TW201423690A - 顯示面板之製造方法及疊層體 - Google Patents

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Abstract

一種顯示面板之製造方法，包含：提供一第一基板、一第二基板、一第一膠體、一第二膠體、一第一載體以及一第二載體；以第一膠體將第一基板貼合於第一載體上，並且以第二膠體將第二基板貼合於第二載體上；將第一基板與第二基板對組貼合，以形成一疊層體；施加一第一外力於第一載體上，以使第一載體與第一基板分離；以及加熱第二膠體，以降低第二膠體之黏性，並且施加一第二外力於第二載體上，以使第二載體與第二基板分離。

Description

顯示面板之製造方法及疊層體
本發明關於一種顯示面板之製造方法及疊層體，尤指一種超薄顯示面板之製造方法及於製造超薄顯示面板時所產生的疊層體。
隨著消費性電子產品逐漸往輕、薄、短、小的設計趨勢發展，目前已有超薄顯示器問世。於先前技術中，超薄顯示器之製造方法是在將顯示面板之上下玻璃基板完成對組貼合後，進行玻璃薄化製程。於玻璃薄化製程中，一般係使用0.5mm或0.4mm玻璃基板進行蝕刻至所需的厚度。然而，當玻璃基板薄化至0.1mm以下時，容易造成玻璃基板破裂或表面析出物等問題，使得生產良率大大降低，進而增加生產成本。
因此，本發明的目的之一在於提供一種顯示面板之製造方法及疊層體，以解決上述問題。
根據一實施例，本發明之顯示面板之製造方法包含：提供一第一基板、一第二基板、一第一膠體、一第二膠體、一第一載體以及一第二載體；以第一膠體將第一基板貼合於第一載體上，並且以第二膠體將第二基板貼合於第二載體上；將第一基板與第二基板對組 貼合，以形成一疊層體；施加一第一外力於第一載體上，以使第一載體與第一基板分離；以及加熱第二膠體，以降低第二膠體之黏性，並且施加一第二外力於第二載體上，以使第二載體與第二基板分離。
根據另一實施例，本發明之疊層體包含一第一載體、一第一膠體、一第一基板、一第二載體、一第二膠體以及一第二基板。第一膠體形成於第一載體上，其中第一膠體之熱裂解溫度大於370℃。第一基板藉由第一膠體貼合於第一載體上。第二膠體形成於第二載體上，其中第二膠體之熱裂解溫度大於230℃。第二基板藉由第二膠體貼合於第二載體上，且與第一基板對組貼合。
綜上所述，本發明可以超薄玻璃(例如，厚度介於0.05mm與0.1mm之間)作為上述之第一基板與第二基板，以厚玻璃(例如，厚度介於0.4mm與0.7mm之間)作為上述之第一載體與第二載體，並且藉由第一膠體與第二膠體將第一基板與第二基板分別貼合於第一載體與第二載體上，以增加支撐強度，進而避免第一基板與第二基板在製程的運輸過程中發生破裂。在完成顯示面板之製程後，由於第二基板有第二載體支撐，可先以外力直接使第一載體與第一基板分離，接著再加熱第二膠體，以降低第二膠體之黏性，此時，即可以較小的外力使第二載體與第二基板分離。藉此，即可有效提高超薄顯示面板之生產良率。
需說明的是，顯示面板之製程在不同階段的最高溫會有不同的 要求，舉例而言，若於第一基板上形成驅動電路(例如，薄膜電晶體陣列)，則其製程最高溫例如約為370℃，此時，第一膠體之熱裂解溫度需大於370℃，以避免第一膠體在製程中因高溫裂化而污染產品；若於第二基板上形成彩色濾光層，則其製程最高溫例如約為230℃，此時，第二膠體之熱裂解溫度需大於230℃，以避免第二膠體在製程中因高溫裂化而污染產品。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
請參閱第1A圖至第8圖，第1A圖與第1B圖為根據本發明一實施例之顯示面板之製造方法的流程圖，第2圖至第8圖為搭配第1A圖與第1B圖的製程示意圖。首先，執行步驟S10，提供一第一基板10、一第二基板12、一第一膠體14、一第二膠體16、一第一載體18以及一第二載體20。於此實施例中，第一基板10之厚度可介於0.05mm與0.1mm之間，第二基板12之厚度可介於0.05mm與0.1mm之間，第一載體18之厚度可介於0.4mm與0.7mm之間，且第二載體20之厚度可介於0.4mm與0.7mm之間。換言之，第一載體18與第二載體20之厚度較第一基板10與第二基板10之厚度來得厚，以在顯示面板之製程中增加支撐強度，進而避免第一基板10與第二基板12在製程的運輸過程中發生破裂。此外，第一基板10、第二基板12、第一載體18以及第二載體20可為玻璃，但不以此為 限。
接著，執行步驟S12，將第一載體18與第二載體20分別洗淨。接著，執行步驟S14，使第一膠體14形成於第一載體18上，且使第二膠體16形成於第二載體20上，如第2圖所示。接著，執行步驟S16，預烘乾第一膠體14與第二膠體16。於此實施例中，例如可以約170℃的溫度預烘乾第一膠體14與第二膠體16。執行步驟S18，以第一膠體14將第一基板10貼合於第一載體18上，並且以第二膠體16將第二基板12貼合於第二載體20上，如第3圖所示。於此實施例中，可以真空貼合的方式藉由第一膠體14將第一基板10貼合於第一載體18上，並且可以真空加熱貼合的方式藉由第二膠體16將第二基板12貼合於第二載體20上。
接著，執行步驟S20，於第一基板10上形成一驅動電路22(例如，薄膜電晶體陣列)，如第4圖所示。一般而言，形成薄膜電晶體陣列之製程最高溫例如約為370℃，此時，第一膠體14之熱裂解溫度(Td)則需大於370℃，以避免第一膠體14在製程中因高溫裂化而污染產品。於此實施例中，第一膠體14可包含烯基(alkenyl group)之有機聚矽氧烷(diorganopolysiloxane)，但不以此為限，以使第一膠體14之熱裂解溫度大於370℃。同時，執行步驟S22，於第二基板12上形成一彩色濾光層24，如第4圖所示。一般而言，形成彩色濾光層24之製程最高溫例如約為230℃，此時，第二膠體16之熱裂解溫度(Td)則需大於230℃，以避免第二膠體16在製程中因 高溫裂化而污染產品。於此實施例中，第二膠體16可包含環烯烴共聚物(cycloolefin copolymer,COC)，但不以此為限，以使第二膠體16之熱裂解溫度大於230℃。此外，於本實施例中，於第二基板12上更可形成一共通電極層27於彩色濾光層24上。
接著，執行步驟S24，將第一基板10與第二基板12對組貼合，以形成一疊層體1，並且設置一顯示介質26於第一基板10與第二基板12之間，如第5圖所示。疊層體1即包含第一基板10、第二基板12、第一膠體14、第二膠體16、第一載體18以及第二載體20。接著，執行步驟S26，施加一第一外力F1於第一載體18上，以使第一載體18與第一基板10分離，如第6圖所示。於此實施例中，可利用第6圖中的設備3之底座30以抽真空的方式吸附疊層體1之第二載體20，並且利用第6圖中的設備3之旋轉臂32以抽真空的方式吸附疊層體1之第一載體18，接著，再操作頂出件34以至少大於1N/25mm之第一外力F1朝上頂，以使旋轉臂32帶動第一載體18朝箭頭A的方向轉動，進而使第一載體18與第一基板10分離。由於第二基板12有第二載體20支撐，因此在以第一外力F1直接使第一載體18與第一基板10分離的過程中，不會使第二基板12發生破裂。
接著，執行步驟S28，加熱第二膠體16，以降低第二膠體16之黏性，並且施加一第二外力F2於第二載體20上，以使第二載體20與第二基板12分離，如第7圖所示。於此實施例中，第二外力 F2之施力方向平行於第二載體20與第二基板12之貼合面，以使第二載體20相對第二基板12滑動，進而與第二基板12分離。雖然，第二外力F2之施力方向是以平行於第二載體20與第二基板12之貼合面的方式為佳，但並不以此為限。換言之，第二外力F2之施力方向亦可垂直於第二載體20與第二基板12之貼合面或與此貼合面夾任意角度，以使第二載體20與第二基板12分離，視實際應用而定。於此實施例中，在溫度低於60℃時，第二膠體16之黏性大於100Pa．s，可使第二基板12與第二載體20穩固地貼合在一起，而不會產生相對移動；在溫度介於150℃與200℃之間時，第二膠體16之黏性小於50Pa．s，此時，只要施加一定大小的第二外力F2，即可輕易地使第二載體20與第二基板12分離。換言之，只要將第二膠體16加熱至150℃與200℃之間，即可以較小的第二外力F2使第二載體20與第二基板12分離，進而避免使已經無第一載體18支撐的第一基板10發生破裂。
在第一載體18與第二載體20分別自第一基板10與第二基板12移離後，即可完成如第8圖所示之顯示面板1'。於此實施例中，顯示介質26可為液晶(liquid crystal)，則最後完成之顯示面板1'即為液晶顯示面板。由於液晶的耐熱度例如約為200℃左右，因此只要加熱第二膠體16之溫度不超過200℃，即不會對液晶造成損傷。此外，由於黃光製程所用到的液體溫度約為60℃左右，因此在溫度低於60℃時，第二膠體16之黏性大於100Pa．s，可有效確保第二基板12與第二載體20穩固地貼合在一起，而不會在黃光製程 的運輸過程中產生相對移動。
需說明的是，除了液晶顯示面板外，本發明亦可用來製造其他顯示面板，例如有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode,OLED)顯示面板、電泳顯示面板(ElectroPhoretic Display,EPD)等。請參閱第9圖，第9圖為根據本發明另一實施例之顯示面板1"的示意圖。如第9圖所示，顯示面板1"為以第1A圖與第1B圖所示之製造方法製造之OLED顯示面板。需說明的是，於製造顯示面板1"時，形成於第一基板10上之驅動電路22係為具導電性質的透明導電層，如銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)，設置於第一基板10與第二基板12之間的顯示介質26係為有機材料，顯示介質26係夾置於驅動電路22與另一金屬電極28之間，且不需於第二基板12上形成彩色濾光層(亦即，不需上述之步驟S22)。
相較於先前技術，本發明可以超薄玻璃(例如，厚度介於0.05mm與0.1mm之間)作為上述之第一基板與第二基板，以厚玻璃(例如，厚度介於0.4mm與0.7mm之間)作為上述之第一載體與第二載體，並且藉由第一膠體與第二膠體將第一基板與第二基板分別貼合於第一載體與第二載體上，以增加支撐強度，進而避免第一基板與第二基板在製程的運輸過程中發生破裂。在完成顯示面板之製程後，由於第二基板有第二載體支撐，可先以外力直接使第一載體與第一基板分離，接著再加熱第二膠體，以降低第二膠體之黏性，此時，即可以較小的外力使第二載體與第二基板分離。藉此，即可有效提高 超薄顯示面板之生產良率。
需說明的是，顯示面板之製程在不同階段的最高溫會有不同的要求，舉例而言，若於第一基板上形成驅動電路(例如，薄膜電晶體陣列)，則其製程最高溫例如約為370℃，此時，第一膠體之熱裂解溫度需大於370℃，以避免第一膠體在製程中因高溫裂化而污染產品；若於第二基板上形成彩色濾光層，則其製程最高溫例如約為230℃，此時，第二膠體之熱裂解溫度需大於230℃，以避免第二膠體在製程中因高溫裂化而污染產品。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
1‧‧‧疊層體
1'、1"‧‧‧顯示面板
3‧‧‧設備
10‧‧‧第一基板
12‧‧‧第二基板
14‧‧‧第一膠體
16‧‧‧第二膠體
18‧‧‧第一載體
20‧‧‧第二載體
22‧‧‧驅動電路
24‧‧‧彩色濾光層
26‧‧‧顯示介質
27‧‧‧共通電極層
28‧‧‧金屬電極
30‧‧‧底座
32‧‧‧旋轉臂
34‧‧‧頂出件
F1‧‧‧第一外力
F2‧‧‧第二外力
A‧‧‧箭頭
S10-S28‧‧‧步驟
第1A圖與第1B圖為根據本發明一實施例之顯示面板之製造方法的流程圖。
第2圖至第8圖為搭配第1A圖與第1B圖的製程示意圖。
