CN109920933B - 显示基板及其制造方法，显示面板、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种显示基板及其制造方法、显示面板、显示装置，属于显示技术领域。显示基板包括：衬底基板，衬底基板具有显示区域和封装区域，封装区域围绕在显示区域周围；设置在封装区域中的疏水结构，疏水结构具有用于供封装胶与封装区域粘接的粘接通道。本申请可以避免墨水对封装胶的粘附性的影响，改善显示基板的封装效果。本申请用于异形显示面板。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板及其制造方法，显示面板、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)显示装置具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳以及轻薄等优点，被认为是显示领域中最具有应用前景的显示装置。
OLED显示装置依靠OLED显示面板进行显示，OLED显示面板包括相对设置的OLED显示基板和封装基板，OLED显示基板和封装基板通过设置在二者之间的封装胶固定。其中，OLED显示基板包括衬底基板以及设置在衬底基板上的发光功能层(例如有机发光层、空穴注入层等)，衬底基板具有显示区域和封装区域，封装区域围绕在显示区域周围且与显示区域相邻，发光功能层位于显示区域中，封装胶位于封装区域中。目前，主要通过喷墨打印工艺制备发光功能层，然而，受喷墨打印工艺的灵活性的限制，喷墨打印区域(待打印墨水的区域)通常为矩形区域。
异形OLED显示面板是一种较为独特的显示面板，其显示区域为异形区域 (指的是非矩形区域，例如圆形区域)，在通过喷墨打印工艺制备异形OLED 显示面板的发光功能层时，为了在整个显示区域打印墨水，喷墨打印区域通常为覆盖显示区域的矩形区域。
但是，对于异形OLED显示面板而言，喷墨打印区域与封装区域存在重叠，在喷墨打印的过程中，封装区域会被打印上墨水，影响封装胶的粘附性，因此 OLED显示基板的封装效果较差。
发明内容
本申请提供一种显示基板及其制造方法，显示面板、显示装置，可以避免墨水对封装胶的粘附性的影响。所述技术方案如下：
第一方面，提供一种显示基板，所述显示基板包括：
衬底基板，所述衬底基板具有显示区域和封装区域，所述封装区域围绕在所述显示区域周围；
设置在所述封装区域中的疏水结构，所述疏水结构具有用于供封装胶与所述封装区域粘接的粘接通道。
可选地，所述疏水结构包括阵列排布在所述封装区域中的多个疏水柱，所述粘接通道为相邻的两个所述疏水柱之间的空隙。
可选地，所述疏水柱的高度h与所述粘接通道的宽度d满足关系式：h/d>0.5， 0.5微米≤h≤5微米，所述粘接通道的宽度等于相邻的两个所述疏水柱之间的距离d。
可选地，所述疏水结构的材料包括二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、三氧化二铝和二氧化钛中的至少一种。
可选地，所述衬底基板还具有边缘区域，所述封装区域位于所述显示区域与所述边缘区域之间；
所述显示基板还包括：设置在所述边缘区域中的第一挡墙结构。
可选地，所述第一挡墙结构的材料为疏水材料。
可选地，所述显示基板还包括：设置在所述显示区域中的第二挡墙结构，所述第一挡墙结构和所述第二挡墙结构均为所述显示基板的像素界定层中的挡墙结构。
可选地，所述第一挡墙结构与所述疏水结构之间具有间隙，所述第二挡墙结构与所述疏水结构之间具有间隙。
可选地，所述显示区域为非矩形区域，所述封装区域为环形区域。
可选地，所述显示区域为圆形区域，所述封装区域为圆环形区域。
可选地，所述封装区域的宽度w的取值范围为1毫米≤w≤3毫米。
第二方面，提供一种显示基板的制造方法，所述方法包括：
提供衬底基板，所述衬底基板具有显示区域和封装区域，所述封装区域围绕在所述显示区域周围；
在所述封装区域中形成疏水结构，所述疏水结构具有用于供封装胶与所述封装区域粘接的粘接通道。
可选地，所述疏水结构包括阵列排布在所述封装区域中的多个疏水柱，
所述在所述封装区域中形成疏水结构，所述疏水结构具有用于供封装胶与所述封装区域粘接的粘接通道，包括：
在所述衬底基板上形成疏水材质层；
