多个像素岛区100的驱动结构层。如图4所示，在一个像素岛区100的驱动结构层中，第一有源层210、第一栅电极 211、第一源电极212和第一漏电极213可以组成第一晶体管21，第一电容电极221和第二电容电极222可以组成第一电容22。
在本次工艺之后，连接桥区200包括叠设在柔性基底10上的无机复合绝缘层和信号线23。孔区300的膜层结构没有变化。
(6)、在形成前述图案的柔性基底10上形成第一平坦层16和第一填充层61。
在一些示例性实施方式中，在形成前述图案的柔性基底10上涂覆采用有机材料的第一平坦薄膜，并通过图案化工艺对第一平坦薄膜进行图案化，形成第一平坦层16和第一填充层61，如图5E所示。第一平坦层16位于连接桥区200和像素岛区100，第一填充层61位于孔区300。第一平坦层16覆盖第三金属层，第一填充层61填充在柔性基底10的第一通孔K1内。第一平坦层16在孔区300开设有第六过孔K26，第六过孔K26与第二通孔K2连通。第六过孔K26在柔性基底10的正投影可以包含第二通孔K2在柔性基底10的正投影。
在一些示例性实施方式中，第一填充层61远离玻璃基板60的表面与柔性基底10远离玻璃基板60的表面可以齐平。然而，本实施例对此并不限定。例如，第一填充层61远离玻璃基板60的表面可以略低于柔性基底10远离玻璃基板60的表面，或者可以略高于柔性基底10远离玻璃基板60的表面。
在本示例中，通过在柔性基底10的第一通孔K1内填充第一填充层61，可以避免后续工艺存在的深孔曝光残留问题，改善显示基板的拉伸性能。第一填充层61和第一平坦层16同层设置，可以简化工艺。而且，第一填充层61和柔性基底10可以采用粘附性不同的有机材料，使得相互之间具有较差的粘附力，避免对柔性基底10的拉伸造成影响，从而可以达到类似在柔性基底采用通孔结构的可拉伸效果。
(7)、在形成前述图案的柔性基底10上依次形成第四金属层、第二平坦层17、钝化层18、阳极层、像素定义层34以及隔离柱19。
在一些示例性实施方式中，通过图案化工艺对第一平坦层16进行图案化，在像素岛区100的第一平坦层16形成至少一个第二连接孔。第二连接孔内的 第一平坦层16被去除，暴露出第三金属层的表面，如图5F所示。在本次工艺之后，连接桥区200和孔区300的膜层结构没有变化。
随后，沉积第四金属薄膜，通过图案化工艺对第四金属薄膜进行图案化，形成第四金属层，如图5F所示。第四金属层至少包括：位于像素岛区100的连接电极24。连接电极24可以通过第二连接孔与第一晶体管21的第一漏电极213电连接。在本次工艺之后，连接桥区200和孔区300的膜层结构没有变化。
随后，在形成前述图案的柔性基底10上涂覆采用有机材料的第二平坦薄膜，通过图案化工艺对第二平坦薄膜进行图案化，在像素岛区100和连接桥区200形成覆盖第四金属层的第二平坦层17，如图5F所示。第二平坦层17在孔区300开设有第七过孔K27，第七过孔K27与第六过孔K26连通。第七过孔K27在柔性基底10的正投影可以包含第六过孔K26在柔性基底10的正投影。在本次工艺之后，孔区300的膜层结构没有变化。
随后，在形成前述图案的柔性基底10上沉积钝化薄膜，通过图案化工艺对钝化薄膜进行图案化，在像素岛区100和连接桥区200形成钝化层18。在像素岛区100的钝化层18形成有至少一个第三连接孔。第三连接孔内的钝化层18和第二平坦层17被去除，暴露出第四金属层的表面。钝化层18在孔区300开设有第八过孔K28，第八过孔K28与第七过孔K27连通。第八过孔K28在柔性基底10的正投影可以包含第七过孔K27在柔性基底10的正投影。在本次工艺之后，孔区300的膜层结构没有变化。在本示例中，第八过孔K28、第七过孔K27、第六过孔K27以及第二通孔K2连通形成孔区300的第一开口G1。
随后，沉积第一导电薄膜，通过图案化工艺对第一导电薄膜进行图案化，形成阳极层，如图5F所示。阳极层形成在像素岛区100的钝化层18上。阳极层包括多个阳极。在图5F中仅以一个阳极31为例进行示意。阳极31通过第三连接孔与连接电极24电连接，通过连接电极24实现与第一晶体管21的第一漏电极213的电连接。在一些示例中，阳极可以为反射阳极。例如，阳极层可以包括叠设的第一透光导电层、反射层和第二透光导电层。第一透光导电层和第二透光导电层可以采用氧化铟锡(ITO，Indium Tin Oxide)或 氧化铟锌(IZO，Indium Zinc Oxide)等透光导电材料。反射层可以是金属层，例如，采用银材质制成。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，第一导电薄膜可以采用金属材料，如镁(Mg)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(AlNd)或钼铌合金(MoNb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如Ti/Al/Ti等。在本次工艺之后，连接桥区200和孔区300的膜层结构没有变化。
随后，在形成前述图案的柔性基底10上涂覆像素定义薄膜，通过图案化工艺对像素定义薄膜进行图案化，在像素岛区100形成像素定义层34，如图5F所示。像素岛区100的像素定义层34开设有多个像素开口。图5F中仅以一个像素开口V1为例进行示意。像素开口V1内的像素定义层34被显影掉，暴露出阳极31的表面。在一些示例中，像素定义层34可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料。在本次工艺之后，连接桥区200和孔区300的膜层结构没有变化。
随后，在形成前述图案的柔性基底10上涂覆隔离柱薄膜，通过图案化工艺对隔离柱薄膜进行图案化，在像素岛区100和连接桥区200形成隔离柱19，如图5F所示。在一些示例中，隔离柱19可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料。在本次工艺之后，孔区300的膜层结构没有变化。
随后，在钝化层18上涂覆光刻胶，对光刻胶进行曝光后，显影形成贯穿钝化层18的隔离孔，然后，再以具有隔离孔的钝化层18作为掩模，干法刻蚀至少部分第二平坦层17，形成在第二平坦层17内的第一凹槽。钝化层18的隔离孔与第二平坦层17的第一凹槽连通，且第一凹槽在柔性基底10的正投影包含隔离孔在柔性基底10的正投影。在本示例中，钝化层18的隔离孔和第二平坦层17的第一凹槽形成第一隔离槽H1。钝化层18具有位于第一凹槽上方的第一伸出部，钝化层18的第一伸出部在柔性基底10的正投影位于第一凹槽在柔性基底10的正投影内。钝化层18的第一伸出部对第一隔离槽H1的槽口进行部分遮挡，使得第一隔离槽H1的槽口在柔性基底10的正投影位于第一凹槽在柔性基底10的正投影内。第一隔离槽H1的槽口尺寸可以由钝化层18的隔离孔的尺寸确定。在垂直于显示基板的方向上，第一隔离槽 H1的剖面形状可以为凸字形。在本次工艺之后，孔区300的膜层结构没有变化。
在一些示例中，第一隔离槽H1可以位于与孔区300相邻的连接桥区200。第一隔离槽H1用于隔断像素岛区100或连接桥区200靠近孔区300的有机发光层和阴极，从而使水汽无法从孔区300沿着有机发光层和阴极入侵发光元件使其损坏。
在一些示例中，第一隔离槽H1的深度可以约为1.5μm至2.5μm，以保证其落差深度可以完全隔断有机发光层和阴极。第一隔离槽H1的深度可以为钝化层18的第一伸出部靠近柔性基底10一侧的表面与第一凹槽的底面之间的距离。
(8)、在形成前述图案的柔性基底10上依次形成有机发光层32和阴极33。
在一些示例性实施方式中，有机发光层32和阴极33可以采用蒸镀工艺形成在像素岛区100、连接桥区200和孔区300。像素岛区100和连接桥区200的有机发光层32可以覆盖在像素定义层34上，且像素岛区100的有机发光层32可以与像素定义层34的像素开口V1暴露出的阳极31直接接触。连接桥区200的有机发光层32位于第一隔离槽H1内，孔区300的有机发光层32覆盖第一开口G1的侧壁以及底部，如图5G所示。
在一些示例中，阴极33形成在有机发光层32上。像素岛区100的叠设的阳极31、有机发光层32和阴极33形成发光元件。在一些示例中，阴极33可以采用ITO或IZO等透光导电材料。发光元件可以通过透明阴极从远离柔性基底10的一侧出光，实现顶发射。
在一些示例中，有机发光层32可以包括叠设的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，以提高电子和空穴注入发光层的效率。然而，本实施例对此并不限定。
在本示例中，由于第一隔离槽H1的存在，蒸镀形成的有机发光层32和阴极33在第一隔离槽H1处断开。通过隔断像素岛区100和连接桥区200的有机发光层32和阴极33，完全阻断了孔区300到像素岛区100的有机发光 层32和阴极33的水汽入侵路径，可以确保封装的有效性和可靠性。
在本次工艺之后，孔区300的柔性基底10上叠设有机发光层32和阴极33。其中，柔性基底10填充有第一填充层61。
(9)、在形成前述图案的柔性基底10上形成封装层40。
在一些示例性实施方式中，在形成前述图案的柔性基底10上沉积第一封装薄膜，形成覆盖整个柔性基底10的第一无机封装层41。随后，采用喷墨打印工艺形成有机封装层42。随后，沉积第二封装薄膜，形成覆盖整个柔性基底10的第二无机封装层43。在本示例中，如图5H所示，封装层40为无机有机叠层结构，包括叠设的第一无机封装层41、有机封装层42和第二无机封装层43的三层结构。在一些示例中，无机材料可以采用氧化硅、氧化铝、氮化硅或氮氧化硅等，有机材料可以采用基于PET的柔性高分子材料，具有良好的封装效果，可以有效阻止水氧进入有机发光层，而且具有柔性变形特点，可以实现显示基板的拉伸变形。然而，本实施例对此并不限定。例如，封装层可以为无机/有机/无机/有机/无机的五层结构。
