JP2010034526A - 配線基板、及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インクジェット法を用いた吐出時における液滴の広がりを抑制する配線基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線基板であって、導電性ナノ粒子を主たる材料として含み、いずれか１つの層の可溶性の多孔膜部材６´に形成されたインクジェット配線パターン７と、導電性ナノ粒子を主たる材料として含まない転写配線パターン４とを備え、複数層のうちの１層は、電気絶縁性の基材２であり、複数層のうちの他の１層は、他の１層の領域の一部に多孔膜部材６´を含む多孔膜処理部材層６であり、インクジェット配線パターン７は多孔膜処理部材層６に形成され、転写配線パターン４は、基材２に形成されている、配線基板である。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線基板、及び配線基板の製造方法に関する。

近年のエレクトロニクス機器の小型化、薄型化、高機能化に伴って、プリント基板に実装される電子部品の高密度実装化、電子部品が実装された配線基板の高機能化、及び電子部品が実装された配線基板の小型化への要求が益々強くなっている。このような状況の中、配線基板に形成される配線はより微細化している。

しかしながら、例えばスクリーン印刷等を用いる場合、微細な配線を作成することは困難であった。

このような課題を解決するため、配線パターンの間隔または配線パターンの幅が５０μｍ以下の領域についてはインクジェット法を選択し、５０μｍよりも大きい領域についてはスクリーン印刷法を選択して配線パターンを形成する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。このインクジェット法では、ナノオーダーの粒度分布の金属粒子を含む導電性ナノ粒子ペーストを吐出することによって配線が形成される。

特開２００７−１２３５０７号公報

しかしながら、インクジェット法を用いた場合、ノズルが詰まることを防ぐために、吐出する導電性ナノ粒子ペーストの粘度を低く設定する必要があるため、基材上に吐出された導電性ナノ粒子ペーストが広がってしまい、液滴の径よりもかなり大きい幅でしか配線パターンを形成出来ないという課題がある。

又、吐出された導電性ナノ粒子ペーストが、基材の表面にスポット状に着弾した後、広がるため、数ミクロンの厚みでしか配線を形成できない。その様にして形成された配線は、熱衝撃や振動等に対するストレスを塑性変形によって吸収することが出来ないため、十分な導体接着強度を得ることが出来なくなる。又、配線の厚みが薄いと、抵抗値が大きくなり、信号を伝達する際等に損失が大きくなるという課題が発生する。

本発明は、従来の配線基板の課題を考慮し、インクジェット法によって吐出された液滴の広がりを抑制することが可能な配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１の本発明は、
単層又は複数層の配線基板であって、
導電性ナノ粒子を主たる材料として含み、いずれか１つの層の可溶性の多孔膜部材に形成された第１の配線パターンと、
前記導電性ナノ粒子を主たる材料として含まない第２の配線パターンとを備えた、配線基板である。

又、第２の本発明は、
前記複数層のうちの１層は、電気絶縁性の基材であり、
前記複数層のうちの他の１層は、前記他の１層の領域の全部又は一部に前記多孔膜部材を含む多孔膜部材層であり、
前記第１の配線パターンは前記多孔膜部材層に形成されており、
前記第２の配線パターンは、前記基材の少なくともいずれか一方の面に形成されている、第１の本発明の配線基板である。

又、第３の本発明は、
前記多孔膜部材層は、前記第２の配線パターンが形成されていない、前記基材の面又は前記複数層のうちの別の他の１層の面に配置されている、第２の本発明の配線基板である。

又、第４の本発明は、
前記多孔膜部材層は、前記第２の配線パターンが形成されている、前記基材の面に配置されている、第２の本発明の配線基板である。

又、第５の本発明は、
前記多孔膜部材層は、前記第２の配線パターンが形成されていない、前記複数層のうちの別の他の１層の面に配置されており、
前記複数層のうちの別の他の１層は、有機フィルムで形成されたフィルム基材によって形成されており、
前記多孔膜部材層は、前記フィルム基材の一方の面に配置されており、
前記基材は、前記フィルム基材の他方の面に配置されており、
前記第２の配線パターンは、前記フィルム基材と反対側の、前記基材の面に形成されている、第３の本発明の配線基板である。

又、第６の本発明は、
前記複数層のうちの別の他の１層が、前記基材と隣接して、又は前記基材と１つ若しくは複数の層を挟んで設けられた電気絶縁性の基材であり、
前記複数層のうちの更に別の他の１層が、前記更に別の他の１層の領域の全部又は一部の多孔膜部材を含む多孔膜部材層であり、
前記更に別の他の１層である多孔膜部材層に形成された第１の配線パターンと、
前記別の他の１層である基材に形成された第２の配線パターンを更に備え、
前記２つの多孔膜部材層は、前記２つの基材を挟むように配置されている、
る、第４の本発明の配線基板である。

又、第７の本発明は、
温度変動による反りを抑制するように、前記２つの多孔膜部材層は、熱膨張率が異なる多孔膜部材を含んでいる、第６の本発明の配線基板である。

又、第８の本発明は、
屈曲部を中心にして屈曲され、
前記多孔膜部材層は、前記屈曲部の近傍を除いて部分的に設けられた前記多孔膜部材を用いて形成されている、第２の本発明の配線基板である。

又、第９の本発明は、
前記第２の配線パターンは、前記第１の配線パターンと同一層に形成されており、
前記同一層は、前記多孔膜部材によって形成されている、第１の本発明の配線基板である。

又、第１０の本発明は、
前記第２の配線パターンは、前記第１の配線パターンと同一層に形成されており、
前記同一層は、電気絶縁性の基材によって形成され、
前記第２の配線パターンは、その表面と前記基材の表面が実質上同一面上に位置するように前記基材に設けられ、
前記第１の配線パターンは、前記基材の表面に設けられた凹部に配置された前記多孔膜部材に形成されている、第１の本発明の配線基板である。

又、第１１の本発明は、
前記複数層のうちの別の他の１層が、紫外線硬化型樹脂によって形成されている、第２の本発明の配線基板である。

又、第１２の本発明は、
前記第１の配線パターンの全部又は一部は、前記多孔膜部材層を挟む２つの層に形成された配線パターン間を電気的に接続する層間接続用のビアとして用いられる、第２の本発明の配線基板である。

又、第１３の本発明は、
前記複数層のうち隣接して配置された所定数の層が、前記多孔膜部材層である、第２の本発明の配線基板である。

又、第１４の本発明は、
前記隣接して配置された所定数の多孔膜部材層における第１の配線パターンの少なくとも一部の配線部分は、それらの幅方向の中心が実質上同一直線上に位置するように形成されている、第１３の本発明の配線基板である。

又、第１５の本発明は、
各々の前記多孔膜部材層に形成されている前記配線部分の幅が実質上同じである、第１４の本発明の配線基板である。

又、第１６の本発明は、
前記所定数の多孔膜部材層のうちの第１の所定の多孔膜部材層から第２の所定の多孔膜部材層に向けて、隣接する前記多孔膜部材層間における前記配線部分の幅は、実質上同じ、又は大きくなるように形成されており、
前記第２の所定の多孔膜部材層の、前記第１の所定の多孔膜部材層側の反対面に隣接して配置されている第３の所定の多孔膜部材層に形成されている前記配線部分の幅は、前記第１の所定の多孔膜部材層に形成されている前記配線部分の幅以下であり、
前記第３の所定の多孔膜部材層から、前記第２の所定の多孔膜部材層の反対側に配置されている第４の所定の多孔膜部材層に向けて、隣接する前記多孔膜部材層間における前記配線部分の幅は、実質上同じ、又は大きくなるように形成されている、第１４の本発明の配線基板である。

又、第１７の本発明は、
前記所定数の多孔膜部材層のうち、少なくともいずれかの多孔膜部材層に空洞が形成されている、第１３の本発明の配線基板である。

又、第１８の本発明は、
前記空洞は、前記第１の配線パターンの一部の配線部分に隣接して形成されている、第１７の本発明の配線基板である。

又、第１９の本発明は、
前記隣接して配置された所定数の多孔膜部材層における第１の配線パターンの少なくとも一部の配線部分は、それらの幅方向の中心が実質上同一直線上に位置するように形成されており、
前記空洞が隣接している前記第１の配線パターンの前記一部の配線部分は、前記幅方向の中心が実質上同一直線上に位置するように形成されている前記第１の配線パターンの一部の配線部分であり、
前記空洞が隣接している前記配線部分の幅は、前記空洞が形成されている多孔膜部材層に隣接する少なくとも一方の多孔膜部材層に形成されている前記配線部分の幅よりも小さく、
前記空洞は、前記隣接するすくなくとも一方の多孔膜部材層に形成されている前記配線部分にも隣接している、第１８の本発明の配線基板である。

又、第２０の本発明は、
前記第２の配線パターンは、その表面と前記第２の配線パターンが形成されている層の表面と実質上同一面上に位置するように前記層に形成されている、第１〜１９のいずれかの本発明の配線基板である。

又、第２１の本発明は、
前記第２の配線パターンは、その表面が前記第２の配線パターンが形成されている層の表面から突出して形成されている、第１〜１９の本発明の配線基板である。

又、第２２の本発明は、
前記多孔膜部材は、ポリアミドイミド、又はポリエーテルイミドを主成分として含んでいる、第１〜１９のいずれかの本発明の配線基板である。

又、第２３の本発明は、
前記導電性ナノ粒子は、金、銀、及び銅からなる群から選択された材料のナノ粒子である、第１〜１９のいずれかの本発明の配線基板である。

又、第２４の本発明は、
前記第１の配線パターンは、少なくとも第１の導電性ナノ粒子層と第２の導電性ナノ粒子層を有し、
前記第１の導電性ナノ粒子層は、前記多孔膜部材の厚み方向の全部又は一部を占めており、
前記第２の導電性ナノ粒子層は、前記多孔膜部材の上に位置している、第１〜８、１０、及び１１のいずれかの本発明の配線基板である。

