CN112635688B - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims abstract description 67
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 214
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 27
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 22
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 16
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 5
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 5
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 claims description 3
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 claims description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/331—Nanoparticles used in non-emissive layers, e.g. in packaging layer
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Geometry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置,用以提高可拉伸显示产品强度、以及拉伸形变量。本申请实施例提供的一种显示面板,所述显示面板包括:多个岛区,位于相邻所述岛区之间的开孔区,以及连接相邻所述岛区的桥区;所述岛区包括:衬底基板,位于所述衬底基板之上的像素电路膜层;所述开孔区包括:第一过孔,以及填满所述第一过孔的可变形部件;所述第一过孔贯穿所述衬底基板和所述像素电路膜层;所述可变形部件包括弹性材料。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
可拉伸显示作为柔性显示的下一代新形态显示技术,提供了更为灵活、富有想象力的应用场景需求。实现可拉伸显示的方法有多种,其中在柔性基板上制备显示像素单元后,通过在基板上进行各种开孔设计,以实现显示的可拉伸性能,该方法是目前最接近量产可行的一种方案。然而通过对基板开孔,在提升显示的拉伸性能同时,也不可避免地降低了基板的拉伸强度。大量的模拟和实验结果表明,拉伸时在开孔位置的边角位置处存在应力集中现象,因此拉伸时最先在开孔位置的边角位置处出现断裂裂纹,目前通过这种开孔方式实现的可拉伸显示,最大可拉伸应变量未能超过3%,限制了可拉伸显示器件的拉伸性能,增加了显示器件的失效风险。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置,用以提高可拉伸显示产品强度、以及拉伸形变量。
本申请实施例提供的一种显示面板,所述显示面板包括:多个岛区,位于相邻所述岛区之间的开孔区,以及连接相邻所述岛区的桥区;
所述岛区包括:衬底基板,位于所述衬底基板之上的像素电路膜层;
所述开孔区包括:第一过孔,以及填满所述第一过孔的可变形部件;所述第一过孔贯穿所述衬底基板和所述像素电路膜层;所述可变形部件包括弹性材料。
在一些实施例中,所述可变形部件还包括:均匀分散于所述弹性材料中的多个微粒;所述微粒包括:吸水微粒和/或易氧化微粒。
在一些实施例中,所述微粒的直径为:10纳米~10微米。
在一些实施例中,所述微粒的材料包括下列之一或其组合:氟化钙、氟化锂、镁、银。
在一些实施例中,所述弹性材料的弹性模量为10千帕~20兆帕。
在一些实施例中,所述弹性材料包括下列之一或其组合:硅烷、聚氨酯、橡胶。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:在所述像素电路膜层背离所述衬底基板一侧的第一保护层,以及位于所述衬底基板背离所述像素电路膜层一侧的第二保护层;
所述第一保护层和所述第二保护层均覆盖所述可变形部件。
在一些实施例中,所述第一保护层和所述第二保护层均包括弹性材料。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:位于所述第一保护层和所述可变形部件之间的第一电极层,以及位于所述第二保护层和所述可变形部件之间的第二电极层;
在所述开孔区,所述第一电极层在所述衬底基板的正投影与所述第二电极层在所述衬底基板的正投影重合,且所述第一电极层以及所述第二电极层均与所述可变形部件接触。
在一些实施例中,所述第一电极层包括:与所述可变形部件一一对应的第一电极,以及电连接所述第一电极的第一连接引线;所述第一电极在所述衬底基板的投影与所述可变形部件在衬底基板的投影重合;
所述第二电极层包括整面设置的面状电极;或者,所述第二电极层包括与所述可变形部件一一对应的第二电极,以及电连接所述第二电极的第二连接引线;所述第一电极在所述衬底基板的正投影与所述第二电极在所述衬底基板的正投影重合。
在一些实施例中,所述可变形结构还包括:均匀分散于所述弹性材料中的导电部。
在一些实施例中,所述导电部包括下列之一或其组合:金属颗粒、炭黑颗粒、碳纳米管、石墨烯。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:位于所述第一电极层和所述像素电路膜层之间的第一封装层,以及位于所述第二电极层和所述衬底基板之间的第二封装层;所述第一过孔还贯穿所述第一封装层和所述第二封装层;所述第一封装层和所述第二封装层均包括弹性材料。
本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法,所述方法包括:
提供衬底基板;其中,所述显示面板包括:多个岛区,位于相邻所述岛区之间的开孔区,以及连接相邻所述岛区的桥区;
在所述衬底基板之上形成像素电路膜层,并在所述开孔区形成贯穿所述衬底基板和所述像素电路膜层的第一过孔;
向所述第一过孔填充弹性材料,形成可变形结构。
在一些实施例中,向所述第一过孔填充弹性材料,具体包括:
采用浇灌注入或喷射注入或刮涂工艺向所述第一过孔注入弹性材料。
在一些实施例中,在所述第一过孔填充弹性材料,形成可变形结构之后,所述方法还包括:
在所述像素电路膜层背离所述衬底基板一侧形成覆盖所述可变形结构的第一保护层;
在所述衬底基板背离所述像素电路膜层一侧形成覆盖所述可变形结构的第二保护层。
在一些实施例中,在所述像素电路膜层背离所述衬底基板一侧形成覆盖所述可变形结构的第一保护层之前,所述方法还包括:
在所述像素电路膜层背离所述衬底基板一侧形成与所述可变形结构接触的第一电极层;
在所述衬底基板背离所述像素电路膜层一侧形成覆盖所述可变形结构的第二保护层之前,所述方法还包括:
在所述衬底基板背离所述像素电路膜层一侧形成与所述可变形结构接触的第二电极层。
本申请实施例提供的一种显示装置,所述显示装置包括本申请实施例提供的显示面板。
本申请实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置,在开孔区设置填满第一过孔的可变形部件,可变形部件包括弹性材料,从而第一过孔贯穿的膜层的边缘被弹性材料包覆,从而可以避免拉伸过程中第一过孔贯穿的膜层的边缘出现裂纹,提高显示面板的拉伸强度、拉伸形变量,从而提升显示面板的拉伸性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图6为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图7为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图8为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图9为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图10为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例的附图,对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本申请的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
除非另外定义,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
需要注意的是,附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本申请内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
本申请实施例提供了一种显示面板,如图1、图2、图3所示,图2、图3为沿图1中AA’的截面图,所述显示面板包括:多个岛区S1,位于相邻所述岛区S1之间的开孔区S3,以及连接相邻所述岛区S1的桥区S2;
所述岛区S1包括:衬底基板1,位于所述衬底基板1之上的像素电路膜层2;
所述开孔区S3包括:第一过孔3,以及填满所述第一过孔3的可变形部件4;所述第一过孔3贯穿所述衬底基板1和所述像素电路膜层2;所述可变形部件4包括弹性材料。
本申请实施例提供的显示面板例如可以应用于可拉伸显示产品。在具体实施时,衬底基板的材料例如包括聚酰亚胺(PI)。
本申请实施例提供的显示面板,在开孔区设置填满第一过孔的可变形部件,可变形部件包括弹性材料,从而第一过孔贯穿的膜层的边缘被弹性材料包覆,从而可以避免拉伸过程中第一过孔贯穿的膜层的边缘出现裂纹,提高显示面板的拉伸强度、拉伸形变量,从而提升显示面板的拉伸性能。
