CN107910458B - 柔性显示基板及其制作方法、显示面板 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种柔性显示基板及其制作方法、显示面板，属于显示技术领域。该制作方法包括：在承载基板上形成含有多个带电微球的离型层结构；在所述离型层结构上形成柔性基板和显示器件；将所述承载基板与所述柔性基板剥离，得到柔性显示基板。由于承载基板和柔性基板之间设置含有多个带电微球的离型层结构，在进行承载基板剥离时只需施加交流电场，带电微球在电场作用下进行上下振动，改变离型层结构的界面特性，使得带电微球与缓冲层逐渐分离，一方面，能够保证承载基板在完整无损的前提下达到与柔性显示基板剥离的目的；另一方面，剥离过程也不会对显示器件造成影响，可以提高显示器件的电性均一性以及良率，降低制造成本。

Description

柔性显示基板及其制作方法、显示面板
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种柔性显示基板及其制作方法、显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展，显示技术种类越来越多，例如包括传统的液晶显示技术、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示技术、电泳显示技术等。其中利用OLED显示技术可以实现柔性显示器，柔性显示器是一种由柔软的材料制成，可变型可弯曲的显示装置，因其具有可变型可弯曲的特性，应用范围也更广。
传统的柔性显示器主要采用厚度小于100微米的柔性基板，如超薄玻璃、不锈钢薄膜以及耐高温腐蚀的聚合物。首先，提供一刚性基板，在刚性基板上形成粘结层；接着，在粘结层上沉积或者贴附一层柔性基板，在柔性基板表面上形成图案化的显示单元器件；最后，将柔性基板与刚性基板进行分离。然而，在传统的工艺流程形成粘结层时，由于采用聚对二甲苯等传统有机粘结剂，在后续显示器件的制备中，制程温度高，材料稳定性下降，产生鼓气现象，影响柔性基板的平整度，导致显示器件的膜层不均匀，从而影响显示器件的电性均一性，降低良率。同时，传统的工艺流程在进行柔性基板与刚性基板的分离时，采用物理式分离，容易破片，导致刚性基板无法回收利用，增加加工成本；另外，物理式分离过程中还会对有机膜产生应力，影响OLED的特性。
因此，现有技术中的技术方案还存在有待改进之处。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种柔性显示基板及其制作方法、显示面板，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得清晰，或者部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开的一个方面，提供一种柔性显示基板的制作方法，包括：
在承载基板上形成含有多个带电微球的离型层结构；
在所述离型层结构上形成柔性基板和显示器件；
将所述承载基板与所述柔性基板剥离，得到柔性显示基板。
在本公开的一种示例性实施例中，所述在承载基板上形成含有多个带电微球的离型层结构的步骤包括：
在所述承载基板上形成第一缓冲层；
在所述第一缓冲层上形成多个带电微球；
在所述带电微球上形成第二缓冲层。
在本公开的一种示例性实施例中，所述带电微球的直径为20～50nm，所述带电微球与相邻的带电微球之间的间距为10～50nm。
在本公开的一种示例性实施例中，所述带电微球所带的电荷为正电荷和/或负电荷，所述带电微球的电荷量为1～10C。
本公开的一种示例性实施例中，所述带电微球与所述第二缓冲层的附着力小于所述带电微球与所述第一缓冲层的附着力；所述带电微球与所述第二缓冲层的附着力为0.05～1N/mm2，所述带电微球与所述第一缓冲层的附着力为1～5N/mm2。
在本公开的一种示例性实施例中，所述带电微球包括第一层带电微球和第二层带电微球，所述在承载基板上形成含有多个带电微球的离型层结构的步骤包括：
在所述承载基板上形成第一缓冲层；
在所述第一缓冲层上形成多个所述第一层带电微球；
在所述第一层带电微球上形成第三缓冲层；
在所述第三缓冲层上形成多个所述第二层带电微球；
在所述第二层带电微球上形成第二缓冲层。
在本公开的一种示例性实施例中，在所述离型层结构上形成柔性基板和显示器件之后，还包括：
在所述显示器件之上以及侧壁形成封装层，其中所述封装层为有机材料和无机材料构成的多层层叠结构。
在本公开的一种示例性实施例中，所述将所述承载基板与所述柔性基板剥离包括：
将形成有所述离型层结构、所述柔性基板和所述显示器件的承载基板置于两个交流电场的载板之间；
向所述交流电场的载板提供预设场强的电场，所述离型层结构中的所述带电微球上下振动，所述承载基板与所述柔性基板剥离。
根据本公开的第二方面，还提供一种柔性显示基板，采用以上所述的柔性显示基板的制作方法得到。
根据本公开的第三方面，还提供一种显示面板，包括以上所述的柔性显示基板。
本公开的某些实施例提供的柔性显示基板及其制作方法、显示面板，由于承载基板和柔性基板之间设置含有多个带电微球的离型层结构，在进行承载基板剥离时只需施加交流电场，带电微球在电场作用下进行上下振动，改变离型层结构的界面特性，使得带电微球与缓冲层逐渐分离，一方面，能够保证承载基板在完整无损的前提下达到与柔性显示基板剥离的目的；另一方面，剥离过程也不会对显示器件造成影响，可以提高显示器件的电性均一性以及良率，降低制造成本。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出本公开提供的一种柔性显示基板的制作方法的流程图。
图2示出本公开采用图1所示的制作方法在承载基板上形成柔性显示基板的结构的示意图。
图3示出本公开第一实施例中提供的一种用于制作柔性显示基板的母板的结构示意图。
图4示出本公开第一实施例中基于图3所示的母板制作柔性显示基板的方法的流程图。
图5示出本公开第一实施例中图3所示的母板中显示器件的结构示意图。
图6示出本公开第一实施例中图3所示的母板中封装层的结构示意图。
图7示出本公开第二实施例中提供的一种用于制作柔性显示基板的母板的结构示意图。
图8示出本公开第二实施例中基于图7所示的母板制作柔性显示基板的方法的流程图。
图9示出本公开第三实施例提供的一种基板的剥离方法的流程图。
图10示出本公开第三实施例中承载基板剥离前的示意图。
图11示出本公开第三实施例承载基板被剥离后得到柔性显示基板的示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
在本文中，“内侧”、“外侧”的方位术语分别是指朝向液晶层的一侧和背离液晶层的一侧，例如，衬底基板的内侧是指衬底基板朝向液晶层的一层。另外，“上”、“下”、“左”以及“右”等方位术语是相对于附图中显示器件示意置放的方位来定义的。应当理解到，上述方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据显示器件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
柔性有机发光二极管(Flexible Organic Light-Emitting Diode，FOLED)显示技术是OLED显示技术中的一种，FOLED相比传统的柔性显示器具有自发光显示、响应速度快、亮度高、视角宽等优点。而且FOLED是基于有机材料为基础的显示器，没有液体填充，可以被卷曲、折叠，甚至穿戴等，是一种很好的便携式产品。以下本公开对FOLED的结构以及制作方法进行介绍。
图1示出本公开提供的一种柔性显示基板的制作方法的流程图。
如图1所示，在步骤S11中，在承载基板101上形成含有多个带电微球112的离型层结构110。
在本公开的一种示例性实施例中，承载基板101为刚性衬底基板，其材料可以包括但不限于：硅片、玻璃、云母片或其他刚性载体材料。
如图1所示，在步骤S12中，在离型层结构110上形成柔性基板102和显示器件103。
在本公开的一种示例性实施例中，柔性基板102为柔性衬底，其材料可以是聚合物、金属薄片或超薄玻璃，其中聚合物可以包括但不限于：聚酰亚胺PI、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚丙烯酸酯polyacrylates、聚醚酰亚胺PEI、聚醚砜PES、聚对苯二甲酸乙二醇酯PETS和聚对萘二甲酸乙二醇酯PEN等。
在本公开的一种示例性实施例中，显示器件103为OLED，该OLED至少包括阳极、阴极和有机材料功能层。
图2示出本实施例中在承载基板上形成柔性显示基板的结构的示意图，在本公开中这种包含承载基板、离型层结构以及柔性显示基板的结构为母板，如图2所示，该母板100还包括封装层104，包覆在显示器件103之上以及侧壁。
如图1所示，在步骤S13中，将承载基板101与柔性基板102剥离，得到柔性显示基板。
由于承载基板和柔性基板之间设置含有多个带电微球的离型层结构，在进行承载基板剥离时只需施加交流电场，带电微球就可以在电场作用下进行上下振动，改变离型层结构的界面特性，使得带电微球与缓冲层逐渐分离，完成剥离。
根据图1所示的制作方法，承载基板与柔性显示面板之间的离型层结构中间含有带电微球，在剥离时通过施加合适的交流电场就可以在没有强物理处理前提下将承载基板剥离，能够保证柔性基板与承载基板的完整性，同时也提高显示器件的均一性及良率，降低成本。
本公开实施例中的离型层结构可以含有一层、双层甚至多层带有正电荷和/或负电荷的带电微球，以下分别在两个实施例中以一层带电微球和双层带电微球为例对柔性显示基板的制作进行介绍。
图3和图7分别示出两种不同制作柔性显示基板的母板的结构示意图，其中图3所示的母板结构中含有一层带电微球，图7所示的母板结构中含有两层带电微球。
图3示出本公开第一实施例中提供的一种母板的结构示意图，如图3所示，该母板300包括：承载基板301、设置在承载基板301上的柔性基板302以及设置在柔性基板302上的显示器件303；承载基板301和柔性基板302之间还设置含有多个带电微球312的离型层结构。
如图3所示，离型层结构包括：第一缓冲层311和第二缓冲层313，带电微球312分布第一缓冲层311和第二缓冲层313之间，且第一缓冲层311邻近承载基板301设置，第二缓冲层313邻近柔性基板302设置。
图4示出本实施例中中柔性显示基板的制作方法的流程图，该方法适用于基于图3所示的母板来制作柔性显示基板。
如图4所示，在步骤S41中，在承载基板301上形成第一缓冲层311，这一步骤可以采用在刚性的承载基板上涂覆有机材料的方式实现。第一缓冲层311的有机材料可以为有机硅或者聚丙烯酸酯类等。
如图4所示，在步骤S42中，在第一缓冲层311上形成多个带电微球312。
这一步骤可以采用自组装技术或者打印技术。以打印技术为例，就是将已成型的带电微球(纳米微球)按一定等间距打印到第一缓冲层上。打印方式与IJP(Ink JetPrinting，喷墨打印)的技术原理相同，只是喷嘴喷出的不是墨水，而是带电微球。IJP技术有两种基本类型：CIJ(Continue Ink Jet，连续式喷墨)和DOD IJ(按需式喷墨)。其中DODIJ模式，由于具有更小的液滴尺寸，更高的精确性，对墨水特性更小的限制，因而更加适合应用在OLED加工工艺中。DOD IJ模式的喷墨打印技术可以以0到25kHz的频率分散出150μm甚至小至15μm的液滴。压电模式就是基于压电横膈膜变形在液柱中产生声脉冲，电压脉冲作用于压电传感器，引起压电传感器体积的收缩和膨胀，体积变化的方向取决于压电材料的结构和形状，当传感器收缩时，会产生一个高压的压力波喷射墨滴。通过在压电横膈膜上施加适当形状的激励脉冲，就可以控制单液滴落在功能基板(也就是本实施例中的第一缓冲层)上，通常通过输送各种频率的脉冲信号获得不同的液滴大小。除此之外，这一步骤还可以采用Slit狭缝式涂布或者Spin Coating旋转涂布的方式来实现。
而纳米结构的自组装方式就是在无人为干涉条件下，组元(如分子、纳米晶体等)自发地组织成一定形状与结构的过程。一般是利用非共价作用将组元组织起来，这些非共价作用包括氢键、范德华力、静电力等。通过选择合适的化学反应条件，有序的纳米结构材料能够通过简单地自组装过程而形成，也就是说，这种结构能够在没有外界干涉的状态下，通过它们自身的组装而产生。
在本公开的一种示例性实施例中，带电微球312采用的材料为无机材料、有机材料或胶体材料。例如，带电微球312的材料包括但不限于：聚苯乙烯PS、聚丙乙烯PPE等有机材料、SiO2等无机材料以及胶体粒子。对于这些材料的带电方式分别为：
可以利用表面活性剂((琥珀酸二异辛酯磺酸钠)-十二烷、Span80(山梨糖醇酐单油酸酯)-十二烷、Span85(三油酸山梨酯)-十二烷)等修饰SiO2微球形成带有正电荷的带电微球；还可以通过引入氨基、羧基改性高分子纳米球形成带有正电荷和负电荷的带电微球；还可以利用硅酸分子缩合成的胶体粒子，通过表面硅酸分子电离出H+，使胶粒表面留下SiO3 2-和HSiO3 -，形成带有负电荷的带电微球。
在本公开的一种示例性实施例中，带电微球312的直径为20～50nm，由于带电微球的直径在nm级，因此还可以称之为纳米微球。由于离型层结构中包含多个带电微球312，带电微球312与相邻的带电微球312之间的间距为10～50nm，在实际应用中，带电微球312的直径和间距均可以根据具体的设计需求来决定，此处不做过多限定。
在本公开的一种示例性实施例中，带电微球312所带的电荷为正电荷或负电荷，图3中所示结构是以一层正电荷为例，具体使用时可以根据需要进行选择。需要说明的是，图3中所示的结构为包含一层带电微球312，可以仅带正电荷、或仅带负电荷、或交替分布的正负电荷。
在本公开的一种示例性实施例中，带电微球312的电荷量为1～10C，具体带电量大小还需要结合电场强度以及带电微球312与相邻的第一缓冲层311以及第二缓冲层313的附着力的大小确定。由于带电微球312带有正电荷或负电荷，当施加交流电场时，带电微球能够在电场力的作用下向上或向下振动，从而实现承载基板的剥离。
如图4所示，在步骤S43中，在带电微球312上形成第二缓冲层313，这一步骤可以采用涂覆的方式实现。由于在第一缓冲层311上形成带电微球312后的表面是凹凸不平的，再形成一层缓冲平坦层，得到平坦表面。
在本公开的一种示例性实施例中，第一缓冲层311和第二缓冲层313采用的材料为有机材料，其中第一缓冲层311的材料可以为有机硅或者聚丙烯酸酯类等，需要具有较低的亲水性，与带电微球312的附着力较好；而第二缓冲层313的材料可以为被氟或硅烷偶联剂修饰的聚合物，如氟修饰的有机硅或者聚丙烯酸酯类，或者一些咔唑吲哚类高分子有机物等。第二缓冲层313与带电微球312的附着力较差，属于表面能较小的物质，即偏向于呈疏水性。因此，带电微球312与第二缓冲层313的附着力小于带电微球312与第一缓冲层311的附着力。
例如，带电微球312与第二缓冲层313的附着力范围可以为0.05～1N/mm2，带电微球312与第一缓冲层311的附着力范围可以为1～5N/mm2，而且带电微球312与第二缓冲层313的附着力以及带电微球312与第一缓冲层311的附着力都需要小于后续剥离过程中施加的电场力，以便能够成功实现承载基板301与柔性基板302的剥离。
需要说明的是，本实施例中在形成带电微球312之前预先形成一层第一缓冲层311，可以降低带电微球312的活动性，使其可以稳定地形成在承载基板301之上；而第二缓冲层313形成在带电微球312之上，以形成平坦表面，也就是在形成带电微球312的凹凸不平的表面上形成一层缓冲平坦层，以便后续柔性基板302可以形成在一平坦表面上。
如图4所示，在步骤S44中，在第二缓冲层313上形成柔性基板302。柔性基板302的材料可以是聚合物、金属薄片或超薄玻璃，其中聚合物可以包括但不限于：聚酰亚胺PI、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚丙烯酸酯polyacrylates、聚醚酰亚胺PEI、聚醚砜PES、聚对苯二甲酸乙二醇酯PETS和聚对萘二甲酸乙二醇酯PEN等。
如图4所示，在步骤S45中，在柔性基板302上形成显示器件303，该显示器件可以为OLED。
图5示出该显示器件的结构示意图，如图5所示，该显示器件500包括至少五层结构，分别是：阳极501、空穴注入层502、空穴传输层503、有机发光层504、电子传输层505、电子注入层506和阴极507。在制作时，每一层均可以采用常用成膜以及构图工艺形成，其中的成膜工艺通常有沉积、涂敷、溅射等多种方式。
需要说明的是，本公开中的构图工艺，可指包括光刻工艺，或，包括光刻工艺以及刻蚀步骤，同时还可以包括打印、喷墨、纳米压印等其他用于形成预定图形的工艺；光刻工艺，是指包括成膜、曝光、显影等工艺过程的利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形的工艺。在实际加工过程中可根据本公开中所形成的结构选择相应的构图工艺。
如图4所示，在步骤S46中，在显示器件303之上以及侧壁形成封装层304。由于水汽和氧气的渗透对OLED显示器件的影响很大，优良的封装将有机层与外界环境有效分离，能够有效降低空气中水蒸气和氧气向显示器件渗透。
图6示出本实施例中封装层的示意图，在本实施例中，封装层为有机材料和无机材料构成的多层层叠结构。如图6所示，封装层304从内向外依次包括蒸镀有机层(蒸镀有机材料都可以，目前采用8-羟基喹啉锂(Liq)或者HATCN)3041，氮化硅3042，原子层沉积(Atomiclayer deposition，ALD)氧化铝3043，氮化硅氧化硅层叠结构3044以及聚酰亚胺或者聚苯乙烯3045等。这种有机和无机材料构成的多层薄膜对OLED进行包覆密封，可以利用无机物良好的包覆性，应力得到很好的释放，阻隔水汽以及钾离子等渗透的性能更好，保证内部的OLED的稳定性，延长使用寿命。
如图4所示，在步骤S47中，将承载基板301与柔性基板302剥离，得到柔性显示基板。
在本公开的一种示例性实施例中，可以首先将形成有离型层结构、柔性基板和显示器件的承载基板置于两个交流电场的载板之间；之后，向交流电场的载板提供预设场强的电场，离型层结构中的带电微球上下振动，实现承载基板与柔性基板剥离。预设场强大于等于108V/m或108N/C，例如可以为109V/m。
需要说明的是，本实施例中承载基板剥离后，柔性基板朝向承载基板的一侧会因带电微球的剥离而不再是平坦的，形成一层凹凸不平的微结构，还可以提高耦合出光率。
另外，剥离后的承载基板也能够保存完好，通过弱酸或弱碱溶液可以很容易地将其表面的缓冲层清洗掉，避免强物理处理导承载基板破损情况的发生，这样刚性的承载基板还可以重复利用，进一步降低企业加工成本。
综上所述，本实施例提供的柔性显示基板的制作方法，由于承载基板和柔性基板之间设置含有多个带电微球的离型层结构，在进行承载基板剥离时只需施加交流电场，带电微球在电场作用下分别进行向上向下振动，改变离型层结构的界面特性，使得带电微球与缓冲层逐渐分离，一方面，能够保证承载基板在完整无损的前提下达到与柔性显示基板剥离的目的；另一方面，剥离过程也不会对显示器件造成影响，可以提高显示器件的电性均一性以及良率，降低制造成本；再一方面，利用有机和无机材料构成的多层薄膜对OLED进行包覆密封，可以利用无机物良好的包覆性，应力得到很好的释放，阻隔水汽以及钾离子等渗透的性能更好，保证内部的OLED的稳定性，延长使用寿命。
图7示出本公开第二实施例中提供的一种用于制作柔性显示基板的母板的结构示意图，如图7所示，该母板700包括：承载基板701、设置在承载基板701上的柔性基板702以及设置在柔性基板702上的显示器件703；承载基板701和柔性基板702之间还设置含有多个带电微球的离型层结构。
如图7所示，离型层结构包括：第一缓冲层711、第二缓冲层713和第三缓冲层715，第三缓冲层715位于第一缓冲层711和第二缓冲层713之间，且第一缓冲层711邻近承载基板701设置，第二缓冲层713邻近柔性基板702设置。
在本实施例的结构中，多个带电微球不再是以一层进行分布，而是以两层进行分布，如：第一层带电微球712分布在第一缓冲层711和第三缓冲层715之间，第二层带电微球714分布在第三缓冲层715和第二缓冲层713之间，第一层带电微球712与第二层带电微球714的电性不同。以图7所示为例，其中第一层带电微球712所带的电荷为正电荷，第二层带电微球714所带的电荷为负电荷。当两层带电微球的电性不同时，在施加电场进行承载基板的剥离过程中，由于带正电荷和带负电荷的带电微球分别受到向上下两个方向的电场力而上下振动，能够使承载基板与柔性基板的分离得更加充分。
图8示出本公开第二实施例提供的一种柔性显示基板的制作方法的流程图，该方法适用于基于图7所示的母板来制作柔性显示基板。
如图8所示，在步骤S81中，在承载基板701上形成第一缓冲层711。这一步骤可以采用在刚性的承载基板上涂覆有机材料的方式实现。第一缓冲层711的有机材料可以为有机硅或者聚丙烯酸酯类等，需要具有较低的亲水性，以保证与第一层带电微球712的附着力较好。
如图8所示，在步骤S82中，在第一缓冲层711上形成多个第一层带电微球712。这一步骤可以采用自组装技术或者打印技术，具体参见上述实施例。
如图8所示，在步骤S83中，在第一层带电微球712上形成第三缓冲层715。
如图8所示，在步骤S84中，在第三缓冲层715上形成多个第二层带电微球714。这一步骤可以采用自组装技术或者打印技术，具体参见上述实施例。
如图8所示，在步骤S85中，在第二层带电微球714上形成第二缓冲层713。由于形成第二层带电微球714后的表面是凹凸不平的，再形成一层缓冲平坦层，得到平坦表面。
在本公开的一种示例性实施例中，第一缓冲层711、第二缓冲层713和第三缓冲层715采用的材料为有机材料，其中第一缓冲层711和第三缓冲层715的材料可以为有机硅或者聚丙烯酸酯类等，需要具有较低的亲水性，与第一层带电微球712和第二层带电微球714的附着力较好；而第三缓冲层715的材料可以为被氟或硅烷偶联剂修饰的聚合物，如氟修饰的有机硅或者聚丙烯酸酯类，或者一些咔唑吲哚类高分子有机物等。第二缓冲层713与第二层带电微球714的附着力较差，属于表面能较小的物质，即偏向于呈疏水性。因此，第二层带电微球714与第二缓冲层713的附着力小于第二层带电微球714与第三缓冲层715的附着力。
例如，第二层带电微球714与第二缓冲层713的附着力范围可以为0.05～1N/mm2，第二层带电微球714与第三缓冲层715的附着力范围可以为1～5N/mm2，而且第二层带电微球714与第二缓冲层713的附着力、第二层带电微球714与第三缓冲层715的附着力以及第一层带电微球712与第一缓冲层711和第三缓冲层715的附着力都需要小于后续剥离过程中施加的电场力，以便能够成功实现承载基板701与柔性基板702的剥离。
需要说明的是，本实施例中在形成第一层带电微球712之前预先形成一层第一缓冲层711，可以降低第一层带电微球712的活动性，使其可以稳定地形成在承载基板701之上；而第三缓冲层715用于将第一层带电微球712与第二层带电微球714分隔在不同层；第二缓冲层713形成在第二层带电微球714之上，以形成平坦表面，也就是在形成第二层带电微球714的凹凸不平的表面上形成一层缓冲平坦层，以便后续柔性基板702可以形成在一平坦表面上。
如图8所示，在步骤S86中，在第二缓冲层713上形成柔性基板702。
如图8所示，在步骤S87中，在柔性基板702上形成显示器件703，该显示器件可以为OLED。
如图8所示，在步骤S88中，在显示器件703之上以及侧壁形成封装层704。由于水汽和氧气的渗透对OLED显示器件的影响很大，优良的封装将有机层与外界环境有效分离，能够有效降低空气中水蒸气和氧气向显示器件渗透。对于封装层的组成结构以及材料参见上述实施例的介绍，此处不再赘述。
如图8所示，在步骤S89中，将承载基板701与柔性基板702剥离，得到柔性显示基板。具体的剥离方法参见上述实施例的介绍，此处不再赘述。
本实施例中步骤S86～S89同上述第一实施例中的步骤S44～S47，此处不再重复。
综上所述，采用本实施例提供的柔性显示基板的制作方法能够实现与上述第一实施例相同的技术效果，此处不再赘述。
基于上述两个实施例，本公开提供的柔性显示基板的制作方法中的离型层结构还可以包括大于两层的带电微球结构，结构和制作方法参见上述
实施例二，此处不再赘述。
图9示出本公开第三实施例提供的一种基板的剥离方法的流程图，该方法既可以用于对上述实施例母板中的承载基板进行剥离，还可以用于其他结构中基板的剥离，不仅仅限定于柔性显示基板，也不仅仅现定于显示领域。
本实施例中是以包含单层带电微球的母板的结构为例，其中离型层结构与图3所示不同之处在于，本实施例中的离型层结构为一层正电荷和负电荷交替分布的带电微球。
如图9所示，在步骤S91中，将待分离结构置于两个交流电场的载板之间，其中本实施例中的待分离结构包括两层基板以及设置在两层基板之间的含有多个带电微球的离型层结构。
如图9所示，在步骤S92中，向交流电场的载板提供预设场强的电场，离型层结构中的带电微球上下振动，两基板被分离开。
图10和图11以图3所示母板为例，示出对承载基板进行剥离前后的示意图，其中图10为承载基板剥离前的示意图，如11为承载基板剥离后的示意图。在图10和图11中两个交流电场的载板分别为1001和1002。
在本公开的一种示例性实施例中，向载板1001和1002提供正负交流电流，预设场强大于等于108V/m或者是108N/C。例如预设场强可以为109V/m，当两交流电场的载板之间的距离为1cm时，施加的电压为107V，在其他实施例中，施加的电压大小还可以根据具体应用场景进行调整。
通过施加交流电场可采用无强物理处理方式实现承载基板的剥离，提高产品良率，承载基板能够经过常用弱酸或弱碱溶液清洗后重复利用，节约成本。
综上所述，采用本实施例提供的基板的剥离方法，能够保证承载基板在完整无损的前提下达到与柔性显示基板剥离的目的，剥离过程也不会对显示器件造成影响，可以提高显示器件的电性均一性以及良率，降低制造成本。
本公开第四实施例还提供一种柔性显示基板，采用上述第一实施例或第二实施例的制作方法得到。
图11中示出了剥离承载基板得到的柔性显示基板的示意图，包括：柔性基板、显示器件和封装层，每一层结构的材料参见上述实施例的介绍，此处不再赘述。
本公开第五实施例还提供一种显示面板，包括以上的柔性显示基板。本实施例中的显示面板能够实现与上述柔性显示基板相同的技术效果，此处不再一一赘述。
本公开还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述实施例中的柔性显示基板。需要说明的是，该显示装置可以为：显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
应清楚地理解，本公开描述了如何形成和使用特定示例，但本公开的原理不限于这些示例的任何细节。相反，基于本公开公开的内容的教导，这些原理能够应用于许多其它实施方式。
以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施方式。应可理解的是，本公开不限于这里描述的详细结构、设置方式或实现方法；相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效设置。

Claims (9)

1.一种柔性显示基板的制作方法，其特征在于，包括：
在承载基板上形成含有多个带电微球的离型层结构，所述离型层结构包括至少两层缓冲层，所述多个带电微球位于所述至少两层缓冲层之间；
在所述离型层结构上形成柔性基板和显示器件；
将形成有所述离型层结构、所述柔性基板和所述显示器件的承载基板置于两个交流电场的载板之间；
向所述交流电场的载板提供预设场强的电场，所述离型层结构中的所述多个带电微球上下振动，所述承载基板与所述柔性基板剥离。
2.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述在承载基板上形成含有多个带电微球的离型层结构的步骤包括：
在所述承载基板上形成第一缓冲层；
在所述第一缓冲层上形成多个带电微球；
在所述多个带电微球上形成第二缓冲层。
3.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述带电微球的直径为20～50nm，所述带电微球与相邻的带电微球之间的间距为10～50nm。
4.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述多个带电微球所带的电荷为正电荷和/或负电荷，每个所述带电微球的电荷量为1～10C。
5.根据权利要求2所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述带电微球与所述第二缓冲层的附着力小于所述带电微球与所述第一缓冲层的附着力；所述带电微球与所述第二缓冲层的附着力为0.05～1N/mm2，所述带电微球与所述第一缓冲层的附着力为1～5N/mm2。
6.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述多个带电微球包括第一层带电微球和第二层带电微球，所述在承载基板上形成含有多个带电微球的离型层结构的步骤包括：
在所述承载基板上形成第一缓冲层；
在所述第一缓冲层上形成多个所述第一层带电微球；
在所述第一层带电微球上形成第三缓冲层；
在所述第三缓冲层上形成多个所述第二层带电微球；
在所述第二层带电微球上形成第二缓冲层。
7.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，在所述离型层结构上形成柔性基板和显示器件之后，还包括：
在所述显示器件之上以及侧壁形成封装层，其中所述封装层为有机材料和无机材料构成的多层层叠结构。
8.一种柔性显示基板，其特征在于，采用权利要求1～7中任一项所述的柔性显示基板的制作方法得到。
9.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求8所述的柔性显示基板。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109309172A (zh) * 2018-10-11 2019-02-05 信利半导体有限公司 柔性oled器件及其制造方法、显示装置
KR20200054425A (ko) * 2018-11-09 2020-05-20 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법
CN110675750B (zh) * 2019-09-24 2022-02-22 云谷（固安）科技有限公司 载体基板、柔性显示面板及柔性显示面板的制作方法
CN110728911B (zh) * 2019-10-21 2021-09-14 云谷（固安）科技有限公司 显示基板、显示面板及其制作方法
KR20210094193A (ko) * 2020-01-20 2021-07-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107001691A (zh) * 2014-12-03 2017-08-01 (株) 希岩肯 剥离层及其制造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2323774A1 (en) * 1998-03-17 1999-09-23 Ameritherm, Inc. Rf active compositions for use in adhesion, bonding and coating
US20050274455A1 (en) * 2004-06-09 2005-12-15 Extrand Charles W Electro-active adhesive systems
US7385231B2 (en) * 2005-08-31 2008-06-10 Fujifilmcorporation Porous thin-film-deposition substrate, electron emitting element, methods of producing them, and switching element and display element
CN100466167C (zh) * 2007-02-05 2009-03-04 友达光电股份有限公司 可挠性主动元件阵列基板的制造方法
KR101582943B1 (ko) * 2009-10-15 2016-01-08 삼성디스플레이 주식회사 평판 표시 장치의 제조 방법
KR102113176B1 (ko) * 2013-07-16 2020-05-29 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 그 제조방법
CN103956363B (zh) * 2014-03-03 2016-09-21 上海天马有机发光显示技术有限公司 复合基板及其制造方法、柔性显示装置及其制造方法
CN105355591B (zh) * 2015-10-12 2019-04-30 武汉华星光电技术有限公司 柔性显示基板的制造方法
CN106450032B (zh) * 2016-11-08 2018-01-30 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示器及其制作方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107001691A (zh) * 2014-12-03 2017-08-01 (株) 希岩肯 剥离层及其制造方法

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