CN111276637B - 柔性显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种柔性显示基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，柔性显示基板的制作方法，包括：在承载基板上制备可伸缩变形层，所述可伸缩变形层能够在电场或磁场作用下发生变形；在所述可伸缩变形层上制备柔性衬底层；在所述柔性衬底层上制备显示器件；向所述可伸缩变形层施加电场或磁场，所述可伸缩变形层发生形变与所述柔性衬底层分离，形成包括所述柔性衬底层和所述显示器件的柔性显示基板。本发明的技术方案能够提高显示装置的良率和使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种柔性显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着显示器技术的发展和市场对显示产品要求的不断提高，在追求高分辨率的同时，也在追求轻、薄、窄边框，除此之外对显示装置的要求不再仅局限于平面显示的需求，希望有曲面和更立体的显示效果，柔性显示技术顺应而生。
相关技术中，应用比较广泛的柔性显示器件的制作工艺为：在硬性基板上制作一层具有阻水氧性能的柔性衬底，然后在柔性衬底上制作薄膜晶体管电路和有机电致发光显示器件，采用包膜封装技术进行封装，封装后通过激光扫描硬性基板的底部将柔性显示器件从硬性基板上取下。然而，由于激光扫描的工艺不易控制，在将柔性显示器件从硬性基板上取下时产生较大热量，且散热效果不佳，对柔性衬底和薄膜晶体管电路的损坏较大，导致产品不良率增加。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种柔性显示基板及其制作方法、显示装置，能够提高显示装置的良率和使用寿命。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种柔性显示基板的制作方法，包括：
在承载基板上制备可伸缩变形层，所述可伸缩变形层能够在电场或磁场作用下发生变形；
在所述可伸缩变形层上制备柔性衬底层；
在所述柔性衬底层上制备显示器件；
向所述可伸缩变形层施加电场或磁场，所述可伸缩变形层发生形变与所述柔性衬底层分离，形成包括所述柔性衬底层和所述显示器件的柔性显示基板。
一些实施例中，所述可伸缩变形层与所述柔性衬底层接触的表面是凹凸不平的。
一些实施例中，所述可伸缩变形层与所述柔性衬底层接触的表面设置有多个阵列排布的第一凸起或多个平行的条状的第二凸起。
一些实施例中，所述第一凸起为锥状结构、半球状结构或半椭球状结构；
所述第二凸起在第一方向上的截面为三角形、半圆形或半椭圆形，所述第一方向垂直于所述第二凸起的延伸方向且垂直于所述承载基板。
一些实施例中，所述可伸缩变形层选自烟店陶瓷薄膜、锆钛酸铅镧PLZT、锆钛酸铅钡Ba-PZT或者电致伸缩接枝弹性体。
一些实施例中，形成所述柔性衬底层包括：
形成层叠设置的第一柔性衬底、阻隔散热层和第二柔性衬底。
本发明的实施例还提供了一种柔性显示基板，采用如上所述的柔性显示基板的制作方法制作得到。
一些实施例中，所述柔性衬底层包括层叠设置的第一柔性衬底、阻隔散热层和第二柔性衬底，所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底采用聚酰亚胺，所述阻隔散热层采用以下至少一种：碳纳米管薄膜、SiN层、SiON层、SiO层、AlN层和AlON层。
一些实施例中，所述第一柔性衬底的厚度为20～500um，所述第二柔性衬底的厚度为20～500um，所述阻隔散热层的厚度为0.5～20um。
本发明的实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的柔性显示基板。
本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，在承载基板上制备可伸缩变形层，可伸缩变形层能够在电场或磁场作用下发生变，在可伸缩变形层上制备柔性衬底层，在柔性衬底层上制备显示器件，在将柔性显示基板从承载基板上取下时，向可伸缩变形层施加电场或磁场，可伸缩变形层发生形变与柔性衬底层分离，从而将柔性显示基板与承载基板分离，本发明的技术方案能够避免传统分离工艺中激光能量对显示器件的损伤，从而提高显示装置的良率和使用寿命。
附图说明
图1和图2为本发明实施例在承载基板上形成可伸缩变形层的示意图；
图3为本发明实施例制备显示器件后的示意图；
图4-图5为本发明实施例将柔性显示基板与承载基板分离的示意图。
附图标记
1承载基板
2电致变形层
3第一柔性衬底
4阻隔散热层
5第二柔性衬底
6薄膜晶体管电路
7有机电致发光显示器件
8封装层
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明的实施例提供一种柔性显示基板及其制作方法、显示装置，能够提高显示装置的良率和使用寿命。
本发明的实施例提供一种柔性显示基板的制作方法，包括：
在承载基板上制备可伸缩变形层，所述可伸缩变形层能够在电场或磁场作用下发生变形；
在所述可伸缩变形层上制备柔性衬底层；
在所述柔性衬底层上制备显示器件；
向所述可伸缩变形层施加电场或磁场，所述可伸缩变形层发生形变与所述柔性衬底层分离，形成包括所述柔性衬底层和所述显示器件的柔性显示基板。
本实施例中，在承载基板上制备可伸缩变形层，可伸缩变形层能够在电场或磁场作用下发生变，在可伸缩变形层上制备柔性衬底层，在柔性衬底层上制备显示器件，在将柔性显示基板从承载基板上取下时，向可伸缩变形层施加电场或磁场，可伸缩变形层发生形变与柔性衬底层分离，从而将柔性显示基板与承载基板分离，本发明的技术方案能够避免传统分离工艺中激光能量对显示器件的损伤，从而提高显示装置的良率和使用寿命。
其中，可伸缩变形层可以采用电致伸缩材料也可以采用磁致伸缩材料。在可伸缩变形层采用电致伸缩材料时，所述可伸缩变形层选自烟店陶瓷薄膜、锆钛酸铅镧PLZT、锆钛酸铅钡Ba-PZT或者电致伸缩接枝弹性体。烟店陶瓷薄膜可以为铌镁酸铅(PMN)、铌镁酸铅-钛酸铅(PMN-PT)、锆钛酸铅镧(PLZT)、锆钛酸铅钡(Ba-PZT)等。其中，电致伸缩材料能够在电场作用下发生形变，磁致伸缩材料能够在磁场作用下发生形变。
所述可伸缩变形层可以为平坦的，即可伸缩变形层不同部分的厚度均相同。一些实施例中，所述可伸缩变形层与所述柔性衬底层接触的表面可以是凹凸不平的，这样有利于柔性显示基板与承载基板分离过程中，进行散热。
一些实施例中，所述可伸缩变形层与所述柔性衬底层接触的表面设置有多个阵列排布的第一凸起或多个平行的条状的第二凸起，即可伸缩变形层与所述柔性衬底层接触的表面设置有微结构，这样在柔性显示基板为底发射结构时，还有利于提高柔性显示基板的光提取效率。
一些实施例中，所述第一凸起可以为锥状结构、半球状结构或半椭球状结构；
所述第二凸起在第一方向上的截面可以为三角形、半圆形或半椭圆形，所述第一方向垂直于所述第二凸起的延伸方向且垂直于所述承载基板。
一些实施例中，形成所述柔性衬底层包括：
形成层叠设置的第一柔性衬底、阻隔散热层和第二柔性衬底。其中，所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底可以采用聚酰亚胺，所述阻隔散热层可以采用以下至少一种：碳纳米管薄膜、SiN层、SiON层、SiO层、AlN层和AlON层。
柔性衬底层采用上述结构，一方面可以提高柔性显示基板阻隔水氧的能力，另一方面，在柔性显示基板与承载基板分离的过程中，阻隔散热层可以对分离过程中产生的热量进行阻隔，避免热量对薄膜晶体管电路造成影响。
一些实施例中，所述第一柔性衬底的厚度可以为20～500um，所述第二柔性衬底的厚度可以为20～500um，所述阻隔散热层的厚度可以为0.5～20um。采用上述厚度时，既可以保证柔性衬底层较好的阻隔水氧的能力，又不会使得柔性衬底层过厚影响柔性显示基板的柔性显示。
一具体实施例中，以可伸缩变形层采用电致变形层为例，如图1-图5所示，柔性显示基板的制作方法包括以下步骤：
S1：如图1和图2所示，在承载基板1上形成一层可伸缩变形材料，并对可伸缩变形材料进行构图形成电致变形层2；
其中，承载基板1采用硬质基板，比如石英基板和玻璃基板。
其中，构图工艺中可以采用干法刻蚀或湿法刻蚀。
需要说明的是，图2仅示意出电致变形层2的一种可能的结构特征，该电致变形层2的图形也可以是点阵状图形，或其它形状的图形，只要满足表面具有微结构，并非厚度一致的平坦层，而是具有凹凸状的图形结构，并且形成的凹凸状的图形结构在分离承载基板1时可以提供良好的散热效果，即可作为本发明实施例中电致变形层2的微结构图形。
S2：如图3所示，在电致变形层2上形成第一柔性衬底3；
第一柔性衬底3可以为聚酰亚胺，且需对聚酰亚胺上表面进行平坦化处理形成第一柔性衬底3，第一柔性衬底3的厚度可以为20～500um。
S3：如图3所示，在第一柔性衬底3表面形成阻隔散热层4；
该阻隔散热层4可以为单层也可以为多层结构。具体可以采用碳纳米管薄膜层与SiN、SiON、SiO、AlN、AlON等膜层的组合或者碳纳米管薄膜单层，膜厚可以为0.5～20um。
S4：如图3所示，在阻隔散热层4上表面形成第二柔性衬底5；
第二柔性衬底5可以为聚酰亚胺，且需对聚酰亚胺上表面进行平坦化处理形成第二柔性衬底5，第二柔性衬底5的厚度可以为20～500um。
S5：如图3所示，在第二柔性衬底5上表面依次形成薄膜晶体管电路6、有机电致发光显示器件7和封装层8；
薄膜晶体管电路6的制备工艺以化学气相淀积、喷涂、光刻和刻蚀等为主；有机电致发光显示器件7包括OLED阳极层、空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层和OLED阴极层等；封装层8设置于有机电致发光显示器件7之上，该封装层8与第二柔性衬底5形成包覆空间，该包覆空间中包覆薄膜晶体管电路6和有机电致发光显示器件7，防止空气、水分进入，以保证薄膜晶体管电路6和有机电致发光显示器件7的性能。
S6：如图4和图5所示，对电致变形层2施加电信号，利用电致变形层2加电后的伸缩，使得第一柔性衬底3与电致变形层2分离，从而实现柔性显示基板与承载基板1的分离。
本发明的实施例还提供了一种柔性显示基板，采用如上所述的柔性显示基板的制作方法制作得到。
本发明的技术方案能够避免传统分离工艺中激光能量对显示器件的损伤，从而提高柔性显示基板的良率和使用寿命。
一些实施例中，柔性显示基板的柔性衬底层包括层叠设置的第一柔性衬底、阻隔散热层和第二柔性衬底，所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底采用聚酰亚胺，所述阻隔散热层采用以下至少一种：碳纳米管薄膜、SiN层、SiON层、SiO层、AlN层和AlON层。
柔性衬底层采用上述结构，一方面可以提高柔性显示基板阻隔水氧的能力，另一方面，在柔性显示基板与承载基板分离的过程中，阻隔散热层可以对分离过程中产生的热量进行阻隔，避免热量对薄膜晶体管电路造成影响。
一些实施例中，所述第一柔性衬底的厚度可以为20～500um，所述第二柔性衬底的厚度可以为20～500um，所述阻隔散热层的厚度可以为0.5～20um。采用上述厚度时，既可以保证柔性衬底层较好的阻隔水氧的能力，又不会使得柔性衬底层过厚影响柔性显示基板的柔性显示。
本发明的实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的柔性显示基板。
该显示装置包括但不限于：射频单元、网络模块、音频输出单元、输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件。本领域技术人员可以理解，上述显示装置的结构并不构成对显示装置的限定，显示装置可以包括上述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。在本发明实施例中，显示装置包括但不限于显示器、手机、平板电脑、电视机、可穿戴电子设备、导航显示设备等。
所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
在本发明各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之内。
需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种柔性显示基板的制作方法，其特征在于，包括：
在承载基板上制备可伸缩变形层，所述可伸缩变形层能够在电场或磁场作用下发生变形；
在所述可伸缩变形层上制备柔性衬底层；
在所述柔性衬底层上制备显示器件；
向所述可伸缩变形层施加电场或磁场，所述可伸缩变形层发生形变与所述柔性衬底层分离，形成包括所述柔性衬底层和所述显示器件的柔性显示基板；
所述可伸缩变形层与所述柔性衬底层接触的表面设置有多个阵列排布的第一凸起或多个平行的条状的第二凸起；
所述第一凸起为锥状结构、半球状结构或半椭球状结构；
所述第二凸起在第一方向上的截面为三角形、半圆形或半椭圆形，所述第一方向垂直于所述第二凸起的延伸方向且垂直于所述承载基板；
形成所述柔性衬底层包括：
形成层叠设置的第一柔性衬底、阻隔散热层和第二柔性衬底；
所述阻隔散热层为单层结构，用于对分离过程中产生的热量进行阻隔，保护薄膜晶体管电路；
所述第一柔性衬底的厚度为20～500μm，所述第二柔性衬底的厚度为20～500μm，所述阻隔散热层的厚度为0.5～20μm。
2.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述可伸缩变形层选自压电陶瓷薄膜、锆钛酸铅镧PLZT、锆钛酸铅钡Ba-PZT或者电致伸缩接枝弹性体。
3.一种柔性显示基板，其特征在于，采用如权利要求1-2中任一项所述的柔性显示基板的制作方法制作得到。
4.根据权利要求3所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性衬底层包括层叠设置的第一柔性衬底、阻隔散热层和第二柔性衬底，所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底采用聚酰亚胺，所述阻隔散热层采用以下至少一种：碳纳米管薄膜、SiN层、SiON层、SiO层、AlN层和AlON层。
5.根据权利要求4所述的柔性显示基板，其特征在于，所述第一柔性衬底的厚度为20～500μm，所述第二柔性衬底的厚度为20～500μm，所述阻隔散热层的厚度为0.5～20μm。
6.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求3-5中任一项所述的柔性显示基板。
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Citations (8)
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|---|---|---|---|---|
| KR20120054391A (ko) * | 2010-11-19 | 2012-05-30 | 주식회사 엔씰텍 | 플렉서블 소자를 구비하는 전자 장치 및 이의 제조 방법 |
| WO2015000095A1 (en) * | 2013-07-05 | 2015-01-08 | Industrial Technology Research Institute | Flexible display and method for fabricating the same |
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| CN104698631A (zh) * | 2015-03-30 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种超薄玻璃贴合结构及其剥离方法、显示装置 |
| CN104992944A (zh) * | 2015-05-26 | 2015-10-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示母板及柔性显示面板的制作方法 |
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| CN108231675A (zh) * | 2016-12-22 | 2018-06-29 | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 | 可挠式显示面板的制造方法 |
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120054391A (ko) * | 2010-11-19 | 2012-05-30 | 주식회사 엔씰텍 | 플렉서블 소자를 구비하는 전자 장치 및 이의 제조 방법 |
| WO2015000095A1 (en) * | 2013-07-05 | 2015-01-08 | Industrial Technology Research Institute | Flexible display and method for fabricating the same |
| CN104465475A (zh) * | 2013-09-22 | 2015-03-25 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性显示器件的制备方法及柔性显示器件 |
| CN104698631A (zh) * | 2015-03-30 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种超薄玻璃贴合结构及其剥离方法、显示装置 |
| CN104992944A (zh) * | 2015-05-26 | 2015-10-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示母板及柔性显示面板的制作方法 |
| CN108231675A (zh) * | 2016-12-22 | 2018-06-29 | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 | 可挠式显示面板的制造方法 |
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