JP6338655B2 - 表示パネルおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、表示パネルおよびその製造方法に関する。

近年、有機材料の電界発光現象を利用した表示パネルである有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示パネルの研究・開発が盛んになされている。有機ＥＬ表示パネルは、液晶表示パネルなどに比べて、高速応答、低消費電力、薄型軽量、高コントラストといった優位性をもち、高性能表示パネルとして期待されている。

有機ＥＬ表示パネルは、対向配置された有機ＥＬパネル部とカラーフィルタ（ＣＦ）パネル部とを有する。このうち、有機ＥＬパネル部は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）層が形成されてなる基板上に、アノード／正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層／カソード／封止層の積層体が形成されてなる。また、基板上には、隣り合う発光領域の有機発光層同士を区分けするバンクが形成されている。

一方、ＣＦパネル部は、基板上に、各発光領域に対応するカラーフィルタ層が形成され、隣り合うカラーフィルタ層同士の間がブラックマトリクス層で区分けされている。

有機ＥＬ表示パネルでは、ＥＬパネル部とＣＦパネル部とが、上記積層体が形成された側の主面と、カラーフィルタ層などが形成された側の主面とが対向するように対向配置され、その間に樹脂層が介挿されてなる。この樹脂層としては、ＥＬパネル部に対する水分の浸入を抑制するなどの目的から、封止性能を有するものが用いられる（特許文献１）。

また、樹脂層中に気泡が残ることを抑制するために、非流動性樹脂を用いて樹脂層を形成するという技術も提案されている（特許文献２）。ここで、非流動性樹脂は、加熱もしくは光照射などの処理がなされていない状態で流動性を有さない樹脂である。この樹脂を用いたパネル部同士の貼り合わせでは、非流動性樹脂を間に挟んでＥＬパネル部とＣＦパネル部とを貼り合わせ、その後で加熱もしくは光照射することにより樹脂に流動性を付与し、その後に硬化させることでなされる。

国際公開２０１３／００１５８３号 国際公開２０１１／０２７８１５号

しかしながら、上記特許文献２で提案されている技術では、ＥＬパネル部とＣＦパネル部との貼り合わせ後において、ＥＬパネル部の発光領域における表面側の膜剥がれを生じる場合がある。このような膜剥がれを生じた箇所は、輝度の低下を生じたり、非発光状態となったりする。

なお、上記のような問題は、有機ＥＬ表示パネルに限らず、２枚のパネル部が対向配置され、その間に樹脂層が介挿された構成の表示パネルであれば、同様に生じ得る。また、パネル部同士の間に介挿される樹脂については、特許文献２に紹介されている非流動性樹脂を用いる場合に上記問題が顕著に発生するが、これ以外の樹脂についても、２枚のパネル部間での流動という現象が生じる場合は同様の問題が生じるものと考えられる。

本発明は、上記のような課題の解決を図ろうとなされたものであって、２枚のパネル部同士の貼り合わせにおける樹脂の流動に起因する膜剥がれの発生を抑制し、高い表示品質を有する表示パネルおよびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る表示パネルは、基板と、当該基板の一方の表面の少なくとも一部領域に形成された膜体とを有し構成されており、前記膜体の表面が一方の主面である第１主面の少なくとも一部を構成し、平面視において、発光領域と非発光領域とが並設されてなる第１パネル部と、前記第１パネル部における前記第１主面に対して、互いに間隔をあけた状態で対向配置された第２パネル部と、前記第１パネル部と前記第２パネル部との間に配置され、前記第１パネル部における前記第１主面と、前記第２パネル部における前記第１パネル部の前記第１主面に対向する第２主面との双方に接する封止樹脂層と、を備え、前記第１パネル部における前記第１主面は、全体として、前記発光領域としての第１凹部、前記非発光領域としての凸部、および当該凸部の頂部に形成された第２凹部を有する凹凸形状をなしており、前記第１パネル部における前記第１凹部の底部と、前記第２パネル部における前記第２主面との間隔をＤ１とし、前記第１パネル部における前記凸部の頂部と前記第２パネル部における前記第２主面との間隔をＤ２とし、前記発光領域と非発光領域の並設方向に沿った、前記第１パネル部における前記凸部の頂部の幅をＷとし、前記並設方向と、前記第１パネル部における前記第１主面と直交する方向とにより規定される面に沿った前記第２凹部の断面積をＳとするとき、Ｄ２＜０．９０×Ｄ１、かつ、Ｓ＞｛（０．９０×Ｄ１）−Ｄ２｝×Ｗの関係を満たす。

上記態様に係る表示パネルでは、第１パネル部と第２パネル部との間での樹脂の流動に起因する膜剥がれの発生が抑制され、高い表示品質を備える。

本発明の実施の形態に係る表示装置１の全体構成を示す模式ブロック図である。 表示装置１の表示パネル１０における画素構成を示す模式平面図である。 表示パネル１０の構成を示す模式断面図である。 表示パネル１０におけるＥＬパネル部１１の構成を示す模式断面図であって、（ａ）は、図２のＡ１−Ａ２での模式断面図であり、（ｂ）は、図２のＢ１−Ｂ２での模式断面図である。 表示パネル１０におけるＣＦパネル部１２の構成を示す模式平面図である。 表示パネル１０におけるＣＦパネル部１２の構成を示す模式断面図であって、（ａ）は、図５のＣ１−Ｃ２での模式断面図であり、（ｂ）は、図５のＥ１−Ｅ２での模式断面図である。 表示パネル１０におけるＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２との配置について示す模式断面図である。 ＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２との配置について詳細に示す模式断面図である。 （ａ）から（ｅ）は、ＥＬパネル部１１の製造過程を示す模式図である。 （ａ）から（ｄ）は、ＥＬパネル部１１の製造過程を示す模式図である。 （ａ）から（ｆ）は、ＣＦパネル部１２の製造過程を示す模式図である。 （ａ）から（ｃ）は、ＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２との貼着過程を示す模式図である。 （ａ）から（ｃ）は、ＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２との貼着過程を示す模式図である。 （ａ）は、表示パネル１０におけるＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２との配置について示す模式断面図であり、（ｂ）は、確認に用いたサンプルＮｏ．１からＮｏ．４の各寸法を示す表である。 （ａ）は、サンプルＮｏ．１からＮｏ．４の各々において膜剥がれの発生についての測定結果を示す表であり、（ｂ）は、そのグラフである。 （ａ）は、サンプルＮｏ．５の表示パネルの構成を示す模式断面図であり、（ｂ）は、サブピクセル毎での各寸法を示す表であり、（ｃ）は、サンプルＮｏ．５の各サブピクセルを観察した図である。 （ａ）は、（数４）を満たす表示パネルの構成を示す模式断面図であり、（ｂ）は、（数４）を満たさない表示パネルの構成を示す模式断面図であり、（ｃ）は、本発明の一態様を想到するに至った経緯を説明するための図である。 （ａ）は、サンプルＮｏ．４での貼着の際の樹脂材料の密度分布を示す模式断面図であり、（ｂ）は、サンプルＮｏ．１での貼着の際の樹脂材料の密度分布を示す模式断面図である。 樹脂材料の流動に伴う膜剥れの発生が確認されたサブピクセルを観察した図である。 バンク１１４上における領域Ａｒｅａ（ｃ）と領域Ａｒｅａ（ｄ）との位置関係を示す模式平面図である。 （ａ）は、バンク１１４上における点Ｐ（ｅ），Ｐ（ｆ），Ｐ（ｇ）の位置関係を示す模式平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＳ１−Ｓ２での模式断面図であり、（ｃ）は、点Ｐ（ｅ）と点Ｐ（ｆ）との間、および点Ｐ（ｅ）と点Ｐ（ｇ）との間での樹脂の流動方向を示す模式図である。 （ａ）から（ｆ）は、貼着から樹脂硬化に至るまでの各過程での樹脂材料の密度分布および流動形態を示す模式断面図である。 （ａ）は、バンク１１４上における点Ｐ（ｈ），Ｐ（ｉ），Ｐ（ｊ），Ｐ（ｋ）の位置関係を示す模式平面図であり、（ｂ）は、点Ｐ（ｈ），Ｐ（ｉ），Ｐ（ｊ），Ｐ（ｋ）の位置での模式断面図であり、（ｃ）は、点Ｐ（ｉ），Ｐ（ｊ），Ｐ（ｋ）から点Ｐ（ｈ）への樹脂の流動方向を示す模式図である。 （ａ）は、実施例１に係る表示パネルの構成を示す模式断面図であり、（ｂ）は、実施例２に係る表示パネルの構成を示す模式断面図であり、（ｃ）は、実施例３に係る表示パネルの構成を示す模式断面図である。 変形例に係る表示パネル１０Ａにおける画素構成を示す模式平面図である。 変形例に係る表示パネル４０における画素構成を示す模式平面図である。

［膜剥がれの発生に関する考察］
上述の非流動性樹脂を用いたパネル部同士の接合は、次のような工程を経てなされる。
（工程ａ） 一方のパネル部（例えば、第２パネル部）に非流動性樹脂（例えば、シート状）を貼着する。
（工程ｂ） 非流動性樹脂の残りの主面に、もう一方のパネル部（例えば、第１パネル部）を貼着する。
（工程ｃ） 非流動性樹脂に対して、加熱もしくは光照射を行うことで流動性を付与した後、硬化させることにより、パネル部同士の貼り合わせが完了する。

上記において、（工程ａ）および（工程ｂ）を減圧雰囲気下で実行することにより、非流動性樹脂と両パネル部との間が隙間なく接する状態となる。

通常、表示パネルの構成に含まれる２枚のパネル部の内の少なくとも一方においては、その対向主面が凹凸形状となっている。このため、上記（工程ｃ）において、樹脂に流動性を付与した際に、パネル部同士の間の樹脂の密度が領域毎に異なる。具体的には、パネル部同士の間隔が狭い領域では、密度が高く、間隔が広い領域では、密度が低い。この密度分布により圧力差が生じ、間隔が狭い領域から広い領域へと樹脂が流動することになる。

このような樹脂流動は、パネル部の対向表面側に存在する膜体（例えば、有機ＥＬ表示パネルの場合、ＥＬパネル部における封止層や電極層、あるいは有機ＥＬ層など）にせん断力が加わる原因となる。そして、せん断力がある程度以上大きくなった場合には、膜剥がれが生じるものと考えられる。

パネル部における膜剥がれは、表示品質の低下に直結するものであり、貼り合わせ工程の実行に際して、樹脂の密度分布を出来るだけ小さくして、上記（工程ｃ）での樹脂の流動量をできるだけ少なくすることが、表示パネルの表示品質を高める上で重要となる。

［本発明の各態様］
本発明の一態様に係る表示パネルは、基板と、当該基板の一方の表面の少なくとも一部領域に形成された膜体とを有し構成されており、前記膜体の表面が一方の主面である第１主面の少なくとも一部を構成し、平面視において、発光領域と非発光領域とが並設されてなる第１パネル部と、前記第１パネル部における前記第１主面に対して、互いに間隔をあけた状態で対向配置された第２パネル部と、前記第１パネル部と前記第２パネル部との間に配置され、前記第１パネル部における前記第１主面と、前記第２パネル部における前記第１パネル部の前記第１主面に対向する第２主面との双方に接する封止樹脂層と、を備え、前記第１パネル部における前記第１主面は、全体として、前記発光領域としての第１凹部、前記非発光領域としての凸部、および当該凸部の頂部に形成された第２凹部を有する凹凸形状をなしており、前記第１パネル部における前記第１凹部の底部と、前記第２パネル部における前記第２主面との間隔をＤ１とし、前記第１パネル部における前記凸部の頂部と前記第２パネル部における前記第２主面との間隔をＤ２とし、前記発光領域と非発光領域の並設方向に沿った、前記第１パネル部における前記凸部の頂部の幅をＷとし、前記並設方向と、前記第１パネル部における前記第１主面と直交する方向とにより規定される面に沿った前記第２凹部の断面積をＳとするとき、Ｄ２＜０．９０×Ｄ１、かつ、Ｓ＞｛（０．９０×Ｄ１）−Ｄ２｝×Ｗの関係を満たす。

また、本発明の一態様に係る表示パネルの特定の局面では、前記第２パネル部における前記第２主面も、凹部の底部よりも凸部の頂部が前記第１パネル部の側に張り出した、全体として凹凸形状をなしている。

あるいは、本発明の一態様に係る表示パネルの特定の局面では、前記第１パネル部および前記第２パネル部を平面視する場合に、前記第２パネル部における前記第１パネル部の前記非発光領域に対応する領域を非発光対応領域とするとき、前記第２パネル部の前記第２主面における前記凹部は、前記非発光対応領域内に設けられている。

また、本発明の一態様に係る表示パネルの特定の局面では、前記第１パネル部および前記第２パネル部を平面視する場合に、前記第２パネル部における前記第１パネル部の前記非発光領域に対応する領域を非発光対応領域とするとき、前記第２パネル部の前記第２主面における前記凸部は、前記非発光対応領域内に設けられている。

あるいは、本発明の一態様に係る表示パネルの特定の局面では、前記第２パネル部は、基板と、当該基板に対して形成されたカラーフィルタ層と、当該カラーフィルタ層に隣接して形成されたブラックマトリクス層とを有してなるカラーフィルタパネルである。

また、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法の特定の局面では、基板と、当該基板の一方の表面の少なくとも一部領域に形成された膜体とを有し構成されており、前記膜体の表面が一方の主面である第１主面の少なくとも一部を構成し、平面視において、発光領域と非発光領域とが並設されてなる第１パネル部を準備する工程と、第２パネル部を準備する工程と、前記第２パネル部における一方の主面である第２主面に対し、非流動性樹脂を貼着する工程と、前記非流動性樹脂における前記第２パネル部が貼着されたのとは反対側の主面に、前記第１パネル部における前記第１主面を貼着する工程と、前記非流動性樹脂に対して加熱もしくは光照射を行って樹脂に流動性を付与した後、硬化させることにより封止樹脂層を形成する工程と、を備え、前記第１パネル部における前記第１主面は、全体として、前記発光領域としての第１凹部、前記非発光領域としての凸部、および当該凸部の頂部に形成された第２凹部を有する凹凸形状をなしており、前記封止樹脂層は、前記第１パネル部における前記第１主面と前記第２パネル部における前記第２主面との双方に接しており、前記第１パネル部における前記第１凹部の底部と、前記第２パネル部における前記第２主面との間隔をＤ１とし、前記第１パネル部における前記凸部の頂部と前記第２パネル部における前記第２主面との間隔をＤ２とし、前記発光領域と非発光領域の並設方向に沿った、前記第１パネル部における前記凸部の頂部の幅をＷとし、前記並設方向と、前記第１パネル部における前記第１主面と直交する方向とにより規定される面に沿った前記第２凹部の断面積をＳとするとき、前記封止樹脂層を形成する工程の実行後において、Ｄ２＜０．９０×Ｄ１、かつ、Ｓ＞｛（０．９０×Ｄ１）−Ｄ２｝×Ｗの関係を満たす。

あるいは、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法の特定の局面では、前記第２パネル部における前記第２主面と前記非流動性樹脂とを貼着する工程と、前記第１パネル部における前記第１主面と前記非流動性樹脂とを貼着する工程とは、ともに減圧雰囲気下で実行され、該両工程を実行した後において、前記非流動性樹脂は、前記第１パネル部における前記凸部の頂部および前記凹部の底部を含む前記第１主面の全体に接しており、前記第２パネル部における前記第２主面の全体に接している。

［実施の形態］
１．表示装置の概略構成
本発明の実施の形態に係る表示装置１の概略構成について、図１および図２を用い説明する。

図１に示すように、表示装置１は、有機ＥＬ表示パネル（以下では、単に「表示パネル」と記載する。）１０と、これに接続された駆動制御部２０とを備えている。表示パネル１０は、有機材料の電界発光現象を利用したパネルであり、複数の画素部を有する。

図２に示すように、表示パネル１０では、Ｘ−Ｙ方向に二次元配置された複数のサブピクセル１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂを備える。隣接配置されたサブピクセル１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂで一のピクセル１００が構成されている。

図１に戻って、駆動制御部２０は、４つの駆動回路２１〜２４と制御回路２５とから構成されている。

なお、表示装置１における表示パネル１０と駆動制御部２０との配置関係については、図１の形態には限定されない。また、駆動制御部２０が備える回路についても、図１に示す形態に限定されない。

また、ピクセル構成については、図２に示すようなＲ，Ｇ，Ｂの３色のサブピクセルからなる形態に限定されず、４色以上から一のピクセルが構成されることとしてもよい。

２．表示パネルの構成
表示パネル１０の構成について、図３から図６を用い説明する。

先ず、図３に示すように、基板１１１上に複数の膜体１１２〜１１７が積層形成されてなるＥＬパネル部１１と、基板１２１上に層１２２，１２３が積層形成されてなるカラーフィルタ（ＣＦ）パネル部１２とが、間に封止樹脂層１３を挟んだ状態で対向配置されている。

封止樹脂層１３は、ＥＬパネル部１１におけるＺ軸方向下側主面と、ＣＦパネル部１２におけるＺ軸方向上側主面との双方に対して接している。封止樹脂層１３は、ＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２との接合の役割の他、外部からの水分や空気などがＥＬパネル部１１に対して侵入することを抑制する役割も果たす。

（１）ＥＬパネル部１１の構成
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ＥＬパネル部１１は、基板１１１の一方の主面（Ｚ軸方向下側の主面）に層間絶縁膜１１２が積層されている。基板１１１は、ＴＦＴ層を有するものあり（図示を省略。）。層間絶縁膜１１２は、電気的な絶縁の役割と、ＴＦＴ層による基板１１１表面の凹凸の影響を抑制するための平坦化膜としての役割も担っている。

層間絶縁膜１１２上には、各サブピクセル１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂ単位で、アノード１１３が形成されている。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、アノード１１３は、Ｘ軸方向に比べてＹ軸方向の長さが長い形状を有している。

隣り合うアノード１１３同士の間には、バンク１１４が立設されている。バンク１１４は、アノード１１３の上の一部に重なるように、その周囲を囲繞するように設けられており、各サブピクセル１００Ｒ，１１０Ｇ，１００Ｂとなる部分の開口部を規定する。なお、図４（ａ）、（ｂ）などでは、バンク１１４の側面が垂直に立ち上がった断面形状としているが、これは便宜上のものであって、実際には斜面となる場合もある。即ち、バンク１１４は、台形状の断面形状を有することもできる。

バンク１１４により規定された開口部内においては、アノード１１３上に有機発光層１１５が積層形成されている。本実施の形態においては、有機発光層１１５は、各サブピクセル１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂ毎に対応する波長域の光を出射する層である。また、バンク１１４の表面には、Ｚ軸方向上向きに凹んだ窪み部１１４ｃが形成されている。窪み部１１４ｃは、Ｙ方向に延伸してなる。窪み部１１４ｃの役割については後述する。

なお、本実施の形態では、アノード１１３と有機発光層１１５とが互いに接した構成を一例として採用しているが、層間にホール注入層やホール輸送層などが介挿された構成を採用することもできる。

有機発光層１１５上には、カソード１１６および封止層１１７が順に積層形成されている。カソード１１６および封止層１１７は、ＥＬパネル部１１全体に連続した状態で形成されており、バンク１１４の頂部の上にも形成されている。このため、封止層１１７の表面は、バンク１１４の頂部に相当する部分がＺ軸方向下向きに凸部１１７ａとなり、バンク１１４同士の間に相当する部分がＺ軸方向上向きに凹んだ第１凹部１１７ｂとなっている。さらに、カソード１１６および封止層１１７は、それらの一部がバンク１１４の表面に形成された窪み部１１４ｃ内に凹入しているため、封止層１１７の表面における凸部１１７ａの頂部の一部は、第２凹部１１７ｃとなっている。このように、封止層１１７の表面、即ち、ＥＬパネル部１１のＺ軸方向下側の表面は、全体として凹凸形状となっている。換言すると、ＥＬパネル部１１におけるＺ軸方向下側主面には、凹凸ギャップＧ_e1、Ｇ_e2が存在する。

なお、本実施の形態では、有機発光層１１５とカソード１１６とが互いに接した構成を一例として採用しているが、層間に電子注入層や電子輸送層などが介挿された構成を採用することもできる。

（２）ＣＦパネル部１２の構成
図５に示すように、Ｘ−Ｙ方向での平面視において、ＣＦパネル部１２では、赤色のカラーフィルタ層（Ｒ−ＣＦ層）１２２Ｒ、緑色のカラーフィルタ層（Ｇ−ＣＦ層）１２２Ｇ、青色のカラーフィルタ層（Ｂ−ＣＦ層）１２２ＢがＸ−Ｙ方向に二次元配置されている。各カラーフィルタ層１２２Ｒ，１２２Ｇ，１２２Ｂの配置は、サブピクセル１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂに対応している（図２を参照）。そして、各カラーフィルタ層１２２Ｒ、１２２Ｇ、１２２Ｂの平面形状も、サブピクセル１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂに対応して、Ｘ軸方向に比べてＹ軸方向が長い矩形状となっている。

図６（ａ）、（ｂ）に示すように、隣り合うカラーフィルタ層（以下、「ＣＦ層」と記載することがある。）１２２同士の間には、ブラックマトリクス層（以下、「ＢＭ層」と記載することがある。）１２３が形成されている。ＣＦ層１１２の周縁部は、ＢＭ層１２３の上に乗り上げた状態となっている。

ＢＭ層１２３は、表示パネル１０における表示面への発光の照り返しや、外光の入射を抑制し、表示コントラストの向上を図る目的で設けられた黒色層である。図３に示すように、ＣＦパネル部１２におけるＢＭ層１２３は、ＥＬパネル部１１におけるバンク１１４に対応（対向）した状態で形成されている。

図６（ａ）、（ｂ）に示すように、ＣＦパネル部１２においては、基板１２１の表面を基準とした場合におけるＢＭ層１２３の上面１２３ａまで高さ（厚み）よりもＣＦ層１１２の上面１２２ａまでの高さ（厚み）ｔ１の方が高くなっている。換言すると、ＣＦ層１２２の上面１２２ａは、ＢＭ層１２３の上面１２３ａよりも、Ｚ軸方向に高さｔ２だけ上側に位置している。

３．表示パネル１０の各構成材料
（１）基板１１１，１２１
基板１１１，１２１の構成材料としては、例えば、ガラス基板、石英基板、シリコン基板、硫化モリブデン、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、マグネシウム、鉄、ニッケル、金、銀などの金属基板、ガリウム砒素基などの半導体基板、プラスチック基板等を採用することができる。

プラスチック基板としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂いずれの樹脂を用いてもよい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ−（４−メチルベンテン−１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリオ共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、プリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、変形ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうち１種、または２種以上を積層した積層体を用いることができる。

なお、本実施の形態では、ＥＬパネル部１１における基板１１１には、公知のＴＦＴ層が形成されて成る。これについては、図示を省略しており、また、公知の構成を適宜使用するものであるので説明も省略する。

（２）層間絶縁膜１１２
層間絶縁膜１１２は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、アクリル系樹脂材料などの有機化合物を用い形成されている。ここで、層間絶縁膜１１２は、有機溶剤耐性を有することが好ましい。また、層間絶縁膜１１２は、製造工程中において、エッチング処理、ベーク処理等が施されることがあるので、それらの処理に対して過度に変形や変質などを生じない高い耐性を有する材料を用い形成されることが望ましい。

（３）アノード１１３
アノード１１３は、銀（Ａｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）を含む金属材料から構成されている。トップエミッション型の本実施の形態に係る表示パネル１０の場合には、その表面部が高い反射性を有することが好ましい。

なお、アノード１１３については、上記のような金属材料からなる単層構造だけではなく、金属層と透明導電層との積層体を採用することもできる。透明導電層の構成材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などを用いることができる。

（４）バンク１１４
バンク１１４は、樹脂等の有機材料を用い形成されており絶縁性を有する。バンク１１４の形成に用いる有機材料の例としては、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等があげられる。バンク１１４は、表面に撥水性をもたせるために、表面をフッ素処理することもできる。

さらに、バンク１１４の構造については、図３および図４（ａ）、（ｂ）に示すような一層構造だけでなく、二層以上の多層構造を採用することもできる。この場合には、層毎に上記材料を組み合わせることもできるし、層毎に無機材料と有機材料とを用いることもできる。

（５）有機発光層１１５
有機発光層１１５は、上述のように、ホールと電子とが注入され再結合されることにより励起状態が生成され発光する機能を有する。有機発光層１１５の形成に用いる材料は、湿式印刷法を用い製膜できる発光性の有機材料を用いることが必要である。

具体的には、例えば、特許公開公報（日本国・特開平５−１６３４８８号公報）に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体などの蛍光物質で形成されることが好ましい。

（６）カソード１１６
カソード１１６は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）若しくは酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などを用い形成される。本実施の形態のように、トップエミッション型の本実施の形態に係る表示パネル１０の場合においては、光透過性の材料で形成されることが必要となる。光透過性については、透過率が８０［［％］］以上とすることが好ましい。

（７）封止層１１７
封止層１１７は、有機発光層１１５などの有機層が水分に晒されたり、空気に晒されたりすることを抑制する機能を有し、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）などの材料を用い形成される。また、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）などの材料を用い形成された層の上に、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料からなる封止樹脂層を設けてもよい。

封止層１１７は、トップエミッション型である本実施の形態に係る表示パネル１０の場合においては、光透過性の材料で形成されることが必要となる。

（８）ＣＦ層１２２
ＣＦパネル部１２におけるＣＦ層１２２は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の波長域の可視光を選択的に透過する、公知の材料から構成される。例えば、アクリル樹脂をベースに形成されている。

（９）ＢＭ層１２３
ＣＦパネル部１２におけるＢＭ層１２３は、例えば、光吸収性および遮光性に優れる黒色顔料を含む紫外線硬化樹脂材料から構成されている。具体的な紫外線硬化樹脂材料としては、例えば、アクリル樹脂等がある。

（１０）封止樹脂層１３
封止樹脂層１３は、各種透明樹脂材料で構成されている。具体的には、例えば、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等から構成されている。

（１１）その他
本実施の形態では省略しているが、アノード１１３と有機発光層１１５との間に、ホール注入層およびホール輸送層を介挿させる場合には、例えば、次のような材料を用いることができる。

（ｉ）ホール注入層
ホール注入層は、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物、あるいは、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などの導電性ポリマー材料からなる層である。なお、ホール注入層の構成材料として金属酸化物を用いる場合には、ＰＥＤＯＴなどの導電性ポリマー材料を用いる場合に比べて、ホールを安定的に、またはホールの生成を補助して、有機発光層１０８に対しホールを注入する機能を有し、大きな仕事関数を有する。

ここで、ホール注入層を遷移金属の酸化物から構成する場合には、複数の酸化数をとるためこれにより複数の準位をとることができ、その結果、ホール注入が容易になり駆動電圧を低減することができる。特に、酸化タングステン（ＷＯ_X）を用いることが、ホールを安定的に注入し、且つ、ホールの生成を補助するという機能を有するという観点から望ましい。

（ｉｉ）ホール輸送層
ホール輸送層は、親水基を備えない高分子化合物を用い形成されている。例えば、ポリフルオレンやその誘導体、あるいはポリアリールアミンやその誘導体などの高分子化合物であって、親水基を備えないものなどを用いることができる。

また、有機発光層１１５とカソード１１６との間に電子輸送層を介挿させる場合には、その材料として、例えば、次のようなものを用いることができる。

（ｉｉｉ）電子輸送層
電子輸送層は、カソード１１６から注入された電子を有機発光層１１５へ輸送する機能を有し、例えば、オキサジアゾール誘導体（ＯＸＤ）、トリアゾール誘導体（ＴＡＺ）、フェナンスロリン誘導体（ＢＣＰ、Ｂｐｈｅｎ）などを用い形成されている。

４．ＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２との配置関係
表示パネル１０におけるＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２との配置関係について、図７および図８を用い説明する。

図７に示すように、本実施の形態に係る表示パネル１０では、ＥＬパネル部１１において、ＣＦパネル部１２に対向する側の主面（Ｚ軸方向下側の主面）が凹凸形状を有する。即ち、ＥＬパネル部１１の対向主面となる封止層１１７の表面は、バンク１１４の頂部に相当する部分がＺ軸方向下向きに凸部１１７ａに、バンク１１４同士の間に相当する部分がＺ軸方向上向きに凹んだ第１凹部１１７ｂに、凸部１１７ａの頂部の一部が第２凹部１１７ｃになっており、全体として凹凸形状となっている。これについては、上述の通りである。

一方、本実施の形態に係る表示パネル１０では、ＣＦパネル部１２においても、ＥＬパネル部１１に対向する側の主面（Ｚ軸方向上側の主面）が凹凸形状を有する。即ち、Ｒ−ＣＦ層１２２ＲおよびＧ−ＣＦ層１２２ＧおよびＢ−ＣＦ層１２２Ｂの各上面１２２ａが、ＢＭ層１２３の上面１２３ａよりもＺ軸方向上向き（ＥＬパネル部１１側）に凸となっている。

ＣＦパネル部１２におけるＲ−ＣＦ層１２２ＲおよびＧ−ＣＦ層１２２ＧおよびＢ−ＣＦ層１２２Ｂは、各々がＥＬパネル部１１における隣り合うバンク１１４同士の間の第１凹部１１７ｂに対応して配置されている。また、ＢＭ層１２３は、ＥＬパネル部１１におけるバンク１１４の頂部に対応して形成されている。なお、本実施の形態では、Ｒ−ＣＦ層１２２ＲおよびＧ−ＣＦ層１２２ＧおよびＢ−ＣＦ層１２２Ｂの各外縁部がＢＭ層１２３に乗り上げている。

ここで、図７に示すように、ＥＬパネル部１１における封止層１１７の第１凹部１１７ｂとＣＦパネル部１２におけるＲ−ＣＦ層１２２Ｒの上面１２２ａとの間隔を「Ｄ１（Ｒ）」とし、第１凹部１１７ｂとＧ−ＣＦ層１２２Ｇの上面１２２ａとの間隔を「Ｄ１（Ｇ）」とし、第１凹部１１７ｂとＢ−ＣＦ層１２２Ｂの上面１２２ａとの間隔を「Ｄ１（Ｂ）」とする。また、ＥＬパネル部１１における封止層１１７の凸部１１７ａの頂部とＣＦパネル部１２におけるＢＭ層１２３の上面１２３ａとの間隔を「Ｄ２」とする。さらに、Ｘ方向に沿った、ＥＬパネル部１１における封止層１１７の凸部１１７ａの頂部の幅をＷとする。なお、Ｘ方向は、発光領域と非発光領域の並設方向に対応する。そして、ＸＹ断面、すなわち、Ｘ方向とＥＬパネル部１１の第１主面である封止層１１７の表面と直交する方向とにより規定される面に沿った第２凹部１１７ｃの断面積をＳとする。このとき、本実施の形態に係る表示パネル１０では、以下の関係を満足する。

Ｄ２＜０．９０×Ｄ１（Ｒ）、かつ、Ｓ＞｛（０．９０×Ｄ１（Ｒ））−Ｄ２｝×Ｗ・・・（数１）
Ｄ２＜０．９０×Ｄ１（Ｇ）、かつ、Ｓ＞｛（０．９０×Ｄ１（Ｇ））−Ｄ２｝×Ｗ・・・（数２）
Ｄ２＜０．９０×Ｄ１（Ｂ）、かつ、Ｓ＞｛（０．９０×Ｄ１（Ｂ））−Ｄ２｝×Ｗ・・・（数３）
なお、ＥＬパネル部１１における封止層１１７の形状、並びにＣＦパネル部１２におけるＣＦ層１２２の形状については、図８に示す形態を採る場合もある。この場合には、次のように間隔Ｄ１を規定する。

先ず、ＥＬパネル部１１における封止層１１７の表面のうち、斜面部１１７ｄ（矢印Ｆ₁）の部分を除外する。

次に、ＣＦパネル部１２におけるＣＦ層１１２の表面のうち、ＢＭ層１２３に乗り上げ、Ｚ軸方向上向きに膨らみをもった突起部１２２ｂ（矢印Ｆ₂）の部分についても除外する。

よって、間隔Ｄ１については、封止層１１７の表面における斜面部１１７ｄおよびＣＦ層１２２の表面における突起部１２２ｂの両部分に掛らない箇所で規定する。換言すると、ＥＬパネル部１１における対向主面の第１凹部の略中央部分で間隔Ｄ１を規定する。

５．効果
上記（数１）から（数３）の関係を満たすことにより、本実施の形態に係る表示パネル１０においては、封止樹脂層１３の形成に係る過程で、樹脂材料に対して熱もしくは光エネルギの付与を行う際の樹脂流動が抑制され、これに伴う膜剥がれの発生が抑制される。これより、本実施の形態に係る表示パネル１０では、高い表示品質を得ることができる。

これは、次のようなメカニズムによるものと考えられる。

本実施の形態に係る表示パネル１０では、上記（数１）から（数３）の関係を満たすようにＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２とが構成され、サブピクセル１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂが構成される発光領域と、隣り合うサブピクセル１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂ間の非発光領域との間での封止樹脂層１３の体積の均等化が図られている。このため、樹脂に流動性を付与した際におけるＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２との間での樹脂流動が抑制される。

なお、後述する例外を除き、ＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２との各箇所での間隔が上記（数１）から（数３）の関係を満たさない場合には、非発光領域における封止樹脂層１３の密度が相対的に高くなり、硬化の際に熱エネルギもしくは光エネルギが封止樹脂に付与されたときに、相対的に密度の高い領域から低い領域へと樹脂流動が生じるものと考えられる。これによって、従来技術では膜剥がれを生じることがあったものと推察される。

６．製造方法
本実施の形態に係る表示パネル１０の製造方法について、図１０から図１３を用い説明する。なお、以下では、本実施の形態に係る表示パネル１０の製造過程を、（１）ＥＬパネル部１１を準備する工程、（２）ＣＦパネル部１２を準備する工程、（３）ＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２とを貼り合わせる工程に大きく分けて説明する。

（１）ＥＬパネル部１１を準備する工程
（ｉ） 図９（ａ）に示すように、ＴＦＴ層が形成されてなる基板１１１上に、層間絶縁膜１１２を積層形成する。そして、図９（ｂ）に示すように、層間絶縁膜１１２上に金属薄膜１１３０を形成する。金属薄膜１１３０の形成は、例えば、スパッタリング法を用い実行することができる。

次に、層間絶縁膜１１２上の金属薄膜１１３０をパターニングし、アノード１１３および補助電極（バスバー）１１８を形成する。パターニングは、例えば、フォトリソグラフィー法を用い実行することができる。

次に、図９（ｄ）に示すように、アノード１１３および補助電極１１８を覆うように、絶縁性有機材料からなるバンク材料層１１４０を形成する。そして、図９（ｅ）に示すように、開口窓１１４１ａおよびハーフトーン窓１１４１ｂを有するフォトマスク１１４１を、バンク材料層１１４０に上方に配置する。このとき、後述する開口部１１４ａ，１１４ｂ（図１０（ａ））に対応する部分には開口窓１１４１ａを配置させ、窪み部１１４ｃに対応する部分にはハーフトーン窓１１４１ｂを配置させる。この状態で露光処理および現像処理（ウェットプロセス）を行うことで、図１０（ａ）に示すように、バンク材料層１１４０の上面から下面に亘って開口する開口部１１４ａ，１１４ｂと、バンク材料層１１４０の上面から一定の深さを有する窪み部１１４ｃとが形成される。これにより、隣り合うアノード１１３同士の間、および隣り合うアノード１１３と補助電極１１８との間にバンク１１４を立設する。

（ｉｉ） 図１０（ｂ）に示すように、バンク１１４により規定された開口部１１４ａに対し、開口部１１４ａ毎に発光色が異なる有機発光層１１５Ｒ，１１５Ｇ，１１５Ｂを形成する。補助電極１１８の上方である開口部１１４ｂには、有機発光層の形成を行わない。

有機発光層１１５Ｒ，１１５Ｇ，１１５Ｂの形成は、例えば、インクジェット法を用いて行うことができ、具体的には、開口部１１４ａ毎に有機発光材料を含むインクを塗布し、その後にこれを乾燥させることで行うことができる。

（ｉｉｉ） 図１０（ｃ）に示すように、有機発光層１１５（有機発光層１１５Ｒ，１１５Ｇ，１１５Ｂを総称。）の上、およびバンク１１４の露出部分を覆うように、連続的にカソード１１６を形成する。カソード１１６の形成は、例えば、スパッタリング法などを用い実行することができる。

（ｉｖ） 図１０（ｄ）に示すように、カソード１１６上を覆うように、封止層１１７を形成する。封止層１１７の形成は、例えば、スパッタリング法やＣＶＤ（化学気相成長）法やＡＬＤ（原子層堆積）法などを用いて実行することができる。

（２）ＣＦパネル部１２を準備する工程
（ｉ） 図１１（ａ）に示すように、基板１２１の一方の主面上に対し、ＢＭ材料層１２３０を積層形成する。ＢＭ材料層１２３０の形成では、先ず、紫外線硬化樹脂（例えば、紫外線硬化アクリル樹脂）材料を主成分とし、これに黒色顔料が添加されてなるＢＭ材料を溶液に分散させてＢＭペーストを調整する。そして、調整されたペーストを基板１２１の一方の主面上を覆うように塗布する。

次に、塗布したペーストを乾燥させて溶媒をある程度揮発させることによって、ＢＭ材料層１２３０の形成を行う。

（ｉｉ） 図１１（ｂ）に示すように、形態が保持できるまで乾燥されたＢＭ材料層１２３０の上に、マスク５００を配置する。マスク５００には、ＥＬパネル部１１のバンク１１４に形成位置に対応させて窓部５００ａが開設されている。

次に、マスク５００の窓部５００ａを通して、ＢＭ材料層１２３０における露出面に対して、紫外線を照射する。

（ｉｉｉ） 紫外線の照射後、乾燥後のＢＭ材料層１２３０を現像することにより、未露光部分が除去され、この後、焼成を行うことにより、図１１（ｃ）に示すようなＢＭ層１２３が形成できる。なお、形成されたＢＭ層１２３は、ＥＬパネル部１１におけるバンク１１４に対応する位置に配置される。

（ｉｖ） 図１１（ｄ）に示すように、ＢＭ層１２３で規定された開口部１２３ａに対し、青色のＣＦ層１２２Ｂを形成する。ＣＦ層１２２Ｂの形成は、先ず、紫外線硬化樹脂成分を主成分とするＣＦ材料を溶媒に分散させてペーストを作製し、次に、このペーストを形成して、溶媒をある程度揮発させる。その後、所定の窓部が開設されたマスクを配置し（図示を省略。）、窓部を通して紫外線照射する。

その後、現像を行い、マスクおよび未硬化のペーストを除去し、焼成を行う。これにより、図１１（ｄ）に示すようなＢ−ＣＦ層１２２Ｂが形成される。なお、上述のように、本実施の形態では、全てのＣＦ層１２２について、その外縁部がＢＭ層１２３に乗り上げた状態で形成される。

（ｖ） 図１１（ｅ）に示すように、上記と同様の作業を繰り返し、Ｇ−ＣＦ層１２２Ｇを形成する。

（ｖｉ） 図１１（ｆ）に示すように、上記と同様の作業を繰り返し、Ｒ−ＣＦ層１２２Ｒを形成する。

なお、Ｒ−ＣＦ層１２２Ｒ、Ｇ−ＣＦ層１２２Ｇ、Ｂ−ＣＦ層１２２Ｂの形成順は、上記以外であってもよい。

（３）ＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２とを貼り合わせる工程
（ｉ） 図１２（ａ）に示すように、非流動性樹脂（材料）１３０を準備する。非流動性樹脂１３０の両主面には、ラミネートフィルム１３１ａ，１３１ｂが貼着されている。

（ｉｉ） 図１２（ｂ）に示すように、非流動性樹脂１３０に貼着された一方のラミネートフィルム１３１ａを剥離し、これにより露出した主面１３０ａをＣＦパネル部１２に貼着する。なお、本実施の形態では、非流動性樹脂１３０とＣＦパネル部１２との貼り合わせについては、減圧雰囲気下で実行する。

（ｉｉｉ） 図１２（ｃ）に示すように、貼着後においては、非流動性樹脂１３０の主面１３０ａは、ＣＦパネル部１２におけるＢＭ層１２３の上面１２３ａおよびＣＦ層１２２の上面１２２ａを含む主面全体に対して密着した状態となっている。

（ｉｖ） 図１３（ａ）に示すように、非流動性樹脂１３０に貼着されたもう一方のラミネートフィルム１３１ｂを剥離して、主面１３０ｂを露出させる。

（ｖ） 図１３（ｂ）に示すように、ラミネートフィルム１３１ｂの剥離により露出した主面１３０ｂに対して、ＥＬパネル部１１を貼着する。本工程についても減圧雰囲気下で実行される。よって、図１３（ｂ）に示すように、貼着後においては、非流動性樹脂１３０の主面１３０ｂは、ＥＬパネル部１１における封止層１１７の第１凹部１１７ｂの底部、凸部１１７ａの頂部および第２凹部１１７ｃの底部を含む主面全体に対して密着した状態となっている。

（ｖｉ） 図１３（ｃ）に示すように、ＥＬパネル部１１とＣＦパネル部１２とを真空状態とを非流動性樹脂１３０を間に挟んで貼り合わせた状態において、非流動性樹脂１３０に対して光（例えば、紫外光）を照射することにより流動性を付与し、その後にこれを硬化させることにより、封止樹脂層１３の形成がなされる。これより、表示パネル１０が完成する。なお、用いる樹脂によっては、加熱により硬化させる。

本実施の形態では、上記（数１）から（数３）の関係を満たすようにＥＬパネル部１１およびＣＦパネル部１２の各対向主面の凹凸が規定されているので、上記（ｉｉｉ）で貼着工程を実行した後での樹脂の密度分布を少なく抑えることができ、上記（ｉｖ）での樹脂への流動性の付与に起因する膜剥がれの発生を抑制することができる。

［凹凸量についての考察１］
凹凸量について行った考察１について、図１４および図１５を用い説明する。

１．ＥＬパネル部１１Ａにおける凹凸
図１４（ａ）で示すように、本考察においては、ＥＬパネル部１１ＡのＣＦパネル部１２に対向する側の主面（封止層の表面）が凹凸形状を成している。凹凸は、凹部の底部を基準とすると凸部のみと見ることができ、逆に、凸部の頂部を基準とすると凹部のみと見ることができる。本明細書では、その両方を含めて「凹凸」と規定する。なお、図１４（ａ）に示すように、本考察で用いたＥＬパネル部１１Ａは、本実施の形態に係るＥＬパネル部１１とは異なり、バンク１１４Ａに窪み部は形成されていない。これに対応して、封止層１１７Ａにも第２凹部は形成されていない。

ここでは、Ｒ，Ｇ，Ｂの各サブピクセル上方の主面を基準とし、隣り合うサブピクセルの間に対応する位置、即ち、バンクの上方に凸部を有する。換言すると、基板から最も遠い位置（バンクの頂部の上方）を基準とすると、隣り合うバンク同士の間に対応した部分に底部が存在する凹部を有する。

図１４（ｂ）に示すように、サンプルＮｏ．１では、凸部の高さ（あるいは凹部の深さ）ＥＬ凹凸を１．８［μｍ］とし、サンプルＮｏ．２では、ＥＬ凹凸を２．０［μｍ］、サンプルＮｏ．３では、ＥＬ凹凸を２．１［μｍ］、サンプルＮｏ．４では、ＥＬ凹凸を２．２［μｍ］とした。

２．ＣＦパネル部１２における凹凸
図１４（ａ）に示すように、上記実施の形態に係るＣＦパネル部１２では、Ｒ，Ｇ，Ｂの各ＣＦ層の層厚（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を１．０［μｍ］とし、色間でその層厚を統一した。

ＢＭ層の層厚（ＢＭ）は、全面で１．０［μｍ］とした。

従って、ＣＦパネル部１２の主面側は、ＢＭ層の上面を基準とするとき、Ｒ，Ｇ，Ｂの各ＣＦ層の上面が同じ高さとなっており、凹凸のない平面となっている。

３．パネル部間の間隔
図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、ＥＬパネル部１１Ａにおける凹部の底部とＣＦパネル部１２との間隔Ｄ１（Ｒ）、Ｄ１（Ｇ）、Ｄ１（Ｂ）は、何れも２０．０［μｍ］とした。なお、本実施例では、ＣＦ層の高さおよびバンク間の凹部の深さは、各色Ｒ，Ｇ，Ｂのサブピクセルで同一とし、間隔Ｄ１（Ｒ）、Ｄ１（Ｇ）、Ｄ１（Ｂ）も２．０［μｍ］で同じである。

図１４（ｂ）に示すように、ＥＬパネル部１１Ａの主面における凸部の頂部とＣＦパネル部１２との間隔Ｄ２は、サンプルＮｏ．１では１８．２［μｍ］とし、サンプルＮｏ．２では１８．０［μｍ］、サンプルＮｏ．３では１７．９［μｍ］、サンプルＮｏ．４では１７．８［μｍ］とした。なお、ＥＬパネル部１１Ａにおける間隔Ｄ１、Ｄ２は、上述したＥＬパネル部１１における間隔Ｄ１、Ｄ２の定義と同じである。

図１４（ｂ）に示すように、サンプルＮｏ．１におけるＤ１に対するＤ２の比（Ｄ２／Ｄ１）は、９１．０［％］であり、サンプルＮｏ．２における比（Ｄ２／Ｄ１）は、９０．０［％］であり、サンプルＮｏ．３における比（Ｄ２／Ｄ１）は、８９．５［％］であり、サンプルＮｏ．４における比（Ｄ２／Ｄ１）は、８９．０［％］である。

４．膜剥がれの確認結果
図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、サンプルＮｏ．１およびサンプルＮｏ．２では、膜剥がれは発生しなかった。それに対して、サンプルＮｏ．３では、１５３６個のサブピクセル中４１９個のサブピクセルで膜剥がれが発生し、その発生割合は２７［％］であった。同様に、サンプルＮｏ．４では、１５３６個のサブピクセル中１５３０個のサブピクセルで膜剥がれが発生し、その発生割合は９９［％］であった。

ここで、サンプルＮｏ．３では、膜剥がれの発生はあるものの、サンプルＮｏ．４に比べて、膜剥がれの発生サブピクセル数および発生比率は低くなっている。よって、比（Ｄ２／Ｄ１）が大きいほど膜剥がれが発生し難く、９０［％］以上であれば膜剥がれは発生しなかった。

以上の結果を纏めると、間隔Ｄ１と間隔Ｄ２の比（Ｄ２／Ｄ１）が大きいほど膜剥がれが発生し難い。換言すると、発光領域でのパネル部間の間隔（Ｄ１）と非発光領域でのパネル部間の間隔（Ｄ２）の差が小さいほど、膜剥がれが発生し難い。特に、Ｄ２／Ｄ１が９０［％］以上であれば、膜剥がれは発生しない。

５．樹脂流動に関する考察
上述のように、パネル部同士の貼り合わせた際における樹脂の密度分布に伴ってパネル部の膜（蒸着膜、塗布膜）の剥がれが発生するというメカニズムについて、本発明者等が究明した。これによると、パネル部の主面の凹凸の大きさにより、膜剥がれの発生し易さが相違することが分かった。また、膜剥がれの発生に関して、次のような現象を確認した。

（１）ＥＬパネル部１１Ａにおけるバンクの周辺部に沿う位置に規則的に膜剥がれが発生している。

（２）ＥＬパネル部１１Ａにおけるバンクの高さが高いほど膜剥がれが発生し易い。

そして、図１４（ｂ）に示すように、ＥＬパネル部１１Ａにおけるバンクの高さを種々変えて詳細を検討した結果、膜剥がれの発生は、主にＥＬパネル部１１Ａにおける主面の凹凸形状に影響を受けることが分かった。即ち、封止樹脂層１３の形成において、樹脂に流動性を付与した際の樹脂材料の流動性は、ＥＬパネル部１１ＡとＣＦパネル部１２との貼り合わせた際における樹脂の密度分布に影響される。そして、樹脂の密度分布は、バンクの高さ（突出量）の程度に影響を受けることが分かった。

［凹凸量についての考察２］
次に、凹凸量についての考察２について、図１６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を用い説明する。

図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、本考察では、ＥＬパネル部１１Ａにおける有機発光層の層厚をサブピクセル毎に変化させた。具体的には、Ｒサブピクセルにおける有機発光層の層厚Ｔ_EML(R)を０．２２［μｍ］とし、Ｇサブピクセルにおける有機発光層の層厚Ｔ_EML(G)を０．２０［μｍ］とし、Ｂサブピクセルにおける有機発光層の層厚Ｔ_EML(B)を０．１５［μｍ］とした。

一方、ＣＦパネル部１２については、上記［凹凸量についての考察１］と同様に、ＢＭ層の層厚およびＲ，Ｇ，Ｂの各ＣＦ層の層厚が、ともに１．０［μｍ］であって、ＣＦパネル部１２におけるＥＬパネル部１１Ａ側の主面が平面である。

図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、ＥＬパネル部１１ＡにおけるＲサブピクセルに対応する箇所でのパネル部間の間隔Ｄ１（Ｒ）が１９．９３［μｍ］であり、Ｇサブピクセルに対応する箇所でのパネル部間の間隔Ｄ１（Ｇ）が１９．９５［μｍ］であり、Ｂサブピクセルに対応する箇所でのパネル部間の間隔Ｄ１（Ｂ）が２０．０［μｍ］である。また、非発光領域での間隔Ｄ２は、１７．９５［μｍ］である。

図１６（ｂ）に示すように、比（Ｄ２／Ｄ１）は、Ｒサブピクセルでは、９０．１［％］であり、Ｇサブピクセルでは、９０．０［％］であり、Ｂサブピクセルでは、８９．８［％］である。

図１６（ｃ）に示すように、本考察で作製した表示パネルにおいては、Ｂサブピクセルにおいて膜剥がれが発生した。換言すると、Ｄ２／Ｄ１が９０．０［％］未満であるＢサブピクセルにおいてのみ、膜剥がれが発生した。

以上の結果より、Ｄ２／Ｄ１の比率が９０．０［％］以上１００［％］以下の範囲であれば、膜剥がれの発生を効果的に抑制することができる。すなわち、以下の関係を満足することで、膜剥がれの発生を効果的に抑制することができる。

Ｄ１≧Ｄ２≧０．９０×Ｄ１・・・（数４）
Ｄ１およびＤ２が上記（数１）から（数３）の関係を満たさない場合には、例外を除いて、膜剥がれを生じることがあったものと推察されると述べたが、この例外が、上記（数４）を満たす場合である。

しかしながら、本発明者等は、上記（数４）の関係を満たさない場合であっても、膜剥がれの発生を抑制することができることを見出した。このことについて、図１７を用い説明する。

図１７（ａ）は、（数４）を満たす表示パネルの構成を示す模式断面図であり、図１７（ｂ）は、（数４）を満たさない表示パネルの構成を示す模式断面図である。図１７（ａ）、（ｂ）に示す各表示パネルは、Ｄ１は共通であるが。Ｄ２を異ならせている。具体的には、図１７（ａ）の表示パネルのＤ２の方が、図１７（ｂ）に示す表示パネルのＤ２よりも長い。また、図１７（ａ）の表示パネルにおいて、Ｄ２と幅Ｗとで規定される断面積をＴＸとし、図１７（ｂ）の表示パネルにおいて、Ｄ２と幅Ｗとで規定される断面積をＴＹとする。Ｄ２が上記のような関係であることから、断面積ＴＸの方が断面積ＴＹよりも大きい。

図１７（ｃ）は、本発明の一態様を想到するに至った経緯を説明するための図である。
本発明者等は、（数４）を満たさない表示パネルであっても、断面積ＴＸと断面積ＴＹとの差である断面積△（ＴＸ−ＴＹ）に相当する空間をさらに別に確保することができれば、膜剥がれの発生を抑制することができるのではないかと考えた。すなわち、以下の関係を満足する場合であっても、膜剥がれの発生を抑制し得ると考えた。

Ｄ２＜０．９０×Ｄ１・・・（数５）
そこで、本発明者等は、図１７（ｃ）に示すように、封止層１１７に第２凹部１１７ｃを形成することで、この断面積△（ＴＸ−ＴＹ）に相当する空間を確保する構成に想到した。また、バンク１１４の表面に窪み部１１４ｃを設けることで、この第２凹部１１７ｃを容易に形成することができると考え、本発明の一態様を想到するに至った。

以上のことから、第２凹部１１７ｃの断面積Ｓ（図７）は、断面積△（ＴＸ−ＴＹ）以上であればよい。ここで、断面積△（ＴＸ−ＴＹ）は、図１７（ａ）の表示パネルにおけるＤ２と図１７（ｂ）の表示パネルにおけるＤ２との差に、幅Ｗを乗じたものである。上記（数５）より、図１７（ａ）の表示パネルにおけるＤ２と図１７（ｂ）の表示パネルにおけるＤ２との差は（０．９０×Ｄ１）−Ｄ２で表され、同じく（数５）に基づけば、この差は０を超える。これらのことから、断面積△（ＴＸ−ＴＹ）は、｛（０．９０×Ｄ１）−Ｄ２｝×Ｗで表される。したがって、図１７（ｃ）に示すように、断面積△（ＴＸ−ＴＹ）、すなわち第２凹部１１７ｃの断面積Ｓについて、以下の関係を満足することで、膜剥がれの発生を抑制することができる。

Ｓ＞｛（０．９０×Ｄ１）−Ｄ２｝×Ｗ・・・（数６）
この（数６）と上記（数５）の両方を満たす場合が、上記（数１）を満たす場合となる。

［膜剥がれの発生位置についての考察１］
次に、膜剥がれの発生位置について行った考察１について、図１８から図２０を用い説明する。

図１８（ａ）に示すように、上記［凹凸量についての考察１］で用いたサンプルＮｏ．４の構成では、ＥＬパネル部１１Ａにおけるバンクの頂部の上方（図では、下側）において、ＣＦパネル部１２の主面との間隔が狭い。このため、この領域Ａｒｅａ２（４）での空間が、発光領域に対応する領域Ａｒｅａ１（４）での空間よりも狭くなる。このため、パネル部同士の貼り合わせ時において、領域Ａｒｅａ２（４）で樹脂が存在できる空間が狭く、樹脂に流動性を付与する前の状態では、当該空間での圧力が領域Ａｒｅａ１（４）に比べて相対的に高くなる。

封止樹脂層の形成に非流動性樹脂を用いた場合、上記のような圧力差が生じることにより、樹脂に流動性が付与されたときに圧力の高い領域Ａｒｅａ２（４）から低い領域Ａｒｅａ１（４）への流動が生じる。

一方、図１８（ｂ）に示すように、サンプルＮｏ．１の構成では、領域Ａｒｅａ１（１）の空間に対する領域Ａｒｅａ２（１）の空間の割合は、サンプルＮｏ．４の構成における領域Ａｒｅａ１（４）の空間に対する領域Ａｒｅａ２（４）の空間の割合に対して、相対的に高くなっている。このため、樹脂に流動性が付与された時の樹脂の流動は、図１８（ａ）に示すサンプルＮｏ．４に比べて緩やかなものとなる。これは、上述の通りである。

次に、図１９の拡大部分に示すように、樹脂の流動に伴う膜剥がれが発生したサブピクセルを観察すると、剥がれた膜体の移動量は、サブピクセル内の領域毎に異なっている。図１９に示すような平面視長方形状のサブピクセルでは、コーナー部分に近い領域Ａｒｅａ（ａ）での移動量Ｘ（ａ）が、長辺の中程辺りの領域Ａｒｅａ（ｂ）での移動量Ｘ（ｂ）よりも大きい。

これは、パネル部同士の貼り合わせの際の樹脂の流動量（移動量）が、領域Ａｒｅａ（ａ）と領域Ａｒｅａ（ｂ）とで異なるためである。

樹脂の流動に関して、封止樹脂層内における樹脂の密度が高密度である領域と、低密度である領域との密度の差が大きいほど、樹脂の流動量が大きいと考えられる。即ち、図２０に示すように、上記のような膜体の移動量の差異の要因は、ＥＬパネル部１１ＡとＣＦパネル部１２との貼り合わせ後における樹脂の密度が、格子状に形成されたバンク１１４の格子点領域Ａｒｅａ（ｃ）の上方と、開口部１１４ａ同士の間の中間点領域Ａｒｅａ（ｄ）の上方とで異なるためであると考えられる。

［膜剥がれの発生位置についての考察２］
次に、膜剥がれの発生位置について行った考察２について、図２１から図２３を用い説明する。

図２１（ａ）に示すように、本考察では、隣り合う開口部１１４ａ同士の間であって、バンク１１４の頂部上における開口部１１４ａの長手方向（Ｙ軸方向）の中央点領域の箇所Ｐ（ｅ）、箇所Ｐ（ｅ）よりもＸ軸方向左側の開口部１１４ａ内の箇所Ｐ（ｆ）、Ｘ軸方向右側の開口部１１４ａ内の箇所Ｐ（ｇ）を規定する。

図２１（ｂ）に示すように、箇所Ｐ（ｅ）におけるＥＬパネル部１１ＡとＣＦパネル部１２との間の間隔Ｄ（ｅ）は、箇所Ｐ（ｆ）および箇所Ｐ（ｇ）における各間隔Ｄ（ｆ）およびＤ（ｇ）よりも狭い。このため、図２１（ｃ）に示すように、ＥＬパネル部１１ＡとＣＦパネル部１２との貼り合わせにおいて、流動性が付与された樹脂は、箇所Ｐ（ｅ）に相当する領域から箇所Ｐ（ｆ）および箇所Ｐ（ｇ）に相当する両領域へと向けて流動するものと考えられる（Ｆｌｏｗ（ｅｆ）およびＦｌｏｗ（ｅｇ））。

具体的に、図２２（ａ）、（ｂ）に示すように、ＥＬパネル部１１Ａにおける凸部１１７ａが非流動性樹脂１３０の主面１３０ｂに接していない状態（図２２（ａ）の状態）、およびＥＬパネル部１１Ａにおける凸部１１７ａが非流動性樹脂１３０の主面１３０ｂに接したが、凸部１１７ａが非流動性樹脂１３０に対して侵入していない状態（図２２（ｂ）の状態）では、非流動性樹脂１３０の内部における密度分布は未だ発生しない。ここで、図２２（ｂ）におけるギャップｇ１は、ＥＬパネル部１１Ａにおける第１凹部１１７ｂの底部を基準とする凸部１１７ａの頂部の高さに相当する。

次に、図２２（ｃ）に示すように、ＥＬパネル部１１Ａを非流動性樹脂１３０に対して侵入させて行く。このように、ＥＬパネル部１１Ａの第１凹部１１７ｂと非流動性樹脂１３０の主面１３０ｂとのギャップｇ２がギャップｇ１よりも小さくなると、非流動性樹脂１３０の内部において、箇所Ｐ（ｅ）に相当する領域が高密度な領域Ｄｅｎｓ１となる。

次に、図２２（ｄ）に示すように、ＥＬパネル部１１Ａを非流動性樹脂１３０に対して更に侵入させて行く。このようにして、ＥＬパネル部１１Ａの第１凹部１１７ｂと非流動性樹脂１３０とのギャップｇ３がギャップｇ２よりも更に小さくなると、非流動性樹脂１３０の内部において、箇所Ｐ（ｅ）に相当する領域が更に高密度な領域Ｄｅｎｓ２となる。

さらに、図２２（ｅ）に示すように、ギャップｇ３が無くなるまでＥＬパネル部１１Ａを侵入させると、非流動性樹脂１３０とＥＬパネル部１１Ａとの間の隙間が無くなる。この状態においては、非流動性樹脂１３０内における箇所Ｐ（ｅ）に相当する領域に高密度な領域Ｄｅｎｓ３が発生する。ただし、非流動性樹脂１３０に対しては流動性が付与されていない状態であるので、この時点での樹脂の流動は生じない。

そして、図２２（ｅ）に示すように、図２２（ｅ）に示す状態で非流動性樹脂１３０に対して光または熱により流動性を付与すると、密度分布の差異により樹脂の流動Ｆｌｏｗ（ｅｆ），Ｆｌｏｗ（ｅｇ）が発生する。その後、樹脂を硬化させることで封止樹脂層１３が形成される。

次に、図２３（ａ）に示すように、バンク１１４で規定される開口部１１４ａ内におけるコーナー部分に相当する箇所Ｐ（ｈ）、箇所Ｐ（ｈ）に対してＸ軸方向左側であって、バンク１１４の頂部上の箇所Ｐ（ｉ）、箇所Ｐ（ｈ）に対してＹ軸方向下側であって、バンク１１４の頂部上の箇所Ｐ（ｊ）、箇所Ｐ（ｊ）に対してＸ軸方向左側であって、バンクの頂部上の箇所Ｐ（ｋ）をそれぞれ規定する。

図２３（ｂ）に示すように、箇所Ｐ（ｈ）におけるＥＬパネル部１１ＡとＣＦパネル部１２との間の間隔Ｄ（ｈ）は、箇所Ｐ（ｉ）〜Ｐ（ｋ）における各間隔Ｄ（ｉ）〜Ｄ（ｋ）よりも広い。このため、図２３（ｃ）に示すように、ＥＬパネル部１１ＡとＣＦパネル部１２との貼り合わせにおいて、流動性が付与された樹脂は、箇所Ｐ（ｉ）〜Ｐ（ｋ）の各々に相当する領域から箇所Ｐ（ｈ）に相当する両領域へと向けて流動するものと考えられる（Ｆｌｏｗ（ｉｈ）、Ｆｌｏｗ（ｊｈ）、およびＦｌｏｗ（ｋｈ））。即ち、図２３（ｃ）に示すように、開口部１１４ａのコーナー部分（箇所Ｐ（ｈ）に相当する領域）では、箇所Ｐ（ｉ）〜Ｐ（ｋ）に相当する各領域から樹脂が流動してくる。

以上の考察より、流動性が付与された際の樹脂流動は、発光領域（サブピクセル領域）とその周縁にある非発光領域（サブピクセル間の領域）との境界を挟む隣接箇所間の樹脂の分布密度の差に大きく影響を受ける。即ち、密度の差が大きいほど流動量が多くなり、密度の差が小さいほど流動量は少なくなる。よって、樹脂に流動性が付与された樹脂は、開口部１１４ａにおける長手方向中間部分（箇所Ｐ（ｆ）および箇所Ｐ（ｇ）のそれぞれに相当する領域）への流動に対し、開口部１１４ａのコーナー部分（箇所Ｐ（ｈ）に相当する領域）への流動が多く発生する。

よって、樹脂流動に伴う膜体の移動量で比較すると、図１９に示す領域Ａｒｅａ（ａ）の方が領域Ａｒｅａ（ｂ）よりも大きくなっている。

［変形例］
（１）図２４（ａ）に示す変形例では、ＣＦパネル部３２におけるＢＭ層３２３とＣＦ層３２２との高さが同一となっており、封止樹脂層３３に接するＣＦパネル部３２の主面が略平面となっている。また、図２４（ｂ）に示す変形例では、ＣＦパネル部３４におけるＣＦ層３４２の高さがＢＭ層３４３の高さに比べて低くなっており、封止樹脂層３５に接することになるＣＦパネル部３４の主面は、全体として凹凸形状となっている。さらに、図２４（ｃ）に示す変形例では、ＣＦパネル部３６におけるＣＦ層３６２との高さがＢＭ層３６３の高さに比べて高くなっており、封止樹脂層３７に接することになるＣＦパネル部３６の主面は、全体として凹凸形状となっている。

図２４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す変形例の構成であっても、上記（数１）から（数３）を満たしていれば、樹脂流動が小さくすることができ、膜剥がれの発生を抑制することが可能である。

（２）実施の形態では、図２および図３に示すように、バンク１１４に形成される窪み部１１４ｃが、Ｙ方向に延伸してなるものであったが、これに限定されない。図２５に示す表示パネル１０Ａのように、Ｙ方向に延伸する窪み部１１４ｃのほか、さらにＸ方向に延伸する窪み部１１４ｄを形成することとしてもよい。

（３）実施の形態では、井桁状（格子状）に形成されたバンクによって各サブピクセルの周囲を囲繞するピクセルバンク１１４について本発明の一態様を適用する例について説明したが、これに限定されない。図２６に示す表示パネル４０は、各サブピクセルをストライプ状に区画するラインバンク４１４を有する。Ｙ方向に隣接するサブピクセル４００Ｒ同士は、絶縁膜４０１により区画されている。Ｙ方向に隣接するサブピクセル４００Ｇ，４００Ｂについても同様に、絶縁膜４０１により区画されている。また、Ｘ方向に隣接するサブピクセル４００Ｒ，４００Ｇ，４００Ｂで一のピクセル４００が構成されている。Ｙ方向に延伸するラインバンク４１４の表面には、Ｙ方向に延伸する窪み部４１４ｃが形成されている。この窪み部４１４ｃが形成されていることにより、この上方に設けられる封止層の第２凹部を形成することが可能である。

［その他の事項］
上記実施の形態などでは、所謂、トップエミッション構造の有機ＥＬ表示パネルを一例として採用したが、本発明はこれに限定されず、ボトムエミッション構造の有機ＥＬ表示装置についても上記構成を採用することができる。

また、上記実施の形態で示した各部材の形状や構成材料等は一例であって、本発明はこれに限定されない。例えば、上記実施の形態などでは、２枚のパネル部の内の一方をＣＦパネル部としたが、必ずしもカラーフィルタ層が形成されてなるＣＦパネル部である必要はない。例えば、ガラスや樹脂などからなる基板の一方の面を凹凸にしたり、平面にしたりすることでも上記と同様の構成を実現することができる。

また、図２等に示すように、上記実施の形態では、平面視において、複数の発光領域（サブピクセル）がマトリクス状の配置された構成を採用したが、本発明における発光領域の配置形態はこれに限定されない。例えば、ハニカム構成の配置形態を採用することなども可能である。

また、上記実施の形態等では、ＥＬパネル部におけるバンクの高さの調整を主に、間隔Ｄ１，Ｄ２を調整することとしたが、本発明は、必ずしもバンクの高さによって間隔Ｄ１，Ｄ２の調整を行う必要はない。例えば、基板のベールとなる面に凹凸をつけたり、あるいは層間絶縁膜の表面に凹凸をつけたりすることによっても同様の調整を行うことができる。また、封止層に凹凸をつけることとしてもよい。

また、上記実施の形態では、バンク１１４に設けられた窪み部１１４ｃを、ハーフトーン窓を有するフォトマスクによって形成することとしたが、これに限定されない。例えば、バンクを２層とし、１層目のバンクには窪み部を形成せず、２層目のバンクを、窪み部１１４ｃの側壁となる位置にのみ形成し、２層のバンク全体として窪み部を有するバンク１１４としてもよい。

また、非流動性樹脂を介してＥＬパネル部とＣＦパネル部とを貼り合わせる工程については、必ずしも減圧雰囲気下で実行する必要はない。例えば、大気圧雰囲気下などで貼り合わせを実行した後、ＥＬパネル部とＣＦパネル部との間に力をかけて、ＥＬパネル部と非流動性樹脂との間、およびＣＦパネル部と非流動性樹脂との各間の隙間を無くすることとしてもよい。

さらに、本発明は、有機ＥＬ表示パネルに限らず、種々の表示パネルに適用することができ、その場合にも同様の効果を得ることができる。

本発明は、高い表示品質を有する表示パネルを実現する際に有用である。

１ 表示装置
１０ 表示パネル
１１ ＥＬパネル部
１２，３２，３４，３６ ＣＦパネル部
１３，３３，３５，３７ 封止樹脂層
２０ 駆動制御部
２１〜２４ 駆動回路
２５ 制御回路
１００ ピクセル
１００Ｒ Ｒサブピクセル
１００Ｇ Ｇサブピクセル
１００Ｂ Ｂサブピクセル
１１１ ＴＦＴ基板
１１２ 層間絶縁膜
１１３ アノード
１１４ バンク
１１５ 有機発光層
１１５Ｒ Ｒ有機発光層
１１５Ｇ Ｇ有機発光層
１１５Ｂ Ｂ有機発光層
１１６ カソード
１１７ 封止層
１１７ａ 凸部
１１７ｂ 第１凹部
１１７ｃ 第２凹部
１２１ 基板
１２２，３２２，３４２，３６２ カラーフィルタ層
１２２Ｒ Ｒカラーフィルタ層
１２２Ｇ Ｇカラーフィルタ層
１２２Ｂ Ｂカラーフィルタ層
１２３，３２３，３４３，３６３ ブラックマトリクス層
１３０ 非流動性樹脂
１３１ａ，１３１ｂ ラミネートシート
５００ マスク
１１３０ 金属薄膜
１１４０ バンク材料層
１１４１ フォトマスク
１２３０ ＢＭ材料層

Claims (7)

1. 基板と、当該基板の一方の表面の少なくとも一部領域に形成された封止層とを有し構成されており、前記封止層の表面が一方の主面である第１主面の少なくとも一部を構成し、平面視において、発光領域と非発光領域とが並設されてなる第１パネル部と、
   前記第１パネル部における前記第１主面に対して、互いに間隔をあけた状態で対向配置された第２パネル部と、
   前記第１パネル部と前記第２パネル部との間に配置され、前記第１パネル部における前記第１主面と、前記第２パネル部における前記第１パネル部の前記第１主面に対向する第２主面との双方に接する封止樹脂層と、
   を備え、
   前記第１パネル部における前記第１主面は、全体として、前記発光領域としての第１凹部、前記非発光領域としての凸部、および当該凸部の頂部に形成された第２凹部を有する凹凸形状をなしており、
   前記第１パネル部における前記第１凹部の底部と、前記第２パネル部における前記第２主面との間隔をＤ１とし、
   前記第１パネル部における前記凸部の頂部と前記第２パネル部における前記第２主面との間隔をＤ２とし、
   前記発光領域と非発光領域の並設方向に沿った、前記第１パネル部における前記凸部の頂部の幅をＷとし、
   前記並設方向と、前記第１パネル部における前記第１主面と直交する方向とにより規定される面に沿った前記第２凹部の断面積をＳとするとき、
   Ｄ２＜０．９０×Ｄ１、かつ、Ｓ＞｛（０．９０×Ｄ１）−Ｄ２｝×Ｗの関係を満たす、
   表示パネル。
2. 前記第２パネル部における前記第２主面も、凹部の底部よりも凸部の頂部が前記第１パネル部の側に張り出した、全体として凹凸形状をなしている、
   請求項１に記載の表示パネル。
3. 前記第１パネル部および前記第２パネル部を平面視する場合に、前記第２パネル部における前記第１パネル部の前記非発光領域に対応する領域を非発光対応領域とするとき、
   前記第２パネル部の前記第２主面における前記凹部は、前記非発光対応領域内に設けられている、
   請求項２に記載の表示パネル。
4. 前記第１パネル部および前記第２パネル部を平面視する場合に、前記第２パネル部における前記第１パネル部の前記非発光領域に対応する領域を非発光対応領域とするとき、
   前記第２パネル部の前記第２主面における前記凸部は、前記非発光対応領域内に設けられている、
   請求項２に記載の表示パネル。
5. 前記第２パネル部は、基板と、当該基板に対して形成されたカラーフィルタ層と、当該カラーフィルタ層に隣接して形成されたブラックマトリクス層とを有してなるカラーフィルタパネルである、
   請求項１に記載の表示パネル。
6. 基板と、当該基板の一方の表面の少なくとも一部領域に形成された封止層とを有し構成されており、前記封止層の表面が一方の主面である第１主面の少なくとも一部を構成し、平面視において、発光領域と非発光領域とが並設されてなる第１パネル部を準備する工程と、
   第２パネル部を準備する工程と、
   前記第２パネル部における一方の主面である第２主面に対し、非流動性樹脂を貼着する工程と、
   前記非流動性樹脂における前記第２パネル部が貼着されたのとは反対側の主面に、前記第１パネル部における前記第１主面を貼着する工程と、
   前記非流動性樹脂に対して加熱もしくは光照射を行って樹脂に流動性を付与した後、硬化させることにより封止樹脂層を形成する工程と、を備え、
   前記第１パネル部における前記第１主面は、全体として、前記発光領域としての第１凹部、前記非発光領域としての凸部、および当該凸部の頂部に形成された第２凹部を有する凹凸形状をなしており、
   前記封止樹脂層は、前記第１パネル部における前記第１主面と前記第２パネル部における前記第２主面との双方に接しており、
   前記第１パネル部における前記第１凹部の底部と、前記第２パネル部における前記第２主面との間隔をＤ１とし、
   前記第１パネル部における前記凸部の頂部と前記第２パネル部における前記第２主面との間隔をＤ２とし、
   前記発光領域と非発光領域の並設方向に沿った、前記第１パネル部における前記凸部の頂部の幅をＷとし、
   前記並設方向と、前記第１パネル部における前記第１主面と直交する方向とにより規定される面に沿った前記第２凹部の断面積をＳとするとき、
   前記封止樹脂層を形成する工程の実行後において、
   Ｄ２＜０．９０×Ｄ１、かつ、Ｓ＞｛（０．９０×Ｄ１）−Ｄ２｝×Ｗの関係を満たす、
   表示パネルの製造方法。
7. 前記第２パネル部における前記第２主面と前記非流動性樹脂とを貼着する工程と、前記第１パネル部における前記第１主面と前記非流動性樹脂とを貼着する工程とは、ともに減圧雰囲気下で実行され、該両工程を実行した後において、前記非流動性樹脂は、前記第１パネル部における前記凸部の頂部および前記凹部の底部を含む前記第１主面の全体に接しており、前記第２パネル部における前記第２主面の全体に接している
   請求項６に記載の表示パネルの製造方法。

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