CN108231675A - 可挠式显示面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可挠式显示面板的制造方法，首先，提供一载板。然后，在载板上形成一导电层、一绝缘层以及一离型层，并依序堆叠于载板上。接着，在离型层上形成一可挠式薄膜基板，且在可挠式薄膜基板上制作电子组件，并且，在可挠式薄膜基板上设置一保护结构，用以封装该些电子组件，以形成封装后的可挠式显示面板。随后，对导电层通电以加热导电层，并将可挠式显示面板从载板分离。据此，可改善可挠式显示面板与载板的分离难易度，提高剥离工艺的合格率，进而提高可挠式显示面板的可靠性。

Description

可挠式显示面板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种可挠式显示面板的制造方法，特别是涉及一种可以改善可挠式显示面板与载板的分离难度的可挠式显示面板的制造方法。

背景技术

在现今显示技术中，可挠式显示面板由于具有高轻巧性、耐冲击性、可挠曲性、可穿戴性与易携带性等优异特性，目前已俨然成为新一代前瞻显示技术。

由于可挠式薄膜基板的刚性不足，因此已知可挠式显示面板的制造方法是先在可挠式薄膜基板与载板之间设置一整面具有一致黏着力的离型层，以将可挠式薄膜基板固定在刚性较优的载板上，等制作好电子组件后，再通过剥离工艺使可挠式显示面板与载板分离。然而，为了稳固地将可挠式薄膜基板固定在承载基板上，离型层必须具备一定的黏着力，但此黏着力在进行剥离工艺时会导致可挠式显示面板不易被取下，甚至造成可挠式显示面板受损，使得剥离工艺的合格率偏低，进而造成可挠式显示面板的可靠性不佳而成为可挠式显示面板在量产时的主要问题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可挠式显示面板的制造方法，以改善可挠式显示面板与载板的分离难度，进而提高可挠式显示面板的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种可挠式显示面板的制造方法，首先，提供一载板。然后，在载板上形成一导电层，在导电层上形成一绝缘层，再在绝缘层上形成一离型层。接着，在离型层上形成一可挠式薄膜基板，且在可挠式薄膜基板上制作电子组件，并且，在可挠式薄膜基板上设置一保护结构，用以封装电子组件，将可挠式薄膜基板、电子组件、保护结构组合成可挠式显示面板。随后，对导电层通电以加热导电层，并将可挠式显示面板从载板分离，或者可连同包含离型层的可挠式显示面板从载板一并分离。

为更进一步解决上述技术问题，本发明还可选择性地采用以下的技术内容。

在前述可挠式显示面板的制造方法中，当导电层加热至不小于摄氏60度时，将可挠式显示面板从载板分离。

在前述可挠式显示面板的制造方法中，导电层为一整面的导电层或一图案化的导电层。

在前述可挠式显示面板的制造方法中，保护结构为一保护膜层或一保护基板。

在前述可挠式显示面板的制造方法中，导电层包含金属材料或半导体材料，绝缘层包含氧化硅、氮化硅、氧氮化硅或氮氧化硅，可挠式薄膜基板包含聚亚酰胺材料或聚对苯二甲酸乙二酯材料，具有介于5～25μm的厚度。并且电子组件包含多个有机发光二极管阵列或一触控感测组件。

在前述可挠式显示面板的制造方法中，对导电层通电以加热导电层，并将包含离型层的可挠式显示面板从载板分离，其中离型层对绝缘层的附着力小于离型层对可挠式薄膜基板的附着力。

在前述可挠式显示面板的制造方法中，更可在形成离型层之前，对导电层与绝缘层的至少其中一个的表面进行粗糙化工艺，其中，粗糙化工艺系指在导电层与绝缘层的至少其中一个的表面形成多个突起结构。

在前述可挠式显示面板的制造方法中，突起结构接触离型层的下表面或可挠式薄膜基板的下表面。

在前述可挠式显示面板的制造方法中，突起结构形成于导电层并与导电层为相同材料且接触可挠式薄膜基板的下表面，其中，所述突起结构可降低离型层对可挠式薄膜基板的附着力，且所述突起结构对可挠式薄膜基板的附着力亦小于离型层对可挠式薄膜基板的附着力。藉此较容易将可挠式薄膜基板从载板分离且有助提高可挠式薄膜基板的良率。

在前述可挠式显示面板的制造方法中，突起结构形成于导电层并与导电层为相同材料且接触离型层的下表面，其中，所述突起结构可降低绝缘层对离型层的附着力，且所述导电层突起结构对离型层的附着力亦小于离型层对绝缘层的附着力。藉此较容易将可挠式薄膜基板连同所述离型层一并从载板分离，有助提高可挠式薄膜基板的良率。

在前述可挠式显示面板的制造方法中，突起结构形成于绝缘层并与绝缘层选自相同材料且接触可挠式薄膜基板的下表面，其中，所述突起结构可降低离型层对可挠式薄膜基板的附着力，且所述绝缘层突起结构对可挠式薄膜基板的附着力亦小于离型层对可挠式薄膜基板的附着力。藉此较容易将可挠式薄膜基板从载板分离且有助提高可挠式薄膜基板的良率。

在前述可挠式显示面板的制造方法中，导电层与绝缘层都形成有突起结构并且皆接触可挠式薄膜基板，且导电层的突起结构的分布与绝缘层的突起结构的分布不相同，且所述的导电层突起结构与绝缘层突起结构对可挠式薄膜基板的附着力亦小于离型层对可挠式薄膜基板的附着力，藉此可降低可挠式薄膜基板对离型层的附着力并容易将可挠式薄膜基板从载板分离，有助于可挠式薄膜基板良率提升。

本发明的可挠式显示面板的制造方法通过通电加热邻近设置在离型层下方的导电层，使得离型层均匀受热而均匀的降低离型层的黏着力，或者更进一步在导电层与绝缘层的至少其中之一形成有突起结构，藉此可降低可挠式薄膜基板的接口附着力，以改善可挠式显示面板与载板的分离难度，提高剥离工艺的合格率，进而提高可挠式显示面板的可靠性。

附图说明

图1至图3所示为本发明第一优选实施例的可挠式显示面板的制造方法示意图。

图4至图6所示为本发明第二优选实施例的可挠式显示面板的制造方法示意图。

图7所示为本发明第三优选实施例的可挠式显示面板的制造方法示意图。

图8至图10所示为本发明第四优选实施例的可挠式显示面板的制造方法示意图。

图11所示为本发明第五优选实施例的可挠式显示面板的制造方法示意图。

图12与图13所示为本发明第五优选实施例的突起结构的上视示意图。

图14所示为本发明优选实施例的可挠式显示面板的制造方法的流程图。

其中，附图标记说明如下：

1 可挠式显示面板

10 载板

12 导电层

12a 导电层突起结构

14 绝缘层

14a 绝缘层突起结构

16 离型层

20 可挠式薄膜基板

22 电子组件

24 保护结构

100～114 步骤

V 电压

具体实施方式

请参考图1至图3，图1至图3所示为本发明第一优选实施例的可挠式显示面板的制造方法示意图。为了方便说明，本发明的各附图仅为示意以使本发明容易了解，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。如图1所示，首先，提供一载板10，例如：玻璃、塑料或石英等刚性较高的硬质载板。然后，在载板10上形成一导电层12，在导电层12上形成一绝缘层14，再在绝缘层14上形成一离型层(debonding layer)16，其中导电层12举例包含金属材料或半导体材料，绝缘层14举例可包含氧化硅、氮化硅、氧氮化硅或氮氧化硅，但本发明不以此为限，而若考虑导电层12与绝缘层14之间的接口力量，导电层12优选为金属材料或为一金属层，绝缘层14优选为氧化硅层或氮化硅层。离型层16可包含聚对二甲苯(poly-para-xylylene；简称parylene)等相关材料，以提供固定可挠式薄膜基板的黏着力。在本实施例中，导电层12可为一整面的导电层，绝缘层14以及离型层16为一整面的膜层形成在载板10上，但本发明不以此为限，在本发明的其它实施例中，导电层12可通过黄光蚀刻、网版印刷或是其他适合的图案化工艺使导电层12可为一图案化的导电层。除此之外，导电层12可另包括多个导电连接垫，其中导电连接垫电连接到外部的独立电压V，并可通过外部的独立电压V通电以加热导电层12。

如图2所示，接着在离型层16上形成一可挠式薄膜基板20，其中可挠式薄膜基板20具有可挠性与可弯曲性，且厚度介于5～25μm，可包含聚亚酰胺材料(polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯材料(polyethylene terephthalate，PET)，但本发明不以此为限。由于可挠式薄膜基板20直接与离型层16接触，因此离型层16所提供的黏着力可将可挠式薄膜基板20固定在载板10上，以利后续的制造工艺与面板制造。接着，在可挠式薄膜基板20上制作电子组件22，其中该些电子组件22可具备显示驱动或触控感测的功能，例如包含一个有机发光二极管阵列或一触控感测组件(例如一图案化的触控电极)或是上述两者的组合，但不以此为限。随后，在可挠式薄膜基板20上设置一保护结构24，用以封装电子组件22，其中保护结构24可包含聚亚酰胺材料或聚对苯二甲酸乙二酯材料，保护结构24可以是一保护基板(例如是一个玻璃基板)，也可以是单层或多层的保护膜层(例如镀上去的一层阻水气薄膜)以包覆电子组件22，但不以此为限。然后将可挠式薄膜基板20、电子组件22与保护结构24组成一可挠式显示面板1，在本实施例中，可挠式显示面板1系以主动矩阵有机发光二极管(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)可挠式显示面板为例，因此，电子组件22可包括多个数据线、多个扫描线、多个薄膜晶体管、触控感测组件、多个有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)以及其他电路组件，但可挠式显示面板1与电子组件22都不以此为限。另外，也可于设置保护结构24之前另设置其他膜层或结构，例如：遮光层、偏光片等，用以提升可挠式显示面板1的显示质量。

如图3所示，在完成可挠式显示面板1的封装后，进行剥离工艺，对导电层12通电以加热导电层12，例如使导电层12的导电连接垫分别电连接外部电压V以使导电层12通电提供热能，借此降低离型层16的黏着力，并同时将可挠式显示面板1从载板10分离，以完成可挠式显示面板1的制造，其中可通过夹具固定可挠式显示面板1的一端，并以适当的角度与速度将可挠式显示面板1从载板10上分离取下，以提高分离的合格率。在优选实施例中，在导电层12加热至不小于摄氏60度的状况下，将可挠式显示面板1从载板10分离，但本发明不以此为限。由于导电层12邻近设置在离型层16的下方，因此，在通电加热的过程中可有效的使离型层16均匀受热，故可均匀的降低整片离型层16的黏着力，减少部分区域的黏着力降低不足而影响剥离工艺合格率的可能性，并且，由于导电层12邻近于离型层16，可减少通电加热的能量逸散，使热能量能充分地被使用。另外，在进行剥离工艺之前，可先对可挠式显示面板1进行切割工艺，将可挠式显示面板1进行分割，以完成尺寸的调整。

须注意的是，由于离型层16的均匀受热可均匀的降低离型层16对可挠式薄膜基板20的黏着力，因此，当可挠式显示面板1从载板10分离时，可由可挠式薄膜基板20与离型层16之间的接口分离。另一方面，若当离型层16均匀受热且离型层16对绝缘层14的附着力小于离型层16对可挠式薄膜基板20的附着力时，可将可挠式显示面板1连同离型层16一并从离型层16与绝缘层14的接口分离。在本实施例中，可挠式显示面板1系由可挠式薄膜基板20与离型层16之间的接口分离，如图3所示。

由上述可知，在本实施例中，通过对邻近设置在离型层16下方的导电层12通电加热，使得离型层16能均匀受热而均匀的降低离型层16对可挠式薄膜基板20的黏着力，以改善可挠式显示面板1与载板10的分离难度，提高剥离工艺的合格率，进而提高可挠式显示面板1的可靠性。

本发明的可挠式显示面板的制造方法并不以上述实施例为限。下文将继续揭示本发明的其它实施例或变化形，然为了简化说明并突显各实施例或变化形之间的差异，下文中使用相同标号标注相同组件，并不再对重复部分作赘述。

请参考图4至图6，图4至图6所示为本发明第二优选实施例的可挠式显示面板的制造方法示意图。相较于第一实施例，本实施例在形成导电层12以后与形成绝缘层14之前(如图4所示)，对导电层12的表面先进行粗糙化工艺，使导电层12的表面形成多个导电层突起结构12a(如图5所示)，其中导电层突起结构12a与导电层12可选自相同材料且接触所述可挠式薄膜基板20(如图6所示)的下表面，待形成导电层突起结构12a之后，再进行后续的上述可挠式显示面板1的制造方法，依序在离型层16上制作可挠式薄膜基板20和电子组件22以及组立保护结构24(如图6所示)以封装可挠式显示面板1，最后再对导电层12通电以加热导电层12，透过通电加热与所述突起结构12a的结构，可降低离型层16对可挠式薄膜基板20的附着力，且所述导电层突起结构12a对可挠式薄膜基板20的附着力亦小于离型层16对可挠式薄膜基板20的附着力，使得将可挠式显示面板1从载板10分离时的良率提升，不再对此重复赘述。在本实施例中，粗糙化工艺可为网版印刷，以制造出导电层突起结构12a，但本发明不以此为限，例如在其他实施例中，粗糙化工艺也可为黄光蚀刻工艺，利用蚀刻技术来制造导电层突起结构12a，或是直接在导电层12形成时同时形成导电层突起结构12a。另外，在本实施例中，导电层12可为一整面的导电层或是一图案化的导电层，不再对此重复赘述。

导电层突起结构12a的形状可大体为锥体或柱体，例如：圆锥体或圆柱体，亦可为不规则形状的锥体或柱体，但本发明不以此为限，导电层突起结构12a的排列方式可为等间距的矩阵排列、随机分布排列或是其他适合的排列方式，但大体上导电层突起结构12a为均匀分布在导电层12的表面上。在本实施例中，导电层突起结构12a的排列方式为等间距的矩阵排列。值得一提的是，导电层突起结构12a可与离型层16或可挠式薄膜基板20直接接触且接触可挠式薄膜基板20。如图6所示，本实施例的导电层突起结构12a同时与离型层16以及可挠式薄膜基板20直接接触，且导电层突起结构12a的顶端接触可挠式薄膜基板20的下表面并贯穿绝缘层14与离型层16，因此，通过导电层突起结构12a的设计，可减少离型层16与可挠式薄膜基板20的附着力，进一步降低离型层16与可挠式薄膜基板20之间的黏性，据此，当在进行剥离工艺时，可通过同时通电加热导电层12以及导电层突起结构12a的设计来降低离型层16的附着力，此时由于导电层突起结构12a与可挠式薄膜基板20和离型层16直接接触，因此导电层突起结构12a能更直接有效的提供热能给可挠式薄膜基板20和离型层16，降低两者之间的黏性，所以能进一步改善剥离工艺的合格率，以提高可挠式显示面板1的可靠性。另外值得注意的是，由于本实施例导电层突起结构12a的顶端接触可挠式薄膜基板20的下表面，因此，当完成剥离工艺而将可挠式显示面板1取下之后，可挠式薄膜基板20与导电层突起结构12a所接触的表面可能会具有多个由导电层突起结构12a所造成的微小浅凹痕。

请参考图7，图7所示为本发明第三优选实施例的可挠式显示面板的制造方法示意图。如图7所示，相较于第二实施例，本实施例的导电层突起结构12a的顶端贯穿绝缘层14并接触离型层16的下表面。通过导电层突起结构12a的设计，可减少离型层16与绝缘层14的附着力，且所述导电层突起结构12a对离型层16的附着力亦小于离型层16对绝缘层14的附着力，进而降低离型层16与绝缘层14之间的黏性，据此，当在进行剥离工艺时，可同时通过对导电层12以及导电层突起结构12a通电加热的设计来降低离型层16的黏性，以更加改善剥离工艺的合格率，进而提高可挠式显示面板1的可靠性。另外，需注意的是，在本实施例中，可挠式显示面板1有较高的成功机率由离型层16与绝缘层14之间的接口分离，藉此可将可挠式显示面板1与离型层16一并取下以利后续制程，并且，离型层16与导电层突起结构12a所接触的表面可能会具有多个由导电层突起结构12a所造成的微小浅凹痕。

请参考图8至图10，图8至图10所示为本发明第四优选实施例的可挠式显示面板的制造方法示意图。如图8至图10所示，相较第二实施例，本实施例在形成绝缘层14以后与形成离型层16之前(如图8所示)，先对绝缘层14的表面进行粗糙化工艺，使绝缘层14的表面形成多个绝缘层突起结构14a(如图9所示)，其中绝缘层突起结构14a与绝缘层14可选自相同材料，待完成绝缘层突起结构14a之后，再进行后续的上述可挠式显示面板1的制造方法，不再对此重复赘述。绝缘层突起结构14a的制作工艺、形状、排列方式可参照第二实施例的导电层突起结构12a的介绍，不再对此重复赘述。在本实施例中，绝缘层突起结构14a的顶端贯穿离型层16并直接接触可挠式薄膜基板20的下表面。通过绝缘层突起结构14a的设计，可减少离型层16与可挠式薄膜基板20的附着力，且所述绝缘层突起结构14a对可挠式薄膜基板20的附着力亦小于离型层16对可挠式薄膜基板20的附着力，进而降低离型层16与可挠式薄膜基板20之间的黏性，据此，当在进行剥离工艺时，可同时通过通电加热导电层12以及绝缘层突起结构14a的设计来降低离型层16的黏性，更有效改善剥离工艺的合格率，以提高可挠式显示面板1的可靠性。值得注意的是，由于本实施例绝缘层突起结构14a的顶端延伸突入可挠式薄膜基板20的表面，因此，当完成剥离工艺而将可挠式显示面板1取下之后，可挠式薄膜基板20与绝缘层突起结构14a所接触的表面可能会具有多个由绝缘层突起结构14a所造成的微小浅凹痕。

请参考图11至图13，图11所示为本发明第五优选实施例的可挠式显示面板的制造方法示意图，图12与图13所示为本发明第五优选实施例的突起结构的上视示意图，其中为使附图简单易懂，图12与图13仅绘示导电层突起结构12a以及绝缘层突起结构14a而省略其他膜层，并同时绘示出各个导电层突起结构12a以及各个绝缘层突起结构14a的中心，且图12与图13分别绘示不同的分布状态。如图11所示，相较第二实施例，本实施例不只在形成导电层12以后与形成绝缘层14之前，对导电层12的表面进行粗糙化工艺，使导电层12的表面形成多个导电层突起结构12a，在完成导电层突起结构12a并形成绝缘层14之后，还另外在形成离型层16之前，对绝缘层14的表面进行粗糙化工艺，使绝缘层14的表面形成多个绝缘层突起结构14a，在完成绝缘层突起结构14a之后，再进行后续的上述可挠式显示面板1的制造方法，例如形成离型层16、制作可挠式显示面板1(如图11所示)以及对导电层12通电加热以使可挠式显示面板1与载板10分离，不再对此重复赘述。

须说明的是，在本实施例中，各个导电层突起结构12a以及各个绝缘层突起结构14a皆贯穿离型层16，并且接触可挠式薄膜基板20的下表面。更进一步，本实施例在导电层突起结构12a的分布与绝缘层突起结构14a的分布不相同，其中突起结构的分布包括突起结构的排列方式、位置、密度、间距等特征，以图12为例，导电层突起结构12a与绝缘层突起结构14a都为等间距的矩阵排列，但导电层突起结构12a与绝缘层突起结构14a在可挠式薄膜基板20的垂直投影方向上并未重叠与接触，也就是说导电层突起结构12a的垂直投影与绝缘层突起结构14a的垂直投影可为互相分离，两者之间不存在有投影重叠，但本发明不以此为限，例如导电层突起结构12a的垂直投影与绝缘层突起结构14a的垂直投影可互相接触但不重叠(如图13所示)，或是可具有因工艺误差所造成的微小重叠。

因此，通过导电层突起结构12a以及绝缘层突起结构14a的设计，可减少离型层16与可挠式薄膜基板20的附着力，且所述的导电层突起结构12a以及绝缘层突起结构14a对可挠式薄膜基板的附着力亦小于离型层16对可挠式薄膜基板20的附着力，进而降低离型层16与可挠式薄膜基板20之间的黏性，据此，当在进行剥离工艺时，可同时通过通电加热导电层12以及导电层突起结构12a与绝缘层突起结构14a的设计来同时近距离对离型层16与可挠式薄膜基板20提供热能并有效降低离型层16的黏性与附着力，使得更提高剥离工艺的合格率，以提高可挠式显示面板1的可靠性。

请参考图14，并请一并参考图1至图3，图14所示为本发明优选实施例的可挠式显示面板的制造方法的流程图。如图14所示，本实施例的可挠式显示面板1的制造方法包括下列步骤。

步骤100：提供一载板10。

步骤102：在载板10上形成一导电层12。

步骤102a：可选择性地进行粗糙化工艺，以在绝缘层14的表面形成导电层突起结构12a。

步骤104：在导电层12上形成一绝缘层14。

步骤104a：可选择性地进行粗糙化工艺，以在导电层12的表面形成绝缘层突起结构14a。

步骤106：在绝缘层14上形成一离型层16。

步骤108：在离型层16上形成一可挠式薄膜基板20。

步骤110：在可挠式薄膜基板20上制作电子组件22。

步骤112：在可挠式薄膜基板20上设置一保护结构24，并与可挠式薄膜基板20、电子组件22组成一可挠式显示面板1。

步骤114：对导电层12通电以加热导电层12，并同时将可挠式显示面板1从载板10分离。

其中，步骤102a与步骤104a为可选择性的步骤，并且，导电层突起结构12a可在步骤102与导电层12同时形成，绝缘层突起结构14a可在步骤104与绝缘层14同时形成。

综上所述，本发明的可挠式显示面板的制造方法通过对邻近设置在离型层下方的导电层通电加热，使得离型层均匀受热而均匀的降低离型层的黏着力，并且，可通过突起结构的设计，减少离型层与可挠式薄膜基板或绝缘层的附着力，并可在通电加热时更直接对离型层提供热能破坏其黏性，据此，当在进行剥离工艺时，可同时通过通电加热导电层以及突起结构的设计来降低离型层的黏着力与降低在剥除可挠式显示面板时的接口附着力，有效改善剥离工艺的合格率，以提高可挠式显示面板的可靠性。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，包含有：

提供一载板；

在所述载板上形成一导电层；

在所述导电层上形成一绝缘层；

在所述绝缘层上形成一离型层；

在所述离型层上形成一可挠式薄膜基板；

在所述可挠式薄膜基板上制作电子组件；

在所述可挠式薄膜基板设置一保护结构，并与所述可挠式薄膜基板、所述电子组件组成一可挠式显示面板；以及

对所述导电层通电以加热所述导电层，并将所述可挠式显示面板从所述载板分离。

2.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，对所述导电层通电以加热所述导电层，并将所述可挠式显示面板连同所述离型层一并从所述载板分离，其中所述离型层对所述绝缘层的附着力小于所述离型层对所述可挠式薄膜基板的附着力。

3.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，当所述导电层加热至不小于摄氏60度时，将所述可挠式显示面板从所述载板分离。

4.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述导电层为一整面的导电层或一图案化的导电层。

5.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述保护结构为一保护膜层或一保护基板。

6.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述导电层包含金属材料或半导体材料，所述绝缘层包含氧化硅、氮化硅、氧氮化硅或氮氧化硅，所述可挠式薄膜基板包含聚亚酰胺材料或聚对苯二甲酸乙二酯材料，具有介于5～25μm的厚度，并且所述电子组件包含一有机发光二极管阵列或一触控感测组件。

7.如权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，在形成所述离型层之前，对所述导电层与所述绝缘层的至少其中一个的表面进行粗糙化工艺，其中，所述粗糙化工艺系指在所述导电层与所述绝缘层的至少其中一个的表面形成多个突起结构。

8.如权利要求7所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述突起结构形成于所述导电层并与所述导电层为相同材料且接触所述可挠式薄膜基板下表面。

9.如权利要求7所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述突起结构形成于所述导电层并与所述导电层为相同材料且接触所述离型层下表面。

10.如权利要求7所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述突起结构形成于所述绝缘层并与所述绝缘层选自相同材料且接触所述可挠式薄膜基板下表面，其中，所述突起结构降低所述离型层对所述可挠式薄膜基板的附着力。

11.如权利要求7所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，所述导电层与所述绝缘层都形成有所述突起结构并接触所述可挠式薄膜基板，且所述导电层的所述突起结构的分布与所述绝缘层的所述突起结构的分布位置不相同。