CN204695271U - 一种透明导电层合板体 - Google Patents

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杜成城
陆龙翔
张建成
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Abstract

一种导电透明层合板体。本实用新型为了解决现有同类技术解决导电层和基板因应力不均匀产生的弯曲变形问题的效果不理想，且工艺较复杂的缺陷。技术方案要点：包括透明基板和叠设在透明基板上的透明导电层，透明导电层蚀刻有特定的图案，特征是所述透明基板和透明导电层之间铺设有弹性模数为10～30GPa、厚度为1～10μm的透明缓冲层。

Description

一种透明导电层合板体
技术领域
 本实用新型涉及触控技术产品的触控面板的原材料，特别是一种透明导电层合板体。
背景技术
触控技术目前已经广泛应用于平板显示、屏式触控技术、太阳能电池板、太阳能控制膜、防止起雾除霜玻璃、冰玻璃、防静电涂层等诸多领域。触控技术产品的触控面板，结构一般包括基板和附着在基板上的导电层。在生产投射电容式触控面板过程，一般会将透明导电层合板体上的透明导电层蚀刻出特定的图案，制得图案化的导电透明层合体。透明导电层合板体在蚀刻步骤中进行加热时,往往存在有透明导电层部分和没有透明导电层部分上残留应力的不同,从而造成图案化的透明导电层表面产生起伏不平的现象，引起透明基板的弯曲变形而影响使用质量。
为了减少应力差所造成透明导电层表面产生起伏不平，进而引起透明基板弯曲变形，目前一般是在透明基板上没有附着透明导电层的一面增设一个材料层来增大基板厚度以提高基板的抗变形能力，或者掩饰基板上起伏不平的视觉缺陷。如中国专利第201220096169.8号公开的一种ITO电极，结构包括基材、ITO导电层及光学胶层，基材包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，ITO导电层附着于第一表面和第二表面中的一个上并形成预定的图案，光学胶层贴合于基材上与ITO导电层相对的表面上，用于掩饰基材因应力差产生的弯曲形变造成的视觉缺陷。又如中国专利第20122005904.3号公开的一种ITO薄膜材料包括基材、ITO导电层及高温保护膜，基材包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，ITO导电层附着于第一表面和第二表面中的一个上，并形成预定的图案，高温保护膜贴合于第一表面和第二表面中未附着ITO导电层的一面，由于增加高温保护膜后，基材结构强度得到提高，使到ITO导电层的蚀刻区与非蚀刻区之间不会产生明显的应力差弯曲变形。上述现有技术方案的缺点是：不能消除基板变形或消除基板变形效果不理想，且制作过程中需要对基材的两面都进行加工，工艺较复杂。
发明内容
为了克服现有技术解决导电层和基板因应力不均匀产生的弯曲变形问题的效果不理想，且工艺较复杂等缺陷，本实用新型的目的是提供一种改进的透明导电层合板体，可以克服现有技术的缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导电透明层合板体，包括透明基板和叠设在透明基板上的透明导电层，透明导电层蚀刻有特定的图案，其特征是：所述透明基板和透明导电层之间铺设有弹性模数为10～30 GPa、厚度为1～10μm的透明缓冲层。
上述技术方案所述透明缓冲层的弹性模数的优选方案可以取10～20 GPa，透明缓冲层的厚度的优选方案可以取2～4μm。
上述技术方案所述透明导电层的厚度可以取10～30nm，优选方案可以取20～25nm。
上述技术方案所述透明基板的厚度可以取2～300μm，优选方案可以取10～250μm。
上述技术方案所述透明缓冲层的材料可以采用丙烯酸酯系树脂、硬化型丙烯酸树脂等。
上述技术方案所述透明导电层的材料可以采用氧化铟锡（ITO），还可以采用氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化镓中的任一种或其中的两种以上组合而成的混合物。
上述技术方案所述透明基板的材料可以采用聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚氯乙烯、聚二氯乙烯、三醋酸纤维素、醋酸纤维素、聚碳酸酯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、环烯烃共聚物、聚酰亚胺的任一种。
上述技术方案所述在透明基板和透明导电层之间铺设透明缓冲层，可以采用干式涂布方法或湿式涂布方法来完成，但以湿式涂布方法为佳，湿式涂布方法可以采用辊涂、旋涂或浸涂等。
本实用新型的有益效果是：由于所述透明基板和透明导电层之间铺设有弹性模数为10～30 GPa、厚度为1um～10um的透明缓冲层，所以当蚀刻成特定图案的导电透明层出现应力不均匀时，透明缓冲层便可以直接吸收了导电透明层上的不均匀应力，使得导电透明层不会出现起伏不平现象或起伏不平现象不明显，从而使基板不会有起伏不平现象和透明导电层合板体在视觉上看不出有起伏不平现象，这样消除导电透明层和基板变形效果比较理想，由于工艺上只加工了基板的同一面，所以其加工工艺比较简单。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
附图说明
图1是本实用新型一种实施方式的局部剖视放大示意图。
图中：1、透明基板；2、透明导电层；3、图案；4、透明缓冲层。
具体实施方式
参照图1，本导电透明层合板体，包括透明基板1和叠设在透明基板1上的透明导电层2，透明导电层蚀刻成有特定的图案3，其特征是：所述透明基板1和透明导电层2之间铺设有一层弹性模数为10～30 GPa、厚度为1～10μm的透明缓冲层4。
另外，所述透明缓冲层4的弹性模数的优选方案为10～20 Gpa，透明缓冲层的厚度的优选方案为2～4μm。所述透明导电层2的厚度取10～30nm，优选方案为20～25nm。所述透明基板1的厚度取2 ～300 μm，优选方案为10～250μm。透明缓冲层4的材料采用丙烯酸酯系树脂或硬化型丙烯酸树脂，通过辊涂或旋涂的湿式涂布方法进行铺设。透明导电层2的材料采用氧化铟锡（ITO）。所述透明基板1的材料采用聚对苯二甲酸乙二酯。

Claims (4)

1.一种导电透明层合板体，包括透明基板和叠设在透明基板上的透明导电层，透明导电层蚀刻有特定的图案，其特征是：所述透明基板和透明导电层之间铺设有弹性模数为10～30 GPa、厚度为1～10μm的透明缓冲层。
2.按权利要求1所述的导电透明层合板体，其特征是所述透明缓冲层的弹性模数为10～20 Gpa，透明缓冲层的厚度为2～4μm。
3.按权利要求1或2所述的导电透明层合板体，其特征是所述透明导电层的厚度可以取10～30nm或20～25nm。
4.按权利要求1或2所述的导电透明层合板体，其特征是所述透明基板的厚度可以取2～300μm或10～250μm。
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