CN117156895A - 母板、显示基板及其制备方法 - Google Patents
母板、显示基板及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117156895A CN117156895A CN202311117438.3A CN202311117438A CN117156895A CN 117156895 A CN117156895 A CN 117156895A CN 202311117438 A CN202311117438 A CN 202311117438A CN 117156895 A CN117156895 A CN 117156895A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- support column
- carrier plate
- display
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 195
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 10
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 9
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 73
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 3
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本公开提供一种母板、显示基板及其制备方法，该显示基板的制备方法包括：提供载板和基底；在所述载板上形成第一支撑柱和第二支撑柱，所述第一支撑柱的两端分别和所述载板和所述基底粘合，所述第二支撑柱和所述载板粘合，所述第一支撑柱环绕至少一个所述第二支撑柱；在所述基底背离载板的一侧形成显示膜层；以及沿所述第一支撑柱的面向第二支撑柱的内壁切除所述第一支撑柱，并分离所述基底和所述载板。由此可以改善柔性显示基板在弯折过程中会出现基底剥离的问题。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体地，涉及一种母板、显示基板及其制备方法。
背景技术
随着科技和经济的发展，手机以及平板电脑等电子产品的应用越来越广泛，消费者对轻薄、耐弯折的性能要求变高，而且折叠屏的需求也逐渐成为主流。然而柔性显示基板在弯折过程中会出现基底剥离的问题。因此如何改善柔性显示基板在弯折过程中会出现基底剥离的问题成为显示技术领域亟需解决的重要问题。
发明内容
本公开提供一种母板、显示基板及其制备方法，该显示基板的制备方法包括：提供载板和基底；在载板上形成第一支撑柱和第二支撑柱，第一支撑柱的两端分别和载板和基底熔融封装，第二支撑柱支撑载板，第一支撑柱环绕至少一个第二支撑柱；在基底背离载板的一侧形成显示膜层；以及沿第一支撑柱的面向第二支撑柱的内壁切除第一支撑柱，并分离基底和载板。该设计可以改善柔性显示基板在弯折过程中会出现基底剥离的问题。
本公开的第一方面提供一种显示基板的制备方法，该制备方法包括：提供载板和基底；在载板上形成第一支撑柱和第二支撑柱，第一支撑柱的两端分别和载板和基底粘合，第二支撑柱和载板粘合，第一支撑柱环绕至少一个第二支撑柱；在基底背离载板的一侧依次形成驱动电路层和发光器件；以及沿第一支撑柱的面向第二支撑柱的内壁切除第一支撑柱，并分离基底和载板。
在本公开第一方面的至少一个实施方式中，基底包括多个相邻的子区域，第二支撑柱在基底的正投影和子区域一一对应，例如，进一步地，所述第二支撑柱的横截面的面积小于所述子区域的面积。
在本公开第一方面的至少一个实施方式中，该制备方法还包括：沿相邻的子区域之间的界线进行切割，以使多个子区域分离形成多个显示基板。
在本公开第一方面的至少一个实施方式中，在载板上形成第一支撑柱和第二支撑柱包括：在载板朝向基板的一侧形成第二支撑柱；以及在载板朝向基板的一侧施加烧结材料，将载板和基底对合后，对烧结材料进行烧结(Frit Seal)以形成第一支撑柱，第一支撑柱粘合基底和载板。
在本公开第一方面的至少一个实施方式中，第二支撑柱的材料为玻璃胶或者光学胶，在载板朝向基板的一侧形成所述第二支撑柱，包括：采用涂布或丝网印刷工艺将所述玻璃胶或者光学胶制作在所述载板上，并烘干所述玻璃胶或者光学胶，以形成至少一个所述第二支撑柱。
在本公开第一方面的至少一个实施方式中，第一支撑柱和第二支撑柱的高度相同。
在本公开第一方面的至少一个实施方式中，该制备方法还包括：在沿所述第一支撑柱的面向第二支撑柱的内壁切除所述第一支撑柱，并分离所述基底和所述载板之前，在显示膜层背离基底的一侧形成封装层。
在本公开第一方面的至少一个实施方式中，基底的材料为柔性无机材料。例如，进一步地，所述基底为超薄玻璃(UTG)。
基底的材料采用无机材料可以使得基底和后续形成在基底一侧的材料也为无机材料的驱动电路层之间的结合力更大，在受到弯折应力时，基底和驱动电路层之间不容易剥离。
在本公开第一方面的至少一个实施方式中，显示基板为OLED显示基板。