第9圖為根據本發明另一實施例之顯示面板的示意圖。
1‧‧‧疊層體
10‧‧‧第一基板
12‧‧‧第二基板
14‧‧‧第一膠體
16‧‧‧第二膠體
18‧‧‧第一載體
20‧‧‧第二載體
22‧‧‧驅動電路
24‧‧‧彩色濾光層
26‧‧‧顯示介質
27‧‧‧共通電極層

Claims (19)

  1. 一種顯示面板之製造方法，包含：提供一第一基板、一第二基板、一第一膠體、一第二膠體、一第一載體以及一第二載體；以該第一膠體將該第一基板貼合於該第一載體上，並且以該第二膠體將該第二基板貼合於該第二載體上；將該第一基板與該第二基板對組貼合，以形成一疊層體；施加一第一外力於該第一載體上，以使該第一載體與該第一基板分離；以及加熱該第二膠體，以降低該第二膠體之黏性，並且施加一第二外力於該第二載體上，以使該第二載體與該第二基板分離。
  2. 如請求項1所述之顯示面板之製造方法，更包含：於該第一基板上形成一驅動電路；於該第二基板上形成一彩色濾光層；以及設置一顯示介質於該第一基板與該第二基板之間。
  3. 如請求項1所述之顯示面板之製造方法，更包含：於該第一基板上形成一驅動電路；以及設置一顯示介質於該第一基板與該第二基板之間。
  4. 如請求項1所述之顯示面板之製造方法，其中該第一膠體之熱裂解溫度大於370℃，且該第二膠體之熱裂解溫度大於230℃。
  5. 如請求項1所述之顯示面板之製造方法，其中該第一外力至少 大於1N/25mm。
  6. 如請求項1所述之顯示面板之製造方法，其中該第二外力之施力方向平行於該第二載體與該第二基板之貼合面。
  7. 如請求項1所述之顯示面板之製造方法，其中在溫度低於60℃時，該第二膠體之黏性大於100Pa．s；在溫度介於150℃與200℃之間時，該第二膠體之黏性小於50Pa．s。
  8. 如請求項1所述之顯示面板之製造方法，其中該第一膠體包含烯基之有機聚矽氧烷。
  9. 如請求項1所述之顯示面板之製造方法，其中該第二膠體包含環烯烴共聚物。
  10. 如請求項1所述之顯示面板之製造方法，其中該第一基板之厚度介於0.05mm與0.1mm之間，且該第二基板之厚度介於0.05mm與0.1mm之間。
  11. 如請求項1所述之顯示面板之製造方法，其中該第一載體之厚度介於0.4mm與0.7mm之間，且該第二載體之厚度介於0.4mm與0.7mm之間。
  12. 一種疊層體，包含：一第一載體；一第一膠體，形成於該第一載體上，其中該第一膠體之熱裂解溫度大於370℃；一第一基板，藉由該第一膠體貼合於該第一載體上；一第二載體；一第二膠體，形成於該第二載體上，其中該第二膠體之熱裂 解溫度大於230℃；以及一第二基板，藉由該第二膠體貼合於該第二載體上，且與該第一基板對組貼合。
  13. 如請求項12所述之疊層體，更包含：一驅動電路，形成於該第一基板上；一彩色濾光層，形成於該第二基板上；以及一顯示介質，設置於該第一基板與該第二基板之間。
  14. 如請求項12所述之疊層體，更包含：一驅動電路，形成於該第一基板上；以及一顯示介質，設置於該第一基板與該第二基板之間。
  15. 如請求項12所述之疊層體，其中該第一膠體包含烯基之有機聚矽氧烷。
  16. 如請求項12所述之疊層體，其中該第二膠體包含環烯烴共聚物。
  17. 如請求項12所述之疊層體，其中在溫度低於60℃時，該第二膠體之黏性大於100Pa．s；在溫度介於150℃與200℃之間時，該第二膠體之黏性小於50Pa．s。
  18. 如請求項12所述之疊層體，其中該第一基板之厚度介於0.05mm與0.1mm之間，且該第二基板之厚度介於0.05mm與0.1mm之間。
  19. 如請求項12所述之疊層體，其中該第一載體之厚度介於0.4mm與0.7mm之間，且該第二載體之厚度介於0.4mm與0.7mm之間。
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