在本次工艺后，孔区300包括依次叠设在玻璃基板60上的柔性基底10、有机发光层32、阴极33、第一无机封装层41、有机封装层42和第二无机封装层43。其中，柔性基底10填充有第一填充层61。
(10)、对孔区300的有机封装层42和第二无机封装层43进行刻蚀。
在一些示例性实施方式中，通过图案化工艺对第二无机封装层43进行图案化，将孔区300的第二无机封装层43去除。以图案化后的第二无机封装层43作为掩模，对有机封装层42进行图案化，去除孔区300的第一开口G1内的有机封装层42，如图5I所示。在一些示例中，可以采用氧气对有机封装层42进行刻蚀，以避免对无机封装层进行刻蚀。对孔区300的第二无机封装层43和有机封装层42进行刻蚀后，可以暴露出孔区300的第一无机封装层41的表面。
(11)、在孔区300对有机发光层32、阴极33和第一无机封装层41进行图案化。
在一些示例性实施方式中，在孔区300，通过图案化工艺依次对第一无 机封装层41、阴极33和有机发光层32进行图案化，去除覆盖第一填充层61和部分柔性基底10的第一无机封装层41、阴极33和有机发光层32，以暴露出第一填充层61的表面，如图5J所示。在本示例中，孔区300的第一填充层61上可以没有覆盖其余膜层结构，从而可以确保显示基板的可拉伸效果。
(12)、形成缓冲保护层50。
在一些示例性实施方式中，在形成前述图案的柔性基底10沉积缓冲保护薄膜，通过图案化工艺对缓冲保护薄膜进行图案化，形成缓冲保护层50，如图5K所示。孔区300的缓冲保护层50被刻蚀掉，暴露出第一填充层61的表面。在本示例中，缓冲保护层50在柔性基底10的正投影可以包含第一无机封装层41在柔性基底10的正投影，并与第一填充层61在柔性基底10的正投影没有交叠。在一些示例中，缓冲保护层50可以作为触控结构层的基底，在缓冲保护层50上可以设置触控结构层。
在一些示例中，在完成显示基板的制备之后，可以通过激光剥离工艺(LTO，Laser-Lift-Off)将柔性基底10从玻璃基板60剥离。在本示例中，柔性基底10的第一通孔内填充第一填充层61，可以避免封装层40与玻璃基板60直接接触，从而避免剥离玻璃基板60时产生封装层40撕扯失效的情况。
本实施例的显示基板的结构及其制备过程仅仅是一种示例性说明。在一些示例性实施方式中，可以根据实际需要变更相应结构以及增加或减少构图工艺。例如，可以省略第二平坦层和第四金属层，发光元件的阳极可以直接与第三金属层连接，并在钝化层和第一平坦层形成第一隔离槽。本公开在此不做限定。
在一些示例性实施方式中，显示基板的主显示区的结构可以参照拉伸显示区的像素岛区的结构，故于此不再赘述。
在本示例性实施方式中，通过在柔性基底10的第一通孔填充第一填充层，可以避免后续工艺出现深孔曝光残留；而且，在柔性基底与玻璃基板分离时，可以避免封装层撕扯导致封装失效的情况，从而可以提高显示基板的封装效果，并提高显示基板的良品率。
图6为图3中沿Q-Q’方向的另一局部剖面示意图。在一些示例性实施方 式中，如图6所示，在垂直于显示基板的方向上，像素岛区100可以包括：柔性基底10、依次设置在柔性基底10上的驱动结构层、发光结构层、封装层40以及缓冲保护层50。在图6中仅以像素岛区100的一个发光元件、像素电路的一个晶体管和一个电容为例进行示意。连接桥区200可以包括：柔性基底10、设置在柔性基底10上的无机复合绝缘层、设置在无机复合绝缘层上的信号线(图6中仅以一条信号线23作为示意)、依次覆盖信号线的第一平坦层16、第二平坦层17、钝化层18、封装层40以及缓冲保护层50。关于像素岛区100和连接桥区200的结构可以参照上一实施例的说明，故于此不再赘述。
在一些示例性实施方式中，如图6所示，在垂直于显示基板的方向上，孔区300的柔性基底10具有第一通孔，第一通孔贯穿柔性基底10。第一平坦层16的第一填充层61填充在第一通孔内。孔区300的无机复合绝缘层具有第二通孔，第二通孔贯穿无机复合绝缘层。第二填充层71填充在第二通孔内。第二填充层71和第一填充层61直接接触。第二填充层71在柔性基底10的正投影可以覆盖第一填充层61在柔性基底10的正投影。孔区300具有第二开口G2，第二开口G2暴露出第二填充层71。在本示例中，在孔区300利用第一填充层61和第二填充层71对第一通孔和第二通孔进行填充，可以避免深孔曝光残留问题。
在一些示例性实施方式中，如图6所示，在孔区300，封装层40在柔性基底10的正投影与第二填充层71在柔性基底10的正投影可以没有交叠，与第一填充层61在柔性基底10的正投影可以没有交叠，从而确保显示基板的拉伸效果。然而，本实施例对此并不限定。例如，封装层40在柔性基底10的正投影可以与第二填充层71在柔性基底10的正投影部分交叠，并与第一填充层61在柔性基底10的正投影可以没有交叠。或者，封装层40在柔性基底10的正投影可以与第二填充层71在柔性基底10的正投影部分交叠，并与第一填充层61在柔性基底10的正投影也部分交叠。
在一些示例性实施方式中，在显示基板的制备过程中，在形成第四金属层之后，可以在柔性基底10涂覆采用有机材料的第二平坦薄膜，通过图案化工艺对第二平坦薄膜进行图案化，在像素岛区100和连接桥区200形成覆盖 第四金属层的第二平坦层17，在孔区300形成第二填充层71。第二平坦层17在孔区300开设有第七过孔K27，第七过孔K27与第一平坦层16在孔区300开设的第六过孔K26连通。第七过孔K27在柔性基底10的正投影可以包含第六过孔K26在柔性基底10的正投影。第二填充层71填充在孔区300的第二通孔内。第二填充层71远离柔性基底10的表面与第五绝缘层15远离柔性基底10的表面可以齐平。然而，本实施例对此并不限定。例如，第二填充层71远离柔性基底10的表面可以低于第五绝缘层15远离柔性基底10的表面。
在本示例性实施方式中，第一平坦层16的第六过孔、第二平坦层17的第七过孔、钝化层18的第八过孔可以连通形成显示基板的第二开口G2。有机发光层32、阴极33、第一无机封装层41和缓冲保护层50可以覆盖在第二开口G2的侧壁和底部部分区域，并与第二填充层71没有交叠，避免影响显示基板的可拉伸效果。
关于本实施例的其余结构和制备过程可以参照前一实施例的说明，故于此不再赘述。
本实施方式所示的结构(或方法)可以与其它实施方式所示的结构(或方法)适当地组合。
图7为图3中沿Q-Q’方向的另一局部剖面示意图。在一些示例性实施方式中，如图7所示，在垂直于显示基板的方向上，孔区300设置有第二隔离槽H2。第二隔离槽H2通过贯穿无机复合绝缘层、部分第一填充层61和部分柔性基底10形成。无机复合绝缘层包括依次叠设在柔性基底10上的第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14和第五绝缘层15。第二隔离槽H2与无机复合绝缘层的第二通孔贯通。无机复合绝缘层的至少一个绝缘层具有第二伸出部。第二伸出部在柔性基底10的正投影位于第二隔离槽H2在柔性基底10的正投影内。无机复合绝缘层的第二伸出部对第二隔离槽H2的槽口部分遮挡，使得第二隔离槽H2的槽口在柔性基底10的正投影位于第二隔离槽H2在柔性基底10的正投影内。第二隔离槽H2在柔性基底10的正投影可以覆盖第一填充层61在柔性基底10的正投影。
关于本实施例的显示基板的像素岛区100和连接桥区200的结构可以参 照前述实施例的说明，故于此不再赘述。
下面结合上一实施例的制备过程以及图8A至图8C，对图7所示的显示基板的制备过程进行举例说明。
在一些示例性实施方式中，如图5E所示，在像素岛区100和连接桥区200形成第一平坦层16，在孔区300形成填充柔性基底10的第一通孔的第一填充层61。随后，如图8A所示，依次形成第四金属层、第二平坦层17、钝化层18、阳极层、像素定义层34和隔离柱19。
随后，在钝化层18上涂覆光刻胶，对光刻胶曝光显影形成贯穿钝化层18的隔离孔，然后再以具有隔离孔的钝化层18作为掩模，干法刻蚀至少部分第二平坦层17，形成第一凹槽，并以具有第一过孔的第一绝缘层11作为掩模，干法刻蚀至少部分柔性基底10和第一填充层61，形成第二凹槽。在本示例中，钝化层18的隔离孔和第二平坦层17的第一凹槽连通形成第一隔离槽H1。第一隔离槽H1的槽口尺寸由钝化层18的隔离孔的尺寸确定。
在一些示例中，无机复合绝缘层具有位于第二凹槽上方的第二伸出部，无机复合绝缘层的第二伸出部在柔性基底10的正投影位于第二凹槽在柔性基底10的正投影内。无机复合绝缘层的第二伸出部对第二隔离槽H2的槽口进行部分遮挡，使得第二隔离槽H2的槽口在柔性基底10的正投影位于第二凹槽在柔性基底10的正投影内。在一些示例中，无机复合绝缘层的第二伸出部可以由与第二凹槽在柔性基底10的正投影存在交叠的第一绝缘层11至第五绝缘层15中的至少之一形成。在一些示例中，无机复合绝缘层的第二伸出部可以由与第二凹槽在柔性基底10的正投影存在交叠的第一绝缘层11、第二绝缘层12以及第三绝缘层13形成。第一绝缘层11的第一过孔和柔性基底10的第二凹槽连通。第二隔离槽H2的槽口尺寸由第一绝缘层11的第一过孔的尺寸确定。第二凹槽在柔性基底10的正投影可以包含第一过孔在柔性基底10的正投影。然而，本实施例对此并不限定。例如，第二隔离槽的槽口尺寸可以由第二绝缘层或第三绝缘层上的过孔的尺寸确定。
在一些示例中，可采用四氟化碳(CF 4)和氧气(O 2)的混合气体(CF4、O2)为刻蚀气体，通过调整两者的比例，实现对第二平坦层17的横向刻蚀，形成第一凹槽，并实现对第一填充层61和柔性基底10的横向刻蚀，形成第 二凹槽。
在一些示例中，柔性基底10的厚度可以约为6μm至10μm，例如约为6μm或8μm。第二隔离槽H2的深度L2(即，第一绝缘层11靠近柔性基底10一侧的表面与第二凹槽的底面之间的距离)可以约为1.5μm至2.0μm，例如约为1.5μm或1.8μm。无机复合绝缘层的第二伸出部的侧壁与同侧的第二隔离槽H2的侧壁之间的距离L1(即第二隔离槽H2的槽口边缘与该槽口边缘同侧的第二隔离槽H1的侧壁之间的距离)可以约为0.3μm至0.5μm，例如约为0.3μm或0.4μm。在本示例中，L1即为第一绝缘层11的第一过孔的孔壁与同侧的第二凹槽的侧壁之间的最大距离。然而，本实施例对此并不限定。