又、第２５の本発明は、
単層又は複数層の配線基板の製造方法であって、
インクジェット法を用いて、導電性ナノ粒子を主たる材料として含む材料を可溶性の多孔膜部材に吐出して、いずれか１つの層に第１の配線パターンを形成する第１の配線パターン形成工程と、
前記導電性ナノ粒子を主たる材料として含まない材料を用いて第２の配線パターンを形成する第２の配線パターン形成工程とを備えた、配線基板の製造方法である。

又、第２６の本発明は、
前記複数層のうちの１層は、電気絶縁性の基材であり、
前記第２の配線パターン形成工程は、前記第２の配線パターンを有する転写材を用いて前記基材に前記第２の配線パターンを転写する転写工程であり、
前記第２の配線パターンの表面は、前記基材の表面と実質上同一面上となる、第２５の本発明の配線基板の製造方法である。

又、第２７の本発明は、
前記第１の配線パターンを形成した後に、前記多孔膜部材を所定の溶液で処理し、前記多孔膜部材の厚みを減らす処理工程を備えた、第２５又は２６の本発明の配線基板の製造方法である。

又、第２８の本発明は、
前記多孔膜部材は、ポリアミドイミド、又はポリエーテルイミドを主成分として含んでおり、
前記所定の溶液とは、Ｎ−メチル−２−ピロリドンである、第２７の本発明の配線基板の製造方法である。

本発明によれば、インクジェット法によって吐出された液滴の広がりを抑制することが可能な配線基板及び配線基板の製造方法を提供することが出来る。

本発明にかかる実施の形態１における配線基板１の断面構成図 （ａ）〜（ｅ）本発明にかかる実施の形態１における配線基板１の製造方法を説明するための図 （ａ）〜（ｄ）本発明にかかる実施の形態１における配線基板１の製造方法を説明するための図 （ａ）〜（ｃ）本発明にかかる実施の形態１における配線基板１の製造方法を説明するための部分拡大図 （ａ）〜（ｃ）本発明にかかる実施の形態１において多孔膜部材としてポリエーテルイミドを用いた場合の配線基板１の製造方法を説明するための部分拡大図 （ａ）〜（ｃ）本発明にかかる実施の形態１において多孔膜部材としてポリアミドイミドを用いた場合の配線基板１の製造方法を説明するための部分拡大図 本発明にかかる実施の形態１における変形例である配線基板１０の断面構成図 本発明にかかる実施の形態１における変形例である配線基板１１の断面構成図 本発明にかかる実施の形態１における変形例である配線基板１２の断面構成図 本発明にかかる実施の形態１における変形例である配線基板１３の断面構成図 本発明にかかる実施の形態１における変形例である配線基板１４の断面構成図 本発明にかかる実施の形態２における配線基板２０の断面構成図 （ａ）本発明にかかる実施の形態２における変形例である配線基板２１の断面構成図、（ｂ）本発明にかかる実施の形態２における変形例である配線基板２２の断面構成図 本発明にかかる実施の形態２における変形例である配線基板２３の断面構成図 本発明にかかる実施の形態２における変形例である配線基板２４の断面構成図 本発明にかかる実施の形態２における変形例である配線基板２５の断面構成図 本発明にかかる実施の形態２における変形例である配線基板２６の断面構成図 （ａ）本発明にかかる実施の形態３における配線基板３０の断面構成図、（ｂ）本発明にかかる実施の形態３における配線基板３０の部分拡大構成図、（ｃ）本発明にかかる実施の形態３における配線基板３０の部分拡大構成図、 本発明にかかる実施の形態３における変形例である配線基板３１の断面構成図 本発明にかかる実施の形態３における変形例である配線基板３２の断面構成図 （ａ）本発明にかかる実施の形態１、２、３におけるインクジェット法を用いた配線部分の断面構成図、（ｂ）本発明にかかる実施の形態１、２、３におけるインクジェット法を用いた配線部分の変形例を示す断面構成図 （ａ）本発明にかかる実施の形態４における配線基板４０の断面構成図、（ｂ）本発明にかかる実施の形態４における配線基板４０の部分拡大図、（ｃ）本発明にかかる実施の形態４における配線基板４０の変形例を示す図 本発明にかかる実施の形態４における変形例の配線基板の断面構成図 本発明にかかる実施の形態４における変形例の配線基板の断面構成図 本発明にかかる実施の形態５における配線基板５０の断面構成図 本発明にかかる実施の形態６における配線基板６０の断面構成図 （ａ）〜（ｄ）本発明にかかる実施の形態６における配線基板６０の製造方法を説明するための図

以下、図面を参照しながら、本発明にかかる実施の形態について説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素は同一の参照符号で示されている。

（実施の形態１）
以下に、本発明にかかる実施の形態１における配線基板について説明する。尚、本実施の形態１では、インクジェット法以外の方法（例えば、転写法）による配線パターンが形成されていない、基材の面又は他の層の面にインクジェット配線パターンが形成されている配線基板の構成について説明する。

図１は、本実施の形態１の配線基板１の断面構成図である。図１に示すように、本実施の形態１の配線基板１は、有機フィルムから形成されたフィルム基材３と、フィルム基材３の片面に設けられた熱硬化性樹脂を含む板状の基材２とを備えている。

この基材２の、フィルム基材３と反対側の表面には、転写配線パターン４が形成されている。この転写配線パターン４は、その表面が露出し、且つ基材２の表面と実質上同一面となるように基材２に埋め込まれている。

又、フィルム基材３の表面には、多孔膜部材６´を所定の溶液によって処理することにより形成された多孔膜処理部材６（詳しくは、後述する。）が複数箇所に設けられており、これらの複数の多孔膜処理部材６には、インクジェット法によって吐出された導電性ナノ粒子ペーストが浸透して形成されたインクジェット配線パターン７が形成されている。尚、本実施の形態１の配線基板１は、間隔を空けて設けられた複数の多孔膜処理部材６を含む多孔膜処理部材層８を有しており、本実施の形態の配線基板１は、基材２で形成された層と、フィルム基材３の層と、多孔膜処理部材層８の３層を有していることとなる。尚、本実施の形態では、多孔膜処理部材６は、フィルム基材３の表面に間隔を空けて複数箇所設けられているが、例え、１箇所のみに部分的に多孔膜処理部材６が配置されていた場合であっても、１つの多孔膜処理部材層８が形成されているものとする。

尚、インクジェット配線パターン７の表面は、多孔膜処理部材６の表面よりも突出している。このインクジェット配線パターン７の表面にメッキが施され、電子部品が半田実装される。

又、基材２とフィルム基材３には、転写配線パターン４の配線とインクジェット配線パターン７の配線を電気的に接続するためのビア５が形成されている。

尚、本実施の形態では、インクジェット配線パターン７は、転写配線パターン４よりも配線の幅及び隣り合う配線間の幅が微細なものを含んでいる。例えば、転写配線パターン４は、その配線の幅及び間隔が２０μｍよりも大きい配線パターンについて用いられ、インクジェット配線パターン７は、その配線の幅及び間隔が２０μｍよりも小さい部分を含む配線パターンに用いられる。

尚、上記基材２の熱硬化性樹脂としては、本実施の形態ではエポキシ樹脂が用いられているが、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等であってもよい。一例として基材２の厚みは１０μｍに設定されている。

上記転写配線パターン４の配線としては、導電性を有する材料であればよく、本実施の形態では銅箔が用いられているが、例えば、金、銀、ニッケル等によって形成された配線であってもよい。一例として転写配線パターン４の配線の厚みは、５μｍに設定されている。

上記フィルム基材３は、絶縁性を有する樹脂等の有機フィルムによって形成されており、本実施の形態では有機フィルムとしてポリイミドが用いられているが、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート等であってもよい。一例として厚みが約１０μｍに設定されている。尚、基材２に隣接する基材として、フィルム基材３のようなフレキシブルな有機フィルムの基材でなく、セラミック等による基材が用いられていても良い。

上記ビア５として、本実施の形態では銅が用いられているが、ニッケル、及び銀等であってもよい。

尚、本発明の第１の配線パターンの一例は、本実施の形態のインクジェット配線パターン７に相当し、本発明の第２の配線パターンの一例は、本実施の形態の転写配線パターン４に相当する。又、本発明のフィルム基材の一例は、本実施の形態のフィルム基材３に相当し、本発明の基材の一例は、本実施の形態の基材２に相当する。尚、本発明の多孔膜部材は、本実施の形態の多孔膜部材６´又は多孔膜処理部材６に相当し、本発明の多孔膜部材層の一例は、本実施の形態の多孔膜処理部材層８に相当する。又、本発明の領域とは、例えば、本実施の形態では、フィルム基材３の表面全体の大きさに相当する。

又、本発明の「前記多孔膜部材層は、前記第２の配線パターンが形成されていない、別の他の１層の面に配置されている」ことの一例は、本実施の形態の多孔膜処理部材層８がフィルム基材３の面に配置されていることに相当する。このフィルム基材３が、本発明の「別の他の１層」の一例に相当する。又、本発明の「前記第２の配線パターンは、前記フィルム基材と反対側の、前記基材の面に形成されている」ことの一例は、本実施の形態の転写配線パターン４が、基材２の、フィルム基材３が配置されている反対側の面に形成されていることに相当する。

次に、本実施の形態の配線基板１の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｅ）は、本実施の形態の配線基板１の製造方法を説明するための図である。

はじめに、熱硬化性樹脂、無機フィラなどの混合物が、所定量だけ離型フィルム上に滴下され、加圧及び加熱によって所望の厚さに形成された後、離型フィルムから剥がされることによって、シート状の基材２が作成される。尚、加熱時には、熱硬化性樹脂が半硬化状態となるように、樹脂の硬化温度（エポキシ樹脂では約１３０℃）よりも低い温度（例えば、１２０℃）に保持される。

そして、図２（ａ）に示すように、有機フィルムによって形成されるフィルム基材３に、シート状に形成された基材２が張り合わされる。

次に、図２（ｂ）に示すように、基材２、３に、レーザー加工、又はドリル加工等によって貫通孔５ａが形成され、貫通孔５ａ内には、銅などの導電性を有する物質を含む導電性樹脂組成物５ｂが充填される。レーザー加工には、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ、ＹＡＧレーザー等を用いることが出来る。

続いて、転写法により転写配線パターン４が基材２に形成される。この転写配線パターン４を形成する工程が、本発明の第２の配線パターン形成工程の一例であり、以下にその工程を説明するとともに本発明の転写工程の一例についても同時に述べる。

はじめに、図２（ｃ）に示す本発明の転写材の一例に相当するキャリアシート９が用意される。

図３（ａ）〜（ｄ）は、キャリアシート９上に転写配線パターン４を形成する工程を示す図である。図３（ａ）に示すように、キャリアシート９としての電解銅箔上に、粘着剤を塗布し、フォトリソグラフィ法に用いるドライフィルムレジスト１５が貼りつけられる。次に、図３（ｂ）に示すように、転写配線パターン４の形状にドライフィルムレジスト１５を露光し、現像することによって、転写配線パターン４の部分以外にレジストが残ったマスク１６が形成される。次に、図３（ｃ）に示すように、電解メッキ法によって銅箔から構成される転写配線パターン４が形成される。最後に、図３（ｄ）に示すように、図３（ｃ）に示す部材を、剥離液に浸漬させて、マスク１６が除去されることによって、転写配線パターン４が形成されたキャリアシート９が作成される。

このように予め転写配線パターン４が形成されたキャリアシート９と基材２を加熱しながら加圧して張り合わせる。この加熱温度は、樹脂の硬化温度よりも低い温度に設定されている。そして、加熱及び加圧によって転写配線パターン４が基材２に埋め込まれた後、キャリアシート９がはがされ、転写配線パターン４の転写が完了する（図２（ｄ）参照）。

次に、図２（ｄ）の状態の基材２、３を樹脂の硬化温度以上で加熱することにより、エポキシ樹脂が完全に硬化する。尚、この加熱により貫通孔５ａ内に充填された樹脂も硬化し、ビア５が形成される。

次に、インクジェット配線パターン７を形成する工程について説明する。このインクジェット配線パターン７を形成する工程が、本発明の第１の配線パターン形成工程の一例に相当する。

次に、図２（ｅ）に示されるように、ポリアミドイミドなどから構成されるシート状の多孔膜部材６´がフィルム基材３の表面の複数箇所に張り付けられる。

この多孔膜部材６´は、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどを主成分とした、連通性を有する微少孔が多数存在する多孔膜部材である。尚、ポリアミドイミドは熱硬化性の樹脂であり、例えば、平均孔径０．５μｍ、空隙率８０％、膜厚２５μｍのものが用いられる。又、ポリエーテルイミドは、熱可塑性の樹脂であり、例えば平均孔径２μｍ、空隙率７５％、膜厚２５μｍのものが用いられる。又、これらのシート状（フィルム状ともいう）の多孔膜部材は、例えば、ポリアミドイミド系樹脂や、ポリエーテルイミド系樹脂を溶解したポリマー溶液を基材上へシート状に流延した後、凝固させて基材から剥離する等の製造方法により作成される。

そして、ノズル１８から導電性ナノ粒子ペースト１７が、所望の配線パターンの形状になるように多孔膜部材６´上に吐出される。

尚、本発明の導電性ナノ粒子とは、平均粒径が３０ｎｍ以下の微細な導電性の粒子であり、本発明の「導電性ナノ粒子を主たる材料として含む材料」の一例に相当する導電性ナノ粒子ペースト１７とは、このような微細な導電性の粒子を溶剤中に分散させたものである。本実施の形態では、導電性の粒子として、銀粒子を用いているが、銅、金等の金属粒子を用いても良い。又、溶剤としては、テトラデカン、トルエン、水、エタノール等を用いることが出来る。

図４（ａ）〜（ｃ）は、多孔膜部材６´の一部の近傍の拡大図である。図４（ａ）に示すように、導電性ナノ粒子ペースト１７がノズル１８から多孔膜部材６´の表面に吐出される。そして、吐出された導電性ナノ粒子ペースト１７は、多孔膜部材６´に浸透する（図４（ｂ）参照）。ここで、多孔膜部材６´には、空孔が形成されているため、吐出された導電性ナノ粒子ペースト１７は空孔内に浸透し、表面での広がりが抑制される。ここで、多孔膜部材の厚み、インク（導電性ナノ粒子ペースト１７）の滴下量、及び空孔の形成方向などが異なる多孔膜部材を選択すること等によって浸透挙動を制御することが出来る。このように浸透挙動を制御することによって、配線の幅、厚み等の制御を行うことが可能となる。

次に、導電性ナノ粒子ペースト１７が浸透した後、所定の溶液に含浸することによって多孔膜部材６´の空孔を形成している骨格（又は壁面）部分が溶解して、全体の厚みが薄くなって多孔膜処理部材６が形成される（図４（ｃ）参照）。

最後に、加熱（約２２０℃）することによって、導電性ナノ粒子ペースト１７中の、導電性ナノ粒子が分散している溶液が揮発されて焼成され、インクジェット配線パターン７が形成される。

尚、導電性ナノ粒子ペースト１７が浸透した後、焼成してから溶液処理を行っても良いが、耐熱性の低い多孔膜部材を用いる場合には、溶液処理後に焼成を行う方が好ましい。耐熱性が弱い多孔膜部材を用いた場合、先に焼成を行うと、溶液処理によって多孔膜部材が溶けにくくなることがあるためである。

このように、溶液処理を行うと、多孔膜部材６´の厚みが薄くなるため、インクジェット配線パターン７の表面が多孔膜処理部材６の表面よりも突出することになる。この突出した部分に、メッキが施され、電子部品などが実装される。尚、所定の溶液とは、例えば、多孔膜部材がポリアミドイミド、又はポリエーテルイミドの場合には、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）が用いられる。このＮＭＰを用いた溶液処理によって多孔膜部材の厚み（図５（ｃ）中の６２）は、例えば２０μｍから４μｍと約１／５程度に薄くなる。この工程が、本発明の処理工程の一例に相当する。又、本発明の可溶性の多孔膜部材としては、例えば、本実施の形態では、ＮＭＰに可溶な部材が用いられているが、これに限らず、少なくとも有機溶剤に溶ける部材でありさえすればよい。尚、本発明の可溶性の多孔膜部材は、セラミックグリーンシートを含まない部材である。

以上のように、本実施の形態では、多孔膜部材６´をフィルム基材３の表面に貼り付け、その上に導電性ナノ粒子ペースト１７を吐出することによって、多孔膜部材６´の空孔に導電性ナノ粒子ペースト１７が浸透し、吐出時の広がりを抑制することが出来る。このため、配線の幅又は配線の間隔が微細な部分を有する配線パターンを形成することが出来る。

又、吐出時の液滴の広がりを抑制できるため、従来よりも厚みの大きい配線パターンを形成することが出来、剥離やクラックなどを抑制することが出来る。

ところで、図４（ａ）〜（ｃ）において、インクジェット配線パターン７を形成する工程の概要について説明したが、多孔膜部材６´として、例えばポリエーテルイミドやポリアミドイミドを用いた場合におけるインクジェット配線パターン７を形成する工程について、図５、６を用いて、より詳しく説明する。

例えば、多孔膜部材６´として、膜厚が約２５μｍのポリエーテルイミドを用いて、そのポリエーテルイミドに直径が約４０μｍの球形状の導電性ナノ粒子ペースト１７をインクジェット法によって滴下する（図５（ａ）参照。）。すると、図５（ｂ）に示すように、導電性ナノ粒子ペースト１７は、多孔膜部材の厚みの途中まで浸透する。この導電性ナノ粒子ペースト１７の多孔膜部材６´に浸透した部分が１７ａとして示されている。

そして、ＮＭＰによる溶液処理後、焼成を行うと、多孔膜部材６´は、その空孔を形成している骨格（又は壁面）部分が溶解して、全体の厚みが薄くなり多孔膜処理部材６となり、浸透した部分１７ａは、インクジェット配線パターン７となる（図５（ｃ）参照）。ここで、溶液処理によって、浸透した部分１７ａの多孔膜部材６´の厚みも薄くなる。そのため、溶液処理後のインクジェット配線パターン７では、その上部分は、多孔膜部材６´が消失され、導電性ナノ粒子で形成された第２の導電性ナノ粒子層７２となり、下部分は多孔膜部材６´の材料に導電性ナノ粒子を含んで形成された第１の導電性ナノ粒子層７１となる。又、導電性ナノ粒子ペースト１７が、多孔膜部材６´の厚みの途中までしか染みこまないため、第１の導電性ナノ粒子層７１の下側には、導電性ナノ粒子ペースト１７を含まない多孔膜部材６´の材料を主成分とする層６１が形成されている。尚、本発明の「第１の導電性ナノ粒子層は、多孔膜部材の厚み方向の一部を占める」ことの一例は、インクジェット配線パターン７の第１の導電性ナノ粒子層７１が、多孔膜処理部材６の厚み方向の一部を占めていることに相当する。

一方、多孔膜部材６´として、膜厚が約２５μｍのポリアミドイミドを用いて、図６（ａ）に示すように、そのポリアミドイミドに直径が約４０μｍの球形状の導電性ナノ粒子ペースト１７をインクジェット法によって滴下した場合、図６（ｂ）に示すように、導電性ナノ粒子ペースト１７は、多孔膜部材の厚み方向の全部にわたって浸透する。この導電性ナノ粒子ペースト１７の浸透した部分が１７ｂとして示されている。

