CN103048823B - 显示面板的制造方法及叠层体 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种显示面板的制造方法及叠层体，所述制造方法包含：提供一第一基板、一第二基板、一第一胶体、一第二胶体、一第一载体以及一第二载体；以第一胶体将第一基板贴合于第一载体上，并且以第二胶体将第二基板贴合于第二载体上；将第一基板与第二基板对组贴合，以形成一叠层体；施加一第一外力于第一载体上，以使第一载体与第一基板分离；以及加热第二胶体，以降低第二胶体的粘性，并且施加一第二外力于第二载体上，以使第二载体与第二基板分离。本发明可有效提高超薄显示面板的生产良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示面板的制造方法及叠层体，尤指一种超薄显示面板的制造方法及于制造超薄显示面板时所产生的叠层体。
背景技术
随着消费性电子产品逐渐往轻、薄、短、小的设计趋势发展，目前已有超薄显示器问世。于先前技术中，超薄显示器的制造方法是在将显示面板的上下玻璃基板完成对组贴合后，进行玻璃薄化工艺。于玻璃薄化工艺中，一般使用0.5mm或0.4mm玻璃基板进行蚀刻至所需的厚度。然而，当玻璃基板薄化至0.1mm以下时，容易造成玻璃基板破裂或表面析出物等问题，使得生产良率大大降低，进而增加生产成本。
发明内容
因此，本发明的目的之一在于提供一种显示面板的制造方法及叠层体，以解决上述问题。
根据一实施例，本发明的显示面板的制造方法包含：提供一第一基板、一第二基板、一第一胶体、一第二胶体、一第一载体以及一第二载体；以第一胶体将第一基板贴合于第一载体上，并且以第二胶体将第二基板贴合于第二载体上；将第一基板与第二基板对组贴合，以形成一叠层体；施加一第一外力于第一载体上，以使第一载体与第一基板分离；以及加热第二胶体，以降低第二胶体的粘性，并且施加一第二外力于第二载体上，以使第二载体与第二基板分离。
根据另一实施例，本发明的叠层体包含一第一载体、一第一胶体、一第一基板、一第二载体、一第二胶体以及一第二基板。第一胶体形成于第一载体上，其中第一胶体的热裂解温度大于370℃。第一基板藉由第一胶体贴合于第一载体上。第二胶体形成于第二载体上，其中第二胶体的热裂解温度大于230℃。第二基板藉由第二胶体贴合于第二载体上，且与第一基板对组贴合。
综上所述，本发明可以超薄玻璃（例如，厚度介于0.05mm与0.1mm之间）作为上述的第一基板与第二基板，以厚玻璃（例如，厚度介于0.4mm与0.7mm之间）作为上述的第一载体与第二载体，并且藉由第一胶体与第二胶体将第一基板与第二基板分别贴合于第一载体与第二载体上，以增加支撑强度，进而避免第一基板与第二基板在工艺的运输过程中发生破裂。在完成显示面板的工艺后，由于第二基板有第二载体支撑，可先以外力直接使第一载体与第一基板分离，接着再加热第二胶体，以降低第二胶体的黏性，此时，即可以较小的外力使第二载体与第二基板分离。藉此，即可有效提高超薄显示面板的生产良率。
需说明的是，显示面板的工艺在不同阶段的最高温会有不同的要求，举例而言，若于第一基板上形成驱动电路（例如，薄膜晶体管阵列），则其工艺最高温例如约为370℃，此时，第一胶体的热裂解温度需大于370℃，以避免第一胶体在工艺中因高温裂化而污染产品；若于第二基板上形成彩色滤光层，则其工艺最高温例如约为230℃，此时，第二胶体的热裂解温度需大于230℃，以避免第二胶体在工艺中因高温裂化而污染产品。
关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及附图得到进一步的了解。
附图说明
图1A与图1B为根据本发明一实施例的显示面板的制造方法的流程图。
图2至图8为搭配图1A与图1B的工艺示意图。
图9为根据本发明另一实施例的显示面板的示意图。
上述附图中的附图标记说明如下：
1 叠层体 1'、1″ 显示面板
3 设备 10 第一基板
12 第二基板 14 第一胶体
16 第二胶体 18 第一载体
20 第二载体 22 驱动电路
24 彩色滤光层 26 示介质
27 共通电极层 28 金属电极
30 底座 32 旋转臂
34 顶出件 F1 第一外力
F2 第二外力 A 箭头
S10-S28 步骤
具体实施方式
请参阅图1A至图8，图1A与图1B为根据本发明一实施例的显示面板的制造方法的流程图，图2至图8为搭配图1A与图1B的工艺示意图。首先，执行步骤S10，提供一第一基板10、一第二基板12、一第一胶体14、一第二胶体16、一第一载体18以及一第二载体20。于此实施例中，第一基板10的厚度可介于0.05mm与0.1mm之间，第二基板12的厚度可介于0.05mm与0.1mm之间，第一载体18的厚度可介于0.4mm与0.7mm之间，且第二载体20的厚度可介于0.4mm与0.7mm之间。换言之，第一载体18与第二载体20的厚度较第一基板10与第二基板10的厚度来得厚，以在显示面板的工艺中增加支撑强度，进而避免第一基板10与第二基板12在工艺的运输过程中发生破裂。此外，第一基板10、第二基板12、第一载体18以及第二载体20可为玻璃，但不以此为限。
接着，执行步骤S12，将第一载体18与第二载体20分别洗净。接着，执行步骤S14，使第一胶体14形成于第一载体18上，且使第二胶体16形成于第二载体20上，如图2所示。接着，执行步骤S16，预烘干第一胶体14与第二胶体16。于此实施例中，例如可以约170℃的温度预烘干第一胶体14与第二胶体16。执行步骤S18，以第一胶体14将第一基板10贴合于第一载体18上，并且以第二胶体16将第二基板12贴合于第二载体20上，如第3图所示。于此实施例中，可以真空贴合的方式藉由第一胶体14将第一基板10贴合于第一载体18上，并且可以真空加热贴合的方式藉由第二胶体16将第二基板12贴合于第二载体20上。
接着，执行步骤S20，于第一基板10上形成一驱动电路22（例如，薄膜晶体管阵列），如图4所示。一般而言，形成薄膜晶体管阵列的工艺最高温例如约为370℃，此时，第一胶体14的热裂解温度（Td）则需大于370℃，以避免第一胶体14在工艺中因高温裂化而污染产品。于此实施例中，第一胶体14可包含烯基（alkenyl group）的有机聚硅氧烷（diorganopolysiloxane），但不以此为限，以使第一胶体14的热裂解温度大于370℃。同时，执行步骤S22，于第二基板12上形成一彩色滤光层24，如图4所示。一般而言，形成彩色滤光层24的工艺最高温例如约为230℃，此时，第二胶体16的热裂解温度（Td）则需大于230℃，以避免第二胶体16在工艺中因高温裂化而污染产品。于此实施例中，第二胶体16可包含环烯烃共聚物（cycloolefin copolymer,COC），但不以此为限，以使第二胶体16的热裂解温度大于230℃。此外，于本实施例中，于第二基板12上更可形成一共通电极层27于彩色滤光层24上。
接着，执行步骤S24，将第一基板10与第二基板12对组贴合，以形成一叠层体1，并且设置一显示介质26于第一基板10与第二基板12之间，如第5图所示。叠层体1即包含第一基板10、第二基板12、第一胶体14、第二胶体16、第一载体18以及第二载体20。接着，执行步骤S26，施加一第一外力F1于第一载体18上，以使第一载体18与第一基板10分离，如图6所示。于此实施例中，可利用图6中的设备3的底座30以抽真空的方式吸附叠层体1的第二载体20，并且利用图6中的设备3的旋转臂32以抽真空的方式吸附叠层体1的第一载体18，接着，再操作顶出件34以至少大于1N/25mm的第一外力F1朝上顶，以使旋转臂32带动第一载体18朝箭头A的方向转动，进而使第一载体18与第一基板10分离。由于第二基板12有第二载体20支撑，因此在以第一外力F1直接使第一载体18与第一基板10分离的过程中，不会使第二基板12发生破裂。
接着，执行步骤S28，加热第二胶体16，以降低第二胶体16的粘性，并且施加一第二外力F2于第二载体20上，以使第二载体20与第二基板12分离，如图7所示。于此实施例中，第二外力F2的施力方向平行于第二载体20与第二基板12的贴合面，以使第二载体20相对第二基板12滑动，进而与第二基板12分离。虽然，第二外力F2的施力方向是以平行于第二载体20与第二基板12的贴合面的方式为佳，但并不以此为限。换言之，第二外力F2的施力方向亦可垂直于第二载体20与第二基板12的贴合面或与此贴合面夹任意角度，以使第二载体20与第二基板12分离，视实际应用而定。于此实施例中，在温度低于60℃时，第二胶体16的粘性大于100Pa﹒s，可使第二基板12与第二载体20稳固地贴合在一起，而不会产生相对移动；在温度介于150℃与200℃之间时，第二胶体16的粘性小于50Pa﹒s，此时，只要施加一定大小的第二外力F2，即可轻易地使第二载体20与第二基板12分离。换言之，只要将第二胶体16加热至150℃与200℃之间，即可以较小的第二外力F2使第二载体20与第二基板12分离，进而避免使已经无第一载体18支撑的第一基板10发生破裂。
在第一载体18与第二载体20分别自第一基板10与第二基板12移离后，即可完成如图8所示的显示面板1'。于此实施例中，显示介质26可为液晶（liquid crystal），则最后完成的显示面板1'即为液晶显示面板。由于液晶的耐热度例如约为200℃左右，因此只要加热第二胶体16的温度不超过200℃，即不会对液晶造成损伤。此外，由于黄光工艺所用到的液体温度约为60℃左右，因此在温度低于60℃时，第二胶体16的粘性大于100Pa·s，可有效确保第二基板12与第二载体20稳固地贴合在一起，而不会在黄光工艺的运输过程中产生相对移动。
需说明的是，除了液晶显示面板外，本发明亦可用来制造其他显示面板，例如有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode,OLED）显示面板、电泳显示面板（ElectroPhoretic Display,EPD）等。请参阅图9，图9为根据本发明另一实施例的显示面板1″的示意图。如图9所示，显示面板1″为以图1A与图1B所示的制造方法制造的OLED显示面板。需说明的是，于制造显示面板1″时，形成于第一基板10上的驱动电路22为具导电性质的透明导电层，如铟锡氧化物（Indium Tin Oxide,ITO），设置于第一基板10与第二基板12之间的显示介质26为有机材料，显示介质26夹置于驱动电路22与另一金属电极28之间，且不需于第二基板12上形成彩色滤光层（亦即，不需上述的步骤S22）。
相较于先前技术，本发明可以超薄玻璃（例如，厚度介于0.05mm与0.1mm之间）作为上述的第一基板与第二基板，以厚玻璃（例如，厚度介于0.4mm与0.7mm之间）作为上述的第一载体与第二载体，并且藉由第一胶体与第二胶体将第一基板与第二基板分别贴合于第一载体与第二载体上，以增加支撑强度，进而避免第一基板与第二基板在工艺的运输过程中发生破裂。在完成显示面板的工艺后，由于第二基板有第二载体支撑，可先以外力直接使第一载体与第一基板分离，接着再加热第二胶体，以降低第二胶体的粘性，此时，即可以较小的外力使第二载体与第二基板分离。藉此，即可有效提高超薄显示面板的生产良率。
需说明的是，显示面板的工艺在不同阶段的最高温会有不同的要求，举例而言，若于第一基板上形成驱动电路（例如，薄膜晶体管阵列），则其工艺最高温例如约为370℃，此时，第一胶体的热裂解温度需大于370℃，以避免第一胶体在工艺中因高温裂化而污染产品；若于第二基板上形成彩色滤光层，则其工艺最高温例如约为230℃，此时，第二胶体的热裂解温度需大于230℃，以避免第二胶体在工艺中因高温裂化而污染产品。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (16)
1.一种显示面板的制造方法，包含：
提供一第一基板、一第二基板、一第一胶体、一第二胶体、一第一载体以及一第二载体；
以该第一胶体将该第一基板贴合于该第一载体上，并且以该第二胶体将该第二基板贴合于该第二载体上，其中该第一胶体的热裂解温度不同于该第二胶体的热裂解温度；
将该第一基板与该第二基板对组贴合，以形成一叠层体；
施加一第一外力于该第一载体上，以使该第一载体与该第一基板分离；以及
加热该第二胶体，以降低该第二胶体的粘性，并且施加一第二外力于该第二载体上，以使该第二载体与该第二基板分离；
其中该第二外力的施力方向平行于该第二载体与该第二基板的贴合面，并且在温度低于60℃时，该第二胶体的粘性大于100Pa﹒s；在温度介于150℃与200℃之间时，该第二胶体的粘性小于50Pa﹒s。
2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，还包含：
于该第一基板上形成一驱动电路；
于该第二基板上形成一彩色滤光层；以及
设置一显示介质于该第一基板与该第二基板之间。
3.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，还包含：
于该第一基板上形成一驱动电路；以及
设置一显示介质于该第一基板与该第二基板之间。
4.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其中该第一胶体的热裂解温度大于370℃，且该第二胶体的热裂解温度大于230℃。
5.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其中该第一外力至少大于1N/25mm。
6.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其中该第一胶体包含烯基之有机聚硅氧烷。
7.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其中该第二胶体包含环烯烃共聚物。
8.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其中该第一基板的厚度介于0.05mm与0.1mm之间，且该第二基板的厚度介于0.05mm与0.1mm之间。
9.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其中该第一载体的厚度介于0.4mm与0.7mm之间，且该第二载体的厚度介于0.4mm与0.7mm之间。
10.一种叠层体，包含：
一第一载体；
一第一胶体，形成于该第一载体上，其中该第一胶体的热裂解温度大于370℃；
一第一基板，藉由该第一胶体贴合于该第一载体上；
一第二载体；
一第二胶体，形成于该第二载体上，其中该第二胶体的热裂解温度大于230℃；以及
一第二基板，藉由该第二胶体贴合于该第二载体上，且与该第一基板对组贴合；
其中在温度低于60℃时，该第二胶体的粘性大于100Pa﹒s；在温度介于150℃与200℃之间时，平行于该第二载体与该第二基板的贴合面的该第二胶体的粘性小于50Pa﹒s。
11.如权利要求10所述的叠层体，还包含：
一驱动电路，形成于该第一基板上；
一彩色滤光层，形成于该第二基板上；以及
一显示介质，设置于该第一基板与该第二基板之间。
12.如权利要求10所述的叠层体，还包含：
一驱动电路，形成于该第一基板上；以及
一显示介质，设置于该第一基板与该第二基板之间。
13.如权利要求10所述的叠层体，其中该第一胶体包含烯基之有机聚硅氧烷。
14.如权利要求10所述的叠层体，其中该第二胶体包含环烯烃共聚物。
15.如权利要求10所述的叠层体，其中该第一基板的厚度介于0.05mm与0.1mm之间，且该第二基板的厚度介于0.05mm与0.1mm之间。
16.如权利要求10所述的叠层体，其中该第一载体的厚度介于0.4mm与0.7mm之间，且该第二载体的厚度介于0.4mm与0.7mm之间。
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