CN102593381B - 制作可挠式显示装置的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种制作可挠式显示装置的方法。该方法包括提供具有不平坦表面的可挠式显示面板，以及于可挠式显示面板的不平坦表面形成填充层。填充层包括利用前驱物层聚合而成的有机填充物层，或是包括纳米等级的碳结构所形成的无机填充层。
Description
技术领域
本发明是关于一种制作可挠式显示装置的方法，尤指一种可减少贴合阻障层时产生残留气体的制作可挠式显示装置的方法。
背景技术
可挠式显示装置例如可挠式有机发光二极管显示装置，由于具有可挠式特性，未来可望被应用在例如电子纸等电子产品上。一般而言，为了增加可挠式显示装置的阻水性与结构强度，会在可挠式显示面板的表面贴附一层阻障层。然而，可挠式显示面板的基板与设置于其上的显示元件会具有落差而会形成不平坦表面，而在贴附阻障层时此不平坦表面容易造成气体残留而产生气泡。在可挠式显示装置被挠曲时，气泡会导致应力不均而容易造成显示元件的损伤。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种制作可挠式显示装置的方法，以避免在可挠式显示面板上贴附阻障层时因气体残留而产生气体的问题。
本发明的一较佳实施例提供一种制作可挠式显示装置的方法，包括下列步骤。提供一可挠式显示面板，其中可挠式显示面板具有一不平坦表面。于可挠式显示面板的不平坦表面形成至少一前驱物层。进行一聚合制程，使前驱物层聚合成至少一填充层。
本发明的另一较佳实施例提供一种制作可挠式显示装置的方法，包括下列步骤。提供一可挠式显示面板，其中可挠式显示面板具有一不平坦表面。于可挠式显示面板的不平坦表面形成至少一填充层，其中填充层包括多个纳米碳管、纳米碳颗粒或纳米碳线。
本发明的制作可挠式显示装置的方法于利用粘着层将阻障层粘着于可挠式显示面板之前，先于可挠式显示面板的表面形成具有平坦化效果的填充层，藉此可避免于贴附阻障层时造成气体残留而导致可挠式显示装置的可靠度与耐用性降低。
附图说明
图1至图3绘示了本发明的第一较佳实施例的制作可挠式显示装置的方法示意图；
图4绘示了本发明的第一较佳实施例的第一变化实施例的制作可挠式显示装置的方法示意图；
图5绘示了本发明的第一较佳实施例的第二变化实施例的制作可挠式显示装置的方法示意图；
图6绘示了本发明的第一较佳实施例的第三变化实施例的制作可挠式显示装置的方法示意图；
图7与图8绘示了本发明的第二较佳实施例的制作可挠式显示装置的方法示意图；
其中，主要元件符号说明：
10 可挠式显示面板 10S 不平坦表面
12 基板 14 显示元件
16 前驱物层 18 填充层
18S 平坦表面 20 粘着层
22 阻障层 15 助着层
151 第一助着层 152 第二助着层
153 第三助着层 181 第一填充层
182 第二填充层 152S 平坦表面
153S 平坦表面 30 填充层
30S 平坦表面。
具体实施方式
为使熟悉本发明所属技术领域的一般技艺者能更进一步了解本发明，下文特列举本发明的较佳实施例，并配合所附附图，详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。
