CN109638178A - 显示器结构及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示器结构及制造方法。所述显示器制造方法包含步骤：(a)提供一载板，依序形成有一刚性衬底、一可牺牲层及一石墨烯层；(b)形成一柔性衬底于所述载板上；(c)形成一显示器元件层于所述柔性衬底上；及(d)移除所述刚性衬底及所述可牺牲层。本发明通过使用可牺牲层及石墨烯层，从而避免利用激光剥离时破坏显示器的结构，及于制造流程中保护柔性衬底，并增加柔性衬底的弯折能力。

Description

显示器结构及制造方法
技术领域
本发明是有关于一种显示器结构及制造方法，特别是有关于一种柔性显示器结构及制造方法。
背景技术
近年来，随着显示技术的创新及发展，显示器的应用场景也越来越多样化。随着电子产品朝着轻、薄、短、小的快速发展，各种便携式电子产品使用的液晶显示面板的需求越来越大。其中，柔性有机发光二极管(OLED)具有自发光性、应答速度快、广视角等特点，应用前景广阔。如今，可弯折显示器成为主流。
但目前的柔性有机发光二极管的结构是将柔性材料(例如聚酰亚胺)直接与玻璃衬底接触以形成柔性衬底，于制程中将所述柔性衬底与所述玻璃衬底剥离，所述柔性衬底的剥离是利用激光将所述柔性衬底与所述玻璃衬底的接触面高温裂解，从而达到柔性衬底的剥离。所述柔性衬底剥离之后转移到下一站贴合作业之前，会有划伤的风险，从而对后续的贴合工艺产生负面影响，导致良率降低。再者，利用激光将所述柔性衬底与所述玻璃衬底的接触面高温裂解，可能会因为激光的高温破坏显示器的结构。再者，所述柔性衬底高温裂解后，无法完全分离所述柔性衬底与所述玻璃衬底，使得部分的柔性衬底残留在所述玻璃衬底上，或部分的所述柔性衬底高温碳化后残留在所述柔性衬底上，影响后续制程。
故，有必要提供一种显示器结构及制造方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种显示器结构及制造方法，以解决现有技术所存在的利用激光剥离玻璃衬底时破坏显示器的结构的问题。
本发明的主要目的在于提供一种显示器结构及制造方法，其可以改善利用激光将所述柔性衬底与所述玻璃衬底的接触面高温裂解，可能会因为激光的高温破坏显示器的结构的问题。
本发明的次要目的在于提供一种显示器结构及制造方法，其通过使用可牺牲层及石墨烯层，从而避免利用激光剥离时破坏显示器的结构，及于制造流程中保护柔性衬底，并增加柔性衬底的弯折能力。
为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种柔性显示器制造方法，包含步骤：(a)提供一载板，依序形成有一刚性衬底、一可牺牲层及一石墨烯层；(b)形成一柔性衬底于所述载板上；(c)形成一显示器元件层于所述柔性衬底上；及(d)移除所述刚性衬底及所述可牺牲层。
在本发明的一实施例中，所述刚性衬底为一玻璃衬底；所述可牺牲层为一第一聚酰亚胺层；及所述柔性衬底为一第二聚酰亚胺层。
在本发明的一实施例中，所述第一聚酰亚胺层的一厚度为1微米至2微米。
在本发明的一实施例中，所述第二聚酰亚胺层的一厚度为8微米至10微米。
在本发明的一实施例中，所述步骤(d)更包含：对所述第一聚酰亚胺层施加一激光，以使所述第一聚酰亚胺层裂解而移除所述刚性衬底及所述可牺牲层。
在本发明的一实施例中，所述石墨烯层具有一厚度为30微米至50微米。
在本发明的一实施例中，所述石墨烯层通过低温溅射沉积形成。
在本发明的一实施例中，所述显示器元件层具有多个有机发光二极管元件。
再者，本发明另一实施例另提供一种显示器结构，包含：一石墨烯层；一聚酰亚胺层，设置于所述石墨烯层上；及一显示器元件层，设置于所述聚酰亚胺层上。
在本发明的一实施例中，所述聚酰亚胺层的一厚度为8微米至10微米；及所述石墨烯层具有一厚度为30微米至50微米。
与现有技术相比较，本发明的显示器结构及制造方法，这样不但可改善利用激光将所述柔性衬底与所述玻璃衬底的接触面高温裂解，可能会因为激光的高温破坏显示器的结构的问题，还可以避免所述柔性衬底剥离之后转移到下一站贴合作业之前被划伤的风险，从而避免划伤对后续的贴合工艺产生负面影响，进而提高产品的良率。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1A至图1D是本发明第一实施例的显示器结构及制造方法示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者，本发明所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
请参照图1A至图1D所示，本发明实施例为达成本发明的前述目的，提供一种显示器结构及制造方法，包含步骤：
(a)提供一载板10，依序形成有一刚性衬底101、一可牺牲层102及一石墨烯层103；
(b)形成一柔性衬底104于所述载板10上；
(c)形成一显示器元件层105于所述柔性衬底104上；及
(d)移除所述刚性衬底101及所述可牺牲层102。
本发明将于下文利用图1A至图1D逐一详细说明在一实施例中上述各元件的细部构造、组装关系及其运作原理。
请参照图1A所示，本发明首先进行步骤(a)，以提供一载板10，所述载板10依序形成有一刚性衬底101、一可牺牲层102及一石墨烯层103。较佳地，所述刚性衬底101为一玻璃衬底，所述可牺牲层102为一第一聚酰亚胺层。较佳地，所述第一聚酰亚胺层的一厚度为1微米至2微米。所述载板10可由一供应商提供时，即具有所述刚性衬底101、所述可牺牲层102及所述石墨烯层103。所述载板10也可由一供应商购买一玻璃衬底。可选地，于厂内将所述玻璃衬底进行清洗。在所述玻璃衬底上面涂布所述可牺牲层102。所述可牺牲层102也可以印刷的方式形成于所述玻璃衬底上。接着，在所述可牺牲层102贴附一层所述石墨烯层103。可选地，所述石墨烯层103也可通过低温溅射沉积形成。可选地，所述石墨烯层103具有一厚度为30微米至50微米。
请参照图1B所示，本发明接着进行步骤(b)，以形成一柔性衬底104于所述载板10上。较佳地，所述柔性衬底104为一第二聚酰亚胺层。可选地，述第二聚酰亚胺层的一厚度为8微米至10微米。所述柔性衬底104可以通过涂布的方式形成于所述载板10上。
请参照图1C所示，本发明随后进行步骤(c)，以形成一显示器元件层105于所述柔性衬底104上。较佳地，所述显示器元件层105具有多个有机发光二极管元件。替代地，所述显示器元件层105可以具有多个薄膜晶体管。本领域普通技术人员应当理解，所述显示器元件层105可以为替换成其他适合于柔性显示器中的元件。在所述显示器元件层105上更可形成有液晶层、彩膜层、滤光片层或盖板层等，在此不一一赘述。
请参照图1D所示，本发明最后进行步骤(d)，以移除所述刚性衬底101及所述可牺牲层102。较佳地，所述步骤(d)更包含：对所述第一聚酰亚胺层施加一激光，以使所述第一聚酰亚胺层裂解而移除所述刚性衬底101及所述可牺牲层102。在移除所述刚性衬底101及所述可牺牲层102，所述石墨烯层103保留所述柔性衬底104下。如此，所述柔性衬底104剥离之后转移到后续的制程，所述石墨烯层103能够保护所述柔性衬底104以避免划伤的风险，从而避免对后续的贴合工艺产生负面影响，导致良率降低。再者，所述石墨烯层103能够有效释放柔性显示器在弯折时所产生的应力，并可以提升柔性显示器的弯折能力。另外，由于所述第一聚酰亚胺层的所述厚度为1微米至2微米，所述第一聚酰亚胺层可完全经由所述激光裂解汽化而不会残留在所述刚性衬底101上，使得所述刚性衬底101可以回收再使用，且所述第一聚酰亚胺层不会残留于所述石墨烯层103上，进而污染后续制程而造成良率下降。再者，所述石墨烯层103能够保护所述柔性衬底104及形成在所述柔性衬底104上的所述显示器元件层105，免于对所述第一聚酰亚胺层施加所述激光时，破坏所述柔性衬底104及形成在所述柔性衬底104上的所述显示器元件层105。所述石墨烯层103具有所述厚度为30微米至50微米时，可以有效地保护所述柔性衬底104及形成在所述柔性衬底104上的所述显示器元件层105，又不会大幅增加产品的成本，极具经济效益。
再者，本发明另一实施例另提供一种经由上文所述的方法制造的一种显示器结构，所述显示器结构包含：
一石墨烯层；
一聚酰亚胺层，设置于所述石墨烯层上；及
一显示器元件层，设置于所述聚酰亚胺层上。
较佳地，所述聚酰亚胺的一厚度为8微米至10微米；及所述石墨烯层具有一厚度为30微米至50微米。
另外，本发明另一实施例另提供一种经由上文所述的方法制造的一种显示器载板结构，所述显示器载板结构包含：
一载板，依序形成有一刚性衬底、一可牺牲层及一石墨烯层。
较佳地，所述刚性衬底为一玻璃衬底，所述可牺牲层为一第一聚酰亚胺层。
较佳地，所述第一聚酰亚胺层的一厚度为1微米至2微米。
较佳地，所述石墨烯层具有一厚度为30微米至50微米。
较佳地，所述石墨烯层通过低温溅射沉积形成。
如上所述，相较于现有的问题，却也常因所述柔性衬底剥离之后转移到下一站贴合作业之前，而导致会有划伤的风险，从而对后续的贴合工艺产生负面影响，导致良率降低。再者，利用激光将所述柔性衬底与所述玻璃衬底的接触面高温裂解，而导致因为激光的高温破坏显示器的结构。再者，所述柔性衬底高温裂解后，而导致部分的柔性衬底残留在所述玻璃衬底上，或部分的所述柔性衬底残留在所述柔性衬底上，影响后续制程。本发明的显示器结构及制造方法通过其通过使用可牺牲层及石墨烯层，从而避免利用激光剥离时破坏显示器的结构，及于制造流程中保护柔性衬底，并增加柔性衬底的弯折能力。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。

Claims (10)

1.一种柔性显示器制造方法，其特征在于：所述显示器制造方法包含步骤：
(a)提供一载板，依序形成有一刚性衬底、一可牺牲层及一石墨烯层；
(b)形成一柔性衬底于所述载板上；
(c)形成一显示器元件层于所述柔性衬底上；及
(d)移除所述刚性衬底及所述可牺牲层。
2.如权利要求1所述的显示器制造方法，其特征在于：所述刚性衬底为一玻璃衬底；所述可牺牲层为一第一聚酰亚胺层；及所述柔性衬底为一第二聚酰亚胺层。
3.如权利要求2所述的显示器制造方法，其特征在于：所述第一聚酰亚胺层的一厚度为1微米至2微米。
4.如权利要求2所述的显示器制造方法，其特征在于：所述第二聚酰亚胺层的一厚度为8微米至10微米。
5.如权利要求2所述的显示器制造方法，其特征在于：所述步骤(d)更包含：对所述第一聚酰亚胺层施加一激光，以使所述第一聚酰亚胺层裂解而移除所述刚性衬底及所述可牺牲层。
6.如权利要求1所述的显示器制造方法，其特征在于：所述石墨烯层具有一厚度为30微米至50微米。
7.如权利要求1所述的显示器制造方法，其特征在于：所述石墨烯层通过低温溅射沉积形成。
8.如权利要求1所述的显示器制造方法，其特征在于：所述显示器元件层具有多个有机发光二极管元件。
9.一种显示器结构，其特征在于：所述显示器结构包含：
一石墨烯层；
一聚酰亚胺层，设置于所述石墨烯层上；及
一显示器元件层，设置于所述聚酰亚胺层上。
10.如权利要求9所述的显示器结构，其特征在于：所述聚酰亚胺层的一厚度为8微米至10微米；及所述石墨烯层具有一厚度为30微米至50微米。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112002704A (zh) * 2020-08-07 2020-11-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制备方法与柔性显示装置
WO2021008083A1 (zh) * 2019-07-16 2021-01-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性基板及其制备方法
WO2021082473A1 (zh) * 2019-10-31 2021-05-06 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示屏的制作方法及待剥离临时基板的柔性显示屏
CN113012580A (zh) * 2021-03-09 2021-06-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种牺牲层、显示面板制程方法及显示面板
WO2022007076A1 (zh) * 2020-07-08 2022-01-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和显示装置
CN113934311A (zh) * 2020-06-29 2022-01-14 瀚宇彩晶股份有限公司 柔性面板及其制作方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220115572A1 (en) * 2020-01-22 2022-04-14 Boe Technology Group Co., Ltd. Drive backplane and preparation method thereof, display panel, and display device
US11963309B2 (en) 2021-05-18 2024-04-16 Mellanox Technologies, Ltd. Process for laminating conductive-lubricant coated metals for printed circuit boards

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104201283A (zh) * 2014-09-04 2014-12-10 广州新视界光电科技有限公司 衬底与基板分离工艺、牺牲层、柔性显示器件及其制备工艺
CN104505467A (zh) * 2014-12-05 2015-04-08 上海天马微电子有限公司 一种复合基板、柔性显示器的制造方法以及柔性显示器
CN106356472A (zh) * 2016-10-18 2017-01-25 武汉华星光电技术有限公司 Oled器件制作方法及oled器件
US20170125136A1 (en) * 2015-11-04 2017-05-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Transparent electrodes and electronic devices including the same
CN108054297A (zh) * 2017-12-12 2018-05-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板的制作方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103606535B (zh) * 2013-11-26 2016-01-06 深圳市华星光电技术有限公司 软性显示器组件的制作方法及其制作的软性显示器组件
CN103985665B (zh) * 2014-05-15 2016-08-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种柔性显示器的制作方法
US9812604B2 (en) * 2014-05-30 2017-11-07 Klaus Y. J. Hsu Photosensing device with graphene
CN104332416A (zh) * 2014-08-21 2015-02-04 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器的制备方法和柔性显示器
CN104716081B (zh) * 2015-03-26 2017-09-15 京东方科技集团股份有限公司 柔性装置及其制作方法
KR102631006B1 (ko) * 2016-12-23 2024-01-29 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 기판과 이를 포함하는 플렉서블 표시장치 및 그 제조 방법
JP7127802B2 (ja) * 2018-04-18 2022-08-30 三国電子有限会社 タッチ検出機能付き表示装置及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104201283A (zh) * 2014-09-04 2014-12-10 广州新视界光电科技有限公司 衬底与基板分离工艺、牺牲层、柔性显示器件及其制备工艺
CN104505467A (zh) * 2014-12-05 2015-04-08 上海天马微电子有限公司 一种复合基板、柔性显示器的制造方法以及柔性显示器
US20170125136A1 (en) * 2015-11-04 2017-05-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Transparent electrodes and electronic devices including the same
CN106356472A (zh) * 2016-10-18 2017-01-25 武汉华星光电技术有限公司 Oled器件制作方法及oled器件
CN108054297A (zh) * 2017-12-12 2018-05-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板的制作方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021008083A1 (zh) * 2019-07-16 2021-01-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性基板及其制备方法
WO2021082473A1 (zh) * 2019-10-31 2021-05-06 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示屏的制作方法及待剥离临时基板的柔性显示屏
CN113934311A (zh) * 2020-06-29 2022-01-14 瀚宇彩晶股份有限公司 柔性面板及其制作方法
WO2022007076A1 (zh) * 2020-07-08 2022-01-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和显示装置
US11978707B2 (en) 2020-07-08 2024-05-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and display device
CN112002704A (zh) * 2020-08-07 2020-11-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制备方法与柔性显示装置
CN113012580A (zh) * 2021-03-09 2021-06-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种牺牲层、显示面板制程方法及显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
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