CN109923676B - 显示基板及其制备方法、显示控制方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示基板及其制备方法、显示控制方法。该显示基板包括可拉伸基板、设置在可拉伸基板上的柔性层、设置在柔性层上的多个显示单元和连接部分;连接部分位于显示单元之间,连接部分是柔性的以允许显示基板进行伸缩操作;其中,连接部分包括形变传感器,形变传感器用于检测连接部分的变形状态。在该显示基板中,形变传感器可以检测连接部分的变形状态,进而显示基板可以根据该变形状态对显示单元的显示画面进行调节,以提高显示基板的显示效果。

Description

显示基板及其制备方法、显示控制方法
技术领域
本公开的实施例涉及一种显示基板及其制备方法、显示控制方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED)显示装置具有自发光、轻薄、视角宽、功耗低、响应速度快等优点,受到了广泛的关注。由于自身的结构特点,OLED显示装置可以形成为可弯曲、可折叠或者可拉伸等多种形式,因此应用范围更加广泛。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种显示基板,该显示基板包括:多个显示单元;连接部分,位于所述显示单元之间,所述连接部分是柔性的,可拉伸基板以及设置在所述可拉伸基板上的柔性层;其中,所述多个显示单元和连接部分设置在所述柔性层上,所述连接部分包括形变传感器,所述形变传感器用于检测所连接部分的变形状态。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,多个所述显示单元呈阵列排布,相邻的两行显示单元或者相邻的两列显示单元之间为所述连接部分。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板还包括控制器,所述控制器与所述形变传感器耦接,用于接收所述形变传感器的关于所述变形状态的反馈信号,并配置为根据所述反馈信号对所述显示单元的显示画面进行调节。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述柔性层在所述连接部分包括多个开口。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述开口为星形,并且所述星形的角分别向相邻的所述显示单元之间的所述连接部分延伸。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述形变传感器至少部分设置在所述开口中。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述形变传感器为压电传感器,所述压电传感器包括第一电极、第二电极以及设置在所述第一电极和所述第二电极之间的压电材料层,所述压电材料层配置为检测伸缩变形量。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述压电材料层包括柔性压电材料。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板还包括粘结层,所述粘结层位于所述可拉伸基板和所述柔性层之间,将所述可拉伸基板和所述柔性层结合,所述压电材料层设置在所述开口中。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第一电极、所述第二电极与所述压电材料层的排列方向平行于所述可拉伸基板;所述压电材料层设置在被所述开口暴露的所述粘结层上,所述第一电极和所述第二电极设置在所述柔性层上,或者设置在被所述开口暴露的所述粘结层上。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述连接部分包括位于所述柔性层上的第一走线;其中,所述第一走线弯曲延伸并电连接所述压电传感器,用于为所述压电传感器传输电信号。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述连接部分还包括位于所述柔性层上的第二走线;所述第二走线弯曲延伸并电连接所述多个显示单元,用于为所述多个显示单元传输电信号。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第一走线和所述第二走线彼此并行延伸。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述连接部分除被所述第一走线和所述第二走线覆盖的部分之外不包括所述柔性层。
本公开至少一实施例提供一种显示基板的制备方法,包括:形成多个显示单元以及所述显示单元之间的连接部分,其中,所述连接部分是柔性的以允许所述显示基板进行伸缩操作;在所述连接部分形成形变传感器,所述形变传感器用于检测所述连接部分的变形状态。
例如,本公开至少一实施例提供的制备方法还包括:提供可拉伸基板并将柔性层结合于所述可拉伸基板上,其中,所述柔性层包括对应于所述多个显示单元的第一部分和对应于所述连接部分的第二部分;所述显示单元形成在所述柔性层的第一部分上,所述柔性层的第二部分形成有开口,其中,所述压电传感器至少部分形成在所述开口中并形成于所述可拉伸基板上。
例如,本公开至少一实施例提供的制备方法中,形成多个所述显示单元以及所述显示单元之间的连接部分包括:在刚性基底上形成所述柔性层;在所述柔性层的第一部分上形成用于所述显示单元的显示阵列,在所述柔性层的第二部分上形成用于所述连接部分的走线以及在所述柔性层的第二部分中形成所述开口;以及提供可拉伸基板并将柔性层结合于所述可拉伸基板上包括:将形成有所述显示阵列、所述走线和所述开口的所述柔性层从所述刚性基底上剥离,并结合于所述可拉伸基板上。
例如,本公开至少一实施例提供的制备方法中,所述形变传感器为压电传感器,形成所述压电传感器包括:形成第一电极、第二电极以及所述第一电极和所述第二电极之间的压电材料层,其中,所述第一电极和/或第二电极和/或压电材料层采用喷墨打印的方法形成。
本公开至少一实施例提供一种上述显示基板的显示控制方法,包括:通过所述形变传感器检测所述显示基板的连接部分在所述伸缩操作中的变形状态;根据所述形变传感器检测的信号对所述显示基板的显示单元的显示画面进行调节。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
图1A为一种拉伸显示基板的平面示意图;
图1B为图1A所示的拉伸显示基板的截面示意图;
图2A为本公开一实施例提供的一种显示基板的平面示意图;
图2B为图2A所示的显示基板的截面示意图;
图3为本公开一实施例提供的一种显示基板的应力状态分布图;
图4A为本公开一实施例提供的再一种显示基板的平面示意图;
图4B为图4A所示的显示基板的截面示意图;
图5为本公开一实施例提供的再一种显示基板的应力状态分布图;
图6为本公开一实施例提供的再另一种显示基板的平面示意图;
图7为本公开一实施例提供的一种显示基板的制备方法的流程图;
图8A和图8C为本公开一实施例提供的一种显示基板在制备过程中的平面示意图;
图8B、图8D和图8E为本公开一实施例提供的一种显示基板在制备过程中的截面示意图;
图9A-9C为本公开一实施例提供的一种显示基板在制备过程中的截面示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
通常来说,如图1A所示,可拉伸的显示基板100包括多个显示单元101和连接显示单元101的弹性连接部分102。多个显示单元101并列设置,可以分别单独显示画面或者共同显示一个画面;弹性连接部分102中例如可以设置连接例如图中纵向和横向相邻设置的显示单元101的走线103等结构,走线103例如为S形弯曲走线。
图1B为图1A所示的显示基板的截面示意图,该截面示意图示意性示出了图1A所示的显示基板中相邻的显示单元中边界处的各一个像素单元以及相邻显示单元中的像素单元连接关系。如图1B所示,多个显示单元101例如可以分别通过阻隔层1004设置在可拉伸基板1001上。例如,一个显示单元101可以包括一个或多个用于显示的像素单元(图中示出一个像素单元作为示例),每个像素单元包括用于控制像素单元是否发光以及发光强度的薄膜晶体管1005以及用于发光的有机发光二极管等结构。例如,该有机发光二极管包括层叠的阳极层1007、发光层1009以及阴极层1010等,通过对阳极层1007和阴极层1010施加电压,可以使夹置在阳极层1007和阴极层1010之间的发光层1009发光。
例如,在可拉伸显示基板100受到横向(图1B中的如双向箭头D所指示的方向)上的力的作用时,显示单元101往往不承受可拉伸显示基板在伸缩过程中的变形量或者承受较小的变形量,而弹性连接部分102承受较大的变形量从而实现整个显示基板的拉伸效果。但是,当弹性连接部分102承受变形时,多个显示单元101的相对位置会发生变化,因此在多个显示单元101共同显示一个画面时,可能出现显示画面不流畅或者显示图像扭曲等问题。
本公开至少一实施例提供一种显示基板,该显示基板包括:多个显示单元;连接部分,位于显示单元之间;可拉伸基板以及设置在可拉伸基板上的柔性层;其中,多个显示单元和连接部分设置在柔性层上,连接部分是柔性的以允许显示基板进行伸缩操作;连接部分包括形变传感器,该形变传感器用于检测弹性变形部分的变形状态。
本公开至少一实施例提供一种上述显示基板的显示控制方法,包括:通过形变传感器检测显示基板的连接部分在伸缩操作中的变形状态;根据形变传感器检测的信号对显示基板的显示单元的显示画面进行调节。
下面通过几个具体的实施例对本公开的显示基板及其制备方法、显示控制方法进行说明。
本公开至少一实施例提供一种显示基板,图2A示出了该显示基板的平面示意图;图2B为图2A所示的显示基板的截面示意图,该截面示意图示意性示出了图2A所示的显示基板中相邻的显示单元中边界处的各一个像素单元以及该两个像素单元与位于连接部分的形变传感器的连接关系。图3为本实施例提供的显示基板的应力状态分布图。
如图2A和图2B所示,显示基板200包括多个显示单元201以及位于显示单元201之间的连接部分202。多个显示单元201配置为显示画面;连接部分202是柔性的以允许显示基板200进行伸缩操作,由此该显示基板200为可拉伸的显示基板。连接部分202包括形变传感器205,形变传感器205用于检测连接部分202的变形状态。例如,多个显示单元201呈阵列排布,并且排布为多行多列的形式,相邻的两行显示单元201之间的区域以及相邻的两列显示单元201之间的区域为连接部分202。在其他实施例中,多个显示单元201也可以排布为其他形式,本公开的实施例对此不做具体限定。
例如,连接部分202包括在显示基板200进行伸缩操作时主要承受弹性变形的弹性变形部分,该弹性变形部分例如在显示基板200进行伸缩操作时可以产生较大的变形量。此时,形变传感器205的至少部分例如可以设置在该弹性变形部分之中。
例如,形变传感器205所能检测的变形状态包括,但不限于,弹性变形部分的变形方式(例如拉伸或收缩等)、变形量(例如拉伸量或收缩量等)等。
例如,在本实施例的一些示例中,形变传感器205可以与报警单元(例如声音报警器、光报警器等)信号连接,当形变传感器205检测到连接部分202,例如连接部分202的弹性变形部分的变形量达到一定值时,例如达到弹性变形部分所能承受的最大变形量时,报警单元可以发出警报,以避免使用者进行进一步施力造成显示基板的损坏。
例如,在本实施例的一些示例中,如图2A所示,显示基板200还可以包括控制器206。例如,控制器206与形变传感器205耦接,用于接收形变传感器205的关于变形状态的反馈信号,并配置为根据反馈信号对显示单元201的显示画面进行调节。例如,控制器206可以(例如以邦定(bonding)的方式)设置在显示基板200的除显示单元201和连接部分202外的周边区域中,以不影响显示基板200的显示效果。
例如,在多个显示单元201共同显示一个画面的情况下,当连接部分202受力发生变形时,多个显示单元201的显示画面可能也随之变形,此时形变传感器205可以检测出连接部分202的变形状态,例如变形量,并将该变形状态信息反馈给控制器206,控制器206可以根据该反馈信号对显示单元201的显示画面进行调节,例如对显示画面进行适当的反向变形以抵消显示基板200由于伸缩操作导致的变形,从而实现对多个显示单元201的显示画面进行补偿,使显示画面更流畅。
本实施例中,形变传感器205可以是应变传感器,例如MEMS电容应变传感器或者电阻应变传感器,例如还可以是基于压电效应的压电传感器等,本公开的实施例对此不作具体限定。
本实施例中,控制器206可以是任何具有数据处理能力和/或程序执行能力的控制单元,例如中央处理单元(CPU)、数字信号处理器(DSP)、单片机等。例如,控制器206还可以包括存储单元,该存储单元存储显示基板200在一定变形量(例如拉伸量或者收缩量)下的画面处理数据、参数等。例如,该存储单元可以为任意形式的存储介质,例如易失性存储器或非易失性存储器等,例如半导体存储器或磁性介质存储器等。
例如,本实施例中,如图2A和图2B所示,形变传感器205例如为压电传感器,包括第一电极2051、第二电极2052以及设置在第一电极2051和第二电极2052之间的压电材料层2053,压电材料层2053配置为能检测伸缩变形量。
例如,压电传感器可以设置在连接部分202在受力状态下发生变形量最大的位置上,从而可以检测出连接部分202在受力状态下的最大变形量。例如,在连接部分202设置压电传感器之前,可以通过实验测试显示基板200在拉伸状态下的应力状态分布图,从而获取显示基板200在拉伸状态下的最大应力位置,并将压电传感器设置在该位置。例如,本实施例提供的显示基板200在拉伸状态下的应力状态分布图如图3所示,可以得出,显示基板200中相邻的显示单元201的中间位置应力最大,因此压电传感器可以设置在相邻的显示单元201的中间位置。
例如,压电传感器的压电材料层2053包括柔性压电材料,该柔性压电材料可以包括有机压电材料或无机/有机复合压电材料。例如,有机压电材料包括聚偏氟乙烯等,复合压电材料为有机压电材料中加入无机压电材料的复合材料,无机压电材料包括氮化铝、氧化锌,钛酸钡、锆钛酸铅等钙钛矿结构材料。压电材料层2053包括柔性压电材料可以使压电材料层2053更好地配合连接部分202的变形状态,并进行准确地检测。压电材料层2053的材料可以根据实际应用情况,例如显示基板的拉伸性能等进行选择,本公开的实施例对此不做具体限定。
例如,压电传感器的第一电极2051和/或第二电极2052的材料可以包括Ti、Al、Mo、Ag等金属材料或其合金,或者ITO、IZO、ZnO、In2O3、IGO、AZO等导电氧化物等,本公开的实施例对此不做具体限定。
例如,如图2B所示,本实施例提供的显示基板200还可以包括可拉伸基板2001以及设置在可拉伸基板2001上的柔性层2003。例如,柔性层2003包括设置多个显示单元201的第一部分(即显示单元201覆盖的部分)和设置连接部分202的第二部分(即连接部分202覆盖的部分),柔性层202的第二部分包括开口,该开口所对应的连接部分202在显示基板200进行伸缩操作时可以承受较大的变形量,因此该开口所对应的连接部分202例如为连接部分202的弹性变形部分(之后将详细描述)。
例如,多个显示单元201分别通过隔离层2004设置在柔性层2003的第一部分上。例如,一个显示单元201可以包括一个或多个用于显示的像素单元(图中示出一个像素单元作为示例),每个像素单元包括用于控制像素单元是否发光的薄膜晶体管以及有机发光二极管等结构。例如,该有机发光二极管包括层叠的阳极层2007、发光层2009以及阴极层2010等结构。本实施例中,隔离层2004可以阻挡水、氧等杂质进入到隔离层2004上设置的像素单元的各器件之中。例如,阻隔层2004的材料可以包括由SiOx、SiONx、SiNx等无机材料构成的单层或者多层结构。
例如,本实施例提供的显示基板200还包括粘结层2002。粘结层2002位于可拉伸基板2001和柔性层2003之间,将可拉伸基板2001和柔性层2003结合。例如粘结层2002具有和可拉伸基板2001相同或相似的拉伸性能。例如,粘结层2002的材料可以包括OCA胶(Optically Clear Adhesive),例如包括环氧树脂、有机硅系树脂、丙烯酸系树脂等树脂材料。
例如,本实施例中,柔性层202的第二部分所包括的开口会暴露粘结层2002。压电传感器的压电材料层2053可以设置在该开口中,例如设置在由开口暴露的粘结层2002上,使得压电传感器的压电材料层2053仅覆盖可拉伸基板2001和粘结层2002。此时,由于开口位置的可拉伸基板2001和粘结层2002上不具有其他结构,因此在显示基板200伸缩变形的过程中,开口位置的变形量往往最大,因此压电材料层2053通过上述设置可以检测出连接部分202的最大变形量。
例如,本实施例提供的显示基板200中,第一电极2051和第二电极2052可以设置在柔性层2003上,或者也可以设置在被开口暴露的粘结层2002上。例如,图2B中示出了第一电极2051和第二电极2052设置在柔性层2003上的情况。
例如,本公开的至少一个实施例中,第一电极2051、第二电极2052以及压电材料层2053的排列方向平行于可拉伸基板2001,即第一电极2051、第二电极2052以及压电材料层2053同层设置,例如图2B示出的情况。该设置可以避免压电材料层2053在检测伸缩变形时受到第一电极2051和第二电极2052的干扰,并且有利于连接第一电极2051和第二电极2052的走线的布置。
例如,本实施例中,如图2A和图2B所示,连接部分202包括位于柔性层2003的上的第一走线204。例如,第一走线204弯曲延伸并电连接压电传感器205,例如分别连接压电传感器205的第一电极2051和第二电极2052,以用于为压电传感器205传输电信号。例如,第一走线204还可以连接控制器206,从而压电传感器205可以通过第一走线204向控制器206传输包括变形状态信息的反馈信号。例如,第一走线204可以呈U形、S形或者Z字形等形状排布,从而在连接部分202被拉伸时,第一走线204可以通过走线形状的改变来舒缓受到的压力。
例如,本实施例中,连接部分202还包括位于柔性层2003上的第二走线203。例如,第二走线203弯曲延伸并电连接多个相邻的显示单元201,例如电连接多个纵向和横向上相邻的显示单元201,用于为多个显示单元201传输电信号。例如,第二走线203还可以连接控制器206,从而控制器206可以通过第二走线203向多个显示单元201传输调节显示画面的显示信号。例如,第二走线203也可以呈U形、S形或者Z字形等形状排布,从而在连接部分202被拉伸时,第二走线203也可以通过走线形状的改变来舒缓受到的压力。
例如,本实施例中,如图2A所示,第一走线204和第二走线203彼此并行延伸,因此第一走线204和第二走线203的弯曲状态一致。例如,在连接部分202发生弹性形变时,第一走线204和第二走线203可以共同通过走线弯曲形状的改变来匹配连接部分202发生的弹性变形,或吸收弹性变形对其的影响。
例如,第一走线204和/或第二走线203的材料可以包括钛、铝、银或金等具有弹性的金属材料或其合金材料,或者包括导电橡胶或者石墨烯等其他导电材料,本公开的实施例对此不作具体限定。
例如,本实施例中,连接部分202除被第一走线204和第二走线203覆盖的部分之外不包括柔性层2003,例如仅在第一走线204和第二走线203在垂直于可拉伸基板201的方向上的正投影区域中的柔性层2003被保留,从而显示基板200可以通过可拉伸基板2001实现较大的变形量。该设置中,连接部分202除被第一走线204和第二走线203覆盖的部分之外的部分即形成为柔性层2003的开口,从而限定出连接部分202的弹性变形部分,该弹性变形部分在显示基板受力时承受较大的形变量,即弹性变形部分为主要形变部分。这里需要注意的是,除弹性变形部分外的显示基板200上的其他部分(例如连接部分202的被第一走线204和第二走线203覆盖的部分以及显示单元101)可能也会产生一些变形量,该变形量对于整个显示基板200的变形量来说贡献可能较小。
例如,本实施例中,可拉伸基板2001的弹性比柔性层2003的弹性更大,即更易实现弹性变形。例如,可拉伸基板2001的材料可以包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)、可拉伸橡胶、硅胶等弹性较大的材料。柔性层2003的材料可以包括聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等柔性材料。在上述设置下,柔性层2003可以在可拉伸基板2001受力发生形变,例如拉伸时,缓冲柔性层2003上设置的第一走线204和第二走线203的受力,以避免第一走线204和第二走线203发生断裂等损坏。
需要注意的是,本实施例提供的显示基板还可以包括其他结构。例如,如图2B所示,显示基板200例如还可以包括第二粘结层2012、可拉伸封装基板2013等结构,显示单元201还可以包括平坦层2006、像素界定层2008和封装层2011等结构,本公开的实施例对此不做限定。
本公开至少一实施例还提供一种显示基板,图4A为该显示基板的平面示意图;图4B为图4A所示的显示基板的截面示意图,该截面示意图示意性示出了图4A所示的显示基板中相邻的显示单元中边界处的各一个像素单元以及该两个像素单元与位于连接部分的形变传感器的连接关系。图5为该实施例提供的显示基板的应力状态分布图。
如图4A所示,显示基板300包括多个显示单元301以及位于显示单元301之间的连接部分302。多个显示单元301配置为显示画面;连接部分302是柔性的以允许显示基板300进行伸缩操作。连接部分302包括形变传感器305,形变传感器305用于检测连接部分302的变形状态。
例如,连接部分302包括在显示基板300进行伸缩操作时主要承受弹性变形的弹性变形部分3021,该弹性变形部分3021例如在显示基板300进行伸缩操作时可以产生较大的变形量。此时,压电传感器305的至少部分例如可以设置在该弹性变形部分3021之中。
例如,形变传感器305所能检测的变形状态包括弹性变形部分3021的变形方式(例如拉伸或收缩等)以及变形量(例如拉伸量或收缩量等)等。
例如,在本实施例的一些示例中,形变传感器305可以与报警单元(例如报警器)信号连接,当形变传感器305检测到连接部分302,例如连接部分302的弹性变形部分3021的变形量达到一定值时,例如达到弹性变形部分3021所能承受的最大变形量时,报警单元可以发出警报,以避免使用者进行进一步施力造成显示基板300的损坏。
例如,在本实施例的一些示例中,如图4A所示,显示基板300还可以包括控制器306。例如,控制器306与形变传感器305耦接,用于接收形变传感器305的关于变形状态的反馈信号,并配置为根据反馈信号对显示单元301的显示画面进行调节。例如,控制器306可以设置在显示基板的除显示单元301和连接部分302外的周边区域中,以不影响显示基板的显示效果。
例如,在多个显示单元301共同现实一个画面的情况下,当连接部分302受力发生变形时,多个显示单元301的显示画面可能也随之变形,此时形变传感器305可以检测出连接部分302的变形状态,例如变形量,并将该变形状态信息反馈给控制器306,控制器306可以根据该反馈信号对显示单元301的显示画面进行调节,从而实现对多个显示单元301的显示画面进行补偿,使显示画面更流畅。
本实施例中,形变传感器305可以是应变传感器,例如MEMS电容应变传感器或者电阻应变传感器,例如还可以是基于压电效应的压电传感器等,本公开的实施例对此不作具体限定。
本实施例中,控制器306可以是任何具有数据处理能力和/或程序执行能力的控制单元,例如中央处理单元(CPU)、数字信号处理器(DSP)、单片机等。例如,控制器306还可以包括存储单元,该存储单元存储显示基板300在一定变形量下的画面处理数据。例如,该存储单元可以为任意形式的存储介质,例如易失性存储器或非易失性存储器等,例如半导体存储器或磁性介质存储器等。
例如,本实施例中,如图4A和图4B所示,形变传感器305为压电传感器,包括第一电极3051、第二电极3052以及设置在第一电极3051和第二电极3052之间的压电材料层3053,压电材料层3053配置为检测伸缩变形量。
例如,压电传感器可以设置在连接部分302在受力状态下发生变形量最大的位置上,从而可以检测出连接部分302在受力状态下的最大变形量。例如,在连接部分302设置压电传感器之前,可以通过实验测试显示基板300在拉伸状态下的应力状态分布图,从而获取显示基板300在拉伸状态下的最大应力位置,并将压电传感器设置在该位置。例如,本实施例提供的显示基板300在拉伸状态下的应力状态分布图如图5所示,可以得出,处于相邻的显示单元301中间的弹性变形部分3021的边角位置应力最大,因此压电传感器可以设置在处于相邻的显示单元301中间的边角位置。
例如,压电传感器的压电材料层3053包括柔性压电材料,该柔性压电材料可以包括有机压电材料或无机/有机复合压电材料。例如,有机压电材料包括聚偏氟乙烯等,复合压电材料为有机压电材料中加入无机压电材料的复合材料,无机压电材料包括氮化铝、氧化锌,钛酸钡、锆钛酸铅等钙钛矿结构材料。。压电材料层3053包括柔性压电材料可以使压电材料层3053更好地配合连接部分302的变形状态,并进行准确地检测。本实施例中,压电材料层3053的材料可以根据实际应用情况,例如显示基板的拉伸性能等进行选择,本公开的实施例对此不做具体限定。
例如,压电传感器的第一电极3051和/或第二电极3052的材料可以包括Ti、Al、Mo、Ag等金属材料或其合金,或者ITO、IZO、ZnO、In2O3、IGO、AZO等导电氧化物等,本公开的实施例对此不做具体限定。
例如,如图4B所示,本实施例提供的显示基板300还可以包括可拉伸基板3001以及设置在可拉伸基板3001上的柔性层3003。如图4A所示,柔性层3003包括设置多个显示单元301的第一部分(即显示单元301覆盖的部分)和设置连接部分302的第二部分(即连接部分302覆盖的部分),柔性层3003的第二部分包括开口3003A,开口3003A所对应的连接部分302在显示基板300进行伸缩操作时可以承受较大的变形量,因此该开口3003A所对应的连接部分202例如为连接部分202的弹性变形部分3021。
例如,多个显示单元301分别通过隔离层3004设置在柔性层3003的第一部分上。例如,一个显示单元301可以包括一个或多个用于显示的像素单元(图中示出一个像素单元),每个像素单元包括用于控制像素单元是否发光的薄膜晶体管以及有机发光二极管等结构。例如,该有机发光二极管包括层叠的阳极层3007、发光层3009以及阴极层3010等结构。本实施例中,隔离层3004可以阻挡水、氧等杂质进入到隔离层3004上设置的像素单元中。例如,阻隔层3004的材料可以包括由SiOx、SiONx、SiNx等无机材料构成的单层或者多层结构。
例如,本实施例提供的显示基板300还包括粘结层3002。粘结层3002位于可拉伸基板3001和柔性层3003之间,将可拉伸基板3001和柔性层3003结合。例如粘结层3002具有和可拉伸基板3001相同或相似的拉伸性能。例如,粘结层3002的材料包括OCA胶(OpticallyClear Adhesive),例如包括环氧树脂、有机硅系树脂、丙烯酸系树脂等树脂材料。
例如,柔性层3003的第二部分所包括的开口3003A会暴露粘结层3002。压电传感器305的压电材料层3053设置在开口3003A中,例如设置在由开口3003A暴露的粘结层3002上,使得压电传感器305的压电材料层3053仅覆盖可拉伸基板3001和粘结层3002,由于开口3003A位置的可拉伸基板3001和粘结层3002上不具有其他结构,因此在显示基板300伸缩变形的过程中,开口3003A位置的变形量往往最大,因此压电材料层3053通过上述设置可以检测出连接部分302的弹性变形部分3021的最大变形量。
例如,本实施例提供的显示基板300中,第一电极3051和第二电极3052可以设置在柔性层3003上;或者,第一电极3051和第二电极3052也可以设置在被开口暴露的粘结层3002上,从而第一电极3051、压电材料层3053和第二电极3052的排布方向平行于可拉伸基板3001,即第一电极3051和第二电极3052与压电材料层3053设置在同一层中(图4A和图4B示出的情况)。
例如,本实施例中,如图4A所示,柔性层3003的开口3003A呈星形,开口3003A的星形结构的多个角分别向相邻的显示单元301之间的连接部分302延伸。压电传感器305的压电材料层3053、第一电极3051和第二电极3052设置在相邻的显示单元301之间的开口3003A中。本实施例中,柔性层3003具有星形结构的开口3003A相对于具有其他形状的开口来说可以承受的变形形式更多,承受的变形量更大。
例如,本实施例中,第一电极3051、压电材料层3053和第二电极3052的排布方向平行于可拉伸基板3001,即第一电极3051、第二电极3052以及压电材料层3053同层设置,例如图4B示出的情况。该设置可以避免压电材料层3053在检测伸缩变形时受到第一电极3051和第二电极3052的干扰,并且有利于连接第一电极3051和第二电极3052的走线的布置。
例如,本实施例中,如图4A和图4B所示,连接部分302包括位于柔性层3003上的第一走线304。第一走线304弯曲延伸并电连接压电传感器305,例如分别连接压电传感器305的第一电极3051和第二电极3052,以用于为压电传感器305传输电信号。例如,如图5所示,第一走线304还可以连接控制器306,从而压电传感器305可以通过第一走线304向控制器306传输包括变形状态信息的反馈信号。
例如,本实施例中,连接部分302还包括位于柔性层3003上的第二走线303。例如,第二走线303电连接多个显示单元301,用于为多个显示单元301传输电信号。例如,如图5所示,第二走线303还可以连接控制器306,从而控制器306可以通过第二走线303向多个显示单元301传输调节显示画面的显示信号。
例如,第一走线304和/或第二走线303的材料可以包括钛、铝、银或金等具有弹性的金属材料或其合金材料,或者包括导电橡胶或者石墨烯等其他导电材料,本公开的实施例对此不作具体限定。
本实施例中,显示基板300可以通过柔性基板3003的开口3003A限定的弹性变形区域3021实现较大的变形量,即弹性变形部分3021为显示基板300变性过程中的主要形变部分。这里需要注意的是,除弹性变形部分3021外的显示基板300上的其他部分(例如连接部分302的非开口部分以及显示单元301)可能也会产生一些变形量,该变形量对于显示基板300的整体的变形量来说贡献相对较小。
例如,本实施例中,可拉伸基板3001的弹性比柔性层3003的弹性更大,即更易实现弹性变形。例如,可拉伸基板3001的材料可以包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)、可拉伸橡胶、硅胶等弹性较大的材料。柔性层3003的材料可以包括聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等柔性材料。在上述设置下,柔性层3003可以在可拉伸基板3001受力发生形变,例如拉伸时,缓冲柔性层3003上设置的第一走线304和第二走线303的受力,以避免第一走线304和第二走线303发生断裂等损坏。
需要注意的是,本实施例提供的显示基板还可以包括其他结构。例如,如图4B所示,显示基板300例如还可以包括第二粘结层3012、可拉伸封装基板3013等结构,显示单元301还可以包括平坦层3006、像素界定层3008、封装层3011等结构,本公开的实施例对此不做限定。
需要说明书的是,本公开提供的显示基板中,显示单元和连接部分中的各元件也可以采用其他排布方式。
例如,图6为本公开一实施例提供的再另一种显示基板的平面示意图。例如,如图6所示,显示基板400中,形变传感器405错位排列在显示单元401的一侧并且位于显示基板400的连接部分402(例如显示基板400的拉伸方向如图中单向箭头D所示),并且形变传感器405通过第一走线404与控制器406连接。另外,显示单元401通过第二走线403与控制器406连接,从而控制器406可以接收压电传感器405检测到的变形状态信息,并根据该信息对显示单元301的显示画面进行调节,从而实现对多个显示单元401的显示画面进行补偿,使显示画面更流畅。本公开的实施例对显示单元和连接部分中各元件的设置方式不作具体限定。
本公开至少一实施例提供一种显示基板的制备方法,如图7所示,该制备方法包括步骤S101和步骤S102。
步骤101:形成多个显示单元以及显示单元之间的连接部分。
例如,显示单元配置为显示画面,连接部分是柔性的以允许显示基板进行伸缩操作。例如,多个显示单元配置为可以分别显示画面或者可以共同显示一个画面。例如,连接部分包括弹性变形部分,该弹性变形部分在受力时可以承受较大的变形量。
步骤102:在连接部分形成形变传感器。
在连接部分形成的形变传感器用于检测连接部分的变形状态。例如,形变传感器至少部分形成于连接部分的弹性变形部分之中,且用于检测弹性变形部分的变形状态。
例如,本实施例提供的制备方法还可以包括:提供可拉伸基板并将柔性层结合于可拉伸基板上,该柔性层包括对应于多个显示单元的第一部分和对应于连接部分的第二部分;显示单元形成在柔性层的第一部分上,柔性层的第二部分形成有开口,该开口限定了弹性变形部分,压电传感器至少部分形成在开口中并形成于可拉伸基板上。
下面,以制备图2A和图2B所示的显示基板为例,对本公开至少一个实施例提供的制备方法进行详细介绍。
图8A和图8C为该实施例提供的显示基板在制备过程中的平面示意图,图8B、图8D和图8E为该实施例提供的显示基板在制备过程中的截面示意图,为清楚起见,该截面示意图中仅示出相邻的显示单元中的一个像素单元以及该像素单元与形成在连接部分的形变传感器的连接关系。
如图8A和图8B所示,首先在柔性层2003上形成多个显示单元201,由此界定显示单元201之间的连接部分202。例如,如图8A所示,在柔性层2003的第一部分2003A上形成用于显示单元201的显示阵列,在柔性层2003的第二部分2003B上形成用于连接部分202的走线203/204以及在柔性层2003的第二部分2003B中形成开口。
例如,显示单元201的显示阵列包括一个或多个像素单元。例如,在柔性层2003的第一部分2003A上通过构图工艺(例如光刻工艺)形成岛状的阻隔层2004后,在阻隔层2004上形成一个或多个像素单元。例如,形成像素单元包括形成薄膜晶体管以及有机发光二极管等结构。例如,在阻隔层2004上依次形成薄膜晶体管(图中未示出)以及走线203/204、平坦层2006、有机发光二极管(包括层叠的阳极层2007、发光层2009以及阴极层2010等)、封装层2011等。像素单元的这些结构可以采用常规方法形成,本公开的实施例对此不做限定。
例如,在柔性层2003上完成显示单元201以及连接部分202的制备后,对柔性层2003进行构图以在柔性层2003中形成开口。例如,采用机械切割或者激光切割等方式将柔性层2003的第二部分中除走线203/204覆盖的部分之外的部分切割去除,以形成开口,该开口限定出连接部分202的弹性变形部分。该弹性变形部分可以承受较大的变形。
例如,在柔性层2003的构图完成后,提供可拉伸基板2001并将柔性层2003结合于可拉伸基板2001上,例如采用粘结层2002将柔性层2003结合于可拉伸基板2001上。
例如,可拉伸基板2001采用的材料比柔性层2003采用的材料的弹性更大。例如,可拉伸基板2001的材料可以包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)、可拉伸橡胶、硅胶等弹性较大的材料。柔性层2003的材料可以包括聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等柔性材料。例如,粘结层3002的材料包括OCA胶(Optically Clear Adhesive),例如包括环氧树脂、有机硅系树脂、丙烯酸系树脂等树脂材料。
例如,在本实施例的另一个示例中,如图9A所示,形成多个显示单元以及显示单元之间的连接部分包括:在刚性基底2101(例如玻璃基板或者石英基板等)上形成柔性层2003,例如柔性层2003通过粘结的方式形成于刚性基底2101上;在柔性层2003的第一部分上形成用于显示单元的显示阵列,在柔性层2003的第二部分上形成用于连接部分的走线以及在柔性层的第二部分中形成开口。如图9B和图9C所示,提供可拉伸基板并将柔性层结合于可拉伸基板上包括:将形成有显示阵列、走线和开口的柔性层2003从刚性基底2101上剥离(其中图9B示出了柔性层2003从刚性基底2101上剥离后的情形,图中的虚线部分表示图中未示出的走线连接部分),并结合于可拉伸基板2001上,例如通过粘结层2002将柔性层2003结合于可拉伸基板2001上。
例如,在柔性层2003结合于可拉伸基板2001上后,如图8C和图8D所示,在可拉伸基板2001上形成形变传感器205。
例如,形变传感器205为压电传感器,形成压电传感器包括:形成第一电极2051、第二电极2052以及第一电极2051和第二电极2052之间的压电材料层2053。例如,第一电极2051和/或第二电极2052和/或压电材料层2053采用喷墨打印的方法形成,例如该喷墨打印方法将包括导电材料颗粒的浆料以预定图案形成在待形成第一电极和第二电极的位置,再对所形成的图案进行固化得到第一电极和第二电极。例如,在本实施例的其他示例中,第一电极2051和/或第二电极2052和/或压电材料层2053也可以采用光刻工艺形成。
例如,压电传感器的压电材料层2053包括柔性压电材料,该柔性压电材料可以包括有机压电材料或无机/有机复合压电材料。例如,有机压电材料包括聚偏氟乙烯等,复合压电材料为有机压电材料中加入无机压电材料的复合材料,无机压电材料包括氮化铝、氧化锌,钛酸钡、锆钛酸铅等钙钛矿结构材料。例如,压电传感器的第一电极2051和/或第二电极2052的材料可以包括Ti、Al、Mo、Ag等金属材料或其合金,或者ITO、IZO、ZnO、In2O3、IGO、AZO等导电氧化物等。本公开的实施例对压电传感器205各部分的材料不做具体限定。
例如,在形成压电传感器之前,可以通过实验测试形成有显示单元201的可拉伸基板2001在拉伸状态下的应力状态分布图,从而获取可拉伸基板2001在拉伸状态下的最大应力位置,并将压电传感器形成在该位置。例如,本实施例中,可以将压电传感器形成在相邻的显示单元201的中间位置。
例如,压电传感器的压电材料层2053形成在由柔性层2003的开口暴露的粘结层2002上,使得压电传感器的压电材料层2053仅覆盖可拉伸基板2001和粘结层2002。例如,压电传感器的第一电极2051和第二电极2052可以形成在柔性层2003上,或者也可以形成在被开口暴露的粘结层2002上。例如,当第一电极2051和第二电极2052形成在被开口暴露的粘结层2002上时,可以采用喷墨打印的方法在粘结层2002上形成第一电极2051和第二电极2052的材料。在喷墨打印的过程中,打印材料的温度较低,从而可以避免制备过程中产生高温损坏粘结层2002。
例如,可拉伸基板2001上还可以形成用于连接控制器的走线和/或焊垫,该控制器例如通过邦定(bonding)的方式设置在可拉伸基板2001,该控制器与走线203和204分别电连接,从而可以接收压电传感器的反馈信号,并根据反馈信号对显示单元201的显示画面进行调节。例如,该控制器可以形成在可拉伸基板2001的除显示单元201和连接部分202之外的周边区域中,以不影响显示基板的显示效果。
例如,在上述各功能结构形成完成后,如图8E所示,可以采用第二粘结层2012将用于封装的可拉伸基板2013与可拉伸基板2001及其上的功能结构结合。例如,第二粘结层2012的材料与粘结层2002的材料相同,可拉伸基板2013的材料与可拉伸基板2001材料相同。由此形成显示基板200。
本实施例提供的制备方法还可以制备如图4A和图4B所示的显示基板。与上述示例不同的是,该示例提供的显示基板中走线303和304的排布方式以及柔性层3003中开口的形状不同,因此这些结构的制备与上述示例有所差异;除此之外,显示基板上其他结构的形成方式与上述示例基本相同,可以参照上述示例,在此不再赘述。
本公开至少一实施例提供一种上述任一的显示基板的显示控制方法,包括:通过形变传感器检测显示基板的连接部分在伸缩操作中的变形状态,例如形变种类与变形量;根据形变传感器检测的信号对显示基板的显示单元的显示画面进行调节,从而实现画面补偿,提高显示基板的显示效果。例如针对显示面板本身的变形,对显示画面进行适当的反向变形以抵消显示基板由于伸缩操作导致的变形。例如,通过对显示单元中各个像素单元的亮度进行调节以对拉伸后的画面进行画面补偿,或者通过对显示单元中各个像素单元的色彩进行调节以对拉伸后的画面进行画面补偿。
例如,可以采用控制器接收形变传感器检测到的关于变形状态的检测信号,并根据形变传感器的检测信号对显示基板的显示单元的显示画面进行调节。例如,该控制器可以是任何具有数据处理能力和/或程序执行能力的控制单元。例如,该控制器还可以包括存储单元,该存储单元存储显示基板在一定变形量下的画面处理数据。例如,该存储单元可以为任意形式的存储介质,例如易失性存储器或非易失性存储器等。由此,控制器可以根据显示基板的变形状态对显示基板的显示画面进行针对性调节,从而提高显示基板的显示效果。
还有以下几点需要说明:
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见,在用于描述本公开的实施例的附图中,层或区域的厚度被放大或缩小,即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种显示基板,包括:
多个显示单元;
连接部分,位于所述显示单元之间,所述连接部分是柔性的以允许所述显示基板进行伸缩操作;
可拉伸基板以及设置在所述可拉伸基板上的柔性层;
其中,所述多个显示单元和连接部分设置在所述柔性层上;
所述连接部分包括形变传感器,所述形变传感器用于检测所述连接部分的变形状态;
所述柔性层在所述连接部分包括多个开口,所述形变传感器至少部分设置在所述开口中,
所述形变传感器为压电传感器,所述压电传感器包括第一电极、第二电极以及设置在所述第一电极和所述第二电极之间的压电材料层。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其中,多个所述显示单元呈阵列排布,相邻的两行显示单元或者相邻的两列显示单元之间为所述连接部分。
3.根据权利要求1或2所述的显示基板,还包括控制器,其中,所述控制器与所述形变传感器耦接,用于接收所述形变传感器的关于所述变形状态的反馈信号,并配置为根据所述反馈信号对所述显示单元的显示画面进行调节。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述开口为星形,并且所述星形的角分别向相邻的所述显示单元之间的所述连接部分延伸。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述压电材料层包括柔性压电材料。
6.根据权利要求5所述的显示基板,还包括粘结层,其中,所述粘结层位于所述可拉伸基板和所述柔性层之间,将所述可拉伸基板和所述柔性层结合;
其中,所述第一电极、所述第二电极与所述压电材料层的排列方向平行于所述可拉伸基板;
所述压电材料层设置在被所述开口暴露的所述粘结层上,所述第一电极和所述第二电极设置在所述柔性层上,或者设置在被所述开口暴露的所述粘结层上。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其中,所述连接部分包括位于所述柔性层上的第一走线;
其中,所述第一走线弯曲延伸并电连接所述压电传感器,用于为所述压电传感器传输电信号。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其中,所述连接部分还包括位于所述柔性层上的第二走线;
所述第二走线弯曲延伸并电连接所述多个显示单元,用于为所述多个显示单元传输电信号。
9.根据权利要求8所述的显示基板,其中,所述第一走线和所述第二走线彼此并行延伸。
10.根据权利要求9所述的显示基板,其中,所述连接部分除被所述第一走线和所述第二走线覆盖的部分之外不包括所述柔性层。
11.一种显示基板的制备方法,包括:
形成多个显示单元以及所述显示单元之间的连接部分,所述连接部分是柔性的以允许所述显示基板进行伸缩操作;
在所述连接部分设置形变传感器,所述形变传感器用于检测所述连接部分的变形状态;
所述方法还包括:
提供可拉伸基板并将柔性层结合于所述可拉伸基板上,
其中,所述柔性层包括对应于所述多个显示单元的第一部分和对应于所述连接部分的第二部分;
所述显示单元形成在所述柔性层的第一部分上,所述柔性层的第二部分形成有开口,其中,所述形变传感器至少部分设置在所述可拉伸基板上的所述开口中;
所述形变传感器为压电传感器,所述压电传感器包括第一电极、第二电极以及设置在所述第一电极和所述第二电极之间的压电材料层。
12.根据权利要求11所述的制备方法,其中,形成多个所述显示单元以及所述显示单元之间的连接部分包括:
在刚性基底上形成所述柔性层;
在所述柔性层的第一部分上形成用于所述显示单元的显示阵列,在所述柔性层的第二部分上形成用于所述连接部分的走线以及在所述柔性层的第二部分中形成所述开口;以及
提供可拉伸基板并将柔性层结合于所述可拉伸基板上包括:
将形成有所述显示阵列、所述走线和所述开口的所述柔性层从所述刚性基底上剥离,并结合于所述可拉伸基板上。
13.根据权利要求11或12所述的制备方法,其中,所述形变传感器为压电传感器,形成所述压电传感器包括:
形成第一电极、第二电极以及所述第一电极和所述第二电极之间的压电材料层,其中,所述第一电极和/或第二电极和/或压电材料层采用喷墨打印的方法形成。
14.一种如权利要求1所述的显示基板的显示控制方法,包括:
通过所述形变传感器检测所述显示基板的连接部分在所述伸缩操作中的变形状态;
根据所述形变传感器检测的信号对所述显示基板的显示单元的显示画面进行调节。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110265450B (zh) * 2019-06-24 2021-10-22 京东方科技集团股份有限公司 可拉伸显示基板及其制作方法、显示装置及工作方法
CN112242417A (zh) * 2019-07-19 2021-01-19 群创光电股份有限公司 显示设备及电子装置的制作方法
KR20210012386A (ko) * 2019-07-25 2021-02-03 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
CN110603644B (zh) * 2019-08-06 2022-06-21 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置
KR20210023550A (ko) 2019-08-23 2021-03-04 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
CN111179754B (zh) * 2020-01-02 2022-01-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示装置和亮度补偿方法
CN111243442B (zh) * 2020-03-13 2021-12-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及曲面显示装置
CN111785754A (zh) * 2020-06-17 2020-10-16 固安翌光科技有限公司 一种oled屏体及其制备方法
TWI784413B (zh) * 2020-08-21 2022-11-21 友達光電股份有限公司 電路基板以及電路基板的應變量的測量方法
CN112018132B (zh) * 2020-08-27 2024-02-23 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN112269485B (zh) * 2020-09-16 2022-10-28 昆山国显光电有限公司 一种显示面板及其制备方法
US20230221767A1 (en) * 2020-09-30 2023-07-13 Google Llc System and method for detecting faults in foldable glass
CN113790666A (zh) * 2020-11-10 2021-12-14 友达光电股份有限公司 应力感测组件和显示装置
CN112396961B (zh) 2020-11-13 2022-04-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN112635688B (zh) * 2020-12-21 2023-06-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
KR20220090162A (ko) * 2020-12-22 2022-06-29 엘지디스플레이 주식회사 진동 장치 및 이를 포함하는 장치
CN114815239B (zh) * 2021-01-29 2023-11-10 华为技术有限公司 头戴式显示设备及其画面显示方法
CN113345327B (zh) * 2021-05-26 2022-05-13 武汉天马微电子有限公司 可拉伸显示面板、可拉伸显示模组以及可拉伸显示装置
CN115047657B (zh) * 2022-06-27 2023-06-09 绵阳惠科光电科技有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110290296A1 (en) 2010-05-27 2011-12-01 Palo Alto Research Center Incorporated Flexible tiled photovoltaic module
CN104254871B (zh) * 2012-04-23 2017-10-27 英派尔科技开发有限公司 扭曲校正可变形显示器
CN105007681A (zh) 2014-04-21 2015-10-28 松下知识产权经营株式会社 伸缩性挠性基板及其制造方法
KR102350029B1 (ko) 2015-02-17 2022-01-11 삼성디스플레이 주식회사 신축성 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102282492B1 (ko) * 2015-03-10 2021-07-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102567547B1 (ko) 2016-03-22 2023-08-17 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR101810050B1 (ko) * 2016-08-11 2017-12-19 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 디스플레이 장치 및 스트레처블 디스플레이 장치의 제조 방법
CN106910842B (zh) * 2017-04-17 2019-01-15 京东方科技集团股份有限公司 一种封装结构、柔性显示基板和柔性显示装置
CN108878486A (zh) 2018-06-26 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
KR102530672B1 (ko) * 2018-07-20 2023-05-08 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치

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