请参考图1至图3。图1至图3绘示了本发明的第一较佳实施例的制作可挠式显示装置的方法示意图。如图1所示，首先提供一可挠式显示面板10。在本发明中，可挠式显示面板10可为一可挠式电致发光显示面板例如一可挠式有机发光二极管显示面板，但不以此为限亦可为其它各种类型的可挠式显示面板，例如电泳显示面板。可挠式显示面板10主要包括一基板12与多个显示元件14设置于基板10上。基板12可包括例如一塑料基板。显示元件14则可包括有机发光二极管、开关薄膜晶体管元件、驱动薄膜晶体管元件与电容元件等有机发光二极管显示面板所必须具备的元件。可挠式显示面板10具有一不平坦表面10S，且不平坦表面10S是由显示元件14的表面与基板12的表面的落差所造成。举例而言，显示元件14的表面与基板12的表面的落差约介于0.5微米至数微米之间。随后，于可挠式显示面板10的不平坦表面10S形成至少一前驱物层16。在本实施例中，前驱物层16可为小分子前驱物层，且前驱物层16可包括一压克力基(acrylic-based)前驱物层。例如，本实施例的压克力基前驱物层可如下列式(1)所示的前驱物：
在本发明中，前驱物层16并不限定为压克力基前驱物层，例如亦可为聚对二甲苯基(parylene-based)前驱物层，或其它适合的小分子前驱物。
在本实施例中，前驱物层16可利用例如一真空热蒸镀制程形成于可挠式显示面板10的不平坦表面10S。在真空热蒸镀制程中，基板12的温度大体上较佳可控制在例如小于90℃的温度，而蒸镀源的温度大体上较佳可控制在大于160℃的温度，但不以此为限。前驱物层16不限于利用真空热蒸镀制程加以制作。在一变化实施例中，前驱物层亦可利用一印刷制程如喷墨制程加以制作，且在利用喷墨制程形成前驱物层16之后，可另包括对前驱物层16进行一平坦化(leveling)制程。
如图2所示，接着进行一聚合制程，使前驱物层16聚合成具有大分子的至少一填充层18。在本实施例中，若前驱物层16是为压克力基前驱物层且使用真空热蒸镀制程加以形成，则聚合制程可包括进行一紫外光照射制程或以小于420nm的蓝光光源进行照射，其中紫外光光源的波长例如为365nm，但不以此为限，而紫外光光源的能量大体上较佳是大于例如1000mJ/cm2，但不以此为限。在本实施例中，当前驱物层16是选用如式(1)所示的小分子前驱物时，在聚合制程后填充层18会含有如下列式(2)所示的丙烯酸十二酯(Laurylacrylate)：
此外，若前驱物层16选用聚对二甲苯基前驱物层并利用真空热蒸镀制程加以形成，则前驱物层16在真空热蒸镀制程中会直接产生聚合反应，而不需进行额外的紫外光照射制程。另外，若前驱物层16是使用印刷制程加以形成，不论前驱物层16是选用压克力基前驱物层或聚对二甲苯基前驱物层，则聚合制程除可包括进行一紫外光照射制程外，聚合制程是在氮气环境下进行，此氮气环境控制水气与氧气浓度于10ppm以下，但不以此为限。
在本实施例中，填充层18的厚度大体上可约介于0.5微米至1.5微米之间，较佳介于0.5微米至1微米之间，且填充层18会填入显示元件14的表面与基板12的表面形成的落差内而具有一平坦表面18S。
如图3所示，随后利用一粘着层20，将一阻障层22粘着于填充层18的平坦表面18S上，即制作出本实施例的可挠式显示装置。阻障层22可为例如有机阻障层、无机阻障层或有机/无机复合层阻障层，且阻障层22的抗透湿能力值(WVTR)大体上大于10-3g/m2/day，且较佳介于10-5g/m2/day与10-6g/m2/day之间，但不以此为限。
本发明的制作可挠式显示装置的方法并不以上述实施例为限。下文将依序介绍本发明的其它较佳实施例或变化实施例的制作可挠式显示装置的方法，且为了便于比较各实施例的相异处并简化说明，在下文的各实施例中使用相同的符号标注相同的元件，且主要针对各实施例的相异处进行说明，而不再对重复部分进行赘述。
