CN113012580A - 一种牺牲层、显示面板制程方法及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种牺牲层、显示面板制程方法及显示面板。该牺牲层采用的材料为石墨烯和聚合物材料的混合物，所述牺牲层的粘附力在紫外光照射后变大，牺牲层包括基底和柱状阵列层，所述柱状阵列层设置在所述基底的一侧表面，所述柱状阵列层包括多个柱体，所述柱体垂直所述基底设置且阵列排布。该牺牲层用于显示面板制程工艺中时，将牺牲层设置在玻璃基板和柔性基板之间，且柱状阵列层设置在玻璃基板侧，基底设置在柔性基板侧，然后在剥离时对牺牲层进行紫外光照射，以便于牺牲层的剥离，降低剥离时发生破片的风险。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种牺牲层、显示面板制程方法及显示面板。
背景技术
柔性电子产品越来越受到市场的欢迎。柔性显示屏的关键技术之一即是以柔性基板(如PI、PET等)代替玻璃基板。然而柔性基板支撑力较弱，不具有用于面板制程的可行性。因此目前的方法多为：将柔性基板预先涂覆于支撑力强的玻璃基板，在完成全制程后，再将柔性基板连同上面的显示器件从玻璃基板上剥离，从而得到柔性显示器件。
在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，上述剥离过程充满了风险。一旦被剥离的膜层发生破裂，则预示着一整块器件的报废，这对于良率提升而言是一项极大的挑战。针对于此，研究人员开发了牺牲层方案。即，在柔性基板与玻璃基板之间插入一种“第三方膜层”。该膜层与下方的玻璃基板具有很强的粘附力，而与上方的柔性塑料基板粘附性较差，从而降低后期的剥离风险。
牺牲层的粘附性能是固定的，因此一旦选定了牺牲层，若其与柔性基板之间的粘附性较小，则大大增加了全制程中柔性基板的翘曲等问题；若其与柔性基板之间的粘附性较大，则增加了后期的剥离破片风险。
发明内容
本申请实施例提供一种牺牲层、显示面板制程方法及显示面板，采用一种粘附性可调节的牺牲层，可以防止柔性基板翘曲问题，并降低柔性基板剥离时的破片风险。
本申请实施例提供一种牺牲层，包括：
基底，所述基底采用的材料包括石墨烯和聚合物材料；
柱状阵列层，所述柱状阵列层设置在所述基底上，所述柱状阵列层包括多个柱体，所述柱体垂直所述基底设置且阵列排布，所述柱状阵列层采用的材料为聚合物材料。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述柱体的高度为5μm至40μm。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述柱体平行所述基底的截面形状为圆形、椭圆形以及多边形中的任一种。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述柱体平行所述基底的截面形状为圆形，所述圆形的直径为20μm至100μm。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述柱体平行所述基底的截面形状为椭圆形，所述椭圆形的短轴长度为20μm以上，所述椭圆形的长轴长度为100μm以下。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述柱体平行所述基底的截面形状为多边形，所述多边形的边长为20μm至100μm。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述基底的厚度为10μm至60μm。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述聚合物材料的分子量为10k至100k，所述基底中所述石墨烯的质量分数为0.5％至10％，所述基底中所述聚合物材料的质量分数为90％至99.5％。
相应的，本申请实施例还提供一种显示面板制程方法，包括：
提供一基板；
在所述基板上设置牺牲层，所述牺牲层包括基底和柱状阵列层，所述柱状阵列层设置在靠近所述基板的一侧，所述柱状阵列层包括多个柱体，所述柱体垂直所述基底设置且阵列排布，所述基底设置在所述柱状阵列层远离所述基板的一侧；其中，所述基底采用的材料包括石墨烯和聚合物材料，所述柱状阵列层采用的材料为聚合物材料；
在所述牺牲层远离所述基板的一侧设置柔性基板；
在所述柔性基板远离所述牺牲层的一侧设置器件层；
采用紫外光照射所述牺牲层以改变所述牺牲层的粘附力；
分离所述牺牲层与所述柔性基板。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述基板上设置牺牲层之前，还包括：
提供一模具，所述模具具有相对设置的第一面和第二面，所述第一面上设置有多个设置孔；
在所述设置孔中设置聚合物材料以形成所述柱体；
在所述第一面上涂覆包括石墨烯和聚合物材料的混合材料以形成所述基底；
对所述柱体与所述基底进行干燥处理；
将所述柱体和所述基底从所述模具分离，以得到所述牺牲层。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述设置孔中设置聚合物材料以形成所述柱体包括：
在所述第一面上涂覆所述聚合物材料，所述聚合物材料延伸至所述设置孔中；
去除所述第一面上的所述聚合物材料，保留设置孔中的聚合物材料以形成所述柱体。
相应的，本申请实施例还提供一种显示面板，所述显示面板采用以上所述的显示面板制程方法制成。
本申请实施例提供一种牺牲层、显示面板制程方法及显示面板。该牺牲层采用的材料为石墨烯和聚合物材料的混合物，所述牺牲层的粘附力在紫外光照射后变大，牺牲层包括基底和柱状阵列层，所述柱状阵列层设置在所述基底的一侧表面，所述柱状阵列层包括多个柱体，所述柱体垂直所述基底设置且阵列排布。该牺牲层用于显示面板制程工艺中时，将该牺牲层设置在基板和柔性基板之间，且柱状阵列层设置在基板侧，基底设置在柔性基板侧，然后在剥离时对牺牲层进行紫外光照射，以便于牺牲层的剥离，降低剥离时发生破片的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的牺牲层的一种结构示意图；
图2是本申请实施例提供的显示面板制程方法的一种流程示意图；
图3是本申请实施例提供的在基板上设置牺牲层的步骤示意图；
图4是本申请实施例提供的在牺牲层远离基板的一侧设置柔性基板的步骤示意图；
图5是本申请实施例提供的在柔性基板远离牺牲层的一侧设置器件层的步骤示意图；
图6是本申请实施例提供的采用紫外光照射牺牲层的步骤示意图；
图7是本申请提供的显示面板制程方法的第一种子流程示意图；
图8是本申请提供的模具的结构示意图；
图9是本申请提供的显示面板制程方法的第二种子流程示意图；
图10是本申请提供的在第一面上涂覆聚合物材料的步骤示意图；
图11是本申请提供的形成柱体的步骤示意图；
图12是本申请提供的涂覆基底的步骤示意图；
图13是本申请提供的显示面板的一种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种牺牲层、显示面板制程方法及显示面板。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
本申请提供一种牺牲层10，请参阅图1，图1是本申请提供的牺牲层10的一种结构示意图。该牺牲层10包括基底101和柱状阵列层102。柱状阵列层102设置在基底101的一侧表面。柱状阵列层102包括多个柱体102a。柱体102a垂直基底101设置且阵列排布。牺牲层10采用的材料为石墨烯和聚合物材料的混合物，牺牲层10的粘附力在紫外光照射后变大。
本申请提供的牺牲层10的粘附力可以通过紫外光照进行调控。基底101采用的材料包括石墨烯和聚合物材料，由于石墨烯在紫外光照射下，会吸收紫外光照射产生的热量改变柱状阵列层102材料的性质，从而使柱状阵列层102的粘附力增大，而基底101的粘附性相对柱状阵列层102较小。因此，该牺牲层10用于显示面板制程工艺中时，将柱状阵列层102设置在基板20侧，基底101设置在柔性基板30侧，然后在剥离时对牺牲层10进行紫外光照射，以便于牺牲层10的剥离，降低剥离时发生破片的风险。
其中，基底101的厚度为10μm至60μm。柱体102a的高度为5μm至40μm。具体地，基底101的厚度为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm或60μm。柱体102a的高度为5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm或40μm。柱体102a若太高，不利于其黏附。若基底101太薄，不利于紫外光照射后对其粘附力进行调控。因此，以上范围均是根据经验进行设定的最佳范围。
其中，聚合物材料的分子量为10k至100k，基底101中石墨烯的质量分数为0.5％至10％，基底101中聚合物材料的质量分数为90％至99.5％。聚合物材料选自聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester,PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚醚酰亚胺(Polyetherimide,PEI)和聚醚砜(Polyether sulfone,PES)中的一种。聚合物材料的分子量为10k、20k、30k、40k、50k、60k、70k、80k、90k或100k。
在一些实施例中，基底101由石墨烯和聚合物材料组成，石墨烯的质量分数为0.5％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％或10％，剩下的组分即为聚合物材料。
柱体102a的设定是为了在显示面板制程中，增大牺牲层10与基板30的粘附力。设置柱体102a是对蜥蜴类动物的仿生设计，蜥蜴类动物会利用肌腱、皮肤和骨骼形成柔软的表层接触面，该表层接触面既有刚性又有很强的粘着力，可以在干燥的情况下起粘附作用，也不会有胶渍。例如壁虎的脚底具有刚毛结构，壁虎通过调节脚底的刚毛收放以调节其脚底的粘附性。本申请提供的柱状阵列层102，不能像壁虎一样通过对肌肉的控制以对粘附性进行调节，但对壁虎的仿生结构设计，能够增强柱状阵列层102与基板30侧的粘附性。其中，柱体102a平行基底101的截面形状为圆形、椭圆形以及多边形中的任一种。
在一些实施例中，柱体102a平行基底101的截面形状为圆形，圆形的直径为20μm至100μm。具体地，圆形的直径为20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm。将柱体102a平行基底101的截面设置为圆形，也就是将柱体102a设置为圆柱形。圆柱体与基板30的接触面积大，且圆形能够较好地分散应力，因此将柱体102a设置为圆柱体时，柱状阵列层102承载力强，承受的应力小。
在一些实施例中，柱体102a平行基底101的截面形状为椭圆形，椭圆形的短轴长度为20μm以上，椭圆形的长轴长度为100μm以下。由于椭圆形具有长短轴，因此截面形状为椭圆形的柱体102a可进行多种图案化设置，该柱状阵列层102可以根据需要进行不同的图案化设计。需要说明的是，椭圆截与两焦点连线重合的直线所得的弦为长轴，椭圆截垂直平分两焦点连线的直线所得弦为短轴。因此，可以理解本申请中椭圆形的长轴是长于短轴的。
在一些实施例中，柱体102a平行基底101的截面形状为多边形，多边形的边长为20μm至100μm。具体地，多边形的边长为20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm。具体地，多边形的边数可以为三以上。也就是说，多边形可以为三角形、长方形、正方形、五边形、六边形等。各个柱体102a可以为同一种多边形，也可以为不同的多边形，多边形的边长可以相等或不相等。
本申请实施例提供一种显示面板制程方法，请参阅图2，图2是本申请提供的显示面板制程方法的一种流程示意图，具体包括如下步骤：
B101、提供一基板。
其中，基板为硬质基板，例如玻璃基板、金属基板等。
玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片。玻璃基板可以采用浮法、溢流熔融法或流孔下拉法制成。
浮法是将熔融玻璃液传输至装有熔融液态锡的沟槽，利用锡和玻璃的密度差，在玻璃液表面张力和重力作用下自然摊平，再进入冷却室冷却成型。浮法玻璃需要后段进一步研磨、抛光等加工。采用浮法制作玻璃基板产能高、便于制作大尺寸玻璃基板，并且成本较低。
溢流熔融法是将熔融玻璃液导入导管，玻璃液到达容积上限后从导管两侧沿管壁向下溢流而出，类似瀑布一样在下方汇流后形成片状基板。溢流熔融法在玻璃成型时不需要接触任何介质，不会产生因和介质有接触而造成的玻璃表面性质差异等问题，故此不需要后端抛光等加工。
流孔下拉法是将熔融玻璃液导入由铂合金制程的流孔漏板槽中，在重力的作用下玻璃溶液流出，再通过滚轮碾压、冷却室固化成型。流孔大小和下引速度决定玻璃厚度，温度分布决定玻璃的平整度。
由于本申请的基板不是显示面板的一部分，而是在器件制程中，用于为柔性基板提供支撑力。因此，本申请的基板还可以采用透明或不透明的金属基板。
B102、在基板上设置牺牲层，牺牲层包括基底和柱状阵列层，柱状阵列层设置在靠近基板的一侧，柱状阵列层包括多个柱体，柱体垂直基底设置且阵列排布，基底设置在柱状阵列层远离基板的一侧；其中，基底采用的材料包括石墨烯和聚合物材料，柱状阵列层采用的材料为聚合物材料。
具体地，请参阅图3，图3是本申请提供的在基板20上设置牺牲层10的步骤示意图。牺牲层10设置在基板20上，牺牲层包括基底101和柱状阵列层102，柱状阵列层102设置在靠近基板20的一侧，柱状阵列层102包括多个柱体102a，柱体102a垂直基底101设置且阵列排布，基底101设置在柱状阵列层102远离基板20的一侧。
其中，可以在制作牺牲层10后，将牺牲层10贴覆在基板20上。
其中，柱状阵列层102设置在基底101靠近基板20的一侧，也就是柱状阵列层102与基板20贴覆。柱状阵列层102的结构能够增大牺牲层10与基板20的粘附力。
B103、在牺牲层远离基板的一侧设置柔性基板。
具体地，请参阅图4，图4是本申请提供的在牺牲层10远离基板20的一侧设置柔性基板30的步骤示意图。柔性基板30设置在牺牲层10远离基板20的一侧。
柔性基板30指的是用于承载膜层的基体构件，包括功能玻璃或柔性衬底。
其中，功能玻璃是在超薄玻璃上溅射透明金属氧化物导电薄膜镀层，并经过高温退火处理得到的。其中，透明金属氧化物的材料可以为铟镓锌氧化物(IGZO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、铟镓锌锡氧化物(IGZTO)、铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟铝锌氧化物(IAZO)、铟镓锡氧化物(IGTO)或锑锡氧化物(ATO)中的任一种。以上材料具有很好的导电性和透明性，并且厚度较小，不会影响显示面板的整体厚度。同时，还可以减少对人体有害的电子辐射、紫外及红外光。
其中，柔性衬底可以由单层柔性有机层构成，也可以由两层以及两层以上的柔性有机层构成。柔性有机层的材料选自聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester,PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene glycol terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚醚酰亚胺(Polyetherimide,PEI)和聚醚砜(Polyether sulfone,PES)中的一种或多种。
其中，可以采用涂覆的方法将柔性基板30设置在牺牲层10上。
当柔性基板30为柔性衬底时，可以采用旋转涂布的工艺在牺牲层10上设置柔性基板30。首先，将雾化的柔性基板30材料均匀地喷涂在牺牲层10上，然后利用电机驱动基板20和牺牲层10旋转以使牺牲层10上的柔性基板30材料形成膜层，待柔性基板30材料分布稳定后停止旋转以得到柔性基板30。采用旋转涂布的工艺可提高柔性基板30的厚度均匀性，方便在制程中灵活控制柔性基板30的成膜状态，还能方便控制精度。可选的，在传统的旋涂之前增加一步喷涂，可在牺牲层10表面形成一层薄的液体膜层，提高旋涂时柔性基板30材料在牺牲层10表面的流动性，降低电机速度要求，提高旋涂效率，并提高材料的利用率。
B104、在柔性基板远离牺牲层的一侧设置器件层。
具体地，请参阅图5，图5是本申请提供的在柔性基板30远离牺牲层10的一侧设置器件层40的步骤示意图。器件层40设置在柔性基板30远离牺牲层10的一侧.
其中，器件层40包括遮光层、缓冲层、有源层、绝缘层、栅极层、金属层、钝化层以及平坦化层，具体的膜层在图5中未示出。
B105、采用紫外光照射牺牲层以改变牺牲层的粘附力。
具体地，请参阅图6，图6是本申请提供的采用紫外光照射牺牲层10的步骤示意图。图中箭头示意紫外光(ultraviolet,UV)。
在紫外光照射下，牺牲层10基底101中的石墨烯吸收热量并传导到柱状阵列层102。由于柱状阵列层102采用聚合物材料制作，聚合物材料吸热向熔融态转变，从而增大了与基板20的吸附力。而基底101中掺杂了石墨烯，因此基底101的结构基本不变，其性质也不发生改变，即使受热也不会导致基底101的粘附性变大。从而可以在降低破片风险的情况下对牺牲层10和柔性基板30进行剥离。
B106、分离牺牲层与柔性基板。
请参阅图7，图7是本申请提供的显示面板制程方法的第一种子流程示意图。其中，在基板上设置牺牲层之前，还包括如下步骤：
B201、提供一模具，模具具有相对设置的第一面和第二面，第一面上设置有多个设置孔。
具体地，请参阅图8，图8是本申请提供的模具103的结构示意图。模具103具有相对设置的第一面103a和第二面103b，第一面103a上设置有多个设置孔103c。
图8中以设置孔103c为圆柱形孔进行示意，但图8中设置孔103c的形状不作为对本申请设置孔103c的限制。由于柱体102a平行基底101的截面形状可以为圆形、椭圆形以及多边形中的任一种，因此设置孔103c对应设置为所需形状即可。
B202、在设置孔中设置聚合物材料以形成柱体。
请参阅图9，图9是本申请提供的显示面板制程方法的第二种子流程示意图。具体地，在设置孔103c中设置聚合物材料以形成柱体102a包括如下步骤：
B2021、在第一面上涂覆聚合物材料，聚合物材料延伸至设置孔中。
其中，请参阅图10，图10是本申请提供的在第一面103a上涂覆聚合物材料102’的步骤示意图。聚合物材料102’涂覆在第一面103a上，聚合物材料102’延伸至设置孔103c中。具体地，涂覆的方法可以参考设置柔性基板30的设置方法，在此不再赘述。
B2022、去除第一面上的聚合物材料，保留设置孔中的聚合物材料以形成柱体。
其中，请参阅图11，图11是本申请提供的形成柱体102a的步骤示意图。去除第一面103a上的聚合物材料102’，保留设置孔103c中的聚合物材料102’以形成柱体102a。其中，去除第一面103a上的聚合物材料102’可以采用刮除的方法。
这种在第一面103a上涂覆聚合物材料102’，使聚合物材料102’自然延伸至设置孔103c，然后再去除第一面103a上的聚合物材料102’以形成柱体102a的方法，制作简单，便于控制。另外，也可以直接将聚合物材料102’滴注在设置孔103c中，这样更节省材料，能够降低生产成本。
B203、在第一面上涂覆包括石墨烯和聚合物材料的混合材料以形成基底。
请参阅图12，图12是本申请提供的涂覆基底101的步骤示意图。在第一面103a上涂覆包括石墨烯和聚合物材料的混合材料以形成基底101。其中，涂覆的方法可以参考设置柔性基板30的设置方法，在此不再赘述。
B204、对柱体与基底进行干燥处理。
具体地，对柱体与基底进行干燥处理可以是将柱体和基底连同模具一同放入真空干燥箱中，加热到预设温度并保持预设时间。其中，预设温度为40℃至120℃，预设时间为2小时至96小时。进一步地，预设温度为40℃、45℃、50℃、55℃、60℃、65℃、70℃、75℃、80℃、85℃、90℃、95℃、100℃、105℃、110℃、115℃或120℃，预设时间为2小时、5小时、8小时、10小时、15小时、20小时、24小时、25小时、30小时、32小时、34小时、36小时、40小时、50小时、60小时、70小时、80小时、90小时或96小时。
B205、将柱体和基底从模具分离，以得到牺牲层。
在加热干燥后，柱体和基底已经成为一体结构。将柱体和基底形成的牺牲层从模具中分离，以得到牺牲层。分离的方法可以为机械力剥离。
本申请提供的显示面板制程方法，采用了一种粘附力可调节的牺牲层。在基板上设置牺牲层，然后在牺牲层上设置柔性基板，从而提供了器件层制作时所需的支撑力。在紫外光照射之前，牺牲层与基板以及柔性基板之间均具有一定的粘附性，能够防止制程中柔性基板发生翘曲，避免对器件层的制作产生不利影响。对牺牲层进行紫外光照射后，由于牺牲层中的石墨烯受热并将热量传导至柱状阵列层，与基板粘附的柱状阵列层受热后粘附力变大，而基底中石墨烯对聚合物材料起到了一定的支撑作用，能够防止基底的粘附力发生变化。因此，能够防止剥离时牺牲层与柔性基板的粘附力过大带来的破片风险。
本申请提供一种显示面板，该显示面板采用以上所述的显示面板制程方法制成。请参阅图13，图13是本申请提供的显示面板100的一种结构示意图。显示面板100包括柔性基板30和器件层40，该显示面板100还可以包括其他装置，例如发光模块等。显示面板100的其他装置是本领域技术人员所熟知的技术手段，在此不再赘述。
本申请提供了显示面板100，在显示面板100的制程中，采用了一种粘附力可调节的牺牲层10。在基板20上设置牺牲层10，然后在牺牲层10上设置柔性基板30，从而保证了器件层40制作时所需的支撑力。在紫外光照射之前，牺牲层10与基板20以及柔性基板30之间均具有一定的粘附性，能够防止制程中柔性基板30发生翘曲，避免对器件层40的制作产生不利的影响。对牺牲层10进行紫外光照射后，由于牺牲层10中的石墨烯受热并将热量传导至柱状阵列层102，与基板20粘附的柱状阵列层102受热后粘附力变大，而基底101中石墨烯对聚合物材料起到了一定的支撑作用，能够防止基底101的粘附力发生变化。因此，能够防止剥离时牺牲层10与柔性基板30的粘附力过大带来的破片风险。
本申请提供的显示面板100为液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)面板、有机液晶显示(OrganicLiquid Crystal Display,OLCD)面板、有机发光二极管显示(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)面板、发光二极管显示(Light-Emitting Diode,LED)面板、Mini-LED面板或Mirco-LED面板。
该显示面板100可以用于电子装置中，电子装置可以为智能手机(smartphone)、平板电脑(tablet personal computer)、移动电话(mobile phone)、视频电话机、电子书阅读器(e-book reader)、台式计算机(desktop PC)、手提电脑(laptop PC)、上网本(netbookcomputer)、工作站(workstation)、服务器、个人数字助理(personal digitalassistant)、便携式媒体播放器(portable multimedia player)、MP3播放器、移动医疗机器、照相机、游戏机、数码相机、车载导航仪、电子广告牌、自动取款机或可穿戴设备(wearable device)中的至少一个。
以上对本申请实施例所提供的一种牺牲层、显示面板制程方法及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (12)
1.一种牺牲层，其特征在于，包括：
基底，所述基底采用的材料包括石墨烯和聚合物材料；
柱状阵列层，所述柱状阵列层设置在所述基底上，所述柱状阵列层包括多个柱体，所述柱体垂直所述基底设置且阵列排布，所述柱状阵列层采用的材料为聚合物材料。
2.根据权利要求1所述的牺牲层，其特征在于，所述柱体的高度为5μm至40μm。
3.根据权利要求1所述的牺牲层，其特征在于，所述柱体平行所述基底的截面形状为圆形、椭圆形以及多边形中的任一种。
4.根据权利要求3所述的牺牲层，其特征在于，所述柱体平行所述基底的截面形状为圆形，所述圆形的直径为20μm至100μm。
5.根据权利要求3所述的牺牲层，其特征在于，所述柱体平行所述基底的截面形状为椭圆形，所述椭圆形的短轴长度为20μm以上，所述椭圆形的长轴长度为100μm以下。
6.根据权利要求3所述的牺牲层，其特征在于，所述柱体平行所述基底的截面形状为多边形，所述多边形的边长为20μm至100μm。
7.根据权利要求1所述的牺牲层，其特征在于，所述基底的厚度为10μm至60μm。
8.根据权利要求1所述的牺牲层，其特征在于，所述聚合物材料的分子量为10k至100k，所述基底中所述石墨烯的质量分数为0.5％至10％，所述基底中所述聚合物材料的质量分数为90％至99.5％。
9.一种显示面板制程方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
在所述基板上设置牺牲层，所述牺牲层包括基底和柱状阵列层，所述柱状阵列层设置在靠近所述基板的一侧，所述柱状阵列层包括多个柱体，所述柱体垂直所述基底设置且阵列排布，所述基底设置在所述柱状阵列层远离所述基板的一侧；其中，所述基底采用的材料包括石墨烯和聚合物材料，所述柱状阵列层采用的材料为聚合物材料；
在所述牺牲层远离所述基板的一侧设置柔性基板；
在所述柔性基板远离所述牺牲层的一侧设置器件层；
采用紫外光照射所述牺牲层以改变所述牺牲层的粘附力；
分离所述牺牲层与所述柔性基板。
10.根据权利要求9所述的显示面板制程方法，其特征在于，所述在所述基板上设置牺牲层之前，还包括：
提供一模具，所述模具具有相对设置的第一面和第二面，所述第一面上设置有多个设置孔；
在所述设置孔中设置聚合物材料以形成所述柱体；
在所述第一面上涂覆包括石墨烯和聚合物材料的混合材料以形成所述基底；
对所述柱体与所述基底进行干燥处理；
将所述柱体和所述基底从所述模具分离，以得到所述牺牲层。
11.根据权利要求10所述的显示面板制程方法，其特征在于，所述在所述设置孔中设置聚合物材料以形成所述柱体包括：
在所述第一面上涂覆所述聚合物材料，所述聚合物材料延伸至所述设置孔中；
去除所述第一面上的所述聚合物材料，保留设置孔中的聚合物材料以形成所述柱体。
12.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板采用权利要求9至11任一项所述的显示面板制程方法制成。
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