KR20200005691A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

표시 장치의 제조 방법을 제공한다. 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 베이스 기판으로서, 일면의 상기 벤딩 영역 내에 코팅막 패턴이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 베이스 기판의 상기 일면 상에 접착막 및 지지 필름을 포함하며 상기 코팅막 패턴을 덮는 지지 플레이트를 배치하는 단계; 및 상기 베이스 기판으로부터 두께 방향으로 서로 중첩된 상기 지지 플레이트 및 상기 코팅막 패턴을 분리하는 단계를 포함하되, 상기 지지 플레이트를 배치하는 단계는 상기 접착막이 상기 코팅막 패턴 및 상기 베이스 기판의 일면에 접하도록 배치하는 단계를 포함한다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 플렉시블 소재인 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 기판에 표시부, 신호 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능하게 제조되는 플렉시블 표시 장치가 차세대 플렉시블 표시 장치로 주목 받고 있다.
플렉시블 표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있으며, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉시블 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다
한편, 이러한 플렉시블 표시 장치를 제조하는 방법으로 각각의 표시 장치를 별개로 제조하는 셀 단위의 표시 장치 제조 방법과 원장 기판을 사용하여 복수의 표시 장치를 동시에 제조한 후 복수의 표시 장치를 분리시키는 원장 기판 단위의 표시 장치 제조 방법이 존재한다. 상술한 두 가지 표시 장치 제조 방법 중 셀 단위의 표시 장치 제조 방법은 한번의 공정에서 하나의 표시 장치만이 제조된다는 점에서 공정 시간, 비용 등의 측면에서 원장 기판 단위의 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 비해 단점이 존재한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 벤딩이 용이하고, 표시 패널의 크랙을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 벤딩 영역 상 지지 필름을 쉽게 커팅할 수 있고, 베이스 기판의 손상을 방지할 수 있는 표시 장치를 제조하는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 베이스 기판으로서, 일면의 상기 벤딩 영역 내에 코팅막 패턴이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 베이스 기판의 상기 일면 상에 접착막 및 지지 필름을 포함하며 상기 코팅막 패턴을 덮는 지지 플레이트를 배치하는 단계; 및 상기 베이스 기판으로부터 두께 방향으로 서로 중첩된 상기 지지 플레이트 및 상기 코팅막 패턴을 분리하는 단계를 포함하되, 상기 지지 플레이트를 배치하는 단계는 상기 접착막이 상기 코팅막 패턴 및 상기 베이스 기판의 일면에 접하도록 배치하는 단계를 포함한다.
상기 지지 플레이트 및 상기 코팅막 패턴을 분리하는 단계는 상기 지지 플레이트를 스크라이빙하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 지지 플레이트를 스크라이빙하는 단계는 상기 제1 영역과 상기 벤딩 영역의 제1 경계 및 상기 제2 영역과 상기 벤딩 영역의 제2 경계를 따라 스크라이빙하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 경계 및 상기 제2 경계를 따라 스크라이빙하는 단계는 동시에 이루어질 수 있다.
상기 지지 플레이트를 스크라이빙하는 단계는 상기 지지 플레이트를 상기 제1 영역 상의 제1 지지 플레이트 및 상기 제2 영역 상의 제2 지지 플레이트로 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 지지 플레이트를 스크라이빙하는 단계는 레이저 또는 힛 나이프(heat knife)를 이용하여 진행될 수 있다.
상기 제1 지지 플레이트 및 상기 제2 지지 플레이트는 각각 상기 벤딩 영역 주변에 버(burr) 형상부를 포함할 수 있다.
상기 지지 플레이트 및 상기 코팅막 패턴을 분리하는 단계는 상기 벤딩 영역 내의 상기 스크라이빙된 지지 플레이트와 상기 벤딩 영역 내의 상기 스크라이빙된 지지 플레이트의 상기 접착막에 결합된 상기 코팅막 패턴을 함께 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 지지 플레이트를 배치하는 단계는 상기 접착막과 상기 코팅막 패턴이 상호 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 접착막과 상기 코팅막 패턴의 제1 결합력은 상기 베이스 기판과 상기 코팅막 패턴의 제2 결합력보다 클 수 있다.
상기 접착막과 상기 베이스 기판의 상기 일면의 제3 결합력은 상기 제2 결합력보다 클 수 있다.
상기 지지 플레이트를 배치하는 단계의 상기 제1 결합력은 상기 지지 플레이트 및 상기 코팅막 패턴을 분리하는 단계에서의 상기 제1 결합력과 동일하고, 상기 지지 플레이트를 배치하는 단계의 상기 제2 결합력은 상기 지지 플레이트 및 상기 코팅막 패턴을 분리하는 단계에서의 상기 제2 결합력과 동일할 수 있다.
상기 코팅막 패턴은 올레핀계, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 분자 중 적어도 어느 하나를 포함하고, 상기 접착막은 감압 접착제(PSA)를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 베이스 기판; 상기 베이스 기판의 일면 상에 배치되고 상기 벤딩 영역을 사이에 두고 분리된 제1 지지 플레이트 및 제2 지지 플레이트; 및 상기 제1 지지 플레이트와 상기 베이스 기판의 상기 일면 사이에 배치된 제1 코팅막 패턴을 포함하되, 상기 제1 지지 플레이트는 상기 제1 영역에 위치하고, 상기 베이스 기판의 상기 일면 상의 제1 접착막, 및 상기 제1 접착막 상의 제1 지지 필름을 포함하고, 상기 제2 지지 플레이트는 상기 제2 영역에 위치하고, 상기 베이스 기판의 상기 일면 상의 제2 접착막, 및 상기 제2 접착막 상의 제2 지지 필름을 포함하며, 상기 제1 코팅막 패턴은 상기 벤딩 영역을 향하는 제1 측면, 및 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 포함하고, 상기 제1 코팅막 패턴의 일 표면 및 상기 제2 측면이 상기 제1 접착막에 의해 덮힌다.
상기 제1 코팅막 패턴의 상기 제1 측면은 상기 제1 접착막으로부터 노출될 수 있다.
상기 코팅막 패턴의 상기 제1 측면은 제1 접착막의 상기 벤딩 영역을 향하는 일 측면과 두께 방향으로 정렬될 수 있다.
상기 코팅막 패턴의 상기 제1 측면은 상기 벤딩 영역과 상기 제1 영역의 경계에 정렬될 수 있다.
상기 제1 코팅막 패턴은 올레핀계, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 분자 중 적어도 어느 하나를 포함하고, 상기 제1 접착막은 감압 접착제(PSA)를 포함할 수 있다.
상기 제2 지지 플레이트와 상기 베이스 기판의 상기 일면 사이에 배치된 제2 코팅막 패턴을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 코팅막 패턴과 상기 제2 코팅막 패턴은 동일한 물질을 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 일 실시예들에 의하면 벤딩이 용이하고, 표시 패널의 크랙을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 의하면 벤딩 영역 상 지지 필름을 쉽게 커팅할 수 있고, 베이스 기판의 손상을 방지할 수 있는 표시 장치를 제조하는 방법을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 표시 장치의 펼쳐진 상태의 단면도이다.
도 2는 도 1의 표시 패널의 단면도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정 순서도이다.
도 5 내지 도 10은 도 4의 공정이 진행됨에 따라 이를 설명하기 위한 도면들이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 도 11에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 13은 도 11에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 14는 도 11에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정 순서도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 평면 배치도이다.
도 17 내지 도 21은 도 16의 제1 방향으로 자른 공정 단계별 단면도들이다.
도 22 내지 도 26은 도 16 이후의 후속 공정을 나타낸 평면 배치도들이다.
도 27 및 도 28은 도 26 이후의 공정 단계를 나타낸 단면도들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 표시 장치의 펼쳐진 상태의 단면도이고, 도 2는 도 1의 표시 패널의 단면도이고, 도 3은 도 1의 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
표시 장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 표시 장치는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
일 실시예에서 표시 장치는 플렉시블(flexible) 표시 장치일 수 있다.
한편, 본 명세서에서 플렉시블이란 폴더블(foldable), 벤더블(bendable), 롤러블(rollable)을 모두 포함하여 지칭할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 따라서, 플렉시블 표시 장치는 폴더블 표시 장치, 벤더블 표시 장치, 롤러블 표시 장치를 모두 지칭할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 표시 장치(1)는 화상을 표시하는 표시 영역(DA)과, 표시 영역(DA)의 주변에 배치된 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 복수의 화소를 포함하고, 각 화소에서 만들어진 광을 표시 방향으로 출사시킬 수 있다. 예를 들어, 표시 방향은 제3 방향(DR3) 상측 일 수 있다.
비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 제1 방향(DR1)으로 인접 배치될 수 있다. 비표시 영역(NA)에는 표시부(DA)에 신호를 인가하기 위한 신호 배선이나 구동 회로들이 배치될 수 있다. 비표시 영역(NA)은 벤딩 영역(BA)을 더 포함할 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 비표시 영역(NA) 안에 포함될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 표시 영역(DA)과 제1 방향(DR1) 인접 배치된 제1 경계(BL1)과 제1 경계(BL1)와 제1 방향(DR1) 이격 배치된 제2 경계(BL2)에 의해 정의되는 영역일 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 도 2에서 후술하는 바와 같이, 표시 장치(1)가 일 방향으로 벤딩되는 경우 소정의 곡률 반경을 가지고 벤딩되는 영역일 수 있다. 이 경우, 표시 장치(1)의 곡률 반경은 벤딩 영역(BA)이 벤딩시 형성하는 대체로 원 형상의 반경으로 정의될 수 있다.
도면에서 벤딩 영역(BA)의 경계가 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)의 경계와 중첩되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고 표시 영역(DA)과 인접한 벤딩 영역(BA)의 경계는 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)의 경계와 비중첩될 수 있음은 물론이다.
일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 걸쳐 배치되는 표시 패널(100)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)은 상면(100a) 및 하면(100b)을 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는 표시 패널의 하면(100b) 상에 배치되는 접착막(451, 452) 및 접착막의 하면(451b, 452b) 상에 배치되는 지지 필름(501, 502)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았지만, 표시 패널의 상면(100a) 상에는 복수의 터치 전극을 포함하는 터치 패널 및 표시 패널(100)을 외측에서 커버하는 윈도우가 더 배치될 수 있다.
표시 패널(100)은 예를 들어, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널로 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 디스플레이 패널이나, 퀀텀 나노 발광 표시 패널이나, 마이크로 엘이디나, 전계 방출 디스플레이 패널이나, 전기 영동 장치 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
표시 패널(100)은 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(101), 구동층(110), 유기 발광 소자층(120)을 포함할 수 있다.
베이스 기판(101)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 걸쳐 배치될 수 있다. 베이스 기판(101)은 표시 패널(100)의 하면(100b)을 제공한다. 베이스 기판(101)은 가요성 기판일 수 있으며, 베이스 기판(101)은 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(101)은 폴리에틸렌에테르프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰 및 폴리이미드를 포함할 수 있다. 베이스 기판(101)이 열경화성 수지를 포함하는 경우, 베이스 기판(101)은 소정의 타는점(Tb)을 가질 수 있다. 상기 타는점(Tb)은 베이스 기판(101)의 구성 물질에 따라 상이하나, 대체로 400℃ 내지 600℃일 수 있다.
구동층(110)은 유기발광 소자층(130)에 신호를 제공하기 위한 소자들을 포함한다. 구동층(110)은 다양한 신호 라인들, 예를 들어, 스캔 라인(미도시), 데이터 라인(미도시), 전원 라인(미도시), 발광 라인(미도시)을 포함할 수 있다. 구동층(110)은 복수의 트랜지스터들과 커패시터들을 포함할 수 있다. 트랜지스터들은 하나의 화소(미도시) 마다 구비된 스위칭 트랜지스터(미도시)와 구동 트랜지스터(Qd)를 포함할 수 있다.
유기 발광 소자층(120)은 유기발광 다이오드(LD)를 포함할 수 있다. 예시적으로, 유기발광 다이오드(LD)는 전면 발광형으로 제공되어, 제3 방향(DR3) 상부로 광을 방출할 수 있다. 유기발광 다이오드(LD)는 애노드 전극(AE), 유기층(OL), 및 캐소드 전극(CE)을 포함할 수 있다. 캐소드 전극(CE)은 공통 전극일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도시되지 않았으나, 유기 발광 소자층(120)은 봉지막에 의해 밀봉될 수 있다. 봉지막은 발광층을 밀봉하여, 외기 및/또는 투습을 방지할 수 있다. 봉지막은 무기막의 단일 또는 다층막이나, 무기막과 유기막을 교대로 적층한 적층막으로 이루어질 수 있다.
도시되지 않았으나, 표시 패널(100)의 제1 방향(DR1) 일측 단부에는 표시 패널(100)의 구동에 필요한 신호들을 만드는 집적 회로 및 상기 신호들을 전송하는 배선들을 포함하는 회로 기판(미도시)이 연결될 수 있다. 후술하는 바와 같이 표시 패널(100)이 벤딩 되면 상기 회로 기판은 표시 패널(100)의 일부 영역과 두께 방향으로 중첩될 수 있다.
표시 장치(1)는 표시 패널의 하면(100b) 상에 지지 필름(500)이 배치될 수 있다.
지지 필름(500)은 외력에 의해 표시 패널(100)이 구부러지는 것을 방지하거나 구부러지는 정도를 완화시킬 수 있다. 지지 필름(500)은 외력이 가해지더라도 표시 패널(100)을 상대적으로 평탄한 상태로 유지시킬 수 있다.
지지 필름(500)은 경성(rigid)을 가지거나 반-경성(semi-rigid)을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 지지 필름(500)은 스테인레스 스틸(SUS), 알루미늄(aluminum) 등과 같은 금속 물질 또는 폴리메닐메타아크릴레이트(polymethyl metacrylate, PMMA), 폴리카르보네이트(polycarbonate, PC), 폴리비닐알콜(polyvinylalcohol, PVA), 아크릴로 니트릴-부타디엔-스타이렌(acrylonitirle-butadiene-styrene, ABS), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)와 같은 고분자 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 지지 필름(500)은 150㎛ 내지 200㎛ 두께의 스테인리스 스틸막일 수 있다. 다른 예로, 지지 필름(500)은 150㎛ 내지 200㎛ 두께의 알루미늄 막일 수 있다.
지지 필름(500)의 소정의 녹는점(Tm)을 가질 수 있다. 지지 필름(500)의 녹는점(Tm)은 지지 필름(500)의 구성 물질에 따라 상이할 수 있으나, 대체로, 200℃ 내지 300℃일 수 있다. 일 실시예에서, 지지 필름(500)의 녹는점(Tm)은 상술한 베이스 기판(101)의 소정의 타는점(Tb)보다 낮을 수 있다.
지지 필름(500)은 제1 방향(DR1)으로 상호 분리된 제1 지지 필름(501) 및 제2 지지 필름(502)을 포함할 수 있다.
제1 지지 필름(501)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 벤딩 영역(BA)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 제2 지지 필름(502)은 비표시 영역(NA)에 배치되고, 벤딩 영역(BA)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 지지 필름(501)와 제2 지지 필름(502)의 제1 방향(DR1) 이격 거리는 벤딩 영역(BA)의 제1 방향(DR1) 폭보다 클 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제1 지지 필름(501) 및 제2 지지 필름(502)은 벤딩 영역(BA)의 양 경계에 정렬되도록 배치될 수도 있다. 이 경우, 제1 지지 필름(501)와 제2 지지 필름(502)의 제1 방향(DR1) 이격 거리는 벤딩 영역(BA)의 제1 방향(DR1) 폭과 같거나 작을 수도 있다.
제1 지지 필름(501) 및 제2 지지 필름(502)의 두께는 서로 동일할 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 지지 필름(501)의 제1 방향(DR1) 폭은 제2 지지 필름(502)의 제1 방향(DR1) 폭보다 클 수 있다.
제1 지지 필름(501)은 상대적으로 평탄한 형상을 가지는 제1 부분(501a) 및 제1 부분(501a)의 제1 방향(DR1) 인접 배치된 제2 부분(501b)을 포함할 수 있다. 제2 부분(501b)은 제1 부분(501a)에 비해 제3 방향(DR3)으로 돌출된 버(burr)를 더 포함하고, 제1 부분(501a)의 두께보다 제1 두께(T1)만큼 두께 방향으로 돌출될 수 있다.
이와 마찬가지로, 제2 지지 필름(502)은 상대적으로 평탄한 형상을 가지는 제3 부분(502a) 및 제3 부분(502a)의 제1 방향(DR1) 인접 배치된 제4 부분(502b)을 포함할 수 있다. 제4 부분(502b)은 제3 부분(502a)에 비해 제3 방향(DR3)으로 돌출된 버(burr)를 더 포함하고, 제3 부분(502a)의 두께보다 제2 두께(T2)만큼 두께 방향으로 돌출될 수 있다.
제1 지지 필름(501) 및 제2 지지 필름(502)의 버(burr)는 각각 비대칭 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 필름(501)의 버(burr)의 벤딩 영역(BA)과 인접한 측면의 기울기는 상대적으로 벤딩 영역(BA)과 먼 측면의 기울기보다 클 수 있다. 이와 마찬가지로, 제2 지지 필름(502)의 버(burr)의 벤딩 영역(BA)과 인접한 측면의 기울기는 상대적으로 벤딩 영역(BA)과 먼 측면의 기울기보다 클 수 있다.
다만, 몇몇 실시예에서 제1 지지 필름(501) 및 제2 지지 필름(502)은 각각 버(burr)를 포함하지 않고 전면에 걸쳐 평탄한 형상을 가질 수도 있다.
한편, 제1 지지 필름(501) 및 제2 지지 필름(502)의 내측면(501bS, 502bS)은 각각 소정의 각으로 경사질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제1 지지 필름(501) 및 제2 지지 필름(502)의 내측면(501bS, 502bS)은 수직에 가까운 측면 경사각을 가질 수도 있다.
도시하지 않았으나, 지지 필름(500)의 하면에는 지지 필름(500)의 상면에 배치되는 엘리먼트들을 지지하는 하우징(미도시)이 더 배치될 수 있다. 지지 필름(500)의 하면에 더 배치되는 하우징은 지지 필름(500)와 체결될 수 있다.
표시 패널(100)과 지지 필름(500) 사이에는 접착막(450)이 배치되고, 접착막(450)을 통해 지지 필름(500)은 표시 패널(100)에 부착될 수 있다.
접착막(450)은 표시 패널의 하면(100b)과 지지 필름의 상면(503, 504) 모두에 접착 특성을 가지는 막일 수 있다.
접착막(450)은 우레탄 계열, 아크릴 계열, 실리콘 계열의 재료 등으로 이루어질 수 있다. 일 실시예에서 접착막(450)은 감압 점착제(press sensitive adhesive; PSA)일 수 있다. 또한, 접착막(450)은 100% 내지 1,000%의 연신율을 가져 표시 장치(1)의 벤딩 시 용이하게 구부러질 수 있다.
접착막(450)은 제1 방향(DR1)으로 상호 분리된 제1 접착막(451) 및 제2 접착막(452)을 포함할 수 있다.
제1 접착막(451)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 벤딩 영역(BA)의 표시 영역(DA)과 인접한 제1 경계(BL1)와 정렬되도록 배치될 수 있다. 제2 접착막(452)은 비표시 영역(NA)에 배치되고, 제2 경계(BL2)와 정렬되도록 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 접착막(451)과 제2 접착막(452)의 제1 방향(DR1) 이격 거리는 벤딩 영역(BA)의 제1 방향(DR1) 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제1 접착막(451) 및 제2 접착막(452)은 벤딩 영역(BA)의 양 경계와 중첩되지 않고 각각 표시 영역(DA)과 벤딩 영역(BA)을 제외한 비표시 영역(NA)에만 배치될 수도 있다. 이 경우, 제1 접착막(451)과 제2 접착막(452)의 제1 방향(DR1) 이격 거리는 벤딩 영역(BA)의 제1 방향(DR1) 폭보다 클 수 있다.
제1 접착막(451) 및 제2 접착막(452)의 두께는 서로 동일할 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3에 도시된 바와 같이, 표시 장치(1)는 표시 방향의 반대 방향(전면 발광형일 경우 배면 방향), 예컨대 제3 방향(DR3) 하측으로 벤딩될 수 있다. 이처럼 비표시 영역(NA)의 적어도 일부가 표시 방향의 반대 방향으로 벤딩되면 표시 장치(1)의 전체적인 베젤을 줄일 수 있다.
표시 장치(1)는 도시된 바와 같이 벤딩되는 경우, 벤딩 영역(BA)과 인접 배치된 메인 영역(MA) 및 서브 영역(SA)을 포함할 수 있다. 메인 영역(MA)은 벤딩 영역(BA)의 적어도 일측에 배치될 수 있다. 메인 영역(MA)은 평탄할 수 있다. 메인 영역(MA)에는 상술한 표시 장치의 표시 영역(DA)이 배치될 수 있다.
서브 영역(SA)은 메인 영역(MA)과 평행할 수 있다. 서브 영역(SA)은 메인 영역(MA)과 두께 방향으로 중첩할 수 있다. 서브 영역(SA)은 비표시 영역(NA)일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 장치(1)는 일 방향으로 벤딩되는 경우 벤딩 스트레스가 발생할 수 있다. 상기 벤딩 스트레스는 벤딩 영역(BA)의 표시 패널의 하면(100b)에 남는 잔여막에 영향을 받을 수 있다. 구체적으로 설명하면, 벤딩 영역(BA)의 표시 패널의 하면(100b) 상에 잔여막, 예컨대 지지 필름(500)의 잔여 구성이 남는 경우, 벤딩 영역(BA)에서 표시 장치(1)의 두께가 증가되어 벤딩 시 더 큰 벤딩 스트레스가 발생할 수 있다. 이 경우, 표시 패널(100)에 크랙(Crack)이 발생하여 신호 배선이 단선될 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 벤딩 영역(BA) 상 표시 패널의 하면(100b)에 잔여 구성이 없어 표시 장치의 벤딩시 발생하는 응력을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(100)의 크랙을 방지할 수 있다.
이하, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.
이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 4은 도 1의 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정 순서도이고, 도 5 내지 도 10은 도 4의 공정이 진행됨에 따라 이를 설명하기 위한 도면들이다.
도 2, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA) 상에 접착 방지막(400)을 코팅한다(S125).
상술한 바와 같이 표시 패널(100)은 베이스 기판(101), 회로층(110) 및 유기 발광 소자층(120)을 포함할 수 있다. 접착 방지막(400)은 접착막(450)과 베이스 기판(101)과의 접착을 방지하는 기능을 할 수 있다.
S125 단계에서, 접착 방지막(400)은 표시 패널(100)의 베이스 기판(101) 상에 코팅될 수 있다. 접착 방지막(400)은 슬릿 다이(slit die) 코팅, 딥(dip) 코팅, 그라비아(gravure) 코팅, 스핀(spin) 코팅, 롤(roll) 코팅, 바(bar) 코팅, 스프레이(spray) 코팅, 플로우(flow) 코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 코팅될 수 있다.
S125 단계 수행 전에, 접착 방지막(400)은 접촉하는 계면과의 박리성을 높이기 위해 표면 처리될 수 있다. 상기 표면 처리는 제한되지 않지만, 올레핀 처리, 실리콘계 처리, 장쇄 알킬계 처리, 불소계 처리 등의 박리 처리 등이 있다. 상기 표면 처리로, 접착막(450) 및 표시 패널(100)의 상면과 접촉하는 접촉 방지막(400)의 양 면은 올레핀계, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 분자를 포함할 수 있다. 이로 인해 접착막(450) 및 표시 패널(100)과의 결합력이 감소할 수 있다. 또한, 지문 방지 처리(anti-fingerprint)와 실질적으로 동일 또는 유사한 표면 처리 등이 더 이용될 수 있다.
S125 단계가 수행된 후, 접착 방지막(400)은 표시 패널(100) 및 접착막(450)과 소정의 결합력으로 결합될 수 있다. 일 예로, 접착 방지막(400)은 표시 패널(100) 및 접착막(450)의 계면 전 영역에 걸쳐 결합될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 계면의 일부 영역만이 결합될 수도 있다. 또한, 접착 방지막(400)은 표시 패널(100)의 베이스 기판(101) 및 접착막(450)과 서로 상이한 결합력으로 결합될 수 있다.
도 2, 도 4, 도 7, 도 8을 참조하면, 표시 패널(100) 및 접착 방지층(400) 상에 접착막(450) 통해 지지 필름(500)이 부착된다(S130)
지지 필름(500)은 상술한 바와 같이 연성 물질을 포함할 수 있다. 지지 필름(500)은 표시 패널(100)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 걸쳐 전면적으로 부착될 수 있다.
S130 단계 수행 전, 지지 필름(500)은 접착막(450)에 부착된 상태일 수 있다. 접착막(450)과 부착된 지지 필름(500)은 접착막(450)을 통해 표시 패널(100)의 베이스 기판(101)에 부착될 수 있다.
지지 필름(500) 및 접착막(450)이 지지 필름(500) 및 접착막(450)은 접착막(450)이 표시 패널(100)의 베이스 기판(101)에 접하도록 롤러를 사용하여 부착될 수 있다.
지지 필름(500) 및 접착막(450)은 하부의 접착 방지막(400)과 두께 방향으로 중첩되는 영역과 중첩되지 않는 영역을 포함할 수 있다. 접착 방지막(400)과 두께 방향으로 중첩되는 영역에서는 표시 패널(100), 접착 방지막(400), 지지 필름(500) 및 접착막(450)이 두께 방향으로 중첩될 수 있다. 접착 방지막(400)과 두께 방향으로 중첩되지 않는 영역에서는 표시 패널(100), 지지 필름(500) 및 접착막(450)이 두께 방향으로 중첩될 수 있다.
접착 방지막(400)이 미배치되는 영역에서 지지 필름(500)은 접착막(450)을 통해 표시 패널(100)의 베이스 기판(101)에 부착될 수 있다.
접착막(450)과 베이스 기판(101)과의 결합력은 접착 방지막(400)과 베이스 기판(101)과의 결합력보다 클 수 있다.
접착 방지막(400)이 배치되는 영역에서 접착 방지막(400)은 베이스 기판(101) 및 접착막(450)과 각각 소정의 결합력으로 결합을 할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에서는 벤딩 영역(BA)에 대응하는 지지 필름(500)을 제거하기 위해 지지 필름(500)과 베이스 기판(101) 간 접착력을 완화시키기 위한 추가 공정이 불필요하다. 따라서, 베이스 기판(101)의 전면에 걸쳐 배치되는 접착막(450)의 지지 필름(500) 및 접착 방지막(400)과의 각 소정의 결합력은 균일하게 유지될 수 있다.
다만, 접착 방지막(400)이 배치되는 영역에서 접착 방지막(400)은 베이스 기판(101)과 접착막(450) 간 상이한 결합력을 가진다. 구체적으로, 접착 방지막(400)의 접착막(450)과의 결합력은 접착 방지막(400)의 베이스 기판(101)과의 결합력보다 클 수 있다. 이로 인해, 후술하는 바와 같이 접착 방지막(400)은 스크라이빙 공정 후, 접착막(450)에 결합되어 제거될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
도 2, 도 4, 도 9(a) 및 도 9(b)를 참조하면, 벤딩 영역(BA)의 경계(BL1, BL2)에 대응하는 지지 필름(500) 및 접착막(450)을 절단 부재(601, 602)로 스크라이빙한다(S135).
S135 단계에서, 절단 부재(600)는 힛 나이프(heat knife)(601)일 수 있다. 힛 나이프(heat knife)(601)는 지지 필름(500) 및 접착막(450)을 절단하는 절단부(601a) 및 절단부(601a)를 지지하는 지지부(601b)를 포함할 수 있다. 도면에서는 지지부(601b) 상에 두 개의 절단부(601a)를 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 하나 또는 세 개 이상의 절단부(601a)를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 절단 부재(600)는 레이저 부재(602)일 수 있다. 레이저 부재(602)는 광을 출사하는 광원(602a), 광원(602a)에서 출사되는 레이저를 굴절시키는 렌즈(602b)를 포함할 수 있다. 광원(602a)에서 출사되는 레이저는 자외선 영역대의 파장일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 실시예에 따른 레이저 부재(602)는 스팟 레이저(Spot Laser)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 레이저 부재(602)는 광원(602a)에서 출사되는 레이저는 렌즈(602b)를 통해 굴절되어 벤딩 영역(BA)의 양 경계(BL1, BL2)를 조사할 수 있다. 스팟 레이저가 적용될 경우, 레이저가 조사하는 영역은 상술한 힛 나이프(heat knife)(601)가 절단하는 영역에 비해 그 면적이 협소하여, 상술한 버(burr)의 면적 및/또는 두께가 더 작을 수 있다.
S135 단계에서, 절단 부재(600)는 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2)를 동시에 스크라이빙할 수 있다. 이 경우, 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2)에 대응하는 절단 부재(600)의 절단폭(W)은 벤딩 영역(BA)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 공정으로 인해 벤딩 영역(BA)의 경계(BL1, BL2)에 대응하는 지지 필름(500) 및 접착막(450)은 동시에 스크라이빙될 수 있다. 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2)를 동시에 스크라이빙할 경우, 공정상 스크라이빙 오차가 줄일 수 있으며, 동시에 공정 시간을 단축할 수 있다.
다만, S135단계에서, 절단 부재(600)는 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2)를 시간차로 스크라이빙할 수 있다. 예를 들어, 절단 부재(600)는 제1 벤딩 경계(BL1)를 따라 스크라이빙을 한 후, 제2 벤딩 경계(BL2)를 따라 스크라이빙할 수 있다. 또한, 제2 벤딩 경계(BL2)를 따라 스크라이빙 한 후, 1 벤딩 경계(BL1)를 따라 스크라이빙할 수 있다.
또한, S135 단계에서, 절단 부재(600)의 스크라이빙 강도 및 시간 등을 조절하여 지지 필름(500) 및 접착막(450)만이 스크라이빙될 수 있다.
도 2, 도 4, 도 10을 참조하면, 벤딩 영역(BA)의 경계(BL1, BL2)에 대응하는 지지 필름(500), 접착막(450)을 제거한다(S140).
S140 단계가 수행된 후, 벤딩 영역(BA)에 대응되는 지지 필름(500), 접착막(450) 및 접착 방지막(400)이 제거될 수 있다. 상술한 바와 같이, 접착 방지막(400)이 미배치된 영역에서 표시 패널(100)의 베이스 기판(101), 접착막(450) 및 지지 필름(500)은 두께 방향으로 중첩되고 베이스 기판(101)과 지지 필름(500)은 접착막(450)을 통해 부착될 수 있다.
반면, 접착 방지막(400)이 배치된 영역에서 표시 패널(100)의 베이스 기판(101), 접착 방지막(400), 접착막(450) 및 지지 필름(500)은 두께 방향으로 중첩된다.
상술한 바와 같이 접착 방지막(400)의 접착막(450)과의 결합력은 접착 방지막(400)의 베이스 기판(101)과의 결합력보다 클 수 있다. 이로 인해, 스크라이빙 공정 후 벤딩 영역(BA)의 지지 필름(500) 커팅 시 접착 방지막(400)은 접착막(450)에 부착되어 베이스 기판(101)과 분리되기 때문에 벤딩 영역(BA)의 지지 필름(500)을 쉽게 커팅할 수 있게 된다. 따라서, 베이스 기판(101) 상의 접착 성분을 제거하기 위한 추가적 공정이 불필요하기 때문에 공정 시간, 공정 비용 측면에서 효율적일 수 있다.
나아가, 베이스 기판(101)상의 접착 성분을 제거하는 과정에서 베이스 기판(101)을 포함하는 표시 패널(100)에 물리적 손상이 발생할 수 있다. 다만, 상술한 바와 같이 베이스 기판(101)과 접착막(450) 사이에 접착 방지막(400)을 배치함으로써 이러한 손상을 효과적으로 방지할 수 있다.
이하, 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 12 내지 도 14는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다. 도 12 내지 도 14는 도 11에 따른 제조 방법으로 만들어진 각기 다른 표시 장치의 단면 형상을 보여준다.
도 11 내지 도 14를 참조하면, 다른 실시예에 따른 표시 장치(2)는 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2) 외측으로 접착 방지막(400_1)을 배치하고, 절단 부재(600_1)의 절단폭(W_1)이 넓어지고, 절단 부재(600_1)의 스크라이빙 영역이 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2)를 포함한 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2)의 외측이라는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 접착 방지막(400_1)은 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2) 외측으로 연장되어 배치될 수 있다. 접착 방지막(400_1)은 제1 접착 방지막(401) 내지 제3 접착 방지막(403)을 포함할 수 있다. 제1 접착 방지막(401)은 제1 벤딩 경계(BL1)의 제1 방향(DR1) 외측으로 제1 폭(D1)을 가질 수 있다. 제2 접착 방지막(402)은 제2 벤딩 경계(BL2)의 제1 방향(DR1) 외측으로 제2 폭(D2)을 가질 수 있다.
제1 폭(D1) 및 제2 폭(D2)은 동일할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제1 폭(D1) 및 제2 폭(D2)은 같지 않고, 제1 폭(D1)이 제2 폭(D2)보다 크거나, 작을 수도 있다.
절단 부재(600_1)는 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2)를 포함해 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2)의 외측을 스크라이빙할 수 있다. 예를 들어, 제1 벤딩 경계(BL1)와 제2 접착 방지막(402)의 제1 방향(DR1) 외측 사이를 스크라이빙할 수 있다. 또한, 제2 벤딩 경계(BL2)와 제3 접착 방지막(403)의 제1 방향(DR1) 외측 사이를 스크라이빙할 수 있다.
도 12를 참조하면, 각각 제1 벤딩 라인(BL1)과 제2 접착 방지막의 외측(402_1S1) 사이 및 제2 벤딩 라인(BL2)과 제3 접착 방지막의 외측(403_1S1) 사이 영역의 일부를 스크라이빙하고, 상기 스크라이빙의 영역을 커팅 공정을 수행한 후의 표시 장치(2)의 단면 형상을 예시한다. 상기 공정을 수행한 후, 제2 접착 방지막(402) 및 제3 접착 방지막(403)의 일부, 즉 제4 접착 방지막(402_1) 및 제5 접착 방지막(403_1)이 남을 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 제4 접착 방지막(402_1) 및 제5 접착 방지막(403_1)은 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제4 접착 방지막(402_1)은 베이스 기판(101)에 부착되는 제1 표면(402_1a) 및 제1 표면(402_1a)과 대향하고 제1 접착막(451)에 의해 덮이는 제2 표면(402_1b), 제1 접착막(451)에 의해 덮이는 제1 측면(402_1S1) 및 제1 측면(402_1S1)과 대향하고 벤딩 영역(BA)을 향하는 제2 측면(402_1S2)을 포함할 수 있다. 마찬 가지로, 제5 접착 방지막(403_1)은 베이스 기판(101)에 부착되는 제1 표면(403_1a) 및 제1 표면(403_1a)과 대향하고 제2 접착막(452)에 의해 덮이는 제2 표면(403_1b), 제1 접착막(451)에 의해 덮이는 제1 측면(403_1S1) 및 제1 측면(403_1S1)과 대향하고 벤딩 영역(BA)을 향하는 제2 측면(403_1S2)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제4 접착 방지막(402_1)의 폭(D5) 및 제5 접착 방지막(403_1)의 폭(D6)은 동일할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제4 접착 방지막(402_1)의 폭(D5) 및 제5 접착 방지막(403_1)의 폭(D6)은 같지 않고, 제4 접착 방지막(402_1)의 폭(D5)이 제5 접착 방지막(403_1)의 폭(D6)보다 크거나, 작을 수도 있다.
한편, 제4 접착 방지막(402_1) 및 제5 접착 방지막(403_1)의 내측면(402_1S2, 403_1S2)은 각각 소정의 각으로 경사질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제4 접착 방지막(402_1) 및 제5 접착 방지막(403_1)의 내측면(402_1S2, 403_1S2)은 수직에 가까운 측면 경사각을 가질 수도 있다.
제4 접착 방지막(402_1) 및 제5 접착 방지막(403_1)의 내측면(402_1S2, 403_1S2)은 각각 제1 접착막 및 제2 접착막의 내측면(451S, 452S)와 정렬될 수 있다. 또한, 제4 접착 방지막(402_1) 및 제5 접착 방지막(403_1)의 내측면(402_1S2, 403_1S2)은 각각 제1 지지 필름 및 제2 지지 필름의 내측면(501bS, 502bS)와 정렬될 수 있다. 더 나아가, 제4 접착 방지막(402_1) 및 제5 접착 방지막(403_1)의 내측면(402_1S2, 403_1S2)은 벤딩 영역(BL)의 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2)와 정렬될 수 있다.
도 13은 각각 제1 벤딩 라인(BL1)과 제3 접착 방지막(403)의 제1 방향(DR1) 외측을 스크라이빙하고, 상기 스크라이빙의 영역을 커팅 공정을 수행한 후의 표시 장치(3)의 단면 형상을 예시한다. 상기 공정을 수행한 후, 제2 접착 방지막(402)의 일부, 즉 제6 접착 방지막(402_2) 이 남을 수 있다.
제6 접착 방지막(402_2)의 제1 방향(DR1) 폭은 제1 폭(D1)과 동일할 수 있다. 또한,
또한, 제6 접착 방지막(402_2)의 내측면(402_2S2)은 각각 소정의 각으로 경사질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제6 접착 방지막(402_2)의 내측면(402_2S2)은 수직에 가까운 측면 경사각을 가질 수도 있다.
도 14는 각각 제2 벤딩 라인(BL2)과 제2 접착 방지막(402)의 제1 방향(DR1) 외측을 스크라이빙하고, 상기 스크라이빙의 영역을 커팅 공정을 수행한 후의 표시 장치(4)의 단면 형상을 예시한다. 상기 공정을 수행한 후, 제3 접착 방지막(403)의 일부, 즉 제7 접착 방지막(403_2) 이 남을 수 있다.
제7 접착 방지막(403_2)의 제1 방향(DR1) 폭은 제2 폭(D2)과 동일할 수 있다.
또한, 제7 접착 방지막(403_2)의 내측면(403_2S2)은 각각 소정의 각으로 경사질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제7 접착 방지막(403_2)의 내측면(403_2S2)은 수직에 가까운 측면 경사각을 가질 수도 있다.
절단 부재(600_1)를 사용해 지지 필름(500)의 스크라이빙 공정을 수행하는 경우, 절단 부재(600_1)의 정렬 오차 등으로 벤딩 영역(BA) 상의 지지 필름(500)이 완전히 제거되지 않아 표시 장치의 불량이 야기될 수 있다.
다만, 본 실시예와 같이 벤딩 영역(BA)의 양 외측으로 접착 방지막(400_1)를 배치하고 절단 부재(600_1)의 폭을 넓히면 절단 부재(600_1)의 스크라이빙 영역이 넓어질 수 있다. 구체적으로, 본 실시예에 따른 스크라이빙 가능한 영역은 각각 제1 벤딩 경계(BL1)와 제2 접착 방지막(402)의 제1 방향(DR1) 외측 사이, 제2 벤딩 경계(BL2)와 제3 접착 방지막(403)의 제1 방향(DR1) 외측 사이에 대응하는 영역일 수 있다. 상술한 바와 같이 스크라이빙 영역이 넓어짐으로써 절단 부재(600_1)의 스크라이빙 오차로 인한 표시 장치의 불량을 방지할 수 있다.
본 실시예의 경우에도 스크라이빙 공정 후 벤딩 영역(BA)의 지지 필름(500) 커팅 시 접착 방지막(400_1)은 접착막(450)에 부착되어 베이스 기판(101)과 분리되기 때문에 벤딩 영역(BA)의 지지 필름(500)을 쉽게 커팅할 수 있게 된다. 따라서, 베이스 기판(101) 상의 접착 성분을 제거하기 위한 추가적 공정이 불필요하기 때문에 공정 시간, 공정 비용 측면에서 효율적일 수 있다.
나아가, 베이스 기판(101)상의 접착 성분을 제거하는 과정에서 베이스 기판(101)을 포함하는 표시 패널(100)에 물리적 손상이 발생할 수 있다. 다만, 상술한 바와 같이 베이스 기판(101)과 접착막(450) 사이에 접착 방지막(400_1)을 배치함으로써 이러한 손상을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정 순서도이다. 도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 평면 배치도이고, 도 17 내지 도 21은 도 16의 제1 방향으로 자른 공정 단계별 단면도들이다. 도 22 내지 도 26은 도 16 이후의 후속 공정을 나타낸 평면 배치도들이고, 도 27 및 도 28은 도 26 이후의 공정 단계를 나타낸 단면도들이다.
도 15 내지 도 28은 원장 기판 단위의 표시 장치 제조 방법을 예시한다. 이하의 실시예에서, 도 4 내지 도 10에 따른 표시 장치의 제조 방법과 동일한 부분에 대해서는 그 설명을 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 복수의 셀(CE)이 정의된 하부 원장 기판(SUB_M)에 희생층(SL)을 형성한다(S100).
하부 원장 기판(SUB_M)은 복수의 표시 장치를 동시에 제조하기 위해 사용되는 기판으로 상부에 적층되는 복수의 표시 장치를 지지할 수 있다. 하부 원장 기판(SUB_M)에는 복수의 셀(CE)들이 정의될 수 있다. 각 셀(CE)들은 본 실시예에 따른 제조 방법에 의해 만들어진 표시 장치(1)에 대응할 수 있다. 도 16에서는 9개의 셀(CE)만 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
각각의 셀(CE)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)의 주변에 배치된 비표시 영역(NA)을 포함하고, 비표시 영역(NA)은 구부러질 수 있는 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.
각각의 셀(CE)은 연속적으로 배치될 수 있다. 즉, 각 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)은 일 방향을 따라 인접한 셀(CE)들의 벤딩 영역(BA)과 붙어서 배치될 수 있다.
하부 원장 기판(SUB_M)은 리지드(Rigid)한 기판일 수 있다. 예를 들어, 하부 원장 기판(SUB_M)은 유리, 석영 등을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
하부 원장 기판(SUB_M)상에 전면적으로 희생층(SL)이 배치될 수 있다. 희생층(SL)은 원장 기판 단위 공정에서 상부에 배치되는 표시 패널(100)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
희생층(SL)은 하부 원장 기판(SUB_M)의 평면 상 넓이가 좁도록 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니고 하부 원장 기판(SUB_M)의 평면 상 넓이가 실질적으로 동일할 수 있다. 희생층(SL)은 후술할 베이스 기판(101)과 결합될 수 있다. 희생층(SL)과 베이스 기판(101) 사이에 접착막(미도시)를 통해 결합될 수 있다. 상기 접착막은 후술할 하부 원장 기판(SUB_M)의 박리 공정에서 레이저에 의해 접착력이 약해지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착막은 UV 경화 타입의 접착 물질을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 희생층(SL)은 접착막 없이 베이스 기판(101)과 결합될 수 있다.
희생층(SL)은 질화 실리콘(SiNx)층과 산화 실리콘(SiOx)층이 적층된 구조로 이루어질 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
도 2, 도 15 및 도 18을 참조하면, 희생층(SL) 상에 표시 패널(100)이 형성된다(S105). 도 2에 도시된 바와 같이 표시 패널(100)의 베이스 기판(101)은 희생층(SL)상에 배치될 수 있다.
도 2, 도 15 및 도 19를 참조하면, 하부 원장 기판(SUB_M)에 대응하는 표시 패널(100)상에 임시 보호 필름(200)이 배치된다(S110). 임시 보호 필름(200)은 표시 장치 제조 과정에서 표시 패널(100)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 후술하는 바와 같이 임시 보호 필름(200)은 각 셀(CE)이 커팅된 후, 박리 공정을 통해 제거될 수 있다.
임시 보호 필름(200)은 연성 필름일 수 있다. 예를 들어, 임시 보호 필름(200)은 폴리에틸렌테레프타레이트(PET)로 이루어질 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 임시 보호 필름(200)은 접착막(미도시)를 통해 표시 패널(100)상에 부착될 수 있다.
도 2, 도 15 및 도 20을 참조하면, 하부 원장 기판(SUB_M)에 레이저를 조사한다(S115).
하부 원장 기판(SUB_M)의 제3 방향(DR3) 일면, 즉 하부 원장 기판(SUB_M) 에서 희생층(111)이 배치된 면의 반대면에 레이저가 조사될 수 있다. 본 실시예에서 상기 레이저는 UV 파장의 광을 출사하는 UV 레이저일 수 있다. 하부 원장 기판(SUB_M)의 일면에 전체적으로 레이저가 조사되면 상술한 바와 같이 희생층(SL)과 베이스 기판(101) 사이의 접착력이 약화될 수 있다.
도 2, 도 15, 도 21 및 도 22를 참조하면, 하부 원장 기판(SUB_M)을 제거한다(S115).
상술한 바와 같이 하부 원장 기판(SUB_M)의 일면에 전체적으로 레이저가 조사되면 희생층(SL)과 베이스 기판(101) 사이의 결합력이 약화되어 희생층(SL) 및 하부 원장 기판(SUB_M)과 베이스 기판(101)을 포함하는 표시 패널(100)이 서로 분리될 수 있다.
S115 단계에서, 예를 들어, 임시 보호 필름(200)에 제3 방향(DR3) 일면에 부착 스테이지(미도시)를 부착 고정시킨 후, 부착 스테이지를 제3 방향(DR3) 상부로 이동시킴에 따라 표시 패널(100)로부터 하부 원장 기판(SUM_M)이 분리될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 상기 부착 스테이지가 아닌 다른 수단을 사용하여 표시 패널(100)로부터 하부 원장 기판(SUM_M)을 분리할 수도 있다.
도 22를 참조하면, 임시 보호 필름(200)은 이하 표시 장치 제조 과정에서 표시 패널(100)을 포함하는 상부 적층 구조를 지지하는 역할을 할 수 있다.
도 2, 도 6, 도 15, 도 23(a) 내지 도 23(c)를 참조하면, 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA) 상에 접착 방지막(400)을 코팅한다(S125).
S125 단계에서, 접착 방지막(400)은 코팅 장치(800)를 통해 복수의 셀(CE)을 포함하는 베이스 기판(101) 상에 코팅될 수 있다. 코팅 장치(800)는 베이스 기판(101)의 전면에 걸쳐 연속적으로 일 방향으로 접착 방지막(400)을 코팅할 수 있다. 상술한 바와 같이, 각 셀(CE)의 접착 방지막(400)이 코팅되는 벤딩 영역(BA)은 인접한 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)과 연속적으로 붙어있기 때문에 코팅 장치(800)는 일 방향을 따라 중단 없이 연속적으로 벤딩 영역(BA)을 따라 접착 방지막(400)을 코팅할 수 있다.
접착 방지막(400)은 복수의 셀(CE)의 베이스 기판(101) 상에 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2)를 따라 코팅될 수 있다. 도면에서 접착 방지막(400)은 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2)의 외측으로 더 연장되어 코팅됨을 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 접착 방지막(400)은 접착 방지막(400)의 경계가 실질적으로 제1 벤딩 경계(BL1) 및 제2 벤딩 경계(BL2)와 정렬되도록 코팅될 수도 있다.
예를 들어, 도 23(a)를 참조하면 코팅 장치(800)는 제2 방향(DR2)을 따라 각 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)에 접착 방지막(400)을 코팅할 수 있다. 코팅 장치(800)는 베이스 기판(101)의 제1 방향(DR1) 일단과 인접하게 배치된 복수의 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)을 제2 방향(DR2)을 따라 코팅할 수 있다. 이후, 시간차를 두고, 상기 코팅된 복수의 셀(CE)과 제1 방향(DR1) 인접한 각 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)을 제2 방향(DR2)을 따라 코팅할 수 있다. 베이스 기판(101)의 제1 방향(DR1) 일단과 인접하게 배치된 복수의 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)과 상기 코팅된 복수의 셀(CE)과 제1 방향(DR1) 인접한 각 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)을 코팅하는 경우, 나란한 방향으로 코팅될 수 있다.
도 23(b)를 참조하면, 코팅 장치(800)는 도 23(a)과 베이스 기판(101)의 제1 방향(DR1) 일단과 인접하게 배치된 복수의 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)과 상기 코팅된 복수의 셀(CE)과 제1 방향(DR1) 인접한 각 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)을 코팅하는 경우, 서로 방향으로 코팅된다는 점에서 차이가 있다. 즉, 코팅 장치(800)가 제2 방향(DR2)을 따라 각 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)에 접착 방지막(400)을 코팅할 때, 제2 방향(DR2)의 일 방향과 상기 일 방향과 반대 방향으로 방향을 바꾸며, 지그재그로 접착 방지막(400)을 코팅할 수 있다.
도 23(c)를 참조하면, 제2 코팅 장치(800_1)는 복수의 코팅 장치(800)을 포함할 수 있다는 점에서 도 23(a) 및 도 23(b)와 차이가 있다. 구체적으로 설명하면, 제2 코팅 장치(800_1)는 복수의 코팅 장치(800)를 포함하고, 임시 보호 필름(200)의 서로 인접한 벤딩 영역(BA)의 서로 다른 열들에 동시에 접착 방지막(400)을 코팅할 수 있다.
도 2, 도 7, 도 8, 도 15, 도 24를 참조하면, 표시 패널(100) 및 접착 방지막(400) 상에 접착막(450) 통해 지지 필름(500)이 부착된다(S130).
본 실시예에서 접착막(450) 및 지지 필름(500)은 임시 보호 필름(200)의 평면상 넓이와 동일하도록 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 접착막(450) 및 지지 필름(500)의 평면상 넓이는 임시 보호 필름(200)의 평면상 넓이보다 작을 수 있다.
도 2, 도 9, 도 15, 도 25를 참조하면, 벤딩 영역(BA)의 경계(BL1, BL2)에 대응하는 지지 필름(500) 및 접착막(450)을 절단 부재(600)로 스크라이빙하고(S135), 벤딩 영역(BA)에 대응하는 지지 필름(500)을 제거한다(S140).
절단 부재(600)는 임시 보호 필름(200) 상에 전면적으로 배치되는 지지 필름(500) 및 접착막(450)을 스크라이빙할 수 있다. 절단 부재(600)는 제2 방향(DR2)으로 이동하며 지지 필름(500) 및 접착막(450)을 스크라이빙할 수 있다.
도 25(a)를 참조하면, S135 단계에서, 지지 필름(500) 및 접착막(450)은 힛 나이프(heat knife)(601)를 통해 스크라이빙될 수 있다. 상술한 바와 같이 각 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)은 인접한 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)과 연속적으로 붙어있기 때문에 힛 나이프(heat knife)(601)는 일 방향을 따라 중단 없이 연속적으로 벤딩 영역(BA)을 따라 지지 필름(500) 및 접착막(450)을 스크라이빙할 수 있다. 예를 들어, 힛 나이프(heat knife)(601)는 제2 방향(DR2)를 따라 스크라이빙할 수 있다.
도 25(b)를 참조하면, S135 단계에서, 도 25(a)의 힛 나이프(heat knife)(601)를 복수개로 이용한다는 점에서 도 25(a)에 따른 실시예와 차이가 있다.
도면에서는 도 25(a)의 힛 나이프(heat knife)(601)를 세 개로 하여 스크라이빙됨이 도시되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 25(c)를 참조하면, S135 단계에서, 지지 필름(500) 및 접착막(450)은 레이저 부재(602)를 통해 스크라이빙될 수 있다. 상술한 바와 같이 각 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)은 인접한 셀(CE)의 벤딩 영역(BA)과 연속적으로 붙어있기 때문에 레이저 부재(602)는 일 방향을 따라 중단 없이 연속적으로 벤딩 영역(BA)을 따라 지지 필름(500) 및 접착막(450)을 스크라이빙할 수 있다. 예를 들어, 레이저 부재(602)는 제2 방향(DR2)를 따라 스크라이빙할 수 있다.
도 25(d)를 참조하면, S135 단계에서, 도 25(c)의 레이저 부재(602)를 복수개로 이용한다는 점에서 도 25(c)에 따른 실시예와 차이가 있다.
도면에서는 도 25(c)의 레이저 부재(602)를 세 개로 하여 스크라이빙됨이 도시되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
S140 단계의 수행 후, 지지 필름(500) 및 접착막(450)의 스크라이빙 부분의 내측 영역들은 제거될 수 있다.
S140 단계에서, 상술한 바와 같이 접착 방지막(400)이 벤딩 영역(BA)의 적어도 하나의 경계(BL1, BL2) 외측으로 연장되어 배치되는 경우, 접착 방지막(400)의 일부가 남을 수도 있다.
도 2, 도 15, 도 26 및 도 27을 참조하면, 복수의 셀(CE)의 경계에 레이저를 조사한다(S145).
임시 보호 필름(200) 상에서 복수의 셀(CE)의 경계를 따라 이동하면서 복수의 셀(CE)의 경계에 레이저를 조사할 수 있다. 도 26에 도시된 바와 같이 레이저는 임시 보호 필름(200)의 각각 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 이동하면서 복수의 셀(CE)의 경계를 조사할 수 있다. 도 27에 도시된 바와 같이 S145 단계 수행 후, 각각의 셀(CE)이 분리될 수 있다.
도 2, 도 15, 도 28을 참조하면, 임시 보호 필름(200)이 제거된다(S150).
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시 패널
101: 베이스 기판
120: 제1 도전층
140: 제2 도전층
160: 제3 도전층

Claims (20)

  1. 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 베이스 기판으로서, 일면의 상기 벤딩 영역 내에 코팅막 패턴이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계;
    상기 베이스 기판의 상기 일면 상에 접착막 및 지지 필름을 포함하며 상기 코팅막 패턴을 덮는 지지 플레이트를 배치하는 단계; 및
    상기 베이스 기판으로부터 두께 방향으로 서로 중첩된 상기 지지 플레이트 및 상기 코팅막 패턴을 분리하는 단계를 포함하되,
    상기 지지 플레이트를 배치하는 단계는 상기 접착막이 상기 코팅막 패턴 및 상기 베이스 기판의 일면에 접하도록 배치하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트 및 상기 코팅막 패턴을 분리하는 단계는 상기 지지 플레이트를 스크라이빙하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트를 스크라이빙하는 단계는 상기 제1 영역과 상기 벤딩 영역의 제1 경계 및 상기 제2 영역과 상기 벤딩 영역의 제2 경계를 따라 스크라이빙하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 경계 및 상기 제2 경계를 따라 스크라이빙하는 단계는 동시에 이루어지는 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트를 스크라이빙하는 단계는 상기 지지 플레이트를 상기 제1 영역 상의 제1 지지 플레이트 및 상기 제2 영역 상의 제2 지지 플레이트로 분리하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트를 스크라이빙하는 단계는 레이저 또는 힛 나이프(heat knife)를 이용하여 진행되는 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 지지 플레이트 및 상기 제2 지지 플레이트는 각각 상기 벤딩 영역 주변에 버(burr) 형상부를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제2 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트 및 상기 코팅막 패턴을 분리하는 단계는 상기 벤딩 영역 내의 상기 스크라이빙된 지지 플레이트와 상기 벤딩 영역 내의 상기 스크라이빙된 지지 플레이트의 상기 접착막에 결합된 상기 코팅막 패턴을 함께 분리하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트를 배치하는 단계는 상기 접착막과 상기 코팅막 패턴이 상호 결합하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 접착막과 상기 코팅막 패턴의 제1 결합력은 상기 베이스 기판과 상기 코팅막 패턴의 제2 결합력보다 큰 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 접착막과 상기 베이스 기판의 상기 일면의 제3 결합력은 상기 제2 결합력보다 큰 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트를 배치하는 단계의 상기 제1 결합력은 상기 지지 플레이트 및 상기 코팅막 패턴을 분리하는 단계에서의 상기 제1 결합력과 동일하고, 상기 지지 플레이트를 배치하는 단계의 상기 제2 결합력은 상기 지지 플레이트 및 상기 코팅막 패턴을 분리하는 단계에서의 상기 제2 결합력과 동일한 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 코팅막 패턴은 올레핀계, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 분자 중 적어도 어느 하나를 포함하고, 상기 접착막은 감압 접착제(PSA)를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 일면 상에 배치되고 상기 벤딩 영역을 사이에 두고 분리된 제1 지지 플레이트 및 제2 지지 플레이트; 및
    상기 제1 지지 플레이트와 상기 베이스 기판의 상기 일면 사이에 배치된 제1 코팅막 패턴을 포함하되,
    상기 제1 지지 플레이트는 상기 제1 영역에 위치하고, 상기 베이스 기판의 상기 일면 상의 제1 접착막, 및 상기 제1 접착막 상의 제1 지지 필름을 포함하고,
    상기 제2 지지 플레이트는 상기 제2 영역에 위치하고, 상기 베이스 기판의 상기 일면 상의 제2 접착막, 및 상기 제2 접착막 상의 제2 지지 필름을 포함하며,
    상기 제1 코팅막 패턴은 상기 벤딩 영역을 향하는 제1 측면, 및 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 포함하고,
    상기 제1 코팅막 패턴의 일 표면 및 상기 제2 측면이 상기 제1 접착막에 의해 덮이는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 코팅막 패턴의 상기 제1 측면은 상기 제1 접착막으로부터 노출되는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 코팅막 패턴의 상기 제1 측면은 제1 접착막의 상기 벤딩 영역을 향하는 일 측면과 두께 방향으로 정렬되는 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 코팅막 패턴의 상기 제1 측면은 상기 벤딩 영역과 상기 제1 영역의 경계에 정렬되는 표시 장치.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 코팅막 패턴은 올레핀계, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 분자 중 적어도 어느 하나를 포함하고, 상기 제1 접착막은 감압 접착제(PSA)를 포함하는 표시 장치.
  19. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 지지 플레이트와 상기 베이스 기판의 상기 일면 사이에 배치된 제2 코팅막 패턴을 더 포함하는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제1 코팅막 패턴과 상기 제2 코팅막 패턴은 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.

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