请参考图4。图4绘示了本发明的第一较佳实施例的第一变化实施例的制作可挠式显示装置的方法示意图。如图4所示，与第一较佳实施例的差异在于，根据本第一变化实施例的制作可挠式显示装置的方法，于形成填充层18之前，另包括先于可挠式显示面板10上形成至少一助着层(adhesion-enhancedlayer)15，用以提升填充层18与可挠式显示面板10接着能力。助着层15可利用一物理气相沉积制程、一化学气相沉积制程或一原子层沉积制程加以形成，但不以此为限。填充层18具有一平坦表面18S，而助着层15的厚度大体上是介于0.5微米至1.5微米，且较佳介于0.5微米至1微米之间，但不以此为限。另外，助着层15与填充层18的厚度和大体上较佳是小于2微米，但不以此为限。助着层15可包括一金属层、一金属氧化物层、一金属氮化物层、一半导体氧化物层或一半导体氮化物层，且值得说明的是，若助着层15的材料选用一导电材料例如金属时，为了避免助着层15与显示元件14的电极电性连接而产生短路，需于显示元件14上先形成一绝缘层(图未示)后，再于绝缘层上形成助着层15。随后利用一粘着层20，将一阻障层22粘着于填充层18的平坦表面18S上，即制作出本第一变化实施例的可挠式显示装置。
请参考图5。图5绘示了本发明的第一较佳实施例的第二变化实施例的制作可挠式显示装置的方法示意图。如图5所示，与第一变化实施例的差异在于，根据本第二变化实施例的制作可挠式显示装置的方法，助着层15包括一第一助着层151与一第二助着层152，其中第一助着层151是形成于可挠式显示面板10与填充层18之间，而第二助着层152是形成于填充层18上。第二助着层152亦具有一平坦表面152S。在本第二变化实施例中，第一助着层151、填充层18与第二助着层152的厚度和大体上较佳是小于2微米，但不以此为限。随后利用一粘着层20，将一阻障层22粘着于第二助着层152上，即制作出本第二变化实施例的可挠式显示装置。
请参考图6。图6绘示了本发明的第一较佳实施例的第三变化实施例的制作可挠式显示装置的方法示意图。如图5所示，与第二变化实施例的差异在于，根据本第三变化实施例的制作可挠式显示装置的方法，助着层15包括一第一助着层151、一第二助着层152与一第三助着层153，而填充层18包括一第一填充层181与一第二填充层182，且助着层15与填充层18是以交替层迭方式排列。也就是说，第一填充层181是形成于第一助着层151与第二助着层152之间，第二填充层182是形成于第二助着层152与第三助着层153之间。第三助着层153具有一平坦表面153S。在本第三变化实施例中，第一助着层151、第一填充层181、第二助着层152、第二填充层182与第三助着层153的厚度和大体上较佳是小于5微米，但不以此为限。随后利用一粘着层20，将一阻障层22粘着于第三助着层153上，即制作出本第三变化实施例的可挠式显示装置。
请再参考图7与图8。图7与图8绘示了本发明的第二较佳实施例的制作可挠式显示装置的方法示意图。如图7所示，提供一可挠式显示面板10，其中可挠式显示面板10包括一基板12与多个显示元件14设置于基板10上，可挠式显示面板10具有一不平坦表面10S，且不平坦表面10S是由显示元件14的表面与基板12的表面的落差所造成。接着，于可挠式显示面板10的不平坦表面10S形成至少一填充层30，其中填充层30具有一平坦表面30S。不同于第一较佳实施例的填充层18是为利用前驱物层16所聚合而成的有机填充层，本第二较佳实施例的填充层30是为一无机填充层，其可包括纳米等级的碳结构层，例如纳米碳管、纳米碳颗粒或纳米碳线等。在本实施例中，填充层30可利用一化学气相沉积制程加以形成，但不以此为限。如图8所示，随后利用一粘着层20，将一阻障层22粘着于填充层30的平坦表面30S上，即制作出本实施例的可挠式显示装置。
本发明的第一较佳实施例与第二较佳实施例的差异在于：第一较佳实施例是使用前驱物层聚合成的有机填充层，而第二较佳实施例使用无机填充层(例如纳米碳管、纳米碳颗粒或纳米碳线等)。在第二较佳实施例中，填充层30的厚度亦可如第一实施例所述，在此不再赘述。此外，第二较佳实施例的制作可挠式显示装置的方法亦可包括其它变化实施例，例如图4至图6所述的变化实施例，在此不再赘述。
综上所述，本发明的制作可挠式显示装置的方法于利用粘着层将阻障层粘着于可挠式显示面板之前，先于可挠式显示面板的表面形成具有平坦化效果的填充层，藉此可避免于贴附阻障层时造成气体残留而导致可挠式显示装置的可靠度与耐用性降低。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (13)
1.一种制作可挠式显示装置的方法，包括：
提供一可挠式显示面板，包括一基板与多个显示元件设置于所述基板上，其中所述可挠式显示面板具有一不平坦表面；
于所述可挠式显示面板上形成至少一助着层，其中，所述助着层包括一第一助着层、一第二助着层与一第三助着层；
于所述可挠式显示面板的不平坦表面形成包含小分子的至少一前驱物层；
进行一聚合制程，使所述前驱物层聚合成具有大分子的至少一填充层，其中所述填充层包括一第一填充层与一第二填充层，所述第一填充层是形成于第一助着层与第二助着层之间，所述第二填充层是形成于第二助着层与第三助着层之间；以及
利用一粘着层，将一阻障层粘着于所述第三助着层上，其中所述第三助着层具有一平坦表面。
2.如权利要求1所述的制作可挠式显示装置的方法，其中所述前驱物层是利用真空热蒸镀制程或印刷制程形成于所述可挠式显示面板的不平坦表面。
3.如权利要求1所述的制作可挠式显示装置的方法，其中所述前驱物层为压克力基前驱物层或聚对二甲苯基前驱物层。
4.如权利要求1所述的制作可挠式显示装置的方法，其中所述助着层是利用物理气相沉积制程、化学气相沉积制程或原子层沉积制程加以形成。
5.如权利要求1所述的制作可挠式显示装置的方法，其中所述助着层为一金属层、一金属氧化物层、一金属氮化物层、一半导体氧化物层或一半导体氮化物层。
6.一种制作可挠式显示装置的方法，包括：
提供一可挠式显示面板，包括一基板与多个显示元件设置于所述基板上，其中所述可挠式显示面板具有一不平坦表面，所述不平坦表面是由所述显示元件的表面与该基板的表面的落差所造成；
于所述可挠式显示面板的不平坦表面形成至少一填充层，其中所述填充层包括多个纳米碳管、纳米碳颗粒或纳米碳线，其中所述填充层具有一平坦表面；以及
利用一粘着层，将一阻障层粘着于所述填充层上。
7.如权利要求6所述的制作可挠式显示装置的方法，其中所述填充层是利用一化学气相沉积制程所形成。
8.如权利要求6所述的制作可挠式显示装置的方法，另包括于所述可挠式显示面板上形成至少一助着层。
9.如权利要求8所述的制作可挠式显示装置的方法，其中所述助着层为一金属层、一金属氧化物层、一金属氮化物层、一半导体氧化物层或一半导体氮化物层。
10.如权利要求8所述的制作可挠式显示装置的方法，其中所述助着层形成于可挠式显示面板与填充层之间。
11.如权利要求8所述的制作可挠式显示装置的方法，其中所述助着层包括一第一助着层与一第二助着层，所述第一助着层形成于可挠式显示面板与填充层之间以及所述第二助着层形成于所述填充层上。
12.如权利要求11所述的制作可挠式显示装置的方法，另包括利用一粘着层，将一阻障层粘着于所述第二助着层上，其中所述第二助着层具有一平坦表面。
13.如权利要求8所述的制作可挠式显示装置的方法，其中所述助着层包括一第一助着层、一第二助着层与一第三助着层，所述填充层包括一第一填充层与一第二填充层，所述第一填充层是形成于第一助着层与第二助着层之间，所述第二填充层是形成于第二助着层与第三助着层之间，且所述方法另包括利用一粘着层，将一阻障层粘着于第三助着层上，其中所述第三助着层具有一平坦表面。
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