CN110690252A - 显示装置及制造显示装置的方法 - Google Patents

显示装置及制造显示装置的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110690252A
CN110690252A CN201910401776.7A CN201910401776A CN110690252A CN 110690252 A CN110690252 A CN 110690252A CN 201910401776 A CN201910401776 A CN 201910401776A CN 110690252 A CN110690252 A CN 110690252A
Authority
CN
China
Prior art keywords
support plate
region
adhesive film
base substrate
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910401776.7A
Other languages
English (en)
Inventor
李承勳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN110690252A publication Critical patent/CN110690252A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/88Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851Division of substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本申请涉及显示装置及制造显示装置的方法。制造显示装置的方法包括:制备包括第一区域、第二区域和设置在第一区域与第二区域之间的弯曲区域的基底衬底,基底衬底具有在弯曲区域中形成在基底衬底的第一表面上的涂布膜图案;在基底衬底的第一表面上设置支承板以覆盖涂布膜图案,支承板包括粘合膜和支承膜;以及从基底衬底分离在厚度方向上彼此重叠的支承板和涂布膜图案,其中,设置支承板包括将支承板设置成使得粘合膜与涂布膜图案和基底衬底的第一表面接触。

Description

显示装置及制造显示装置的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年7月5日提交的第10-2018-0078139号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请出于所有目的如同在本文中完全阐述一样通过引用并入本文。
技术领域
本发明的示例性实施方式/实施例总体上涉及显示装置及制造显示装置的方法。
背景技术
近来,柔性显示装置作为下一代显示装置受到关注。柔性显示装置是具有形成在由诸如塑料的柔性材料制成的柔性衬底上的显示单元、信号布线等的显示装置,并且这种柔性显示装置即使在像纸一样弯曲时也可以显示图像。
柔性显示装置的应用范围已经从计算机监视器和电视(TV)向个人便携式装置多样化和扩展,并且已经对具有大显示区域和减小的体积和重量的柔性显示装置进行了研究。
主要有两种类型的柔性显示装置制造方法,即,基于单元的显示装置制造方法,其中每个单独的显示装置是分开制造的,以及基于母衬底的显示装置制造方法,其中使用母衬底同时制造多个显示装置,并随后将它们彼此分离。基于单元的显示装置制造方法一次制造单个显示装置,并且在处理时间和成本方面相对于基于母衬底的显示装置制造方法是不利的。
在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景,且因此,上述信息可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开的示例性实施方式提供显示装置,该显示装置可以容易地弯曲并且可以防止显示面板开裂。
本公开的示例性实施方式还提供制造显示装置的方法,该方法可以允许支承膜在弯曲区域中被容易地切割并且可以防止对基底衬底的损坏。
本发明构思的其他特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述中显而易见,或者可以通过本发明构思的实践而习得。
根据示例性实施方式,提供了一种制造显示装置的方法,该方法包括:制备基底衬底,基底衬底包括第一区域、第二区域和设置在第一区域与第二区域之间的弯曲区域,并且在弯曲区域中具有形成在基底衬底的第一表面上的涂布膜图案;在基底衬底的第一表面上设置支承板以覆盖涂布膜图案,支承板包括粘合膜和支承膜;以及从基底衬底分离在厚度方向上彼此重叠的支承板和涂布膜图案,其中,设置支承板包括将支承板设置成使得粘合膜与涂布膜图案和基底衬底的第一表面接触。
在示例性实施方式中,分离支承板和涂布膜图案可包括刻划支承板。
在示例性实施方式中,刻划支承板可包括沿着在第一区域与弯曲区域之间的第一边界和沿着在第二区域和弯曲区域之间的第二边界刻划支承板。
在示例性实施方式中,刻划支承板还可包括同时沿着第一边界和第二边界刻划支承板。
在示例性实施方式中,刻划支承板可包括将支承板分成位于第一区域中的第一支承板和位于第二区域中的第二支承板。
在示例性实施方式中,刻划支承板可包括使用激光构件或热刀。
在示例性实施方式中,第一支承板和第二支承板中的每个可包括靠近弯曲区域的隆起状部分。
在示例性实施方式中,分离支承板和涂布膜图案可包括分离在弯曲区域中的经刻划的支承板和在弯曲区域中与经刻划的支承板的粘合膜联接的涂布膜图案两者。
在示例性实施方式中,设置支承板可包括将粘合膜和涂布膜图案联接在一起。
在示例性实施方式中,粘合膜与涂布膜图案之间的第一黏合力可大于基底衬底与涂布膜图案之间的第二黏合力。
在示例性实施方式中,粘合膜与基底衬底的第一表面之间的第三黏合力可大于第二黏合力。
在示例性实施方式中,在分离支承板和涂布膜图案以及设置支承板两者时,第一黏合力可以是相同的,并且在分离支承板和涂布膜图案以及设置支承板两者时,第二黏合力可以是相同的。
在示例性实施方式中,涂布膜图案可包括烯烃、硅树脂、长链烷基和氟分子中的至少之一,并且粘合膜可包括压敏粘合剂(PSA)。
根据示例性实施方式,显示装置包括:包括第一区域、第二区域和弯曲区域的基底衬底,弯曲区域设置在第一区域与第二区域之间;设置在基底衬底的第一表面上并且彼此分开的第一支承板和第二支承板,其中,弯曲区域设置在第一支承板与第二支承板之间;以及设置在第一支承板与基底衬底的第一表面之间的第一涂布膜图案,其中,第一支承板设置在第一区域中并包括第一粘合膜和第一支承膜,第一粘合膜设置在基底衬底的第一表面上,第一支承膜设置在第一粘合膜上,第二支承板设置在第二区域中并包括第二粘合膜和第二支承膜,第二粘合膜设置在基底衬底的第一表面上,第二支承膜设置在第二粘合膜上,第一涂布膜图案包括面向弯曲区域的第一侧和与第一侧相对的第二侧,并且第一涂布膜图案的第一表面和第二侧被第一粘合膜覆盖。
在示例性实施方式中,第一涂布膜图案的第一侧可以从第一粘合膜暴露。
在示例性实施方式中,涂布膜图案的第一侧可以与第一粘合膜面向弯曲区域的一侧在厚度方向上对齐。
在示例性实施方式中,涂布膜图案的第一侧可以与位于弯曲区域和第一区域之间的边界对齐。
在示例性实施方式中,第一涂布膜图案可包括烯烃、硅树脂、长链烷基和氟分子中的至少之一,以及第一粘合膜可包括压敏粘合剂(PSA)。
在示例性实施方式中,显示装置可包括设置在第二支承板与基底衬底的第一表面之间的第二涂布膜图案。
在示例性实施方式中,第一涂布膜图案和第二涂布膜图案可包括相同的材料。
根据本发明构思的前述和其他示例性实施方式,可以提供能够容易地弯曲并且能够防止显示面板开裂的显示装置。
另外,可以提供制造显示装置的方法,该方法能够允许在弯曲区域中容易地切割支承膜并且能够防止对基底衬底的损坏。
应理解,上文的概括性描述和以下的详细描述两者都是示例性和说明性的,并且旨在提供对如所要求保护的发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解,并且被并入且构成本说明书的一部分,附图示出了本发明的示例性实施方式,并且与说明书一起用作解释本发明构思。
图1是根据示例性实施方式的处于未弯曲状态的显示装置的剖视图。
图2是图1的显示面板的剖视图。
图3是图1的显示装置处于弯曲状态的剖视图。
图4是示出根据示例性实施方式的制造显示装置的方法的流程图。
图5、图6、图7、图8、图9A、图9B和图10是示出图4的方法的剖视图。
图11是示出根据另一示例性实施方式的制造显示装置的方法的剖视图。
图12是可以通过图11的方法获得的示例性显示装置的剖视图。
图13是可以通过图11的方法获得的另一示例性显示装置的剖视图。
图14是可以通过图11的方法获得的另一示例性显示装置的剖视图。
图15是示出根据另一示例性实施方式的制造显示装置的方法的流程图。
图16是示出根据另一示例性实施方式的制造显示装置的方法的布局图。
图17、图18、图19、图20和图21是沿图16的第一方向截取的示出了图16的方法的剖视图。
图22、图23A、图23B、图23C、图24、图25A、图25B、图25C、图25D和图26是示出按照图16的方法的工艺的布局图或立体图。
图27和图28是示出按照图26的工艺的工艺的布局图或剖视图。
具体实施方式
在以下描述中,出于说明的目的,阐述了诸多具体细节以提供对本发明的多种示例性实施方式或实施例的透彻理解。如本文所使用的,“实施方式”和“实施例”是可互换的词,其是采用本文公开的发明构思中的一个或多个的装置或方法的非限制性示例。然而,显而易见的是,可以在没有这些具体细节或者通过一个或多个等同布置来实践多种示例性实施方式。在其它示例中,以框图的形式示出了公知的结构和装置,以避免不必要地使各种示例性实施方式模糊。另外,多种示例性实施例可以是不同的,但不必是排他的。例如,在不脱离本发明构思的情况下,可以在另一示例性实施方式中使用或实施示例性实施方式的具体形状、配置和特征。
除非另有说明,否则所示出的示例性实施方式应被理解为提供可以在实践中实施本发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此,除非另有说明,否则在不脱离本发明构思的情况下,各种实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文中单独称为或统称为“元件”)可以以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置。
在附图中交叉影线和/或阴影的使用总体上用于阐明相邻元件之间的边界。因此,除非指明,否则交叉影线或阴影的存在与否都不表示或表明对特定材料、材料特性、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其他特征、属性、性能等的任何偏好或要求。此外,在附图中,为了清楚和/或描述的目的,可夸大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施方式可以不同地实施时,具体的工艺顺序可以与所描述的顺序不同地执行。例如,两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。而且,相同的附图标记表示相同的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层上、“连接至”或“联接至”另一元件或层时,其可直接在该另一元件或层上、连接至或联接至该另一元件或层,或者可存在介于中间的元件或层。然而,当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时,不存在介于中间的元件或层。为此,术语“连接”可以指具有或不具有介于中间的元件的物理连接、电气连接和/或流体连接。此外,D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如,x轴、y轴和z轴),并且可以在更广泛的意义上解释。例如,D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直,或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个”以及“从由X、Y和Z组成的组选择的至少一个”可解释为仅X、仅Y、仅Z,或者例如X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合,诸如,XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的,术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和全部组合。
虽然术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种类型的元件,但这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此,在不背离本公开的教导的情况下,以下讨论的第一元件可被称为第二元件。
出于描述的目的,可在本文中使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下部”、“在……上方”、“上部”、“在……之上”、“更高”、“侧”(例如,如“侧壁”)等空间相对术语,并且由此来描述如附图中所示的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。除附图中所描绘的定向之外,空间相对术语旨在包括设备在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如,如果附图中的设备被翻转,则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将被定向为“在”其它元件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下方”可包括上方和下方两种定向。此外,设备可以以其它方式定向(例如,旋转90度或处于其它定向),并且因此,本文中使用的空间相对描述语应被相应地解释。
本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的,而不旨在进行限制。如本文中所使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式“一”、“一个”和“所述”旨在还包括复数形式。此外,术语“包括”、“包括有”、“包含”和/或“包含有”当在本说明书中使用时指出所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组的存在,但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组的存在或添加。还应注意的是,如本文中使用的,术语“基本上”、“约”及其他类似术语用作为近似的术语,而不用作为程度的术语,并且因此用于说明将由本领域的普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差。
本文中参考作为理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图描述多种示例性实施方式。因此,将预期到由例如制造技术和/或公差引起的与图示的形状的偏差。因此,本文中公开的示例性实施方式不应必然地被解释为限于区域的示出的特定形状,而是包括由例如制造引起的形状的偏差。以这种方式,附图中示出的区域本质上可以是示意性的,并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状,并且因此不必然地旨在进行限制。
除非另有限定,否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与由本公开所属技术领域的普通技术人员的通常理解的相同的含义。术语,诸如常用词典中限定的那些,应当解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义,且不应以理想化或过于正式的意义进行解释,除非在本文中明确地如此限定。
图1是根据示例性实施方式的显示装置处于其未弯曲状态的剖视图,图2是图1的显示面板的剖视图,以及图3是图1的显示装置处于其弯曲状态的剖视图。
参见图1、图2和图3,显示装置1作为用于显示动态图像或静止图像的装置,不仅可以用于移动电子装置中(诸如移动电话、智能电话、平板个人电脑(PC)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置或超级移动PC(UMPC)),还可以用于多种其他电子装置中(包括但不限于,电视(TV)、笔记本电脑、监视器、广告牌或物联网(IoT)装置)。
例如,显示装置1可以是柔性显示装置。
如本文中所使用的术语“柔性”包括可折叠、可弯曲和可卷曲的特征。因此,如本文中使用的术语“柔性显示装置”包括可折叠显示装置、可弯曲显示装置和可卷曲显示装置。
显示装置1可包括显示图像的显示区域DA和设置在显示区域DA的外围的非显示区域NA。
显示区域DA包括多个像素,并且在显示方向上发射由像素中的每个产生的光。例如,显示方向可以是第三方向DR3。
非显示区域NA可在第一方向DR1上与显示区域DA相邻地设置。用于将信号施加到显示区域DA的驱动电路或信号布线可设置在非显示区域NA中。非显示区域NA可包括弯曲区域BA。
弯曲区域BA可包括在非显示区域NA中。弯曲区域BA可以是由第一边界BL1和第二边界BL2限定的区域,第一边界BL1与显示区域DA在第一方向DR1上邻接,第二边界BL2与第一边界BL1在第一方向DR1上间隔开。如随后将参考图2描述的,弯曲区域BA可以是当显示装置1在一个方向上弯曲时能够以预定曲率半径弯曲的区域。显示装置1的曲率半径可定义为当弯曲区域BA弯曲时由弯曲区域BA形成的接近圆形形状的半径。
弯曲区域BA的第一边界BL1被示出为与显示区域DA和非显示区域NA的边界重合,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,弯曲区域BA的第一边界BL1可不与显示区域DA和非显示区域NA的边界重合,并且弯曲区域BA的第一边界BL1可沿着第一方向DR1与显示区域DA间隔开设置。
在这种情况下,第一边界BL1可位于非显示区域NA中,但是可不与显示区域DA重叠。
显示装置1可包括跨显示区域DA和非显示区域NA设置的显示面板100。显示面板100可包括顶表面100a和底表面100b。显示装置1可包括设置在显示面板100的底表面100b上的粘合膜451和452,以及分别设置在粘合膜451和452的底表面451b和452b上的支承膜501和502。尽管未具体示出,但是可在显示面板100的顶表面100a上进一步设置包括多个触摸电极的触摸面板和从显示面板100外部覆盖显示面板100的窗。
显示面板100可以是例如有机发光二极管(OLED)显示面板。在接下来的描述中,假设OLED显示面板用作显示面板100,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,诸如液晶显示(LCD)面板、量子点发光二极管(QLED)显示面板、微LED、场发射显示(FED)面板或电泳显示面板(EPD)的多种其他显示面板可用作显示面板100。
如图2中所示,显示面板100可包括基底衬底101、驱动层110和OLED层120。
基底衬底101可跨显示区域DA和非显示区域NA设置。基底衬底101提供显示面板100的底表面100b。基底衬底101可以是柔性衬底并且可包括热固性树脂。例如,基底衬底101可包括聚乙烯醚邻苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜或聚酰亚胺。在基底衬底101包括热固性树脂的情况下,基底衬底101可具有预定的燃点Tb。燃点Tb可根据基底衬底101的材料而变化,但是通常可以是400℃至600℃。
驱动层110包括用于向OLED层120提供信号的元件。驱动层110可包括多种信号线,例如扫描线(未示出)、数据线(未示出)、电源线(未示出)和发射线(未示出)。驱动层110还可包括多个晶体管和电容器。晶体管可包括开关晶体管(未示出)和驱动晶体管,并且开关晶体管和驱动晶体管可设置在它们各自的像素(未示出)中。
OLED层120可包括OLED。例如,OLED可设置为顶部发射型OLED并且可在第三方向DR3上发射光。OLED中的每个可包括阳极电极、有机层和阴极电极。阴极电极可以是公共电极,但是示例性实施方式不限于此。
尽管未具体示出,但是OLED层120可由封装膜封装。封装膜密封OLED层120并防止外部空气和/或水分渗透到OLED层120中。封装膜可以是单层或多层无机膜或其中无机膜和有机膜交替堆叠的堆叠层。
尽管未具体示出,但是包括产生用于驱动显示面板100的信号的集成电路(IC)和传输所产生的信号的导线的电路板(未示出)可连接到显示面板100在第一方向DR1上的一端。如随后将描述的,当显示面板100弯曲时,电路板可在厚度方向上与显示面板100的一部分重叠。
支承膜500可设置在显示面板100的底表面100b上。
支承膜500可防止显示面板100被外力弯曲或者可减轻显示面板100被外力弯曲到的程度。即使在施加外力时,支承膜500可使显示面板100保持相对平坦。
支承膜500可包括刚性材料或半刚性材料。具体地,支承膜500可由诸如不锈钢(SUS)或铝(Al)的金属材料或者诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯醇(PVA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的聚合物材料形成。例如,支承膜500可以是具有150μm至200μm的厚度的SUS膜。在另一示例中,支承膜500可以是具有150μm至200μm的厚度的Al膜。
支承膜500可具有预定的熔点Tm。支承膜500的熔点Tm可根据支承膜500的材料而变化,但是通常可以是200℃至300℃。例如,支承膜500的熔点Tm可低于基底衬底101的燃点Tb
支承膜500可包括第一支承膜501和第二支承膜502,第一支承膜501和第二支承膜502在第一方向DR1上彼此分离。
第一支承膜501可设置在显示区域DA中以不与弯曲区域BA重叠。第二支承膜502可设置在非显示区域NA中以不与弯曲区域BA重叠。第一支承膜501与第二支承膜502之间在第一方向DR1上的距离可大于弯曲区域BA在第一方向DR1上的宽度,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,第一支承膜501和第二支承膜502可设置为与弯曲区域BA的两个边界对齐。在这种情况下,第一支承膜501与第二支承膜502之间在第一方向DR1上的距离可与弯曲区域BA在第一方向DR1上的宽度相同或者小于该宽度。
第一支承膜501和第二支承膜502可具有相同的厚度,但是示例性实施方式不限于此。第一支承膜501在第一方向DR1上的宽度可大于第二支承膜502在第一方向DR1上的宽度。
第一支承膜501可包括具有相对平坦形状的第一部分501a和在第一方向DR1上与第一部分501a相邻设置的第二部分501b。第二部分501b可包括在第三方向DR3上突出超过第一部分501a的隆起部,并且因此可以突出超过第一部分501a多达第一厚度T1。
类似地,第二支承膜502可包括具有相对平坦形状的第三部分502a和在第一方向DR1上与第三部分502a相邻设置的第四部分502b。第四部分502b可包括在第三方向DR3上突出超过第三部分502a的隆起部,并且因此可以突出超过第三部分502a多达第二厚度T2。
第一支承膜501的隆起部和第二支承膜502的隆起部可具有不对称的形状。例如,第一支承膜501的隆起部的与弯曲区域BA相邻的一侧的斜率可大于第一支承膜501的隆起部的远离弯曲区域BA的另一侧的斜率。类似的,第二支承膜502的隆起部的与弯曲区域BA相邻的一侧的斜率可大于第二支承膜502的隆起部的远离弯曲区域BA的另一侧的斜率。
然而,在其他示例性实施方式中,第一支承膜501和第二支承膜502中的每个可不包括任何隆起部,并且可在其整个表面上具有平坦形状。
第一支承膜501的内侧501bS和第二支承膜502的内侧502bS可以以预定角度倾斜,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,第一支承膜501的内侧501bS和第二支承膜502的内侧502bS可具有基本上直角的倾斜角。
尽管未具体示出,但是壳体(未示出)可进一步设置在支承膜500的底表面上,以支承设置在支承膜500的顶表面503和504上的元件。设置在支承膜500的底表面上的壳体可联接到支承膜500。
粘合膜450可设置在显示面板100与支承膜500之间,并且支承膜500可通过粘合膜450附接到显示面板100。
粘合膜450可对显示面板100的底表面100b和支承膜500的顶表面503和504两者均具有粘合性。
粘合膜450可由基于氨基甲酸乙酯的材料、丙烯酸材料或基于硅树脂的材料形成。例如,粘合膜450可以是压敏粘合剂(PSA)。粘合膜450可具有100%至1000%的伸长率,并且因此可以是可容易与显示装置1一起弯曲的。
粘合膜450可包括第一粘合膜451和第二粘合膜452,第一粘合膜451和第二粘合膜452在第一方向DR1上彼此分离。
第一粘合膜451可设置在显示区域DA中,并且可设置为与邻近显示区域DA的第一边界BL1对齐。第二粘合膜452可设置在非显示区域NA中,并且可设置为与第二边界BL2对齐。第一粘合膜451与第二粘合膜452之间在第一方向DR1上的距离可与弯曲区域BA在第一方向DR1上的宽度基本相同,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,第一粘合膜451和第二粘合膜452可分别设置在显示区域DA和排除弯曲区域BA的非显示区域NA中,而不与弯曲区域BA的两个边界对齐。在这种情况下,第一粘合膜451与第二粘合膜452之间在第一方向DR1上的距离可大于弯曲区域BA在第一方向DR1上的宽度。
第一粘合膜451和第二粘合膜452可具有相同的厚度,但是示例性实施方式不限于此。
如图3中所示,显示装置1可在与显示方向相反的方向上向下弯曲(即,在显示装置1属于顶部发射型的情况下,朝向显示装置1的底表面的方向),例如,在第三方向DR3的相反方向上。由于非显示区域NA的至少一部分可在与显示方向相反的方向上弯曲,所以能够减小显示装置1的边框。
当显示装置1如图3所示那样弯曲时,显示装置1可包括主区域MA和子区域SA,主区域MA和子区域SA两者均与弯曲区域BA相邻设置。主区域MA可设置在弯曲区域BA的至少一侧上。主区域MA可以是平坦的。显示区域DA可设置在主区域MA中。
子区域SA可与主区域MA平行。子区域SA可在厚度方向上与主区域MA重叠。子区域SA可以是非显示区域NA,但是示例性实施方式不限于此。
当显示装置1在一个方向上弯曲时,可以引起弯曲应力。弯曲应力可受到弯曲区域BA中的显示面板100的底表面100b上的任何残留膜的影响。具体地,如果残留膜(例如,支承膜500的残留部分)保留在弯曲区域BA中的显示面板100的底表面100b上,则在弯曲区域BA中,显示装置1的厚度可能不期望地增加,并且因此,当显示装置1弯曲时可产生大的弯曲应力。在这种情况下,显示面板100可能开裂,并且信号布线可能断开连接。
然而,由于在弯曲区域BA中的显示面板100的底表面100b上不存在元件,因而可最小化在显示装置1弯曲时产生的应力,并且因此,可防止显示面板100开裂。
以下将描述根据本公开的示例性实施方式的制造显示装置的方法。
在图1至图10中,相同的附图标记指代相同的元件,并且因此,将省略或简化相同的元件的描述。
图4是示出根据本公开的示例性实施方式的制造显示装置的方法的流程图,并且图5至图10是示出图4的方法的剖视图。
参见图2和图4至图6,在显示面板100的弯曲区域BA上涂布防粘合膜400(S125)。
如上所述,显示面板100可包括基底衬底101、驱动层110和OLED层120。防粘合膜400可以防止粘合膜450和基底衬底101彼此粘合。
在步骤S125中,可将防粘合膜400涂布在显示面板100的基底衬底101上。防粘合膜400可以通过挤压式涂布、浸渍涂布、凹面涂布、旋转涂布、辊式涂布、棒式涂布、喷雾涂布和流动涂布中的一种涂布。
在步骤S125之前,可以对防粘合膜400进行表面处理工艺,以改善其从其接触的界面的可剥离性。表面处理工艺不受特别限制,但可包括烯烃处理、硅树脂处理、长链烷基处理和氟处理。作为表面处理工艺的结果,防粘合膜400的与粘合膜450和显示面板100的底表面100b接触的两个表面可包括烯烃、硅树脂、长链烷基或氟分子,并且防粘合膜400对粘合膜450和显示面板100的粘合可以减弱。可以进一步使用与抗指纹处理基本相同或类似的表面处理。
在步骤S125之后,防粘合膜400可以以预定的黏合力联接到显示面板100和粘合膜450。例如,防粘合膜400可以遍及其与显示面板100和粘合膜450的整个界面联接到显示面板100和粘合膜450,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,防粘合膜400可以仅通过其与显示面板100和粘合膜450的界面的一部分来联接到显示面板100和粘合膜450。防粘合膜400可以以不同的黏合力联接到显示面板100的基底衬底101和粘合膜450。
参见图2、图4、图7和图8,通过粘合膜450将支承膜500附接到显示面板100和防粘合膜400上(S130)。
如上所述,支承膜500可包括柔性材料。可以遍及显示面板100的整个显示区域DA和整个非显示区域NA附接支承膜500。
在步骤S130之前,支承膜500可以处于附接到粘合膜450的状态。附接于粘合膜450的支承膜500可以通过粘合膜450附接到显示面板100的基底衬底101。
可以使用辊来附接支承膜500和粘合膜450,使得粘合膜450可以与显示面板100的基底衬底101接触。
支承膜500和粘合膜450可以包括重叠区域和非重叠区域,在重叠区域中,支承膜500和粘合膜450在厚度方向上与防粘合膜400重叠,在非重叠区域中,支承膜500和粘合膜450在厚度方向上不与防粘合膜400重叠。在重叠区域中,显示面板100、防粘合膜400、支承膜500和粘合膜450可以在厚度方向上彼此重叠。在非重叠区域中,显示面板100、支承膜500和粘合膜450可以在厚度方向上彼此重叠。
在未设置防粘合膜400的区域中,支承膜500可以通过粘合膜450附接到显示面板100的基底衬底101。
粘合膜450与基底衬底101之间的粘合可以比防粘合膜400与基底衬底101之间的粘合强。
在设置防粘合膜400的区域中,防粘合膜400可以以预定的黏合力联接到基底衬底101和粘合膜450中的每一个。如下文将描述的,图4的方法不需要用于减轻支承膜500与基底衬底101之间的粘合以去除支承膜500的对应于弯曲区域BA的部分的额外工艺。因此,可以均匀地保持设置在基底衬底101的整个表面上的粘合膜450对于支承膜500和防粘合膜400中的每一个的黏合力。
然而,在设置防粘合膜400的区域中,防粘合膜400可以对基底衬底101和粘合膜450具有不同的黏合力。具体地,防粘合膜400对于粘合膜450的黏合力可以大于防粘合膜400对于基底衬底101的黏合力。因此,可以通过联接到粘合膜450在刻划工艺之后去除防粘合膜400。这将在下文详细描述。
参见图2、图4、图9A和图9B,使用切割构件沿着弯曲区域BA的边界(第一边界BL1和第二边界BL2)刻划支承膜500和粘合膜450(S135)。
在步骤S135中,切割构件可以是如图9A中所示的热刀601。热刀601可包括切割支承膜500和粘合膜450的至少一个切割部分601a和支承切割部分601a的支承部分601b。热刀601被示出为包括设置在单个支承部分601b上的两个切割部分601a,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,热刀601可包括一个或三个或更多个切割部分601a。
在一些示例性实施方式中,切割构件可以是如图9B中所示的激光构件602。激光构件602可以包括发射光的光源602a和折射由光源602a发射的激光的透镜602b。由光源602a发射的激光可以在紫外(UV)波长的范围内,但是示例性实施方式不限于此。激光构件602可包括点激光器。例如,激光构件602可以通过透镜602b折射由光源602a发射的激光,并且可以将折射的激光施加到弯曲区域BA的边界(第一边界BL1和第二边界BL2)。在使用点激光器的情况下,由于用激光照射的区域比由热刀601切割的区域窄,第一支承膜501和第二支承膜502的隆起部的面积和/或厚度可以变得更小。
在步骤S135中,切割构件可以同时沿第一边界BL1和第二边界BL2两者执行刻划。切割构件的与第一边界BL1和第二边界BL2之间的距离对应的切割宽度W可以与弯曲区域BA的宽度基本相同。以这种方式,可以同时沿弯曲区域BA的边界(第一边界BL1和第二边界BL2)刻划支承膜500和粘合膜450。在切割构件同时沿第一边界BL1和第二边界BL2进行刻划的情况下,可以减少刻划误差,并且还可以减少处理时间。
可选地,在步骤S135中,切割构件可以以预定时间量的间隔沿着第一边界BL1和第二边界BL2执行刻划。例如,切割构件可以沿着第一边界BL1并随后沿着第二边界BL2执行刻划。在另一示例中,切割构件可以沿第二边界BL2并随后沿第一边界BL1执行刻划。
在步骤S135中,通过控制切割构件的刻划强度和持续时间,可以仅在支承膜500和粘合膜450上执行刻划。
参见图2、图4和图10,去除支承膜500和粘合膜450的对应于弯曲区域BA的部分(S140)。
在步骤S140之后,可以去除支承膜500和粘合膜450的对应于第一边界BL1和第二边界BL2的部分以及防粘合膜400。如上所述,在未设置防粘合膜400的区域中,显示面板100的基底衬底101、粘合膜450和支承膜500在厚度方向上彼此重叠,并且基底衬底101和支承膜500通过粘合膜450彼此附接。
另一方面,在设置防粘合膜400的区域中,显示面板100的基底衬底101、防粘合膜400、粘合膜450和支承膜500在厚度方向上彼此重叠。
如上所述,防粘合膜400对于粘合膜450的黏合力可以大于防粘合膜400对于基底衬底101的黏合力。因此,当在刻划工艺之后在弯曲区域BA中切割支承膜500时,防粘合膜400可以在附接到粘合膜450的同时与基底衬底101分离,并且因此,可以便于在弯曲区域BA中切割支承膜500。相应地,用于从基底衬底101上方去除任何残留粘合剂成分的额外工艺是不必要的,这在处理时间和成本方面是高效的。
此外,在从基底衬底101上方去除任何残留粘合剂成分的工艺中,包括基底衬底101的显示面板100可能被物理地损坏。然而,如上所述,由于防粘合膜400设置在基底衬底101与粘合膜450之间,因此可以有效地防止对显示面板100的这种损坏。
下文中将描述本公开的其他示例性实施方式。在图1至图14中,相同的附图标记指代相同的元件,并且因此,将省略或简化相同的元件的描述。
图11是示出根据本公开另一示例性实施方式的制造显示装置的方法的剖视图,以及图12至图14是根据本公开的其他示例性实施方式的显示装置的剖视图。具体地,图12至图14是可以通过图11的方法获得的示例性显示装置的剖视图。
参见图11、图12、图13和图14,显示装置2与显示装置1的不同之处在于:防粘合膜400_1设置成向外延伸超出第一边界BL1和第二边界BL2两者,切割构件600_1的切割宽度W_1增加,并且切割构件600_1的刻划范围包括第一边界BL1和第二边界BL2并且还包括在第一边界BL1和第二边界BL2的外侧上的部分。
具体地,防粘合膜400_1可以设置为向外延伸超出第一边界BL1和第二边界BL2。防粘合膜400_1可以包括第一防粘合膜401、第二防粘合膜402和第三防粘合膜403。第二防粘合膜402可以在第一边界BL1的外侧具有在第一方向DR1上的第一宽度D1。第三防粘合膜403可以在第二边界BL2的外侧具有在第一方向DR1上的第二宽度D2。
第一宽度D1和第二宽度D2可以相同,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,第一宽度D1和第二宽度D2可以不相同,并且第一宽度D1可以大于或小于第二宽度D2。
切割构件600_1可以沿着第一边界BL1和第二边界BL2和/或在第一边界BL1和第二边界BL2的外侧上执行刻划。例如,切割构件600_1可以在第一边界BL1与第二防粘合膜402在第一方向DR1上的外侧402S1之间以及在第二边界BL2与第三防粘合膜403在第一方向DR1上的外侧403S1之间执行刻划。
图12是通过在第一边界BL1与第二防粘合膜402的外侧402_1S1之间以及在第二边界BL2与第三防粘合膜403的外侧403_1S1之间执行刻划并随后执行切割而获得的显示装置2的剖视图。参见图12,可以保留第二防粘合膜402和第三防粘合膜403的部分,即,第四防粘合膜402_1和第五防粘合膜403_1。
具体地,第四防粘合膜402_1和第五防粘合膜403_1可以包括相同的材料。第四防粘合膜402_1可以包括粘附到基底衬底101的第一表面402-1a、与第一表面402-1a相对并且被第一粘合膜451覆盖的第二表面402-1b、被第一粘合膜451覆盖的外侧402_1S1以及与外侧402_1S1相对并且面向弯曲区域BA的内侧402_1S2。类似地,第五防粘合膜403_1可以包括粘附到基底衬底101的第一表面403-1a、与第一表面403-1a相对并且被第二粘合膜452覆盖的第二表面403-1b、被第二粘合膜452覆盖的外侧403_1S1以及与外侧403_1S1相对并且面向弯曲区域BA的内侧403_1S2。
例如,第四防粘合膜402_1的宽度D5和第五防粘合膜403_1的宽度D6可以相同,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,宽度D5和宽度D6可以不相同,并且宽度D5可以大于或小于宽度D6。
第四防粘合膜402_1的内侧402_1S2和第五防粘合膜403_1的内侧403_1S2可以以预定的角度倾斜,但是示例性实施方式不限于此。第四防粘合膜402_1的内侧402_1S2和第五防粘合膜403_1的内侧403_1S2可以具有基本为直角的倾斜角。
第四防粘合膜402_1的内侧402_1S2和第五防粘合膜403_1的内侧403_1S2可以分别与第一粘合膜451的内侧451S和第二粘合膜452的内侧452S对齐。而且,第四防粘合膜402_1的内侧402_1S2和第五防粘合膜403_1的内侧403_1S2可以分别与第一支承膜501的内侧501bS和第二支承膜502的内侧502bS对齐。
图13是通过沿着第一边界BL1和沿着第三防粘合膜403在第一方向DR1上的外侧执行刻划并随后执行切割而获得的显示装置2的剖视图。参见图13,可以保留第二防粘合膜402的一部分,即,第六防粘合膜402_2。
第六防粘合膜402_2在第一方向DR1上的宽度可以与第一宽度D1相同。
第六防粘合膜402_2可以包括附接到基底衬底101的第一表面402-2a、与第一表面402-2a相对并且被第一粘合膜451覆盖的第二表面402-2b、被第一粘合膜451覆盖的外侧402_2S1以及与外侧402_2S1相对并且面向弯曲区域BA的内侧402_2S2。第六防粘合膜402_2的内侧402_2S2可以以预定的角度倾斜,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,第六防粘合膜402_2的内侧402_2S2可以具有基本为直角的倾斜角。此外,第六防粘合膜402_2的内侧402_2S2可以与弯曲区域BA的第一边界BL1对齐。
图14是通过沿第二边界BL2和沿第二防粘合膜402在第一方向DR1上的外侧执行刻划并随后执行切割而获得的显示装置2的剖视图。参见图14,可以保留第三防粘合膜403的一部分,即,第七防粘合膜403_2。
第七防粘合膜403_2在第一方向DR1上的宽度可以与第二宽度D2相同。
第七防粘合膜403_2可以包括附接到基底衬底101的第一表面403-2a、与第一表面403-2a相对并且被第二粘合膜452覆盖的第二表面403-2b、被第二粘合膜452覆盖的外侧403_2S1以及与外侧403_2S1相对并且面向弯曲区域BA的内侧403_2S2。第七防粘合膜403_2的内侧403_2S2可以以预定的角度倾斜,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,第七防粘合膜403_2的内侧403_2S2可以具有基本为直角的倾斜角。此外,第七防粘合膜403_2的内侧403_2S2可以与弯曲区域BA的第二边界BL2对齐。
在使用切割构件600_1对支承膜500执行刻划的情况下,由于切割构件600_1的对齐误差,支承膜500可能不从弯曲区域BA完全去除。
然而,如果防粘合膜400_1设置在弯曲区域BA的两侧并且切割构件600_1的宽度增加,则切割构件600_1的刻划范围可以变宽。具体地,切割构件600_1的刻划范围可以包括第一边界BL1与第二防粘合膜402在第一方向DR1上的外侧之间的部分以及第二边界BL2与第三防粘合膜403在第一方向DR1上的外侧之间的部分。由于切割构件600_1的刻划范围可以加宽,因此可以防止可能由切割构件600_1的刻划误差引起的缺陷。
当在刻划工艺之后在弯曲区域BA中切割支承膜500时,由于防粘合膜400_1附接到粘合膜450并且与基底衬底101分离,因此可以便于切割支承膜500。因此,用于从基底衬底101上方去除任何残留粘合剂成分的额外工艺是不必要的,这在处理时间和成本方面是高效的。
此外,在从基底衬底101上方去除任何残留粘合剂成分的工艺中,包括基底衬底101的显示面板100可能被物理地损坏。然而,由于防粘合膜400_1设置在基底衬底101与粘合膜450之间,可以有效地防止对显示面板100的这种损坏。
图15是示出根据本公开的另一示例性实施方式的制造显示装置的方法的流程图。图16是示出根据本公开的另一示例性实施方式的制造显示装置的方法的布局图。图17至图21是沿图16的第一方向截取的示出了图16的方法的剖视图。图22至图26是示出了按照图16的方法的工艺的布局图或立体图。图27和图28是示出了按照图26的工艺的工艺的布局图或剖视图。
具体地,图15至图28示出了示例性的基于母衬底的显示装置制造方法。在图4至图10和图15至图28中,相同的附图标记指代相同的元件,并且因此,将省略或简化相同的元件的描述。下面将描述图15至图20的方法,主要关注与图4至图10的方法的不同。
参见图15、图16和图17,在下母衬底SUB_M上形成牺牲层SL,下母衬底SUB_M上限定有多个单元CE(S100)。
下母衬底SUB_M可以用于同时制造多个显示装置,并且可以支承堆叠在其上的多个显示装置。单元CE可以限定在下母衬底SUB_M上。单元CE中的每个可以对应于显示装置1。图16仅示出了九个单元CE,但是单元CE的数量没有具体限制。
单元CE中的每个可以包括显示区域DA和设置在显示区域DA的外围上的非显示区域NA,并且非显示区域NA可以包括可以弯曲的弯曲区域BA。
可以连续地设置单元CE。也就是说,每对相邻的单元CE在一个方向上的弯曲区域BA可以彼此相邻地设置。
下母衬底SUB_M可以是刚性衬底。例如,下母衬底SUB_M可以包括玻璃或石英,但是示例性实施方式不限于此。
牺牲层SL可以设置在下母衬底SUB_M的整个表面上。牺牲层SL可以保护待设置在其上的显示面板100。
牺牲层SL在平面图中示出为具有比下母衬底SUB_M小的面积,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,牺牲层SL可以具有与下母衬底SUB_M基本相同的面积。牺牲层SL可以联接到下文将描述的基底衬底101。牺牲层SL可以通过设置在牺牲层SL和基底衬底101之间的粘合膜(未示出)联接到基底衬底101。粘合膜可以包括其粘合性响应于在下文将描述的剥离工艺期间施加至其的激光而变弱的材料。例如,粘合膜可以包括UV可固化的粘合材料。可选地,牺牲层SL可不借助于粘合膜联接到基底衬底101。
牺牲层SL可以具有其中堆叠氮化硅(SiNX)层和氧化硅(SiOX)层的结构,但是示例性实施方式不限于此。
参见图2、图15和图18,在牺牲层SL上形成显示面板100(S105)。如图2中所示,显示面板100的基底衬底101可以设置在牺牲层SL上。
参见图2、图15和图19,在显示面板100上对应于下母衬底SUB_M设置临时保护膜200(S110)。临时保护膜200可以在每个显示装置的制造期间保护显示面板100。如下文将描述的,可以在切割单元CE中的每个之后通过剥离工艺去除临时保护膜200。
临时保护膜200可以是柔性膜。例如,临时保护膜200可以由PET形成,但是示例性实施方式不限于此。临时保护膜200可以通过粘合膜(未示出)附接到显示面板100上。
参见图2、图15和图20,向下母衬底SUB_M施加激光LS(S115)。
激光LS可以在第三方向DR3上施加到下母衬底SUB_M的第一表面,即,与下母衬底SUB_M设置有牺牲层SL的表面相对的表面。激光LS可以是具有UV波长的UV激光。响应于激光LS被施加到下母衬底SUB_M的整个第一表面,牺牲层SL和基底衬底101之间的粘合可以减弱。
参见图2、图15、图21和图22,去除下母衬底SUB_M(S120)。
如上所述,如果激光LS被施加到下母衬底SUB_M的整个第一表面,则牺牲层SL与基底衬底101之间的粘合可以减弱,并且包括基底衬底101的显示面板100可以与牺牲层SL和下母衬底SUB_M分离。
在步骤S120中,下母衬底SUB_M可以通过例如在第三方向DR3上将附接台(未示出)附接和固定到临时保护膜200的第一表面并且在第三方向DR3上向上移动附接台而与显示面板100分离,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,下母衬底SUB_M可以使用除附接台之外的方式与显示面板100分离。
参见图22,临时保护膜200可以在每个显示装置的制造期间支承包括显示面板100的上部堆叠结构。
参见图2、图6、图15、图23A、图23B和图23C,在单元CE的弯曲区域BA上涂布防粘合膜400(S125)。
在步骤S125中,可以使用涂布装置800将防粘合膜400涂布在包括单元CE的基底衬底101上。涂布装置800可以跨基底衬底101的整个表面沿一个方向连续涂布防粘合膜400。如上所述,由于在第二方向DR2上的每对相邻的单元CE的弯曲区域BA在第二方向DR2上彼此相邻地设置,所以涂布装置800可以在不中断的情况下沿着单元CE的弯曲区域BA中的每个连续涂布防粘合膜400。
防粘合膜400可以沿着弯曲区域BA中的每个的第一边界BL1和第二边界BL2涂布在包括单元CE的基底衬底101上。防粘合膜400被示出为向外延伸超过弯曲区域BA中的每个的第一边界BL1和第二边界BL2,但是示例性实施方式不限于此。可以将防粘合膜400涂布成与弯曲区域BA中的每个的第一边界BL1和第二边界BL2基本对齐。
例如,如图23A中所示,涂布装置800可以沿第二方向DR2在单元CE中的每个阵列的弯曲区域BA上涂布防粘合膜400。具体地,涂布装置800可以沿第二方向DR2在与基底衬底101的第一端在第一方向DR1上相邻的单元CE的阵列的弯曲区域BA上涂布防粘合膜400,并且在预定的时间量之后,涂布装置800可以沿第二方向DR2在与单元CE的阵列(与基底衬底101的第一端相邻)在第一方向DR1上相邻的单元CE的阵列的弯曲区域BA上涂布防粘合膜400。在这种情况下,防粘合膜400可以在平行的方向上涂布。
图23B的示例与图23A的示例的不同之处在于:涂布装置800可以在从单元CE的一个阵列到另一个阵列改变其方向的同时在单元CE的每个阵列的弯曲区域BA上涂布防粘合膜400。具体地,涂布装置800可以通过沿第二方向DR2在单元CE的一个阵列的弯曲区域BA上涂布防粘合膜400并随后在与第二方向DR2相反的方向上在单元CE的另一阵列的弯曲区域BA上涂布防粘合膜400,来以Z字形方式涂布防粘合膜400。
图23C的示例与图23A和图23B的示例的不同之处在于:第二涂布装置800_1可以包括多个涂布装置800。具体地,第二涂布装置800_1可以包括多个涂布装置800,并且可以同时在单元CE的不同阵列的弯曲区域BA上涂布防粘合膜400。
参见图2、图7、图8、图15和图24,通过粘合膜450将支承膜500附接到显示面板100和防粘合膜400上(S130)。
粘合膜450和支承膜500在平面图中可以具有与临时保护膜200相同的面积,但是示例性实施方式不限于此。也就是说,粘合膜450和支承膜500在平面图中可以具有比临时保护膜200小的面积。
参见图2、图9、图15、图25A、图25B、图25C和图25D,使用切割构件沿弯曲区域BA中的每个的边界(第一边界BL1和第二边界BL2)刻划支承膜500和粘合膜450(S135),并且去除支承膜500和粘合膜450的对应于弯曲区域BA的部分(S140)。
切割构件可以刻划支承膜500和粘合膜450,支承膜500和粘合膜450设置在临时保护膜200的整个表面上。切割构件可以在沿第二方向DR2移动的同时刻划支承膜500和粘合膜450。
如图25A中所示,在步骤S135中,可以使用热刀601刻划支承膜500和粘合膜450。如上所述,由于每对相邻的单元CE的弯曲区域BA彼此相邻设置,所以热刀601可以在不中断的情况下沿着一个方向连续地执行刻划。例如,热刀601可以沿第二方向DR2执行刻划。
图25B的示例与图25A的示例的不同之处在于:在步骤S135中使用多个热刀601。
图25B示出了使用三个热刀601执行刻划的示例,但是示例性实施方式不限于此。
如图25C中所示,在步骤S135中,可以使用激光构件602对支承膜500和粘合膜450进行刻划。如上所述,由于每对相邻的单元CE的弯曲区域BA彼此相邻地设置,激光构件602可以在不中断的情况下沿一个方向连续地执行刻划。例如,激光构件602可以沿第二方向DR2执行刻划。
图25D的示例与图25C的示例的不同之处在于:在步骤S135中使用多个激光构件602。
图25D示出了使用三个激光构件602执行刻划的示例,但是示例性实施方式不限于此。
作为步骤S140的结果,支承膜500和粘合膜450在每个刻划部分的内侧上的部分被去除。
在步骤S140中,如果防粘合膜400向外延伸超过弯曲区域BA中的每个的边界(第一边界BL1和第二边界BL2)中的至少一个,则可以保留防粘合膜400的部分。
参见图2、图15、图26和图27,将激光LS施加到单元CE之间的边界(S145)。
激光LS可以施加到单元CE之间的边界,同时沿单元CE之间的边界从临时保护膜200上方移动。如图26中所示,激光LS可以于在第一方向DR1和第二方向DR2上移动的同时被施加到单元CE之间的边界。如图27中所示,作为步骤S145的结果,可以分离单元CE中的每个。
参考图2、图15和图28,去除临时保护膜200(S150)。
通过本发明的示例性实施例/实施方式和/或本发明的示例性方法可以实现的优点中的一些包括提供可容易地弯曲并且可防止显示面板开裂的显示装置以及制造显示装置的方法,该方法可允许在弯曲区域中容易地切割支承膜且可以防止对基底衬底的损坏。
尽管本文已描述了某些示例性实施方式和实施例,但是根据本说明书其他实施方式和修改将是显而易见的。因此,本发明构思不限于这些实施方式,而是限于所附权利要求的更宽范围以及会对于本领域普通技术人员显而易见的各种明显的修改和等同布置。

Claims (20)

1.制造显示装置的方法,包括:
制备基底衬底,所述基底衬底包括第一区域、第二区域和设置在所述第一区域与所述第二区域之间的弯曲区域,所述基底衬底包括在所述弯曲区域中形成在所述基底衬底的第一表面上的涂布膜图案;
在所述基底衬底的所述第一表面上设置支承板以覆盖所述涂布膜图案,所述支承板包括粘合膜和支承膜;以及
从所述基底衬底分离在厚度方向上彼此重叠的所述支承板和所述涂布膜图案,
其中,设置所述支承板包括将所述支承板设置成使得所述粘合膜与所述涂布膜图案和所述基底衬底的所述第一表面接触。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,分离所述支承板和所述涂布膜图案包括刻划所述支承板。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,刻划所述支承板包括沿着所述第一区域与所述弯曲区域之间的第一边界并沿着所述第二区域和所述弯曲区域之间的第二边界刻划所述支承板。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,刻划所述支承板还包括同时沿着所述第一边界和所述第二边界刻划所述支承板。
5.根据权利要求3所述的方法,其中,刻划所述支承板包括将所述支承板分成位于所述第一区域中的第一支承板和位于所述第二区域中的第二支承板。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,刻划所述支承板包括使用激光构件或热刀。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述第一支承板和所述第二支承板中的每个包括靠近所述弯曲区域的隆起状部分。
8.根据权利要求2所述的方法,其中,分离所述支承板和所述涂布膜图案包括分离在所述弯曲区域中的经刻划的所述支承板和在所述弯曲区域中与经刻划的所述支承板的所述粘合膜联接的所述涂布膜图案两者。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,设置所述支承板包括将所述粘合膜和所述涂布膜图案联接在一起。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述粘合膜与所述涂布膜图案之间的第一黏合力大于所述基底衬底与所述涂布膜图案之间的第二黏合力。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述粘合膜与所述基底衬底的所述第一表面之间的第三黏合力大于所述第二黏合力。
12.根据权利要求10所述的方法,其中:
在分离所述支承板和所述涂布膜图案以及设置所述支承板两者时,所述第一黏合力是相同的;以及
在分离所述支承板和所述涂布膜图案以及设置所述支承板两者时,所述第二黏合力是相同的。
13.根据权利要求1所述的方法,其中:
所述涂布膜图案包括烯烃、硅树脂、长链烷基和氟分子中的至少之一;以及
所述粘合膜包括压敏粘合剂。
14.显示装置,包括:
基底衬底,所述基底衬底包括第一区域、第二区域和设置在所述第一区域与所述第二区域之间的弯曲区域;
第一支承板和第二支承板,设置在所述基底衬底的第一表面上并且彼此分开,所述弯曲区域设置在所述第一支承板与所述第二支承板之间;以及
第一涂布膜图案,设置在所述第一支承板与所述基底衬底的所述第一表面之间;
其中:
所述第一支承板设置在所述第一区域中并包括第一粘合膜和第一支承膜,所述第一粘合膜设置在所述基底衬底的所述第一表面上,所述第一支承膜设置在所述第一粘合膜上;
所述第二支承板设置在所述第二区域中并包括第二粘合膜和第二支承膜,所述第二粘合膜设置在所述基底衬底的所述第一表面上,所述第二支承膜设置在所述第二粘合膜上;
所述第一涂布膜图案包括面向所述弯曲区域的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧;以及
所述第一涂布膜图案的第一表面和所述第二侧被所述第一粘合膜覆盖。
15.根据权利要求14所述的显示装置,其中,所述第一涂布膜图案的所述第一侧从所述第一粘合膜暴露。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其中,所述涂布膜图案的所述第一侧与所述第一粘合膜面向所述弯曲区域的一侧在厚度方向上对齐。
17.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述涂布膜图案的所述第一侧与位于所述弯曲区域和所述第一区域之间的边界对齐。
18.根据权利要求14所述的显示装置,其中:
所述第一涂布膜图案包括烯烃、硅树脂、长链烷基和氟分子中的至少之一;以及
所述第一粘合膜包括压敏粘合剂。
19.根据权利要求14所述的显示装置,还包括:
第二涂布膜图案,设置在所述第二支承板与所述基底衬底的所述第一表面之间。
20.根据权利要求19所述的显示装置,其中,所述第一涂布膜图案和所述第二涂布膜图案包括相同的材料。
CN201910401776.7A 2018-07-05 2019-05-15 显示装置及制造显示装置的方法 Pending CN110690252A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0078139 2018-07-05
KR1020180078139A KR102582854B1 (ko) 2018-07-05 2018-07-05 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110690252A true CN110690252A (zh) 2020-01-14

Family

ID=69102267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910401776.7A Pending CN110690252A (zh) 2018-07-05 2019-05-15 显示装置及制造显示装置的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10749139B2 (zh)
KR (1) KR102582854B1 (zh)
CN (1) CN110690252A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021164510A1 (zh) * 2020-02-20 2021-08-26 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板、触控显示模组及显示装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108986664B (zh) * 2018-07-18 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及制造方法、柔性显示装置及制造方法
CN109285461B (zh) * 2018-11-30 2020-07-17 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板和显示装置
CN109817684B (zh) * 2019-02-01 2020-12-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled模组堆叠结构及其制备方法
KR20200108139A (ko) * 2019-03-06 2020-09-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN112204747B (zh) * 2019-04-19 2024-04-05 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示屏及显示装置
KR20200135673A (ko) * 2019-05-24 2020-12-03 삼성디스플레이 주식회사 표시장치의 제조방법
CN111312075B (zh) * 2020-02-28 2022-03-22 云谷(固安)科技有限公司 显示装置及其制备方法和显示屏
CN112289186B (zh) * 2020-10-26 2022-05-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100009178A1 (en) * 2007-02-16 2010-01-14 Gerald Weidinger Nonstick material, method for removing a part of a planar material layer and multilayer structure and use therefor
US20100112272A1 (en) * 2006-10-06 2010-05-06 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Film for use in manufacturing semiconductor devices, method for producing the film and semiconductor device
US20170346033A1 (en) * 2016-05-24 2017-11-30 Osram Oled Gmbh Method for producing an organic optoelectronic component, and organic optoelectronic component
CN107819072A (zh) * 2016-09-13 2018-03-20 乐金显示有限公司 支承膜、有机发光显示设备及其制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI446842B (zh) * 2012-06-18 2014-07-21 Unimicron Technology Corp 承載件及無核心封裝基板之製法
US20130335929A1 (en) * 2012-06-19 2013-12-19 Motorola Mobility, Inc. Electronic device and method with flexible display
KR20170021431A (ko) 2015-08-17 2017-02-28 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
US10557004B2 (en) * 2016-02-26 2020-02-11 Zeon Corporation Long film
KR102561329B1 (ko) 2016-06-10 2023-07-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN108321246A (zh) * 2017-12-19 2018-07-24 君泰创新(北京)科技有限公司 一种除膜处理方法和设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100112272A1 (en) * 2006-10-06 2010-05-06 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Film for use in manufacturing semiconductor devices, method for producing the film and semiconductor device
US20100009178A1 (en) * 2007-02-16 2010-01-14 Gerald Weidinger Nonstick material, method for removing a part of a planar material layer and multilayer structure and use therefor
US20170346033A1 (en) * 2016-05-24 2017-11-30 Osram Oled Gmbh Method for producing an organic optoelectronic component, and organic optoelectronic component
CN107819072A (zh) * 2016-09-13 2018-03-20 乐金显示有限公司 支承膜、有机发光显示设备及其制造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021164510A1 (zh) * 2020-02-20 2021-08-26 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板、触控显示模组及显示装置
US11778848B2 (en) 2020-02-20 2023-10-03 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible display panel, touch display module, and display device

Also Published As

Publication number Publication date
US20200013987A1 (en) 2020-01-09
US10749139B2 (en) 2020-08-18
KR102582854B1 (ko) 2023-09-26
KR20200005691A (ko) 2020-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110690252A (zh) 显示装置及制造显示装置的方法
US10177327B2 (en) Method of manufacturing an organic light emitting display device including a flexible substrate and a bending area
US8323066B2 (en) Method of manufacturing flexible display device
US10873043B2 (en) Flexible display apparatus
US20210165459A1 (en) Flexible display device
KR102151634B1 (ko) 플렉서블 표시장치
US11598983B2 (en) Display device
EP3564781A1 (en) Display device and support film structure for display device
US10158100B2 (en) Method for manufacturing flexible display panel and flexible display panel
US8986485B2 (en) Touch panel and fabrication method thereof
WO2018119703A1 (zh) 显示面板的制造方法
US11101454B2 (en) Method of peeling mother protective film, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured using the same
US11201317B2 (en) Method of peeling mother protective film and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
JP2011227205A (ja) 表示装置
KR20140032773A (ko) 폴더블 멀티 디스플레이 장치 및 제조 방법
KR102213438B1 (ko) 플렉서블 표시장치의 제조방법
US11443659B2 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
TW202006986A (zh) 顯示裝置及用於顯示裝置的支撐薄膜結構
KR102384285B1 (ko) 플렉서블 표시장치
KR20190005703A (ko) 편광판 및 이를 구비하는 유기 발광 표시 장치
US11683892B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
CN113066820B (zh) 显示装置
US20220134729A1 (en) Apparatus for manufacturing display device and method for manufacturing display device
CN113066820A (zh) 显示装置
CN117156895A (zh) 母板、显示基板及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination