CN111629516A - 具有声音生成器的电路板及包括该电路板的显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了具有声音生成器的电路板和包括具有声音生成器的电路板的显示装置，所述电路板包括：基础层；导线，设置在所述基础层上；以及声音生成器，设置在所述导线上，声音生成器根据施加到所述声音生成器的驱动电压的极性进行收缩或扩张。

Description

具有声音生成器的电路板及包括该电路板的显示装置
技术领域
本发明的示例性实现方式大体上涉及显示装置，并且更具体地，涉及具有声音生成器的电路板和包括该电路板的显示装置。
背景技术
随着信息技术的发展，对用于显示图像的显示装置的需求以各种形式增加。例如，显示装置被应用于诸如智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航装置和智能电视的多种电子装置。显示装置可以包括用于显示图像的显示面板和用于提供声音的声音生成器。
随着显示装置应用于各种电子装置，需要具有各种设计的显示装置。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，其可以包括不构成现有技术的信息。
发明内容
申请人发现，诸如智能电话的显示装置可以通过从显示装置的前方移除用于输出对方语音的呼叫接收器(例如，扬声器模块)而具有更大的显示区域。
具有根据本发明的原理和示例性实现方式构造的电路板和声音生成器的显示装置能够使用不暴露于外部的声音生成器输出声音。例如，根据本发明的一些实现方式，使显示面板振动以输出声音的声音生成器设置在显示电路板的表面上。因此，可通过使用不暴露于外部的声音生成器利用显示面板作为振动表面而输出声音。因此，用于输出另一方语音的呼叫接收器(例如，扬声器模块)可以从显示装置的前方移除，从而扩大盖窗的透射部分。因此，显示区域可以被扩大。
在具有根据本发明的原理和一个或多个示例性实现方式构造的电路板和声音生成器的显示装置中，声音生成器可以通过粘合构件附接到显示电路板的表面，并且可以通过FPC电连接到设置在显示电路板的表面上的声音连接部分。因此，在显示电路板的制造过程中，声音生成器可以与显示电路板一体地形成。因此，可以省略用于将声音生成器附接到下面板盖的下表面的工艺或装备，从而降低制造成本。此外，不需要在下面板盖中提供与声音生成器附接的空间。
在具有根据本发明的原理和一个或多个示例性实现方式构造的电路板和声音生成器的显示装置中，声音生成器的电极焊盘和显示电路板的导线通过焊接件或各向异性导电粘合构件分别电连接。因此，在显示电路板的制造过程中，声音生成器可以与显示电路板一体地形成。因此，可以省略用于将声音生成器附接到下面板盖的下表面的工艺或装备，从而降低制造成本。此外，不需要在下面板盖中提供与声音生成器附接的空间。
本发明构思的另外特征将在随后的描述中阐述，并且部分地将从所述描述显而易见，或者可以通过对本发明构思的实践而习得。
根据本发明的一方面，用于显示装置的电路板包括：基础层；导线，设置在基础层上；以及声音生成器，设置在导线上，声音生成器根据施加到声音生成器的驱动电压的极性进行收缩或扩张。
声音生成器可以包括：第一电极，第一驱动电压施加至第一电极；第二电极，第二驱动电压施加至第二电极；振动层，设置在第一电极与第二电极之间以根据第一驱动电压和第二驱动电压进行收缩或扩张；保护层，至少部分地围绕第一电极、第二电极和振动层；第一电极焊盘，被保护层暴露并且连接到第一电极；以及第二电极焊盘，被保护层暴露并且连接到第二电极。
电路板还可以包括设置在导线与声音生成器的表面之间的第一粘合构件。
电路板还可以包括：柔性印刷电路(FPC)，具有电连接到第一电极焊盘的第一驱动线、电连接到第二电极焊盘的第二驱动线及连接到第一驱动线和第二驱动线的连接端子；以及连接器，设置在基础层上，并且包括插入部分，连接端子被插入到插入部分中。
电路板还可以包括：FPC，具有电连接到第一电极焊盘的第一驱动线、电连接到第二电极焊盘的第二驱动线、连接到第一驱动线的第一电路焊盘及连接到第二驱动线的第二电路焊盘；电路膜，设置在基础层上，并且具有电连接到导线中的任意一条的第一膜焊盘和电连接到导线中的另一条的第二膜焊盘；以及各向异性导电粘合构件，设置在第一电路焊盘与第一膜焊盘之间以及第二电路焊盘与第二膜焊盘之间。
电路板还可以包括：第一焊接件，将导线中的任意一条和第一电极焊盘电连接；以及第二焊接件，将导线中的另一条与第二电极焊盘电连接。
电路板还可以包括各向异性导电粘合构件，其设置在导线中的任意一条与第一电极焊盘之间以及导线中的另一条与第二电极焊盘之间。
电路板还可以包括：阻焊层，设置在导线上；以及第二粘合构件，设置在声音生成器的保护层与阻焊层之间。
第二粘合构件可以在声音生成器的厚度方向上不与第一电极焊盘和第二电极焊盘重叠。
根据本发明的另一方面，显示装置包括：显示面板；电路板，设置在显示面板的第一表面上并且具有第一电路板和第二电路板，第一电路板在第一方向上具有第一宽度，第二电路板在第一方向上具有第二宽度，且第一宽度大于第二宽度；以及声音生成器，在显示面板的厚度方向上与第一电路板重叠，并且用于通过使显示面板振动来输出声音。
声音生成器可以设置在电路板的与电路板的第一表面相对的第二表面上，电路板的第一表面与显示面板的第一表面面对。
显示装置还可以包括设置在电路板的第二表面与声音生成器的第一表面之间的第一粘合构件。
显示装置还可以包括：柔性电路板(FPC)，具有电连接到电极焊盘的驱动线和连接到驱动线的连接端子，电极焊盘设置在声音生成器的与声音生成器的第一表面相对的第二表面上；以及连接器，设置在电路板的第二表面上并且包括插入部分，连接端子被插入到插入部分中。
显示装置还可以包括：柔性电路板(FPC)，具有连接到电极焊盘的驱动线和连接到驱动线的电路焊盘，电极焊盘设置在声音生成器的与声音生成器的第一表面相对的第二表面上；电路膜，设置在电路板的第二表面上并且具有电连接到电路焊盘的膜焊盘；以及各向异性导电粘合构件，设置在电路焊盘与膜焊盘之间。
显示装置还可以包括焊接件，焊接件将设置在声音生成器的第一表面上的电极焊盘与设置在电路板的第二表面上的导线电连接。
显示装置还可以包括各向异性导电粘合构件，各向异性导电粘合构件设置在设置于声音生成器的第一表面上的电极焊盘与设置于电路板的第二表面上的导线之间。
显示装置还可以包括第二粘合构件，所述第二粘合构件设置在声音生成器的第一表面的至少一部分与电路板的第二表面之间。
第二粘合构件可以在电路板的厚度方向上不与电极焊盘重叠。
显示装置还可以包括柔性膜，柔性膜设置在显示面板与电路板之间，且柔性膜上设置有用于驱动显示面板的集成驱动器电路。
显示装置还可以包括：电源电路，用于向集成驱动器电路供应显示驱动电压；以及声音驱动器电路，向声音生成器供应声音驱动电压。
电源电路和声音驱动器电路可以设置在电路板上。
声音生成器可以设置在显示面板的第一表面和电路板的与显示面板的第一表面面对的第一表面之间。
显示装置还可以包括焊接件，焊接件将设置在声音生成器的第一表面上的电极焊盘与设置在电路板的第一表面上的导线电连接。
显示装置还可以包括各向异性导电粘合构件，各向异性导电粘合构件设置在设置于声音生成器的第一表面上的电极焊盘和设置于电路板的第一表面上的导线之间。
应理解的是，前面的概述性描述和下面的详细描述二者是示例性的和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且附图并入本说明书中且构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的示例性实施方式，并且与说明书一起用于对本发明构思进行说明。
图1是根据本发明的原理构造的显示装置的示例性实施方式的立体图。
图2是图1的显示装置的分解立体图。
图3是附接到图2的盖窗的显示面板的示例性实施方式的仰视图。
图4是图2的支架的示例性实施方式的平面图。
图5是图2的主电路板的示例性实施方式的平面图。
图6是示出图3的区域A的放大仰视图。
图7A是沿着图6的线I-I'截取的、图3的区域A的剖视图。
图7B是图7A的显示电路板、声音生成器和声音连接器的详细剖视图。
图7C是图7A的声音生成器和柔性印刷电路(FPC)的详细剖视图。
图8是图7A的显示面板的显示区域的详细剖视图。
图9是图7A的声音生成器的示例性实施方式的剖视图。
图10是示出使设置在图9的声音生成器的第一分支电极与第二分支电极之间的振动层振动的方法的示例性实施方式的图。
图11和图12是示出通过图10的声音生成器的振动来使显示面板振动的方法的示例性实施方式的图。
图13的(a)是显示面板的示例性实施方式的、示出声音生成器所附接处的位置的仰视图，且图13的(b)是根据图13的(a)中所示的声音生成器所附接处的位置的、声音生成器的频率与声压级的图。
图14是当与声音生成器附接的第一电路板是柔性印刷电路板时，根据第一电路板的厚度和第一粘合构件的厚度的、声音生成器的频率与声压级的图。
图15是当与声音生成器附接的第一电路板是刚性印刷电路板时，根据第一电路板的厚度和第一粘合构件的厚度的、声音生成器的频率与声压级的图。
图16A是沿着图6的线I-I'截取的、图3的区域A的另一示例性实施方式的剖视图。
图16B是图16A的FPC和声音电路膜的详细剖视图。
图17是示出图3的区域A的另一示例性实施方式的放大仰视图。
图18A是沿着图17的线II-II'截取的剖视图。
图18B是图18A的显示电路板和声音生成器的详细剖视图。
图19A是沿着图17的线II-II'截取的、图3的区域A的另一示例性实施方式的剖视图。
图19B是图19A的显示电路板和声音生成器的详细剖视图。
图20A是沿着图17的线II-II'截取的、图3的区域A的又一示例性实施方式的剖视图。
图20B是图20A的显示电路板和声音生成器的详细剖视图。
图21是示出图3的区域A的又一示例性实施方式的放大仰视图。
图22是沿着图21的线III-III'截取的、示出图3的区域A的另一实施方式的剖视图。
图23是沿着图21的线III-III'截取的、示出图3的区域A的又一实施方式的剖视图。
图24是沿着图21的线III-III'截取的、示出图3的区域A的又一实施方式的剖视图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于说明的目的，对许多具体细节进行阐述以提供对本发明的各种示例性实施方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”是可互换的词语，其是采用本文中公开的本发明构思中的一个或多个的装置或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或者具有一个或多个等同布置的情况下对各种示例性实施方式进行实践。在其它实例中，为了避免不必要地模糊各种示例性实施方式，以框图形式示出公知的结构和装置。此外，各种示例性实施方式可以是不同的，但不一定是排它的。例如，在不背离本发明构思的情况下，示例性实施方式的特定形状、配置和特性可以在另一示例性实施方式中使用或实施。
除非另有说明，否则示出的示例性实施方式应被理解为提供可以在实践中实施本发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不背离本发明构思的情况下，各种实施方式的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文中单独称为或统称为“元件”)可以另行组合、分离、互换和/或重新布置。
附图中的交叉影线和/或阴影的使用通常用于使相邻元件之间的边界清楚。因此，除非指定，否则交叉影线或阴影的存在或者不存在均不表示或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、图示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，元件的尺寸和相对尺寸可被夸大。当可以不同地实施示例性实施方式时，具体过程顺序可以与所描述的顺序不同地执行。例如，两个连续地描述的过程可以基本上同时地执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。此外，相同的附图标记表示相同的元件。
当元件或层被称为位于另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，其可以直接位于另一元件或层上、直接连接至或联接至另一元件或层，或者可以存在介于中间的元件或层。然而，当元件或层被称为“直接位于”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。为此，术语“连接”可以表示在存在或者不存在介于中间的元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如x轴、y轴和z轴)，且可以以更宽泛的含义进行解释。例如，D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z构成的组中的至少一个”可解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如，例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。
虽然术语“第一”、“第二”等可以在本文中用于描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可称为第二元件。
诸如“下面(beneath)”、“下方(below)”、“之下(under)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”、“之上(over)”、“较高(higher)”、“侧(side)”(例如，如“侧壁(sidewall)”中那样)等的空间相对术语可以在本文中用于描述性目的，并且从而用于描述如附图中所示的一个元件与另一(些)元件的关系。除了附图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在包括设备在使用、操作和/或制造中的不同取向。例如，如果将附图中的设备翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之取向为在其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可包括上方和下方两种取向。此外，设备可以以其它方式取向(例如，旋转90度或处于其它取向)，并且因此应相应地解释本文中所使用的空间相对描述词。
本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，而非旨在进行限制。除非上下文另有明确指示，否则如本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一(an)”和“所述(the)”旨在也包括复数形式。此外，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”、“包括有(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括有(including)”表示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。还应注意的是，如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其它类似术语用作近似术语而不用作程度术语，并且因此用于为本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差留有余量。
本文中参照剖面图和/或分解图对各种示例性实施方式进行描述，所述剖面图和/或分解图是理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意图。因此，将预期由例如制造技术和/或公差而导致的图示形状的偏差。因此，本文中公开的示例性实施方式不应该一定被理解为受限于特定示出的区域形状，而是应包括由例如制造引起的形状上的偏差。以这种方式，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，并且因此不一定旨在进行限定。
除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。除非本文中明确地如此限定，否则诸如在常用词典中限定的那些术语应解释为具有与其在相关技术的语境中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过度正式的含义进行解释。
图1是根据本发明的原理构造的显示装置10的示例性实施方式的立体图。图2是图1的显示装置10的分解立体图。
参照图1和图2，根据示出的示例性实施方式的显示装置10包括盖窗100、显示面板300、显示电路板310、显示驱动器电路320、柔性膜350、声音生成器510、支架600、主电路板700和下盖900。
在本说明书中，术语“上方”、“顶部”和“上表面”表示盖窗100相对于显示面板300沿其设置的方向(即，Z轴方向)，且术语“下方”、“底部”和“下表面”表示支架600相对于显示面板300沿其设置的方向(即，与Z轴方向相反的方向)。此外，“左”、“右”、“上”和“下”表示当在平面图中观看显示面板300时的方向。例如，“左”表示与X轴方向相反的方向，“右”表示X轴方向，“上”表示Y轴方向，且“下”表示与Y轴方向相反的方向。
显示装置10在平面图中可以是大致矩形的。例如，如图1和图2中所示，显示装置10可以具有矩形平面形状，其具有处于第一方向(X轴方向)上的短边以及处于第二方向(Y轴方向)上的长边。在第一方向(X轴方向)上延伸的短边与在第二方向(Y轴方向)上延伸的长边相交的每个拐角可以以预定曲率圆化或者可以是直角的。显示装置10的平面形状不限于矩形形状，而是也可以是其它形状，诸如多边形、圆形或椭圆形。
显示装置10可以包括形成为基本上平坦的第一区域DR1和从第一区域DR1的右侧和左侧延伸的第二区域DR2。第二区域DR2可以形成为平坦的或弯曲的。当第二区域DR2形成为平坦的时，由第一区域DR1和第二区域DR2形成的角度可以是钝角。当第二区域DR2形成为弯曲的时，其可以具有恒定的曲率或变化的曲率。
在图1中，第二区域DR2从第一区域DR1的右侧和左侧中的每个延伸。然而，示例性实施方式不限于这种情况。即，第二区域DR2也可以仅从第一区域DR1的右侧和左侧中的一个延伸。可选地，第二区域DR2不仅可以从第一区域DR1的右侧和左侧延伸，而且可以从第一区域DR1的上侧和下侧中的至少任意一个延伸。下文将主要描述第二区域DR2设置在显示装置10的右边缘和左边缘处的情况。
盖窗100可以设置在显示面板300上方以覆盖显示面板300的上表面。因此，盖窗100可以用于保护显示面板300的上表面。
盖窗100可以包括与显示面板300对应的透射部分DA100以及与显示面板300之外的区域对应的遮光部分NDA100。盖窗100可以设置在第一区域DR1和第二区域DR2中。透射部分DA100可以设置在第一区域DR1的一部分以及第二区域DR2中的每个的一部分中。遮光部分NDA100可以形成为不透明的。可选地，遮光部分NDA100可以形成为具有图案的装饰层，该图案可以在图像未被显示时被展示给用户。例如，遮光部分NDA100可以用公司的标志或各种字符进行图案化。此外，在遮光部分NDA100中可以形成用于暴露前置相机740的第一相机孔CMH1。然而，示例性实施方式不限于这种情况。例如，第一相机孔CMH1可以不形成在遮光部分NDA100中，而是形成在透射部分DA100中。在这种情况下，显示面板300可以包括用于暴露前置相机740的通孔。
显示面板300可以设置在盖窗100下方。显示面板300可以与盖窗100的透射部分DA100重叠。显示面板300可以设置在第一区域DR1和第二区域DR2中。因此，显示面板300的图像不仅可以在第一区域DR1中被观看到，而且还可以在第二区域DR2中被观看到。
显示面板300可以是包括发光元件的发光显示面板。例如，显示面板300可以是有机发光显示面板、微型发光二极管显示面板、量子点发光显示面板或者无机发光显示面板，其中，有机发光显示面板使用包括有机发光层的有机发光二极管，微型发光二极管显示面板使用微型发光二极管，量子点发光显示面板包括包括量子点发光层的量子点发光二极管，无机发光显示面板使用包括无机半导体的无机发光元件。下文主要描述显示面板300是有机发光显示面板的情况。
显示电路板310和显示驱动器电路320可以附接到显示面板300的侧部。显示电路板310的端部可以通过使用各向异性导电膜附接到设置在显示面板300的所述侧部上的焊盘上。显示电路板310可以是可被弯曲的柔性印刷电路板、坚硬且不易弯曲的刚性印刷电路板或者包括刚性印刷电路板和柔性印刷电路板二者的复合印刷电路板。
显示驱动器电路320通过显示电路板310接收控制信号和电源电压，并生成和输出用于驱动显示面板300的信号和电压。显示驱动器电路320可以形成为集成电路，并使用玻璃上芯片(COG)方法、塑料上芯片(COP)方法或超声方法附接到显示面板300的外围区域上。然而，示例性实施方式不限于这种情况。例如，显示驱动器电路320可以附接到柔性膜350(如图2中所示)或显示电路板310上。
在显示电路板310上可以设置有触摸驱动器电路330。触摸驱动器电路330可以形成为集成电路并附接到显示电路板310的上表面。触摸驱动器电路330可以通过显示电路板310电连接到显示面板300的触摸传感器层的传感器电极。触摸驱动器电路330可以通过检测传感器电极之中的驱动电极与感测电极之间的电容的电荷变化量，将触摸驱动信号发送到传感器电极之中的驱动电极并输出包括用户的触摸坐标的触摸数据。
在显示电路板310上可以设置有声音驱动器电路340。声音驱动器电路340从主处理器710接收声音数据。声音驱动器电路340根据声音数据生成声音驱动电压，并将声音驱动电压输出到声音生成器510。声音驱动电压可以包括第一驱动电压和第二驱动电压。声音生成器510可以根据第一驱动电压和第二驱动电压进行收缩或扩张，并且可以使显示面板300振动，从而输出声音。声音生成器510可以采用扬声器、振动器、致动器、超声波生成器或能够响应于声信号生成振动的任何其它装置的形式。可以使用的声音生成装置的类型的一些具体示例包括本文中讨论的那些。
声音驱动器电路340可以包括：数字信号处理器(DSP)，用于处理声音数据，所述声音数据是数字信号；数模转换器(DAC)，用于将由DSP处理的数字数据转换成驱动电压，所述驱动电压是模拟信号；以及放大器(AMP)，用于放大驱动电压并输出经放大的驱动电压。
在显示电路板310上可以设置有用于供应显示驱动电压以对显示驱动器电路320进行驱动的电源电路370。在这种情况下，可以分别由不同的电路生成和供应用于驱动显示面板300的显示驱动电压和用于驱动声音生成器510的声音驱动电压。因此，可防止用于驱动显示面板300的显示驱动电压受到用于驱动声音生成器510的声音驱动电压的影响。
柔性膜350的侧部可以使用各向异性导电膜从显示面板300下方附接到显示面板300的上表面上。柔性膜350的另一侧部可以使用各向异性导电膜从显示电路板310上方附接到显示电路板310的上表面上。柔性膜350可以是可被弯曲的柔性膜。
声音生成器510可以设置在显示电路板310的表面上。声音生成器510可以是使用根据施加的电压进行收缩或扩张的压电材料来使显示面板300振动的压电元件或压电致动器。
支架600可以设置在显示面板300下方。支架600可以包括塑料、金属或者塑料和金属二者。支架600可以包括：第二相机孔CMH2，相机装置720插入到第二相机孔CMH2中；电池孔BH，电池孔BH中设置电池；以及缆线孔CAH，连接到显示电路板310的缆线314穿过缆线孔CAH。
主电路板700可以设置在支架600下方。主电路板700可以是刚性印刷电路板或柔性印刷电路板。
主电路板700可以包括主处理器710、相机装置720、主连接器730和前置相机740。相机装置720可以设置在主电路板700的上表面和下表面二者上，主处理器710可以设置在主电路板700的上表面上，并且主连接器730可以设置在主电路板700的下表面上。
主处理器710可以控制显示装置10的所有功能。例如，主处理器710可以通过显示电路板310向显示驱动器电路320输出数字视频数据，以使显示面板300显示图像。此外，主处理器710可以从触摸驱动器电路330接收触摸数据，确定用户的触摸坐标，并且然后运行由显示在用户的触摸坐标处的图标所指示的应用。此外，主处理器710可以向用于驱动声音生成器510的声音驱动器电路340输出声音数据，以通过使用声音生成器510使显示面板300振动来输出声音。主处理器710可以是形成为集成电路的应用处理器、中央处理单元或系统芯片。
相机装置720在相机模式中处理由图像传感器获得的图像帧(诸如，静止图像或动态图像)，并将经处理的图像帧输出到主处理器710。
穿过支架600的缆线孔CAH的缆线314可以连接到主连接器730。因此，主电路板700可以电连接到显示电路板310。
此外，主电路板700还可以包括移动通信模块，所述移动通信模块能够通过移动通信网络向基站、外部终端和服务器中的至少一个发送无线信号或者从基站、外部终端和服务器中的至少一个接收无线信号。无线信号可以包括语音信号、视频呼叫信号或根据文本/多媒体消息的发送/接收的各种类型的数据。
下盖900可以设置在支架600和主电路板700下方。下盖900可以紧固并固定到支架600。下盖900可以形成显示装置10的下外部。下盖900可以包括塑料、金属或者塑料和金属。
在下盖900中可以形成暴露相机装置720的下表面的第三相机孔CMH3。相机装置720的位置以及与相机装置720对应的第二相机孔CMH2和第三相机孔CMH3的位置不限于图2中所示的示例性实施方式。
图3是附接到图2的盖窗100的显示面板300的示例性实施方式的仰视图。图4是图2的支架600的示例性实施方式的平面图。图5是图2的主电路板700的示例性实施方式的平面图。
参照图3至图5，显示面板300下方可以设置下面板盖400。下面板盖400可以通过粘合构件附接到显示面板300的下表面。粘合构件可以是压敏粘合物(PSA)。
下面板盖400可以包括用于吸收从外部入射的光的光吸收构件、用于吸收外部冲击的缓冲构件以及用于有效消散显示面板300的热量的散热构件中的至少一种。
光吸收构件可设置在显示面板300下方。光吸收构件阻挡光的透射，以防止设置在光吸收构件下方的元件(例如，显示电路板310、声音生成器510等)从显示面板300上方被观看到。光吸收构件可以包括诸如黑色颜料或染料的光吸收材料。
缓冲构件可以设置在光吸收构件下方。缓冲构件吸收外部冲击以防止显示面板300被损坏。缓冲构件可以由单层或多层构成。例如，缓冲构件可以由聚合物树脂(诸如，聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯)制成，或者可以由弹性材料(诸如，通过对橡胶进行起泡形成的海绵、基于氨基甲酸乙酯的材料或基于丙烯酸的材料)制成。缓冲构件可以是垫层。
散热构件可以设置在缓冲构件下方。散热构件可以包括第一散热层和第二散热层，其中，第一散热层含有石墨或碳纳米管，第二散热层由能够屏蔽电磁波并具有高导热性的金属薄膜(诸如，铜、镍、铁氧体或银)形成。
下面板盖400可以被省略，在这种情况下，设置在下面板盖400的下表面上的元件(例如，显示电路板310)可以设置在显示面板300的下表面上来代替设置在下面板盖400的下表面上。
如图3中所示，显示电路板310可以弯曲并设置在下面板盖400下方。设置在下面板盖400下方的显示电路板310可以通过诸如螺钉的固定构件或诸如PSA的粘合构件固定或接合到下面板盖400的下表面。
显示电路板310可以包括第一电路板311和第二电路板312。例如，第一电路板311和第二电路板312可以是刚性印刷电路板或柔性印刷电路板。如果第一电路板311和第二电路板312中的任意一个是刚性印刷电路板，而另一个是柔性印刷电路板，则显示电路板310可以是复合印刷电路板。
在图3中，第二电路板312在第二方向(Y轴方向)上从第一电路板311的侧部向上延伸。第二电路板312在第一方向(X轴方向)上的宽度可以小于第一电路板311在第一方向(X轴方向)上的宽度。
声音生成器510可以设置在第一电路板311的表面上。声音生成器510可以通过粘合构件(诸如，PSA)、通过各向异性导电粘合构件(诸如，各向异性导电膏或各向异性导电膜)或通过焊接件固定到显示电路板310上。由于显示电路板310被固定到下面板盖400，因此可以通过声音生成器510使显示面板300在厚度方向(Z轴方向)上振动。
触摸驱动器电路330和声音驱动器电路340可以设置在第二电路板312的表面上，并且第一连接器313可以设置在第二电路板312的另一表面上。第一连接器313可以包括连接到缆线314的第一连接端子的插入部分。
设置在缆线314的端部处的第一连接端子可以插入到第一连接器313的插入部分中。如图4和图5中所示，设置在缆线314的另一端部处的第二连接端子可以在主电路板700下方弯曲穿过穿透支架600的缆线孔CAH，并且然后可以插入到主连接器730的插入部分中。
根据图3至图5中所示的示例性实施方式，用于使显示面板300振动以输出声音的声音生成器510被设置在显示电路板310的表面上。因此，可通过使用不暴露于外部的声音生成器510利用显示面板300作为振动表面来输出声音。因此，用于输出另一方语音的呼叫接收器(例如，扬声器模块)可以从显示装置10的前方移除，从而扩大盖窗100的透射部分DA100。因此，可以扩大在其中通过显示面板300显示图像的区域。
图6是示出图3的区域A的放大仰视图。
参照图6，显示电路板310的第一电路板311上可以设置声音生成器510和声音连接部分530。声音生成器510和声音连接部分530可以通过柔性印刷电路(FPC)520连接。
FPC 520可以包括第一驱动线522和第二驱动线523。FPC 520的第一驱动线522和第二驱动线523可以分别电连接到暴露在声音生成器510的第二表面上的第一电极焊盘514和第二电极焊盘515。FPC 520的端部可以连接到声音连接部分530。
声音连接部分530将第一电路板311的导线(图7B中所示的310b、310c)和FPC 520电连接。导线可以被称为引线。声音连接部分530可以实施为如图7A中所示的声音连接器531或如图16A中所示的声音电路膜532。
图7A是沿着图6的线I-I'截取的、图3的区域A的剖视图。图7B是图7A的显示电路板310、声音生成器510和声音连接器531的详细剖视图。图7C是图7A的声音生成器510和FPC520的详细剖视图。在图7A和图7B中，示出声音连接部分530是声音连接器531的情况。
参照图7A至图7C，显示面板300可以包括衬底SUB1、像素阵列层PAL和偏振膜PF。
衬底SUB1可以是刚性衬底，或者可以是能够被弯曲、折叠和卷起的柔性衬底。衬底SUB1可以由诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料制成。聚合物材料可以是例如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(CAT)、乙酸丙酸纤维素(CAP)或其组合。衬底SUB1也可以包括金属材料。
像素阵列层PAL可以设置在衬底SUB1上。像素阵列层PAL可以包括像素PX(参见图8)以显示图像。如图8中所示，像素阵列层PAL可以包括薄膜晶体管层303、发光元件层304和薄膜封装层305。
偏振膜PF可以设置在像素阵列层PAL上，以防止由于外部光的反射而导致的可见性降低。偏振膜PF可以包括线性偏振器和延迟膜(诸如，四分之一波长(λ/4)板)。在这种情况下，延迟膜可以设置在像素阵列层PAL上，并且线性偏振器可以设置在延迟膜与盖窗100之间。
下面板盖400可以设置在显示面板300的第一表面上，并且盖窗100可以设置在显示面板300的第二表面上。即，下面板盖400可以设置在显示面板300的衬底SUB1上，并且盖窗100可以设置在偏振膜PF上。
显示电路板310可以设置在下面板盖400上。显示电路板310的第一表面可以是面对下面板盖400的表面，且显示电路板310的第二表面可以是与第一表面相对的表面。如图7A中所示，显示电路板310可以通过诸如PSA的粘合构件360附接并固定到下面板盖400。然而，示例性实施方式不限于这种情况。例如，显示电路板310可以通过诸如螺钉的固定构件固定到下面板盖400。
如图7B中所示，显示电路板310可以包括第一基础层310a、设置在第一基础层310a的表面上的导线310b和310c以及设置在导线310b和310c上的第一阻焊层310d。第一基础层310a可以由刚性或柔性塑料制成。导线310b和310c中的第一导线310b表示没有连接到声音连接器531的导线，且第二导线310c表示连接到声音连接器531的导线。第一阻焊层310d表示用于保护导线310b和310c的绝缘层。
柔性膜350的侧部可以使用各向异性导电膜附接到衬底SUB1的表面上。柔性膜350的另一侧部可以使用各向异性导电膜附接到显示电路板310的第二表面上。
声音生成器510可以设置在显示电路板310的第二表面上。声音生成器510的第一表面可以是面对显示电路板310的表面，并且声音生成器510的第二表面可以是与第一表面相对的表面。声音生成器510的第一表面可以通过第一粘合构件550附接到显示电路板310的第二表面上。第一粘合构件550可以是压敏粘合物(PSA)。即，如图7B中所示，第一粘合构件550可以设置在声音生成器510与显示电路板310的第一阻焊层310d之间。声音生成器510可以与导线310b和310c中的第一导线310b重叠。
参照图7C，声音生成器510可以包括振动层511、第一电极512和保护层519。此外，图6中所示的第一电极焊盘514和第二电极焊盘515可以暴露在声音生成器510的第二表面上，而非由设置在声音生成器510的外部上的保护层519覆盖。
声音生成器510可以通过FPC 520连接到声音连接器531。FPC 520可以设置在声音生成器510的第二表面上。
如图7C中所示，FPC 520可包括第二基础层521、第一驱动线522、第二驱动线523(图6中示出)、连接端子524(参见图7A)以及第二阻焊层525。
第二基础层521可以是刚性或柔性塑料。第一驱动线522和第二驱动线523可以设置在第二基础层521上，并且第二阻焊层525可以设置在第一驱动线522和第二驱动线523上。第二阻焊层525可以是用于保护第一驱动线522和第二驱动线523的绝缘层。
第一驱动线522可以电连接到第一电极焊盘514，且第二驱动线523可以电连接到第二电极焊盘515。各向异性导电粘合构件516可以分别设置在第一驱动线522与第一电极焊盘514之间以及第二驱动线523与第二电极焊盘515之间。
参照图7A，连接端子524可以形成在FPC 520的端部处。连接端子524可以连接到第一驱动线522和第二驱动线523。连接端子524可以插入到声音连接器531的插入部分531a中。
声音连接器531可以设置在显示电路板310的第二表面上，并且可以包括将FPC520的连接端子524插入到其中的插入部分531a。尽管为了使FPC 520的连接端子524容易地插入而将插入部分531a设置在图7A中的声音连接器531的下表面中，但是插入部分531a的位置不限于该位置。例如，插入部分531a可以设置在声音连接器531的、与声音生成器510的侧表面面对的侧表面中。
如图7B中所示，声音连接器531可以设置在显示电路板310的第一基础层310a上并连接到第二导线310c。声音连接器531可以通过第二导线310c连接到图3中所示的声音驱动器电路340。因此，声音驱动器电路340的第一驱动电压可以通过第二导线310c中的任意一条、声音连接器531和第一驱动线522施加到声音生成器510的第一电极焊盘514。此外，声音驱动器电路340的第二驱动电压可以通过第二导线310c中的另外一条、声音连接器531和第二驱动线523施加到声音生成器510的第二电极焊盘515。
根据图7A至图7C中所示的示例性实施方式，声音生成器510可以通过第一粘合构件550附接到显示电路板310的表面，并且可以通过FPC 520电连接到设置在显示电路板310的表面上的声音连接器531。因此，在显示电路板310的制造过程中，声音生成器510可以与显示电路板310一体地形成。因此，可以省略用于将声音生成器510附接到下面板盖400的下表面的过程或装备，从而降低制造成本。此外，不需要在下面板盖400中提供与声音生成器510附接的空间。
图8是图7A的显示面板300的显示区域的详细剖视图。
参照图8，显示面板300可以包括衬底SUB1和像素阵列层PAL。如图8中所示，像素阵列层PAL可以包括薄膜晶体管层303、发光元件层304和薄膜封装层305。
衬底SUB1上可以形成有缓冲层302。缓冲层302可以在衬底SUB1上形成，以保护薄膜晶体管335和发光元件免受通过易受水分渗透影响的衬底SUB1引入的水分的影响。缓冲层302可以由交替堆叠的多个无机层构成。例如，缓冲层302可以是多层的，在所述多层中，选自硅氧化物(SiOx)层、硅氮化物(SiNx)层和SiON的一个或多个无机层交替堆叠。缓冲层302可被省略。
薄膜晶体管层303形成在缓冲层302上。薄膜晶体管层303包括薄膜晶体管335、栅极绝缘层336、层间绝缘膜337、保护层338和平坦化层339。
薄膜晶体管335中的每个包括有源层331、栅电极332、源电极333和漏电极334。在图8中，薄膜晶体管335中的每个被形成为顶栅型，在顶栅型中，栅电极332位于有源层331上方。然而，应注意的是，示例性实施方式不限于这种情况。即，薄膜晶体管335中的一个或多个也可以形成为底栅型或双栅型，在底栅型中，栅电极332位于有源层331下方，在双栅型中，栅电极332位于有源层331上方和下方二者。
有源层331形成在缓冲层302上。有源层331可以由硅基半导体材料或氧化物基半导体材料制成。缓冲层302与有源层331之间可以形成遮光层，以阻挡外部光进入有源层331。
栅极绝缘层336可以形成在有源层331上。栅极绝缘层336可以是无机层，例如SiOx层、SiNx层或由这些层构成的多层。
栅电极332和栅极线可以形成在栅极绝缘层336上。栅电极332和栅极线中的每个可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金中的任意一种或多种制成的单层或多层。
层间绝缘膜337可以形成在栅电极332和栅极线上。层间绝缘膜337可以是无机层，例如SiOx层、SiNx层或由这些层构成的多层。
源电极333、漏电极334和数据线可以形成在层间绝缘膜337上。源电极333和漏电极334中的每个可以通过穿过栅极绝缘层336和层间绝缘膜337的接触孔连接到有源层331。源电极333、漏电极334和数据线中的每个可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金中的任意一种或多种制成的单层或多层。
用于使薄膜晶体管335绝缘的保护层338可以形成在源电极333、漏电极334和数据线上。保护层338可以是无机层，例如SiOx层、SiNx层或由这些层构成的多层。
平坦化层339可以形成在保护层338上，以使因薄膜晶体管335而形成的台阶平坦化。平坦化层339可以由有机层制成，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。
发光元件层304形成在薄膜晶体管层303上。发光元件层304包括发光元件和像素限定层344。
发光元件和像素限定层344形成在平坦化层339上。发光元件可以是各自包括阳极341、发光层342和阴极343的有机发光装置。
阳极341可以形成在平坦化层339上。阳极341可以通过穿透保护层338和平坦化层339的接触孔连接到薄膜晶体管335的源电极333或漏电极334。
像素限定层344可以形成在平坦化层339上，并且可以覆盖阳极341的边缘，以对像素PX进行限定。即，像素限定层344用作用于对像素PX进行限定的像素限定层。像素PX中的每个是其中阳极341、发光层342和阴极343顺序堆叠以使得来自阳极341的空穴和来自阴极343的电子在发光层342中结合在一起而发光的区域。
发光层342形成在阳极341和像素限定层344上。发光层342可以是有机发光层。发光层342中的每个可以发射红光、绿光和蓝光中的一种。可选地，发光层342可以是发射白光的白光发射层。在这种情况下，发光层342可以是红光发射层、绿光发射层和蓝光发射层的堆叠，并且可以是共同形成像素的公共层。在这种情况下，显示面板300还可以包括用于显示红、绿和蓝的滤色器。
发光层342中的每个可以包括空穴传输层、发光层和电子传输层。此外，发光层342中的每个可以形成为两个或更多个堆叠的串联结构，在这种情况下，在所述堆叠之间可以形成电荷生成层。
阴极343形成在发光层342上。阴极343可以形成为覆盖发光层342。阴极343可以是共同形成像素的公共层。
当发光元件层304形成为在向上方向上发射光的顶部发射型时，阳极341可以由具有高反射率的金属材料制成，诸如由Al和Ti的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、Al和铟锡氧化物(ITO)的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金或者APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)制成。APC合金是Ag、钯(Pd)和Cu的合金。另外，阴极343可以由诸如ITO或铟锌氧化物(IZO)的能够透射光的透明导电材料(TCO)或者诸如镁(Mg)、Ag或Mg和Ag的合金的半透射导电材料制成。当阴极343由半透射导电材料制成时，可以通过微腔来增大光输出效率。
当发光元件层304形成为在向下方向上发射光的底部发射型时，阳极341可以由诸如ITO或IZO的透明导电材料(TCO)或者由诸如Mg、Ag或Mg和Ag的合金的半透射导电材料制成。阴极343可以由具有高反射率的金属材料制成，诸如由Al和Ti的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、Al和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金或者APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)制成。当阳极341由半透射导电材料制成时，可以通过微腔来增大光输出效率。
薄膜封装层305形成在发光元件层304上。薄膜封装层305用于防止氧气或水分渗透发光层342和阴极343。为此，薄膜封装层305可以包括至少一个无机层。无机层可以由硅氮化物、铝氮化物、锆氮化物、钛氮化物、铪氮化物、钽氮化物、硅氧化物、铝氧化物或钛氧化物制成。此外，薄膜封装层305还可以包括至少一个有机层。有机层可以形成为这样的厚度，所述厚度足以防止颗粒渗透薄膜封装层305并进入发光层342和阴极343。有机层可以包括环氧树脂、丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯中的任意一种。
触摸传感器层可以形成在薄膜封装层305上。与将单独的触摸面板附接到薄膜封装层305时相比，当触摸传感器层直接设置在薄膜封装层305上时，可以减小显示装置10的厚度。
触摸传感器层可以包括用于使用电容方法感测用户的触摸的传感器电极以及用于连接焊盘和传感器电极的触摸线。例如，触摸传感器层可以使用自电容方法或互电容方法来感测用户的触摸。
图9是图7A的声音生成器510的示例性实施方式的剖视图。图10是示出使设置在图9的声音生成器510的第一分支电极5122与第二分支电极5132之间的振动层511振动的方法的示例性实施方式的图。图11和图12是示出通过图10的声音生成器510的振动来使显示面板300振动的方法的示例性实施方式的图。
参照图9至图12，声音生成器510可以是使用根据所施加的电压收缩或扩张的压电材料来使显示面板300振动的压电元件或压电致动器。声音生成器510可以包括振动层511、第一电极512和第二电极513。
第一电极512可以包括第一杆电极5121和第一分支电极5122。如图9中所示，第一杆电极5121可以设置在振动层511的至少一个侧表面上。可选地，第一杆电极5121可以穿透振动层511的一部分。第一杆电极5121也可以设置在振动层511的上表面上。第一分支电极5122可以从第一杆电极5121分支。第一分支电极5122可以布置成彼此平行。
第二电极513可以包括第二杆电极5131和第二分支电极5132。第二电极513可以与第一电极512间隔开。因此，第二电极513可以与第一电极512电绝缘。第二杆电极5131可以设置在振动层511的至少一个侧表面上。在这种情况下，第一杆电极5121可以设置在振动层511的第一侧表面上，并且第二杆电极5131可以设置在振动层511的第二侧表面上。可选地，第二杆电极5131可以穿透振动层511的一部分。第二杆电极5131可以设置在振动层511的上表面上。第二分支电极5132可以从第二杆电极5131分支。第二分支电极5132可以布置成彼此大致平行。
第一分支电极5122和第二分支电极5132可以布置成在水平方向(X轴方向或Y轴方向)上彼此大致平行。此外，第一分支电极5122和第二分支电极5132可以在竖直方向(Z轴方向)上交替地布置。即，第一分支电极5122和第二分支电极5132可以以第一分支电极5122、第二分支电极5132、第一分支电极5122和第二分支电极5132的顺序在竖直方向(Z轴方向)上重复地布置。
连接到第一电极512的第一电极焊盘514以及连接到第二电极513的第二电极焊盘515可以被暴露，而非被保护层519覆盖。因此，第一电极焊盘514和第二电极焊盘515可以连接到FPC 520的在图6中所示的第一驱动线522和在图6中所示的第二驱动线523。
振动层511可以是根据施加到第一电极512的驱动电压和施加到第二电极513的驱动电压而变形的压电元件。在这种情况下，振动层511可以是压电材料(诸如，聚偏二氟乙烯(PVDF)膜或锆钛酸铅(PZT))和电活性聚合物中的任意一种。
由于产生振动层511的温度高，因此第一电极512和第二电极513可以由具有高熔点的银(Ag)或者Ag和钯(Pd)的合金制成。当第一电极512和第二电极513由Ag和Pd的合金制成以提高第一电极512和第二电极513的熔点时，Ag含量可以高于Pd含量。
振动层511可以设置在每对第一分支电极5122与第二分支电极5132之间。振动层511可以根据施加到每个第一分支电极5122的驱动电压与施加到相应的第二分支电极5132的驱动电压之间的差异而收缩或扩张。
具体地，参照图9，当设置在第一分支电极5122与设置于第一分支电极5122下方的第二分支电极5132之间的振动层511的极性方向是向上方向(↑)时，振动层511可以在与第一分支电极5122相邻的上部区域中具有正极性，并且在与第二分支电极5132相邻的下部区域中具有负极性。此外，当设置在第二分支电极5132与设置于第二分支电极5132下方的第一分支电极5122之间的振动层511的极性方向是向下方向(↓)时，振动层511可以在与第二分支电极5132相邻的上部区域中具有负极性，并且在与第一分支电极5122相邻的下部区域中具有正极性。振动层511的极性方向可以通过使用第一分支电极5122和第二分支电极5132向振动层511施加电场的极化过程来确定。
如图10中所示，当设置在第一分支电极5122与设置于第一分支电极5122下方的第二分支电极5132之间的振动层511的极性方向是向上方向(↑)时，如果正极性的驱动电压施加到第一分支电极5122并且负极性的驱动电压施加到第二分支电极5132，则振动层511可以根据第一力F1收缩。第一力F1可以是压缩力。此外，如果负极性的驱动电压施加到第一分支电极5122并且正极性的驱动电压施加到第二分支电极5132，则振动层511可以根据第二力F2扩张。第二力F2可以是张力。
类似地，当设置在第二分支电极5132与设置于第二分支电极5132下方的第一分支电极5122之间的振动层511的极性方向是向下方向(↓)时，如果正极性的驱动电压施加到第二分支电极5132并且负极性的驱动电压施加到第一分支电极5122，则振动层511可以根据张力扩张。此外，如果负极性的驱动电压施加到第二分支电极5132并且正极性的驱动电压施加到第一分支电极5122，则振动层511可以根据压缩力收缩。
当施加到第一电极512的驱动电压和施加到第二电极513的驱动电压在正极性与负极性之间重复地交替时，振动层511可以重复地如图11和图12中所示的那样收缩和扩张，从而致使声音生成器510振动。由于声音生成器510设置在显示面板300的表面上，因此当声音生成器510的振动层511收缩或扩张时，显示面板300可以因如图11和图12中所示的应力而在作为显示面板300的厚度方向的第三方向(Z轴方向)上进行上下振动。
参照图9，保护层519可以设置在声音生成器510的第二表面和侧表面上。即，保护层519可以设置在声音生成器510的第一电极512和第二电极513上以及振动层511上。保护层519可以围绕第一电极512、第二电极513和振动层511。因此，声音生成器510的振动层511、第一电极512和第二电极513可以被保护层519保护。保护层519可以由诸如陶瓷的绝缘材料制成。
根据图9至图12中所示的示例性实施方式，声音生成器510在声音模式中根据第一驱动电压和第二驱动电压而使显示面板300振动，从而输出声音。
图13的(a)是显示面板300的示例性实施方式的、示出声音生成器510所附接处的位置的仰视图，并且图13的(b)是根据图13的(a)中所示的声音生成器510所附接处的位置的、声音生成器510的频率与声压级的图。
在图13的(b)中，X轴表示通过使用声音生成器510使显示面板300振动而输出的声音的频率(Hz)，且Y轴表示声音的声压级(dB)。图13的(b)示出了以下情况中的与通过使用声音生成器510使显示面板300振动而输出的声音的频率相关的声压级：当声音生成器510的中央附接到如图13的(a)中所示的参考位置①时，当声音生成器510的中央附接到如图13的(a)中所示的参考位置①左侧处的位置②时，当声音生成器510的中央附接到如图13的(a)中所示的参考位置①右侧处的位置③时，当声音生成器510的中央附接到如图13的(a)中所示的参考位置①上方的第一位置④时以及当声音生成器510的中央附接到如图13的(a)中所示的参考位置①上方的第二位置⑤时。第二位置⑤可以比第一位置④距参考位置①远。
参照图13的(b)，当声音生成器510的中央附接到参考位置①的左侧或右侧处的位置②或③时，与声音的频率相关的声压级几乎没有不同于当声音生成器510的中央附接到参考位置①时与声音的频率相关的声压级。然而，当声音生成器510的中央附接到参考位置①上方的第一位置④或第二位置⑤时，与声音的频率相关的声压级不同于当声音生成器510的中央附接到参考位置①时与声音的频率相关的声压级。具体地，在100Hz与800Hz之间的低频带中，差异最大。因此，考虑到与声音的频率相关的声压级，当将声音生成器510附接到参考位置①的右侧或左侧处的位置时的定位误差是无所谓的。然而，考虑到与声音的频率相关的声压级，当将声音生成器510附接到参考位置①上方或下方的位置时的误差是不期望的。就这一点而言，考虑到因声音生成器510的附接误差而导致的声音的声压级的变化，显示电路板310的待与声音生成器510附接的部分可以是图3中所示的具有显示电路板310在第一方向(X轴方向，其是水平方向)上的长度的第一电路板311，显示电路板310在第一方向(X轴方向，其是水平方向)上的长度可以比显示电路板310在第二方向(Y轴方向，其是竖直方向)上的长度大。
图14是当与声音生成器510附接的第一电路板311是柔性印刷电路板时，根据第一电路板311的厚度和第一粘合构件550的厚度的、声音生成器510的频率与声压级的图。
在图14中，X轴表示通过使用声音生成器510使显示面板300振动而输出的声音的频率(Hz)，并且Y轴表示声音的声压级(dB)。图14示出了以下情况中的与声音的频率相关的声压级：当省略第一电路板311且第一粘合构件550的厚度是0.12mm(①)时，当第一电路板311的厚度是0.10mm且第一粘合构件550的厚度是0.24mm(②)时，当第一电路板311的厚度是0.20mm且第一粘合构件550的厚度是0.24mm(③)时以及当第一电路板311的厚度是0.40mm且第一粘合构件550的厚度是0.24mm(④)时。如图14中所呈现的，随着与声音生成器510附接的第一电路板311和第一粘合构件550中的每个的厚度减小，与声音的频率相关的声压级增加。然而，与声音的频率相关的声压级在四种情况①、②、③和④之间的差异最大是10dB或更小。即，第一电路板311和第一粘合构件550中的每个的厚度对与声音的频率相关的声压级的影响不大。
图15是当与声音生成器510附接的第一电路板311是刚性印刷电路板时，根据第一电路板311的厚度和第一粘合构件550的厚度的、声音生成器510的频率与声压级的图。
在图15中，X轴表示通过使用声音生成器510使显示面板300振动而输出的声音的频率(Hz)，并且Y轴表示声音的声压级(dB)。图15示出了以下情况中的与声音的频率相关的声压级：当省略第一电路板311且第一粘合构件550的厚度是0.12mm(①)时，以及当第一电路板311的厚度是0.25mm且第一粘合构件550的厚度是0.24mm(②)时。从图15显而易见的是，与声音的频率相关的声压级在两种情况①和②之间的的差异最大是10dB或更小。即，第一电路板311和第一粘合构件550中的每个的厚度对与声音的频率相关的声压级的影响不大。
图16A是沿着图6的线I-I'截取的、图3的区域A的另一示例性实施方式的剖视图。图16B是图16A的FPC 520和声音电路膜532的详细剖视图。在图16A和图16B中，示出声音连接部分530是声音电路膜532的情况。
图16A和图16B中所示的示例性实施方式与图7A中所示的示例性实施方式的不同之处在于：FPC 520包括代替连接端子524的电路焊盘，以及声音电路膜532代替声音连接器531设置在显示电路板310上。在图16A中，将主要描述与图7A的示例性实施方式的区别。
参照图16A和图16B，FPC 520可以包括第二基础层521、第一驱动线522、第二驱动线523(参见图6)、第二阻焊层525、第一电路焊盘526和第二电路焊盘527。
FPC 520的第二基础层521、第一驱动线522、第二驱动线523和第二阻焊层525与上文参照图7A和图7C描述的那些基本上相同，并且因此省略对其的描述，以避免冗余。
第一电路焊盘526可以形成在第一驱动线522的设置成与连接到第一电极焊盘514的另一端部相对的端部处。第二电路焊盘527可以形成在图6中所示的第二驱动线523的设置成与连接到第二电极焊盘515的另一端部相对的端部处。
声音电路膜532可以设置在显示电路板310的第二表面上，并且可以包括与FPC520的第一电路焊盘526和第二电路焊盘527电连接的第一膜焊盘532a和第二膜焊盘532b。各向异性导电粘合构件540可以设置在第一电路焊盘526与第一膜焊盘532a之间以及第二电路焊盘527与第二膜焊盘532b之间。
第一膜焊盘532a和第二膜焊盘532b可以分别连接到导线310b和310c之中的第二导线310c。声音电路膜532可以通过第二导线310c连接到声音驱动器电路340。因此，图3中所示的声音驱动器电路340的第一驱动电压可以通过第二导线310c中的任意一条、声音电路膜532和第一驱动线522施加到声音生成器510的第一电极焊盘514。此外，声音驱动器电路340的第二驱动电压可以通过第二导线310c中的另外一条、声音连接器531和第二驱动线523施加到声音生成器510的第二电极焊盘515。
根据图16A和图16B中所示的示例性实施方式，声音生成器510可以通过第一粘合构件550附接到显示电路板310的表面，并且可以通过FPC 520电连接到设置在显示电路板310的表面上的声音电路膜532。在显示电路板310的制造过程中，声音生成器510可以与显示电路板310一体地形成。因此，可以省略用于将声音生成器510附接到下面板盖400的下表面的过程或装备，从而降低制造成本。因此，不需要在下面板盖400中提供与声音生成器510附接的空间。
图17是示出图3的区域A的另一示例性实施方式的放大仰视图。
图17中所示的示例性实施方式与图6中所示的示例性实施方式的不同之处在于：省略了FPC 520和声音连接部分530。即，在图17中，与图6的示例性实施方式不同，声音生成器510在没有FPC 520和声音连接部分530的情况下电连接到显示电路板310的导线。如图18A和图18B中所示，声音生成器510可以通过焊接件560电连接到显示电路板310的导线。可选地，如图19A、图19B、图20A和图20B中所示，声音生成器510可以通过各向异性导电粘合构件570电连接到显示电路板310的导线。
图18A是沿着图17的线II-II'截取的剖视图。图18B是图18A的显示电路板310和声音生成器510的详细剖视图。
盖窗100、柔性膜350、下面板盖400和显示面板300的衬底SUB1、像素阵列层PAL、偏振膜PF与上文参照图7A描述的那些基本上相同，并且因此省略对其描述，以避免冗余。
参照图18A和图18B，显示电路板310可以设置在下面板盖400上。显示电路板310的第一表面可以是面对下面板盖400的表面，并且显示电路板310的第二表面可以是与第一表面相对的表面。如图18A和图18B中所示，显示电路板310可以通过诸如PSA的粘合构件360附接并固定到下面板盖400。然而，示例性实施方式不限于这种情况。例如，显示电路板310可以通过诸如螺钉的固定构件固定到下面板盖400。
如图18A和图18B中所示，显示电路板310可以包括第一基础层310a、设置在第一基础层310a的表面上的第一导线310b以及设置在第一导线310b上的第一阻焊层310d。第一基础层310a可以由刚性或柔性塑料制成。第一阻焊层310d表示用于保护第一导线310b的绝缘层。
声音生成器510可以设置在显示电路板310的第二表面上。声音生成器510的第一表面可以是面对显示电路板310的表面，并且声音生成器510的第二表面可以是与第一表面相对的表面。如图18A和图18B中所示，声音生成器510的第一电极焊盘514可以暴露在声音生成器510的第一表面上，而不被设置在声音生成器510的外部上的保护层519覆盖。如图18A和图18B中所示，声音生成器510的第二电极焊盘515也可以暴露在声音生成器510的第一表面上，而不被设置在声音生成器510的外部上的保护层519覆盖。此外，第一导线310b中的每条可以部分暴露而不被第一阻焊层310d覆盖。
声音生成器510的被暴露而不被保护层519覆盖的第一电极焊盘514和被暴露而不被第一阻焊层310d覆盖的第一导线310b中的任意一条可以通过第一焊接件561电连接。第一焊接件561表示通过焊接将第一电极焊盘514与第一导线310b中的任意一条连接的区域。
声音生成器510的被暴露而不被保护层519覆盖的第二电极焊盘515和被暴露而不被第一阻焊层310d覆盖的第一导线310b中的另一条可以通过第二焊接件562电连接。第二焊接件562表示通过焊接将第二电极焊盘515与第一导线310b中的另一条连接的区域。
为了通过焊接将声音生成器510稳定地固定到显示电路板310，可以将第一焊接件561设置成靠近声音生成器510的第一表面上的右侧，并且可以将第二焊接件562设置成靠近声音生成器510的第一表面上的左侧。当将第一焊接件561和第二焊接件562二者设置在声音生成器510的第一表面上的一个侧部上时，将声音生成器510的虚设电极焊盘电连接到被暴露而不被第一阻焊层310d覆盖的第一导线310b中的任意一条的虚设焊接件可以设置在声音生成器510的第一表面上的与所述一个侧部相对的侧部上。虚设电极焊盘可以被暴露而不被保护层519覆盖，并且可以从声音生成器510的第一电极512或第二电极513延伸。
显示电路板310的第一导线310b可以连接到声音驱动器电路340。因此，声音驱动器电路340的第一驱动电压可以通过第一导线310b中的任意一条和第一焊接件561施加到声音生成器510的第一电极焊盘514。此外，声音驱动器电路340的第二驱动电压可以通过第一导线310b中的另一条和第二焊接件562施加到声音生成器510的第二电极焊盘515。
根据图18A和图18B中所示的示例性实施方式，声音生成器510的第一电极焊盘514可以通过第一焊接件561连接到显示电路板310的第一导线310b中的任意一条，并且声音生成器510的第二电极焊盘515可以通过第二焊接件562连接到显示电路板310的第一导线310b中的另一条。因此，在显示电路板310的制造过程中，声音生成器510可以与显示电路板310一体地形成。因此，可以省略用于将声音生成器510附接到下面板盖400的下表面的过程或装备，从而降低制造成本。此外，不需要在下面板盖400中提供与声音生成器510附接的空间。
图19A是沿着图17的线II-II'截取的、图3的区域A的另一示例性实施方式的剖视图，并且图19B是图19A的显示电路板310和声音生成器510的详细剖视图。
图19A和图19B中所示的示例性实施方式与图18A和图18B中所示的示例性实施方式的不同之处在于：声音生成器510的第一电极焊盘514和第二电极焊盘515使用各向异性导电粘合构件570代替焊接件560分别电连接到显示电路板310的第一导线310b。在图19A和图19B中，将主要描述与图18A和图18B的示例性实施方式的不同之处。
参照图19A和图19B，各向异性导电粘合构件570可以设置在显示电路板310的第二表面与声音生成器510的第一表面之间。声音生成器510的被暴露而不被保护层519覆盖的第一电极焊盘514和被暴露而不被第一阻焊层310d覆盖的第一导线310b中的任意一条可以通过各向异性导电粘合构件570电连接。即使在图19A和图19B中未示出，声音生成器510的被暴露而不被保护层519覆盖的第二电极焊盘515和被暴露而不被第一阻焊层310d覆盖第一导线310b中的另一条也可以通过各向异性导电粘合构件570电连接。各向异性导电粘合构件570可以是具有导电球的粘合物或粘合膜。例如，各向异性导电粘合构件570可以是各向异性导电膏或各向异性导电膜。
为了使用各向异性导电粘合构件570将声音生成器510稳定地固定到显示电路板310，可以将各向异性导电粘合构件570设置在声音生成器510的保护层519与显示电路板310的第一阻焊层310d之间。即，可以增加声音生成器510与显示电路板310之间的粘附面积。
显示电路板310的第一导线310b可以连接到声音驱动器电路340。因此，声音驱动器电路340的第一驱动电压可以通过第一导线310b中的任意一条和各向异性导电粘合构件570施加到声音生成器510的第一电极焊盘514。此外，声音驱动器电路340的第二驱动电压可以通过第一导线310b中的另一条和各向异性导电粘合构件570施加到声音生成器510的第二电极焊盘515。
根据图19A和图19B中所示的示例性实施方式，声音生成器510的第一电极焊盘514可以通过各向异性导电粘合构件570连接到第一导线310b中的任意一条，并且声音生成器510的第二电极焊盘515可以通过各向异性导电粘合构件570连接到显示电路板310的第一导线310b中的另一条。因此，在显示电路板310的制造过程中，声音生成器510可以与显示电路板310一体地形成。因此，可以省略用于将声音生成器510附接到下面板盖400的下表面的过程或装备，从而降低制造成本。此外，不需要在下面板盖400中提供与声音生成器510附接的空间。
图20A是沿着图17的线II-II'截取的、图3的区域A的又一示例性实施方式的剖视图，并且图20B是图20A的显示电路板310和声音生成器510的详细剖视图。
图20A和图20B中所示的示例性实施方式与图19A和图19B中所示的示例性实施方式的不同之处在于：第二粘合构件580和各向异性导电粘合构件570代替各向异性导电粘合构件570附接在声音生成器510的保护层519与显示电路板310的第一阻焊层310d之间。即，在图20A和图20B中，第二粘合构件580可以设置在声音生成器510的第一表面的至少一部分与显示电路板310的第二表面之间。此外，第二粘合构件580可以在显示电路板310的厚度方向(Z轴方向)上不与第一电极焊盘514和第二电极焊盘515重叠。
图21是示出图3的区域A的又一示例性实施方式的放大仰视图。图22、图23和图24是沿着图21的线III-III'截取的、示出图3的区域A的其它实施方式的剖视图。
图21中所示的示例性实施方式与图6中所示的示例性实施方式的不同之处在于：省略了FPC 520和声音连接部分530，以及声音生成器510设置在下面板盖400与显示电路板310之间。即，与图6的示例性实施方式中不同，在图21中，声音生成器510在没有FPC 520和声音连接部分530的情况下电连接到显示电路板310的导线。
声音生成器510可以通过如图22中所示的焊接件560电连接到显示电路板310的导线。除了声音生成器510被设置在下面板盖400与显示电路板310之间之外，图22中所示的示例性实施方式与上文参照图18A和图18B描述的示例性实施方式基本上相同，并且因此省略对其的描述，以避免冗余。
可选地，如图23和图24中所示，声音生成器510可以通过各向异性导电粘合构件570电连接到显示电路板310的导线。除了声音生成器510设置在下面板盖400与显示电路板310之间之外，图23和图24中所示的示例性实施方式与上文参照图19A、图19B、图20A和图20B描述的示例性实施方式基本上相同，并且因此省略对其描述，以避免冗余。
在具有根据一个或多个示例性实施方式构造的电路板和声音生成器的显示装置中，使显示面板振动以输出声音的声音生成器设置在显示电路板的表面上。因此，可通过使用不暴露于外部的声音生成器来使用显示面板作为振动表面输出声音。因此，用于输出另一方语音的呼叫接收器(例如，扬声器模块)可以从显示装置的前方移除，从而扩大盖窗的透射部分。因此，显示区域可以被扩大。
在具有根据一个或多个示例性实施方式构造的电路板和声音生成器的显示装置中，声音生成器可以通过粘合构件附接到显示电路板的表面，并且可以通过FPC电连接到设置在显示电路板的表面上的声音连接部分。因此，在显示电路板的制造过程中，声音生成器可以与显示电路板一体地形成。因此，可以省略用于将声音生成器附接到下面板盖的下表面的工艺或装备，从而降低制造成本。此外，不需要在下面板盖中提供与声音生成器附接的空间。
在具有根据一个或多个示例性实施方式构造的电路板和声音生成器的显示装置中，声音生成器的电极焊盘和显示电路板的导线通过焊接件或各向异性导电粘合构件分别电连接。因此，在显示电路板的制造过程中，声音生成器可以与显示电路板一体地形成。因此，可以省略用于将声音生成器附接到下面板盖的下表面的工艺或装备，从而降低制造成本。此外，不需要在下面板盖中提供与声音生成器附接的空间。
虽然本文中已经描述了特定的示例性实施方式和实现方式，但是根据该描述，其它实施方式和修改将是显而易见的。因此，本发明构思不受限于这样的实施方式，而是如对本领域普通技术人员显而易见的那样，受限于所附权利要求的更宽泛的范围以及各种显而易见的修改和等同布置。

Claims (25)

1.用于显示装置的电路板，包括：
基础层；
导线，设置在所述基础层上；以及
声音生成器，设置在所述导线上，所述声音生成器根据施加到所述声音生成器的驱动电压的极性进行收缩或扩张。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述声音生成器包括：
第一电极，第一驱动电压施加至所述第一电极；
第二电极，第二驱动电压施加至所述第二电极；
振动层，设置在所述第一电极与所述第二电极之间以根据所述第一驱动电压和所述第二驱动电压进行收缩或扩张；
保护层，至少部分地围绕所述第一电极、所述第二电极和所述振动层；
第一电极焊盘，被所述保护层暴露且连接到所述第一电极；以及
第二电极焊盘，被所述保护层暴露且连接到所述第二电极。
3.根据权利要求2所述的电路板，还包括设置在所述导线与所述声音生成器的表面之间的第一粘合构件。
4.根据权利要求3所述的电路板，还包括：
柔性印刷电路，具有电连接到所述第一电极焊盘的第一驱动线、电连接到所述第二电极焊盘的第二驱动线及连接到所述第一驱动线和所述第二驱动线的连接端子；以及
连接器，设置在所述基础层上，并且包括插入部分，所述连接端子被插入到所述插入部分中。
5.根据权利要求3所述的电路板，还包括：
柔性印刷电路，具有电连接到所述第一电极焊盘的第一驱动线、电连接到所述第二电极焊盘的第二驱动线、连接到所述第一驱动线的第一电路焊盘和连接到所述第二驱动线的第二电路焊盘；
电路膜，设置在所述基础层上，并且具有电连接到所述导线中的任意一条的第一膜焊盘和电连接到所述导线中的另一条的第二膜焊盘；以及
各向异性导电粘合构件，设置在所述第一电路焊盘与所述第一膜焊盘之间以及所述第二电路焊盘与所述第二膜焊盘之间。
6.根据权利要求2所述的电路板，还包括：
第一焊接件，将所述导线中的任意一条和所述第一电极焊盘电连接；以及
第二焊接件，将所述导线中的另一条与所述第二电极焊盘电连接。
7.根据权利要求2所述的电路板，还包括各向异性导电粘合构件，所述各向异性导电粘合构件设置在所述导线中的任意一条与所述第一电极焊盘之间以及所述导线中的另一条与所述第二电极焊盘之间。
8.根据权利要求7所述的电路板，还包括：
阻焊层，设置在所述导线上；以及
第二粘合构件，设置在所述声音生成器的所述保护层与所述阻焊层之间。
9.根据权利要求8所述的电路板，其中，所述第二粘合构件在所述声音生成器的厚度方向上不与所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘重叠。
10.显示装置，包括：
显示面板；
电路板，设置在所述显示面板的第一表面上并且具有第一电路板和第二电路板；以及
声音生成器，在所述显示面板的厚度方向上与所述第一电路板重叠，以通过使所述显示面板振动来输出声音。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中：
所述第一电路板在第一方向上具有第一宽度，以及
所述第二电路板在所述第一方向上具有第二宽度，且所述第一宽度大于所述第二宽度。
12.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述声音生成器设置在所述电路板的与所述电路板的第一表面相对的第二表面上，所述电路板的所述第一表面与所述显示面板的所述第一表面面对。
13.根据权利要求12所述的显示装置，还包括设置在所述电路板的所述第二表面与所述声音生成器的第一表面之间的第一粘合构件。
14.根据权利要求13所述的显示装置，还包括：
柔性电路板，具有电连接到电极焊盘的驱动线和连接到所述驱动线的连接端子，所述电极焊盘设置在所述声音生成器的与所述声音生成器的所述第一表面相对的第二表面上；以及
连接器，设置在所述电路板的所述第二表面上，并且包括插入部分，所述连接端子被插入到所述插入部分中。
15.根据权利要求13所述的显示装置，还包括：
柔性电路板，具有连接到电极焊盘的驱动线和连接到所述驱动线的电路焊盘，所述电极焊盘设置在所述声音生成器的与所述声音生成器的所述第一表面相对的第二表面上；
电路膜，设置在所述电路板的所述第二表面上并且具有电连接到所述电路焊盘的膜焊盘；以及
各向异性导电粘合构件，设置在所述电路焊盘与所述膜焊盘之间。
16.根据权利要求12所述的显示装置，还包括焊接件，所述焊接件将设置在所述声音生成器的第一表面上的电极焊盘与设置在所述电路板的所述第二表面上的导线电连接。
17.根据权利要求12所述的显示装置，还包括各向异性导电粘合构件，所述各向异性导电粘合构件设置在设置于所述声音生成器的第一表面上的电极焊盘和设置于所述电路板的所述第二表面上的导线之间。
18.根据权利要求17所述的显示装置，还包括第二粘合构件，所述第二粘合构件设置在所述声音生成器的所述第一表面的至少一部分和所述电路板的所述第二表面之间。
19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述第二粘合构件在所述电路板的厚度方向上不与所述电极焊盘重叠。
20.根据权利要求12所述的显示装置，还包括柔性膜，所述柔性膜设置在所述显示面板与所述电路板之间，且所述柔性膜上设置有用于驱动所述显示面板的集成驱动器电路。
21.根据权利要求20所述的显示装置，还包括：
电源电路，用于向所述集成驱动器电路供应显示驱动电压；以及
声音驱动器电路，向所述声音生成器供应声音驱动电压。
22.根据权利要求21所述的显示装置，其中，所述电源电路和所述声音驱动器电路设置在所述电路板上。
23.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述声音生成器设置在所述显示面板的所述第一表面和所述电路板的与所述显示面板的所述第一表面面对的所述第一表面之间。
24.根据权利要求23所述的显示装置，还包括焊接件，所述焊接件将设置在所述声音生成器的第一表面上的电极焊盘与设置在所述电路板的所述第一表面上的导线电连接。
25.根据权利要求24所述的显示装置，还包括各向异性导电粘合构件，所述各向异性导电粘合构件设置在设置于所述声音生成器的所述第一表面上的电极焊盘和设置于所述电路板的所述第一表面上的导线之间。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102601564B1 (ko) * 2018-09-05 2023-11-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220011424A (ko) * 2020-07-21 2022-01-28 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220050283A (ko) 2020-10-15 2022-04-25 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 및 이의 제조 방법
KR20220053835A (ko) * 2020-10-23 2022-05-02 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US12114117B2 (en) * 2020-12-09 2024-10-08 Lg Display Co., Ltd. Apparatus including vibration member to generate sound and vibration for enhancing sound characteristic and sound pressure level characteristic
CN118660388A (zh) * 2021-09-30 2024-09-17 荣耀终端有限公司 一种电路板及电子设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050254674A1 (en) * 2004-05-11 2005-11-17 Industrial Technology Research Institute Flexible electronic device with flexible speaker
KR20080012513A (ko) * 2006-08-03 2008-02-12 삼성전자주식회사 터치 스크린, 그 제조 방법 및 이를 구비하는 표시 장치
KR101383702B1 (ko) * 2012-12-12 2014-04-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 유닛
US20150016650A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 Lg Electronics Inc. Audio extension module
CN105027581A (zh) * 2014-02-27 2015-11-04 京瓷株式会社 压电致动器及具备其的压电振动装置、便携式终端、声音发生器、声音发生装置、电子设备
US20160014525A1 (en) * 2013-12-31 2016-01-14 Innochips Technology Co., Ltd. Portable piezoelectric speaker and electronic device having the same
US20170005116A1 (en) * 2015-07-01 2017-01-05 Apple Inc. Displays Having Substrate Ledge Support
US20180062090A1 (en) * 2016-08-30 2018-03-01 Lg Display Co., Ltd. Flexible Display
KR20190012875A (ko) * 2017-07-28 2019-02-11 엘지디스플레이 주식회사 표시장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101055480B1 (ko) 2009-09-17 2011-08-08 삼성전기주식회사 압전 엑츄에이터
EP2630554B1 (en) 2010-10-19 2020-01-08 Nokia Technologies Oy A display apparatus
KR101386671B1 (ko) 2012-11-29 2014-04-21 인지컨트롤스 주식회사 피에조밸브 및 이를 위한 제조방법
GB2513089B (en) 2013-01-07 2019-12-11 Nokia Technologies Oy A speaker apparatus for a mobile device
KR20160087531A (ko) 2015-01-14 2016-07-22 (주)테라다인 피에조 액추에이터

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050254674A1 (en) * 2004-05-11 2005-11-17 Industrial Technology Research Institute Flexible electronic device with flexible speaker
KR20080012513A (ko) * 2006-08-03 2008-02-12 삼성전자주식회사 터치 스크린, 그 제조 방법 및 이를 구비하는 표시 장치
KR101383702B1 (ko) * 2012-12-12 2014-04-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 유닛
CN103869523A (zh) * 2012-12-12 2014-06-18 三星显示有限公司 显示装置单元
US20150016650A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 Lg Electronics Inc. Audio extension module
US20160014525A1 (en) * 2013-12-31 2016-01-14 Innochips Technology Co., Ltd. Portable piezoelectric speaker and electronic device having the same
CN105027581A (zh) * 2014-02-27 2015-11-04 京瓷株式会社 压电致动器及具备其的压电振动装置、便携式终端、声音发生器、声音发生装置、电子设备
US20170005116A1 (en) * 2015-07-01 2017-01-05 Apple Inc. Displays Having Substrate Ledge Support
US20180062090A1 (en) * 2016-08-30 2018-03-01 Lg Display Co., Ltd. Flexible Display
KR20190012875A (ko) * 2017-07-28 2019-02-11 엘지디스플레이 주식회사 표시장치

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