KR20090128384A - 비점착성 물질, 평면 물질층과 다층 구조의 일부를 제거하는 방법 및 그를 위한 용도 - Google Patents

Abstract

본 발명은 접속 단계에 의해 적어도 1개의 다른, 실질적으로 평면 물질층(9)에 연결되는 실질적으로 평면 물질층(2)의 부분(11)을 제거하는 동안 사용하기 위한 비점착 물질에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 상기 비점착 물질(8)은 실질적으로 평면 물질(층(2, 9)을 결합하는 것에 비하여 상이한 극성을 갖는다. 본 발명은 또한 접속 단계에 의해 적어도 1개의 다른, 실질적으로 평면 물질층(9)에 접속되는 실질적으로 평면 물질층(2)의 부위(11)를 제거하는 방법, 내부접속될 적어도 2개의 실질적으로 평면 물질층(2, 9)으로 구성된 다층 구조, 및 다층 인쇄회로판에서 상기의 용도에 관한 것이다.

Description

비점착성 물질, 평면 물질층과 다층 구조의 일부를 제거하는 방법 및 그를 위한 용도{Nonstick material, method for removing a part of a planar material layer and multilayer structure and use therefor}

본 발명은 결합 과정에서 적어도 1개의 다른, 실질적으로 평면 물질층에 의해 결합된 실질적으로 평탄한 또는 평면 물질층의 일부 또는 서브부위의 제거에 사용하기 위한 접착방지성 또는 항-접착 또는 비점착 물질에 관한 것이다. 본 발명은 또한 결합 과정에서 적어도 1개의 다른, 실질적으로 평탄한 또는 평면 물질층에 의해 결합된 실질적으로 평탄한 또는 평면 물질층의 일부 또는 서브부위(subportion)를 제거하는 방법, 적어도 2개의 서로 결합될 실질적으로 평면 물질층에 의해 형성된 다층 구조, 및 다층 인쇄회로판의 제조에서 그를 위한 용도에 관한 것이다.

다음의 기재는 적어도 부분적으로 다층 인쇄된 회로판의 제조에 관한 것이지만, 본 발명에 따른 방법 뿐만 아니라 본 발명에 따른 단층 또는 다층 구조는 다양한 적용 분야에 사용될 수 있음을 명심해야 하며, 적어도 1개의 실질적으로 평탄한 또는 평면 물질층에 의해 결합된 후 실질적으로 평탄한 또는 평면층으로부터 서브부위 또는 일부를 제거하는 것을 목적으로 한다. 일반적으로, 본 발명은 다층 구조와 관련하여 적용가능하며, 다층 구조의 생성 후, 서브부위를 벗겨내거나, 또는 층 중의 하나를 제거한다. 이와 관련하여, 특히 결합시킬 물질층을 결합시키기 위하여 사용된 적어도 1개의 결합층의 프리콘펙션과 관련된 높은 작업 비용뿐만 아니라 결합 후 이러한 물질층으로부터 일부 부분 또는 서브부위를 벗겨내거나 또는 제거하기 위하여, 결합될 다층의 적합한 배향 또는 등록에 필요한 고 비용으로 인하여 복잡한 방법 및 구조가 알려져 있다. 실질적으로 평탄한 물질층은, 예컨대, 결합될 종이상 또는 카드보드와 같은 층 또는 요소, 실질적으로 호일, 시트 또는 금속 플레이트 등과 같은 실질적으로 플레이트 형상 또는 시트 형상의 요소로 구성될 수 있다. 실질적으로 평탄한 또는 플레이트 형상의 물질을 결합시키는 것과 관련하여, 예컨대 그의 적어도 서브부위 제거를 경우에 따라 후속적으로 필요로 하는 측면에서, 결합 과정 동안 결합될 물질층의 접착을 확실히 하는 호일의 서브부위가 우묵 들어가게(recess) 제공되어 접착 특성을 갖는 호일을 프리콘펙션(preconfection)하는 것이 필요하다. 실질적으로 연속적인 접착성 호일 이외에, 프리콘펙션된 분리 호일은 뒤이어 제거될 서브부위로서 사용될 수 있다. 이러한 결합 호일 또는 접착성 호일 및/또는 분리 호일의 프리콘펙션은 비용이 많이 소모되며 또 이러한 프리콘펙션처리된 호일의 개재(interposition)를 통하여 결합될 물질층의 등록과 배향에 대한 요건이 높아지게 하는 것이 분명하다.

다층 전자 부품 및 특히 다층 인쇄 회로판의 제조와 관련하여, 지난 수년간 그 복잡성이 증대된 이러한 전자 부품의 디자인은 일반적으로 활성 성분과 인쇄 회로판의 성분 사이의 결합점 수의 증대를 초래하며, 크기의 증가 감소는 동시에 이러한 결합점 사이의 거리 감소를 수반하였다. 인쇄 회로판의 제조와 관련하여, 소위 고밀도 인터본드(HDI) 중의 몇 개의 회로판 층을 통하여 마이크로바이어스((microvias)에 의해 이러한 성분 결합점의 풀어짐(disentanglement)이 제안되어 있다.

관련된 인쇄 회로판의 디자인 및 구조의 복잡성의 증가와 미니어쳐화 이외에, 회로판에서 접을 수 있거나 또는 굽힐 수 있는 결합을 제공하는 점에서 추가의 요건이 생기며, 이것은 하이브리드 기술의 개발 및 소위 리지드-플렉시블(rigid-flexible) 인쇄회로판의 사용을 초래하였다. 인쇄회로판의 리지드 부분 또는 서브부분 뿐만 아니라 리지드 부분과 같은 플렉시블 부분 결합을 포함하는 이러한 리지드-플렉시블 인쇄회로판은 신뢰성을 향상시키고, 디자인과 구조 면에서 다른 추가적인 자유 옵션을 제공하며 또한 미니어처화를 가능하게 한다.

이러한 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 제조를 위하여, 회로판의 리지드 부분과 플렉시블 부분에 상응하며 유전물질로 제조된 결합층이 상기 부분 사이에 제공되며, 예컨대, 열처리에 의해, 결합될 회로판의 리지드 및 플렉시블 부분의 결합을 유발하는, 적절한 시트 형상의 층 또는 필름의 배열은 흔히 비교적 두꺼운 층을 초래할 것이다. 이러한 두꺼운 층은 다층 회로판의 제조에서 목적하는 미니어처화를 방해할 뿐만 아니라 마이크로바이러스의 형성을 위해 후속 레이저 보어홀(borehole) 기하에 필요한 등록 정확도의 손실을 초래한다. 비도전성 물질층 또는 유전성 층으로 공지된 이러한 두꺼운 층은 또한 회로판의 리지드 부분과 플렉시블 부분 사이에 필요한 접속의 제조를 위한 부가적인 가공 또는 가공 단계 및/또는 더욱 복잡한 디자인을 포함하며, 이는 인쇄회로판의 리지드 부분의 후속 분리 함수로서 작용할 적절한 프리콘펙션 또는 포매팅이 실시되기 때문이다.

상술한 종래 기술의 문제, 특히 적어도 2개의 평탄층 또는 평면 물질층 사이의 결합을 제조할 때, 결합 요소 또는 호일의 프리콘펙셔닝 또는 포매팅을 피하면서, 본 발명은 제조하기 간단하고 또 신뢰성 있는 항-접착 또는 비점착 물질과 그를 위한 용도와 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한 본 발명은 본 발명에 따른 항-접착 물질을 사용하는 것에 의해, 실행 및 제조가 간단하고 신뢰성있는, 실질적으로 평탄한 물질층의 서브부위의 제거 방법뿐만 아니라 다층 구조와 그의 용도를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명에 따라 제조될 다층 구조의 평탄한 물질층의 제1 구체예를 통한, 본 발명에 따른 다층 구조로서 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 리지드 부분 형태의 개략도이다.

도 2는 도 1과 유사하게 도시한 것으로, 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 리지드 부분 서브부위의 뒤이은 분리 영역에 밀링 에지가 제공되어 있는 것을 도시한다.

도 3은 도 1 및 도 2와 유사하게 도시된 것으로, 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 리지드 부분을 통한 구역을 도시하며, 본 발명에 따른 항-접착 물질은, 인쇄회로판의 리지드 부분 및 플렉시블 부분에 의해 형성된 실질적으로 평탄한 물질층 사이에 직접 결합을 방지하기 위한 무결합 영역을 형성하기 위해, 뒤이은 분리 영역뿐만 아니라 밀링 에지에 제공되거나 도포된다.

도 4는 앞의 도면과 유사하게 도시한 다른 구역을 도시하며, 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 비도전성 또는 유전층 물질 층 및 플렉시블 부분은 제1 물질층의 리지드 부분 상에 배열되거나 또는 고정된다.

유사한 구역의 도 5는 리지드 부분의 분리 후에 리지드-플렉시블 인쇄회로판 형태의 본 발명에 따른 다층 구조를 도시한다.

도 6은 본 발명에 따른 방법에 의해 제조될 본 발명에 따른 다층 구조로서 인쇄회로판의 실질적으로 평탄한 물질층의 변형된 구체예를 통한 개략도이다.

도 7은 본 발명에 따른 접착 방지 물질층 또는 항-접착물질층이 도포된 도 6에 도시된 평탄 물질층을 통한 개략도를 도시한다.

도 8은 본 발명에 따른 다층 구조로서 다층 인쇄회로판을 생성하기 위하여 적어도 1개의 다른 평탄한 물질층에 의해 결합된 도 6 및 7에 도시된 평탄한 물질층을 통한 개략도를 도시한다.

도 9는 도 8과 유사하게 도시된 것으로, 절단에 의해 경계가 정해지거나 또는 한정되는 뒤이어 제거될 다층 구조의 서브 부위를 통한 개략도를 도시한다.

도 10은 절단되거나 또는 경계가 정해진 서브부위가 제거된 도 9와 유사한 것을 도시한다.

이들 목적을 해결하기 위하여, 처음에 정의된 유형의 항-접착 또는 비점착 물질은, 항-접착 물질이 실질적으로 평탄하거나 평면인 물질층을 결합시키는 것에 관련된 극성의 차이를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 결합될 물질층을 뒤이어 제거될 서브부분의 영역에서 접착으로부터 방지하는 간단하고 신뢰성있는 방식으로 실시될 수 있어, 예컨대 각 접착성 호일이나 분리 호일을 사용할 때의 종래 기술에서 필요한 고가의 콘펙셔닝(confectioning) 및 포지셔닝(positioning) 단계가 생략될 수 있고, 이때 본 발명에 따른 항-접착 물질은 뒤이어 제거될 서브부위 또는 부분으로서 간단하고 신뢰성있는 방식으로 도포되거나 배열될 수 있다. 접착의 방지 또는 분리 효과는 실질적으로 평탄한 물질층과 항-접착 물질을 결합시키는 물질 사이에서 비상용성(incompatibility), 및 극성의 차이를 실질적으로 기본으로 한다. 이 점에서, 비극성 화합물은 항-접착 물질 또는 접착-방지 물질로서 사용되어야하고, 이때 예컨대 이하에 상세하게 설명한 바와 같이 상기 목적에는 천연 또는 합성 기원의 왁스가 적합하다.

접착 방지물질 또는 항-접착 물질의 특히 간단하고 신뢰성있는 가공을 가능하게 하기 위해, 바람직한 구체예에 따르면, 항-접착 물질이 분리 성분, 결합제 및 용매를 포함하는 것이 제안된다. 분리 성분은 뒤이어 제거될 서브부위 영역에서, 결합될 물질층 사이의 접착이 신뢰성있게 방지되게 한다. 결합제는, 특히, 지지체에 항-접착 물질, 또는 결합 과정 동안 결합될 물질층 중의 하나를 고정하는 역할을 하고 또 완전하고 문제없는 도포를 가능하게 하는 유동성을 조절하는 역할을 한다. 또한 이러한 결합제는 예컨대 분리 효과, 또는 접착 방지 작용을 더욱 향상시키기 위하여 평탄한 물질층을 결합하는 물질로 이동할 것이다. 용매는 예컨대 항-접착 물질의 간단하고 신뢰성있는 가공을 가능하게 하는 작용을 한다.

이와 관련하여, 본 발명의 더욱 바람직한 구체예에 따르면, 항-접착 물질은 탄화수소 왁스와 오일, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 화합물을 기본으로 하는 왁스와 오일, 유기 폴리플루오로 화합물, 지방산 및 알코올 또는 폴리아미드의 에스테르, 실리코유기 화합물을 기본으로 하는 왁스와 오일 및/또는 그의 혼합물이 제시된다. 이러한 왁스와 오일은, 그 사용 목적의 점에서, 결합될 물질층의 함수로서 선택될 수 있도록 상이한 입체 구조와 상이한 화학적 및 물리적 특성이 다양하게 이용할 수 있다. 탄화수소 왁스와 오일은 예컨대 파라핀과 같이 합성 또는 천연 기원일 수 있다. 또한, 특히 폴리에틸렌 또는 폴리에틸렌 화합물을 기본으로 하는 합성 왁스와 오일 이외에, 이 생성물 그룹의 변형물도 적용될 수 있다. 폴리플루오로-유기 화합물 또는 유기 폴리플루오로-화합물을 기본으로 하는 합성 왁스와 오일이 관련되는 한, PTFE를 예시할 수 있다. 지방산, 및 일가 또는 다가 알코올의 에스테르를 기본으로 하는 왁스와 오일은 팔미트산 또는 스테아르산 유도체, 카르나우바 왁스 등과 같은 합성 또는 천연 기원일 수 있다. 실리코유기 화합물의 예는 실리콘 및 실리콘 오일을 포함한다.