随后，如图8B所示，采用蒸镀工艺在像素岛区100、连接桥区200和孔区300形成有机发光层32和阴极33。有机发光层32和阴极33在第一隔离槽H1和第二隔离槽H2被断开。随后，在形成前述图案的柔性基底10上沉积第一封装薄膜，形成覆盖整个柔性基底10的第一无机封装层41。随后，采用喷墨打印工艺形成有机封装层42。随后，沉积第二封装薄膜，形成覆盖整个柔性基底10的第二无机封装层43。在本示例中，第一无机封装层41在第二隔离槽H2被隔断。然而，本实施例对此并不限定。
随后，如图8C所示，对孔区300的有机封装层42和第二无机封装层43进行刻蚀，暴露出孔区300的第一无机封装层41的表面。在孔区300对有机发光层32、阴极33和第一无机封装层41进行图案化处理，去除第二隔离槽H2内的柔性基底10和第一填充层61上的第一无机封装层41、阴极33和有机发光层32，以暴露出第一填充层61的表面或者暴露出第一填充层61和部分柔性基底10的表面。例如，通过刻蚀工艺将第二隔离槽H2底部覆盖柔性基底10和第一填充层61的第一无机封装层41、阴极33和有机发光层32去除，暴露出第一填充层61的表面或者暴露出第一填充层61和部分柔性基底10的表面。在本示例中，第一填充层61上没有覆盖其余膜层结构，从而可以确保显示基板的可拉伸效果。然而，本实施例对此并不限定。例如，第一填充层61的边缘部分可以被封装层50覆盖，只要保证显示基板的可拉伸效果即可。
随后，在形成前述图案的柔性基底10沉积缓冲保护薄膜，通过图案化工 艺对缓冲保护薄膜进行图案化，形成缓冲保护层50。孔区300的缓冲保护层50被刻蚀掉，暴露出第一填充层61的表面。
在本示例性实施方式中，通过在柔性基底10的第一通孔填充第一填充层61并形成第二隔离槽H2，在柔性基底10与玻璃基板60分离时，可以避免封装层撕扯导致封装失效的情况，从而可以提高显示基板的封装效果。而且，通过设置第二隔离槽H2，可以隔断有机发光层和阴极，避免水汽进入发光元件，从而进一步提高显示基板的封装效果。
关于本实施例的其余结构和制备过程可以参照前一实施例的说明，故于此不再赘述。
本实施方式所示的结构(或方法)可以与其它实施方式所示的结构(或方法)适当地组合。
本公开实施例还提供一种显示基板的制备方法。显示基板包括至少一个拉伸显示区，拉伸显示区包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区、以及位于所述像素岛区和孔区之间的连接桥区。本实施例的制备方法包括：在孔区形成一个或多个贯穿柔性基底的第一通孔；在孔区形成填充第一通孔的第一填充层；形成封装层，封装层在柔性基底的正投影与第一填充层部分交叠或者没有交叠。
在一些示例性实施方式中，本实施例的制备方法还可以包括：在孔区形成第一填充层的同时，在像素岛区和连接桥区形成第一平坦层。
在一些示例性实施方式中，本实施例的制备方法还可以包括：在孔区形成第一填充层之前，在柔性基底上形成复合绝缘层，并在孔区的复合绝缘层形成第二通孔，第二通孔贯穿复合绝缘层并与对应的第一通孔贯通。
在一些示例性实施方式中，本实施例的制备方法还可以包括：在孔区形成第一填充层之后，在像素岛区和连接桥区形成第二平坦层，同时在孔区形成第二填充层，第二填充层填充在第二通孔内。其中，第二填充层与第一填充层接触，第二填充层在柔性基底的正投影与第一填充层在柔性基底的正投影至少部分交叠，封装层在柔性基底的正投影与第二填充层在柔性基底的正投影部分交叠或者没有交叠。
在一些示例性实施方式中，本实施例的制备方法还可以包括：在孔区形成第一填充层之后，在孔区形成贯穿复合绝缘层、部分第二平坦部和部分柔性基底的第二隔离槽。第二隔离槽与复合绝缘层的第二通孔贯通；复合绝缘层中的至少一个绝缘层具有第二伸出部，第二伸出部在柔性基底的正投影位于第二隔离槽在柔性基底的正投影内。第二隔离槽在柔性基底的正投影覆盖第一填充层在柔性基底的正投影。
关于本实施例的制备方法的相关说明可以参照前述实施例的说明，故于此不再赘述。
本公开至少一实施例还提供一种显示基板，包括：柔性基底。柔性基底包括至少一个拉伸显示区，拉伸显示区包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区、以及位于像素岛区和孔区之间的连接桥区。至少一个孔区设置有一个或多个贯穿柔性基底的第一通孔。孔区还包括叠设在柔性基底上的复合绝缘层。复合绝缘层具有第二通孔。第二通孔贯穿复合绝缘层并与对应的第一通孔贯通。复合绝缘层在柔性基底上的正投影与第一通孔在柔性基底的正投影存在交叠。
本示例性实施方式提供的显示基板，通过在孔区的柔性基底或者柔性基底和复合绝缘层之间形成底切结构，改善孔区的封装层与玻璃基板之间的粘结力，从而避免显示基板与玻璃基板剥离时存在的封装层破裂失效的情况，提高显示基板的封装可靠性。
在一些示例性实施方式中，复合绝缘层包括与柔性基底接触的第一绝缘层。第二通孔包括第一绝缘层开设的第一过孔。第一过孔在柔性基底的正投影位于第一通孔在柔性基底的正投影内。在本示例中，封装层在孔区覆盖第一过孔和第一通孔的侧壁。在本示例中，利用孔区的柔性基底和复合绝缘层形成底切结构。
在一些示例性实施方式中，第一通孔可以包括连通的第一子通孔和第二子通孔，第一子通孔与第二通孔贯通。第一子通孔在柔性基底的正投影位于第二子通孔在柔性基底的正投影内。在本示例中，封装层在孔区覆盖第一子通孔和第二通孔的侧壁。在本示例中，利用柔性基底的第一通孔形成底切结构。
下面通过一些示例对本实施例的方案进行举例说明。
图9为本公开至少一实施例的显示基板的局部剖面示意图。图10为本公开至少一实施例的形成第一通孔和第二通孔后的显示基板的局部剖面示意图。
在一些示例性实施方式中，如图9和图10所示，在垂直于显示基板的平面内，孔区300的柔性基底10具有第一通孔K1。第一通孔K1贯穿柔性基底10。在本示例中，复合绝缘层为无机复合绝缘层，包括多个无机层。复合绝缘层具有与第一通孔K1对应的第二通孔K2。第二通孔K2贯穿无机复合绝缘层并与第一通孔K1贯通。无机复合绝缘层包括叠设在柔性基底10上的第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14以及第五绝缘层15。第一绝缘层11开设有第一过孔K21，第二绝缘层12开设有第二过孔K22，第三绝缘层13开设有第三过孔K23，第四绝缘层14开设有第四过孔K24，第五绝缘层14开设有第五过孔K25。第一过孔K21至第五过孔K25连通形成第二通孔K2。第一过孔21至第五过孔K25的尺寸依次递增。第二通孔K2的剖面形状可以为倒置梯形。
在一些示例性实施方式中，如图10所示，第一通孔K1可以包括连通的第一子通孔K11和第二子通孔K12。第一子通孔K11与第一过孔K21贯通。第一子通孔K11在玻璃基板60的正投影位于第二子通孔K12在玻璃基板60的正投影内。第二子通孔K12的尺寸沿着靠近玻璃基板60一侧逐渐递增。例如，第二子通孔K12的剖面形状可以为梯形，第一子通孔K11的剖面形状可以为矩形。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例性实施方式中，如图10所示，第一子通孔K11的侧壁与同侧的第二子通孔K12的侧壁之间的最大距离L3可以大于或等于0.3μm，例如可以约为0.3μm或0.5μm。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例性实施方式中，如图9和图10所示，无机复合绝缘层的第一绝缘层11在柔性基底10的正投影与第二子通孔K12在柔性基底10的正投影存在交叠。在孔区300，通过第二子通孔K12形成底切结构，使得有机发光层32和阴极33在第一通孔K1内断开。有机发光层32和阴极33在第一通孔K1内仅覆盖第一子通孔K11的侧壁，没有覆盖第二子通孔K12的侧壁。封装层可以包括叠设的第一无机封装层41和第二无机封装层43。第一无机 封装层41和第二无机封装层42均覆盖第二通孔K2的侧壁和第一子通孔K11的侧壁，与第二子通孔K12的侧壁没有接触。在本示例中，封装层与玻璃基板60没有完全贴合，可以避免剥离玻璃基板60时导致封装层开裂失效的情况。
关于本实施例的显示基板的其余结构和制备过程可以参照前述实施例的说明，故于此不再赘述。
本实施方式所示的结构(或方法)可以与其它实施方式所示的结构(或方法)适当地组合。
图11为本公开至少一实施例的显示基板的另一局部剖面示意图。图12为本公开至少一实施例的形成第一通孔和第二通孔后的显示基板的局部剖面示意图。
在一些示例性实施方式中，如图11和图12所示，在垂直于显示基板的平面内，孔区300的柔性基底10具有第一通孔K1。第一通孔K1贯穿柔性基底10。在本示例中，复合绝缘层为无机复合绝缘层，包括多个无机层。无机复合绝缘层具有与第一通孔K1对应的第二通孔K2。第二通孔K2贯穿无机复合绝缘层并与第一通孔K1贯通。无机复合绝缘层包括叠设在柔性基底10上的第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14以及第五绝缘层15。第一绝缘层11开设有第一过孔K21，第二绝缘层12开设有第二过孔K22，第三绝缘层13开设有第三过孔K23，第四绝缘层14开设有第四过孔K24，第五绝缘层14开设有第五过孔K25。第一过孔K21至第五过孔K25连通形成第二通孔K2。第一过孔K21至第五过孔K25的尺寸依次递增。第二通孔K2的剖面形状可以为倒置梯形。第一过孔K21在柔性基底10的正投影位于第一通孔K1在柔性基底的正投影。第一通孔K1的剖面形状可以为矩形。
在一些示例性实施方式中，如图12所示，第一过孔K21的侧壁与同侧的第一通孔K1的侧壁之间的距离L4可以大于或等于0.3μm，例如约为0.3μm或0.4μm。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例性实施方式中，如图11和图12所示，在孔区300，通过设置第一过孔K21的尺寸小于第一通孔K1的尺寸，形成底切结构，使得有机 发光层32和阴极33在第一通孔K1内断开。封装层包括叠设的第一无机封装层41和第二无机封装层43。第一无机封装层41可以覆盖第二通孔K2的侧壁和第一通孔K1的侧壁，并在第一通孔K1和第一过孔K21的交界处断开。第二无机封装层43可以连续覆盖第二通孔K2的侧壁和第一通孔K1的侧壁。在本示例中，第一无机封装层在第一通孔K1内断开，使得第一通孔K1处的封装薄弱，可以避免柔性基底剥离玻璃基板时封装层开裂失效的情况。
关于本实施例的显示基板的其余结构和制备过程可以参照前述实施例的说明，故于此不再赘述。
本实施方式所示的结构(或方法)可以与其它实施方式所示的结构(或方法)适当地组合。
图13为本公开至少一实施例的显示装置的示意图。如图13所示，本实施例提供一种显示装置91，包括：显示基板910。显示基板910为前述实施例提供的显示基板。在一些示例中，显示基板910可以为OLED显示基板。显示装置91可以为：OLED显示装置、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、车载显示器、手表、手环等任何具有显示功能的产品或部件。然而，本实施例对此并不限定。
在本公开实施例的描述中，术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
虽然本公开所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本公开而采用的实施方式，并非用以限定本公开。任何本公开所属领域内的技术人员，在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本公开的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (26)

  1. 一种显示基板，包括：
    柔性基底，包括至少一个拉伸显示区，所述拉伸显示区包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区、以及位于所述像素岛区和孔区之间的连接桥区；至少一个孔区设置有一个或多个贯穿所述柔性基底的第一通孔；
    第一填充层，位于所述孔区并填充在所述第一通孔内；
    封装层，位于所述第一填充层远离所述柔性基底的一侧，所述封装层在所述柔性基底的正投影与所述第一填充层部分交叠或者没有交叠。
  2. 根据权利要求1所述的显示基板，还包括：位于所述像素岛区和连接桥区的第一平坦层，所述第一平坦层和所述第一填充层为同层结构且同材料。
  3. 根据权利要求1或2所述的显示基板，其中，所述孔区还包括叠设在所述柔性基底上的复合绝缘层，所述复合绝缘层具有第二通孔；所述第二通孔贯穿所述复合绝缘层并与对应的第一通孔贯通；
    所述复合绝缘层包括至少一个无机层，或者，包括至少一个有机层，或者包括至少一个无机层和至少一个有机层。
  4. 根据权利要求3所述的显示基板，还包括：位于所述孔区的第二填充层，所述第二填充层填充在所述第二通孔内；
    所述第二填充层与所述第一填充层接触，所述第二填充层在所述柔性基底的正投影与所述第一填充层在所述柔性基底的正投影至少部分交叠；所述封装层在所述柔性基底的正投影与所述第二填充层在所述柔性基底的正投影部分交叠或者没有交叠。
  5. 根据权利要求4所述的显示基板，还包括：位于所述像素岛区和连接桥区的第二平坦层，所述第二平坦层位于第一平坦层远离所述柔性基底的一侧，所述第二平坦层和所述第二填充层为同层结构且同材料。
  6. 根据权利要求4所述的显示基板，其中，所述第二填充层远离所述柔性基底的表面与所述复合绝缘层远离所述柔性基底的表面齐平。
  7. 根据权利要求3至6中任一项所述的显示基板，其中，在垂直于所述 显示基板的方向上，所述第二通孔的剖面形状为倒置梯形。
  8. 根据权利要求2至7中任一项所述的显示基板，其中，所述第一填充层的表面与所述柔性基底的表面齐平。
  9. 根据权利要求3所述的显示基板，其中，所述至少一个孔区设置有形成在所述柔性基底和第一填充层的第二隔离槽，所述第二隔离槽与所述复合绝缘层的第二通孔贯通；所述复合绝缘层中的至少一个绝缘层具有第二伸出部，所述第二伸出部在所述柔性基底的正投影位于所述第二隔离槽在所述柔性基底的正投影内；所述第二隔离槽在所述柔性基底的正投影覆盖所述第一填充层在所述柔性基底的正投影。
  10. 根据权利要求9所述的显示基板，其中，所述第二隔离槽的深度约为1.5微米至2.0微米。
  11. 根据权利要求9所述的显示基板，其中，在垂直于所述显示基板的方向上，所述复合绝缘层的至少一个绝缘层的第二伸出部的侧壁与同侧的所述第二隔离槽的侧壁之间的距离约为0.3微米至0.5微米。
  12. 根据权利要求2至11中任一项所述的显示基板，还包括：位于第一平坦层远离所述柔性基底一侧的第二平坦层、以及位于所述第二平坦层远离所述柔性基底一侧的钝化层；
    所述连接桥区设置有贯穿所述钝化层和部分第二平坦层形成的第一隔离槽；所述钝化层具有第一伸出部，所述第一伸出部在所述柔性基底的正投影位于所述第一隔离槽在所述柔性基底的正投影内。
  13. 根据权利要求1至12中任一项所述的显示基板，其中，所述封装层包括叠设的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。
  14. 一种显示装置，包括如权利要求1至13中任一项所述的显示基板。
  15. 一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括至少一个拉伸显示区，所述拉伸显示区包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区、以及位于所述像素岛区和孔区之间的连接桥区；
    所述制备方法包括：
    在所述孔区形成一个或多个贯穿柔性基底的第一通孔；
    在所述孔区形成填充所述第一通孔的第一填充层；
    形成封装层，所述封装层在所述柔性基底的正投影与所述第一填充层部分交叠或者没有交叠。
  16. 根据权利要求15所述的制备方法，还包括：在所述孔区形成所述第一填充层的同时，在所述像素岛区和连接桥区形成第一平坦层。
  17. 根据权利要求15所述的制备方法，还包括：在所述孔区形成所述第一填充层之前，在所述柔性基底上形成复合绝缘层，并在所述孔区的所述复合绝缘层形成第二通孔，所述第二通孔贯穿所述复合绝缘层并与对应的第一通孔贯通。
  18. 根据权利要求17所述的制备方法，还包括：在所述孔区形成所述第一填充层之后，在所述像素岛区和连接桥区形成第二平坦层，同时在所述孔区形成第二填充层，所述第二填充层填充在所述第二通孔内；
    其中，所述第二填充层与所述第一填充层接触，所述第二填充层在所述柔性基底的正投影与所述第一填充层在所述柔性基底的正投影至少部分交叠，所述封装层在所述柔性基底的正投影与所述第二填充层在所述柔性基底的正投影部分交叠或者没有交叠。
  19. 根据权利要求17所述的制备方法，还包括：在所述孔区形成所述第一填充层之后，在所述孔区形成贯穿所述复合绝缘层、部分第二平坦部和部分柔性基底的第二隔离槽；所述第二隔离槽与所述复合绝缘层的第二通孔贯通；所述复合绝缘层中的至少一个绝缘层具有第二伸出部，所述第二伸出部在所述柔性基底的正投影位于所述第二隔离槽在所述柔性基底的正投影内；所述第二隔离槽在所述柔性基底的正投影覆盖所述第一填充层在所述柔性基底的正投影。
  20. 一种显示基板，包括：
    柔性基底，包括至少一个拉伸显示区，所述拉伸显示区包括彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区、以及位于所述像素岛区和孔区之间的连接桥区；至少一个孔区设置有一个或多个贯穿所述柔性基底的第一通孔；
    所述孔区还包括叠设在所述柔性基底上的复合绝缘层；所述复合绝缘层 具有第二通孔；所述第二通孔贯穿所述复合绝缘层并与对应的第一通孔贯通；
    所述复合绝缘层在所述柔性基底上的正投影与所述第一通孔在所述柔性基底的正投影存在交叠。
  21. 根据权利要求20所述的显示基板，其中，所述复合绝缘层包括与所述柔性基底接触的第一绝缘层，所述第二通孔包括所述第一绝缘层开设的第一过孔；
    所述第一过孔在所述柔性基底的正投影位于所述第一通孔在所述柔性基底的正投影内。
  22. 根据权利要求21所述的显示基板，还包括：位于所述复合绝缘层远离所述柔性基底一侧的封装层，所述封装层在所述孔区覆盖所述第一通孔和所述第二通孔的侧壁。
  23. 根据权利要求20所述的显示基板，其中，所述第一通孔包括连通的第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔与所述第二通孔贯通；
    所述第一子通孔在所述柔性基底的正投影位于所述第二子通孔在所述柔性基底的正投影内。
  24. 根据权利要求23所述的显示基板，还包括：位于所述复合绝缘层远离所述柔性基底一侧的封装层，所述封装层在所述孔区覆盖所述第一子通孔和所述第二通孔的侧壁。
  25. 根据权利要求23所述的显示基板，其中，在垂直于显示基板的方向上，所述第二子通孔的剖面形状为梯形。
  26. 根据权利要求22或24所述的显示基板，其中，所述封装层包括：叠设的第一无机封装层和第二无机封装层。
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