CN111554186A - 离型层结构和显示面板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种离型层结构、基板结构以及显示面板的制备方法，离型层结构包括：热感应层，可剥离地与所述显示基板的局部表面接触；以及导热层，设置于所述热感应层与所述衬底基板之间，以便经由所述热感应层向所述显示基板的局部表面提供热能。本发明提供的离型层结构、基板结构以及显示面板的制备方法通过在显示基板和衬底基板之间设置导热层和热感应层，使得显示基板的不同位置在剥离时受热不均匀，降低了显示基板与热感应层之间的剥离力，从而可将显示基板与衬底基板快速无损伤地分离，剥离成本低。

Description

离型层结构和显示面板的制备方法

技术领域

本发明涉及柔性显示技术领域，更具体地，涉及离型层结构和显示面板的 制备方法。

背景技术

柔性显示装置中通常采用柔性衬底承载薄膜晶体管、有机发光二极管 (OrganicLight-Emitting Diode,简称OLED)等器件，因此柔性显示装置能 够被弯曲，在显示市场中存在着巨大的潜在优势。

在柔性显示装置的传统制备方法中，通常将柔性衬底材料涂布在刚性基板 上做成柔性衬底，然后在柔性衬底上制作电子或光学器件，制作完成之后通过 激光照射的形式进行剥离，即在柔性衬底和刚性基板(例如玻璃)界面施加高 强度激光，将柔性衬底与刚性基板分离。

激光剥离技术不仅设备成本较高，不易维护，而且激光照射过程可能会损 伤柔性衬底上的电子或光学器件，降低产品良率和光学性能。

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供一种离型层结构、基板结构以及显示面板 的制备方法，不仅剥离成本低，而且在剥离时不易对柔性衬底上的电子或光学 器件造成损坏，有利于提高产品的良率和产能。

根据本发明的一方面，提供了一种离型层结构，设置于衬底基板与显示基 板之间，其中，所述离型层结构包括：热感应层，可剥离地与所述显示基板的 局部表面接触；以及导热层，设置于所述热感应层与所述衬底基板之间，以便 经由所述热感应层向所述显示基板的局部表面提供热能。

可选的，所述导热层采用导热材料制成，以便于在光照环境下将光能转换 为热能。

可选的，所述导热层采用导电材料制成，以便于在通电状态下将电能转换 为热能。

可选的，所述导热层和/或所述热感应层采用金属材料制成。

可选的，所述热感应层包括多个热感应块，每个所述热感应块包括与导热 层接触的第一表面以及与所述显示基板的表面接触的第二表面。

可选的，所述多个热感应块至少包括第一热感应块和第二热感应块，且所 述第一热感应块与所述显示基板的接触面积不等于所述第二热感应块与所述显 示基板的接触面积。

可选的，所述多个热感应块在所述导热层和所述显示基板之间呈阵列排布。

可选的，任意相邻两行的所述热感应块错位排布。

可选的，所述热感应块为柱状结构，所述柱状结构的横截面为圆形、半圆 形、多边形之一或者其任意组合。

根据本发明的另一方面，提供了一种显示面板的制备方法，包括步骤：在 衬底基板上形成离型层结构，所述离型层结构包括依次设置于所述衬底基板的 承载表面上的导热层和热感应层；在所述离型层结构背向所述衬底基板的一侧 形成显示基板，所述热感应层与所述显示基板的局部表面相接触；在所述显示 基板背向所述衬底基板的一侧形成显示功能层；经由所述热感应层向所述显示 基板的局部表面提供来源于所述导热层的热能，使所述显示基板的表面受热不 均匀；

将所述显示基板与所述离型层结构分离。

可选的，所述显示面板的制备方法还包括：经所述衬底基板对所述导热层 进行光照，以便于所述导热层将光能转换为热能。

可选的，所述显示面板的制备方法还包括：提供流经所述导热层的电流， 以便于所述导热层将电能转换为热能。

可选的，所述将所述显示基板与所述离型层结构分离的步骤包括：采用机 械剥离的方法将所述显示基板与所述离型层结构分离。

可选的，所述在衬底基板上形成离型层结构的步骤包括：在所述衬底基板 的承载表面上形成所述导热层；在所述导热层背向所述衬底基板的一侧形成所 述热感应层；以及将所述热感应层图形化，以形成多个热感应块，每个所述热 感应块包括与所述导热层接触的第一表面以及相背的第二表面。

可选的，在所述衬底基板的承载表面上形成所述导热层的步骤包括：采用 溅射工艺在所述衬底基板的承载表面上形成所述导热层。

可选的，所述导热层背向所述衬底基板的一侧形成所述热感应层的步骤包 括：采用化学气相沉积或者涂布工艺在所述导热层背向所述衬底基板的一侧形 成所述热感应层。

在本发明的离型层结构、基板结构以及显示面板的制备方法通过在显示基 板和衬底基板之间设置导热层和热感应层，并将热感应层图案化以形成多个热 感应块，当向导热层施加光照或者电压时，导热层将光能或者电能转换成热能， 并将该热量传递至热感应层，热感应层上的多个热感应块吸收热量，从而使得 显示基板的不同位置受热不均匀，降低了显示基板与热感应层之间的剥离力， 从而可将显示基板与衬底基板快速无损伤地分离，剥离成本低。此外，热感应 层可避免导热层对显示基板的黏附损伤，从而在剥离时不会对柔性衬底上的电 子或光学器件造成损坏，有利于提高产品的良率和产能。

在一些可选的实施例中，热感应层的多个热感应块中至少部分热感应块与 显示基板的接触面积不相同，当导热层将热量传递至热感应层时，不同接触面 积的热感应块的温度不同，进一步降低了显示基板与热感应层之间的剥离力， 避免在剥离时增大柔性导热层的表面粗糙度而降低产品的光学性能。此外，由 于显示基板的折光系数大于衬底基板、导热层以及热感应层，因此光线仅能穿 透衬底基板、导热层以及热感应层，无法穿透显示基板，所以本发明的设计不 会因引入导热层而导致器件产生电性漂移。

在另一些可选的实施例中，可以采用机械剥离的方式将显示基板与离型层 结构分离，可降低剥离工艺设备的使用成本，更有利于量产。

附图说明

通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其他目的、 特征和优点将更为清楚。

图1示出了本发明第一实施例的显示面板的结构示意图。

图2示出了本发明第一实施例的显示面板的剖面示意图。

图3示出了本发明第一实施例的显示面板的热感应块的俯视结构示意图。

图4示出了本发明第二实施例的显示面板的结构示意图。

图5示出了本发明第二实施例的显示面板的剖面示意图。

图6示出了本发明第二实施例的显示面板的热感应块的俯视结构示意图。

图7示出了本发明第三实施例的显示面板的结构示意图。

图8示出了本发明第三实施例的显示面板的剖面示意图。

图9示出了本发明第三实施例的显示面板的热感应块的俯视结构示意图。

图10a至图10f示出本发明第四实施例的显示面板的制备方法的步骤示意 图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对 本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以 便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实 施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发 明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、 “上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的 方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所 指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理 解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗 示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、 “第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中， “多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连 接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆 卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也 可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作 用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具 体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或 “下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接 接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特 征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。 第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特 征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可 以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连 接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。 本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右” 以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

本发明可以各种形式呈现，以下将描述其中一些示例。

图1至图3分别示出了本发明第一实施例的显示面板的结构示意图、剖面 示意图以及显示面板的热感应块的俯视结构示意图。

如图1和图2所示，本发明第一实施例的显示面板100包括显示基板110 以及显示功能层120。其中，显示功能层120用于制作薄膜晶体管20、有机发 光二极管30等器件。

在显示面板100的制造过程中，显示基板110、显示功能层120依次层叠设 置于离型层结构104上，该离型层结构104设置在衬底基板101上。通过将显 示基板110从离型层结构104上剥离，可以形成柔性的显示面板100。衬底基板 101、离型层结构104以及显示基板110构成一种可分离的基板结构。

进一步的，离型层结构104包括导热层102和热感应层103，热感应层103 可剥离地与显示基板110的局部表面接触，导热层102设置于热感应层103与 衬底基板101之间，以便经由热感应层103向显示基板110的局部表面提供热 能。

在一种剥离工艺中，导热层102采用导热材料制成，通过光源照射衬底基 板101，导热层102将光能转换成热能，并传递给热感应层103。又或者，可以 或者直接加热衬底基板101，导热层102将热量传递给热感应层。热感应层103 通过改变与显示基板110的接触面的热量分布，使显示基板110的不同位置受 热不均匀，降低显示基板110与热感应层103之间的剥离力，从而将显示基板 110与衬底基板101分离。

在另一种剥离工艺中，导热层102通过导电材料制成，在导热层102施加 电压以使电流流经导热层102，从而导热层102将电能转换成热能，并传递至热 感应层103，热感应层103通过改变与显示基板110的接触面的热量分布，使显 示基板110的不同位置受热不均匀，降低显示基板110与热感应层103之间的 剥离力，从而将显示基板110与衬底基板101分离。

具体的，热感应层103包括多个热感应块121，每个热感应块121包括与导 热层102接触的第一表面以及与显示基板110接触的第二表面。每个热感应块 121为柱状结构，所述柱状结构的横截面为圆形、半圆形、多边形之一或者其任 意组合。当导热层102将热能传递至热感应层103时，热感应层103的多个热 感应块121吸收热量，显示基板110上与多个热感应块121接触的位置的温度 大于未与多个热感应块121接触的位置的温度，继而显示基板110表面的不同 位置受热不均匀，降低了显示基板110与热感应层103之间的剥离力，从而可 将显示基板110与离型层结构104快速无损伤地分离，剥离成本低。此外，热 感应层103仅与显示基板110的局部表面接触，因此可有效降低导热层102对 显示基板110的黏附损伤，从而在剥离时不会对柔性衬底上的电子或光学器件 造成损坏，有利于提高产品的良率和产能。

在可选的实施例中，可以采用机械剥离的方式将显示基板110与离型层结 构104分离，可降低剥离工艺设备的使用成本，更有利于量产。

可选的，热感应层103中的多个热感应块121可以是完全独立的相互间隔 设置的(如图1所示)，也可以将多个热感应块121的底部相互连接，即多个 热感应块121共用一个基底。

可选的，多个热感应块121呈阵列排布，此时多个热感应块121可以均匀 排列，也可以逐行排列(行和列的方向如图3标注所示)，并且任意相邻两行 热感应块121错位排列，即下一行的一个热感应块位于上一行相邻两个热感应 块中间对应的位置，可提高显示基板110的温度差异变化，从而更加快速地将 显示基板110与衬底基板101分离。

图4至图6分别示出了本发明第二实施例的显示面板的结构示意图、剖面 示意图以及显示面板的热感应块的俯视结构示意图。

如图4和图5所示，本发明第二实施例的显示面板200包括显示基板210 以及显示功能层220。其中，显示功能层220用于制作薄膜晶体管20、有机发 光二极管30等器件。

在显示面板200的制造过程中，显示基板210、显示功能层220依次层叠设 置于离型层结构204上，该离型层结构204设置在衬底基板201上。通过将显 示基板210从离型层结构204上剥离，可以形成柔性的显示面板200。同样的， 衬底基板201、离型层结构204以及显示基板210构成一种可分离的基板结构。

进一步的，离型层结构204包括导热层202和热感应层203，热感应层203 可剥离地与显示基板210的局部表面接触，导热层202设置于热感应层203与 衬底基板201之间，以便经由热感应层203向显示基板210的局部表面提供热 能。

热感应层203也包括多个热感应块，每个热感应块包括与导热层202接触 的第一表面以及与显示基板210接触的第二表面。每个热感应块为柱状结构， 所述柱状结构的横截面为圆形、半圆形、多边形之一或者其任意组合。

与上述第一实施例不同的是，本发明第二实施例的热感应层203至少包括 第一热感应块221和第二热感应块222，第一热感应块221与显示基板210的接 触面积小于第二热感应块222与显示基板210的接触面积。当导热层202将热 能传递至热感应层203时，热感应层203的第一热感应块221和第二热感应块 222吸收热量，显示基板210上除了与多个热感应块接触的位置和未与多个热感 应块接触的位置的温度不同之外，与第一热感应块221和第二热感应块222接 触的位置之间的温度也不相同，继而进一步增大显示基板210表面的不同位置 之间的温度差异，进一步降低了显示基板210与热感应层203之间的剥离力， 从而更加快速地将显示基板210与离型层结构204无损伤地分离，进一步地提 高产品的良率和产能。

可选的，热感应层203中的多个第一热感应块221和第二热感应块222可 以是完全独立的相互间隔设置的(如图4所示)，也可以将多个第一热感应块 221和第二热感应块222的底部相互连接，即多个第一热感应块221和第二热感 应块222共用一个基底。

可选的，多个第一热感应块221和第二热感应块222呈阵列排布，此时多 个第一热感应块221和第二热感应块222可以均匀排列，也可以逐行排列(如 图6所示)，并且任意相邻两行热感应块错位排列，即下一行的一个热感应块 位于上一行相邻两个热感应块中间对应的位置。

图7至图9分别示出了本发明第三实施例的显示面板的结构示意图、剖面 示意图以及显示面板的热感应块的俯视结构示意图。

如图7和图8所示，本发明第三实施例的显示面板300包括显示基板310 以及显示功能层320。其中，显示功能层320用于制作薄膜晶体管20、有机发 光二极管30等器件。

在显示面板300的制造过程中，显示基板310、显示功能层320依次层叠设 置于离型层结构304上，该离型层结构304设置在衬底基板301上。通过将显 示基板310从离型层结构304上剥离，可以形成柔性的显示面板300。同样的， 衬底基板301、离型层结构304以及显示基板310构成一种可分离的基板结构。

进一步的，离型层结构304包括导热层302和热感应层303，热感应层303 可剥离地与显示基板310的局部表面接触，导热层302设置于热感应层303与 衬底基板301之间，以便经由热感应层303向显示基板310的局部表面提供热 能。

热感应层303也包括多个热感应块321，每个热感应块321包括与导热层 302接触的第一表面以及与显示基板310接触的第二表面。与上述第一实施例不 同的是，本发明第三实施例的热感应层303的每个热感应块321的横截面由两 种不同尺寸的圆形组合而成。当然，在其他实施例中，所述柱状结构的横截面 也可以为、半圆形、多边形之一或者其任意组合。

可选的，热感应层303中的多个热感应块321可以是完全独立的相互间隔 设置的(如图7所示)，也可以将多个热感应块321的底部相互连接，即多个 热感应块321共用一个基底。

可选的，多个热感应块321呈阵列排布，此时多个热感应块321可以均匀 排列(如图9所示)，也可以逐行排列，并且任意相邻两行热感应块错位排列， 即下一行的一个热感应块位于上一行相邻两个热感应块中间对应的位置。

在上述的第一至第三实施例中，显示基板由一层或多层叠加的柔性材料层 制成，该柔性材料例如为聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醚砜树脂、 聚堆萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯、纤维强 化塑料等材料中的一种或多种的混合物。导热层和热感应层的厚度例如为 50-1000nm，导热层和热感应层由导热或者导电性良好的金属制成，该金属例如 为氧化铟锡、银、钛、铝或者钼中的一种或多种的组合。

在本发明提供的上述实施例中，通过在显示基板和衬底基板之间设置导热 层和热感应层，并将热感应层图案化以形成多个热感应块，当向导热层施加光 照或者电压时，导热层将光能或者电能转换成热能，并将该热量传递至热感应 层，热感应层上的多个热感应块吸收热量，从而使得显示基板的不同位置受热 不均匀，降低了显示基板与热感应层之间的剥离力，从而可将显示基板与衬底 基板快速无损伤地分离，剥离成本低。此外，热感应层可避免导热层对显示基 板的黏附损伤，从而在剥离时不会对柔性衬底上的电子或光学器件造成损坏， 有利于提高产品的良率和产能。

在一些可选的实施例中，热感应层的多个热感应块中至少部分热感应块与 显示基板的接触面积不相同，当导热层将热量传递至热感应层时，不同接触面 积的热感应块的温度不同，可进一步增大显示基板的不同位置之间的温度差异， 进一步降低了显示基板与热感应层之间的剥离力，避免在剥离时增大柔性导热 层的表面粗糙度而降低产品的光学性能。此外，由于显示基板的折光系数大于 衬底基板、导热层以及热感应层，因此光线仅能穿透衬底基板、导热层以及热 感应层，无法穿透显示基板，所以本发明的设计不会因引入导热层而导致器件 产生电性漂移。

在另一些可选的实施例中，可以采用机械剥离的方式将显示基板与离型层 结构分离，可降低剥离工艺设备的使用成本，更有利于量产。

图10a至图10f示出本发明第四实施例的显示面板的制备方法的步骤示意 图。包括步骤S10至S60。本实施例的制备方法例如用于制备上述各个实施例描 述的结构装置。

如图10a所示，在步骤S10中，提供衬底基板500，用于在制备过程中支撑 基板结构。具体地，衬底基板500具有平整的承载表面510，其硬度大于基板结 构，衬底基板500例如为玻璃基板或者亚克力板。

如图10b所示，在步骤S20中，在衬底基板500的承载表面510上制备一 层导热或导电性良好的金属材料，以形成导热层600，导热层600的厚度例如 为50至1000nm。

具体地，通过溅射工艺在承载表面510上制备导热层600。例如，可以采用 低压化学气相沉积(LPVCD)或者等离子增强型化学气相沉积(PECVD)等方法，在 衬底基板500的承载表面510上形成金属材质的导热层600。该金属例如为氧化 铟锡、银、钛、铝或者钼中的一种或多种的组合。

如图10c所示，在步骤S30中，在导热层600背向衬底基板500的一侧制 备一层导热或者导电性良好的金属材料，以形成热感应层700，热感应层700的 厚度例如为50-1000nm。导热层600和热感应层700构成一层离型层结构。

具体地，通过化学气相沉积工艺或者涂布工艺在导热层600上制备热感应 层700。例如，可以采用低压化学气相沉积(LPVCD)或者等离子增强型化学气相 沉积(PECVD)等方法，在导热层600的上形成金属材质的热感应层700。该金属 例如为氧化铟锡、银、钛、铝或者钼中的一种或多种的组合。又例如，可以采 用涂布工艺在导热层上有机材质的热感应层700。

如图10d所示，在步骤S40中，将热感应层700图案化，以形成多个第一 热感应块711和多个第二热感应块712。

具体地，可以通过模具对热感应层700进行至少一次的压印制程以形成多 个第一热感应块711和第二热感应块712。可选的，通过纳米压印工艺，每个热 感应块都可以达到纳米量级。

在上述具体实施例中，每个热感应块为柱状结构，所述柱状结构的横截面 为圆形、半圆形、多边形之一或者其任意组合。在本实施例中，第一热感应块 711与显示基板的接触面积小于第二热感应块712与显示基板的接触面积。在另 外一些实施例中，第一热感应块711与显示基板的接触面积也可以等于第二热 感应块712与显示基板的接触面积。

可选的，上述实施例中的多个热感应块可以是完全独立的相互间隔设置的， 也可以将多个热感应块的底部相互连接，即多个热感应块共用一个基底。

可选的，上述实施例中的多个热感应块呈阵列排布，此时多个热感应块可 以均匀排列，也可以逐行排列，并且任意相邻两行热感应块错位排列，即下一 行的一个热感应块位于上一行相邻两个热感应块中间对应的位置。

需要说明的是，上述具体的实施例以压印工艺为例说明了热感应层的制备 方法。然而本发明实施例不限于此，本领域技术人员可以采用掩膜工艺或其他 材料工艺对热感应层进行图案化。

如图10e所示，在步骤S50中，在热感应层700背向衬底基板500的一侧 制备一层或多层柔性材料，以形成显示基板800。

具体的，通过涂布工艺在热感应层700上制备显示基板800。柔性材料例如 为聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醚砜树脂、聚堆萘二甲酸乙二醇 酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯、纤维强化塑料等材料中的一 种或多种的混合物。

如图10f所示，在步骤S60中，在显示基板800背向衬底基板500的一侧 制备显示功能层900，显示功能层900可以包括多种器件及封装材料，各种器件 可以由有源层、金属层、有机发光层以及绝缘层等材料层构成。例如，在柔性 显示装置的制备过程中，可以在显示基板800上制备薄膜晶体管以及有机发光 二极管等器件，从而形成具有良好柔韧性柔性显示装置。

可选的，在步骤S60之后还包括，将显示基板800与导热层600和热感应 层700构成的离型层结构分离。在一种剥离工艺中，通过光源(例如氙灯)照 射衬底基板500(例如玻璃)，导热层600将光能转换成热能，并传递给热感应 层700，热感应层700中的多个热感应块吸收热量，从而使得显示基板800的不 同位置受热不均匀，降低显示基板800与热感应层700之间的剥离力，从而将 显示基板800与离型层结构分离。

在另一种剥离工艺中，在导热层600施加电压，导热层600将电能转换成 热能，并传递至热感应层700，热感应层700通过改变与显示基板110的接触面 的热量分布，热感应层700中的多个热感应块吸收热量，从而使得显示基板800 的不同位置受热不均匀，降低显示基板800与热感应层700之间的剥离力，从 而将显示基板800与离型层结构分离。

可选的，所述将所述显示基板与所述离型层结构分离的步骤还包括采用机 械剥离的方法将所述显示基板与所述离型层结构分离。

在本发明提供的上述实施例中，通过在显示基板和衬底基板之间设置导热 层和热感应层，并将热感应层图案化以形成多个热感应块，当向导热层施加光 照或者电压时，导热层将光能或者电能转换成热能，并将该热量传递至热感应 层，热感应层上的多个热感应块吸收热量，从而使得显示基板的不同位置受热 不均匀，降低了显示基板与热感应层之间的剥离力，从而可将显示基板与衬底 基板快速无损伤地分离，剥离成本低。此外，热感应层可避免导热层对显示基 板的黏附损伤，从而在剥离时不会对柔性衬底上的电子或光学器件造成损坏， 有利于提高产品的良率和产能。

在一些可选的实施例中，热感应层的多个热感应块中至少部分热感应块与 显示基板的接触面积不相同，当导热层将热量传递至热感应层时，不同接触面 积的热感应块的温度不同，进一步降低了显示基板与热感应层之间的剥离力， 避免在剥离时增大柔性导热层的表面粗糙度而降低产品的光学性能。此外，由 于显示基板的折光系数大于衬底基板、导热层以及热感应层，因此光线仅能穿 透衬底基板、导热层以及热感应层，无法穿透显示基板，所以本发明的设计不 会因引入导热层而导致器件产生电性漂移。

在另一些可选的实施例中，可以采用机械剥离的方式将显示基板与离型层 结构分离，可降低剥离工艺设备的使用成本，更有利于量产。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对 上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技 术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的 普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改 进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权 利要求为准。

Claims (10)

1.一种离型层结构，设置于衬底基板与显示基板之间，其特征在于，所述离型层结构包括：

热感应层，可剥离地与所述显示基板的局部表面接触；以及

导热层，设置于所述热感应层与所述衬底基板之间，以便经由所述热感应层向所述显示基板的局部表面提供热能。

2.根据权利要求1所述的离型层结构，其特征在于，所述热感应层包括多个热感应块，每个所述热感应块包括与导热层接触的第一表面以及与所述显示基板接触的第二表面。

3.根据权利要求2所述的离型层结构，其特征在于，所述多个热感应块至少包括第一热感应块和第二热感应块，且所述第一热感应块与所述显示基板的接触面积不等于所述第二热感应块与所述显示基板的接触面积。

4.根据权利要求2所述的离型层结构，其特征在于，所述多个热感应块在所述导热层和所述显示基板之间呈阵列排布。

5.根据权利要求4所述的离型层结构，其特征在于，任意相邻两行的所述热感应块错位排布。

6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括步骤：

在衬底基板上形成离型层结构，所述离型层结构包括依次设置于所述衬底基板表面上的导热层和热感应层；

在所述离型层结构背向所述衬底基板的一侧形成显示基板，所述热感应层与所述显示基板的局部表面相接触；

在所述显示基板背向所述衬底基板的一侧形成显示功能层；

经由所述热感应层向所述显示基板的局部表面提供来源于所述导热层的热能，使所述显示基板的表面受热不均匀；

将所述显示基板与所述离型层结构分离。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在衬底基板上形成离型层结构的步骤包括：

在所述衬底基板的承载表面上形成所述导热层；

在所述导热层背向所述衬底基板的一侧形成所述热感应层；以及

将所述热感应层图形化，以形成多个热感应块，每个所述热感应块包括与所述导热层接触的第一表面以及相背的第二表面。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述衬底基板的承载表面上形成所述导热层的步骤包括：

采用溅射工艺在所述衬底基板的承载表面上形成所述导热层。

9.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述导热层背向所述衬底基板的一侧形成所述热感应层的步骤包括：

采用化学气相沉积或者涂布工艺在所述导热层背向所述衬底基板的一侧形成所述热感应层。

10.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述将所述显示基板与所述离型层结构分离的步骤包括：

采用机械剥离的方法将所述显示基板与所述离型层结构分离。

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