そして、上記と同様にＮＭＰによる溶液処理後、焼成が行われると、多孔膜部材６´は、その空孔を形成している骨格（又は壁面）部分が溶解して、全体の厚みが薄くなり、多孔膜処理部材６となる。そして、浸透した部分１７ｂがインクジェット配線パターン７となる（図６（ｃ）参照。）。一方、部分１７ｂの多孔膜部材の厚みも薄くなる。そのため、溶液処理後のインクジェット配線パターン７は、その上部分が、多孔膜部材６´が消失され、導電性ナノ粒子で形成された第２の導電性ナノ粒子層７４となり、下部分７３が多孔膜部材６´の材料に導電性ナノ粒子を含んで形成された第１の導電性ナノ粒子層７３となる。尚、多孔膜部材６´の厚み方向の全部にわたって導電性ナノ粒子ペーストが浸透しているため、上述したポリエーテルイミドの場合と比較して第１の導電性ナノ粒子層７３の下側には多孔膜部材６´の材料のみを成分とする層は形成されていない。尚、本発明の「第１の導電性ナノ粒子層は、多孔膜部材の厚み方向の全部を占める」ことの一例は、インクジェット配線パターン７の第１の導電性ナノ粒子層７３が、多孔膜処理部材６の厚み方向の全部を占めていることに相当する。

以上から、多孔膜部材６´としてポリエーテルイミドとポリアミドイミドを用いた場合を比較すると、同量の導電性ナノ粒子ペースト１７を滴下した場合には、ポリエーテルイミドを用いた場合の方が、浸透範囲が小さくなるため、インクジェット配線パターン７の断面における導電性ナノ粒子の密度は、ポリエーテルイミドを用いた方が大きくなる。そのため、多孔膜部材６´としてポリエーテルイミドを用いた方が、ポリアミドイミドを用いるよりも導電率が大きくなる。

又、ポリエーテルイミドの多孔膜部材６´とポリアミドイミドの多孔膜部材６´への分散媒の拡散性を評価した結果について説明する。

ポリエーテルイミドの多孔膜部材とポリアミドイミドの多孔膜部材のそれぞれに、分散媒としてテトラデカンを１μＬ滴下し、６００秒後の直径が測定された。この測定を複数回繰り返し、６００秒後の平均直径が得られた。尚、多孔膜部材の厚みは２５μｍであり、雰囲気温度は２３．２℃であった。

滴下直後の直径は、ポリエーテルイミド及びポリアミドイミドともに、２．５ｍｍ程度であった。そして、６００秒後の平均直径は、ポリエーテルイミドでは、７．０９ｍｍであり、ポリアミドイミドでは、９．２７ｍｍであった。

このように、ポリアミドイミドよりもポリエーテルイミドの方が、滴下した液滴が広がりにくいため、拡散性が小さいといえる。そのため、ポリエーテルイミドの方が導電性ナノ粒子の密度が大きくなり、導電性がよくなると推測出来る。

又、多孔膜部材の材料の一例であるポリエーテルイミドについて、材料の特性を確認するために以下の実験を行った。

多孔化されていないポリエーテルイミドフィルムに、分散媒として水とテトラデカンをそれぞれ１μＬ滴下し、接触角を測定した。その測定結果は、水とテトラデカンともに３０ｄｅｇから４０ｄｅｇの範囲であった。この結果から、多孔膜部材の材料の１例であるポリエーテルイミドは、親水性と親有機溶剤性の両方の性質を併せ持っていることが分かる。

一方、フィルム基材３の材料等に用いられるポリイミドフィルムにテトラデカンを１μＬ滴下したときの接触角は、２０ｄｅｇ以下であった。この点からポリイミドフィルムは、親有機溶剤性であることが分かる。

尚、インクジェット配線パターン７の下側以外の多孔膜処理部材６の部分である段差部分６２の厚みは、上述したように、多孔膜部材６´に比べて約５分の１程度に薄くなるが、多孔膜部材の材料及び溶かす溶剤によっては限りなく薄くなる場合や、溶けてなくなる場合もあるが、フィルム基材３に対する接着力の点からは、多孔膜処理部材６の段差部分６２は、残っていた方が好ましい。

又、ポリアミドイミドもポリエーテルイミドも白色であるが、溶液処理を行うことによって透明になる、特に段差部分６２が透明になることによって、本発明を、例えば、透明導電膜に応用することが出来る。

尚、本実施の形態において、多孔膜部材６´として、上述したようにポリアミドイミド、ポリエーテルイミドを挙げたが、他の多孔膜部材を用いても良い。このような多孔膜部材としては、幅方向よりも厚み方向に浸透する多孔膜部材を用いる方が好ましい。

以下に変形例の構成について図７〜図１１を用いて説明する。

本実施の形態では、フィルム基材３の表面に多孔膜処理部材６が配置されているが、図７に示す配線基板１０のように、基材２の表面に直接、多孔膜処理部材６が配置されていてもよい。尚、本発明の「前記多孔膜部材層は、前記第２の配線パターンが形成されていない、前記基材の面に配置されている」ことの一例は、多孔膜処理部材層８が、基材２の、転写配線パターン４が形成されている面と反対側の面に配置されていることに相当する。

又、本実施の形態の配線基板１では、溶液により多孔膜部材６´の空孔を形成している骨格（又は壁面）を溶解させることによって、厚みを薄くした多孔膜処理部材６がフィルム基材３の表面に配置されているが、図８に示す配線基板１１のように、溶液による処理を行わずに多孔膜部材６´の状態で配置されていてもよい。但し、空孔を形成している骨格（又は壁面）を溶解した方が、電気抵抗が小さくなるため、より好ましい。尚、この多孔膜部材６´も、本発明の多孔膜部材の一例に相当し、多孔膜部材６´を含む多孔膜部材層８´も本発明の多孔膜部材層の一例に相当する。

又、配線基板１では、フィルム基材３の表面に部分的に多孔膜処理部材６が配置されているが、図９の配線基板１２に示すように、フィルム基材３の表面全体に溶液処理された多孔膜処理部材１２１が貼り付けられた多孔膜処理部材層１２２が形成されていてもよい。この多孔膜処理部材層１２２が、本発明の「１層の領域の全部に多孔膜部材を含む多孔膜部材層」の一例に相当する。

又、本実施の形態では、転写配線パターン４を形成する際に、図３（ａ）に示すように、キャリアシート９の上にドライフィルムレジスト１５を直接貼り付けた。しかしながら、転写配線パターン４をキャリアシート９から剥離しやすいように、キャリアシート９上に剥離金属層を設けて、転写配線パターン４を形成するようにしても良い。

又、図３（ａ）〜（ｄ）では、アディティブ法を用いたが、キャリアシート９に銅箔を張り合わせ、配線パターン以外の部分を除去するサブトラクティブ等を用いても良いし、導電性ペーストを製版からスキージによって押し出すスクリーン印刷法を用いてキャリアシート９上に転写配線パターン４を形成しても良い。尚、転写配線パターン４の形成に用いる導電性ペーストとしては、銅、金、銀などの金属粒子を含むものを用いればよく、インクジェット法によって吐出する導電性ナノ粒子ペースト１７のように、平均粒径が３０ｎｍ以下の金属粒子を含む必要はない。

更に、本実施の形態の配線基板１では、転写法を用いることによって転写配線パターン４が基材２に埋め込まれていたが、図１０の配線基板１３の配線パターン１３１に示すように、配線が基材２の表面から突出した構成であってもよい。このような配線基板１３において配線パターン１３１を作成する場合、転写法以外の方法を用いることが出来、例えば、キャリアシート９を基材２に代えて図３（ａ）〜（ｄ）に示したアディティブ法を実施することによって所望の配線パターンを基材２の表面に形成することが出来る。又、上記と同様に、配線パターン１３１は、サブトラクティブ法を用いて作成されてもよいし、導電性ペーストを製版からスキージによって押し出すスクリーン印刷法などを用いても良い。要するに、配線パターン１３１が形成出来さえすれば、どのような製造方法を用いても良い。尚、図１０に示した配線基板１３では、本発明の第２の配線パターンの一例は、配線パターン１３１に相当する。また、配線パターン１３１の形成に用いる導電性ペーストとしては、銅、金、銀などの金属粒子を含むものを用いればよく、インクジェット法によって吐出する導電性ナノ粒子ペースト１７のように、平均粒径が３０ｎｍ以下の金属粒子を含む必要はない。

又、本実施の形態では、フィルム基材３に有機フィルムを用いているため、配線基板１はフレキシブルな基板であり屈曲させることが出来る。図１１は、屈曲した配線基板１４を示す図である。配線基板１４は屈曲部１４１を基準にして屈曲しており、インクジェット配線パターン１４３の構成が配線基板１のインクジェット配線パターン７と異なっている。配線基板１４は、屈曲部１４１を中心に屈曲するため、基材２、３の屈曲部１４１の近傍にインクジェット法による配線パターンを形成した場合、屈曲による歪みによって配線の剥離や、断裂が発生することがあり得る。そのため、配線基板１のインクジェット配線パターン７と比較して、配線基板１４のインクジェット配線パターン１４２は、フィルム基材３の中央近傍（屈曲部１４１近傍）には配線が形成されていない。尚、転写配線パターン４は、インクジェット法によって形成されたインクジェット配線パターン１４３よりも歪みなどに対して強固であるが、断線などを防止する観点からは、屈曲部１４１近傍に設けられていない方がより好ましい。

（実施の形態２）
次に、本発明にかかる実施の形態２における配線基板について説明する。

本実施の形態では、転写配線パターンが形成された、基材の面に、インクジェット配線パターンが形成されている構成の配線基板について説明する。又、本実施の形態２の配線基板の基本的な構成は、実施の形態１と同じであるが、多孔膜処理部材６が転写配線パターンの形成された基材の表面に設けられている点が異なる。そのため、本相違点を中心に説明する。尚、本実施の形態２では、実施の形態１と実質上同一の構成については同一の符号を付している。

図１２は、本実施の形態２の配線基板２０の断面構成図である。図１２に示す配線基板２０は、有機フィルムによって構成されたフィルム基材３と、フィルム基材３を挟むように設けられた基材２と基材２０１と、基材２０１の表面に設けられた多孔膜処理部材６とを備えている。基材２には、実施の形態１と同様に転写配線パターン４が形成されており、多孔膜処理部材６にはインクジェット配線パターン７が形成されている。又、基材２０１は、基材２と同様に熱硬化性樹脂を含む材料から構成された板状の基材であり、この基材２０１には、上述した転写法により転写配線パターン２０２が形成されている。この転写配線パターン２０２は、その表面が基材２０１の表面と実質上同一面上になって露出するように埋め込まれている。

以上のように、本実施の形態２では、転写法によって作成された転写配線パターン２０２が形成されている表面に多孔膜処理部材６が配置され、その多孔膜処理部材６にインクジェット配線パターン７が作成されている。本実施の形態２では、実施の形態１で説明した効果に加えて、更に以下の効果を発揮出来る。

上記のように同一面側に転写配線パターンとインクジェット配線パターンの双方を形成することによって、配線の幅若しくは間隔が例えば２０μｍ以下の微細な部分に限ってインクジェット配線パターンを用いればよく、インクジェット配線パターンを用いる部分を少なくすることが可能となる。

インクジェット配線パターンは、ナノオーダーの金属粒子が用いられているため、転写配線パターンと比較するとリフロー時等における熱の上下動による剥離やクラックが発生しやすいが、インクジェット配線パターンを用いる部分を出来るだけ少なくすることで剥離やクラックの発生を抑制する効果を発揮出来る。

又、インクジェット配線パターンは高周波信号の伝達特性が、転写配線パターンと比較して劣っているが、インクジェット配線パターンを用いる部分を出来るだけ少なくすることで高周波信号の伝達特性を良好にする効果を発揮出来る。

尚、本発明の「前記多孔膜部材層は、前記第２の配線パターンが形成されている、前記基材の面に配置されている」ことの一例は、本実施の形態では、転写配線パターン２０２が形成されている、基材２０１の面に、隣接して多孔膜処理部材層８が設けられていることに相当する。又、本発明の第２の配線パターンの一例は、転写配線パターン２０２に相当する。又、本発明の領域の一例は、本実施の形態では基材２０１の表面全体の大きさに相当する。

以下に、本実施の形態の変形例について説明する。

本実施の形態の配線基板２０では、熱硬化性樹脂を含む基材が２つ設けられているが、図１３（ａ）に示す配線基板２１に示すように、基材２が設けられていない構成であってもよい。更に、図１３（ｂ）に示す配線基板２２のように、図１３（ａ）の配線基板２１のフィルム基材３が設けられていない構成であってもよい。

又、図１４に示す構成の配線基板２３のように、多孔膜部材を溶液処理した多孔膜処理部材が両面の全体に設けられており、その両方にインクジェット法によるインクジェット配線パターンが形成されている構成であってもよい。配線基板２３は、配線基板２０と比較して、基材２０１の表面全体に多孔膜部材が溶液処理された多孔膜処理部材２３１が設けられている。この多孔膜処理部材２３１によって多孔膜処理部材層２３３が形成されている。また、基材２の表面全体にも多孔膜部材が溶液処理された多孔膜処理部材２３２が設けられており、多孔膜処理部材２３２にインクジェット法によって形成されたインクジェット配線パターン２３５が設けられている。この多孔膜処理部材２３２によって多孔膜処理部材層２３４が形成されている。

ここで、これら多孔膜処理部材２３１と多孔膜処理部材２３２には、熱膨張係数が異なる材料が主成分として含まれている。これは転写配線パターン４の基材２に対する密度と、転写配線パターン２０２の基材２０１に対する密度の差異により、周囲温度が変化した時に配線基板に発生する反りを抑制するためである。

詳しく説明すると、例えば、転写配線パターン４の方が、転写配線パターン２０２よりも基材表面における面積が大きいと仮定した場合、銅で形成されている転写配線パターン４、２０２よりも熱硬化性樹脂である基材２、２０１の方が、熱膨張係数が大きいので、例えばリフロー時などに周囲温度が上昇した場合、転写配線パターン４を含む基材２の側よりも、転写配線パターン２０２を含む基材２０１の側の方が見かけの熱膨張が大きくなる。そのため、基材２０１側が凸側に、基材２側が凹側になるように反りが発生する。

そのため、基材２側に配置される多孔膜処理部材２３２の材料として、基材２０１側に配置される多孔膜処理部材２３１の材料よりも熱膨張係数が大きい材料を選択すれば、反りを抑制することが可能となる。尚、本発明の「別の他の１層」の一例は、基材２に相当し、本発明の「更に別の他の１層」の一例は、多孔膜処理部材層２３４に相当する。又、「前記２つの多孔膜部材層は、前記２つの基材を挟むように配置されている」ことの一例は、図１４に示すように、多孔膜処理部材２３１を含む多孔膜処理部材層２３３と多孔膜処理部材２３２を含む多孔膜処理部材層２３４が、２つの基材２と基材２０１を挟むように配置されていることに相当する。

又、許容範囲内の反りしか発生しない場合には、多孔膜処理部材２３１、２３２として同じ材料を用いても良い。例えば、転写配線パターン４と転写配線パターン２０２の材料が同じで実質上同一の面積の場合には、反りが若干しか発生しないため、多孔膜処理部材２３１、２３２として同じ材料を用いても良い。

又、図１４では、基材２と基材２０１の表面全体に、多孔膜部材を溶液処理した部材が配置されているが、表面に局所的に設けられていても良い。

又、図１５に示すような配線基板２４であってもよい。配線基板２４は、本実施の形態の基材２０１の代わりに、溶液処理されていない多孔膜部材によって形成された多孔膜部材層２４１が配置された構成となっている。この多孔膜部材層２４１に、転写法により転写配線パターン２０２が形成されており、インクジェット法によるインクジェット配線パターン２４２も形成されている。尚、この多孔膜部材層２４１が、本発明の多孔膜部材によって形成された同一層の一例に相当する。

尚、本実施の形態の配線基板２０においても、実施の形態１の変形例である図８と同様に、溶液による処理を行わずに多孔膜部材の状態で配置されていても良い。又、図１１に示した構成と同様に屈曲されてもよい。

又、本実施の形態の配線基板２０では、基材２０１の表面に多孔膜処理部材６が配置されていたが、基材に形成された凹部に、多孔膜部材を溶液処理した部材が設けられていても良い。このような構成の配線基板２５の断面構成図が図１６に示されている。配線基板２５は、配線基板２０と比べて、基材２０１の代わりに凹部２５１が形成された基材２５２が配置されている。この凹部２５１に、多孔膜部材を溶液処理した多孔膜処理部材２５３が設けられており、多孔膜処理部材２５３には、上記インクジェット法によりインクジェット配線パターン２５４が形成されている。尚、多孔膜処理部材２５３の代わりに溶液処理を行う前の多孔膜部材を配置してもよい。又、本発明の電気絶縁性の基材によって形成された同一層の一例は、図１６の基材２５２に相当し、基材の表面に設けられた凹部の一例は、凹部２５１に相当する。

又、図１７に示す配線基板２６のように、多孔膜部材によって形成された多孔膜部材層２６１に、転写法で形成された転写配線パターン４と、インクジェット法で形成されたインクジェット配線パターン７とを備えた構成であってもよい。尚、転写配線パターン４とインクジェット配線パターン７が接触しているため、ビア５は設けられていない。尚、この配線基板２６では、インクジェット配線パターン７の配線部分７ｂが、転写配線パターン４が形成されている表面側に露出しているため、転写配線パターンが形成された基材の、転写配線パターンが形成された面側にインクジェット配線パターンが形成されている構成となる。尚、この多孔膜部材層２６１が、本発明の多孔膜部材によって形成された同一層の一例に相当する。又、この配線基板２６が、本発明の単層の配線基板の一例に相当する。

（実施の形態３）
以下に、本発明にかかる実施の形態３における配線基板の構成について説明する。

尚、本実施の形態では、実施の形態２と異なり、転写法以外の方法（インクジェット法は除く）によって形成された配線パターンが形成された、基材の面にインクジェット配線パターンが形成されている構成の配線基板について説明する。

図１８（ａ）は、本実施の形態３の配線基板３０の断面構成図である。本実施の形態３の配線基板３０は、基材２の表面に設けられた多層基板３０２と、フィルム基材３の表面に設けられた多層基板３０１とを備えている。又、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）の部分拡大図である。尚、本実施の形態３では、実施の形態２と同一の構成については同一の符号を付している。

図１８（ｂ）に示すように、多層基板３０１は、４つの基材３０３ａ〜３０３ｄから形成されており、それぞれの基材には、その基材の上下層を接続するビア３０５ａ〜３０５ｄが形成されている。又、それぞれの基材の表面には、配線パターン３０４ａ〜３０４ｄが形成されている。また、フィルム基材３の表面には、配線パターン３０６が形成されている。

尚、多層基板３０２も同様に、表面に形成された配線パターンと、上下層を接続するビアがそれぞれに設けられた４つの基材を有している。尚、最も下側に配置されている基材を３０２ａとする（図１８（ａ）参照。）。

そして、多層基板３０１の表面に、多孔膜部材６´を溶液処理した多孔膜処理部材６と、その多孔膜処理部材６に形成されたインクジェット配線パターン７が設けられている。

本実施の形態３の多層基板３０１、３０２の基材としては、熱硬化性樹脂を成分として含む材料から構成されているものを用いることによって、各層の表面に形成された配線パターンを隣接する基材に埋め込むことが出来る。すなわち、配線パターン３０６が基材３０３ａに埋め込まれており、配線パターン３０４ａが基材３０３ｂに埋め込まれており、配線パターン３０４ｂが基材３０３ｃに埋め込まれており、配線パターン３０４ｃが基材３０３ｄに埋め込まれている。この基材３０３ｄに設けられている配線パターン３０４ｄは基材３０３ｄの表面から突出している。図１８（ｃ）は、配線パターン３０４ｄの拡大図である。図１８（ｃ）に示すように、表面から突出した配線パターン３０４ｄの一部を覆うように多孔膜処理部材６が配置されている。１つの層である基材３０３ｄに配線パターン３０４ｄが形成されており、基材３０３ｄの配線パターン３０４ｄが形成されている面に、間隔を空けて複数設けられている多孔膜処理部材６を含む多孔膜処理部材層８が配置されていることになる。

尚、配線パターン３０４ａ〜３０４ｄ、３０６としては銅箔などを用いることが出来る。又、配線パターン３０４ａ〜３０４ｄ、３０６の製造方法としては、転写法以外の方法で形成することが出来、例えば、配線パターンの部分に銅を析出させるアディティブ法や、張り合わせた銅箔から配線パターン以外の部分を除去するサブトラクティブ法や、導電性ペーストをスキージによって製版から押し出すスクリーン印刷法などを用いることが出来る。この導電性ペーストとしては、導電性ナノ粒子ペーストと比較して、平均粒径３０ｎｍ以下の金属粒子を含む必要はない。

以上のように、本実施の形態３では、配線パターン３０４ｄが形成されている表面に多孔膜処理部材６が配置され、インクジェット配線パターン７が作成されている。

このように同一面側に、インクジェット法及び転写法以外の方法を用いて形成された配線パターンとインクジェット配線パターンの双方を形成することによって、上記実施の形態２と同様に、インクジェット配線パターンを用いる部分を出来るだけ少なくすることが可能となり、剥離やクラックの発生を抑制することが出来、高周波信号の伝達特性を良くすることが出来る。

尚、本発明の基材の一例は、本実施の形態の基材３０３ｄに相当し、本発明の多孔膜部材層の一例は、本実施の形態の多孔膜処理部材層８に相当する。又、本発明の第１の配線パターンの一例は、本実施の形態のインクジェット配線パターン７に相当し、本発明の第２の配線パターンの一例は、本実施の形態の配線パターン３０４ｄに相当する。又、本発明の「前記多孔膜部材層は、前記第２の配線パターンが形成されている、前記基材の面に配置されている」ことの一例は、本実施の形態の多孔膜処理部材層８が、配線パターン３０４ｄが形成されている、基材３０３ｄの面に配置されていることに相当する。

又、図１９に示すような配線基板３１であってもよい。この配線基板３１は、上記配線基板３０と異なり、フィルム基材３と多層基板３０１の間に、転写法によって転写配線パターン３１４が形成された基材３１１が設けられている。又、多層基板３０２の表面にも多孔膜部材が溶液処理された多孔膜処理部材３１２で形成された多孔膜処理部材層３１５が設けられており、多孔膜処理部材３１２にインクジェット法によって作成されたインクジェット配線パターン３１３が形成されている。このように、複数層から構成される基板の両面にインクジェット法による配線パターンが形成された構成であってもよい。

尚、本発明の「別の他の１層」の一例は、基材３０２ａに相当し、本発明の「更に別の他の１層」の一例は、多孔膜処理部材層３１５に相当する。又、「前記２つの多孔膜部材層は、前記２つの基材を挟むように配置されている」ことの一例は、図１４の多孔膜処理部材６を含む多孔膜処理部材層８と、多孔膜処理部材３１２を含む多孔膜処理部材層３１５が、２つの基材３０３ｄと基材３０２ａを挟むように配置されていることに相当する
又、２つの基材によって挟まれている、本発明の複数の層の一例は、本実施の形態の基材３０３ｄを除く多層基板３０１、基材３１１、フィルム基材３、基材２、及び基材３０２ａを除く多層基板３０１に相当する。

尚、本実施の形態では、基材の表面から突出した配線パターンの一部を覆うように、多孔膜部材を溶液処理した多孔膜処理部材が設けられていたが、図２０の配線基板３２の部分拡大図に示すように配線パターン３０４ｄを覆わないように配線の間に多孔膜処理部材３２１が配置され、そこにインクジェット配線パターン３２２が形成されていても良い。

また、図１８及び図１９に示す配線基板３０、３１では、多層基板３０１、３０２が設けられていたが、このような構成に限らず、少なくとも一枚の基材の片面又は両面に配線パターンが形成された基板に、多孔膜処理部材に形成されたインクジェット配線パターンが設けられた構成であってもよい。

また、図１８及び図１９では、転写配線パターンが設けられていたが、転写配線パターンが設けられていなくても良い。

又、上記実施の形態１〜３で述べた配線基板において、図２１（ａ）に示すようにインクジェット法によって形成されたインクジェット配線パターン７の配線部分７ａは多孔膜処理部材６の厚み方向に均一に形成されているが、図２１（ｂ）に示す配線部分７ａ´のように下方が湾曲した形状であってもよい。

尚、図２１（ａ）、（ｂ）では、インクジェット配線パターン７ａ、７ａ´の部分が黒く塗り潰されており、一層のように記載されているが、図５，６に示したように、溶液処理によって、２層に分かれる場合もある。

更に、下方に配置されている配線と電気的に接続される必要がない場合には、多孔膜部材を溶液処理した部材の底まで配線が形成されていなくても良い。

（実施の形態４）
次に、本発明にかかる実施の形態４における配線基板について説明する。

尚、本実施の形態４では、実施の形態１〜３と異なり、インクジェット法による配線パターンが形成された層が複数層連続して設けられており、インクジェット配線パターンの少なくとも一部がビアとして用いられている構成について説明する。

図２２（ａ）は、本実施の形態４の配線基板４０の断面構成図である。尚、基板４０５は、実施の形態２で説明した基材２、３、２０１、転写配線パターン４、２０２、ビア５から構成されている。

本実施の形態の配線基板４０は、実施の形態２で説明した基材２０１の表面に複数の多孔膜部材で形成された層を有する多層多孔膜基板４０１を備えている。この多層多孔膜基板４０１は、多孔膜部材層４０２ａ〜４０２ｈの８つの多孔膜部材層を備えている。これらの多孔膜部材層４０２ａ〜４０２ｈは、それぞれインクジェット法を用いたインクジェット配線パターン４０３ａ〜４０３ｈを備えている。各層の配線パターンの少なくとも１部は、上下の配線パターンを電気的に接続する層間接続用のビアとして機能している。例えば、インクジェット配線パターン４０３ａ〜４０３ｈによって、多孔膜部材層４０２ａから多孔膜部材層４０２ｈまでを電気的に接続するビア４０４が形成されている。尚、多孔膜部材層４０２ａ〜４０２ｈを構成する多孔膜部材は、いずれも溶液処理されていない。

図２２（ｂ）は、ビア４０４近傍の部分拡大図である。このビア４０４は、中心線４０４ｓを基準に、線対称に形成されている。すなわち、各多孔膜部材層４０２ａ〜４０２ｈのインクジェット配線パターン４０３ａ〜４０３ｈにおけるビア４０４を形成する配線部分４０４ａ〜４０４ｈは、その幅方向の中心線が４０４ｓで一致するように配置されている。

尚、例えば、図２２（ｃ）に示すように、上下の多孔膜部材層１００１ａ、１００１ｂに形成されている配線パターン１０００ａ、１０００ｂの幅方向の形状が線１０００ｓを基準として線対称でなくてもよいが、この場合、線１０００ｓを基準にして図における左右方向の熱膨張率が異なるため、周囲温度の上下により応力が発生し配線のクラックや剥離などが発生する可能性がある。

しかしながら、図２２（ｂ）に示すように中心線４０４ｓを基準に線対称に形成されていれば、中心線４０４ｓを基準にして左右の熱膨張率が同じであるため配線基板にかかる応力が緩和される。

又、図２２（ｂ）では、ビア４０４は、配線部分４０４ａ〜４０４ｃの幅よりも配線部分４０４ｄ、４０４ｅの方が広くなり、配線部分４０４ｆの部分は、配線部分４０４ａ〜４０４ｃと同じ幅であり、配線部分４０４ｇ、４０４ｈで再び幅が広くなるように形成されている。

仮に、配線部分４０４ｆで幅が狭くなっていない場合には、配線部分４０４ｄ〜４０４ｈの周囲温度の変動による応力が配線部分４０４ａと、それに隣接する転写配線パターン２０２の間の接続部分（図中４０５で示す）にかかることになる。

しかしながら、本実施の形態では、配線部分４０４ｆの幅が狭いため、配線部分４０４ｆと配線部分４０４ｅの間（図中４０６で示す）にも応力がかかりやすい。そのため、４０５と４０６の２箇所に応力が分散されることになり、応力による配線のクラックや剥離等の発生を抑制することが可能となる。

尚、本発明の基材の一例は、本実施の形態の基材２０１に相当し、本発明の「隣接して配置された所定数の多孔膜部材層」の一例は、本実施の形態の多孔膜部材層４０２ａ〜４０２ｈに相当する。又、本発明の第１の配線パターンの少なくとも一部の配線部分の一例は、本実施の形態の配線部分４０４ａ〜４０４ｈに相当する。

又、本発明の第１の所定の多孔膜部材層の一例は、本実施の形態の多孔膜部材層４０２ａに相当し、本発明の第２の所定の多孔膜部材層の一例は、本実施の形態の多孔膜部材層４０２ｅに相当する。又、本発明の第３の所定の多孔膜部材層の一例は、本実施の形態の多孔膜部材層４０２ｆに相当し、本発明の第４の所定の多孔膜部材層の一例は、本実施の形態の多孔膜部材層４０２ｈに相当する。

又、本発明の第２の配線パターンと基材の一例は、転写配線パターン４と基材２、若しくは転写配線パターン２０２と基材２０１に相当する。

又、本実施の形態の配線基板４０は、基材２０１、基材２、フィルム基材３の部分については実施の形態１で説明したのと同様の方法によって作成される。多層多孔膜基板４０１については、はじめにシート状の多孔膜部材を基材２０１の表面に貼り付けた後、インクジェット法を用いて多孔膜部材上にインクジェット配線パターン４０３ａを形成することによって多孔膜部材層４０２ａが作成される。

続いて、多孔膜部材層４０２ａ上に多孔膜部材を貼り付けて、多孔膜部材にインクジェット法を用いてインクジェット配線パターン４０３ｂを形成して多孔膜部材層４０２ｂが作成される。他の多孔膜部材層４０２ｃ〜４０２ｈに対しても同様にインクジェット配線パターン４０３ｃ〜４０３ｈが形成されており、配線基板４０が作成される。

以上のように、本実施の形態４では、上記実施の形態１〜３の効果に加えて、多孔膜部材を溶液処理せずに配置することによって、インクジェット法を用いて簡単に微細な多層配線を形成することが出来る。また、インクジェット法によって形成したインクジェット配線パターンを層間接続用のビアとして用いることも出来る。

尚、多孔膜部材の厚み、空孔の形成方向、及び導電性ナノ粒子ペーストの滴下量等のパラメータを変更することで浸透挙動が制御可能であり、本実施の形態では、例えば、インクジェット配線パターン４０３ｂを形成する導電性ペーストが、下方の多孔膜部材層４０２ａに浸透せず、多孔膜部材層４０２ｂに留まるように各パラメータが設定されている。

又、本実施の形態では、配線部分４０４ａと配線部分４０４ｆの幅は実質上同一であるが、配線部分４０４ｆの幅の方が小さくても良い。

又、本実施の形態では、フィルム基材３と多孔膜部材層４０２ａの間に基材２０１が設けられているが、図１で示したように基材２０１が設けられていなくても良い。

尚、応力があまり発生しない場合には、図２２（ｃ）に示すような線対称でないビアの構造であってもよく、図２２（ｂ）中４０６で示した応力を緩和する構造を設ける必要もない。一方、応力が大きく発生する場合には、応力を分散するために配線幅を狭くする部分（図中４０５，４０６）を増やしても良い。

又、本実施の形態の配線基板４０では、８つの多孔膜部材層４０２ａ〜４０２ｈが設けられているが、数を適宜変更しても良い。

又、本実施の形態の配線基板４０では、ビア４０４を構成する各多孔膜部材層の配線部分４０４ａ〜４０４ｈの幅が、部分的に異なっているが、図２３に示す配線基板４１のように各多孔膜部材層における幅が実質上同じであるビア４１１、４１２が設けられていても良い。

又、本実施の形態の配線基板４０では、基板４０５に多孔膜部材層のみが設けられているが、図１９、及び図２０で説明した複数の基板から構成される多層基板３０１、３０２と同様の多層基板４２１、４２２が更に設けられた構成の配線基板４２であってもよい。図２４は、この配線基板４２の断面構成図である。配線基板４２は、中央に設けられた３つの多孔膜部材層４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃから構成される多層多孔膜基板４２３と、多層多孔膜基板４２３を挟むように設けられた多層基板４２１、４２２と、その多層基板４２１、４２２を挟むように設けられた２つの基板４０５とを備えている。尚、本発明の基材の一例は、多層基板４２１、４２２，基板４０５を構成する基材のいずれかに相当する。

このような構成において多層多孔膜基板４２３に形成されている配線パターンの少なくとも一部は、多層基板４２１と多層基板４２２とを電気的に接続するための層間接続用のビアとして用いられている。尚、図２４の多層多孔膜基板４２３では、３つの多孔膜部材層が隣接して配置されているが、１つの多孔膜部材層のみが配置されていても良い。

（実施の形態５）
次に、本発明にかかる実施の形態５における配線基板について説明する。

尚、本実施の形態５の配線基板は、実施の形態４と異なり、多孔膜部材層に加えて紫外線硬化型樹脂によって形成された層も設けられている点が異なる。そのため、本相違点を中心に説明する。尚、本実施の形態５では、実施の形態４と同一の構成については同一の符号を付している。

図２５は、本実施の形態５の配線基板５０の断面構成図である。本実施の形態５の配線基板５０は、基板４０５の上面に設けられた多層基板５０１を備えている。この多層基板５０１は、実施の形態４の多層多孔膜基板４０１と異なり、多孔膜部材層４０２ｅ、４０２ｇの代わりに紫外線硬化型樹脂層５０２ｅ、５０２ｇが設けられている。又、この紫外線硬化型樹脂層５０２ｅ、５０２ｇには、それぞれインクジェット配線パターン５０３ｅ、５０３ｇが形成されている。

次に、このような紫外線硬化型樹脂層の作成方法について説明する。

はじめに、多孔膜部材層４０２ｄの上面にインクジェット配線パターン５０３ｅの部分を除いて紫外線硬化型樹脂をインクジェット法によって吐出し、紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させる。硬化後、紫外線硬化型樹脂が吐出されていない部分に、インクジェット法を用いて、導電性ナノ粒子ペーストを吐出し、加熱して焼成することによってインクジェット配線パターン５０３ｅが形成され、紫外線硬化型樹脂層５０２ｅが作成される。

続いて、多孔膜部材層４０２ｆが形成され、その上面に紫外線硬化型樹脂層５０２ｇが同様の方法によって作成される。尚、紫外線硬化型樹脂層５０２ｅ、５０２ｇのインクジェット配線パターン５０３ｅ、５０３ｇは、インクジェット法を用いているが、ノズルから吐出した紫外線硬化型樹脂と導電性ナノ粒子ペーストが広がるため、多孔膜部材を用いた場合ほど微細な配線パターンを形成することは出来ない。

このように、多孔膜部材層ほど微細な配線パターンを形成しない層については、紫外線硬化型樹脂層を用いて作成することが出来、多孔膜部材の材料コストを低減することが出来る。また、紫外線硬化型樹脂層はインクジェット法を用いて作成することが出来るので、導電性ナノ粒子ペーストの吐出液に加えて、又は代えて紫外線硬化型樹脂の吐出液を吐出装置にセットするだけでよいため、余分な工程を増加させることなく実施出来る。

尚、図２５の配線基板５０では、紫外線硬化型樹脂層は多孔膜部材層によって挟まれているが、紫外線硬化型樹脂層が連続して形成されていてもよく、紫外線硬化形樹脂層の数及び場所が適宜変更されてもよい。更に、配線基板５０では、多孔膜部材層が複数設けられているが１層のみ設けられていても良い。

又、本実施の形態でも、実施の形態４と同様に、インクジェット配線パターンを形成する導電性ペーストが、下方の多孔膜部材層に浸透しないように、多孔膜部材の厚み、空孔の形成方向、及び導電性ナノ粒子ペーストの滴下量等のパラメータが設定されている。

（実施の形態６）
以下に、本発明にかかる実施の形態６における配線基板について説明する。

本実施の形態６の配線基板は、基本的な構成は実施の形態４の配線基板と同じであるが、多層多孔膜基板４０１を構成する多孔膜部材層に空洞が形成されている点が異なる。この相違点を中心に説明する。尚、本実施の形態６では、実施の形態４と同一の構成については同一の符号を付している。

図２６は、本実施の形態６の配線基板６０の断面構成図である。配線基板６０は、基板４０５の上面に複数のシート状の多孔膜部材から構成された多層多孔膜基板６０１が設けられている。この多層多孔膜基板６０１は、実施の形態４の多層多孔膜基板４０１と比較して空洞６０４、６０５、６０６、６０７が設けられている点が異なっている。

空洞６０４、６０５は、ビア４０４の幅が狭くなっている配線部分４０４ｆに隣接して形成されている。又、空洞６０６は、多孔膜部材層６０２ｅ〜６０２ｆに渡って形成されており、空洞６０７は多孔膜部材層６０２ｆに形成されている。尚、多孔膜部材層６０２ｅ、６０２ｆは、空洞が設けられている以外は、実施の形態４の多孔膜部材層４０２ｅ、４０２ｆと同様の構成である。尚、本発明の「前記空洞は、前記第１の配線パターンの一部に隣接して形成されている」ことの一例は、本実施の形態の空洞６０４、６０５が、配線部分４０４ｆに隣接して形成されていることに相当する。

これら空洞６０４〜６０７の作成方法を図２７（ａ）〜図２７（ｄ）を用いて説明する。

図２７（ａ）に示すように、空洞６０６に相当する部分６０６ｅが削除されたシート状の多孔膜部材を多孔膜部材層４０２ｄの上面に貼り付けて、インクジェット配線パターン４０３ｅを形成し、多孔膜部材層６０２ｅが作成される。

次に、図２７（ｂ）に示すように、空洞６０６、６０７に相当する部分６０６ｆ、６０７ｆが削除されたシート状の多孔膜部材を多孔膜部材層６０２ｅの上面に貼り付けて、インクジェット配線パターン４０３ｆを形成し、多孔膜部材層６０２ｆが作成される。

次に、図２７（ｃ）に示すように、インクジェット配線パターン４０３ｆのビア４０４を構成する配線部分４０４ｆ近傍にのみ、溶液処理が行われる。この溶液処理によって、多孔膜部材の空孔を形成している骨格（又は壁面）が溶解し、多孔膜部材の厚みが薄くなり、空洞６０４、６０５が形成される。

次に、図２７（ｄ）に示すように、多孔膜部材層６０２ｆの上面にシート状の多孔膜部材を貼り付けて、インクジェット配線パターン４０３ｇを形成し、多孔膜部材層４０２ｇが作成される。

以上のように、ビア４０４の幅が広い配線部分４０４ｇの下側には、空洞が形成されているため、リフロー時などによる周囲温度の上下により多孔膜部材層４０２ｇの配線の熱膨張・収縮したとしても、その下側に部材がないので配線のみが膨張・収縮をすることになり、基板全体にかかる応力が緩和されることになる。尚、本発明の「前記空洞は、前記隣接する少なくとも一方の多孔膜部材層の第１の配線パターンの前記一部に隣接している」ことの一例は、図２７において空洞６０４、６０５が、多孔膜部材層４０２ｇの配線部分４０４ｇに隣接していることに相当する。

又、配線部分４０４ｆ、４０４ｇに隣接して空洞６０４、６０５が設けられていることによって、この配線部分の高周波信号の伝達特性が向上するという効果も発揮する。

尚、本実施の形態では、ビアに隣接した空洞６０４、６０５が設けられているが、空洞６０４、６０５が設けられておらず、空洞６０６、６０７のみが形成された構成であってもよい。すなわち、一部の層について領域全部に多孔膜部材を貼り付けず、部分的に貼り付けることによって使用する材料の量を減少し、コストを安く抑えることが出来る。

又、実施の形態４〜６においても、層間を電気的に接続することができれば、層の厚み方向において配線の幅が均一でなくてもよく、図２１に示すように下方が湾曲した形状であってもよい。

本発明の配線基板、及び配線基板の製造方法によれば、インクジェット法によって吐出された液滴の広がりを抑制することが可能な効果を有し、微細な配線を有する配線基板等として有用である。

１、１０、１１、１２、１３、１４、２０、２１、３０、３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、４０、４１、４２、５０、６０ 配線基板
２、２１１、２０１ 基材
３ フィルム基材
４、２１４、２０２ 転写配線パターン
５ ビア
６´、３７ 多孔膜部材
６、１２１、３３１、３３２、３５３、３６３ 多孔膜処理部材
７、３３３、３５４、３６４、４０３ａ、４０３ｂ、４０３ｃ、４０３ｄ、４０３ｅ、４０３ｆ、４０３ｇ、４０３ｈ、５０３ｅ、５０３ｇ インクジェット配線パターン
７ａ、７ａ´、７ｂ 配線部分
８ キャリアシート
１５ ドライフィルムレジスト
１６ マスク
１４１ 屈曲部
２０１、２０２、４２１、４２２ 多層基板
３５２ 配線パターン
３６１ 凹部
４０１、４２３、６０１ 多層多孔膜基板
４０２ａ、４０２ｂ、４０２ｃ、４０２ｄ、４０２ｅ、４０２ｆ、４０２ｇ、４０２ｈ、６０２ｅ、６０２ｆ 多孔膜部材層
４０４、４１１、４１２ ビア
４０４ａ、４０４ｂ、４０４ｃ、４０４ｄ、４０４ｅ、４０４ｆ、４０４ｇ、４０４ｈ
配線部分
４０５ 基板
５０１ 多層基板
５０２ｅ、５０２ｇ 紫外線硬化型樹脂層
６０４、６０５、６０６、６０７ 空洞

Claims (28)

1. 単層又は複数層の配線基板であって、
   導電性ナノ粒子を主たる材料として含み、いずれか１つの層の可溶性の多孔膜部材に形成された第１の配線パターンと、
   前記導電性ナノ粒子を主たる材料として含まない第２の配線パターンとを備えた、配線基板。
2. 前記複数層のうちの１層は、電気絶縁性の基材であり、
   前記複数層のうちの他の１層は、前記他の１層の領域の全部又は一部に前記多孔膜部材を含む多孔膜部材層であり、
   前記第１の配線パターンは前記多孔膜部材層に形成されており、
   前記第２の配線パターンは、前記基材の少なくともいずれか一方の面に形成されている、請求項１記載の配線基板。
3. 前記多孔膜部材層は、前記第２の配線パターンが形成されていない、前記基材の面又は前記複数層のうちの別の他の１層の面に配置されている、請求項２記載の配線基板。
4. 前記多孔膜部材層は、前記第２の配線パターンが形成されている、前記基材の面に配置されている、請求項２記載の配線基板。
5. 前記多孔膜部材層は、前記第２の配線パターンが形成されていない、前記複数層のうちの別の他の１層の面に配置されており、
   前記複数層のうちの別の他の１層は、有機フィルムで形成されたフィルム基材によって形成されており、
   前記多孔膜部材層は、前記フィルム基材の一方の面に配置されており、
   前記基材は、前記フィルム基材の他方の面に配置されており、
   前記第２の配線パターンは、前記フィルム基材と反対側の、前記基材の面に形成されている、請求項３記載の配線基板。
6. 前記複数層のうちの別の他の１層が、前記基材と隣接して、又は前記基材と１つ若しくは複数の層を挟んで設けられた電気絶縁性の基材であり、
   前記複数層のうちの更に別の他の１層が、前記更に別の他の１層の領域の全部又は一部の多孔膜部材を含む多孔膜部材層であり、
   前記更に別の他の１層である多孔膜部材層に形成された第１の配線パターンと、
   前記別の他の１層である基材に形成された第２の配線パターンを更に備え、
   前記２つの多孔膜部材層は、前記２つの基材を挟むように配置されている、請求項４記載の配線基板。
7. 温度変動による反りを抑制するように、前記２つの多孔膜部材層は、熱膨張率が異なる多孔膜部材を含んでいる、請求項６記載の配線基板。
8. 屈曲部を中心にして屈曲され、
   前記多孔膜部材層は、前記屈曲部の近傍を除いて部分的に設けられた前記多孔膜部材を用いて形成されている、請求項２記載の配線基板。
9. 前記第２の配線パターンは、前記第１の配線パターンと同一層に形成されており、
   前記同一層は、前記多孔膜部材によって形成されている、請求項１記載の配線基板。
10. 前記第２の配線パターンは、前記第１の配線パターンと同一層に形成されており、
    前記同一層は、電気絶縁性の基材によって形成され、
    前記第２の配線パターンは、その表面と前記基材の表面が実質上同一面上に位置するように前記基材に設けられ、
    前記第１の配線パターンは、前記基材の表面に設けられた凹部に配置された前記多孔膜部材に形成されている、請求項１記載の配線基板。
11. 前記複数層のうちの別の他の１層が、紫外線硬化型樹脂によって形成されている、請求項２記載の配線基板。
12. 前記第１の配線パターンの全部又は一部は、前記多孔膜部材層を挟む２つの層に形成された配線パターン間を電気的に接続する層間接続用のビアとして用いられる、請求項２記載の配線基板。
13. 前記複数層のうち隣接して配置された所定数の層が、前記多孔膜部材層である、請求項２記載の配線基板。
14. 前記隣接して配置された所定数の多孔膜部材層における第１の配線パターンの少なくとも一部の配線部分は、それらの幅方向の中心が実質上同一直線上に位置するように形成されている、請求項１３記載の配線基板。
15. 各々の前記多孔膜部材層に形成されている前記配線部分の幅が実質上同じである、請求項１４記載の配線基板。
16. 前記所定数の多孔膜部材層のうちの第１の所定の多孔膜部材層から第２の所定の多孔膜部材層に向けて、隣接する前記多孔膜部材層間における前記配線部分の幅は、実質上同じ、又は大きくなるように形成されており、
    前記第２の所定の多孔膜部材層の、前記第１の所定の多孔膜部材層側の反対面に隣接して配置されている第３の所定の多孔膜部材層に形成されている前記配線部分の幅は、前記第１の所定の多孔膜部材層に形成されている前記配線部分の幅以下であり、
    前記第３の所定の多孔膜部材層から、前記第２の所定の多孔膜部材層の反対側に配置されている第４の所定の多孔膜部材層に向けて、隣接する前記多孔膜部材層間における前記配線部分の幅は、実質上同じ、又は大きくなるように形成されている、請求項１４記載の配線基板。
17. 前記所定数の多孔膜部材層のうち、少なくともいずれかの多孔膜部材層に空洞が形成されている、請求項１３記載の配線基板。
18. 前記空洞は、前記第１の配線パターンの一部の配線部分に隣接して形成されている、請求項１７記載の配線基板。
19. 前記隣接して配置された所定数の多孔膜部材層における第１の配線パターンの少なくとも一部の配線部分は、それらの幅方向の中心が実質上同一直線上に位置するように形成されており、
    前記空洞が隣接している前記第１の配線パターンの前記一部の配線部分は、前記幅方向の中心が実質上同一直線上に位置するように形成されている前記第１の配線パターンの一部の配線部分であり、
    前記空洞が隣接している前記配線部分の幅は、前記空洞が形成されている多孔膜部材層に隣接する少なくとも一方の多孔膜部材層に形成されている前記配線部分の幅よりも小さく、
    前記空洞は、前記隣接するすくなくとも一方の多孔膜部材層に形成されている前記配線部分にも隣接している、請求項１８記載の配線基板。
20. 前記第２の配線パターンは、その表面と前記第２の配線パターンが形成されている層の表面が実質上同一面上に位置するように前記層に形成されている、請求項１〜１９のいずれかに記載の配線基板。
21. 前記第２の配線パターンは、その表面が前記第２の配線パターンが形成されている層の表面から突出して形成されている、請求項１〜１９のいずれかに記載の配線基板。
22. 前記多孔膜部材は、ポリアミドイミド、又はポリエーテルイミドを主成分として含んでいる、請求項１〜１９のいずれかに記載の配線基板。
23. 前記導電性ナノ粒子は、金、銀、及び銅からなる群から選択された材料のナノ粒子である、請求項１〜１９のいずれかに記載の配線基板。
24. 前記第１の配線パターンは、少なくとも第１の導電性ナノ粒子層と第２の導電性ナノ粒子層を有し、
    前記第１の導電性ナノ粒子層は、前記多孔膜部材の厚み方向の全部又は一部を占めており、
    前記第２の導電性ナノ粒子層は、前記多孔膜部材の上に位置している、請求項１〜８、１０、及び１１のいずれかに記載の配線基板。
25. 単層又は複数層の配線基板の製造方法であって、
    インクジェット法を用いて、導電性ナノ粒子を主たる材料として含む材料を可溶性の多孔膜部材に吐出して、いずれか１つの層に第１の配線パターンを形成する第１の配線パターン形成工程と、
    前記導電性ナノ粒子を主たる材料として含まない材料を用いて第２の配線パターンを形成する第２の配線パターン形成工程とを備えた、配線基板の製造方法。
26. 前記複数層のうちの１層は、電気絶縁性の基材であり、
    前記第２の配線パターン形成工程は、前記第２の配線パターンを有する転写材を用いて前記基材に前記第２の配線パターンを転写する転写工程であり、
    前記第２の配線パターンの表面は、前記基材の表面と実質上同一面上となる、請求項２５記載の配線基板の製造方法。
27. 前記第１の配線パターンを形成した後に、前記多孔膜部材を所定の溶液で処理し、前記多孔膜部材の厚みを減らす処理工程を備えた、請求項２５又は２６に記載の配線基板の製造方法。
28. 前記多孔膜部材は、ポリアミドイミド、又はポリエーテルイミドを主成分として含んでおり、
    前記所定の溶液とは、Ｎ−メチル−２−ピロリドンである、請求項２７記載の配線基板の製造方法。

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