在具体实施时,如图1所示,岛区S1具有至少一个像素pixel,每个像素pixel包括三个子像素区27。具体地,每一像素pixel可以包括红色子像素区,绿色子像素区,蓝色子像素区。桥区S2具有连接相邻岛区S1中像素的信号线(未示出),信号线具体可以为栅线,数据线,或电源线等;具体的,岛区S1可以为矩形,开孔区S3可以为条形,条形的开孔区S3可以位于相邻两个岛区S1之间的间隙处,延伸方向可以与岛区S1的侧边的延伸方向相同。在具体实施时,如图1所示,每一岛区可以包括4个像素pixel。
在具体实施时,本申请实施例提供的显示面板例如可以是电致发光显示面板。电致发光显示面板例如可以是有机发光二极管显示面板或无机发光二极管显示面板或量子点发光二极管显示面板。有机发光二极管显示面板例如可以是主动式有机电激发光二极管(Active matrix OLED,AMOLED)或被动式有机电激发光二极管(Passive matrix OLED,PMOLED)。
在具体实施时,AMOLED的像素电路例如包括薄膜晶体管以及发光器件,如图2所示,像素电路膜层2包括:缓冲层5、有源层6、第一栅极绝缘层7、第一金属层8、第二栅极绝缘层9、第二金属层10、层间介质层11、第三金属层12、第一平坦层13、第四金属层14、第二平坦层15、像素定义层16、阳极17、发光功能层18、阴极19、以及封装层20;其中,第一金属层8包括栅极21以及电容的第一电极22,第二金属层10包括电容的第二电极23,第三金属层12具体可以包括源极24和漏极25。第四金属层14具体可以包括搭接电极26,其中,搭接电极26例如与漏极25导通。封装层例如包括无机封装层以及位于无机封装层之上的有机封装层。在具体实施时,桥区除了包括连接相邻岛区中像素的信号线,还包括第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、层间介质层、第一平坦层、封装层等绝缘层。
在具体实施时,如图3所示,PMOLED结构的像素电路膜层2包括:缓冲层5、第五金属层28、第一绝缘层29、第六金属层30、第二平坦层15、阳极17、发光功能层18、阴极19、以及封装层20;其中,第六金属层30包括连接第五金属层28和阳极17的连接引线。
在一些实施例中,所述弹性材料可为透明弹性材料,也可为不透明弹性材料。
在一些实施例中,所述弹性材料的弹性模量为10千帕~20兆帕。即本申请实施例提供的显示面板中,可变形部件包括的弹性材料其弹性模量较低,从而对可变形部件施加较小的应力便可以发生较大形变,进一步提升显示面板的拉伸性能。
在一些实施例中,所述弹性材料包括下列之一或其组合:硅烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)、聚氨酯(Thermoplastic polyurethanes,TPU)、橡胶。
在一些实施例中,所述可变形部件还包括:均匀分散于所述弹性材料中的多个微粒;所述微粒包括:吸水微粒和/或易氧化微粒。
本申请实施例提供的显示面板,可变形部件中还包括均匀分散于弹性材料中的吸水微粒和/或易氧化微粒,微粒易与水氧反应,从而可以进一步降低外界环境中水氧对显示面板的侵蚀风险问题,实现在提升可拉伸显示面板的拉伸性能的同时提升显示面板的封装性能。
在具体实施时,吸水微粒例如包括氟化钙、氟化锂。易氧化微粒例如包括活泼金属,例如镁、银。
在一些实施例中,所述微粒的材料包括下列之一或其组合:氟化钙、氟化锂、镁、银。
在一些实施例中,所述微粒的直径为:10纳米~10微米。
在一些实施例中,如图4、图5所示,所述显示面板还包括:在所述像素电路膜层2背离所述衬底基板1一侧的第一保护层31,以及位于所述衬底基板1背离所述像素电路膜层2一侧的第二保护层32;
所述第一保护层31和所述第二保护层32均覆盖所述可变形部件4。
在一些实施例中,所述第一保护层和所述第二保护层均包括弹性材料。
即第一保护层和第二保护层为弹性膜层。本申请实施例提供的显示面板,第一保护层和第二保护层均包括弹性材料,并且第一保护层和第二保护层均覆盖可变形部件,即第一过孔的边缘完全被弹性材料包覆,更有效的避免在第一过孔贯穿的膜层在第一过孔边角位置处出现断裂裂纹,可以进一步提升显示面板的拉伸性能。
在一些实施例中,第一保护层和第二保护层包括透明弹性材料。从而可以避免影响显示面板的透过率。
在一些实施例中,第一保护层和第二保护层与可变形部件包括相同弹性材料。
在一些实施例中,第一保护层和第二保护层中弹性材料的弹性模量为10千帕~20兆帕。即第一保护层和第二保护层包括的弹性材料其弹性模量较低,从而对可变形部件施加较小的应力便可以发生较大形变,进一步提升显示面板的拉伸性能。
在一些实施例中,如图6、图7所示,所述显示面板还包括:位于所述第一保护层31和所述可变形部件4之间的第一电极层33,以及位于所述第二保护层32和所述可变形部件4之间的第二电极层34;
在所述开孔区S3,所述第一电极层33在所述衬底基板的正投影与所述第二电极层34在所述衬底基板的正投影重合,且所述第一电极层33以及所述第二电极层34均与所述可变形部件4接触。
其中,图6以AMOLED为例进行举例说明,图7以PMOLED为例进行举例说明。
需要说明的是,本申请实施例提供的显示面板,在开孔区设置分别位于可变形部件两侧的第一电极层和第二电极层,第一电极层和第二电极层均与可变形部件接触,从而,在每一开孔区,第一电极层、第二电极层以及可变形部件构成传感单元。对显示面板进行触控、拉伸、扭转等施加力的操作会导致显示面板发生形变。当显示面板发生形变时,相应的,可变形部件也发生形变,从而第一电极层、第二电极层以及可变形部件构成的传感单元可以对形变进行检测,例如,可以对第一电极层和第二电极层提供电信号,当传感单元反馈的信号发生变化时,认为该传感单元对应的区域发生形变,并可以根据反馈的信号确定应力、应变等形变参数。从而本申请实施例提供的显示面板可以实现应力、应变检测。并且当发生触控时,触控位置对应的区域显示面板发生形变导致可变形部件发生形变,从而可以根据形变位置确定触控位置,以实现对触控进行检测。
本申请实施例提供的显示面板,对第一电极层、第二电极层与可变形部件组成传感单元,当显示面板发生形变导致可变形部件发生形变时,便可以对形变进行检测,可以实现对应力、应变、触控等进行检测,可以增加显示面板的功能,增加显示面板的应用场景。
在一些实施例中,如图6、图7、图8、图9所示,所述第一电极层33包括:与所述可变形部件一一对应的第一电极35,以及电连接所述第一电极35的第一连接引线(未示出);所述第一电极35在所述衬底基板1的投影与所述可变形部件4在衬底基板1的投影重合。
在一些实施例中,如图6、图7所示,所述第二电极层34包括整面设置的面状电极36。
第二电极层还包括与面状电极电连接的第二连接引线。
或者,在一些实施例中,如图8、图9所示,所述第二电极层34包括与所述可变形部件一一对应的第二电极39,以及电连接所述第二电极39的第二连接引线;所述第一电极35在所述衬底基板1的正投影与所述第二电极39在所述衬底基板1的正投影重合。
在具体实施时,第一电极层和第二电极层的材料可以包括金属材料,也可包括碳纳米管、石墨烯、金属纳米线等材料。
在具体实施时,第一电极层、可变形部件以及第二电极层可以构成电容式传感单元。通过第一电极层和第二电极层之间的面积或距离的改变,实现对应力、应变进行检测,或者实现对触控进行检测。
或者,在具体实施时,第一电极层、可变形部件以及第二电极层可以构成压阻式传感单元,当可变形部件发生形变时,压阻式传感单元的电阻发生变化。
当第一电极层、可变形部件以及第二电极层构成压阻式传感单元时,在一些实施例中,所述可变形结构还包括:均匀分散于所述弹性材料中的导电部。
在具体实施时,导电部例如可以是导电微粒,导电微粒例如可以是金属颗粒、炭黑颗粒等。导电微粒的尺寸例如可以是10纳米~1微米。导电部还可以是导电纤维,导电纤维例如可以是碳纳米管、石墨烯。
在一些实施例中,所述导电部包括下列之一或其组合:金属颗粒、炭黑颗粒、碳纳米管、石墨烯。
在一些实施例中,如图6、图7所示,所述显示面板还包括:位于所述第一电极层33和所述像素电路膜层2之间的第一封装层37,以及位于所述第二电极层34和所述衬底基板1之间的第二封装层38;所述第一过孔3还贯穿所述第一封装层37和所述第二封装层38;所述第一封装层37和所述第二封装层38均包括弹性材料。
需要说明的是,当显示面板包括传感器结构时,第一封装层和第二封装层以及可变形结构均包括弹性材料,从而第一过孔的贯穿衬底基板和像素电路膜层的边缘被弹性材料完全包覆,更有效的避免在第一过孔贯穿的衬底基板和像素电路膜层在第一过孔边角位置处出现断裂裂纹,可以进一步提升显示面板的拉伸性能。
在一些实施例中,第一封装层和第二封装层包括透明弹性材料。从而可以避免影响显示面板的透过率。
在一些实施例中,第一封装层和第二封装层与可变形部件包括相同弹性材料。
在一些实施例中,第一封装层和第二封装层中弹性材料的弹性模量为10千帕~20兆帕。即第一封装层和第二封装层包括的弹性材料其弹性模量较低,从而对可变形部件施加较小的应力便可以发生较大形变,进一步提升显示面板的拉伸性能。
在具体实施时,当显示面板包括传感器结构时,覆盖可变形部件的第一保护层和第二保护层可以为无机膜层或有机膜层,第一保护层和第二保护层的厚度例如可以为20纳米~2000纳米。
基于同一发明构思,本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法,如图10所示,所述方法包括:
S101、提供衬底基板;其中,所述显示面板包括:多个岛区,位于相邻所述岛区之间的开孔区,以及连接相邻所述岛区的桥区;
S102、在所述衬底基板之上形成像素电路膜层,并在所述开孔区形成贯穿所述衬底基板和所述像素电路膜层的第一过孔;
