CN105355591B - 柔性显示基板的制造方法 - Google Patents
柔性显示基板的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105355591B CN105355591B CN201510658941.9A CN201510658941A CN105355591B CN 105355591 B CN105355591 B CN 105355591B CN 201510658941 A CN201510658941 A CN 201510658941A CN 105355591 B CN105355591 B CN 105355591B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrates
- manufacturing
- polystyrene microsphere
- flexible
- bearing substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
Abstract
本发明提供一种柔性显示基板的制造方法。本发明的柔性显示基板的制造方法，通过在承载基板上排布一层单层的聚苯乙烯微球，形成聚苯乙烯微球阵列膜，减少柔性基底与承载基板的直接接触；同时利用聚苯乙烯微球容易被激光烧蚀、在一定温度下能够被煅烧去除的优点，减少了激光剥离制程中高能量激光脉冲的使用频率，使得柔性基底更容易地从承载基板上剥离，在提高了显示器件可靠性的同时，有效降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示基板的制造方法。
背景技术
目前，在显示技术领域，柔性显示器的显示技术种类较多，例如包括传统的液晶显示技术、双稳态液晶显示技术、有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示技术、电泳显示技术、电致变色(Electrochromism，EC)显示技术与电致发光(electroluminescent，EL)显示技术等。其中柔性有机发光二极管(flexible organiclight-emitting diode，FOLED)显示器相比其他柔性显示器具有更多的优点，例如自发光显示、响应速度快、亮度高、视角宽、成本低等。而且，FOLED显示器是基于柔性有机材料的显示器，可以被卷曲、折叠、甚至作为可穿戴计算机的一部分，因此在显示效果好的便携产品和军事等特殊领域有非常广泛的应用。
传统的柔性显示器主要采用厚度小于100微米的柔性基材例如超薄玻璃、不锈钢薄膜以及塑料基材等。其柔性显示基板的制备方法一般包括：在承载基板上形成柔性基底，然后再形成显示单元，最后将柔性基底与硬质的承载基板剥离。
将柔性基底上制备的显示单元从承载基板上剥离下来后，得到质轻和可弯折、可绕曲特性的显示面板。在目前的工艺制程中，通常利用高能量的激光脉冲从承载基板(通常为玻璃载体)的背面入射的方法来剥离有机聚合物材料的柔性基底。在此过程中，激光的能量密度须足够大，才能引起界面膜层的分离，但如果能量密度过大，则很容易引起元器件的损伤，目前的激光剥离(Laser-lift-off)制程同时也存在能量利用率低的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性显示基板的制造方法，通过在承载基板上形成单层的聚苯乙烯微球阵列膜，有效地降低后续剥离制程中高能量激光脉冲的平均能量密度，避免元器件的热损伤，同时降低生产成本。
为实现上述目的，本发明提供一种柔性显示基板的制造方法，包括如下步骤：
步骤1、提供承载基板，在所述承载基板上排布一单层的聚苯乙烯微球，得到聚苯乙烯微球阵列膜；
步骤2、在所述承载基板、及聚苯乙烯微球阵列膜上形成柔性基底；
步骤3、在所述柔性基底上形成显示器件；
步骤4、从下方对所述承载基板进行激光照射，将所述柔性基底从所述承载基板上剥离下来。
所述步骤1中，采用提拉法、浮膜法、旋涂法、聚合法中的一种或其组合在所述承载基板上形成聚苯乙烯微球阵列膜。
所述聚苯乙烯微球的直径为200-1000nm。
所述聚苯乙烯微球阵列膜内聚苯乙烯微球均匀紧密排布、或者不规则地分散排布。
所述聚苯乙烯微球阵列膜内相邻聚苯乙烯微球之间的距离为0-10μm。
步骤4中，在进行激光照射前，在一定温度下，对所述承载基板煅烧，以去除聚苯乙烯微球阵列膜。
所述柔性基底为单层有机聚合物膜。
所述柔性基底为聚酰亚胺膜。
所述柔性基底为叠层结构。
所述承载基板为玻璃基板。
本发明的有益效果：本发明提供一种柔性显示基板的制造方法，通过在承载基板上排布一层单层的聚苯乙烯微球，形成聚苯乙烯微球阵列膜，减少柔性基底与承载基板的直接接触；同时利用聚苯乙烯微球容易被激光烧蚀、在一定温度下能够被煅烧去除的优点，减少了激光剥离制程中高能量激光脉冲的使用频率，使得柔性基底更容易地从承载基板上剥离，在提高了器件可靠性的同时，有效降低了生产成本。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明的柔性显示基板的制造方法的流程图；
图2为本发明的柔性显示基板的制造方法形成的聚苯乙烯微球阵列膜的结构示意图；
图3为本发明的柔性显示基板的制造方法形成的柔性基底沿图2中A-A’方向的剖面示意图；
图4为本发明的柔性显示基板的制造方法形成的柔性基底沿图2中B-B’方向的剖面示意图；
图5为本发明的柔性显示基板的制造方法的步骤4中对承载基板进行激光照射的示意图；
图6为本发明的柔性显示基板的制造方法的步骤4中将柔性基底从承载基板上剥离的示意图；
图7为本发明的柔性显示基板的制造方法的步骤3后得到的柔性显示基板的剖面示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请同时参阅图1和图7，本发明提供一种柔性显示基板的制造方法，包括如下步骤：
步骤1、提供承载基板10，在所述承载基板10上排布一单层的聚苯乙烯微球，得到聚苯乙烯微球阵列膜20；
具体的，所述承载基板10为玻璃基板；
具体的，所述步骤1中可以采用物理或化学方法形成聚苯乙烯微球，具体可采用提拉法、浮膜法、旋涂法、聚合法中的一种或其组合在所述承载基板10上形成聚苯乙烯微球阵列膜20；
具体的，所述聚苯乙烯微球的直径为200-1000nm；具体的，如图2所示，所述聚苯乙烯微球阵列膜20内聚苯乙烯微球均匀紧密排布，或者，所述聚苯乙烯微球阵列膜20内聚苯乙烯微球也可以不规则地分散排布；所述聚苯乙烯微球阵列膜20内相邻聚苯乙烯微球之间的距离为0-10μm。
步骤2、在所述承载基板10、及聚苯乙烯微球阵列膜20上形成柔性基底30；
具体的，由于聚苯乙烯微球阵列膜20的存在，该步骤中形成的柔性基底30面向承载基板10的底面上存在多个与聚苯乙烯微球表面相贴合的弧面，从而减小了柔性基底30与承载基板10的直接接触面积，图3为该步骤中形成的柔性基底的沿图2中A-A’方向的剖面示意图，图4为该步骤中形成的柔性基底30的沿图2中B-B’方向的剖面示意图；
具体的，所述柔性基底30为单层有机聚合物膜，所述柔性基底为聚酰亚胺(Polyimide，PI)膜；或者，所述柔性基底30为叠层结构。
步骤3、在所述柔性基底30上形成显示器件40；
步骤4、如图5所示，从下方对所述承载基板10进行激光照射，如图6所示，将所述柔性基底30从所述承载基板10上剥离下来。
具体的，聚苯乙烯微球容易被激光烧蚀、以及在一定温度下能够通过煅烧去除；步骤4中，步骤3完成显示器件40的制程后，即利用激光对承载基板10进行照射，将柔性基底30从排布有聚苯乙烯微球的承载基板10上剥离；或者，首先在一定温度下煅烧承载基板10以除掉其上的聚苯乙烯微球，再进行激光剥离制程，利用激光照射承载基板10，并将柔性基底30从承载基板10上剥离。相较于传统的直接采用激光剥离制程剥离柔性基底的方法，本发明有效地降低了高能量的激光脉冲的平均能量密度，更好地避免了元器件的热损伤，同时降低了生产成本。
综上所述，本发明提供一种柔性显示基板的制造方法，通过在承载基板上排布一层单层的聚苯乙烯微球，形成聚苯乙烯微球阵列膜，减少柔性基底与承载基板的直接接触；同时利用聚苯乙烯微球容易被激光烧蚀、在一定温度下能够被煅烧去除的优点，减少了激光剥离制程中高能量激光脉冲的使用频率，使得柔性基底更容易地从承载基板上剥离，在提高了器件可靠性的同时，有效降低了生产成本。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种柔性显示基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供承载基板(10)，在所述承载基板(10)上排布一单层的聚苯乙烯微球，得到聚苯乙烯微球阵列膜(20)；
步骤2、在所述承载基板(10)、及聚苯乙烯微球阵列膜(20)上形成柔性基底(30)；
步骤3、在所述柔性基底(30)上形成显示器件(40)；
步骤4、从下方对所述承载基板(10)进行激光照射，将所述柔性基底(30)从所述承载基板(10)上剥离下来；
步骤4中，在进行激光照射前，在一定温度下，对所述承载基板(10)煅烧，以去除聚苯乙烯微球阵列膜(20)。
2.如权利要求1所述的柔性显示基板的制造方法，其特征在于，所述步骤1中，采用提拉法、浮膜法、旋涂法、聚合法中的一种或其组合在所述承载基板(10)上形成聚苯乙烯微球阵列膜(20)。
3.如权利要求1所述的柔性显示基板的制造方法，其特征在于，所述聚苯乙烯微球的直径为200-1000nm。
4.如权利要求1所述的柔性显示基板的制造方法，其特征在于，所述聚苯乙烯微球阵列膜(20)内聚苯乙烯微球均匀紧密排布、或者不规则地分散排布。
5.如权利要求1所述的柔性显示基板的制造方法，其特征在于，所述聚苯乙烯微球阵列膜(20)内相邻聚苯乙烯微球之间的距离为0-10μm。
6.如权利要求1所述的柔性显示基板的制造方法，其特征在于，所述柔性基底(30)为单层有机聚合物膜。
7.如权利要求6所述的柔性显示基板的制造方法，其特征在于，所述柔性基底(30)为聚酰亚胺膜。
8.如权利要求1所述的柔性显示基板的制造方法，其特征在于，所述柔性基底(30)为叠层结构。
9.如权利要求1所述的柔性显示基板的制造方法，其特征在于，所述承载基板(10)为玻璃基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510658941.9A CN105355591B (zh) | 2015-10-12 | 2015-10-12 | 柔性显示基板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510658941.9A CN105355591B (zh) | 2015-10-12 | 2015-10-12 | 柔性显示基板的制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105355591A CN105355591A (zh) | 2016-02-24 |
| CN105355591B true CN105355591B (zh) | 2019-04-30 |
Family
ID=55331531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510658941.9A Active CN105355591B (zh) | 2015-10-12 | 2015-10-12 | 柔性显示基板的制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105355591B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106024704B (zh) * | 2016-05-27 | 2019-03-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制作方法和柔性显示装置 |
| CN108109950A (zh) * | 2016-11-25 | 2018-06-01 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体器件及其制造方法和电子装置 |
| CN107507927B (zh) * | 2017-07-11 | 2019-04-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示装置的制作方法 |
| CN107910458B (zh) * | 2017-11-21 | 2020-03-10 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 柔性显示基板及其制作方法、显示面板 |
| CN108878648A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板及其制造方法 |
| CN112297546A (zh) * | 2019-07-24 | 2021-02-02 | 东旭光电科技股份有限公司 | 显示面板的制备方法 |
| CN110728911B (zh) * | 2019-10-21 | 2021-09-14 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示基板、显示面板及其制作方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4897882B2 (ja) * | 2006-07-05 | 2012-03-14 | アリゾナ ボード オブ リージェンツ ア ボディー コーポレート アクティング オン ビハーフ オブ アリゾナ ステイト ユニバーシティ | 硬質担体を基板に暫定的に取り付ける方法 |
| CN100466167C (zh) * | 2007-02-05 | 2009-03-04 | 友达光电股份有限公司 | 可挠性主动元件阵列基板的制造方法 |
| CN102455453B (zh) * | 2010-10-21 | 2014-04-23 | 元太科技工业股份有限公司 | 可挠性彩色滤光基板的制造方法 |
| TWI468092B (zh) * | 2013-04-08 | 2015-01-01 | Au Optronics Corp | 可撓性基板的分離方法與可撓性基板結構 |
| JP6379497B2 (ja) * | 2014-01-28 | 2018-08-29 | 株式会社リコー | 定着部材、定着装置及び画像形成装置 |
-
2015
- 2015-10-12 CN CN201510658941.9A patent/CN105355591B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105355591A (zh) | 2016-02-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105355591B (zh) | 柔性显示基板的制造方法 | |
| US10177327B2 (en) | Method of manufacturing an organic light emitting display device including a flexible substrate and a bending area | |
| RU2671935C1 (ru) | Матричная подложка и способ ее производства, гибкая панель отображения и устройство отображения | |
| CN107329627B (zh) | 触控面板及其制备方法、显示装置 | |
| US9131587B2 (en) | Method for manufacturing a flexible display device | |
| CN106773206B (zh) | 显示面板的制造方法 | |
| US20120263945A1 (en) | Method for manufacturing flexible glass substrate and flexible glass substrate | |
| JP2016506099A5 (zh) | ||
| CN105975135A (zh) | 一种显示装置、电子设备及显示装置的制作方法 | |
| TWI581015B (zh) | 偏光板整合觸感電極 | |
| US10500816B2 (en) | Substrate structure, method for attaching flexible substrate and method for peeling off flexible substrate | |
| KR101555080B1 (ko) | 편광판 일체형 터치 센서 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| CN107978687B (zh) | 柔性oled显示面板的制备方法 | |
| CN103048823B (zh) | 显示面板的制造方法及叠层体 | |
| CN103996698A (zh) | 一种软性面板的制作方法 | |
| CN106168867A (zh) | 电容屏及其制备方法 | |
| KR20140035049A (ko) | 터치패널 및 그 제조방법 | |
| CN108389514A (zh) | 一种柔性显示屏及显示装置 | |
| CN204695271U (zh) | 一种透明导电层合板体 | |
| CN102820074A (zh) | 一种用于光电子器件的导电基板及其制备方法 | |
| CN102540563A (zh) | 显示器基板及其制作方法 | |
| KR20150060277A (ko) | 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법 | |
| US10788910B2 (en) | Touch substrate, method for manufacturing the same, and touch display device | |
| US11296298B2 (en) | Method for manufacturing flexible organic light-emitting diode display panel | |
| KR20180000169A (ko) | 투명전극 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |