CN110993646B - Oled背板的制备方法及oled背板 - Google Patents

Oled背板的制备方法及oled背板 Download PDF

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Abstract

一种OLED背板的制备方法，包括：提供一TFT基板，在所述TFT基板上形成一电极层；使用一第一掩模板在所述电极层上形成一像素定义层，并形成多个具有一定间隔的像素定义单元，其中各像素定义单元包括一发光区，相邻两像素定义单元之间包括一像素间区；将对应所述像素间区的所述电极层进行蚀刻；去除对应所述发光区的所述像素定义层形成一像素开口；以及使用一第二掩模板于相邻两像素定义单元的相邻两像素定义层上共同形成一阻挡块。实现像素单元内墨水厚度均一性以及防止混色的效果。还提供一种以所述制备方法制备的OLED背板。

Description

OLED背板的制备方法及OLED背板
技术领域
本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED背板的制备方法及OLED背板。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diodes，OLED)显示器具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、宽视角、使用温度范围广，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
在OLED显示器大尺寸化及降低OLED材料成本方面的考虑之下，在原有蒸镀OLED工艺之外，开发了更适合大尺寸OLED显示器开发的喷墨打印(Ink-jet Print，IJP)技术。而为了保证喷墨打印制作OLED显示面板的品质，墨水滴入预定的发光区域需要铺展均匀且不同颜色墨水之间不能混色。
现有的OLED背板中PDL层的制作方式为在TFT基板1上制作图案化的阳极层，使用疏水性材料在各像素单元3周围形成挡墙2，如图1所示。然而现有的挡墙2无法使墨水液滴能够很好的在预定的发光区域内均匀铺展开，如图2A所示。当打印的墨水固化后，贴近挡墙2侧面的墨水液滴I产生过大的接触角(contact angle)造成液滴厚度T1较大，使得远离挡墙2侧面的墨水液滴I(即发光区域中间)的液滴厚度T2相对较薄，如图2B所示。如此像素单元3内墨水液滴I的均一性差，进而便会影响后续制程的进行及显示效果。另外，相邻两像素单元间的墨水液滴也有可能产生混色的问题。
发明内容
现有的挡墙无法使墨水液滴能够很好的在预定的发光区域内均匀铺展开。当打印的墨水固化后，贴近挡墙侧面的墨水液滴产生过大的接触角造成液滴厚度较大，使得远离挡墙侧面的墨水液滴(即发光区域中间)的液滴厚度相对较薄。如此像素单元内墨水液滴的均一性差，进而便会影响后续制程的进行及显示效果。另外，相邻两像素单元间的墨水液滴也有可能产生混色的问题。
为了解决上述问题，本揭示提供一种OLED背板的制备方法，包括以下步骤：
提供一TFT基板，在所述TFT基板上形成一电极层；
使用一第一掩模板在所述电极层上形成一像素定义层，并形成多个具有一定间隔的像素定义单元，其中各像素定义单元包括一发光区，相邻两像素定义单元之间包括一像素间区；
将对应所述像素间区的所述电极层进行蚀刻；
去除对应所述发光区的所述像素定义层形成一像素开口；以及
使用一第二掩模板于相邻两像素定义单元的相邻两像素定义层上共同形成一阻挡块。
根据本揭示的一实施例，所述阻挡块的一顶部表面形成有一凹槽。
根据本揭示的一实施例，所述阻挡块为一疏水性材料构成。
根据本揭示的一实施例，所述第一掩模板为一半色调掩模板或一灰阶掩模板。
根据本揭示的一实施例，所述像素定义层为一感光材料构成。
根据本揭示的一实施例，所述阻挡块自所述像素定义层上延伸至相邻两像素定义单元间的相邻两电极层之间。
根据本揭示的一实施例，所述第一掩模板具有一透光区及一半透光区，所述透光区对应所述像素间区，所述半透光区对应所述发光区。
根据本揭示的一实施例，所述像素间区的一投影面积小于相邻两像素定义单元的所述电极层之间的一区域的一投影面积。
根据本揭示的一实施例，所述像素定义层环绕所述像素开口设置，并且所述阻挡块环绕所述像素开口设置。
为了解决上述问题，本揭示另提供一种OLED背板，所述OLED背板包括：
一TFT基板；
多个具有一定间隔的像素定义单元设置于所述TFT基板上，相邻两像素定义单元之间包括一像素间区，各像素定义单元包括：
一电极层；
一像素定义层，设置于所述电极层上，所述像素定义层在对应于所述电极层的上方设有一像素开口；
一阻挡块，设置于相邻两像素定义单元的相邻两像素定义层上。
根据本揭示的一实施例，所述阻挡块的一顶部表面形成有一凹槽。
根据本揭示的一实施例，所述阻挡块为一疏水性材料构成。
根据本揭示的一实施例，所述像素定义层为一感光材料构成。
根据本揭示的一实施例，所述阻挡块自所述像素定义层上延伸至相邻两像素定义单元间的相邻两电极层之间。
根据本揭示的一实施例，所述像素间区的一投影面积小于相邻两像素定义单元的所述电极层之间的一区域的一投影面积。
根据本揭示的一实施例，所述像素定义层环绕所述像素开口设置，并且所述阻挡块环绕所述像素开口设置。
本揭示的有益效果如下。本揭示提供一种OLED背板的制备方法及OLED背板。第一掩模板在阳极层上形成像素定义层，再以第二掩模板在像素定义层上形成阻挡块，并且阻挡块并未完全覆盖所述像素定义层。在不增加光罩的前提下，使贴近阻挡块侧面的墨水液滴的液滴厚度较大的部位被像素定义层所覆盖而不发光，而远离阻挡块侧面的墨水液滴(即像素开口，像素单元的发光区)的液滴厚度一致，提高像素单元的发光区内墨水液滴的均一性。另外，阻挡块上的凹槽可以容纳多余的墨水液滴，多余的墨水液滴会流入凹槽内，而不流入相邻的像素单元内。因此，能够控制每个像素单元内墨水液滴的量，避免了两个像素单元间的墨水液滴产生混色，使后续成品达到理想显示效果。
附图说明
图1为现有技术中OLED背板结构示意图。
图2A为现有技术中OLED背板打印墨水后示意图。
图2B为现有技术中OLED背板墨水固化后示意图。
图3A至图3E为本揭示OLED背板的制备方法流程示意图。
图4为本揭示OLED背板的制备方法步骤示意图。
图5为本揭示OLED背板的结构示意图。
图6A为本揭示OLED背板打印墨水后示意图。
图6B为本揭示OLED背板墨水固化后示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
请参阅图3A至图3E、图4以及图5。本揭示提供一种OLED背板的制备方法，包括以下步骤：
步骤S01：提供一TFT基板10，在所述TFT基板10上形成一电极层20，如图3A所示；
步骤S02：使用一第一掩模板(未图示)在所述电极层20上形成一像素定义层30，并形成多个具有一定间隔的像素定义单元50，其中各像素定义单元50包括一发光区A，相邻两像素定义单元50之间包括一像素间区D，如图3B所示；
步骤S03：将对应所述像素间区D的所述电极层20进行蚀刻，如图3C所示；
步骤S04：去除对应所述发光区A的所述像素定义层30形成一像素开口31，如图3D所示；以及
步骤S05：使用一第二掩模板(未图示)于相邻两像素定义单元50的相邻两像素定义层30上共同形成一阻挡块60，如图3E所示。
具体地，在一基板11上制作TFT阵列层12及一电极层膜构成所述TFT基板10。在一些实施例中，可于TFT阵列层12与阳极层20之间形成一平坦层13。使用第一掩模板制作像素定义层30，所述第一掩模板为一半色调掩模板或一灰阶掩模板。所述第一掩模板具有一透光区及一半透光区，所述透光区对应所述像素间区，所述半透光区对应所述发光区。
上述基板10可以是柔性衬底基板，比如聚酰亚胺薄膜；上述基板10也可以是刚性衬底基板，比如石英基板或玻璃基板。
具体地，电极层20的材料为铟锡氧化物或铟锡氧化物－银－铟锡氧化物(ITO/Ag/ITO)构成的复层结构。
之后将所述电极层20进行蚀刻，并以电浆(plasma)蚀刻方式将发光区A的像素定义层30去除。所述像素定义层30环绕所述像素单元50外围设置，所述像素定义层30并暴露出所述发光区A形成像素开口31，使所述像素定义层30环绕所述像素开口31设置，并且所述阻挡块60环绕所述像素开口31设置。
再来，使用第二掩模板于相邻两像素定义单元50的相邻两像素定义层30上共同形成阻挡块60。更详细的说，所述阻挡块60是横跨设置在相邻两像素定义单元50的相邻两像素定义层30上，并且可以为一梯型结构，但不以此为限。所述阻挡块60的宽度W1小于相邻两像素定义单元50的相邻两像素定义层30的各自的宽度W2的和加上像素间区D的宽度W3之和。即，所述阻挡块30仅分别部分覆盖相邻两像素定义单元50的相邻两像素定义层30。并且，所述阻挡块60自所述像素定义层30上延伸至相邻两像素定义单元50间的相邻两电极层20之间，避免溢出的墨水流到相邻两电极层20之间。其中，所述阻挡块60为一疏水性材料构成，而所述像素定义层30为一感光材料构成。
另外，所述阻挡块60的一顶部表面形成有一凹槽61。根据本揭示的一实施例，所述像素间区D的一投影面积小于相邻两像素定义单元50的所述电极层20之间的一区域的一投影面积。即对所述电极层过蚀刻(over-etching)，从而有利于凹槽61的制作。而凹槽61可以容纳多余的墨水液滴，多余的墨水液滴会流入凹槽61内，而不流入相邻的像素单元50内。
最后，再进行后续的蒸镀、封装制程完成OLED背板的制备。
请参阅图5，本揭示另提供一种OLED背板，所述OLED背板包括：
一TFT基板；
多个具有一定间隔的像素定义单元50设置于所述TFT基板10上，相邻两像素定义单元50之间包括一像素间区D，各像素定义单元50包括：
一电极层20；
一像素定义层30，设置于所述电极层20上，所述像素定义层30在对应于所述电极层20的上方设有一像素开口31；
一阻挡块60，设置于相邻两像素定义单元50的相邻两像素定义层30上。
所述TFT基板10包括一基板11、一TFT阵列层12、一平坦层13，其中所述平坦层13设置于阳极层20与TFT阵列层12之间。
上述基板11可以是柔性衬底基板，比如聚酰亚胺薄膜；上述基板11也可以是刚性衬底基板，比如石英基板或玻璃基板。
具体地，电极层20的材料为铟锡氧化物或铟锡氧化物－银－铟锡氧化物(ITO/Ag/ITO)构成的复层结构。
所述像素定义层30环绕所述像素单元50外围设置，并所述像素定义层30暴露出所述发光区A形成像素开口31，使所述像素定义层30环绕所述像素开口31设置，并且所述阻挡块60环绕所述像素开口31设置。
更详细的说，所述阻挡块60是横跨设置在相邻两像素定义单元50的相邻两像素定义层30上，并且可以为一梯型结构，但不以此为限。所述阻挡块60的宽度W1小于相邻两像素定义单元50的相邻两像素定义层30的各自的宽度W2的和加上像素间区D的宽度W3之和。即，所述阻挡块30仅分别部分覆盖相邻两像素定义单元50的相邻两像素定义层30。并且，所述阻挡块60自所述像素定义层30上延伸至相邻两像素定义单元50间的相邻两电极层20之间，避免溢出的墨水流到相邻两电极层20之间。其中，所述阻挡块60为一疏水性材料构成，而所述像素定义层30为一感光材料构成。
另外，所述阻挡块60的一顶部表面形成有一凹槽61。根据本揭示的一实施例，所述像素间区D的一投影面积小于相邻两像素定义单元50的所述电极层20之间的一区域的一投影面积。即对所述电极层过蚀刻(over-etching)，从而有利于凹槽61的制作。而凹槽61可以容纳多余的墨水液滴I，多余的墨水液滴I会流入凹槽61内，而不流入相邻的像素单元50内，如图6A所示。凹槽内可以容纳多余的墨水，达到了防止相邻两像素单元之间的墨水混色的效果。
所述像素定义层30设置于电极层20与阻挡块60之间，如图6B所示，贴近阻挡块60的侧面的墨水液滴I的液滴厚度D1较大，远离阻挡块60的侧面的墨水液滴I(即发光区域中间)的液滴厚度D2相对较薄。液滴厚度较大的部位被像素定义层30覆盖而不发光，仅由墨水液滴的液滴厚度一致的发光区A进行发光，将可以得到更均匀的发光效果。
本揭示的有益效果如下。本揭示提供一种OLED背板的制备方法及OLED背板。第一掩模板在阳极层上形成像素定义层，再以第二掩模板在像素定义层上形成阻挡块，并且阻挡块并未完全覆盖所述像素定义层。在不增加光罩的前提下，使贴近阻挡块侧面的墨水液滴的液滴厚度较大的部位被像素定义层所覆盖而不发光，而远离阻挡块侧面的墨水液滴(即像素开口，像素单元的发光区)的液滴厚度一致，提高像素单元内墨水液滴的均一性。另外，阻挡块上的凹槽可以容纳多余的墨水液滴，多余的墨水液滴会流入凹槽内，而不流入相邻的像素单元内。因此，能够控制每个像素单元内墨水液滴的量，避免了两个像素单元间的墨水液滴产生混色，使后续成品达到理想显示效果。
以上所述是本揭示的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本揭示原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本揭示的保护范围。

Claims (9)

1.一种OLED背板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一TFT基板，在所述TFT基板上形成一电极层；
使用一第一掩模板在所述电极层上形成一像素定义层，并形成多个具有一定间隔的像素定义单元，其中各像素定义单元包括一发光区，相邻两像素定义单元之间包括一像素间区；
将对应所述像素间区的所述电极层进行蚀刻；
去除对应所述发光区的所述像素定义层形成一像素开口；以及
使用一第二掩模板于相邻两像素定义单元的相邻两像素定义层上共同形成一阻挡块。
2.根据权利要求1所述的OLED背板的制备方法，其特征在于，所述阻挡块的一顶部表面形成有一凹槽。
3.根据权利要求1所述的OLED背板的制备方法，其特征在于，所述阻挡块为一疏水性材料构成。
4.根据权利要求1所述的OLED背板的制备方法，其特征在于，所述第一掩模板为一半色调掩模板或一灰阶掩模板。
5.根据权利要求1所述的OLED背板的制备方法，其特征在于，所述像素定义层为一感光材料构成。
6.根据权利要求1所述的OLED背板的制备方法，其特征在于，所述阻挡块自所述像素定义层上延伸至相邻两像素定义单元间的相邻两电极层之间。
7.根据权利要求1所述的OLED背板的制备方法，其特征在于，所述第一掩模板具有一透光区及一半透光区，所述透光区对应所述像素间区，所述半透光区对应所述发光区。
8.根据权利要求1所述的OLED背板的制备方法，其特征在于，所述像素间区的一投影面积小于相邻两像素定义单元的所述电极层之间的一区域的一投影面积。
9.根据权利要求1所述的OLED背板的制备方法，其特征在于，所述像素定义层环绕所述像素开口设置，并且所述阻挡块环绕所述像素开口设置。
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