S103、向所述第一过孔填充弹性材料,形成可变形结构。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法,在开孔区设置填满第一过孔的可变形部件,可变形部件包括弹性材料,从而第一过孔贯穿的膜层的边缘被弹性材料包覆,从而可以避免拉伸过程中第一过孔贯穿的膜层的边缘出现裂纹,提高显示面板的拉伸强度、拉伸形变量,从而提升显示面板的拉伸性能。
在一些实施例中,当显示面板为AMOLED面板时,步骤S102中在所述衬底基板之上形成像素电路膜层,具体包括:
在衬底基板上依次形成缓冲层、有源层、第一栅极绝缘层、第一金属层、第二栅极绝缘层、第二金属层、层间介质层、第三金属层、第一平坦层、第四金属层、第二平坦层;
在第二平坦层上形成像素定义层和阳极;
在阳极之上依次形成发光功能层、阴极、以及封装层。
在一些实施例中,当显示面板为PMOLED面板时,步骤S102中在所述衬底基板之上形成像素电路膜层,具体包括:
在衬底基板上依次形成缓冲层、第五金属层、第一绝缘层、第六金属层、第二平坦层;
在第二平坦层上形成像素定义层和阳极;
在阳极之上依次形成发光功能层、阴极、以及封装层。
在一些实施例中,步骤S103向所述第一过孔填充弹性材料,具体包括:
采用浇灌注入或喷射注入或刮涂工艺向所述第一过孔注入弹性材料;
在一些实施例中,所述方法还包括:对弹性材料进行加热烘干、固化工艺。
在一些实施例中,在所述第一过孔填充弹性材料,形成可变形结构之后,所述方法还包括:
在所述像素电路膜层背离所述衬底基板一侧形成覆盖所述可变形结构的第一保护层;
在所述衬底基板背离所述像素电路膜层一侧形成覆盖所述可变形结构的第二保护层。
在一些实施例中,第一保护层和第二保护层包括弹性材料,在具体实施时,可以采用刮涂或液体自流平等工艺涂覆弹性材料,之后在温度低于100℃的条件下,对弹性材料进行加热烘干、固化工艺。在具体实施时,可变形结构、第一保护层和第二保护层的加热烘干、固化工艺可以在同一道工艺流程中进行。
在一些实施例中,在所述像素电路膜层背离所述衬底基板一侧形成覆盖所述可变形结构的第一保护层之前,所述方法还包括:
在所述像素电路膜层背离所述衬底基板一侧形成与所述可变形结构接触的第一电极层;
在所述衬底基板背离所述像素电路膜层一侧形成覆盖所述可变形结构的第二保护层之前,所述方法还包括:
在所述衬底基板背离所述像素电路膜层一侧形成与所述可变形结构接触的第二电极层。
当显示面板包括第一电极层和第二电极层时,向所述第一过孔填充弹性材料,形成可变形结构之前,还包括:
在所述像素电路膜层背离所述衬底基板一侧形成露出开孔区的第一封装层;
在所述衬底基板背离所述像素电路膜层一侧形成露出开孔区的第二封装层。
在一些实施例中,第一封装层和第二封装层包括弹性材料,即在具体实施时,可以采用刮涂或液体自流平等工艺涂覆弹性材料分别形成第一封装层和第二封装层,之后在温度低于100℃的条件下,对弹性材料进行加热烘干、固化工艺。在具体实施时,可变形结构、第一保护层和第二保护层的加热烘干、固化工艺可以在同一道工艺流程中进行。
在具体实施时,当显示面板包括第一电极层和第二电极层时,形成第一保护层、第二保护层具体可以包括涂覆有机膜或无机膜的步骤。
本申请实施例提供的一种显示装置,所述显示装置包括本申请实施例提供的显示面板。
本申请实施例提供的显示装置为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、可穿戴产品等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此不做赘述,也不应作为对本申请的限制。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例,重复之处不再赘述。
综上所述,本申请实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置,在开孔区设置填满第一过孔的可变形部件,可变形部件包括弹性材料,从而第一过孔贯穿的膜层的边缘被弹性材料包覆,从而可以避免拉伸过程中第一过孔贯穿的膜层的边缘出现裂纹,提高显示面板的拉伸强度、拉伸形变量,从而提升显示面板的拉伸性能。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (13)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:多个岛区,位于相邻所述岛区之间的开孔区,以及连接相邻所述岛区的桥区;
所述岛区包括:衬底基板,位于所述衬底基板之上的像素电路膜层;
所述开孔区包括:第一过孔,以及填满所述第一过孔的可变形部件;所述第一过孔贯穿所述衬底基板和所述像素电路膜层;所述可变形部件包括弹性材料;
其中,在所述像素电路膜层背离所述衬底基板一侧的第一保护层,在所述第一保护层和所述可变形部件之间包括第一电极层,以及位于所述衬底基板背离所述像素电路膜层一侧的第二保护层,在所述第二保护层和所述可变形部件之间包括第二电极层;
所述第一保护层和所述第二保护层均覆盖所述可变形部件,所述第一保护层和所述第二保护层均包括透明弹性材料,所述第一保护层和所述第二保护层均包括透明弹性材料的弹性模量为10千帕~20兆帕;
在所述开孔区,所述第一电极层在所述衬底基板的正投影与所述第二电极层在所述衬底基板的正投影重合,且所述第一电极层以及所述第二电极层均与所述可变形部件接触。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述可变形部件还包括:均匀分散于所述弹性材料中的多个微粒;所述微粒包括:吸水微粒和/或易氧化微粒。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述微粒的直径为:10纳米~10微米。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述微粒的材料包括下列之一或其组合:氟化钙、氟化锂、镁、银。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述弹性材料的弹性模量为10千帕~20兆帕。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述弹性材料包括下列之一或其组合:硅烷、聚氨酯、橡胶。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一电极层包括:与所述可变形部件一一对应的第一电极,以及电连接所述第一电极的第一连接引线;所述第一电极在所述衬底基板的投影与所述可变形部件在衬底基板的投影重合;
所述第二电极层包括整面设置的面状电极;或者,所述第二电极层包括与所述可变形部件一一对应的第二电极,以及电连接所述第二电极的第二连接引线;所述第一电极在所述衬底基板的正投影与所述第二电极在所述衬底基板的正投影重合。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述可变形部件还包括:均匀分散于所述弹性材料中的导电部。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述导电部包括下列之一或其组合:金属颗粒、炭黑颗粒、碳纳米管、石墨烯。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:位于所述第一电极层和所述像素电路膜层之间的第一封装层,以及位于所述第二电极层和所述衬底基板之间的第二封装层;所述第一过孔还贯穿所述第一封装层和所述第二封装层;所述第一封装层和所述第二封装层均包括弹性材料。
11.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
提供衬底基板;其中,所述显示面板包括:多个岛区,位于相邻所述岛区之间的开孔区,以及连接相邻所述岛区的桥区;
在所述衬底基板之上形成像素电路膜层,并在所述开孔区形成贯穿所述衬底基板和所述像素电路膜层的第一过孔;
向所述第一过孔填充弹性材料,形成可变形结构;
确定生成可变形结构后,在所述像素电路膜层背离所述衬底基板一侧形成与所述可变形结构接触的第一电极层,以及在所述衬底基板背离所述像素电路膜层一侧形成与所述可变形结构接触的第二电极层;
在所述像素电路膜层背离所述衬底基板一侧形成覆盖所述第一电极层的第一保护层;在所述衬底基板背离所述像素电路膜层一侧形成覆盖所述第二电极层的第二保护层;
其中,所述第一保护层和所述第二保护层均覆盖所述可变形结构,所述第一保护层和所述第二保护层均包括透明弹性材料,所述第一保护层和所述第二保护层均包括透明弹性材料的弹性模量为10千帕~20兆帕。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,向所述第一过孔填充弹性材料,具体包括:
采用浇灌注入或喷射注入或刮涂工艺向所述第一过孔注入弹性材料。
13.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括根据权利要求1~10任一项所述的显示面板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011515440.2A CN112635688B (zh) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
US17/357,397 US11770957B2 (en) | 2020-12-21 | 2021-06-24 | Display panel, manufacturing method of display panel, and display apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011515440.2A CN112635688B (zh) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112635688A CN112635688A (zh) | 2021-04-09 |
CN112635688B true CN112635688B (zh) | 2023-06-30 |
Family
ID=75317851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011515440.2A Active CN112635688B (zh) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11770957B2 (zh) |
CN (1) | CN112635688B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210074627A (ko) * | 2019-12-12 | 2021-06-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 |
CN113778261B (zh) * | 2021-09-13 | 2023-09-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 可拉伸显示模组及可拉伸显示设备 |
GB2618467A (en) * | 2021-09-27 | 2023-11-08 | Boe Technology Group Co Ltd | Display substrate and preparation method therefor, and display apparatus |
CN217767406U (zh) * | 2022-02-16 | 2022-11-08 | 华为技术有限公司 | 显示面板和电子设备 |
CN114938563A (zh) * | 2022-05-12 | 2022-08-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 集成电路板及其制备方法、电子设备 |
CN115274790A (zh) * | 2022-07-20 | 2022-11-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102153394B1 (ko) * | 2013-07-29 | 2020-09-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
CN110731017B (zh) * | 2017-06-09 | 2022-10-28 | 株式会社Lg化学 | 封装膜 |
CN108461531B (zh) * | 2018-04-09 | 2019-09-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性阵列基板及其制备方法和柔性显示面板 |
KR102609426B1 (ko) * | 2018-10-08 | 2023-12-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 |
KR20200052094A (ko) * | 2018-11-06 | 2020-05-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 |
CN109923676B (zh) * | 2019-02-02 | 2022-12-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示控制方法 |
CN110098233A (zh) | 2019-05-06 | 2019-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其形变检测方法 |
CN111341210A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-06-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法 |
CN111799392A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置和制作方法 |
-
2020
- 2020-12-21 CN CN202011515440.2A patent/CN112635688B/zh active Active
-
2021
- 2021-06-24 US US17/357,397 patent/US11770957B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220199704A1 (en) | 2022-06-23 |
US11770957B2 (en) | 2023-09-26 |
CN112635688A (zh) | 2021-04-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |