TW200850106A - Adhesion-preventing material, method for removing a partial portion of a flat material layer as well as multi-layered structure and use thereof - Google Patents

Description

200850106 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關在接合步驟（bonding procedure)中用 以移除與至少一其他實質平坦材料層（substantiaiiy flat material layer)接合的實質平坦材料層之分段 (subportion)之防黏著（adhesi〇n_preventing)材料^抗 黏著（anti-adhesion)材料。再者，本發明係有關在接合涉 驟中移除與至少-其他實質平坦材料層接合的平坦# 料層之部份或分段的方法’由至少兩實質平坦材料層互相 接合所形成的多層結構及其用途’特別是在多層印^ 板的製造上。 【先前技術】 、儘管以下敘述至少部分述及多層印刷電路板的製造， 然而應注意本發明之方法及本發明之單層或多層結構可用 於各種應用，其目的在於當實質平坦材料層與至少一其他 實質平坦材料層接合之後移除實質平坦材料層之分段 (subportion)。一般而言，本發明可用於關聯在製造多層 結構後，欲剝離其中之分段，或欲移除其中一層的多層： 構。在這方面，例如已知有複雜的方法及構造，特別 於預先製作用來接合欲接合之材料層的至少一接合芦，因 此包含高操作費用以及後續適當定向或配準 9 (registration)欲接合之材料層所需要的高额費用，這此 方法及構造的目的是在接合後，從這類材料層中剝離二： 除部份或分段。實質平坦材料層可包括例如欲接合的紙^ 94220 5 200850106 _ :、，，氏“的層或組件(ei_)，實 件例如箔、薄片或 /蛀人一板狀或片狀的組 方面，舉例而言，^ 接合貫質平坦或板狀材料 少-分段的觀二L 後績視需要地移除該材料之至 *段接:材料層的黏著㈣的 '、只貝連績黏者性箱以外，、萝叮址· ra ί ί:作:1 分離落，以作為後續欲移除之分段二能。很： 以也’預先製作這類黏合箱或黏著性箱及/或分 額費用’料，也造成對於經由這 ^ = 使欲接合材料層配準和定向的高要求。n泊的插置 在製造多層電子元件，特別是多層印刷 =幾年已增加設計這類電子元件的複雜度，而通=致 疋件與印刷電路板的元件之間的接合點數目增加，盆 帽著尺寸減少而同時伴隨有該接合點間距離的減少。朶 乂造印刷電路板方面’已提出藉由穿過所謂高密度互連 (HDI)之若干電路㈣賴通孔來解決這類元件的接合點。 除了印刷電路板的設計和構造的複雜度增加以及所涉 及的小型化增加以外，提供在電路板中可折疊或可彎曲的 接合的更多要求也開始出現，其導致複合技術的發展及所 謂剛-撓(rigid-flexible)印刷電路板的使用。包含印刷電 路板的剛性部或分段以及與這類剛性部接纟之撓性部的該 等剛-撓印刷電路板具有增強的可信賴度，提供設計和構= 方面其他或更多自由度的選擇，並且能進一步地小型化。 為了製造這類剛-撓印刷電路板，對應於電路板之剛性 94220 6 200850106 :二 且由介電材料所製成的接合層係提供於這些 ^之間，精此例如以熱處理來配置適合的片狀層或膜， 彳電路板之欲接合的剛性料撓性部的接合，而通常產生 較厚的層。這類厚層不但阻礙製造多層電路板所期望的小 型化，而且還損失用以形成微通孔及窄 位之雷射鑽孔幾何形狀所需要的套印精度二接二 r accuracy)。特別是由於要進行適當的預製或成形，以作為 印刷電路板之剛性部的後續分割（_Sequent di visi〇n) 功能，因此這類厚的已知不導電材料層或介電層還包含用 於製造電路板的剛性部和撓性部之間所需要連接的額外處 理或處理步驟及/或更複雜的設計。 避免特別是關於接合元件或接合箱，或分離落的預製 或成形的上述先前技術的問題，當在至少兩層平坦材料層 之間產生接合時，本發明旨在提供一種簡單且可信賴以製 造、使用及處理的抗黏著材料。此外，本發明旨在提供一 種用以移除貫質平坦材料層之分段的方法，以及多層結構 及其用途、，尤其是藉由使用像本發明之抗黏著材料，其因 而分別皆為操作及製造簡單且可信賴的。 【發明内容】 “為了達到這些目的，初始定義種類的抗黏著材料實質 特徵為^抗料材料包含對於_實質平坦材料層的極性 差二藉此可關單可信賴的方式來防止欲接合材料層 黏著在後續欲移除之分段的區域，因此可省去在使用個別 黏性fl或分離箱時’先前技術所需要的昂貴製作和定位步 94220 7 200850106 ::驟二中本發明之抗黏著材料可用簡單且可信賴的方式敷 離效果，實質上係基於鄰接實質平 I ^ 者材料之材料間的不相容性與極性差異。在這;面該= ，化合物應可用於該抗黏著材料或防黏著材料，其中適人 *目：之例如天然或合成來源的蠟將更詳細說明如下。 料，單且可信賴地處理防黏著材料或抗黏著材 體例係提供包含分離成分、黏合劑㈦ =的抗黏著材料。該分離成分確保欲接合材料層之門的 後'，欲移除之分段的區域黏著為可 係特別用以在接人步驟由屈该黏合劑 欲接合之材該抗黏著材料固定在支撑物或 流變學二整出能理想且沒有問題敷設的 材料中，以至於更強化了分離效果或防黏著：用材= 舉例，係用來使抗二该洛劑 方面’更佳具體例係提出抗黏著材料 J和油、以聚乙稀或聚丙稀化合物為主峨油二: 夕氟化合物為主的蠟與油、 有块 姆化合物及/或其混合物::的酯類、 的輸可大量得自 ==的用途之功能 、=::可選擇作為欲接合之材料層的 二 油：為合成或天然的來源者’例如石蝶。尤其是除;：： 乙㈣丙稀化合物為主的合成壞與油之外，還二= 產品群的改質去。料、#斤 使用此 、’彳氟有機化合物或有機多氟化合物 94220 200850106 為主的合成蠟與油而言，可舉 、與，多價醇的_類為主_油：=列;以脂肪酸 •源者，例如棕糰 /、 了為口成或天然的來 化合物的實例例如 1 酸街生物’或標搁虫鼠等。有機石夕 為了*聚W夕氧油。 欲接合之材二==發明之抗黏著材料及可靠地形成 移除之分段的的部分’該部分提供於後續欲 著材料。由於=更^具體例係提出包含糊劑的抗黏 r欲移除之分段因:：係以她劑的形式敷設在後續 黏著接合的結部八，接合、的區域，或敷設在材料層之間無 且可信賴的方、，所以&類糊齊丨或含^胡劑能夠以簡單 的功能，而為;信作為後續之分離或移除的分段 其中之-，以便在確地敷設在欲接合之材料層或 處理調控簡單地移除 =料層的接合之後’能以簡化的 為了能更簡單及位署_ 之其中-之分段而保1精癌地敷設用以後續移除材料層 出藉由印刷法，特别二不接合的部分’-更佳具體例係提 柔板印刷、軟布印 為了能簡單地進行處理1」敷π又的抗黏著材料。 於極性或非極性有機’每類含壤糊劑例如可以分散 特别是為了使欲::::::體的形式加以敷設。 一更佳具體例另提4層的敷設和處理更容易， 抗黏著材料。 /、热機及/或有機填料與添加物的 為了藉由敷設抗㈣她_合_期望的分離 94220 9 200850106 $佳具體例係提出具有至少iGGt，特別是120 點或熔點的抗㈣材料。舉例而言，在製造印刷 =板¥’這類高軟化點或㈣的抗黏著材料層在層合過 額外敷設的黏著層熟化(cure)，並且增加接合或 過程中的溫度’使本發明之抗黏著材料或防黏著 t液化’藉此確保由抗黏著材料所形成並且能後續移除 要的非接合區仍確實維持。在接合過程中，抗黏 =料猎由在後續欲移除的分段中形成液層來防止例如欲 接合之材料層膠合在一起的連續接合。 為了得到所期望之薄的層厚度同時保留欲移除之分段 ，無接合區（bond七ee area)，或防止該分段之黏合，如 發明所形成者，-更佳具體例係提出抗黏著材料可以小 於25_，特別是小於15“的層厚度來加以敷設。然而， 也可想像達到5G/zm或視需要甚至更厚的層厚度。 在賦予本發明之其中含有溶劑之抗黏著材料較高軟化 方面 更仏具體例係提出該溶劑具有低於22〇亡，特 別是約18〇至200t；的彿點。這一點將確保在敷設抗黏著 材料的過程中沒有例如過早乾燥的問題發生。此外，這铲 的彿點料縣溫度進—步场時能實f上完全移除或^ 發溶劑。 …、 為了能更簡單可信賴地形成本發明之抗黏著材料，_ 更佳具體例係提出包含纖維素衍生物或水溶性，且較佳 鹼性可皂化化合物作為該黏合劑者。 …、 再者，為了達到上述目的，初始定義之方法的實質特 94220 10 200850106 徵為在後續移除分段的區域内，藉由敷設本發明或本發明 之較佳具體例的抗黏著材料，形成與材料層之間沒有直接 接合㈣分。根據本發明，在後續分割或移除分段的區域 内’糟由敷設或配置本發明之抗黏著材料形成無接合區， 以防止特別是後續欲移除之分段黏在其他欲形成的材料層 的黏著’而可以在不f觀測實施分離步驟的極精確容許 度，例如後續移除該分段之分離深度的情況下，確實地進 仃包含欲移除之分段在内之材料層的後續分割。再者，藉 形成，、，、接s區，知·別是在後續分割和移除分段的區域 内，可捨棄任何預先製作及/或形成啟動接合層（bonding- enaMlng layers)，使製作或製備欲配置和接合之材料層 及用來接合的層的製備步驟更容易。由於在後續分割或移 除分段的區域内，可捨棄預先製作黏著層或接合層或欲形 成層’因此甚至還可在欲接合金屬層之間製造出防黏著材 料或抗黏著材料的這類薄或更薄的中間層或接合層。因此 根據本發明，可使用實質上連續的材料層，其中可以簡單 的方式來敷設或形成用以形成無接合區的防黏著部。 +在製造印刷電路板方面，可藉由使欲製造的整體印刷 電路板最小化來達到這類印刷電路板，特別是剛-撓印刷電 ^板的小型化’藉此將可確實避免上述已知先前技術關於 而要預先製作或形成中間層而形成厚層時之套印精度 (registering accuracy)的問題。 、、為了能更簡單地處理本發明之抗黏著材才斗，本發明之 方去之-較佳具體例係提出在敷設後，對於抗黏著材料進 94220 11 200850106 行乾燥及/或熟化(curing)處理。這類乾燥 可依照抗黏著材料所使用材料的功能來進行，特；里 據鄰接材料層來選擇。 知別疋可根 得到所期望之薄的層厚度同時保留欲移除之分抨 的無接合區，或防止古岁八^^乐人 奴 -更户釋㈣&本發明所形成者， 丨： 體例係“抗黏著材料係以小於25"，特別是 小於15/zm的層厚度加以敷設。 疋 如上述已數次指出者，本發明之方法在製造 板時可以更有利的方式來加以應用，其中圭路 提出欲接合之實質平土日以&成/ 土 /、如例係 形成。只貝千坦材料層係由多層印刷電路板的層所 藉由：:、、』攻方面’較佳而言係提出欲接合之材料層係 精由層口法（iamination process)接合，藉 材料的材料性質，例如該抗黏著材料= / 多==:::1之㈣’因此可顧及特別是與製造 有關的特殊要求。 用之材料 料層It移可信賴簡單地在接合欲接合之平坦材 佳具體例係提出本發明之方法之-更 “⑴lng)、*Ht(S 分段的邊緣區域係藉由銑切 以定義及= ing)、切割’特別是雷射切割加 接合的平坦材料而精確可信二 ==合欲 層印刷電路板方面’甚至可使用厚度薄的材料，= 94220 12 200850106 確可^賴地進行分宝丨丨 著材料m 外，如上述已指出者，防黏 者材#可減少待觀測容許度等要求。 再者，為了解決上述目#，初始定 要特徵為在材料層之間彡 夕日、·、〇構的主 M i ^ ^ ^成接δ後欲移除分段的區域内，

Si 或本發明之較佳具體例的抗黏著材料，形

成錢接合的材料層之間無直接接合的區域。因I夢I 敷設防黏著材料或抗黏著材料，可輕易地在 f 二=^材料層之間形成接合，同時能隨後移除 料層的定::配:外’並確保能加強欲接合之實f平坦材 質平之:=區域内形成欲接合之實 劑所組成。 ° 抗黏著材料係由含堪糊 再者，為了使本發明之多層結構達 ::之多層結構之-更佳具體例係提出抗黏二 於…m，特別是小於15心的層厚度敷設。 ，二，一更佳具體例係提出欲接合之實質平坦材料層 係由夕層印刷電路板的層所形成。 合。猎由層合法接合欲接合之材料層可形成更可信賴的接 再者，根據本發明之多層結構之一更佳具體例，欲移 :之/刀段的邊緣區域可藉由銳切、劃線、切割，特別是雷 Πΐ加μ義及/或移除，因此在接合欲接合的實質平拍 材料層之後，能確實移除欲移除之分段。 94220 13 200850106 明產如已數-人指出者’本發明係提出本發明或本發 =體例的抗黏著材料及/或本發明或本發 二 = 列的方法及/或本發明或本發明之較佳具體例的多 層…構係用於製造多層印刷電路板。 再者’在本發明的這類用途方面，係 =二明之？一之多層結構，在印刷電路板 衣以孔八（cavity)，特別是三維孔穴。 ^明之方法及/或本發明之多層結構的其他較佳用 在印刷電路板中製造至少一通道、用於在印刷電路 板中‘造孔穴，特別是三維孔穴的無接合區、製造印刷電 路板之錯位式及/或階梯形分段、使至少—元件，特別是註 冊元件（registering element)在多層印刷電路板的内部 或内層裡面不接合，及/或製造剛_撓印刷電路板。 以下利用概略圖說明於所附圖<的例示具體例更詳細 地5兄明本發明’包括使用本發明之抗黏著材料以製造多層 結構之本發明之方法。 曰 【實施方式】 麥考第1至5圖，說明本發明之多層結構的第一且體 例，該具體㈣、制本發明之方法及本發明之抗黏著材料 製成剛-撓印刷電路板。 第1圖為剛性多層部i的示意圖，該多層部係作為後 續製成多層結構之剛-撓印刷電路板的第一實質平坦材料 層。個別金屬層或銅層2例如由預浸層3與芯4所隔開。 個別銅層2之間的連線係分別由微通孔5和通路6所1#示。 94220 14 200850106 為了製作剛-撓印刷電路板，係於後婧八 一撓印刷電路板之剛性多層部！的區域^ Y人製作之剛 如第2圖所示。 Μ形成銑切邊緣7, 為了形成無接合區，或防止後續欲分割之印刷 的剛性部1與欲形成及配置成為 : 路板之第二實質平坦材料層的不導電“;:::::: ::接接合，形成銑切邊緣7之後’在第… =例中的後續分縣域内錢切邊緣？所形成的通㈣ 溝心内，形成能防止這類黏著的材料或抗”_ 8。該 ，黏著材料例如可由含躐糊劑8所組成，這類含壤糊劑^ 係猎由例如印刷法，特別是網板印刷或刻版印刷等簡單的 方法敷設或導入後續分割或銑切邊緣7的區域内。視所用 的材料8或含躐糊劑而定，在敷設材料或糊劑8之後，可 進行乾燥及/或熟化處理。 材料或糊劑8可以分散於極性或非極性有機溶劑之微 (分散體的形式加以敷設。再者，$ 了達到簡單的加工性能 及為了能簡單地處理，係提供例如由聚乙賴、聚丙婦犧、 以鐵氟龍為主的蠟及/或其混合物所組成的糊劑8。 再者，為了進一步強化加工性能，可考慮使糊劑8具 有無機及/或有機填料及/或添加物。 〃 、再者為了使欲製作之剛—撓印刷電路板達到薄的層厚 度或總厚度’係提出該糊劑或抗黏著材料8以小於25 #瓜， 特別疋小於15 // m的層厚度敷設在後續分割的區域内。 所使用之抗黏著材料的其他例示具體例係說明如下。 94220 15 200850106 雖然在第1至5圖所示的具體例中，是 材料或糊劑8之前形成銑切邊緣 敷政抗黏著 設在後續分割的印刷電路板之剛性部夕8也可以先敷 内，隨後銑切邊緣7再通過敷設材料;別疋夕層部的區域 如第4圖所繪者，在後續 敷設抗黏著材料或含_劑8 ,接著敷的區域内 料或介_的接合層〜; r 知的箔，如預浸物或Rcc箔， 入，、本身為已 沿著不導雷妯枓呙4入+ 一至液恶；丨電材料所組成。 者不¥電制層或介電材料層9標示出欲 印刷電路板的柔性分段，其中 ^ 柔性分段!。像剛性部卜樣，；：=撓印刷電路板的 可由若干層所構成。 抗黏著銑 ::不導電材料層或介電材料層9，二成 料層或介電材料層9的製備步驟得以簡㈣減少。 料8 欲製作之剛一捷印刷電路板的剛性部1敷設材 :或m由形成無接合區，可得到層厚度較薄的 曰’該厚度例如選擇小於5Q//m，特別是4()#m或更小者。 ，欲配置於欲製作之剛一撓印刷電路板的剛性部}與柔性 ^、ι ,〇之間形成攻類層厚度薄的不導電材料層不僅有助於 厂少欲製作之剛-撓印刷電路板的總厚度’而且還可提高欲 接合=分及後續通路或微通孔的定位和套印精度。 人 第5圖係表示貫穿由剛性部〗和柔性部1〇形成作為多 層結構之剛-撓印刷電路板的剖面，其中在銳切邊緣7的區 94220 16 200850106 .域内將隨後分割的剛性分段12與13之間製作區段u。該 -區段11係構成接合平坦材料層之後欲移除的分段。此外， -印刷電路板之柔性部10與隨後分割之剛性分段12和13 之間的連線可由附加的微通孔或通路14來完成。 由弟5圖之圖式進一步瞭解可不需考慮或觀測以欲移 除^區段或分段11的切割深度來表示的極精確容許度，因 藉由敷叹抗黏著材料8形成不接合表面或防止接合的後 f '，方士步驟也同樣能使區段的製作更容易。 以月错t適虽4擇印刷電路板之抗黏著材料或含躐糊劑8 ^^別配置於剛性部1或隨後分割之剛性部12和13 t間的不導電材料層或介電材料層9,每當電 及所干^ :子°又備中使用特殊有害物質時’就可輕易地顧 及所需的法定限制。 別θ 黏考材料或含蠟糊劑8形成無接合區，特 ^及Si ^備欲配置於柔性部1G與剛性部1之間的層 步驟進行Γ ^又的後績方法步驟時’將可用簡單的方法 性π tr二由使用薄的層厚度來分別接合柔性部10與剛 之薄的層厚度和所得到之η和13，以及因此而可達到 電路板具有能用於古h套度的改善效果，可使印刷 製造大於1二：：元件’甚至大規格，例如用於 多層剛性印刷電路板：：板：格的柔性層10。 例係描繪於第i至5 ”或f7刷電路板之剛性部1的具體 ®中’其僅用以圖解表示這類作為多 94220 17 200850106 層結構之多層印刷電路板的簡化實 、貝^線，以達到欲製元件之期望複雜度的功能。 該多= = ==?多層結構的例示具體例中， =路㈣結構化芯概括以2。來表示，芯二二印6 圖中所緣之上層之結構化的若干層。 弟6 —層或數層且在分段内構成實質平坦材料層的 接人的具有與其他作為附加實質平坦材料層的層 黏或抗黏著材料21 ’如第7圖所示，該抗 々占者材枓係例如藉由網板印刷加以敷設。 設二所示’在由怒2°所形成的實質平坦材料層敷 :防：：材料21之後，係以本身已知的方式，例如層合 進；坦芯2G與其他複數個實質平坦材料層22和23 丁-口，形成抗黏著材料之分段在第8圖中還是以21 上弟8圖所示的平坦材料層23可再結構化於該芯的 丄衣面〇 • 1過f8圖所示的接合程序後，在複數個實質平坦材 例、2與23之間，對實質平坦材料層23之分段25， =猎由切割’特別是雷射切割來料界限或加以定義， ::成如第9圖所示的切割線或割痕24。在形成切割線 著=#|]痕24之後，形成在欲移除之分段25下方的抗黏 者：:料2!能簡單可信賴地移除分段25,如第1〇圖中所圖 不或標示者。 94220 18 200850106 • 在第6至1 〇圖所緣的且辦γ I 士 —體例中，附加層係標示在個別 ’ 貫貝平坦材料層之間，這也P# & js f > ha 卩饤加層在製造多層印刷電路板 ' 領域中為已知者，因此不再詳述。 :者’由乐6至1〇圖之具體例可清楚瞭解藉由敷設例 如由㈣糊劑所組成之抗黏著材料21，在接 料或材料層20、22和23時形成無接合區之後，、能簡單可 信賴地移除與至少一實質平扭鉍粗 # η θ _男、貝十坦材枓層23接合的分段25。 弟9圖所圖示與敘述的切宝丨 聲 j刀劄，例如雷射切割作業可例 如以第1至5圖之具體例中餅、+、& ]中所述的銑切作業取代，或以至 >、-材料層23的劃線或類似的分割作業取代。 由第6至1〇圖之具體例睁 u &匕， j嚟解了猎由移除分段25而例 如在多層印刷電路板的分段或 是三維孔穴。 购層中產生孔穴26,特別 再者，可使用這類由移除分 乂 9fi二时、协一丄 于、刀&或几件25所形成的孔穴 26，而將为離元件隨後配置在 戋#中。 夕層印刷電路板的内部區域 此外，移除分段可製诰胜社 4、， & 4寸殊應用之具有錯位式及/或階 梯形分段的印刷電路板。 除上述具體例所述的鉍4 ?ι ，材枓之外，防黏著材料或抗黏著 材枓8和21逖可包含例如庐碑 ^ ^ ± ^ ^^油、以聚乙烯或聚丙烯化 肪酸和醇或聚酿胺的醋類、有 ,, ,+WI.頦有機矽化合物及/或其混合物。 科成上述例不具體例示多 層結構，這類多層結構也可由尤门之夕層印刷電路板的多 了由不同於製造印刷電路板所使 94220 19 200850106 :=1作或片狀或板狀材料的材料所形成。在捨 .=二;!!例如接合層之黏性'落或接合“簡單可 :賴地接“質平坦材料層之後或接 樣間化地接合實質連鏔 了採用延 著材料8或21而^單；^ 由分別形成或敷設抗黏 間早可k賴地移除分段。 或ΛΥΖΙΐΓ㈣制來分物__8 (黏著材料性質的影響。11墨印刷等’尤其會受到抗 或25為:地f離或移除後續欲移除之分段η 21時，應注音 ^疋含犧糊劑形式的抗黏著材料8或 現出適當的 在製造印刷雷越^ 路板之常用層之環氧’例如可考慮作為多層印刷電 容性。 虱树知、酚樹脂和銅的極性差異與不相 利用本發明所提供斑 擇，將可用簡單的方^構化敷叹抗黏者材料8或21的選 可移除之分段U i^特別是關於移除多層結構之後續 夢由= 的後續方法步驟變得更容易。 或2二用簡單印刷技術敷—^ 的技術。 讀術中例如用以形成和預«作分離羯 可再:=簡劑用，，材料8或21時，有利於 貝斗寸別是徹底的方式來移除例如分段 94220 20 200850106 :或烈移除後視需要而留下之抗黏著材料8或2]的殘餘 ' 這類在移除分段以25之後抗黏著材料8或 矛、可例如心式化學麵械研磨法甚 、夕 ，保完全移除該材料8或21。在已移除材二進，後以 ^ 的、、，。構，例如銲墊、導電跡線、盲孔箄 可用來與其他元件接觸。 目孔等 特別是在製造或處理印刷電路板方面 抗黏著材料8戋21妒也丨l t 个接σ 4形成 件的*門26 t 猎由減少局部厚度而形成附加元 上在：二敘述者。此外，像這樣特別是實質 *、夕s P刷電路板内部形成空f曰1 26能埋入上、f _ 件而使這類多層印刷電路板的總厚度減少，以顧及印：； 路板小型化的需求。 w W顧及印刷電 藉由減少局部厚度，例如 移 抗黏著材料21之德，^ t、刎隹私除視需要而留下的 圖所干亩拔 可欲配置在移除分段25(如第10 Θ所不’直接位於凹槽或 元件接觸。舉例而言卜在Υ之區域内的附加 層2 〇的情況，可用f11 ^ 6圖之所形成的材料 區域内配置個別接觸元件 ，作之孔八26的 ,,a ,, 卞一乂 結構，如第ίο圖所示。 26也可二=出t後續移除分段25並同時形成孔穴 其::圖所示的條件時’可形成多層印刷電路板的 再者，藉由適當選擇或配置抗黏著材料8或Μ，能在 94220 21 200850106 這類多層導電結構的若干層上 具體例之第5圖所示者。 乂 八26’例如參考第— 因此，在製造印刷電路板 分段I㈣單地形成無接合的觸^亦可能藉由移除 階梯之形或錯位式分段的形成，例 路板之交叉或重疊部分之產生。 切夕層印刷電 r =者，藉由敷設防黏著材料或抗黏著材料8或 除为奴，例如可提供具有嵌入 板㈣H首m 京有或組裝印刷電路 扳的Q選項’舉㈣言’如果使抗㈣材料在元件 二可能會有高故障率或損壞率的區域内形成防護，心 k類兀件只有損傷而不需整個替換的情況下，能 除分段來修復印刷電路板，藉此能簡單地更換元件^且^ 早地形成由至少兩層欲接合之實f平坦材料層所組成的^ 層結構。 以下說明防黏著材料或抗黏著材料之若干例示具體 例。 〆、 實施例1 以3 7 0 g水稀釋5 0 g丙細酸糸增稠劑，在授掉下办加 & 5 g 25%氨溶液。將所形成的黏性清漆用來作為欲製作之 抗黏著材料的黏合劑。 利用真空混合器使200 g聚乙烯蠟粉分散於2〇〇 g上 述已製備的黏合劑中。這類調合物或抗黏著材料特別適合 以網板印刷敷設。 言施例 94220 22 200850106 . 除了實施例1的黏合劑之外，用類似於實於制]^ ' 實施例3 Hi十 如實施例1，以370 g水稀釋5〇 形成含油或含躐成分的黏合劑。此混合物不二’ 而使用2 g 20%鹼液加以皂化。 j °氰洛液， 高可合劑所製成的抗黏著材料在印刷製程中能提 f % 實施例4 除了實施例1的黏合劑之外 5 g三乙醇胺使黏合劑喜Π:;溶液’而使用 著材料在印刷製程中㈣二二=合劑所製成的抗點 ^ T U ^也此拎兩可溶解性。 赏施例^ 將10 · 8 g乙基纖維素溶解在$ 9 2 製備以溶劑為主的黏合劑混合物。.g乳基丙醇中， τ亚利用真空混合器進行分散。 =卿材料適合以印刷法，特別 心而且特別會展現出良好的流變性質。 甲二;乙^ 成的黏性清漆用來作為==占主的^合劑混合物。將所形 利用真空混合哭使二:者材料的黏合劑。 -使】δ〇 g聚醯胺蠟粉分散於42〇忌上 94220 23 200850106 • 述已製備的清漆或黏合劑中。 •得到適合網板印刷並且能展現出良好流變性、良好可 、溶解性和印刷性及加工性能的調合物。 添加染料，例如2g可溶性染料，如Ne〇zap〇nBlue8〇7 以提兩混合物的可見度。 實施例7 用環烷系芳族溶劑取代製備黏合劑所使用的D p G M A。 t 抗黏著材料的其他配方與實施例6 —致。 f施例8 將矽氧樹脂（silicone resin)溶解在適當溶劑中，以 製造抗黏著材料。

貫施柄Q 直接使用可熱聚合之聚矽氧作為抗黏著材料。 【圖式簡單說明】 一第1圖為本發明欲製造之多層結構的平坦材料層之第 -具體例的示意剖面’係以剛_撓印刷電路板的剛性部分 為本發明之多層結構； 第2圖係以類似於第1圖的圖合IJ，圖示剛，撓印刷電路 板之剛性部分的剖面，λ中在後續分割欲移除之剛性部分 7刀段的區域内形成銑切邊緣； 第3圖係以類似於第…圖的圖例，描緣 在每所 Κ刀d及銑切邊緣的區域内，以形成能防止 貝貝平坦材料層之間直接接合的無接合區； 94220 24 200850106 、f j圖係圖示同樣類似於前述圖式的另一剖面，其中 2為弟二實質平坦材料層的不導電材料層或介電材料層與

心印刷電路板的撓性部分係配置或固定至該第一 層的剛性部分； T 弟5圖係以另—類似的剖面描繪 該多!結構為分割該剛性部分之後的剛-撓印刷電；;板 本發曰H = 板之實質平坦材料層作為欲藉由 意剖面；’衣坆之本發明之多層結構之變形具體例的示 第7圖係描緣第6圖所示之平坦材料層以及 本每^防黏著材料層或抗黏著材料層的示意剖面，， 第8圖係描緣第6和7圖所 坦材料層與至少-其他平坦材：:的::： 作為Ϊ發明之多層結構的多層印刷電路板； 衣成 弟9圖係以類似於第$ 多層結構之分段的示"面：圖例，描緣欲後續移除之 限或定義；及 μ为段係藉由切割來劃定界 第10圖為類似於第9圓 或已劃定界限之分段。㈣例’以及_除之已切割 主要元件符號說明 1 剛性部 3 預浸層 5 微通孔 1 銳切 2 4 6 8 邊緣 個別金屬層或鋼層 芯 通路 抗黏著材料或糊劑 94220 25 200850106 接合層（不導電材料層或介電材料層） 10 撓性部或柔性層 11 分段 12、13 剛性分段 14 通路 20、22 、23實質平坦材料層 21 抗黏著材料 24 切割線或割痕 25 分段 26 孔穴或空間 26 94220

Claims (1)

1. 200850106 • 十、申請專利範圍： ’ 1·:種抗黏著材料，用以在接合步驟中移除與至少一其他 =質平坦材料層接合的實質平坦材料層之一部份或一 刀奴其知·徵為該抗黏著材料包含相對於鄰接實質平坦 材料層的極性差異。 2·如申請專·圍第1項之抗黏著材料，其中該抗黏著材 料包含分離成分、黏合劑及溶劑。 3.::請專利範圍第…項之抗黏著材料，其中該抗黏 Z科包含烴蠟和油、以聚乙烯或聚丙烯化合物為主的 =與油、以有機多就化合物為主的蝶與油、脂肪酸和醇 或聚醯胺的醋類、有機矽化合物及/或其混合物。 申料利範圍第1、2或3項之抗黏著材料，其中該 抗黏著材料係由糊劑所組成。 5·==圍第上至4項中任-項之抗黏著材料，其 印刷、平I打Γ由印刷法’特別是網板印刷、刻版 以敷設。卩刷、柔板印刷、軟布印刷或噴墨印刷等加 6. 專利範圍第丨至5項中任_項之抗 中該杬黏著材料且右盔拖 丁叶，、 7. 如 ―七、有無械及/或有機填料與添加物。 ^申叫專利範圍第項中任 中該抗黏著材料 、之抗站者材枓’其 點或溶點。，、有至"1〇〇C，特別是12(TC的軟化 8. 如申請專利範圍第i至7項中任 中該抗黏著材料可U | h Q 、之抗站者材料，其 材抖了以小於25㈣m小於…_ 94220 27 200850106 • 層厚度來敷設。 .I 第1至8項中任-項之抗黏著材料，其 =具有低於赃，特別是約⑽t至綱。⑶ 10·如申請專利範圍第1至9項中任一 中包含纖維素衍生物或水溶性户:黏著材料，其 合物作為鄉合劑者。 性可皂化化 n.::c中移除與至少-其他實質平坦材 法平坦材㈣之分段之方 申it 續移除之分段的區域中，藉由敷設如 甲切專利範圍第j至10項中任一 成與材料層之間無直接接合的區域…者材料’形 13.如申請專料進行乾燥及/她^ 料係以^ ^ $或12項之方法’其中該抗黏著材 14如申社專^"，特別是小於15#m的層厚度敷設。 ==第U至13項中任-項之方法，其中該 所形成。K貝平坦材料層係由多層印刷電路板的層 15.ΐ=:圍第:1，14項中任-項之方法，其中該 接合。。料層係11由層合法（lamination pr〇cess) =專利範圍第項中任一項之方法，其中欲 夕刀段的邊緣區域係藉由銳切、劃線、切割，特別 94220 28 200850106 是雷射切割加以定義及/或移除。 Π. -種由至少兩層實質平坦材料層互相接合所形成的多 層結構，其特徵為在實現材料層之間的接合後之欲移除 分段的區域中’藉由敷設申請專利範圍第丨至ι〇項中 任一項之抗黏著材料，形成與材料層之間無直接接合的 區域。 议如中請專利範圍第17項之多層結構，其中該抗黏著材 枓係以小於25^，特別是小於15心的層厚度敷設。 19.如申請專利範圍第17或18項之多層結構，其中該等欲 接合之實質平坦材料層係由多層印刷電路板的層所形 成。 2〇.=申請專利範圍第17、18或19項之多層結構，其中該 荨欲接合之材料層係藉由層合法接合。 ^申請專利範圍第17i20項中任L項之多層結構，其 中欲移除之分段的邊緣區域可藉由銑切、劃線、切割、， 特別是雷射切割加以定義及/或移除。 ^ 比^重申請專利範圍第！ i 10項中任—項之抗黏 料’或申請專利範圍f 12至16項中任一項之方法 請專利範圍第17至21項中任-項之多層結構之製造夕 層印刷電路板用途。 夕 &如申請專利範圍第22項之用途，該用途為在印刷 板中製造孔穴，特別是三維孔穴。 %如申請專利範_ 22狀用途，該用途為在印刷 板中製造至少一通道。 ％ 94220 29 200850106 25 26. 27. 該用途為使至少一元 辟^反的内部或内層裡 如申請專利範圍第22項之用途， 件’特別是註冊元件在多層印刷電 面不接合。 如申請專利範圍第22項之用途，該用途為製造印刷電 路板之錯位式及/或階梯形分段。 如申請專利範圍第22項之用途，該用途為製造剛-撓印 刷電路板。 30 94220