뒤이어 제거될 서브부위의 영역에 제공된 결합될 물질층 사이의 결합으로부터 자유롭게 유지되는 부분의 신뢰성있는 형성 뿐만 아니라 본 발명에 따른 항-접착 물질의 간단한 도포를 가능하게 하기 위하여, 본 발명의 더욱 바람직한 구체예에 따르면, 항-접착 물질은 페이스트로 구성되는 것이 제안된다. 이러한 페이스트 또는 왁스성 페이스트는 간단하고 신뢰성있는 방식으로 또 따라서 서브부위의 뒤이은 분리 또는 제거 면에서 정확하게 결합될 물질층 중의 하나에 신뢰성있고 정확하게 도포될 수 있어 따라서 간편화된 가공 제어에서, 결합될 물질층의 결합 후, 서브부위의 간단한 제거가 가능한데, 이는 뒤이어 제거될 서브부위의 영역에서 따라서 결합되지 않는 영역 또는 물질층 사이의 접착 결합을 갖지 않는 부위가, 왁스성 페이스트 형태의 접착 방지 물질의 도포에 의해 제공될 것이기 때문이다.

물질층 중의 하나의 서브부위의 뒤이은 제거 측면에서 결합으로부터 자유롭게 유지되는 부위의 특히 간단하고 위치-정확한 도포를 위하여, 본 발명의 더욱 바람직한 구체예에 따르면 항-접착물질은 인쇄 공정에 의해, 특히 스크린-인쇄, 스텐실-인쇄, 옵셋 인쇄, 플렉소인쇄, 탐폰 인쇄, 잉크 젯 인쇄 등에 의해 도포될 수 있다.

간편한 가공을 위하여, 이러한 왁스성 페이스트는 예컨대 극성 또는 비극성 유기 용매 중의 마이크로-분산액 형태로 도포될 수 있다.

결합될 물질층의 적용과 취급을 용이하게 하기 위하여, 항-접착 물질에는 더욱 바람직한 구체예에 따라서, 무기 및/또는 유기 충전제 및 첨가제가 제공되는 것이 또한 제시되어 있다.

항-접착 물질의 적용을 통한 비-결합에 의해 소망하는 분리 효과를 얻기 위하여, 더욱 바람직한 구체예에 따르면, 항-접착 물질은 적어도 100℃, 특히 120℃의 연화점 또는 융점을 갖는 것으로 제시되어 있다. 항-접착 물질의 이러한 고 연화점 또는 융점은, 예컨대 인쇄회로판의 제조에서, 부가적으로 도포된 접착층이 적층 과정 동안 경화되게 하고, 결합 또는 압축 주기 동안 추가의 온도 증가에서, 본 발명에 따른 항-접착 물질 또는 접착 방지 물질이 액화되어, 항-접착 물질에 의해 제공되고 서브부위의 후속 제거를 가능하게 하는데 필요한 비-결합 영역을 보호하는 것이 안전하게 유지된다. 결합 과정 동안, 후속적으로 제거될 서브부위에서 액체층의 형성에 의한 항-접착 물질은 결합될 물질층의 연속적인 결합, 예컨대 아교접착을 방해할 것이다.

제거될 서브부위의 무-결합(bond-free) 영역을 유지하면서, 또는 본 발명에 의해 제공되는 바와 같이 상기의 접착을 방지하면서 소망하는 박층 두께를 얻기 위하여, 본 발명의 더욱 바람직한 구체예에 따르면, 항-접착 물질은 25㎛ 미만, 특히 15 ㎛ 미만의 층 두께로 도포되는 것이 제안된다. 그러나 50 ㎛ 이하의 층 두께, 또는 그 이상도 포함될 수 있다.

용매를 포함한, 본 발명에 따른 항-접착 물질에 대하여 비교적 고 연화점을 제공하는 점에서, 더욱 바람직한 구체예에 따르면, 용매는 220℃ 미만, 특히 약 180 내지 200℃ 범위의 비점을 갖는다. 이는 항-접착 물질을 적용하는 동안 예컨대 조기 건조 측면에서 아무런 문제가 생기지 않게 확실히 할 것이다. 이러한 비점은 또한 용매가 온도의 추가 승온으로 실질적으로 완전히 제거되거나 증발되게 할 것이다.

본 발명에 따른 항-접착 물질의 특히 간단하고 신뢰성있는 배합을 위하여, 더욱 바람직한 구체예에 따르면 셀룰로오스 유도체 또는 수용성 및 바람직하게는 알칼리-비누화 화합물이 결합제로서 함유되는 것이 제안되어 있다.

상술한 목적을 해결하기 위하여, 처음에 정의된 종류의 방법은, 또한 서브부위 또는 부분의 후속 제거 영역에서, 물질층 사이에서 직접적 결합을 갖지 않게 유지된 부분은, 본 발명에 따른 항-접착 또는 비점착 물질 또는 그의 바람직한 구체예를 도포하는 것에 의해 제공되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따라 서브부위의 후속 분리 또는 제거 영역에서, 후속 제거될 서브부위의 접착을 방지하기 위하여, 본 발명에 따른 항-접착 물질의 도포 또는 배열에 의해 무결합 영역을 추가의 물질층에 제공함으로써, 제거될 서브부위를 비롯한 물질층의 후속 분리가, 상기 서브부위의 후속 제거를 위한 분리 깊이 면에서, 분리 단계의 실시에 극히 정확한 톨러런스(tolerance)를 주시할 필요없이 안전하게 실시될 수 있다. 무 결합 영역의 제공에 의해, 후속 분리 및 서브 부위의 제거를 위한 영역에서 결합을 가능하게 하는 층의 프리콘펙셔닝 및/또는 포매팅을 포기할 수 있어, 배열되고 결합될 물질층 또는 결합에 사용될 층의 생산 또는 제조를 위한 제조 단계를 실시할 수 있다. 접착층 또는 결합층, 또는 제공될 층의 프리콘펙셔닝이 서브부위의 후속 분리 또는 제거 영역에서 포기될 수 있다는 사실로 인하여, 결합될 금속층 사이에 접착 방지 물질 또는 항접착 물질의 얇은 또는 더 얇은 중간층 또는 결합층을 이용할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따르면, 실질적으로 연속적인 물질층을 사용할 수 있으며, 이때 무 결합 영역의 형성을 위한 접착 방지 부분은 간단한 방식으로 도포되거나 제공될 수 있다.

인쇄 회로판의 제조 관점에서, 이러한 인쇄회로판, 특히 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 미니어쳐화는 제조할 전체 인쇄회로판을 최소화하는 것에 의해 용이하게 실시할 수 있으며, 두꺼운 층을 제공할 때 중간층의 필수적인 프리콘펙셔닝 또는 포매팅을 필요로 할 때 두꺼운 층을 제공할 때 등록 정확도와 관련하여 상기 공지된 종래 기술과 관련하여 기재된 문제를 안전하게 피할 수 있다.

본 발명에 따른 항-접착 물질의 특히 간단한 가공을 가능하게 하기 위하여, 본 발명에 따른 방법의 바람직한 구체예에 따르면, 항-접착 물질은 그의 도포 후 건조 및/또는 경화공정에 처리되는 것으로 제시된다. 이러한 건조 및/또는 경화 공정은 항-접착 물질로 사용되고 물질층을 결합시키는 것과 상응하도록 선택된 물질을 이용하여 실시될 수 있다.

본 발명에 의해 제공되는 바와 같이, 제거될 서브부위의 무결합 영역을 유지하면서, 또는 그의 접착을 방지하면서 소망하게는 박층 두께를 얻기 위하여, 본 발명의 더욱 바람직한 구체예에 따르면, 항-접착 물질을 25 ㎛ 미만, 특히 15 ㎛ 미만의 층 두께로 도포하는 것이 제안된다.

상기에서 몇 번 지적된 바와 같이, 본 발명에 따른 방법은, 특히, 인쇄회로판의 생산에서 특히 유리한 방식으로 도포될 수 있으며, 이와 관련하여 본 발명의 더욱 바람직한 구체예에 따르면, 결합될 실질적으로 평탄한 물질층은 다층 인쇄회로판의 층에 의해 형성되는 것이 제안된다.

이와 관련하여, 또한, 결합될 물질층은 적층 공정에 의해 결합되는 것이 바람직하게 제안되므로, 항-접착 물질의 연화점뿐만 아니라 상기 물질에 함유된 용매의 비점 측면에서 본 발명에 따른 항-접착 물질의 상술한 물질 특성으로 인하여 특히 다층 인쇄회로판의 제조와 관련하여 특별한 요건 및 이러한 다층 인쇄회로판의 제조에 적용되는 물질을 고려할 수 있다.

결합될 평탄한 물질층을 결합시킨 후 제거될 서브부위의 특히 신뢰성있고 간단한 제거 또는 분리를 위하여, 제거할 서브부위의 에지 영역(edge region)을 밀링, 스크래칭, 절단, 특히 레이저 절단에 의해 제한 및/또는 제거하는 것이 본 발명에 따른 방법의 더욱 바람직한 구체예로서 제안된다. 이러한 밀링, 스크래칭, 절단 등의 과정은 결합될 평탄한 물질과 상응하도록 정확하고 신뢰성있게 실시될 수 있으며, 이때 다층 인쇄회로판의 제조와 관련된 것에서와 같이 약간의 두께를 갖는 물질을 사용하여도 분리 과정의 정확하고 신뢰성있는 성능을 달성할 수 있다. 상기 지적된 바와 같이, 관찰할 내성 측면에서의 요건은 접착 방지 물질층에 의해 감소될 수 있을 것이다.

상술한 목적을 해결하기 위하여, 처음에 제한된 종류의 다층 구조는 또한 물질층 사이의 결합을 실현한 후에 제거될 서브부위의 영역에서, 결합될 물질층 사이의 직접 결합을 갖지 않게 유지된 영역은 본 발명에 따른 항-접착 물질 또는 그의 바람직한 구체예의 적용에 의해 제공되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 실질적으로 적어도 2개의 평탄한 물질층 사이에 결합을 용이하게 제공할 수 있으며, 이때 제거될 서브부위의 후속 제거는 접착 방지 물질 또는 항-접착물질을 간단히 적용하는 것에 의해 가능하다. 또한, 결합될 실질적으로 평탄한 물질층의 향상된 배향 또는 등록이 확실하게 될 것이다.

결합될 실질적으로 평탄한 물질층의 뒤이어 제거될 서브부위 영역에서 무결합 영역의 간단한 형성을 위해, 항-접착 물질이 왁스 페이스트로 구성되는 것이 제안된다.

본 발명에 따른 다층 구조의 얇은 전체 두께를 달성하기 위하여, 또한 항-접착 물질은 본 발명에 따른 다층 구조의 다른 바람직한 구체예에 따라서, 합-접착물질이 25㎛ 미만, 특히 15 ㎛ 미만의 층 두께로 도포되는 것이 제안되어 있다.

더욱 바람직한 구체예에 따르면, 결합될 실질적으로 평탄한 물질층은 다층 인쇄회로판의 층에 의해 형성되는 것이 제안되어 있다.

결합될 물질층이 적층 과정에 의해 결합되는 점에서 특히 신뢰성있는 결합이 제공될 것이다.

결합될 실질적으로 평탄한 물질층의 결합은 또한 제거될 서브부위의 에지 영역이 본 발명에 따른 다층 구조의 바람직한 구체예에 따라서 밀링, 스크래칭, 절단, 특히 레이저 절단에 의해 제한되고 및/또는 제거되는 점에서 달성될 수 있을 것이다.

상기에서 몇 번 지적된 바와 같이, 본 발명에 따른 항-접착 물질 또는 그의 바람직한 구체예 및/또는 본 발명에 따른 방법 또는 그의 바람직한 구체예 및/또는 본 발명에 따른 다층 구조 또는 그의 바람직한 구체예는 다층 인쇄회로판의 제조에 사용될 수 있음이 본 발명에 따라 제안되어 있다.

특히, 본 발명에 따른 용도와 관련하여, 인쇄회로판에서 공동(cavities), 특히 3차원 공동을 제조하기 위하여 본 발명에 따른 방법, 또는 본 발명에 따른 다층 구조를 사용하는 바람직한 방식으로 제안되어 있다.

본 발명에 따른 방법 및/또는 본 발명에 따른 다층 구조의 더욱 바람직한 용도는 인쇄회로판에서 적어도 1개의 채널의 제조, 인쇄회로판에서 공동, 특히 3차원 공동을 제조하기 위한 무결합 영역의 제조, 인쇄회로판의 옵셋 및/또는 스텝트(stepped) 서브부위의 제조, 다층 인쇄회로판의 인테리어 내에 또는 내부 층에서 적어도 1개 요소, 특히 등록 요소의 비 결합 및/또는 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 제조를 포함한다.

이하에서, 본 발명은 첨부한 도면에서 개략적으로 예시된, 본 발명에 따른 항-접착 물질을 사용하여 본 발명에 따른 다층 구조를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법의 구체예를 들어 더욱 자세하게 설명할 것이다.

본 발명에 따른 방법 및 본 발명에 따른 항-접착물질을 사용하여 리지드-플렉시블 인쇄회로판으로서 제조된 본 발명에 따른 다층 구조의 제1 구체예는 도 1 내지 도 5에 도시한다.

도 1은 다층 구조로서 뒤이어 제조될 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 실질적으로 제1 평탄 또는 평면 물질층으로서 리지드, 다층 부분(1)의 개략도이다. 개별 금속 또는 구리층(2)은 예컨대 프리프레그층(3) 및 코어(4)에 의해 분리된다. 개별 구리층(2) 사이의 접속은 마이크로바이어스(5) 및 패세이지(6)를 통하여 표시된다.

리지드-플렉시블 인쇄회로판의 제조를 위하여, 도 2에 도시한 바와 같이 제조될 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 리지드 다층 부분(1)의 뒤이은 분리 영역에 밀링 에지(7)가 형성된다.

무 결합 영역(bond-free area)을 제공하기 위하여, 또는 뒤이어 분리될 인쇄회로판 리지드 부분(1)과 플렉시블 부분에 의해 결합하기 위한 인쇄회로판의 제2의 실질적으로 평탄한 물질층으로 제공되고 배열될 비도전성 또는 유전성 물질층 사이에서 직접 결합을 방지하기 위하여, 도 1 내지 도 5에 도시된 구체예에서 뒤이은 분리 영역 및 밀링 에지(7)에 의해 형성된 채널 또는 그루브(groove)에서 밀링 에지(7)의 형성 이후에 접착 또는 항-접착 물질(8)과 같은 방지물질이 제공된다. 항-접착 또는 비점착 물질은 예컨대 왁스성 페이스트(8)로 구성될 수 있으며, 이러한 왁스성 페이스트(8)는 뒤이은 분리 영역뿐만 아니라 간단한 방법 단계에 의해, 예컨대 인쇄 공정에 의해, 특히 스크린 인쇄 또는 스텐실 인쇄에 의해 밀링 에지(7)에 도포되거나 도입될 수 있다. 사용되는 물질(8) 또는 왁스성 페이스트에 따라서, 건조 및/또는 경화 공정이 물질 또는 페이스트(8)의 도포 이후에 제공될 수 있다.

물질 또는 페이스트(8)는 극성 또는 비극성 유기 용매 중의 마이크로 분산액 형태로 적용될 수 있다. 간단한 가공성 및 간단한 취급을 위하여, 페이스트(8)는 또한 예컨대 폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스, 테플론계 왁스 및/또는 그의 혼합물로 구성되는 것으로 제안된다.

가공성을 더욱 향상시키기 위하여, 또한 페이스트(8)에 무기 및/또는 유기 충전제 및/또는 첨가제를 가할 수 있다.

제조할 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 박층 두께 또는 전체 두께를 달성하기 위하여, 페이스트 또는 항-접착 물질(8)은 뒤이은 분리 영역에 25㎛ 미만, 특히 15 ㎛ 미만의 층 두께로 도포된다.

사용될 항-접착 물질의 다른 예시적 구체예는 이하에 나타낸다.

도 1 내지 도 5에 도시된 구체예에서, 밀링 에지(7)의 형성은 항-접착 물질 또는 페이스트(8)를 도포하기 전에 제공되며, 상기 페이스트(8)는 인쇄회로판의 리지드 및 특히 다층 부분의 뒤이은 분리 영역에 도포될 수 있으며, 그 이후에 밀링 에지(7)가 도포된 물질(8)을 통하여 통과할 것이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 항-접착 물질 또는 왁스성 페이스트(8)를 뒤이은 분리 영역 뿐만 아니라 밀링 에지(7)에 도포한 이후에 비-도전성 또는 유전성 물질의 결합층(9)의 도포 또는 배열을 실시하며, 상기 결합층(9)은 예컨대 원래 공지된 호일, 예컨대 프리프레그 또는 RCC 호일로 구성되거나, 또는 액체 유전성 물질로 구성된다. 비-도전성 또는 유전성 물질의 층(9)에 이어, 제조할 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 플렉시블 서브부위(10)가 제공되며, 이때 제조할 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 플렉시블 부분(10)은 리지드 부분(1)과 마찬가지로, 몇 개의 층으로 구성될 수 있다.

항-접착 물질(8) 또는 왁스성 페이스트의 배열에 의해, 제공할 비도전성 또는 유전성 물질층(9)에 대한 프리콘펙셔닝 및/또는 포매팅이 밀링 에지(7)의 영역 중의 뒤이은 분리 영역에서 개시되어, 제공될 비도전성 또는 유전성 물질층(9)에 대한 제조 단계가 간편화되거나 감소될 것이다.

제조할 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 리지드 부분(1) 상에, 물질(8)을 도포하는 영역 중의 무 결합 영역을 제공함으로써, 더 얇은 층 두께의 층(9)을 얻으며, 상기 두께는 예컨대 50 ㎛ 미만, 특히 40 ㎛ 미만으로 선택될 수 있다. 제조할 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 리지드 부분(1) 및 플렉시블 부분(10) 사이에 배열될 비도전성 물질층의 이러한 얇은 층 두께의 제공은 제조할 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 전체 두께 감소를 촉진할 뿐만 아니라 결합시킬 부분의 위치와 등록 정확도와 뒤이은 패세이지(passage) 또는 마이크로바이어스가 향상될 수 있다.

도 5는 다층 구조로서 리지드 부분(1)과 플렉시블 부분(10)에 의해 형성된 리지드-플렉시블 인쇄회로판을 통한 구역(section)을 도시하며, 분리부(11)는 밀링 에지(7) 영역 중의 분리된 리지드 서브부위(12, 13) 사이에 제조되어 있다. 상기 분리부(11)는 평탄한 물질층의 결합 후에 뒤이어 제거될 서브부위를 구성한다. 또한 리지드-플렉시블 인쇄회로판의 플렉시블 부분(10)과 분리된 리지드 서브부위(12, 13) 사이의 접속은 부가적인 마이크로바이러스 또는 패세이지(14)에 의해 달성되는 것도 제시되어 있다.

도 5에 따라 도시된 내용으로부터 분명한 바와 같이, 제거할 분리부 또는 서브부위(11)의 절단 깊이 측면에서 아주 정확한 톨러런스를 고려할 필요없이 분리부의 생성을 용이하게 실시할 수 있으므로, 후속 방법 단계는 비결합 표면을 제공하거나 항-접착물질(8)의 도포를 통하여 결합을 방지하는 것에 의해 실시된다.

인쇄회로판의 리지드 부분(1), 또는 뒤이어 분리된 리지드 부분(12, 13), 및 플렉시블 부분(10) 사이에 배열될 비도전성 또는 유전성 물질의 항-접착 물질 또는 왁스성 페이스트(8) 및 층(9)을 적절히 선택함으로써, 전기 및 전자 장치에서 특정 유해 물질을 사용할 때 필요한 법적 제한을 용이하게 고려할 수 있을 것이다.

항-접착 물질 또는 왁스성 페이스트(8)의 도포를 통하여 무 결합 영역을 제공하는 것에 의해, 플렉시블 부분(10)과 리지드 부분(1) 사이에 배열될 층(9)의 제조 또는 생성에서뿐만 아니라 분리를 실현하기 위한 후속 방법 단계에서 간단한 방법 단계가 가능하다.

플렉시블 부분(10)뿐만 아니라 리지드 부분(1)을 결합하기 위한 얇은 층 두께, 및 상호분리된 리지드 부분(12, 13) 및 따라서 얻을 수 있는 얇은 층 두께 뿐만 아니라 그에 의해 생기는 등록 정확성에서의 향상을 이용함으로써, 대형 포맷에서도, 예컨대 18 x 24 인치 이상의 HDI 회로판의 제조 포맷에서도 아주 복잡한 성분에 대한 플렉시블 층(10)을 갖는 인쇄회로판을 제공할 수 있게 되었다.

예시적 목적으로 나타낸 도 1 내지 도 5에 도시된 다층 리지드 인쇄회로판, 또는 인쇄회로판의 리지드 부분(1)의 구체예는 다층 구조로서 다층 인쇄회로판의 간편화된 예를 도시할 뿐이며, 다수의 또는 복수의 도전성층(2) 및 마이크로바이어스(5) 또는 패세이지(6, 14)를 통한 피드쓰루(feedthrough)는 제조할 성분의 소망하는 복잡성으로 이용될 수 있다.

제조할 다층 인쇄회로판의 포맷의 변형 다층 구조의 도 6 내지 도 10에 도시된 예시적 구체예에서, 이러한 인쇄회로판의 구조화된 코어는 일반적으로 (20)으로 표시되며, 코어(20)은 도 6에 도시된 상부층이 구조화되어 있는 몇 개의 층을 포함한다.

1 또는 몇 개의 층으로 구성되며 서브부위에서 실질적으로 평탄한 물질층을 구성하는 코어(20)에는 도 7에 도시된 바와 같이 부가적인 실질적으로 평탄한 물질층인 다른 층과 결합하기 위하여 접착 방지 물질 또는 항-접착 물질(21)이 제공되며, 상기 항-접착 물질은 예컨대 스크린-인쇄에 의해 도포된다.

도 7에 도시된 바와 같이 코어(20)에 의해 형성된 실질적으로 평탄한 물질층 상에 접착 방지물질(21)을 도포한 이후, 평탄한 코어(20)와 복수의 실질적으로 평탄한 물질층(22, 23) 사이의 예컨대 적층 공정에 의한 원래 공지된 방식의 결합이 실시되며, 항-접착물질을 갖는 서브부위는 다시 도 8 중의 (21)에 의해 표시된다. 도 8에 도시된 평탄한 물질층(23)은 다시 그의 상부 표면에서 구조화될 수 있다.

도 8에 도시된 복수의 실질적으로 평탄한 물질층(20, 22, 23) 사이의 결합 과정 후, 실질적으로 평탄한 물질층(23)의 서브부위(25)의 경계 또는 한정은 절단, 특히 레이저 절단에 의해 실시되는 반면에, 도 9에서 분명한 바와 같이 절단선 또는 경계성 임프레션(impression)(24)을 형성한다. 제거될 서브부위(25) 아래에 제공된 항-접착물질(21)은 절단선 또는 경계성 임프레션(24)을 형성한 후 도 10에 도시된 바와 같이 간단하고 신뢰성있게 서브부위(25)를 제거한다.

도 6 내지 10에 도시된 구체예에서, 부가적인 층은 개별의 실질적으로 평탄한 물질층 사이에 표시되며, 부가적 층은 다층 인쇄회로판의 제작과 관련하여 공지된 것이므로 여기서 자세히 논의하지 않는다.

도 6 내지 10에 따른 구체예로부터, 왁스 페이스트로 구성된 항-접착 물질(21)을 도포하는 것에 의해 실질적으로 평탄한 물질 또는 물질층(20, 22, 23)을 결합시키도록 제공된 무결합 영역은 그에 의해 결합될 적어도 1개의 실질적으로 평탄한 층(23)의 서브부위의 간단하고 신뢰성있는 제거를 허용할 것이다.

예컨대, 도 9에 도시되고 논의된 바와 같은 절단 및 예컨대 레이저 절단 작업은 도 1 내지 5에 따른 구체예에 기재된 바와 같은 밀링 작업으로 대체될 수 있거나, 또는 적어도 1개의 물질층(23)의 스크래칭 또는 유사한 분리 작업에 의해 실시될 수 있다.

도 6 내지 10에 따른 구체예로부터, 공동(26), 특히 3차원 공동은 예컨대 서브부위(25)를 제거하는 것에 의해 다층 인쇄회로판의 서브부위 또는 개별 층에서 생성될 수 있음이 분명하다.

또한, 서브부위 또는 요소(25)의 제거에 의해 형성된 공동(26)은 다층 회로판의 내부 영역 또는 내부층에서 분리된 요소의 뒤이은 배열을 위해 사용될 수 있다.

또한, 서브부위의 제거는 특수한 용도를 위한 옵셋 및/또는 스텝트 서브부위를 갖는 인쇄회로판의 제작을 허용한다.

상술한 구체예에서 언급한 물질 이외에 접착방지 물질 또는 항-접착 물질(8, 21)은 각각 예컨대 탄화수소 왁스와 오일, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 화합물을 기본으로하는 왁스와 오일, 유기 폴리플루오로 화합물, 지방산 및 알코올 또는 폴리아미드를 기본으로 하는 에스테르, 실리코유기 화합물을 기본으로 하는 왁스와 오일 및/또는 그의 혼합물을 포함할 수 있다.

상술한 예시적 구체예에서 기재한 바와 같이 다층 인쇄회로판의 다층 구조를 형성하는 대신에, 이러한 다층 구조는 예컨대 호일 또는 시트- 또는 판상 물질과 같이, 인쇄회로판의 제조에 사용된 물질과는 상이한 물질에 의해 형성될 수 있다. 결합층을 위하여 예컨대 접착성 또는 결합 호일의 프리콘펙셔닝 또는 포매팅을 포기한 실질적으로 평탄한 물질층의 간단하고 신뢰성있는 결합 후 또는 결합하는 동안, 실질적으로 연속적인 물질층의 간편화된 결합 이후에 항-접착물질(8) 또는 (21)을 제공하거나 또는 도포하는 것에 의해 서브부위를 간단하고 신뢰성있게 제거할 수 있다.

항-접착물질(8 또는 21)의 도포를 위한 상기 예시된 구체예에서 언급된 스크린 인쇄와 같은 인쇄 방법 이외에, 옵셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 탐폰 인쇄, 잉크-젯 인쇄 등이 항-접착 물질의 성질을 고려하여 제공되거나 사용될 수 있다.

뒤이어 제거될 부분(11 또는 25)을 신뢰성있게 분리하거나 제거하기 위하여, 항-접착물질(8 또는 21)을 특히 왁스성 페이스트 형태로 사용할 때, 항-접착 물질이 극성에서 적절한 차이를 나타낼 뿐만 아니라 실질적으로 평탄한 물질층을 결합시키는 것과 상반됨을 나타내는 것을 고려해야 한다.

인쇄회로판의 제조와 관련하여, 다층 인쇄회로판의 층에 흔히 사용되는 에폭시 수지, 페놀성 수지 및 구리와 극성 차이 및 비상용성(incompatibility)을 예컨대 고려해야 한다.

본 발명에 의해 제공되는 항-접착물질(8 또는 21)의 구조화된 도포 옵션에 의해, 특히 뒤이은 다층 구조의 제거가능한 서브부위(11, 25)의 제거와 관련한 후속 방법 단계가 간단한 방식으로 실시될 것이다.

간단한 인쇄 수법에 의해 도포가능한 항-접착물질층(8, 21)을 사용하는 것에 의해, 종래 기술에서 예컨대 분리 호일 대신 제공되었던 포매팅 및 콘펙셔닝 수법이 생략될 수 있다.

항-접착물질(8, 21)로 왁스성 페이스트를 사용할 때, 예컨대 서브부위(11, 25)의 제거한 후에 경우에 따라 잔류하는 항-접착물질(8, 21)의 잔류물은 간단하고 신뢰성있는 방식으로, 특히 완전한 방식으로 다시 제거될 수 있어 유리하다.

서브부위(11, 25)의 제거 후 항-접착물질(8, 21)의 제거는 예컨대 습윤-화학적으로 또는 기계적으로 마모성 방법 또는 레이저에 의해 실시되어 상기 물질(8 내지 21)의 완전한 제거를 확실히 할 수 있다. 물질(8 내지 21)을 제거한 후에, 상기 물질(8) 아래에 위치한 구조, 예컨대 패드, 콘덕터 트랙, 블라인드-홀 보어(blind-hole bore) 등은 다음 성분과 접촉을 위해 사용될 수 있다.

특히, 인쇄회로판의 제조 또는 가공과 관련하여, 항-접착물질(8 또는 21)의 비-결합 또는 제공은 상술한 바와 같이 국소적 두께 감소에 의해 부가적인 성분에 대한 공간(26) 형성을 가능하게 할 것이다. 특히 또 실질적으로 이러한 다층 인쇄회로판의 내부에서 이러한 공간(26)의 제공은 인쇄회로판의 미니어처화의 요건을 고려하기 위하여 이러한 성분의 매립에 의해 다층 인쇄회로판의 전체 두께의 감소를 가능하게 한다.

국소적 두께 감소에 의해, 예컨대 도 10에 도시한 바와 같이 경우에 따라 존재하는 항-접착물질(21)의 제거 후에 제거된 서브부위(25) 영역에 배열될 부가적 성분을 리세스(recesss)부 또는 공동(26)의 하부에 직접 접촉시킬 수 있게 된다. 이렇게 함으로써, 도 6에 제공된 물질층(20)의 경우에서 각 접촉 요소 또는 도전성 구조를 도 10에 도시된 바와 같이, 뒤이어 제조될 공동(26) 영역에 간단한 방식으로 배열할 수 있다.

앞서 지적한 바와 같이, 공동(26)을 형성하면서 서브부위(25)의 뒤이은 제거는 개방형 또는 경우에 따라 밀폐형의 3차원 공동의 제공을 용이하게 할 수 있으며, 예컨대 도 10에 도시된 조건으로부터 벗어날 때 다층 인쇄회로판의 다른 층을 제공할 수 있다.

항-접착 물질(8 내지 21)의 적절한 선택 또는 배열에 의해, 예컨대 제1 구체예를 참고하여 도 5에 도시된 바와 같이 이러한 다층 콘덕터 구조의 몇 개 층 상에 공동(26)의 형성이 가능하다.

인쇄회로판의 제조와 관련하여, 서브부위(25)를 제거하는 것에 의해, 등록 요소의 간편화된 비결합을 제공할 수 있다.

스텝트 또는 옵셋 서브부위의 형성은 예컨대 다층 인쇄회로판의 인터리브(interleave) 또는 중첩부의 생성을 허용한다.

접착방지 물질 또는 항-접착 물질(8 또는 21)의 도포를 통한 서브부위의 제거에 의해, 예컨대 항-접착물질이 완전한 치환을 필요로 하기보다는 이러한 성분의 결함의 경우에 서브부위의 제거에 의해 인쇄회로판의 수선을 할 수 있도록 고 손상 또는 손실율에 경우에 따라 처리되는 성분 영역에서 사전조치로서 항-접착물질이 제공되는 경우 매립된 성분을 갖는 기존의 또는 파퓰레이트된(populated) 인쇄회로판의 수선 옵션을 제공할 수 있어, 결합될 적어도 2개의 실질적으로 평탄한 물질층으로 구성된 다층 구조의 간단한 제공 또는 성분의 간편한 교환을 가능하게 한다.

이하에서, 접착-방지 물질 또는 항-접착 물질의 몇 가지 예시적 구체예를 기재할 것이다.

실시예 1

50 g의 아크릴 증점제(thickener)를 370 g의 물로 희석시키고, 또 5.5 g의 25% 암모니아 용액을 교반하에서 부가하였다. 형성된 점성의 바니시를 제조할 항-접착 물질에 대한 결합제로서 사용하였다.

200 g의 폴리에틸렌 왁스 분말을 진공 혼합기의 도움으로 200 g의 상기 제조한 결합제에 분산시켰다. 이러한 배합물 또는 항-접착 물질은 스크린 인쇄에 의해 도포되기에 특히 적합하다.

실시예 2

실시예 1에 따른 결합제로부터 출발하여, 폴리에틸렌/카르나우바 왁스 혼합물을 기본으로 한 항-접착 물질을 실시예 1과 유사한 방식으로 제조하였다.

실시예 3

실시예 1에서와 같이, 50 g의 아크릴 증점제를 370 g의 물로 희석시켜 오일성 또는 왁스성 성분과 사용하기 위한 결합제를 형성하였다. n 암모니아 용액을 부가하는 대신, 상기 혼합물은 2 g의 20% 가성 소다를 사용하여 비누화하였다.

이러한 결합제를 사용하여 제조한 항-접착 물질은 인쇄 공정에서 향상된 해상능을 나타낸다.

실시예 4

실시예 1에 따른 결합제로부터 출발하여, 암모니아 용액을 부가하는 대신 5 g의 트리에탄올아민을 사용하여 결합제를 비누화시켰다. 이러한 결합제를 사용하여 제조한 항-접착 물질은 인쇄 공정에서 향상된 해상능을 나타낸다.

실시예 5

용매를 기본으로 한 결합제 혼합물은 10.8 g의 에틸셀룰로오스를 89.2 g의 에톡시프로판올에 용해시키는 것에 의해 제조하였다.

형성된 다양한 바니시는 항-접착 물질의 제조를 위한 결합제로서 사용하였다.

40 g의 폴리에틸렌 왁스 분말을 160 g의 상기 제조한 결합제에 부가하고 또 진공 혼합기의 도움으로 분산시켰다.

이러한 항-접착 물질은 인쇄 공정, 특히 스크린-인쇄 공정에 에 의해 적용되기에 적합하며, 또 특히 양호한 유동 특성도 나타낸다.

실시예 6

용매를 기본으로 한 결합제 혼합물은 36 g의 에틸셀룰로오스를 384 g의 DPGMA (디프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트)에 용해시키는 것에 의해 제조하였다. 형성된 점성의 바니시는 항-접착 물질의 제조를 위한 결합제로서 사용하였다.

180 g의 폴리아미드 왁스 분말을 420 g의 상기 제조한 바니시 또는 결합제에 진공 혼합기의 도움으로 분산시켰다.

스크린 인쇄에 적합하고 양호한 유동 특성, 양호한 해상능 및 인쇄성뿐만 아니라 가공성을 나타내기에 적합한 배합물을 얻었다.

혼합물의 가시성을 향상시키기 위하여, 염료, 예컨대 2 g의 용해성 염료, 예컨대 Neozapon Blue 807을 부가하였다.

실시예 7

결합제의 제조를 위해 사용된 DPGMA는 나프탈렌성 방향족 용매로 교체하였다.

항-접착물질의 추가의 배합물은 실시예 6의 배합물에 상응한다.

실시예 8

항-접착 물질을 제조하기 위하여, 실리콘 수지를 적합한 용매에 용해시켰다.

실시예 9

열적으로 중합가능한 실리콘을 항-접착 물질로서 직접적으로 사용하였다.

Claims (27)

1. 결합 과정에서 적어도 1개의 다른 실질적으로 평탄한 물질층(9)에 의해 결합되는 실질적으로 평탄한 또는 평면 물질층(2)의 일부 또는 서브부위(11)의 제거를 위해 사용하기 위한 것으로, 항-접착 물질(8, 21)이 실질적으로 평탄한 물질층(2, 9, 20, 23)을 결합시키는 것에 대하여 극성 차이를 포함하는 것을 특징으로 하는, 항-접착 물질 또는 비점착 물질.
2. 제 1항에 있어서, 상기 항-접착물질(8, 21)이 분리 성분, 결합제 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 항-접착물질.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 항-접착물질(8, 21)이 탄화수소 왁스와 오일, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 화합물을 기본으로 하는 왁스와 오일, 유기 폴리플루오로-화합물, 지방산 및 알코올 또는 폴리아미드의 에스테르, 실리코유기 화합물을 기본으로 하는 왁스와 오일 및/또는 그의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 항-접착 물질,
4. 제 1항, 제2항 또는 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 항-접착물질(8, 21)이 페이스트로 구성되는 항-접착물질.
5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 항-접착물질(8, 21)이 스크린 인쇄, 스텐실 인쇄, 옵셋 인쇄, 플렉소인쇄, 탐폰 인쇄, 잉크-젯 인쇄 등의 인쇄 방법에 의해 도포가능한 항-접착 물질.
6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 항-접착물질(8, 21)이 무기 및/또는 유기 충전제 및 첨가제를 구비하는 것을 특징으로 하는 항-접착물질.
7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 항-접착물질(8, 21)이 적어도 100℃, 특히 120℃의 연화점 또는 융점을 갖는 항-접착 물질.
8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 항-접착물질(8, 21)이 25㎛ 미만, 특히 15 ㎛ 미만의 층 두께로 도포될 수 있는 것을 특징으로 하는 항-접착물질.
9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 용매는 220℃ 미만, 특히 180 내지 200℃의 비점을 갖는 항-접착물질.
10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 셀룰로오스 유도체 또는 수용성 및 바람직하게는 알칼리-비누화성 화합물이 상기 결합제로서 함유되는 항-접착물질.
11. 서브부위(11, 25)의 후속 제거 영역에서, 물질층(2, 9; 20, 23) 사이에서 직접 결합으로부터 자유롭게 유지되는 영역은 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 항-접착 또는 비점착 물질(8, 21)을 도포하는 것에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는, 결합 과정에서 적어도 1개의 다른 실질적으로 평탄한 또는 평면 물질층(9)에 의해 결합되는 실질적으로 평탄 또는 평면 물질층(2)의 일부 또는 서브부위(11)를 제거하는 방법.
12. 제 11항에 있어서, 상기 항-접착 물질(8, 21)이 그의 도포 후 건조 및/또는 경화 공정을 거치는 방법.
13. 제 11항 또는 제 12항에 있어서, 상기 항-접착 물질(8, 21)은 25㎛ 미만, 특히 15 ㎛ 미만의 층 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 방법.
14. 제 11항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서, 결합될 상기 실질적으로 평탄한 물질층은 다층 인쇄회로판의 층(2, 4, 9, 20, 22, 23)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
15. 제 11항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, 결합될 상기 물질층(2, 4, 9, 20, 22, 23)은 적층 공정에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 방법.
16. 제 11항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서, 제거될 상기 서브부위(11, 25)의 에지 영역(7, 24)은 밀링, 스크래칭, 절단, 특히 레이저 절단에 의해 제한되거나 및/또는 제거되는 것을 특징으로 하는 방법.
17. 적어도 2개의 실질적으로 평탄한 물질층이 서로에 의해 형성된 것으로, 물질층(2, 9, 20, 23) 사이의 결합을 실현한 후 제거될 서브부위(11, 25) 영역에서, 결합될 물질층 사이의 직접 결합으로부터 자유롭게 유지되는 영역은 제 1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따라 항-접착 물질(8, 21)의 도포에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 다층 구조.
18. 제 17항에 있어서, 상기 항-접착 물질(8, 21)은 25㎛ 미만, 특히 15 ㎛ 미만의 층 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 다층 구조.
19. 제 17항 또는 제 18항에 있어서, 결합될 상기 실질적으로 평탄한 물질층은 다층 인쇄회로판의 층(2, 4, 9, 20, 22, 23)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 구조.
20. 제 17항, 제18항 또는 제 19항 중 어느 한 항에 있어서, 결합될 상기 물질층(2, 4, 9, 20, 22, 23)은 적층 공정에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 다층 구조.
21. 제 17항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 있어서, 제거될 서브부위(22, 24)의 에지 영역(7, 24)은 밀링, 스크래칭, 절단, 특히 레이저 절단에 의해 제한되거나 및/또는 제거되는 것을 특징으로 하는 다층 구조.
22. 다층 인쇄회로판을 제조하기 위한, 제1항 내지 제10항중 어느 한 항에 따른 항-접착 또는 비점착 물질, 또는 제 12항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 방법 또는 제17항 내지 제21항 중 어느 한 항에 따른 다층 구조의 용도.
23. 인쇄회로판에서 공동, 특히 3차원 공동을 제조하기 위한 제 22항에 따른 용도.
24. 제 22항에 있어서, 인쇄회로판에서 적어도 1개의 채널을 생성하기 위한 용도.
25. 제 22항에 있어서, 다층 인쇄회로판의 내부 또는 내층에서 적어도 1개의 요소, 특히 등록 요소를 비결합시키기 위한 용도.
26. 제 22항에 있어서, 인쇄회로판의 옵셋 및/또는 스텝트 서브부위를 제조하기 위한 용도.
27. 제 22항에 있어서, 리지드-플렉시블 인쇄회로판을 제조하기 위한 용도.