KR20220053835A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20220053835A
KR20220053835A KR1020200138041A KR20200138041A KR20220053835A KR 20220053835 A KR20220053835 A KR 20220053835A KR 1020200138041 A KR1020200138041 A KR 1020200138041A KR 20200138041 A KR20200138041 A KR 20200138041A KR 20220053835 A KR20220053835 A KR 20220053835A
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disposed
cover
circuit board
printed circuit
rear surface
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KR1020200138041A
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정도영
박건중
황연호
전현구
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엘지디스플레이 주식회사
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Priority to JP2023030682A priority patent/JP2023076436A/ja
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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 영상을 표시하는 디스플레이 패널, 및 디스플레이 패널과 연결된 인쇄 회로 기판을 포함하는 구동 회로부를 포함하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 제1 커버, 및 디스플레이 모듈의 후면에 배치되고, 디스플레이 모듈을 진동시켜 음향을 발생시키는 진동 장치를 포함하고, 인쇄 회로 기판은 제1 커버의 후면의 일 가장자리에 배치되고, 제1 커버와 인쇄 회로 기판 사이에 제1 결합 부재가 배치된다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 명세서는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 표시 기기 등의 전자 제품 또는 가전 제품에 탑재되어 영상을 표시하는 화면으로 사용된다.
디스플레이 장치는 영상을 표현하는 디스플레이 패널, 및 영상과 관련된 음향을 출력하기 위한 음향 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 디스플레이 장치는 음향 장치에서 출력되는 음향이 디스플레이 패널의 후방 또는 하방으로 진행하기 때문에 벽 또는 지면(또는 바닥) 등과 같은 주변 구조물에서 반사되는 음향간의 간섭으로 인하여 음질이 떨어지고, 이로 인하여 정확한 음향 전달이 어렵다는 문제점이 있으며, 시청자 또는 사용자의 몰입감이 저하된다는 문제점이 있다.
본 명세서의 발명자들은 일반적인위에 언급한 디스플레이 장치에 대한 문제점들을 인식하고, 디스플레이 패널의 전방에서 영상을 시청할 때 음향의 진행 방향이 디스플레이 패널의 전방이 될 수 있으며, 음질을 향상시킬 수 있는 여러 실험을 하게 되었다. 여러 실험을 거쳐 디스플레이 패널의 전방으로 진행할 수 있는 음향을 발생할 수 있으며, 음질을 향상시킬 수 있는 새로운 구조의 디스플레이 장치를 발명하였다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 음질이 개선되고 시청자(또는 사용자) 또는 청취자의 몰입감을 증가시킬 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 진동 장치의 진동 시 디스플레이 장치 내 발생되는 불필요한 마찰음을 제거할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 진동 장치의 진동에 따른 구동 회로부의 손상을 방지하거나 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
위에서 언급된 본 명세서의 해결하고자 하는 과제 외에도, 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 명세서의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 패널, 및 디스플레이 패널과 연결된 인쇄 회로 기판을 포함하는 구동 회로부를 포함하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 제1 커버, 및 디스플레이 모듈의 후면에 배치되고, 디스플레이 모듈을 진동시켜 음향을 발생시키는 진동 장치를 포함하고, 인쇄 회로 기판은 제1 커버의 후면의 일 가장자리에 배치되고, 제1 커버와 인쇄 회로 기판 사이에 제1 결합 부재가 배치된다.
위에서 언급된 과제의 해결 수단 이외의 본 명세서의 다양한 예에 따른 구체적인 사항들은 아래의 기재 내용 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력할 수 있고, 음질과 음향 성능 및 음압 특성이 개선된 음향을 출력할 수 있으며, 이를 통해 시청자(또는 사용자) 또는 청취자의 몰입감을 증가시킬 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 진동 장치의 진동 시 발생되는 불필요한 마찰음을 제거하여 음질을 개선시킬 수 있고, 시청자(또는 사용자) 또는 청취자의 몰입감을 증가시킬 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 진동 장치의 진동에 의한 구동 회로부의 손상이 방지되거나 최소화됨으로써 구동 회로부에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다.
위에서 언급된 본 명세서의 효과 외에도, 본 명세서의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 명세서의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
위에서 언급된 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과의 내용은 청구범위의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구범위의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
이하에 첨부되는 도면들은 본 명세서의 실시예에 관한 이해를 돕기 위한 것으로, 상세한 설명과 함께 실시예들을 제공한다. 다만, 본 실시예의 기술적 특징이 특정 도면에 한정되는 것은 아니며, 각 도면에서 개시하는 특징들은 서로 조합되어 새로운 실시예로 구성될 수 있다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 제1 커버에 배치된 진동 장치 및 제2 커버를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 A 부분의 확대도이다.
도 5는 도 2에 도시된 선 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 B 부분의 확대도이다.
도 7 내지 도 9는 제1 커버에 배치된 제1 결합 부재의 다양한 배치에 대한 실시예를 나타낸 도면들이다.
도 10은 제1 커버와 인쇄 회로 기판 사이에 제1 결합 부재를 배치하기 전과 후의 제1 커버와 인쇄 회로 기판 사이의 마찰음을 측정한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 11은 본 명세서의 다른 실시에에 따른 디스플레이 장치의 도 2에 도시된 선 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 C 부분의 확대도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 명세서의 일 예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1 항목, 제2 항목 또는 제3 항목 각각 뿐만 아니라 제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 명세서의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는 본 명세서의 일 예에 따른 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 차량의 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 그리고, 첨부된 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 영상을 표시하기 위한 디스플레이 모듈(200)의 진동에 따라 음향(S1, S2)(또는 디스플레이 진동 음향(DVS1, DVS2))을 출력할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치에서, 디스플레이 모듈(200)은 진동 장치(또는 진동 발생장치)에 의해 진동하여 음향(S1, S2)을 발생할 수 있다. 따라서, 본 명세서에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(200)을 음향 발생을 위한 진동판으로 사용하여 화면 전방(FD)으로 음향(S)을 출력할 수 있으며, 이를 통해, 정확한 음향 전달이 가능하며, 음질이 개선되고 시청자 또는 사용자의 몰입감을 증가시킬 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 제1 커버에 배치된 진동 장치 및 제2 커버를 나타낸 도면이다. 도 3은 도 2에 도시된 선 I-I'의 단면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 A 부분의 확대도이다. 도 5는 도 2에 도시된 선 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다. 도 6은 도 5에 도시된 B 부분의 확대도이다. 도 7 내지 도 9는 제1 커버에 배치된 제1 결합 부재의 다양한 배치에 대한 실시예를 나타낸 도면들이다.
도 2 내지 도 9를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 전면 부재(100), 디스플레이 모듈(200), 제1 커버(300), 진동 장치(400), 및 제2 커버(500)를 포함할 수 있으며, 디스플레이 장치의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 커버(300)는 후면 커버일 수 있고, 제2 커버(500)는 쉴드 커버일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
전면 부재(100)는 디스플레이 장치의 최전방 구조물일 수 있다. 예를 들면, 전면 부재(100)는 디스플레이 모듈(200)의 전면에 배치되고, 디스플레이 모듈(200)의 화면을 보호할 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(100)는 디스플레이 모듈(200)의 전면(前面)을 덮음으로써 외부 충격으로부터 디스플레이 모듈(200)를 보호할 수 있다. 그리고, 전면 부재(100)는 디스플레이 모듈(200)의 진동과 함께 진동함으로써 음향(S)을 발생시킬 수 있다.
일 예로, 전면 부재(100)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 전면 부재(100)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 적층 구조를 가질 수 있다. 다른 예로서, 전면 부재(100)는 PET(polyethyleneterephthalate) 등의 투명 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 전면 부재(100)는 긁힘과 투명도를 고려하여 강화 글라스로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(100)는 전면 구조물, 전면 윈도우, 커버 윈도우, 글라스 윈도우, 커버 스크린, 스크린 커버, 또는 윈도우 글라스 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 전면 부재(100)는 디스플레이 모듈(200)의 디스플레이 패널(210)의 표시 영역을 제외한 나머지 비표시 영역을 덮을 수 있다. 일 예로, 전면 부재(100)는 디스플레이 패널(210)의 표시 영역과 중첩되는 투명 영역과, 디스플레이 패널(210)의 비표시 영역과 중첩하는 비투명 영역(또는 차광 영역)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비투명 영역은 디스플레이 패널(210)의 비표시 영역뿐만 아니라 디스플레이 장치에서 영상이 표시되지 않는 비표시 영역을 가릴 수 있다.
예를 들어, 전면 부재(100)는 디스플레이 모듈(200) 또는 디스플레이 패널(210)의 외형 또는 외곽 테두리와 상응하는 형태를 가질 수 있다. 일 예로, 전면 부재(100)는 직사각 형태 또는 정사각 형태를 포함하는 다각 형태를 가지거나 곡선 형태를 갖는 적어도 한 변을 포함하는 비다각 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
디스플레이 모듈(200)은 전면 부재(100)의 후면(또는 배면)에 배치되며, 영상을 표시할 수 있다. 예를 들면, 영상은 전자 영상(electronic image) 또는 디지털 영상(digital image) 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(200)은 액정 디스플레이 모듈일 수 있으며, 디스플레이 모듈(200)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(200)은 발광 디스플레이 모듈, 전기 영동 디스플레이 모듈, 마이크로 발광 다이오드 디스플레이 모듈, 전자 습윤 디스플레이 모듈, 또는 양자점 발광 디스플레이 모듈 등과 같은 디스플레이 모듈일 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 모듈(200)의 후면(또는 배면)은 중간 부분(CP) 및 가장자리 부분(EP)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(200)의 후면은 중간 부분(CP) 및 중간 부분(CP)을 사이에 두고 나란한 2개의 가장자리 부분(EP1, EP2)을 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(200)의 중간 부분(CP)은 제1 중간 부분(C1) 및 제2 중간 부분(C2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 중간 부분(C1)은 중간 부분(CP)의 좌측 부분(또는 좌측 중간 부분)일 수 있으며, 제2 중간 부분(C2)은 중간 부분(CP)의 우측 부분(또는 우측 중간 부분)일 수 있다. 제1 중간 부분(C1)과 제2 중간 부분(C2)은 디스플레이 모듈(200)의 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 기준으로 할 때, 디스플레이 모듈(200)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이 패널(210), 구동 회로부(220), 백라이트(230), 및 패널 가이드(240)를 포함할 수 있으며, 디스플레이 모듈(200)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
디스플레이 패널(210)은 전면 부재(100)의 후면에 배치되며, 영상을 표시할 수 있다. 예를 들면, 영상은 전자 영상(electronic image) 또는 디지털 영상(digital image) 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(210)은 액정 디스플레이 모듈일 수 있으며, 디스플레이 패널(210)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이 패널(210)는 발광 디스플레이 패널, 전기 영동 디스플레이 패널, 마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널, 플렉서블 발광 디스플레이 패널, 또는 플렉서블 마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 전자 습윤 디스플레이 패널, 또는 양자점 발광 디스플레이 패널 등과 같은 디스플레이 패널 중 어느 하나일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널(210)은 백라이트(230)으로부터 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(210)은 전면 부재(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하는 터치 센서의 역할을 할 수 있다. 디스플레이 패널(210)은 진동 장치(400)의 진동에 따라 음향(S)을 출력하거나 사용자 터치에 응답하는 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생할 수 있다.
디스플레이 패널(210)은 패널 본딩 부재(또는 투명 점착 부재)를 이용한 본딩 공정을 통해 전면 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 패널 본딩 부재는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optically clear adhesive) 또는 OCR(optically clear resin)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널(210)은 직사각 형태 또는 정사각 형태를 포함하는 다각 형태를 가지거나 곡선 형태를 갖는 적어도 한 변을 포함하는 비다각 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 디스플레이 패널(210)은 전면 부재(100)와 동일하거나 다른 형태를 가질 수 있다. 일 예로서, 전면 부재(100)는 직사각 형태를 가질 수 있고, 디스플레이 패널(210)은 전면 부재(100)보다 작은 크기를 갖는 직사각 형태를 가질 수 있다. 다른 예로서, 전면 부재(100)는 비다각 형태를 가질 수 있고, 디스플레이 패널(210)은 전면 부재(100)보다 작은 크기를 갖는 비다각 형태 또는 직사각 형태를 가질 수 있다.
디스플레이 패널(210)은 제1 및 제2 진동 장치(410, 430)의 진동(또는 구동)에 따라 진동하여 전방(FD)으로 음향(S1, S2)을 출력하는 진동판일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(210)은 제1 진동 장치(410)의 진동에 따른 제1 음역대의 제1 음향(S1) 및 제 2 진동 장치(430)의 진동에 따른 제2 음역대의 제2 음향(S2)을 전방(FD)으로 동시 또는 순차적으로 출력할 수 있다. 실시예에 따라, 제1 음역대와 제2 음역대는 같을 수도 있고 다를 수도 있다. 일 예로서, 제1 음역대의 제1 음향(S1)은 디스플레이 패널(210)의 중간 부분(CP)에서 전방(FD)으로 출력될 수 있으며, 제1 음역대의 제1 음향(S1)보다 높은 제2 음역대의 제2 음향(S2)은 디스플레이 패널(210)의 가장자리 부분(EP)에서 전방(FD)으로 출력될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널(210)은 제1 기판(211), 제2 기판(212), 제1 편광 부재(213), 및 제2 편광 부재(14)를 포함할 수 있으며, 디스플레이 패널(210)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 기판(211)은 하부 기판 또는 박막 트랜지스터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제1 기판(211)은 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이를 포함한다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함한다.
제1 기판(211)은 제1 가장자리에 마련된 패드부, 및 제2 가장자리에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함한다. 패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이 및 게이트 구동 회로에 공급한다. 예를 들어, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드, 및 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다
게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 일대일로 연결되도록 제1 기판(211)의 제1 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 이 경우, 게이트 구동 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터일 수 있다. 또는, 게이트 구동 회로는 제1 기판(211)에 내장되지 않고 구동 회로부(120)에 구성될 수도 있다.
제2 기판(212)은 상부 기판 또는 컬러필터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제2 기판(212)은 제1 기판(211)에 형성된 각 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 정의하는 화소 정의 패턴, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함한다. 제2 기판(212)은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 제1 기판(211)과 대향 합착된다.
액정층은 제1 기판(211) 및 제2 기판(212) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 액정층은 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어진다.
제1 편광 부재(213)는 제1 기판(111)의 후면에 부착되어 백라이트(230)로부터 입사되는 광을 제1 편광축으로 편광시켜 제1 기판(211)에 조사한다. 제2 편광 부재(214)는 제2 기판(212)의 상면에 부착되어 제2 기판(212)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킨다.
이와 같은 디스플레이 패널(210)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시하게 된다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널(210)은 전면 부재(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 전극층을 더 포함할 수 있다.
터치 전극층은 사용자 터치를 센싱하기 위한 복수의 터치 전극을 포함할 수 있다. 복수의 터치 전극은 상호 정전 용량 방식 또는 자기(self) 정전 용량 방식에 따라 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 센서의 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 터치 전극층은 복수의 터치 전극을 포함하는 터치 패널로 구현될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널은 애드-온(add-on) 방식의 터치 패널이거나 인-셀(in-cell) 방식의 터치 패널일 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 구동 회로부(220)는 디스플레이 패널(210)의 제1 가장자리에 마련된 패드부에 연결되고, 디스플레이 호스트 시스템으로부터 공급되는 비디오 데이터에 대응되는 영상을 디스플레이 패널(210)의 각 화소에 표시한다. 예를 들어, 구동 회로부(220)는 디스플레 패널(210)의 제1 기판(211)의 제1 가장자리에 마련된 패드부에 연결될 수 있다. 예를 들면, 구동 회로부(220)는 디스플레이 패널(210)의 터치 전극층에 배치된 복수의 터치 전극을 통해 사용자 터치를 센싱할 수 있다.
예를 들어, 구동 회로부(220)는 제1 커버(300)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 구동 회로부(220)는 디스플레이 패널(210)의 제1 가장자리로부터 제1 커버(300)의 측면 및 후면을 따라 연장되고, 제1 커버(300)의 후면에 고정될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 구동 회로부(220)는 적어도 하나의 연성 회로 필름(221), 적어도 하나의 데이터 구동 집적 회로(222), 인쇄 회로 기판(223), 제어 회로(224), 및 커넥터(225)를 포함할 수 있으며, 구동 회로부(220)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 커넥터(225)는 유저 커넥터일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
적어도 하나의 연성 회로 필름(221) 각각은 디스플레이 패널(210)의 제1 기판(211)의 제1 가장자리에 마련된 패드부에 필름 부착 공정에 의해 부착될 수 있다. 적어도 하나의 연성 회로 필름(221) 각각은 디스플레이 패널(210)과 백라이트(230) 각각의 측면(또는 제1 측면)을 감싸도록 벤딩되어 제1 커버(300)의 후면의 일 가장자리(또는 제1 후면 가장자리)에서 인쇄 회로 기판(223)과 연결된다.
예를 들어, 적어도 하나의 연성 회로 필름(221) 각각은 제2 커버(500)와 제1 커버(300) 사이를 따라 연장되어 제1 커버(300)의 제1 후면 가장자리에 배치될 수 있다. 일 예로, 적어도 하나의 연성 회로 필름(221) 각각의 일부분은 제2 커버(500)와 제1 커버(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 연성 회로 필름(221) 각각은 패널 가이드(240)와 제1 커버(500) 사이를 따라 연장되어 제1 커버(300)의 제1 후면 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 연성 회로 필름(221) 각각의 일부분은 패널 가이드(240)와 제2 커버(500) 사이에 배치될 수 있다.
적어도 하나의 데이터 구동 집적 회로(222)는 적어도 하나의 연성 회로 필름(121) 각각에 개별적으로 실장된다. 데이터 구동 집적 회로(222)는 제어 회로(224)로부터 제공되는 화소 데이터와 데이터 제어 신호를 수신하고, 데이터 제어 신호에 따라 화소 데이터를 아날로그 형태의 화소별 데이터 신호로 변환하여 해당하는 데이터 라인에 공급한다. 선택적으로, 적어도 하나의 데이터 구동 집적 회로(222) 각각은 칩 본딩 공정에 의해 제1 기판(211)의 제1 가장자리에 직접 실장되어 복수의 데이터 라인과 연결될 수도 있으며, 이 경우 적어도 하나의 연성 회로 필름(121)은 생략될 수 있다.
인쇄 회로 기판(223)은 적어도 하나의 연성 회로 필름(221) 각각과 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(223)은 적어도 하나의 연성 회로 필름(221)을 통해 디스플레이 패널(210)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(223)은 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 적어도 하나의 연성 회로 필름(221) 각각의 타측과 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 플렉서블 회로 필름(221) 각각의 벤딩에 따라 제1 커버(300)의 제1 후면 가장자리에 배치될 수 있다. 제1 커버(300)의 제1 후면 가장자리는 제1 커버(300)의 후면 중에서 적어도 하나의 연성 회로 필름(221)과 인쇄 회로 기판(223)이 배치되는 영역일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(223)은 제1 커버(300)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(223)은 제1 커버(300)의 제1 보강부(351)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(223)은 제1 보강부(351)의 제1-2 보강부(351b)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(223)은 제1 보강부(351)와 대응(또는 중첩)하는 제1 기판 영역(223a)과, 후면부(300a)와 대응(또는 중첩)하는 제2 기판 영역(223b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판 영역(223b)은 제1 기판 영역(223a)으로부터 후면부(300a) 측으로 연장된 영역일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(223)은 제1 결합 부재(또는 기판 고정 부재 또는 기판 연결 부재)(600)를 매개로 제1 커버(300)의 후면에 배치(또는 고정)될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부재(600)는 제1 커버(300)의 후면과 인쇄 회로 기판(223)의 제1 면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 하나의 제1 결합 부재(600a)가 제1 커버(300)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 다수의 결합 부재(600a, 600b, 600c)가 소정 간격으로 이격되어 제1 커버(300)에 배치될 수 있다. 이와 같이, 제1 결합 부재(600)의 개수 및 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
예를 들면, 제1 결합 부재(600)는 제2 진동 장치(430)와 대응하지 않도록 배치되거나, 제1 결합 부재(600)의 일부 또는 전체가 제1 결합 부재(600)와 대응하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 결합 부재(600)는 제1 진동 장치(410)와 대응하지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 결합 부재(600)의 일부 또는 전체는 제1 진동 장치(410)와 대응하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 결합 부재(600)가 분할되어 배치될 경우, 분할된 제1 결합 부재 중 적어도 하나(600a, 600b)의 일부 또는 전체는 제1 진동 장치(410)와 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 결합 부재(600)가 분할되어 배치될 경우, 예를 들면 도 8 및 도 9가 도 7보다 빛샘이 방지될 수 있으므로, 디스플레이 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
예를 들어, 제1 결합 부재(600)는 접착 레진, 접착층을 갖는 양면 테이프 또는 양면 폼 패드를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제1 결합 부재(600)의 접착 레진과 접착층은 실리콘 계열, 아크릴 계열, 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 결합 부재(600)의 접착 레진과 접착층은 진동 장치(400) 또는/및 디스플레이 모듈(200)의 진동에 따른 제1 커버(300)의 진동이 인쇄 회로 기판(223)으로 전달되는 것을 방지하거나 최소화하기 위해, 상대적으로 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 물질보다는 상대적으로 연성 특성을 갖는 실리콘 계열 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 인쇄 회로 기판(223)과 제1 커버(300) 사이에 제1 결합 부재(600)가 배치되므로, 진동 장치(400) 또는/및 디스플레이 모듈(200)의 진동에 따른 제1 커버(300)의 진동이 인쇄 회로 기판(223)으로 전달되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 그리고, 인쇄 회로 기판(223)과 제1 커버(300)는 제1 결합 부재(600)에 의해 서로 연결되거나 고정되므로, 인쇄 회로 기판(2230) 또는/및 제1 커버(300)가 진동되더라도 인쇄 회로 기판(223)과 제1 커버(300)의 부딪힘이 방지되고, 마찰에 의한 소음이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(223)의 진동을 최소화시킬 수 있으므로, 인쇄 회로 기판(223)의 손상을 방지하거나 최소화할 수 있으며, 연성 회로 필름(221)과 인쇄 회로 기판(223) 간의 박리 현상과 데이터 구동 집적 회로(222)의 손상을 방지하거나 최소화할 수 있다.
제어 회로(224)는 인쇄 회로 기판(223)에 배치(또는 실장)될 수 있다. 예를들어, 제어 회로(224)는 인쇄 회로 기판(223)의 후면에 배치되고, 제2 커버(500)에 의해 덮혀 보호될 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(224)는 커넥터(225)를 통해 디스플레이 호스트 시스템으로부터 공급되는 타이밍 동기 신호 및 영상 데이터를 수신한다. 예를 들어, 타이밍 동기 신호는 수직 동기 신호, 수평 동기 신호, 데이터 인에이블 신호, 메인 클럭 신호 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제어 회로(224)는 타이밍 동기 신호를 기반으로, 게이트 구동 회로의 구동 타이밍을 제어하기 위한 게이트 제어 신호 및 적어도 하나의 데이터 구동 집적 회로(222) 각각의 구동 타이밍을 제어하기 위한 데이터 제어 신호를 각각을 생성할 수 있다. 예를 들어, 게이트 제어 신호는 적어도 하나의 게이트 스타트 신호, 복수의 게이트 쉬프트 클럭 등을 포함할 수 있다. 데이터 제어 신호는 소스 스타트 신호, 소스 쉬프트 클럭, 및 소스 출력 인에이블 신호 등을 포함할 수 있다.
커넥터(225)는 디스플레이 호스트 시스템으로부터 음향 신호를 포함하는 각종 신호를 수신하고, 수신한 신호를 제어 회로(224)로 제공한다.
예를 들어, 커넥터(225)는 인쇄 회로 기판(223)의 끝단(또는 일측)에 배치(또는 실장)될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(225)는 인쇄 회로 기판(223)의 제2 기판 영역(223b)의 연장된 끝단(또는 일측)에 마련된 연결 영역(223c)에 배치(또는 실장)될 수 있다.
예를 들어, 커넥터(225)는 인쇄 회로 기판(223)에 대응(또는 중첩)되는 제1 연결 영역(223a)과, 제1 연결 영역(223a)으로부터 연장되어 노출되고, 인쇄 회로 기판(223)과 대응(중첩)되지 않는 제2 연결 영역(223b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 영역(223b)은 제1 커버(300)의 후면부(300a)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 영역(225b)과 후면부(300a) 사이에는 제3 결합 부재(800)(또는 연결 고정 부재)가 배치될 수 있다.
제3 결합 부재(800)는 커넥터(225)를 제1 커버(300)에 연결되거나 고정되도록 함으로써, 커넥터(225)가 배치된 인쇄 회로 기판(223)과 제1 커버(300) 사이의 결합력을 높일 수 있다. 제3 결합 부재(800)는 접착 레진, 접착층을 갖는 양면 테이프 또는 양면 폼 패드를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제3 결합 부재(800)의 접착 레진과 접착층은 실리콘 계열, 아크릴 계열, 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제3 결합 부재(800)의 접착 레진과 접착층은 진동 장치(400) 또는/및 디스플레이 모듈(200)의 진동에 따른 제1 커버(300)의 진동이 인쇄 회로 기판(223)으로 전달되는 것을 방지하거나 최소화하기 위해, 상대적으로 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 물질보다는 상대적으로 연성 특성을 갖는 실리콘 계열 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 구동 회로부(220)는 디스플레이 패널(210)의 터치 전극층에 연결된 터치 구동 회로를 더 포함할 수 있다.
터치 구동 회로는 터치 전극층에 배치된 복수의 터치 전극 각각을 통해 사용자 터치를 센싱하여 터치 로우 데이터(touch raw data)를 생성하고, 생성된 터치 로우 데이터에 기초하여 사용자 터치의 좌표 정보를 디스플레이 호스트 시스템에 제공할 수 있다.
디스플레이 호스트 시스템은 메인 보드, 메인 보드에 실장된 각종 회로, 각종 저장 매체, 주변 장치, 키보드, 및 전원 장치 등을 포함할 수 있다. 메인 보드에 실장된 각종 회로는 각종 정보 처리를 위한 중앙 제어 회로, 중앙 제어 회로의 제어에 따라 데이터를 처리하는 영상 처리 회로, 및 중앙 제어 회로의 제어에 따라 음향을 처리하는 음향 처리 회로 등을 포함할 수 있다. 디스플레이 호스트 시스템은 각종 정보를 처리함과 아울러 타이밍 동기 신호 및 영상 데이터를 생성하여 제어 회로(224))에 제공하며, 음향 신호 또는 햅틱 피드백 신호를 포함하는 구동 신호를 생성하여 제어 회로(224)에 제공한다. 예를 들어, 음향 신호는 영상 데이터와 동기되거나 영상 데이터와 동기되지 않을 수 있다.
디스플레이 호스트 시스템은 터치 구동 회로로부터 제공되는 사용자 터치의 좌표 정보에 대응되는 터치 좌표와 연계된 응용 프로그램(application program)을 실행하거나 사용자의 터치 드로잉을 기반으로 하는 사용자 인터페이스를 구현할 수 있다. 또한, 디스플레이 호스트 시스템은 터치 구동 회로로부터 제공되는 사용자 터치의 좌표 정보에 대응되는 햅틱 피드백 신호를 포함하는 구동 신호를 생성할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 백라이트(230)는 디스플레이 패널(210)의 후면에 배치되고, 디스플레이 패널(210)의 후면에 광을 조사한다. 예를 들어, 백라이트(230)은 디스플레이 패널(210)과 제1 커버(300) 사이에 배치되고, 제1 커버(300)에 의해 지지될 수 이다.
본 명세서의 실시예에 따른 백라이트(230)는 도광판(231), 광원부(232), 반사 시트(233), 및 광학 시트부(234)를 포함할 수 있으며, 백라이트(230)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
도광판(231)은 디스플레이 패널(210)과 중첩되도록 제1 커버(300) 상에 배치되고, 적어도 하나의 일측에 마련된 입광면을 포함한다. 예를 들어, 도광판(231)은 광투과성 플라스틱 또는 글라스 재질을 포함할 수 있다. 도광판(231)은 광원부(232)로부터 입광면을 통해 입사되는 광을 디스플레이 패널(210) 쪽으로 진행(또는 출광)시킨다. 예를 들어, 도광판(231)은 광 가이드 부재 또는 평면 광원 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
광원부(232)는 도광판(231)에 마련된 입광면에 광을 조사한다. 예를 들어, 광원부(232)는 디스플레이 패널(210)의 가장자리와 중첩되도록 제1 커버(300)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 광원부(232)는 패널 가이드(240)와 제1 커버(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 광원부(232)는 광원용 인쇄 회로 기판에 실장되어 도광판(231)의 입광면에 광을 조사하는 복수의 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다.
반사 시트(233)는 도광판(231)의 후면을 덮도록 제1 커버(300)에 배치될 수 있다. 반사 시트(233)는 도광판(231)으로부터 입사되는 광을 도광판(231) 쪽으로 반사시킴으로써 광의 손실을 최소화할 수 있다.
광학 시트부(234)는 도광판(231)의 전면(前面) 상에 배치되어 도광판(231)으로부터 출광되는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 예를 들어, 광학 시트부(234)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 및 상부 프리즘 시트를 포함하여 이루어질 수 있고, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 광학 시트부(234)는 확산 시트, 프리즘 시트, 이중 휘도 강화 필름, 및 렌티큘러 시트 중에서 1개 이상의 적층 조합으로 이루어지거나, 광의 확산과 집광 기능을 갖는 한 장의 복합 시트로 이루어질 수 있다.
패널 가이드(240)는 디스플레이 패널(210)과 백라이트(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 패널 가이드(240)는 디스플레이 패널(210)의 후면 가장자리 부분(EP)과 백라이트(230)의 전면 가장자리 부분 사이에 배치되고, 디스플레이 패널(210)의 후면 가장자리 부분(EP)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 패널 가이드(240)는 백라이트(230)의 측면을 덮을 수 있다. 예를 들어, 패널 가이드(240)는 제1 커버(300)의 측면을 덮고 지지할 수 있다.
예를 들어, 패널 가이드(240)는 디스플레이 패널(210)과 백라이트(230) 사이의 간격을 유지하고, 디스플레이 패널(210)과 백라이트(230) 사이에 음 전달 공간(STS)을 마련할 수 있다.
예를 들어, 패널 가이드(240)는 디스플레이 패널(210)의 후면 가장자리 부분(EP)을 제외한 나머지 중간 부분(CP)과 중첩되는 개구부를 갖는 사각 프레임 형태를 가질 수 있으며, 패널 가이드(240)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 패널 가이드(240)가 개구부를 갖는 사각 프레임 형태를 가지므로, 패널 가이드(240)는 개구부를 사이에 두고 서로 마주하는 디스플레이 패널(210)의 최후면과 백라이트(230)의 최상면 사이에 음 전달 공간(STS)을 마련함으로써 음 전달 공간(STS)에 전달되는 음압의 누설(또는 손실)을 방지하거나 최소화할 수 있다. 음 전달 공간(STS)은 백라이트(230)의 진동에 따라 발생되는 음압 발생 공간, 또는 음압에 따른 디스플레이 패널(210)의 진동을 원활하게 하는 패널 진동 공간의 역할을 겸할 수 있다.
예를 들어, 패널 가이드(240)는 제1 연결 부재(또는 패널 연결 부재)(241)를 매개로 디스플레이 패널(210)의 후면 가장자리 부분(EP)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 패널 가이드(240)는 제2 연결 부재(또는 유닛 연결 부재)(242)를 매개로 백라이트(230)의 전면 가장자리 부분에 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 연결 부재(241)는 디스플레이 패널(210)의 후면 가장자리 부분(EP)과 패널 가이드(240)의 사이에 배치되고, 제2 연결 부재(242)는 백라이트(230)의 전면 가장자리 부분과 패널 가이드(240) 사이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 연결 부재(241)의 전면은 디스플레이 패널(210)의 제1 기판(211) 또는 제1 편광 부재(213)와 연결될 수 있으며, 디스플레이 패널(210)과의 접착력 향상을 위해 제1 기판(211)의 후면 가장자리(EP)과 직접적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 연결 부재(241)는 제1 기판(211)의 후면 가장자리 부분(EP)에 부착되어 제1 편광 부재(213)의 측면을 둘러쌈으로써 제1 편광 부재(213)에서 발생되는 측면 빛샘을 방지할 수 있다.
제1 연결 부재(241)는 디스플레이 패널(210)과 패널 가이드(240) 사이에 음 전달 공간(STS)을 마련할 수 있다. 예를 들어, 음 전달 공간(STS)은 패널 가이드(240)에 4변 밀폐형 또는 폐루프 형태로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 패널 가이드(240)는 제2 연결 부재(242)가 삽입(또는 수용)되는 홈(243)을 더 포함하고, 제2 연결 부재(242)는 홈(243)에 삽입(또는 수용)될 수 있다. 예를 들어, 홈(243)은 패널 가이드(40)의 후면(또는 백라이트의 대향 면)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(242)는 홈(243)에 삽입(또는 수용)되더라도 백라이트(230)과 패널 가이드(240)를 연결할 수 있는 두께(또는 높이)를 가진다. 예를 들어, 제2 연결 부재(242)는 홈(243)의 두께(또는 높이)와 같거나 오차 범위 내에서 큰 두께(또는 높이)를 가질 수 있다. 이와 같이 제2 연결 부재(242)가 홈(242) 내에 삽입되거나 수용되므로, 제2 연결 부재(242)에 의한 디스플레이 장치의 두께 증가를 방지할 수 있다. 또한, 음 전달 공간(STS)의 높이를 결정하는 변수에서 제2 연결 부재(242)를 제외시킬 수 있으므로, 음 전달 공간(STS)의 높이를 패널 가이드(240)의 두께와 제1 연결 부재(241)의 두께로 결정할 수 있고, 이에 따라, 음 전달 공간(STS)의 높이를 정확하게 제어할 수 있어 원하는 음향을 출력할 수 있다.
예를 들어, 제1 및 제2 연결 부재(241, 242)는 아크릴 계열 또는 우레탄 계열의 접착 부재를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 및 제2 연결 부재(242, 242)는 패널 가이드(240)의 진동이 디스플레이 패널(210)에 잘 전달될 수 있도록 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 부재를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 연결 부재(241, 242)는 아크릴 계열의 접착층을 갖는 양면 폼 접착 패드 또는 아크릴 계열의 접착 수지 경화층을 포함할 수 있다.
예를 들어, 패널 가이드(240)는 플라스틱 재질, 금속 재질, 또는 플라스틱 재질과 금속 재질의 혼합 재질로 이루어질 수 있으며, 패널 가이드(240)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 패널 가이드(240)는 진동 장치(400)에 의해 발생되는 진동을 디스플레이 패널(210)의 가장자리 부분(EP)에 전달하는 진동 전달 부재의 역할을 겸할 수 있다. 따라서, 패널 가이드(240)는 디스플레이 패널(210)의 강성을 유지시키면서 진동 장치(400)에 의해 발생되는 진동을 손실 없이 디스플레이 패널(210)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 패널 가이드(240)는 디스플레이 패널(210)의 강성을 유지시키면서 진동 장치(400)에 의해 발생되는 진동을 디스플레이 패널(210)에 전달하기 위해서 금속 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 패널 가이드(240)는 지지부(240a), 및 측부(240b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 가이드(240)는 지지부(240a)와 측부(240b)의 결합 구조에 따라 ″┓″자 또는 ″┏″자 형태의 단면 구조를 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지부(240a)는 디스플레이 패널(210)과 백라이트(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지부(240a)는 디스플레이 패널(210)의 후면 가장자리 부분(EP)과 백라이트(230)의 전면 가장자리 부분 사이에 배치되고, 디스플레이 패널(210)의 후면 가장자리 부분(EP)을 지지할 수 있다.
예를 들어, 지지부(240a)는 디스플레이 패널(210)의 최후면과 백라이트(230)의 최상면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지부(240a)는 디스플레이 패널(210)과 백라이트(230) 사이의 간격을 유지하고, 디스플레이 패널(210)과 백라이트(230) 사이에 음 전달 공간(STS)을 마련할 수 있다.
예를 들어, 지지부(240a)는 디스플레이 패널(210)의 후면 가장자리 부분(EP)을 제외한 나머지 중간 부분(CP)과 중첩되는 개구부를 갖는 사각 프레임 형태를 가질 수 있으며, 지지부(240a)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 제1 연결 부재(241)는 지지부(240a)의 전면에 배치되고, 제2 연결 부재(242)는 지지부(240a)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 홈(243)은 지지부(240a)의 후면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 측부(240b)는 지지부(240a)에 연결되어 백라이트(230)의 측면을 덮을 수 있다. 예를 들어, 측부(240b)는 제1 커버(300)의 측면을 덮을 수 있다. 예를 들어, 측부(240b)는 지지부(240a)로부터 제1 커버(300)의 측면 쪽으로 벤딩되어 제1 커버(300)의 측면을 덮고 지지할 수 있다. 예를 들어, 측부(240b)에는 제3 연결 부재(244)를 매개로 연성 회로 필름(221)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 연결 부재(244)는 측부(240b)와 연성 회로 필름(221) 사이에 배치되고, 연성 회로 필름(221)을 측부(240b)에 배치(또는 고정)시킬 수 있다.
제1 커버(300)는 디스플레이 모듈(200)을 지지하며, 디스플레이 모듈(200)의 후면을 덮을 수 있다. 또한, 제1 커버(300)는 진동 장치(400)를 지지할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제1 커버(300)는 진동판의 역할을 겸할 수 있으며, 금속 재질 또는 금속 합금 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 커버(300)는 알루미늄(Al) 재질, 마그네슘(Mg) 합금 재질, 마그네슘 리튬(Mg-Li) 합금 재질 및 알루미늄(Al) 합금 재질 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 커버(300)는 후면부(300a) 및 측면부(300b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 후면부(300a)는 디스플레이 모듈(200)의 후면을 지지할 수 있다. 측면부(300b)는 후면부(300a)의 가장자리 부분(EP)에 연결되고 디스플레이 모듈(200)의 측면을 지지할 수 있다. 제1 커버(300)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 커버(300)의 후면부(300a)는 디스플레이 모듈(200)의 후면을 덮도록 배치되고, 디스플레이 모듈(200)을 지지할 수 있다. 후면부(300a)는 판상 구조로 이루어져 디스플레이 모듈(200)의 백라이트(230)을 지지하고, 진동 장치(400)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 후면부(300a)는 반사 시트(233)의 후면과 직접적으로 접촉됨으로써 진동 장치(400)의 진동에 따라 발생되는 진동을 백라이트(230)의 반사 시트(233)로 전달하는 역할을 겸할 수 있다.
후면부(300a)는 디스플레이 모듈(200)의 중간 부분(CP)과 대응(또는 중첩)되는 중간 영역(MA) 및 디스플레이 모듈(200)의 가장자리 부분(EP)과 대응(또는 중첩)되는 가장자리 영역(EA)을 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 후면부(300a)의 중간 영역(MA)(또는 제1 커버 영역)은 디스플레이 모듈(200)의 중간 라인(CL)을 기준으로, 디스플레이 모듈(200)의 제1 중간 부분(C1)과 대응(또는 중첩)되는 제1 중간 영역(MA1)(또는 좌측 중간 영역) 및 디스플레이 모듈(200)의 제2 중간 부분(C2)과 대응(또는 중첩)되는 제2 중간 영역(MA2)(또는 우측 중간 영역)을 포함할 수 있다
후면부(300a)의 제1 중간 영역(MA1)과 제2 중간 영역(MA2) 각각은 제1 진동 장치(410)를 지지하기 위한 제1 지지 영역(SA1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(SA1)의 중심부는 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 기준으로, 디스플레이 모듈(200)의 수평선(HL)(또는 중간 수평선) 상에 위치하거나, 제2 방향(Y)을 따라 수평선(HL)의 위에 위치하거나 아래에 위치할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 후면부(300a)의 가장자리 영역(EA)(또는 제2 커버 영역)은 디스플레이 모듈(200)의 중간 라인(CL)을 기준으로, 디스플레이 모듈(200)의 제1 가장자리 부분(EP1)과 대응(또는 중첩)되는 제1 가장자리 영역(EA1)(또는 좌측 가장자리 영역) 및 디스플레이 모듈(200)의 제2 가장자리 부분(EP2)과 대응(또는 중첩)되는 제2 가장자리 영역(EA2)(또는 우측 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
후면부(300a)의 제1 가장자리 영역(EA1)과 제2 가장자리 영역(EA2) 각각은 제2 진동 장치(430)를 지지하기 위한 제2 지지 영역(SA2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(SA2)의 중심부는 제2 방향(Y)을 기준으로, 디스플레이 모듈(200)의 수평선(HL)(또는 중간 수평선) 상에 위치하거나, 제2 방향(Y)을 따라 수평선(HL)의 위에 위치하거나 아래에 위치할 수 있다.
도 2 내지 도 6에서는 후면부(300a)가 백라이트(230)과 밀착된 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고, 후면부(300a)는 백라이트(230)과 소정의 간격으로 이격될 수 있고, 이격된 공간에는 공기층이 형성될 수 있다. 예를 들어, 후면부(300a)와 백라이트(230) 사이의 이격 공간은 디스플레이 모듈(200)의 중간 부분(CP)에 배치될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 제1 커버(300)는 제1 홀(310) 및 제2 홀(320)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀(310) 및 제2 홀(320)은 후면부(300a)에 마련될 수 있다.
제1 홀(310)(또는 제1 관통 홀 또는 제1 후면 커버 홀)은 제1 진동 장치(410)와 중첩되는 제1 커버(300)의 제1 후면 영역에 배치되고 제1 홀(310)을 통해 백라이트(230)의 후면이 노출될 수 있다. 예를 들어, 백라이트(230)의 반사 시트(233)가 제1 홀(310)을 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀(310)은 후면부(300a)의 중간 영역(MA)에 마련될 수 있다. 제1 홀(310)은 후면부(300a)의 두께 방향(Z)을 따라 후면부(300a)의 중간 영역(MA)에 있는 후면부(300a)의 제1 지지 영역(SA1)을 관통하도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 제1 홀(310)은 제1 진동 장치(410)가 관통하는 통로로서, 제1 진동 장치(410)가 제1 홀(310)을 통해 수용될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀(310)은 백라이트(230)과 제1 진동 장치(410) 사이에 제1 갭 공간을 마련할 수 있다. 예를 들어, 제1 갭 공간은 제1 진동 장치(410)의 구동에 따른 진동 공간, 제1 진동 장치(410)의 진동에 따라 음압이 발생되는 음압 공간(또는 울림부), 또는 제1 진동 장치(410)의 진동에 따라 발생되는 음파가 디스플레이 모듈(200)에 직접적으로 전파되는 음파 전파 경로(또는 음향 에너지 입사부)로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 제1 홀(310)이 제1 진동 장치(410)의 통로인 경우, 제1 홀(310)의 크기(또는 넓이)는 제1 진동 장치(410)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 홀(310)이 제1 갭 공간을 마련하는 경우, 제1 홀(310)의 크기는 제1 진동 장치(410)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 홀(310)은 제1 진동 장치(410)와 동일한 형태를 가지거나 사각 형태 또는 원 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 홀(320)(또는 제2 관통 홀 또는 제2 후면 커버 홀)은 제2 진동 장치(430)와 중첩되는 제1 커버(300)의 제 2 후면 영역에 배치되고 제2 홀(320)을 통해 백라이트(230)의 후면이 노출될 수 있다. 예를 들어, 백라이트(230)의 반사 시트(233)가 제2 홀(320)을 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(320)은 후면부(300a)의 가장자리 영역(EA)에 마련될 수 있다. 제2 홀(320)은 후면부(300a)의 두께 방향(Z)을 따라 후면부(300a)의 가장자리 영역(EA)에 있는 후면부(300a)의 제2 지지 영역(SA2)을 관통하도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 제2 홀(320)은 제2 진동 장치(430)가 관통하는 통로로서, 제2 진동 장치(430)가 제2 홀(320)을 통해 수용될 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(320)은 백라이트(230)과 제2 진동 장치(430) 사이에 제2 갭 공간을 마련할 수 있다. 예를 들어, 제2 갭 공간은 제2 진동 장치(430)의 구동에 따른 진동 공간, 제2 진동 장치(430)의 진동에 따라 음압이 발생되는 음압 공간(또는 울림부), 또는 제2 진동 장치(430)의 진동에 따라 발생되는 음파가 디스플레이 모듈(200)에 직접적으로 전파되는 음파 전파 경로(또는 음향 에너지 입사부)로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 제2 홀(320)이 제2 진동 장치(430)의 통로인 경우, 제2 홀(320)의 크기(또는 넓이)는 제2 진동 장치(430)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(320)이 제2 갭 공간을 마련하는 경우, 제2 홀(320)의 크기는 제2 진동 장치(430)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(320)은 제2 진동 장치(430)와 동일한 형태를 가지거나 사각 형태 또는 원 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 커버(300)의 측면부(300b)는 후면부(300a)의 가장자리로부터 디스플레이 장치의 전면을 향해 벤딩되어 백라이트(230)의 측면을 덮을 수 있다. 예를 들어, 측면부(300b)는 후면부(300a) 상에 백라이트 수납 공간을 마련하고, 백라이트 수납 공간에 수납(또는 지지)된 백라이트(230)의 측면을 덮을 수 있다. 예를 들어, 측면부(300b)는 진동 장치(400)에 의해 후면부(300a)에 의해 발생되는 진동을 패널 가이드(240)로 전달하는 역할을 겸할 수 있다.
예를 들어, 측면부(300b)는 백라이트(230)과 패널 가이드(240) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면부(300b)는 백라이트(230)의 측면과, 패널 가이드(240)의 측부(240b) 사이에 배치될 수 있다.
일 예로, 측면부(300b)는 제4 연결 부재(330)를 매개로 백라이트(230)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 연결 부재(330)는 측면부(300b)와 백라이트(230)의 측면 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 측면부(300b)는 제5 연결 부재(340)를 매개로 패널 가이드(240)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제5 연결 부재(340)는 패널 가이드(240)의 측부(240b)와 측면부(300b) 사이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 제4 연결 부재(330)는 아크릴 계열 또는 우레탄 계열의 접착 부재를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제4 연결 부재(330)는 패널 가이드(240)의 진동이 디스플레이 패널(210)에 잘 전달될 수 있도록 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 부재를 포함할 수 있다. 제4 연결 부재(330)는 아크릴 계열의 접착층을 갖는 양면 폼 접착 패드 또는 아크릴 계열의 접착 수지 경화층을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제5 연결 부재(340)는 접착 레진, 접착층을 갖는 양면 테이프 또는 양면 폼 패드를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제5 연결 부재(340)의 접착 레진과 접착층은 실리콘 계열, 아크릴 계열, 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제5 연결 부재(340)의 접착 레진과 접착층은 진동 장치(400) 또는/및 디스플레이 모듈(200)의 진동에 따른 패널 가이드(240)의 진동이 구동 회로부(220)로 전달되는 것을 방지하거나 최소화하기 위해, 상대적으로 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 물질보다는 상대적으로 연성 특성을 갖는 실리콘 계열 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 커버(300)는 보강부(350)를 더 포함할 수 있다. 보강부(350)는 제1 커버(300)의 강성을 증가시키거나 보강할 수 있다. 예를 들면, 후면부(300a)로부터 일정한 높이로 돌출됨으로써 제1 커버(300)의 강성을 증가시키거나 보강할 수 있다. 예를 들면, 보강부(350)는 제1 커버(300)의 포밍부일 수 있다. 포밍부로 구성할 경우, 진동 장치(400)의 두께(또는 높이)에 따른 디스플레이 장치의 두께(또는 높이) 증가를 최소할 수 있으므로, 디스플레이 장치를 슬림화할 수 있다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 보강부(350)는 후면부(300a)의 가장자리 영역(EA)를 따라 형성된 제1 보강부(351)(또는 가장자리 보강부)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 보강부(351)(또는 가장자리 보강부)는 후면부(300a)와 측면부(300b)가 연결되는 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강부(351)는 후면부(300a)의 끝단 또는 일측으로부터 경사진 경사면을 가지도록 후면 방향으로 돌출되고, 측면부(300b)가 제1 보강부(351)의 끝단 또는 일측에 연결될 수 있다.
일 예로, 도 4를 참조하면, 제1 보강부(351)는 후면부(300a)의 끝단 또는 일측으로부터 후면부(300a)의 후면 방향으로 경사지도록 배치(또는 연장)된 제1-1 보강부(또는 경사면)(351a), 및 제1-1 보강부(351a)의 끝단 또는 일측으로부터 측면부(300a)로 제1 방향(X)으로 수평하게 배치(또는 연장)된 제1-2 보강부(또는 평탄면)(351b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-2 보강부(351b)의 끝단 또는 일측은 측면부(300b)에 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 구동 회로부(220)의 인쇄 회로 기판(223)은 제1 커버(300)의 제1 보강부(351)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부재(600)는 제1 보강부(351)와 인접한 후면부(300a)의 추면과 인쇄 회로 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(223)은 제1 보강부(351)의 제1-2 보강부(351b)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(223)은 제1 보강부(351)와 대응(또는 중첩)하는 제1 기판 영역(223a)과, 후면부(300a)와 대응(또는 중첩)하는 제2 기판 영역(223b)을 포함할 수 있다.
이와 같이, 제1 커버(300)가 후면부(300a)의 끝단 또는 일측으로부터 제1 커버(300a)의 후면 방향으로 돌출된 제1 보강부(351)를 포함함에 따라, 제1 보강부(351)의 높이(또는 깊이)에 상응하는 단차(H)가 후면부(300a)와 제1 보강부(351) 사이에 발생하고, 제1 결합 부재(600)는 단차(H)에 상응하는 두께, 또는 오차를 고려하여 단차(H)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제1 결합 부재(600)는 후면부(300a)의 후면과, 인쇄 회로 기판(223)의 제2 기판 영역(223b) 사이에 배치될 수 있다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 보강부(350)는 제1 방향(X)과 나란하도록 후면부(300a)의 중간 영역(MA)에 형성된 적어도 하나 이상의 제2 보강부(353)(또는 중간 보강부)를 더 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 보강부(353)는 후면부(300)의 후면 방향으로 돌출된 형태일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아닌다. 예를 들어, 적어도 하나 이상의 제2 보강부(353)는 진동 장치(400)를 사이에 두고 서로 나란하게 배치된 제2-1 보강부(353a) 및 제2-2 보강부(353b)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
진동 장치(400)는 디스플레이 모듈(200)의 후면에 배치되고 디스플레이 모듈(200)을 진동시킬 수 있다. 실시예에 따라, 진동 장치(400)는 제1 커버(300)의 후면에 배치되고 디스플레이 모듈(200)을 진동시킬 수 있다. 예를 들어, 진동 장치(400)는 디스플레이 모듈(200)에 의해 지지되거나 제1 커버(300)에 의해 지지될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(400)는 제1 진동 장치(410), 및 제2 진동 장치(430)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 진동 장치(410)는 코일형 진동 장치일 수 있고, 제2 진동 장치(430)는 필름형 진동 장치일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 제1 진동 장치(410)는 액츄에이터, 익사이터, 또는 트랜스듀서 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 진동 장치(430)는 플렉서블 음향 발생기, 플렉서블 액츄에이터, 플렉서블 스피커, 플렉서블 압전 스피커, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 진동 장치(410)는 제1 커버(300)에 의해 지지되고, 디스플레이 모듈(200)을 진동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 진동 장치(410)는 음향 신호 또는 햅틱 피드백 신호를 포함하는 구동 신호에 따라 진동하여 디스플레이 모듈(200)을 직접적으로 진동시킴으로써 디스플레이 모듈(200)의 진동에 따른 제1 음향(S1)을 발생시키거나 사용자 터치에 응답하는 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.
예를 들어, 제1 진동 장치(410)는 제1 커버(300)의 후면에 배치되고, 제1 진동 장치(410)의 일부 구성은 제1 홀(310)을 통해 디스플레이 모듈(200)이 후면에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1 진동 장치(410)는 자석, 보빈, 및 보빈에 권취된 코일을 포함하는 진동 장치일 수 있으며, 보빈은 제1 커버(300)의 제1 홀(310)을 통해 디스플레이 모듈(200)의 후면에 접촉될 수 있다.
예를 들어, 제1 진동 장치(410)는 제1 커버(300)의 제1 후면 영역에 배치되고 디스플레이 모듈(200)의 제1 영역을 진동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 커버(300)의 제1 후면 영역은 디스플레이 모듈(200)의 중간 부분(CP) 또는 가장자리 부분(EP)과 중첩될 수 있으며, 디스플레이 모듈(200)의 제1 영역은 중간 부분(CP) 또는 가장자리 부분(EP)일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 진동 장치(410)는 제1 커버(300)의 중간 영역(MA)에 배치되고, 디스플레이 모듈(200)의 중간 부분(CP)을 진동시켜, 디스플레이 모듈(200)의 중간 부분(CP)에서 제1 음역대의 제1 음향(S1)을 발생시킬 수 있다. 일 예에 따른 제1 음역대의 제1 음향(S1)은 저음역대의 주파수를 가질 수 있다. 예를 들어, 저음역대는 200Hz 이하일 수 있으며, 반드시 이에 한정되지 않고, 3kHz 이하일 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 제1 진동 장치(410)는 제1 커버(300)의 후면부(300a)의 중간 영역(MA)에 배치(또는 결합)될 수 있다. 예를 들어, 제1 진동 장치(410)는 후면부(300a)의 중간 영역(MA)에 있는 제1 지지 영역(SA1)에 배치(또는 결합)될 수 있다.
예를 들어, 제1 진동 장치(410)는 제6 연결 부재(450)를 매개로 제1 커버(300)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제6 연결 부재(450)는 제1 홀(310) 주변의 후면부(300a)와, 후면부(300a)와 중첩되는 제1 진동 장치(410)의 가장자리 부분(401) 사이에 배치되어 제1 진동 장치(410)를 제1 커버(300)의 후면에 연결(또는 고정)시킬 수 있다. 예를 들어, 제6 연결 부재(450)는 접착층을 갖는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프를 포함할 수 있다. 일 예에 따른 제6 연결 부재(450)의 접착층은 실리콘 계열, 아크릴 계열, 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제6 연결 부재(450)의 접착층은 제1 진동 장치(410)의 진동이 후면부(300a)에 전달되는 것을 최소화하기 위해, 상대적으로 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 물질보다는 상대적으로 연성 특성을 갖는 실리콘 계열 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 진동 장치(410)는 제1-1 진동 장치(411), 및 제1-2 진동 장치(413)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1-1 진동 장치(411)는 제1 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(200)의 중간 부분(CP) 중 제1 중간 부분(C1)을 진동시켜 제1 음역대의 제1 음향(S1)을 디스플레이 모듈(200)의 전방(FD)으로 출력할 수 있다. 제1-1 진동 장치(411)는 후면부(300a)의 중간 영역(MA) 중 제1 중간 영역(MA1)에 있는 제1 지지 영역(SA1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 진동 장치(411)는 후면부(300a)의 제1 중간 영역(MA1) 중 제1 지지 영역(SA1)에 형성된 제1 홀(310)에 배치(또는 결합)될 수 있다.
예를 들어, 제1-1 진동 장치(411)가 제1 구동 신호에 의해 진동하게 되면, 제1-1 진동 장치(411)의 진동에 따라 백라이트(230)이 진동하고, 백라이트(230)의 진동에 따라 음 전달 공간(STS)에 음압이 발생되며, 음 전달 공간(STS)에 발생되는 음압에 따른 디스플레이 패널(210)의 제1 중간 부분(C1)의 진동에 따라 발생되는 제1 음역대의 제1 음향(S1)이 디스플레이 패널(210)의 전방(FD)으로 출력될 수 있다. 따라서, 제1-1 진동 장치(411)의 진동에 따라 발생되는 음파는 디스플레이 모듈(200)에 직접적으로 전달됨으로써 제1 음향(S1)의 음압 특성과 음질이 향상될 수 있다.
제1-2 진동 장치(413)는 제2 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(200)의 중간 부분(CP) 중 제2 중간 부분(C2)을 진동시켜 제1 음역대의 제1 음향(S1)을 디스플레이 모듈(200)의 전방(FD)으로 출력할 수 있다. 제1-2 진동 장치(413)는 후면부(300a)의 중간 영역(MA) 중 제2 중간 영역(MA2)에 있는 제1 지지 영역(SA1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1-2 진동 장치(413)는 후면부(300a)의 제2 중간 영역(MA2) 중 제1 지지 영역(SA1)에 형성된 제1 홀(310) 에 배치(또는 결합)될 수 있다.
예를 들어, 제1-2 진동 장치(413)가 제2 구동 신호에 의해 진동하게 되면, 제2-2 진동 장치(413)의 진동에 따라 백라이트(230)이 진동하고, 백라이트(230)의 진동에 따라 음 전달 공간(STS)에 음압이 발생되며, 음 전달 공간(STS)에 발생되는 음압에 따른 디스플레이 패널(210)의 제2 중간 부분(C2)의 진동에 따라 발생되는 제1 음역대의 제1 음향(S1)이 디스플레이 패널(210)의 전방(FD)으로 출력될 수 있다. 따라서, 제1-2 진동 장치(413)의 진동에 따라 발생되는 음파는 디스플레이 모듈(200)에 직접적으로 전달됨으로써 제1 음향(S1)의 음압 특성과 음질이 향상될 수 있다.
예를 들어, 제1 구동 신호와 제2 구동 신호는 서로 동일하거나 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 구동 신호는 좌측 중간 음향 신호, 또는 디스플레이 모듈(200)의 제1 중간 부분(C1)에 대한 제1 햅틱 피드백 신호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 신호는 우측 중간 음향 신호, 또는 디스플레이 모듈(200)의 제2 중간 부분(C2)에 대한 제2 햅틱 피드백 신호를 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈(200)을 음향 발생을 위한 진동판으로 사용함으로써 디스플레이 모듈(200)의 전방으로 음향을 출력할 수 있으며, 이를 통해 음질이 개선될 수 있고, 시청자 또는 사용자의 몰입감을 증가시킬 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제2 진동 장치(430)는 디스플레이 모듈(200)에 의해 지지되고, 디스플레이 모듈(200)을 진동시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 진동 장치(430)는 음향 신호 또는 햅틱 피드백 신호를 포함하는 구동 신호에 따라 진동하여 디스플레이 모듈(200)을 직접적으로 진동시킴으로써 디스플레이 모듈(200)의 진동에 따른 제2 음향(S2)을 발생시키거나 사용자 터치에 응답하는 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.
예를 들어, 제2 진동 장치(430)는 제1 커버(300)의 후면부(300a) 중 가장자리 영역(EA)에 있는 제2 지지 영역(SA2)에 형성된 제2 홀(320)에 대응하여 디스플레이 모듈(200)의 가장자리 부분(EP)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 진동 장치(430)는 압전 효과(piezoelectric effect)(또는 역압전 특성)를 갖는 압전 소자 또는 압전 물질을 포함할 수 있다. 다른 예로는, 제2 진동 장치(430)는 복수의 제1 부분과 복수의 제1 부분 사이에 있는 복수의 제2 부분을 포함할 수 있다. 제1 부분은 무기물질이고, 제2 부분은 유기물질일 수 있다. 제1 부분과 제2 부분이 평면 상에서 서로 연결된 구조로 이루어질 수 있으므로, 제2 진동 장치(430)는 하나의 필름으로 구현할 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 여러 개의 압전체를 적층한 구조와 비교하여 하나의 필름으로 구현할 수 있으므로, 얇은 두께의 진동 장치로 구현할 수 있다. 이에 의해, 진동 장치의 배치로 인한 디스플레이 장치의 두께 증가를 줄일 수 있다.
일 예에 따른 복수의 제1 부분 각각은 전계에 의한 압전 효과(piezoelectric effect)(또는 압전 특성)에 의해 진동하는 무기 물질 또는 압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분 각각은 전기 활성부, 무기 물질부, 압전 물질부, 또는 진동부 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 복수의 제1 부분 각각은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 일 예로서, ABO3의 화학식에서, A 및 B는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, PbTiO3, PbZrO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 중앙이온, 예를 들면, PbTiO3일 경우, Ti이온의 위치가 변동되어 분극(polarization)이 변화하여 압전 효과를 발생할 수 있다. 예를 들면, 페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 대칭인(symmetric) 구조인 큐빅(cubic) 형상에서 대칭이 아닌(unsymmetric) 구조인 사각형(tetragonal), 직방형(orthorhombic), 및 마름모(rhombohedral) 등의 형상으로 변함으로써 압전 효과를 발생할 수 있다. 대칭이 아닌 구조를 갖는 사각형(tetragonal) 및 마름모(rhombohedral)의 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary)에서 분극이 높고, 분극의 재배열이 용이하므로 높은 압전 특성을 가질 수 있다.
일 예로서, 복수의 제1 부분 각각에 구성되는 무기물질은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 티탄(Ti), 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb) 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로는, 복수의 제1 부분 각각에 구성되는 무기물질은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)를 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)를 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 무기물질은 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예에 따른 복수의 제2 부분 각각은 제1 부분 대비 낮은 모듈러스(modulus)와 점탄성을 가짐으로써 취성 특성으로 인하여 충격에 취약한 제1 부분의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 제2 진동 장치(430)가 내충격성과 고강성을 갖기 위해서, 복수의 제2 부분 각각은 상대적으로 높은 댐핑 벡터(damping factor)(tan δ)와 상대적으로 높은 강성(stiffness) 특성을 갖는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 부분 각각은 0.1 ~ 1[Gpa]의 댐핑 벡터(tan δ)와 0 ~ 10[Gpa]의 강성 특성을 갖는 물질로 구성될 수 있다. 그리고, 댐핑 벡터(tan δ)와 강성 특성은 손실 계수와 모듈러스의 상관 관계로도 설명될 수 있으며, 이 경우, 복수의 제2 부분(220) 각각은 0.01 ~ 1의 손실 계수와 1 ~ 10[Gpa]의 모듈러스를 갖는 물질로 구성될 수 있다.
복수의 제2 부분 각각에 구성되는 유기물질은 제1 부분인 무기물질과 비교하여 유연한 특성을 갖는 유기 물질 또는 유기 폴리머(polymer)로 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 부분 각각은 유기 물질, 유기 폴리머, 유기 압전 물질, 또는 유기 비압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 부분 각각은 플렉서빌리티를 갖는 접착부, 신축부, 벤딩부, 댐핑부, 또는 연성부 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예에 따른 유기 물질은 유기 압전 물질 및 유기 비압전 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
유기 압전 물질을 포함하는 유기물질은 무기물질(또는 제1 부분)에 인가되는 충격을 흡수함으로써 제2 진동 장치(430)의 전체 내구성을 향상시킬 수 있으며, 일정 수준의 압전 특성을 제공할 수 있다. 일 예에 따른 유기 압전 물질은 전기 활성 특성을 갖는 유기 물질일 수 있다. 유기 비압전 물질을 포함하는 유기물질은 경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 접착제로 구성됨으로써 무기 물질(또는 제1 부분)에 인가되는 충격을 흡수함으로써 제2 진동 장치(430)의 전체 내구성을 향상시킬 수 있다. 일 예에 따른 유기 비압전 물질은 에폭시 계열 폴리머, 아크릴 계열 폴리머, 및 실리콘 계열 폴리머 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예로서, 유기 비압전 물질을 포함하는 유기물질은 제2 진동 장치(430)에 요구되는 고강성 특성을 위해, 에폭시 수지 및 무기 물질과의 부착성을 위해 부착 증진제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 부착 증진제는 포스페이트(phosphate)계 등이 될 수 있다. 유기 물질은 열경화 및 광경화 중 적어도 하나의 경화 방법에 의해 경화될 수 있다. 유기물질의 경화 시, 솔벤트의 휘발에 의한 유기물질의 수축에 의해 제2 진동 장치(430)의 두께 균일도가 저하되는 것을 방지하기 위해, 무용제(solvent free) 타입의 에폭시 수지가 사용될 수 있다.
또한, 유기 비압전 물질을 포함하는 유기물질은 제2 진동 장치(430)의 고강성 이외에 댐핑(damping) 특성을 위해, 보강제를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 보강제는 코어 쉘 타입(core shell type)의 MBS(Methylmethacrylate-Butadiene-styrene) 등이 될 수 있으며, 보강제의 함량은 5~40wt%일 수 있다. 예를 들면, 보강제는 코어 쉘 타입의 탄성체로서, 쉘 부분은 아크릴계 폴리머와 같은 에폭시 수지와 높은 결합력을 가짐으로써 진동발생장치(200)의 내충격성 또는 댐핑 특성을 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 복수의 제1 부분과 복수의 제2 부분은 서로 동일하거나 상이한 크기(또는 폭)를 가질 수 있고, 제1 방향(X)(또는 제2 방향(Y))을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있으며, 라인 형태 또는 스프라이트 형태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부분은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격되어 다수 배치되고, 복수의 제2 부분 각각이 인접한 제1 부분 사이의 갭을 채우거나 제1 부분 각각을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분은 서로 동일한 크기를 가지면서 격자 형태로 배치될 수 있고, 원 형태, 타원 형태, 다각 형태 또는 도넛 형태 등의 평면 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 제2 진동 장치(430)는 디스플레이 모듈(200)의 가장자리 부분(EP)의 후면에 배치되고, 디스플레이 모듈(200)의 가장자리 부분(EP)을 진동시킬 수 있다. 제2 진동 장치(430)는 디스플레이 모듈(200)의 중간 부분(CP)에서 발생되는 제1 음역대의 제1 음향(S1)과 다른 제2 음역대의 제2 음향(S2)을 디스플레이 모듈(200)의 가장자리 부분(EP)에서 발생시킬 수 있다. 일 예에 따른 제2 음역대의 제2 음향(S2)은 중고음역대 또는 고음역대의 주파수를 가질 수 있다. 예를 들어, 중음역대는 200Hz~3kHz일 수 있으며, 반드시 이에 한정되지 않고, 3kHz~5kHz 일 수 있다. 고음역대는 3kHz 이상일 수 있으며, 반드시 이에 한정되지 않고 5kHz 이상일 수 있다.
예를 들어, 제2 진동 장치(430)는 제7 연결 부재(470)를 매개로 디스플레이 모듈(200)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제7 연결 부재(470)는 제2 홀(320)에 대응되는 디스플레이 모듈(200)의 후면과, 제2 진동 장치(430) 사이에 배치되어 제2 진동 모듈(430)을 디스플레이 모듈(200)의 후면에 연결(또는 고정)시킬 수 있다.
예를 들어, 제7 연결 부재(470)는 접착층을 갖는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프를 포함할 수 있다. 일 예에 따른 제7 연결 부재(470)의 접착층은 실리콘 계열, 아크릴 계열, 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제7 연결 부재(470)의 접착층은 제2 진동 장치(430)의 진동이 디스플레이 모듈(200)에 잘 전달될 수 있도록 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 부재를 포함할 수 있다. 이 경우, 제7 연결 부재(470)는 아크릴 계열의 접착층을 갖는 양면 폼 접착 패드 또는 아크릴 계열의 접착 수지 경화층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제2 진동 장치(430)는 제2-1 진동 장치(431), 및 제2-2 진동 장치(433)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2-1 진동 장치(431)는 음향 신호 또는 햅틱 피드백 신호를 포함하는 제3 구동 신호에 따라 진동하여 디스플레이 모듈(200)의 가장자리 부분(EP) 중 제1 가장자리 부분(EP1)(또는 좌측 가장자리 부분)을 직접적으로 진동시켜 디스플레이 모듈(200)의 진동에 따른 음향(S2)을 발생시키거나 사용자 터치에 응답하는 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.
예를 들어, 제2-1 진동 장치(431)는 제3 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(200)의 가장자리 부분(EP) 중 제1 가장자리 부분(EP1)을 진동시켜 제2 음역대의 제2 음향(S2)을 디스플레이 모듈(200)의 전방(FD)으로 출력할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 진동 장치(431)는 후면부(300a)의 가장자리 영역(EA) 중 제1 가장자리 영역(또는 좌측 가장자리 영역)(EA1)에 있는 제2 지지 영역(SA2)에 형성된 제2 홀(320)에 대응하여 디스플레이 모듈(200)의 제1 가장자리 부분(EP1)에 배치(또는 결합)될 수 있다.
예를 들어, 제2-1 진동 장치(431)가 제3 구동 신호에 의해 진동하게 되면, 제2-1 진동 장치(431)의 진동에 따라 백라이트(230)이 진동하고, 백라이트(230)의 진동에 따라 음 전달 공간(STS)에 음압이 발생되며, 음 전달 공간(STS)에 발생되는 음압에 따른 디스플레이 패널(210)의 제1 가장자리 부분(EP1)의 진동에 따라 발생되는 제2 음역대의 제2 음향(S1)이 디스플레이 패널(210)의 전방(FD)으로 출력될 수 있다. 따라서, 제2-1 진동 장치(431)의 진동에 따라 발생되는 음파는 디스플레이 모듈(200)에 직접적으로 전달됨으로써 제2 음향(S2)의 음압 특성과 음질이 향상될 수 있다.
제2-2 진동 장치(433)는 음향 신호 또는 햅틱 피드백 신호를 포함하는 제4 구동 신호에 따라 진동하여 디스플레이 모듈(200)의 가장자리 부분(EP) 중 제2 가장자리 부분(EP2)(또는 우측 가장자리 부분)을 직접적으로 진동시켜 디스플레이 모듈(200)의 진동에 따른 음향(S2)을 발생시키거나 사용자 터치에 응답하는 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.
예를 들어, 제2-2 진동 장치(433)는 제4 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(200)의 가장자리 부분(EP) 중 제2 가장자리 부분(EP2)을 진동시켜 제2 음역대의 제2 음향(S2)을 디스플레이 모듈(200)의 전방(FD)으로 출력할 수 있다. 예를 들어, 제2-2 진동 장치(433)는 후면부(300a)의 가장자리 영역(EA) 중 제2 가장자리 영역(또는 우측 가장자리 영역)(EA2)에 있는 제2 지지 영역(SA2)에 형성된 제2 홀(320)에 대응하여 디스플레이 모듈(200)의 제2 가장자리 부분(EP2)에 배치(또는 결합)될 수 있다.
예를 들어, 제2-2 진동 장치(433)가 제4 구동 신호에 의해 진동하게 되면, 제2-2 진동 장치(433)의 진동에 따라 백라이트(230)이 진동하고, 백라이트(230)의 진동에 따라 음 전달 공간(STS)에 음압이 발생되며, 음 전달 공간(STS)에 발생되는 음압에 따른 디스플레이 패널(210)의 제2 가장자리 부분(EP2)의 진동에 따라 발생되는 제2 음역대의 제2 음향(S1)이 디스플레이 패널(210)의 전방(FD)으로 출력될 수 있다. 따라서, 제2-2 진동 장치(433)의 진동에 따라 발생되는 음파는 디스플레이 모듈(200)에 직접적으로 전달됨으로써 제2 음향(S2)의 음압 특성과 음질이 향상될 수 있다.
제3 구동 신호와 제4 구동 신호는 서로 동일하거나 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제3 구동 신호는 좌측 가장자리 음향 신호, 또는 디스플레이 모듈(200)의 제1 가장자리 부분(EP1)에 대한 제3 햅틱 피드백 신호를 포함할 수 있다. 제4 구동 신호는 우측 가장자리 음향 신호, 또는 디스플레이 모듈(200)의 제2 가장자리 부분(EP2)에 대한 제4 햅틱 피드백 신호를 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제2 커버(500)는 전면 부재(100)에 의해 지지되고, 구동 회로부(220)를 덮어 보호할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(500)는 구동 회로부(220)의 연성 회로 필름(221) 및 인쇄 회로 기판(223)을 덮을 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(500)의 일 측은 전면 부재(100)의 후면에 배치(또는 고정)되고, 제2 커버(500)의 타 측은 인쇄 회로 기판(233)에 배치(또는 고정)될 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(500)는 접착층을 갖는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프 등의 접착 부재를 매개로 인쇄 회로 기판(233)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(500)가 인쇄 회로 기판(223)에 배치된 제어 회로(224)와의 접촉을 방지하기 위하여, 접착 부재는 제어 회로(224)의 높이보다 큰 두께를 갖는다.
예를 들어, 제2 커버(500)의 타 측은 인쇄 회로 기판(223)에 배치된 커넥터(225)에 배치(또는 고정)될 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(500)의 타 측은 커넥터(225)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(500)의 타 측은 제2 결합 부재(700)(또는 커버 고정 부재 또는 커버 연결 부재)를 매개로 커넥터(225)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 결합 부재(700)는 인쇄 회로 기판(223)의 후면과 제2 커버(500) 사이에 배치되어 인쇄 회로 기판(223)과 제2 커버(500)를 연결시키거나 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 결합 부재(700)는 접착층을 갖는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프를 포함할 수 있다. 일 예에 따른 제2 결합 부재(700)의 접착층은 실리콘 계열, 아크릴 계열, 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 결합 부재(700)의 접착층은 제1 진동 장치(410)의 진동에 따른 인쇄 회로 기판(223)의 떨림이 제2 커버(500)에 전달되는 것을 최소화하기 위해, 상대적으로 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 물질보다는 상대적으로 연성 특성을 갖는 실리콘 계열 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 제2 커버(500)는 제1 쉴드 영역(500a) 및 제2 쉴드 영역(500b)을 포함하며, 제2 커버(500)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 제1 쉴드 영역(500a)은 전면 부재(100)의 후면에 배치되고, 전면 부재(100)에 지지될 수 있다. 예를 들어, 제1 쉴드 영역(500a)은 구동 회로부(220)의 연성 회로 필름(221)을 덮으며, 패널 가이드(240)의 측부(240b)와 마주하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 연성 회로 필름(221)은 제2 커버(500)의 제1 쉴드 영역(500a)과, 패널 가이드(240)의 측부(240b) 사이에 배치되고, 제2 커버(500)의 제1 쉴드 영역(500a)에 의해 덮혀 보호될 수 있다.
예를 들어, 제2 쉴드 영역(500b)은 제1 쉴드 영역(500a)으로부터 제1 커버(300)의 후면 측으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 쉴드 영역(500b)은 제1 커버(300)의 후면에 배치된 연성 회로 필름(221) 및 인쇄 회로 기판(223)을 덮을 수 있다. 예를 들어, 제2 쉴드 영역(500b)의 연장된 끝단 또는 일측은 인쇄 회로 기판(223)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 쉴드 영역(500b)의 연장된 끝단 또는 일측은 인쇄 회로 기판(223)에 배치된 커넥터(225)에 배치(또는 고정)될 수 있다. 예를 들어, 제2 쉴드 영역(500b)의 연장된 끝단 또는 일측은 제2 결합 부재(700)를 매개로 커넥터(225)의 후면에 배치될 수 있다.
도 10은 제1 커버와 인쇄 회로 기판 사이에 제1 결합 부재를 배치하기 전과 후의 제1 커버와 인쇄 회로 기판 사이의 마찰음을 측정한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 10에서 가로 축은 주파수(frequency, Hz)를 나타내고, 세로 축은 음압 레벨(Sound Pressure Level, dB)을 나타낸다. 도 10에 있어서 실험예는 제1 커버(300)와 인쇄 회로 기판(223) 사이에 제1 결합 부재(600)를 배치하지 않은 상태에서 제1 커버(300)와 인쇄 회로 기판(223) 사이의 마찰음을 측정한 결과이고, 실시예는 제1 커버(300)와 인쇄 회로 기판(223) 사이에 도 9와 같이 제1 결합 부재(600)를 배치한 상태에서 제1 커버(300)와 인쇄 회로 기판(223) 사이의 마찰음을 측정한 결과이다.
도 10에서 알 수 있는 바와 같이, 제1 커버(300)와 인쇄 회로 기판(223) 사이에 제1 결합 부재(600)를 배치한 경우(실시예)에 측정된 마찰 소음이 제1 커버(300)와 인쇄 회로 기판(223) 사이에 제1 결합 부재(600)를 배치하지 않은 경우(실험예)에 측정된 마찰 소음보다 측정 주파수 범위 전 영역에서 낮다는 것을 알 수 있다. 따라서, 제1 커버(300)와 인쇄 회로 기판(223) 사이에 제1 결합 부재(600)를 배치하면 제1 커버(300)와 인쇄 회로 기판(223) 사이의 소음 문제를 개선할 수 있다.
도 11은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 2에 도시된 선 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다. 도 12는 도 11에 도시된 C 부분의 확대도이다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 1 내지 도 6에 도시된 디스플레이 장치에서 제2 커버(500)의 고정 구조를 변경한 것이다. 이하의 설명에서는 변경된 구성 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 동일 구성에 대한 중복 설명은 간략히 기술되거나 생략된다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 제1 커버(300)는 제2 커버(500)의 결합(또는 고정)을 위한 제1 연결부(360)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(360)는 제1 커버(300)의 후면부(300a)에 마련될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(360)는 후면부(300a)의 후면 측으로 돌출된 돌출부일 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(360)는 인쇄 회로 기판(223)의 가장자리와 인접하여 제1 커버(300)의 후면부(300a)에 마련될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(360)는 제3 결합 부재(800)와 인접하도록 마련될 수 있다. 제1 연결부(360)의 형성 위치, 형상, 및 개수 등은 제1 커버(500)의 제2 연결부(510)와 대응되도록 다양하게 변경 가능하다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 제2 커버(500)는 제1 커버(300)의 제1 연결부(360)와의 결합(또는 고정)을 위한 제2 연결부(510)를 더 포함할 수 있다. 이와 같이, 디스플레이 장치가 제1 연결부(360)와 제2 연결부(510)를 포함하는 경우, 제2 결합 부재(700)는 생략될 수 있다.
예를 들어, 제2 커버(500)는 인쇄 회로 기판(223)을 덮는 제2 쉴드 영역(500b)의 끝단 또는 일측으로부터 제1 커버(300)의 중십부를 향해 연장된 제3 쉴드 영역(500c)을 포함하고, 제2 연결부(510)는 제3 쉴드 영역(500c)에 마련될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(510)는 홀일 수 있으며, 제1 연결부(360)가 삽입되거나 수용될 수 있는 구조를 갖는다.
예를 들어, 제3 쉴드 영역(500c)은 제1 연장부(500c_1)와 제2 연장부(500c_2)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 연장부(500c_1)는 제2 쉴드 영역(500b)의 연장된 끝단 또는 일측에서 후면부(300a)를 향해 수직하게 또는 후면부(300a)의 중심부를 향해 기울기를 갖도록 배치될 수 있다.
제2 연장부(500c_2)는 제1 연장부(500c_1)로부터 연장되고, 후면부(300a)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(500c_2)는 제1 연장부(500c_1)로부터 후면부(300a)에 수평하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(510)는 제2 연장부(500c_2)에 마련될 수 있다.
예를 들어, 제2 커버(500)의 제3 쉴드 영역(500c)과 제1 커버(300)의 후면부(300a) 사이에 제8 연결 부재(520)가 배치되어, 제3 쉴드 영역(500c)과 후면부(300a) 사이의 결합력을 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 제8 연결 부재(520)는 제1 연결부(360)와 제2 연결부(510)에 인접하게 배치되어, 제1 연결부(360)와 제2 연결부(510)의 사이의 결합력을 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 제8 연결 부재(520)는 접착 레진, 접착층을 갖는 양면 테이프 또는 양면 폼 패드를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제8 연결 부재(520)의 접착 레진과 접착층은 실리콘 계열, 아크릴 계열, 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제8 연결 부재(520)의 접착 레진과 접착층은 제1 커버(300)의 진동이 인쇄 회로 기판(223)으로 전달되는 것을 방지하거나 최소화하기 위해, 상대적으로 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 물질보다는 상대적으로 연성 특성을 갖는 실리콘 계열 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치는 디스플레이 장치에 배치되는 진동 장치에 적용하는 것이 가능하다. 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 모바일 디바이스, 영상 전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 내비게이션, 차량용 내비게이션, 차량용 표시장치, 차량용 장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 진동 장치는 유기발광 조명장치 또는 무기발광 조명장치에 적용할 수 있다. 진동 장치가 조명장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 진동 장치가 모바일 장치에 적용될 경우, 모바일 디바이스 등에 적용될 경우 스피커, 리시버, 및 햅틱 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 영상을 표시하는 디스플레이 패널, 및 디스플레이 패널과 연결된 인쇄 회로 기판을 포함하는 구동 회로부를 포함하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 제1 커버, 및 디스플레이 모듈의 후면에 배치되고, 디스플레이 모듈을 진동시켜 음향을 발생시키는 진동 장치를 포함하고, 인쇄 회로 기판은 제1 커버의 후면의 일 가장자리에 배치되고, 제1 커버와 인쇄 회로 기판 사이에 제1 결합 부재가 배치된다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 커버는 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 후면부, 후면부의 가장자리에 배치되고, 제1 커버의 후면 방향으로 돌출된 보강부, 및 보강부의 일측으로부터 디스플레이 장치의 전면을 향해 벤딩된 측면부를 포함하고, 인쇄 회로 기판은 보강부의 후면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 결합 부재는 보강부와 인접한 후면부의 후면과 인쇄 회로 기판 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 결합 부재는 보강부와 후면부 사이의 높이 차와 동일하거나 큰 두께를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 보강부는 후면부의 가장자리로부터 후면부의 후면 방향으로 경사지도록 배치된 경사면, 및 경사면의 일측으로부터 측면부측으로 수평하게 배치된 평탄면을 포함하고, 인쇄 회로 기판은 평탄면의 후면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판은 보강부와 중첩된 제1 기판 영역, 및 후면부와 중첩된 제2 기판 영역을 포함하고, 제1 결합 부재는 후면부와 제2 기판 영역 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈의 전면에 배치된 전면 부재, 및 전면 부재의 후면의 일 가장자리에 지지되고, 인쇄 회로 기판을 덮는 제2 커버를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 커버는 접착 부재를 매개로 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 접착 부재는 인쇄 회로 기판에 배치된 제어 회로의 높이보다 큰 두께를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 커버는 전면 부재의 후면에 지지되고, 디스플레이 모듈의 측면 및 제1 커버의 측면을 덮는 제1 쉴드 영역, 및 제1 쉴드 영역으로부터 제1 커버의 후면 측으로 연장되고, 인쇄 회로 기판을 덮는 제2 쉴드 영역을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 구동 회로부는 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터를 더 포함하고, 제2 커버는 커넥터에 제2 결합 부재를 매개로 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 커넥터는 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 연결 영역, 및 제1 연결 영역으로부터 연장되어 제1 커버로 노출된 제2 연결 영역을 포함하고, 제3 결합 부재는 제2 연결 영역과 제1 커버 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널의 후면에 배치된 백라이트, 및 디스플레이 패널과 백라이트 사이에 배치되는 패널 가이드를 포함하고, 구동 회로부는 디스플레이 패널과 인쇄 회로 기판을 연결하는 연성 회로 필름을 더 포함하고, 연성 회로 필름은 패널 가이드와 제2 커버 사이를 따라 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널과 패널 가이드 사이에 배치된 제1 연결 부재, 패널 가이드와 백라이트 사이에 배치된 제2 연결 부재, 및 패널 가이드와 연성 회로 필름 사이에 배치된 제3 연결 부재 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 패널 가이드는 백라이트에 대향하는 면에 형성된 홈을 포함하고, 제2 연결 부재는 홈에 수용될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 패널 가이드는 디스플레이 패널의 가장자리 부분과 백라이트의 가장자리 부분 사이에 배치된 지지부, 및 지지부로부터 연장되고, 백라이트의 측면을 덮는 측부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 후면의 측면부는 백라이트의 측면과 측부 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 디스플레이 장치는 측면부와 백라이트의 측면 사이에 배치된 제4 연결 부재, 및 측면부와 측부 사이에 배치된 제5 연결 부재 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 커버는 제1 후면 영역에 배치된 제1 홀과, 제2 후면 영역에 배치된 제2 홀을 포함하고, 진동 장치는 제1 홀에 중첩되고, 제1 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 제1 진동 장치, 및 제2 홀에 중첩되고, 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 제2 진동 장치를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 진동 장치는 제6 연결 부재를 매개로 제1 커버에 의해 지지되고, 제2 진동 장치는 제7 연결 부재를 매개로 디스플레이 모듈의 후면에 지지될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 진동 장치는 코일형 진동 장치이고, 제2 진동 장치는 필름형 진동 장치일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 커버는 인쇄 회로 기판의 가장자리에 인접하여 마련된 제1 연결부를 더 포함하고, 제2 커버는 제1 연결부와 결합하는 제2 연결부를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 연결부는 제1 커버의 후면 측으로 돌출된 돌출부이고, 제2 연결부는 홀일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 커버는 인쇄 회로 기판을 덮은 영역으로부터 제1 커버의 중심부를 향해 연장된 제3 쉴드 영역을 포함하고, 제2 연결부는 제3 쉴드 영역에 마련될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 디스플레이 장치는 제3 쉴드 영역과 제1 커버 사이에 배치된 제8 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제8 연결 부재는 제1 연결부 및 제2 연결부에 인접하여 배치될 수 있다.
상술한 본 명세서의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 명세서의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 명세서의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 명세서가 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 본 명세서는 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 명세서의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 명세서의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 전면 부재 200: 디스플레이 모듈
210: 디스플레이 패널 220: 구동 회로부
230: 백라이트 240: 패널 가이드
300: 제1 커버 400: 진동 장치
410: 제1 진동 장치 430: 제2 진동 장치
500: 제2 커버 600: 제1 결합 부재
700: 제2 결합 부재
800: 제3 결합 부재

Claims (26)

  1. 영상을 표시하는 디스플레이 패널, 및 상기 디스플레이 패널과 연결된 인쇄 회로 기판을 포함하는 구동 회로부를 포함하는 디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 제1 커버; 및
    상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈을 진동시켜 음향을 발생시키는 진동 장치를 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 커버의 후면의 일 가장자리에 배치되고,
    상기 제1 커버와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 제1 결합 부재를 포함하는, 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 커버는
    상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 후면부;
    상기 후면부의 가장자리에 배치되고, 상기 제1 커버의 후면 방향으로 돌출된 보강부; 및
    상기 보강부의 일측으로부터 상기 디스플레이 장치의 전면을 향해 벤딩된 측면부를 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 보강부의 후면에 배치된, 디스플레이 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 결합 부재는 상기 보강부와 인접한 상기 제1 커버부의 후면과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치된, 디스플레이 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 결합 부재는 상기 보강부와 상기 제1 커버부 사이의 높이 차이와 동일하거나 큰 두께를 갖는, 디스플레이 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 보강부는
    상기 제1 커버의 가장자리로부터 상기 제1 커버부의 후면 방향으로 경사지도록 배치된 경사면; 및
    상기 경사면의 일측으로부터 상기 제2 커버부측으로 수평하게 배치된 평탄면을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 평탄면의 후면에 배치된, 디스플레이 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은
    상기 보강부와 중첩된 제1 기판 영역; 및
    상기 제1 커버부와 중첩된 제2 기판 영역을 포함하고,
    상기 제1 결합 부재는 상기 제1 커버부와 상기 제2 기판 영역 사이에 배치된, 디스플레이 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈의 전면에 배치된 전면 부재; 및
    상기 전면 부재의 후면의 일 가장자리에 지지되고, 상기 인쇄 회로 기판을 덮는 제1 커버를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 커버는 접착 부재를 매개로 상기 인쇄 회로 기판에 배치된, 디스플레이 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제어 회로의 높이보다 큰 두께를 갖는, 디스플레이 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 커버는
    상기 전면 부재의 후면에 지지되고, 상기 디스플레이 모듈의 측면 및 상기 제1 커버의 측면을 덮는 제1 영역; 및
    상기 제1 영역으로부터 상기 제1 커버의 후면 측으로 연장되고, 상기 인쇄 회로 기판을 덮는 제2 영역을 포함하는, 디스플레이 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 구동 회로부는 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 커넥터를 더 포함하고,
    상기 제1 커버는 상기 커넥터에 제2 결합 부재를 매개로 배치된, 디스플레이 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 커넥터는
    상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 연결 영역; 및
    상기 제1 연결 영역으로부터 연장되어 상기 제1 커버로 노출된 제2 연결 영역을 포함하고,
    제3 결합 부재는 상기 제2 연결 영역과 상기 제1 커버 사이에 배치된, 디스플레이 장치.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은
    상기 디스플레이 패널의 후면에 배치된 백라이트; 및
    상기 디스플레이 패널과 상기 백라이트 사이에 배치되는 패널 가이드를 포함하고,
    상기 구동 회로부는 상기 디스플레이 패널과 상기 인쇄 회로 기판을 연결하는 연성 회로 필름을 포함하고,
    상기 연성 회로 필름은 상기 패널 가이드와 상기 제1 커버 사이를 따라 배치된, 디스플레이 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널과 상기 패널 가이드 사이에 배치된 제1 연결 부재;
    상기 패널 가이드와 상기 백라이트 사이에 배치된 제2 연결 부재; 및
    상기 패널 가이드와 상기 연성 회로 필름 사이에 배치된 제3 연결 부재 중 적어도 하나 이상을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 패널 가이드는 상기 백라이트에 대향하는 면에 형성된 홈을 포함하고, 상기 제2 연결 부재는 상기 홈에 수용된, 디스플레이 장치.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 패널 가이드는
    상기 디스플레이 패널의 가장자리 부분과 상기 백라이트의 가장자리 부분 사이에 배치된 지지부; 및
    상기 지지부로부터 연장되고, 상기 백라이트의 측면을 덮는 측부를 포함하는, 디스플레이 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제1 커버의 제2 커버부는 상기 백라이트의 측면과 상기 측부 사이에 배치된, 디스플레이 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제2 커버부와 상기 백라이트의 측면 사이에 배치된 제4 연결 부재; 및
    상기 제2 커버부와 상기 측부 사이에 배치된 제5 연결 부재 중 적어도 하나 이상을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 커버는 제1 후면 영역에 배치된 제1 홀과, 제2 후면 영역에 배치된 제2 홀을 포함하고,
    상기 진동 장치는
    상기 제1 홀에 중첩되고, 상기 제1 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 제1 진동 장치; 및
    상기 제2 홀에 중첩되고, 상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 제2 진동 장치를 포함하는, 디스플레이 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제1 진동 장치는 제6 연결 부재를 매개로 상기 제1 커버에 배치되고, 상기 제2 진동 장치는 제7 연결 부재를 매개로 상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치된, 디스플레이 장치.
  21. 제 19에 있어서,
    상기 제1 진동 장치는 코일형 진동 장치이고, 상기 제2 진동 장치는 필름형 진동 장치인, 디스플레이 장치.
  22. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 커버는 상기 인쇄 회로 기판의 가장자리에 인접하여 마련된 제1 연결부를 더 포함하고,
    상기 제1 커버는 상기 제1 연결부와 결합하는 제2 연결부를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 제1 연결부는 상기 제1 커버의 후면 측으로 돌출된 돌출부이고, 상기 제2 연결부는 홀인, 디스플레이 장치.
  24. 제 22 항에 있어서,
    상기 제1 커버는 상기 인쇄 회로 기판을 덮은 영역으로부터 상기 제1 커버의 중심부를 향해 연장된 제3 쉴드 영역을 포함하고,
    상기 제2 연결부는 상기 제3 쉴드 영역에 마련된, 디스플레이 장치.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 제3 쉴드 영역과 상기 제1 커버 사이에 배치된 제8 연결 부재를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 제8 연결 부재는 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부에 인접하여 배치된, 디스플레이 장치.
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