通过一次构图工艺对所述疏水材质层进行处理，得到阵列排布在所述封装区域中的多个疏水柱，所述粘接通道为相邻的两个所述疏水柱之间的空隙。
可选地，所述衬底基板还具有边缘区域，所述封装区域位于所述显示区域与所述边缘区域之间，在所述封装区域中形成疏水结构之后，所述方法还包括：
在形成有所述疏水结构的所述衬底基板上形成像素界定层，所述像素界定层包括位于所述边缘区域中的第一挡墙结构以及位于所述显示区域中的第二挡墙结构，所述第一挡墙结构与所述疏水结构之间具有间隙，所述第二挡墙结构与所述疏水结构之间具有间隙。
第三方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括：第一方面或第一方面的任一可选方式所述的显示基板，以及，通过所述疏水结构上的粘接通道与所述衬底基板的封装区域粘接的封装胶。
第四方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括第三方面所述的显示面板。
本申请提供的技术方案带来的有益效果是：
本申请提供的显示基板及其制造方法、显示面板、显示装置，显示基板包括衬底基板，衬底基板具有显示区域和封装区域，封装区域围绕在显示区域周围；设置在封装区域中的疏水结构，疏水结构具有用于供封装胶与封装区域粘接的粘接通道。由于封装区域中设置有疏水结构，因此通过喷墨打印工艺在显示区域中制备发光功能层时，墨水不容易在封装区域沉积，并且封装胶可以通过疏水结构上的粘接通道与封装区域粘接。本申请提供的方案可以避免墨水对封装胶的粘接性的影响，改善显示基板的封装效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种显示基板的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种显示基板的部分区域的放大图；
图3是本申请实施例提供的一种显示基板的正视图；
图4是本申请实施例提供的一种疏水结构疏离墨水滴的示意图；
图5是本申请实施例提供的一种在疏水结构上涂覆封装胶后的示意图；
图6是本申请实施例提供的一种封装胶与封装区域粘接的示意图；
图7是本申请实施例提供的一种显示基板的制造方法的方法流程图；
图8是了本申请实施例提供的另一种显示基板的制造方法的方法流程图；
图9是本申请实施例提供的一种在衬底基板上形成疏水材质层后的示意图；
图10是本申请实施例提供的一种通过一次构图工艺对疏水材质层进行处理后的示意图；
图11是本申请实施例提供的一种显示母板的正视图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
相比于液晶显示器(英文：Liquid Crystal Display；简称：LCD)显示装置而言，OLED显示装置具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳以及轻薄等优点，被认为是下一代显示技术。
OLED显示装置包括OLED显示面板，OLED显示面板包括相对设置的 OLED显示基板和封装基板，OLED显示基板和封装基板通过设置在二者之间的封装胶固定。OLED显示基板包括发光功能层，目前，制备发光功能层的工艺主要有真空蒸镀工艺和溶液制程两种工艺。真空蒸镀工艺适用于有机小分子材料，其成膜均匀好、技术相对成熟、但是存在设备投资大、材料利用率低、制备大尺寸产品的Mask(掩膜版)对位精度较低等问题；溶液制程包括旋涂工艺、喷墨打印工艺以及喷嘴涂覆工艺等，适用于聚合物材料和可溶性小分子材料，其设备成本低，在大规模、大尺寸产品的生产上优势突出。因此，目前主要采用溶液制程制备发光功能层，且多数采用喷墨打印工艺制备发光功能层，然而，喷墨打印工艺的灵活性较低，喷墨打印区域通常只能为矩形区域。
异形显示基板的显示区域为异形区域，其具有独特的展示魅力，异形显示基板赋予了显示更多的灵动活泼多样，其不仅仅是图像显示的载体，更是吸引眼球的利器。在通过喷墨打印工艺制备异形显示基板的发光功能层时，为了在整个显示区域打印墨水，喷墨打印区域通常为覆盖显示区域的矩形区域，或者喷墨打印区域由几个矩形区域组合而成，这样一来，喷墨打印区域与封装区域存在重叠，在执行喷墨打印工艺的过程中，封装区域会被打印上墨水，影响封装胶的粘附性和封装信赖性，导致封装效果较差。
本申请实施例提供了一种显示基板及其制造方法、显示面板、显示装置，通过在封装区域中设置疏水结构对打印至封装区域的墨水进行疏离，避免墨水在封装区域沉积，从而避免墨水对封装胶的粘接性的影响，改善显示基板的封装效果。本申请的详细方案请参考下述实施例的描述。
请参考图1，其示出了本申请实施例提供的一种显示基板01的结构示意图，参见图1，该显示基板01包括：衬底基板011，衬底基板011具有显示区域A1 和封装区域A2，封装区域A2围绕在显示区域A1周围；设置在封装区域A2中的疏水结构012，疏水结构012具有用于供封装胶(图1中未示出)与封装区域 A2粘接的粘接通道S。
通常，可以通过喷墨打印工艺在显示区域中制备发光功能层(例如有机发光层、空穴注入层或空穴传输层等)，在制备发光功能层的过程中，封装区域会被打印上墨水，影响封装胶的粘附性，以及封装胶与显示基板的粘附性；本申请实施例中，疏水结构012可以将打印至封装区域A2的墨水从封装区域A2 疏离，避免墨水在封装区域A2沉积，从而避免墨水对封装胶的粘附性的影响。
综上所述，本申请实施例提供的显示基板，由于封装区域中设置有疏水结构，因此通过喷墨打印工艺在显示区域中制备发光功能层时，墨水不容易在封装区域沉积，并且封装胶可以通过疏水结构上的粘接通道与封装区域粘接。本申请实施例提供的方案可以避免墨水对封装胶的粘接性的影响，改善显示基板的封装效果。
可选地，请参考图2，其示出了图1所示的显示基板01的区域Q的放大图，参见图2，疏水结构012包括阵列排布在封装区域A2中的多个疏水柱0121，粘接通道S可以是相邻的两个疏水柱0121之间的空隙。其中，多个疏水柱0121 的结构可以相同，每个疏水柱0121的结构可以为圆柱或棱柱，棱柱例如可以是三棱柱、四棱柱或八棱柱等任意多面棱柱，本申请实施例对此不做限定。
可选地，多个疏水柱0121的高度相等，多个疏水柱0121均匀分布在封装区域A2中，如图2所示，任一疏水柱0121的高度h与粘接通道S的宽度d满足关系式：h/d>0.5，0.5微米≤h≤5微米，粘接通道S的宽度d等于相邻的两个疏水柱0121之间的距离，该相邻的两个疏水柱0121可以是任意相邻的两个疏水柱0121。其中，疏水柱0121的高度h与粘接通道S的宽度d满足上述关系式，可以保证粘接通道S的尺寸小于墨水滴的尺寸，从而避免墨水进入粘接通道S，使得墨水从疏水结构012远离衬底基板011的一面疏离，保证疏水结构012具有良好的疏水效果。示例地，任一疏水柱0121的高度h＝1.5微米，粘接通道S 的宽度d＝1.5微米。其中，疏水柱0121的高度指的是疏水柱0121在垂直于衬底基板011的板面的方向上的尺寸，相邻的两个疏水柱0121之间的距离指的是该相邻的两个疏水柱0121之间的最小距离。
可选地，在本申请实施例中，疏水结构012的材料包括二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、三氧化二铝和二氧化钛中的至少一种。由于二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、三氧化二铝和二氧化钛均为无机材料，具有良好的疏水性能，因此采用二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、三氧化二铝和二氧化钛中的至少一种制备疏水结构012，可以保证疏水结构012的疏水效果。
进一步地，请继续参考图1和图2，衬底基板011还具有边缘区域A3，封装区域A2位于显示区域A1与边缘区域A3之间，该显示基板01还包括设置在边缘区域A3中的第一挡墙结构013，以及，设置在显示区域A1中的第二挡墙结构014，第一挡墙结构013的材料和第二挡墙结构014的材料均可以为疏水材料。可选地，显示基板01通常包括像素界定层(图1和图2中均未标出)，第一挡墙结构013和第二挡墙结构014均可以为像素界定层中的挡墙结构。需要说明的是，边缘区域A3中通常设置有周边线路，第一挡墙结构013用于对从封装区域A2疏离的墨水进行阻挡，避免墨水流淌至边缘区域A3影响周边线路；第二挡墙结构014用于在显示区域A1中限定像素区。
可选地，如图1和图2所示，第一挡墙结构013与疏水结构012之间具有间隙(也即是第一挡墙结构013与距离该第一挡墙结构013最近的疏水柱0121 之间具有间隙)，第二挡墙结构014与疏水结构012之间具有间隙(也即是第二挡墙结构014与距离该第二挡墙结构014最近的疏水柱0121之间具有间隙)。由于第一挡墙结构013与疏水结构012之间具有间隙，且第一挡墙结构013与疏水结构012均具有疏水性，因此墨水最终会沉积在衬底基板011上位于第一挡墙结构013与疏水结构012之间的区域(也即是第一挡墙结构013与疏水结构012之间的间隙在衬底基板011上的对应区域)，从而，衬底基板011上位于第一挡墙结构013与疏水结构012之间的区域可以称为墨水沉积区域；由于第二挡墙结构014与疏水结构012之间具有间隙，且第二挡墙结构014与疏水结构012均具有疏水性，因此墨水最终会沉积在衬底基板011上位于第二挡墙结构014与疏水结构012之间的区域(也即是第二挡墙结构014与疏水结构012 之间的间隙在衬底基板011上的对应区域)，从而，衬底基板011上位于第二挡墙结构014与疏水结构012之间的区域也可以称为墨水沉积区域。如图1和图2所示，本申请实施例为了对第一挡墙结构013与疏水结构012之间的墨水沉积区域以及第二挡墙结构014与疏水结构012之间的墨水沉积区域进行区分，将第一挡墙结构013与疏水结构012之间的墨水沉积区域称为第一墨水沉积区域A4，将第二挡墙结构014与疏水结构012之间的墨水沉积区域称为第二墨水沉积区域A5。
可选地，在本申请实施例中，显示区域为非矩形区域，封装区域为围绕显示区域设置的环形区域。例如，显示区域可以为圆形区域、椭圆形区域、扇形区域、弧形区域或三角形区域等。当显示区域为圆形区域时，封装区域可以为圆环形区域，封装区域的宽度w的取值范围可以为1毫米≤w≤3毫米，这样一来，可以在使封装区域在尽可能小的情况下，保证封装胶与衬底基板的粘接面积，从而保证封装效果。
示例地，请参考图3，其示出了本申请实施例提供的一种显示基板01的正视图，图1示出的显示基板01可以认为是该图3所示的显示基板01在B-C部位的剖面图。参见图3，显示基板01包括衬底基板011，衬底基板011具有显示区域A1、封装区域A2、边缘区域A3、第一墨水沉积区域A4和第二墨水沉积区域A5，显示区域A1为圆形区域，封装区域A2为围绕显示区域A1的圆环形区域，第一墨水沉积区域A4为围绕封装区域A2，且与封装区域A2邻接的圆环形区域，第二墨水沉积区域A5为位于显示区域A1与封装区域A2之间，且与显示区域A1和封装区域A2邻接的圆环形区域，边缘区域A3为衬底基板011 上，除显示区域A1、封装区域A2、第一墨水沉积区域A4和第二墨水沉积区域 A5之外的区域。如图3所示，衬底基板011还具有喷墨打印区域P(虚线框所在区域)，该喷墨打印区域P为通过喷墨打印工艺制备发光功能层时，能够被打印上墨水的区域，封装区域A2与喷墨打印区域P存在重叠，因此，在喷墨打印的过程中，封装区域A2会被打印上墨水，然而，结合图1至图3，由于封装区域A2中设置有疏水结构012，因此，墨水不容易在封装区域A2沉积，而是被疏水结构012疏离至第一墨水沉积区域A4和/或第二墨水沉积区域A5。
需要说明的是，图3中关于第一墨水沉积区域A4的形状的描述仅仅是示例性的，实际应用中，可以仅在喷墨打印区域P内设置第一墨水沉积区域A4(也即是在衬底基板011上，靠近四个角的位置设置第一墨水沉积区域A4)，本申请实施例对此不做限定。此外，在如图3所示的显示基板01中，封装区域A2 的宽度w的取值范围可以为1毫米≤w≤3毫米，这样一来，可以使封装区域 A2的面积在尽可能小(显示区域A1的面积可以尽可能大)的情况下，保证封装胶与衬底基板011的粘接面积，从而保证封装效果。示例地，封装区域A2的宽度为1微米、2微米、2.5微米或3微米等，本申请实施例对此不做限定。
下面结合图4至图6对疏水结构012的疏水过程，以及，封装胶通过疏水结构012上的粘接通道S与衬底基板011的封装区域粘接的过程进行说明。
参见图4，在通过喷墨打印工艺制备发光功能层(图4中未示出)的过程中，墨水被打印至疏水结构012远离衬底基板011的一面上，墨水滴G在疏水结构 012远离衬底基板011的一面上滚动，最终滚落至第一墨水沉积区域A4，并沉积在第一墨水沉积区域A4中，封装区域A2中不会沉积墨水。需要说明的是，图4是以墨水滴G滚落至第一墨水沉积区域A4为例进行说明的，本领域技术人员容易理解，墨水滴也可以滚落至第二墨水沉积区域A5，墨水滴具体滚落至哪个墨水沉积区域，与墨水滴在疏水结构012上的位置有关，本申请实施例对此不做限定。
参见图5，在对显示基板01进行封装时，可以在疏水结构012远离衬底基板011的一面打印或涂覆封装胶R，相比于墨水而言，封装胶R的粘度较高，因此封装胶R不会在疏水结构012上流动，而是附着在疏水结构012远离衬底基板011的一面上。之后，如图6所示，可以对封装胶R施加压力(图6中未示出)，使封装胶R通过疏水结构012上的粘接通道S与封装区域A2粘接。
需要说明的是，本申请实施例提供的显示基板01可以为电致发光显示基板，例如可以是OLED显示基板或量子点发光二极管(英文：Quantum Dot Light Emitting Diodes；简称：QLED)显示基板，图1至图6仅仅示出了显示基板中与本申请相关的结构，本领域技术人员容易理解，除图1至图6示出的结构外，显示基板01还可以包括薄膜晶体管和发光单元等其他结构，薄膜晶体管(英文： Thin Film Transistor；简称：TFT)可以是低温多晶硅TFT、非晶硅TFT或氧化物TFT；发光单元可以是OLED发光单元或QLED发光单元，发光单元通常包括阳极、发光层和阴极，此外，对于OLED发光单元，其还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层以及电子注入层等，空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层以及电子注入层均可以称为本申请实施例所述的发光功能层，其中，显示基板01中未示出的结构可以参考相关技术，在此不再赘述。
综上所述，本申请实施例提供的显示基板，由于封装区域中设置有疏水结构，因此通过喷墨打印工艺在显示区域中制备发光功能层时，墨水不容易在封装区域沉积，并且封装胶可以通过疏水结构上的粘接通道与封装区域粘接。本申请实施例提供的方案可以避免墨水对封装胶的粘接性的影响，改善显示基板的封装效果。
本申请实施例提供的显示基板可以应用于下文的方法，本申请实施例中显示基板的制造方法和制造原理可以参见下文各实施例中的描述。
请参考图7，其示出了本申请实施例提供的一种显示基板的制造方法的方法流程图，该显示基板的制造方法可以用于制造上述实施例提供的显示基板01，参见图7，该方法包括如下步骤：
步骤701、提供衬底基板，衬底基板具有显示区域和封装区域，封装区域围绕在显示区域周围。
步骤702、在封装区域中形成疏水结构，疏水结构具有用于供封装胶与封装区域粘接的粘接通道。
综上所述，本申请实施例提供的显示基板的制造方法，由于封装区域中设置有疏水结构，因此通过喷墨打印工艺在显示区域中制备发光功能层时，墨水不容易在封装区域沉积，并且封装胶可以通过疏水结构上的粘接通道与封装区域粘接。本申请实施例提供的方案可以避免墨水对封装胶的粘接性的影响，改善显示基板的封装效果。
可选地，疏水结构包括阵列排布在封装区域中的多个疏水柱，
步骤702，包括：
在衬底基板上形成疏水材质层；
通过一次构图工艺对疏水材质层进行处理，得到阵列排布在封装区域中的多个疏水柱，粘接通道为相邻的两个疏水柱之间的空隙。
可选地，衬底基板还具有边缘区域，封装区域位于显示区域与边缘区域之间，在步骤702之后，该方法还包括：
在形成有疏水结构的衬底基板上形成像素界定层，像素界定层包括位于边缘区域中的第一挡墙结构以及位于显示区域中的第二挡墙结构，第一挡墙结构与疏水结构之间具有间隙，第二挡墙结构与疏水结构之间具有间隙。
上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本申请的可选实施例，在此不再一一赘述。
请参考图8，其示出了本申请实施例提供的另一种显示基板的制造方法的方法流程图，该显示基板的制造方法可以用于制造上述实施例提供的显示基板01，参见图8，该方法包括如下步骤：
步骤801、提供衬底基板，衬底基板具有显示区域、封装区域和边缘区域，封装区域位于显示区域与边缘区域之间，且封装区域围绕在显示区域周围。
如图1至图4所示，衬底基板011具有显示区域A1、封装区域A2和边缘区域A3，封装区域A2位于显示区域A1与边缘区域A3之间，且封装区域A2 围绕在显示区域A1周围。其中，显示区域A1可以为异形区域，封装区域A2 可以为环形区域，例如，显示区域A1为圆形区域，封装区域A2为圆环形区域。
其中，衬底基板011可以是采用玻璃、石英或透明树脂等具有一定坚固性的材料制成的刚性基板，例如衬底基板011是玻璃基板，或者，衬底基板011 可以是采用聚酰亚胺(英文：Polyimide；简称：PI)等柔性材料制成的柔性基板，当衬底基板011是柔性基板时，可以通过刚性基板提供衬底基板011(也即是将衬底基板011设置在刚性基板上提供)。
步骤802、在衬底基板上形成疏水材质层。
请参考图9，其示出了本申请实施例提供的一种在衬底基板011上形成疏水材质层X后的示意图，疏水材质层X的材料可以包括二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、三氧化二铝和二氧化钛中的至少一种，疏水材质层X的厚度的取值范围可以为0.5微米～5微米，例如，疏水材质层X的厚度为1.5微米，疏水材质层X 的厚度指的是疏水材质层X在垂直于衬底基板011的板面的方向上的尺寸。
示例地，以疏水材质层X的材料为氮化硅为例，在衬底基板011上形成疏水材质层X可以包括：通过磁控溅射、热蒸发或者等离子体增强化学气相沉积法(英文：PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition；简称：PECVD)等工艺在衬底基板011上沉积一层厚度为1.5微米的氮化硅作为疏水材质层X。
步骤803、通过一次构图工艺对疏水材质层进行处理，得到阵列排布在封装区域中的多个疏水柱，多个疏水柱构成疏水结构。
请参考图10，其示出了本申请实施例提供的一种通过一次构图工艺对疏水材质层X进行处理后的示意图，通过一次构图工艺对疏水材质层X进行处理后得到阵列排布在衬底基板011的封装区域A2中的多个疏水柱0121，多个疏水柱0121构成疏水结构012，疏水结构012具有用于供封装胶(图10中未示出) 与封装区域A2粘接的粘接通道S，粘接通道S可以是相邻的两个疏水柱0121 之间的空隙。其中，疏水柱0121的高度h的取值范围可以为0.5微米≤h≤5微米，疏水柱0121的高度h与粘接通道S的宽度d满足关系式：h/d>0.5，疏水柱 0121的高度等于疏水材质层X的厚度，粘接通道S的宽度d等于相邻的两个疏水柱0121之间的距离，该相邻的两个疏水柱0121可以是任意相邻的两个疏水柱0121。
其中，一次构图工艺包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离，因此，通过一次构图工艺对疏水材质层X进行处理可以包括：在疏水材质层X 上涂覆一层光刻胶形成光刻胶层，采用掩膜版对光刻胶层进行曝光，使得光刻胶层形成完全曝光区和非曝光区，之后采用显影工艺处理，使完全曝光区的光刻胶被完全去除，非曝光区的光刻胶全部保留，采用刻蚀工艺对疏水材质层X 上完全曝光区对应的区域进行刻蚀，最后剥离非曝光区的光刻胶得到阵列排布在封装区域A2中的多个疏水柱0121。其中，这里所描述的刻蚀工艺可以是干法刻蚀工艺(又称干刻工艺)。此外，这里是以正性光刻胶为例对一次构图工艺进行说明的，当光刻胶为负性光刻胶时，通过一次构图工艺对疏水材质层X 进行处理的过程可以参考本段的描述，本申请实施例在此不再赘述。
步骤804、在形成有疏水结构的衬底基板上形成像素界定层，像素界定层包括位于边缘区域中的第一挡墙结构以及位于显示区域中的第二挡墙结构，第一挡墙结构与疏水结构之间具有间隙，第二挡墙结构与疏水结构之间具有间隙。
在形成有疏水结构012的衬底基板011上形成像素界定层后的示意图可以参考图1和图2，像素界定层包括位于衬底基板011的边缘区域A3中的第一挡墙结构013以及位于衬底基板011的显示区域A1中的第二挡墙结构014，第一挡墙结构013与疏水结构012之间具有间隙(也即是第一挡墙结构013与距离该第一挡墙结构013最近的疏水柱0121之间具有间隙)，第二挡墙结构014与疏水结构012之间具有间隙(也即是第二挡墙结构014与距离该第二挡墙结构 014最近的疏水柱0121之间具有间隙)，第一挡墙结构013与疏水结构012之间的间隙在衬底基板011上的对应区域可以为第一墨水沉积区域A4，第二挡墙结构014与疏水结构012之间的间隙在衬底基板011上的对应区域可以为第二墨水沉积区域A5。第一挡墙结构013用于在通过喷墨打印工艺制备发光功能层的过程中，对从封装区域A2疏离的墨水进行阻挡，避免墨水流淌至边缘区域 A3影响周边线路；第二挡墙结构014用于在显示区域A1中限定像素区。
其中，像素界定层的材料可以为疏水材料，例如，像素界定层的材料可以为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和氧化铝中的至少一种。以像素界定层的材料为氧化硅为例，在形成有疏水结构012的衬底基板011上形成像素界定层可以包括：通过磁控溅射、热蒸发或者PECVD等工艺在形成有疏水结构012的衬底基板011上沉积一层氧化硅得到氧化硅材质层，通过一次构图工艺对氧化硅材质层进行处理得到像素界定层。其中，通过一次构图工艺对氧化硅材质层进行处理的过程可以参考步骤803中通过一次构图工艺对疏水材质层X进行处理的过程，本申请实施例在此不再赘述。
需要说明的是，本申请实施例提供的显示基板的制造方法步骤的先后顺序可以进行适当调整，例如，形成疏水结构012的步骤与形成像素界定层的步骤可以调换，步骤也可以根据情况进行相应增减，例如，在步骤804之前，可以在衬底基板011上形成TFT以及阳极，在步骤804之后，可以通过喷墨打印工艺在第二挡墙结构014限定出的像素区中形成依次叠加的空穴注入层、空穴传输层和发光层，并通过真空蒸镀工艺在第二挡墙结构014限定出的像素区中形成与发光层依次叠加的电子传输层、电子注入层和阴极，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本申请的保护范围之内，因此不再赘述。
还需要说明的是，本领域技术人员容易理解，实际生产中，显示基板通常是成批制造的，经过上述步骤801至步骤804得到的可以是如图11所示的显示母板，该图11示出的是本申请实施例提供的一种显示母板的正视图，显示模板包括多个显示基板(cell)01，且相邻的显示基板01之间具有切割线R，在经过上述步骤801至步骤804后，可以沿切割线R对显示母板进行切割以得到多个显示基板01，本申请实施例在此不再赘述。
综上所述，本申请实施例提供的显示基板的制造方法，由于封装区域中设置有疏水结构，因此通过喷墨打印工艺在显示区域中制备发光功能层时，墨水不容易在封装区域沉积，并且封装胶可以通过疏水结构上的粘接通道与封装区域粘接。本申请实施例提供的方案可以避免墨水对封装胶的粘接性的影响，改善显示基板的封装效果。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括上述实施例提供的显示基板01，以及，通过显示基板01的疏水结构012上的粘接通道S与显示基板01的衬底基板011的封装区域A2粘接的封装胶。此外，该显示面板还可以包括与显示基板01相对的封装基板，显示基板01与封装基板通过设置在封装区域A2中的封装胶固定，封装基板可以是玻璃基板。
其中，该显示面板可以是电致发光显示面板，例如，该显示面板可以是OLED 显示面板或QLED显示面板，该显示面板的显示区域可以为异形区域，例如圆形区域、椭圆形区域、扇形区域、弧形区域或三角形区域等。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述实施例提供的显示面板，该显示装置可以为手表、手环等可穿戴设备，手机、平板电脑等移动终端，或者，电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本申请中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：
衬底基板，所述衬底基板具有显示区域和封装区域，所述封装区域围绕在所述显示区域周围；
设置在所述封装区域中的疏水结构，所述疏水结构具有用于供封装胶与所述封装区域粘接的粘接通道，所述疏水结构用于在喷墨打印时将墨水从所述封装区域疏离，以避免墨水在所述封装区域沉积，所述粘接通道的尺寸被配置为使得喷墨打印时墨水无法进入所述粘接通道；
其中，所述衬底基板还具有边缘区域，所述封装区域位于所述显示区域与所述边缘区域之间；
所述显示基板还包括设置在所述边缘区域中的第一挡墙结构，所述第一挡墙结构用于阻挡从所述封装区域疏离的墨水。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述疏水结构包括阵列排布在所述封装区域中的多个疏水柱，所述粘接通道为相邻的两个所述疏水柱之间的空隙。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述疏水柱的高度h与所述粘接通道的宽度d满足关系式：h/d>0.5，0.5微米≤h≤5微米，所述粘接通道的宽度等于相邻的两个所述疏水柱之间的距离。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述疏水结构的材料包括二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、三氧化二铝和二氧化钛中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一挡墙结构的材料为疏水材料。
6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：设置在所述显示区域中的第二挡墙结构，所述第一挡墙结构和所述第二挡墙结构均为所述显示基板的像素界定层中的挡墙结构。
7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述第一挡墙结构与所述疏水结构之间具有间隙，所述第二挡墙结构与所述疏水结构之间具有间隙。
8.根据权利要求1至7任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示区域为非矩形区域，所述封装区域为环形区域。
9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述显示区域为圆形区域，所述封装区域为圆环形区域。
10.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，所述封装区域的宽度w的取值范围为1毫米≤w≤3毫米。
11.一种显示基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供衬底基板，所述衬底基板具有显示区域和封装区域，所述封装区域围绕在所述显示区域周围；
在所述封装区域中形成疏水结构，所述疏水结构具有用于供封装胶与所述封装区域粘接的粘接通道，所述疏水结构用于在喷墨打印时将墨水从所述封装区域疏离，以避免墨水在所述封装区域沉积，所述粘接通道的尺寸被配置为使得喷墨打印时墨水无法进入所述粘接通道；
其中，所述衬底基板还具有边缘区域，所述封装区域位于所述显示区域与所述边缘区域之间；
所述显示基板还包括设置在所述边缘区域中的第一挡墙结构，所述第一挡墙结构用于阻挡从所述封装区域疏离的墨水。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述疏水结构包括阵列排布在所述封装区域中的多个疏水柱，
所述在所述封装区域中形成疏水结构，所述疏水结构具有用于供封装胶与所述封装区域粘接的粘接通道，包括：
在所述衬底基板上形成疏水材质层；
通过一次构图工艺对所述疏水材质层进行处理，得到阵列排布在所述封装区域中的多个疏水柱，所述粘接通道为相邻的两个所述疏水柱之间的空隙。
13.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，在所述封装区域中形成疏水结构之后，所述方法还包括：
在形成有所述疏水结构的所述衬底基板上形成像素界定层，所述像素界定层包括位于所述边缘区域中的第一挡墙结构以及位于所述显示区域中的第二挡墙结构，所述第一挡墙结构与所述疏水结构之间具有间隙，所述第二挡墙结构与所述疏水结构之间具有间隙。
14.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：权利要求1至10任一项所述的显示基板，以及，通过所述疏水结构上的粘接通道与所述衬底基板的封装区域粘接的封装胶。
15.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求14所述的显示面板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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