本公开第二方面提供一种采用如第一方面的方法制备的显示基板，该显示基板包括：基底和在基底的一侧依次叠置的驱动电路层和显示功能层。
本公开第三方面提供一种母板，该母板包括载板、基底、多个第一支撑柱和多个第二支撑柱。载板，包括切割区和基板区。基底与载板对合设置。第一支撑柱和第二支撑柱位于载板和基底之间，第一支撑柱位于切割区中，第二支撑柱位于基板区中，第一支撑柱的两端分别和载板和基底熔融封装，且第二支撑柱支撑载板。
附图说明
图1示出了一种显示基板的截面示意图。
图2为本公开一实施例提供的一种显示基板的示意图。
图3为本公开一实施例提供的一种显示显示基板的剖视示意图。
图4为本公开一实施例提供的一种显示制备方法的流程图。
图5为本公开一实施例提供的一种显示基板的中间结构示意图。
图6为本公开一实施例提供的一种显示基板的中间结构的示意图。
图7为本公开一实施例提供的一种显示基板的制备方法的形成第一支撑住和第二支撑柱的流程示意图。
图8为本公开一实施例提供的一种显示基板的中间结构示意图。
图9为本公开一实施例提供的一种显示基板的中间结构示意图。
图10为本公开一实施例提供的一种显示基板的中间结构的示意图。
附图标记：
10-基底；11-第一PI层；12-无机层；13-第二PI层；20-显示膜层；
100-显示基板；101-显示区；102-边框区；110-显示膜层；111-基底；112-驱动电路层；120-发光器件；121-阳极层；122-发光功能层；123-阴极层；130-像素限定层；S-子区域；
200-载板；300-第一支撑柱；400-第二支撑柱。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
目前，随着电子技术的发展，如手机和平板电脑等电子设备已经成为人们日常生活和工作中不可或缺的一部分。随着人们对手机便携性的追求，折叠屏应运而生。这就对显示基板的柔韧性提出了更高的要求，需要基底材料为柔性材料。图1示出了一种显示基板的截面示意图，如图1所示，显示基板包括基底10和显示膜层20，基底10包括依次叠置的第一PI层11、无机层12和第二PI层13，但由于折叠屏需要多次弯折，基底与显示膜层之间的结合性能较差，导致基底与显示膜层剥离的问题，影响手机的使用寿命。
有鉴于此，本公开提供一种显示基板及其制备方法，以改善基底和显示膜层之间容易出现剥离的问题。
下面，结合附图对本公开至少一个实施例中的显示基板的具体结构进行说明。在这些附图中，以显示基板所在面为基准建立空间直角坐标系，以对显示基板进行说明。在该空间直角坐标系中，X轴和Y轴与显示基板所在的面平行，Z轴与显示基板所在面垂直，Z轴的正方向为显示基板的出光方向。
本公开一实施例提供一种显示基板，该显示基板包括基底和在基底的一侧的显示膜层，具体地，显示膜层包括在基底的一侧的驱动电路层。
示例性地，显示基板100可以为柔性显示基板，例如显示基板100可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称为OLED)显示基板、液晶(LCD)显示基板或者电子纸显示基板等。下面参考图2和图3，以显示基板100为有机发光显示基板为例进行说明。需要说明的是，本公开实施例不对显示基板100的具体类型进行限定。
显示基板可以具有多种不同的膜层结构。下面结合图2和图3对显示基板的膜层结构进行介绍。
图3是图2沿AB线的截面示意图。如图2和图3所示，显示基板100包括基底111和显示膜层110。
具体地，如图2所示，显示基板100包括显示区101和边框区102，多个发光器件120以阵列排布的方式相互间隔设置在显示区101中。
具体地，基底111可以由非导电材料制成。可选地，基底111可以是柔性无机材料。示例性地，基底111可以是超薄玻璃制成。可选地，基底111的厚度可以不超过2毫米，例如基底111的厚度可以是0.5毫米、0.3毫米或者0.2毫米。
基底111的材料采用无机材料可以使得基底111和后续形成在基底111一侧的材料也为无机材料的驱动电路层之间的结合力更大，在受到弯折应力时，基底111和驱动电路层112之间不容易剥离。
如图3所示，显示膜层110包括驱动电路层112，驱动电路层112可以包括像素驱动电路，像素驱动电路包括多个晶体管(例如薄膜晶体管TFT)、电容等，例如形成为2T1C(即2个晶体管(T)和1个电容(C))、3T1C或者7T1C等多种形式。像素驱动电路可以通过信号线连接至邦定区，以通过柔性电路板连接至控制芯片，如此，控制芯片可以对显示基板100的显示功能进行控制。
显示膜层110还包括像素限定层130，像素限定层130包括多个间隔的像素开口，多个发光器件120位于像素开口中，且每个发光器件120包括依次叠置在驱动电路层112上的阳极层121、发光功能层122和阴极层123。
示例性地，发光器件120可以是有机发光二级管。多个有机发光二极管组成显示基板100的子像素的实体发光结构。有机发光二极管是一种利用多层有机薄膜结构产生电致发光的器件。有机发光二极管可以包括依次叠置的阳极层121、发光功能层122和阴极层123。发光功能层122至少包括发光层，可选地，发光功能层122还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、电子传输层等中的至少一个。有机发光二极管在电场的作用下，阳极层121产生的空穴和阴极层123产生的电子会发生移动，分别迁移到发光层。当空穴和电子在发光层相遇时，产生能量激子，从而激发发光层中的发光分子最终产生可见光。在顶发光的显示基板100中，有机发光二极管的阳极层121和驱动电路中的薄膜晶体管的源漏极电性连接，以实现像素驱动电路对有机发光二级管的控制。
可选地，显示膜层110背离基底的一侧还可以设置有封装层、触控功能层、微透镜以及偏光片等膜层。
下面结合图4至图10详细描述本公开一实施例提供一种上述显示基板的制备方法。
如图4所示，该制备方法包括如下步骤S401-S404。下面以显示基板为OLED显示基板为例进行说明。
S401、提供载板200和基底111。
在一个实施方式中，载板200可以是无机的绝缘材料，例如玻璃或者蓝宝石等。本公开的实施例对载板200的厚度不作限定，例如，载板200的厚度可以是0.5毫米。
在一个实施方式中，基底111为柔性无机材料，例如，基底111为超薄玻璃(UTG)。
基底111的材料采用无机材料可以使得基底111和后续形成在基底111一侧的材料也为无机材料的驱动电路层之间的结合力更大，在受到弯折应力时，基底111和驱动电路层之间不容易剥离，由此能够改善基底和显示膜层之间剥离的问题。
S402、在载板200上形成第一支撑柱300和第二支撑柱400。第一支撑柱300的两端分别和载板200和基底111熔融封装，第二支撑柱400支撑载板200，第一支撑柱300环绕至少一个第二支撑柱400。
S403、在基底111背离载板200的一侧形成显示膜层110。
具体地，显示膜层110可以包括驱动电路层以及OLED发光器件，具体结构可以参见本公开中的显示基板，在此不再赘述。
S404、沿第一支撑柱300的面向第二支撑柱400的内壁切除第一支撑柱300，并分离基底111和载板200。
由于第二支撑柱400不与基底111粘结，在切除第一支撑柱300后，基底111和载板200自然分离。
本公开实施例的显示基板的制备方法中，基底和载板先通过第一支撑柱粘合，在基底上形成显示膜层后切除第一支撑柱以剥离载板，剥离效率高。柔性基底和载板之间还形成有多个第二支撑柱，能够在切割过程中保证受力的均匀性，进而避免因为切割而导致缺陷，提高显示基板的良率。
可选地，本公开实施例可以采用金刚石刀头切割载板200、基底111以及显示膜层110。示例性地，可以采用激光切割工艺沿第一支撑柱300的面向第二支撑柱400的内壁切除第一支撑柱300以及与第一支撑柱300粘结的处的载板200以及基底111。激光切割工艺具有精度高且效率高等优点，可以提高良率以及加工效率。
在本公开第一方面的至少一个实施方式中，如图7所示，在载板200上形成第一支撑柱300和第二支撑柱400可以包括如下步骤S701和S702。
S701、在载板200朝向基底的一侧形成第二支撑柱400。
在步骤S701中，如图8所示，在载板200朝向基底的一侧形成第二支撑柱400。
具体地，第二支撑柱400的材料为玻璃胶或者光学胶。用涂布(Dispenser)或丝网印刷(Screen Printer)工艺将玻璃胶或者光学胶制作在载板200上，并烘干玻璃胶或者光学胶，以形成一个或者多个第二支撑柱400。第二支撑柱400在基底的正投影和子区域S一一对应。每个子区域S对应的第二支撑柱400的数量可以是一个或者多个，且第二支撑柱400的横截面的形状可以是矩形、圆形以及三角形等多种形状。在本公开实施例的至少一个实施方式中，每个子区域S对应一个第二支撑柱400，且第二支撑柱400的外壁到子区域S的边界处的距离基本相等。也就是说，第二支撑柱400的横截面的面积略小于子区域S的面积。
S702、在载板200朝向基板的一侧施加烧结材料，将载板200和基底对合后，对烧结材料进行烧结(Frit Seal)以形成第一支撑柱300，第一支撑柱300粘合基底和载板200。
例如，烧结材料可以为玻璃胶。具体地，首先，用涂布或丝网印刷工艺将玻璃胶(或者直接施加玻璃粉)制作在载板200上，把载板200用高温烘烤(Frit Seal Bake)将玻璃胶中的溶剂挥发掉，只剩下固体的玻璃粉。因为固体玻璃粉没有粘性，无法和载板200粘合，在载板200和基底之间的最外围涂布一圈Dummy UV胶(Dummy UV Dispenser)，固化Dummy UV胶，之后，固体玻璃粉需要用激光烧结，形成第一支撑柱300。
第一支撑柱300用于粘合载板200和基底，使载板200和基底相对固定，第二支撑柱400支撑基板，以使得载板200稳定的支撑柔性的基板，使基板表面平坦，以便于后续在基板背离载板200的一侧表面上形成驱动电路层和发光器件。
在本公开实施例的至少一个实施方式中，第一支撑柱300和第二支撑柱400的高度相同。
第一支撑柱300和第二支撑柱400的高度相同可以使得基板的表面平坦，避免后续形成的驱动电路层和发光器件出现缺陷。由于玻璃脆性，切割过程中若受力不均容易导致裂纹等缺陷，损伤显示基板。在本公开至少一个实施方式中，第一支撑柱300和第二支撑柱400的高度相同还可以避免后续切割过程中因为受力不均而导致显示基板损伤。
在本公开实施例的至少一个实施方式中，本公开至少一实施方式中，显示基板的制备方法还包括步骤S405。
在步骤S405中，切割相邻的子区域S之间的界线，以使多个子区域S分离形成多个显示基板。
在本公开一个实施方式中，基底包括多个相邻的子区域S。如图6所示，示例性地，基底包括8个子区域S。可选地，多个子区域S的面积相等。具体地，多个子区域S在切割后形成单独的显示基板。示例性地，基底中可以包括两个子区域S、四个子区域S或者九个子区域S等。需要理解的是，本公开不用于限定子区域S的数量。
基底111中的子区域S分别用于形成显示基板，可以在一次工艺流程中形成多个显示基板，这种方式可以提高显示基板的加工效率。
具体地，切割相邻的子区域S之间的界线包括沿图9所示的虚线进行激光切割。可选地，步骤S405可以在切除第一支撑柱300之前进行，也可以在切除第一支撑柱300之后进行。示例性地，步骤S405和步骤S404可以同时进行，由此可以提高加工效率，以节约生产成本。
在切割完成后，可以得到多个如图2和图3所示的显示基板。
在本公开实施例的至少一个实施方式中，显示基板的制备方法还可以包括：在沿所述第一支撑柱的面向第二支撑柱的内壁切除所述第一支撑柱，并分离所述基底和所述载板之前，在显示功能层背离基底的一侧形成封装层。如此，可以达到基底、显示膜层与封装层同时产出的效果。
本公开至少一个实施例提供一种母板，该母板包括载板、基底、多个第一支撑柱和多个第二支撑柱。载板包括切割区和基板区。基底与载板对合设置。第一支撑柱和第二支撑柱位于载板和基底之间，第一支撑柱位于切割区中，第二支撑柱位于基板区中，第一支撑柱的两端分别和载板和基底熔融封装，且第二支撑柱支撑载板。该母板可以参见如图10所示的结构，在进行对第一支撑柱的切割过程中，母板的切割区被切除，相应地，第一支撑柱被切除，母板的位于基板区的部分可以为与显示基板对应的子板，将该子板上载板以及第二支撑柱剥离(在第二支撑柱没有粘性的情况下，也会自然脱落)之后，子板的剩余部分即为显示基板。
根据本公开实施例提供的显示基板的制备方法与本公开实施例所提供的显示基板属于同一发明构思，具有相应的结构和有益效果。未在显示基板的制备方法的实施例中详尽描述的细节，可参见显示基板的实施例部分，此处不再赘述。
以上仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本公开的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：
提供载板和基底；
在所述载板上形成第一支撑柱和第二支撑柱，所述第一支撑柱的两端分别和所述载板和所述基底熔融封装，所述第二支撑柱支撑所述载板，所述第一支撑柱环绕至少一个所述第二支撑柱；
在所述基底背离载板的一侧形成显示膜层；以及
沿所述第一支撑柱的面向所述第二支撑柱的内壁切除所述第一支撑柱，并分离所述基底和所述载板。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基底包括多个相邻的子区域，所述第二支撑柱在所述基底的正投影和所述子区域一一对应；
优选地，所述第二支撑柱的横截面的面积小于所述子区域的面积。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，还包括：
沿相邻的所述子区域之间的界线进行切割，以使多个子区域分离形成多个显示基板。
4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述载板上形成第一支撑柱和第二支撑柱包括：
在所述载板朝向所述基板的一侧形成所述第二支撑柱；以及
在所述载板朝向所述基板的一侧施加烧结材料，将所述载板和所述基底对合后，对所述烧结材料进行烧结以形成所述第一支撑柱，所述第一支撑柱粘合所述基底和所述载板。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述第二支撑柱的材料为玻璃胶或者光学胶，所述在载板朝向基板的一侧形成所述第二支撑柱，包括：
采用涂布或丝网印刷工艺将所述玻璃胶或者光学胶制作在所述载板上，并烘干所述玻璃胶或者光学胶，以形成至少一个所述第二支撑柱。
6.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述第一支撑柱和所述第二支撑柱的高度相同。
7.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，还包括：
在沿所述第一支撑柱的面向所述第二支撑柱的内壁切除所述第一支撑柱，并分离所述基底和所述载板之前，在所述显示膜层背离所述基底的一侧形成封装层。
8.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述基底的材料为柔性无机材料；
优选地，所述基底为超薄玻璃UTG；
优选地，所述显示基板为OLED显示基板。
9.一种显示基板，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的方法制备，其中，所述显示基板包括基底和在所述基底的一侧的显示膜层。
10.一种母板，其特征在于，包括：
载板，包括切割区和基板区；
基底，与所述载板对合设置；以及
多个第一支撑柱和多个第二支撑柱，位于所述载板和所述基底之间，其中，所述第一支撑柱位于所述切割区中，所述第二支撑柱位于所述基板区中，所述第一支撑柱的两端分别和所述载板和所述基底熔融封装，且所述第二支撑柱支撑所述载板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311117438.3A CN117156895A (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 母板、显示基板及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311117438.3A CN117156895A (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 母板、显示基板及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117156895A true CN117156895A (zh) | 2023-12-01 |
Family
ID=88905592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311117438.3A Pending CN117156895A (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 母板、显示基板及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117156895A (zh) |
-
2023
- 2023-08-31 CN CN202311117438.3A patent/CN117156895A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107731864B (zh) | 微发光二极管显示器和制作方法 | |
| CN110047866B (zh) | 阵列基板、显示面板及微型led的转移方法 | |
| US8323066B2 (en) | Method of manufacturing flexible display device | |
| KR101633118B1 (ko) | 유기발광소자의 실링방법 | |
| US11444120B2 (en) | Display apparatus and method of fabricating the same | |
| CN109920814B (zh) | 显示基板及制造方法、显示装置 | |
| US20220068873A1 (en) | Back plate and manufacturing method thereof, method for bonding chip, and display device | |
| CN109920933B (zh) | 显示基板及其制造方法，显示面板、显示装置 | |
| US10158100B2 (en) | Method for manufacturing flexible display panel and flexible display panel | |
| TWI451610B (zh) | 發光裝置之母板結構以及發光裝置及其製造方法 | |
| JP6386306B2 (ja) | 貼り合わせ装置、及び積層体の作製装置 | |
| JP2002221916A (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
| CN110690252A (zh) | 显示装置及制造显示装置的方法 | |
| JP5908955B2 (ja) | タッチスクリーン及びその製造方法 | |
| CN108281475B (zh) | 显示面板及其制造方法、显示装置 | |
| JP2017142371A (ja) | 表示装置、及びその製造方法 | |
| US11360627B2 (en) | Touch substrate, method of forming the same, and touch display device | |
| US20240063360A1 (en) | Drive circuit substrate, led display panel and method of forming the same, and display device | |
| CN109558025B (zh) | 一种触控面板、其制作方法及显示装置 | |
| US11723261B2 (en) | Light-emitting component, manufacturing method therefor, mask, and display device | |
| CN117156895A (zh) | 母板、显示基板及其制备方法 | |
| WO2016180079A1 (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
| KR20110135806A (ko) | 발광 소자 기판과 이의 제법 | |
| JP2008243664A (ja) | 有機ｅｌ素子の製造方法 | |
| CN114300632A (zh) | 显示面板母板及显示面板的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |