JP2010034526A5 - - Google Patents

Description

上記目的を達成するために、第１の本発明は、 複数層の配線基板であって、
前記複数層中の第１層である可溶性の多孔膜部材層に、導電性ナノ粒子を含む第１の配線パターンを有し、
前記複数層中の第２層は、電気絶縁性の基材であり、

前記第１の配線パターンは、一部分が前記多孔膜部材層中に存在し、他部分が前記多孔膜部材層から突出し、前記一部分と前記他部分とは外形が連続している配線基板である。

又、第２の本発明は、
前記多孔膜部材層は、前記第１層の全体に形成されている第１の本発明の配線基板である。

又、第３の本発明は、
前記多孔膜部材層に、導電性ナノ粒子を含まない第２の配線パターンが形成され、前記第２の配線パターン上に前記第１の配線パターンが配置されている第１または第２の本発明の配線基板である。

又、第４の本発明は、 前記第２層に導電性ナノ粒子を含まない第２の配線パターンが形成されており、
前記複数層中の第３層は、有機フィルムで形成されたフィルム基材によって形成されており、
前記第１層の前記多孔膜部材層は、前記第２の配線パターンが形成されておらず、前記第３層の、一方面に前記第１層、他方面に前記第２層が配置されており、
前記第２の配線パターンは、前記第３層と反対側の、前記第２層の面に形成されている、第１から第３のいずれかの本発明の配線基板である。

又、第５の本発明は、
前記複数層中に２つの第１層を有した配線基板であって、
温度変動による反りを抑制するように、前記２つの第１層は、熱膨張率が異なる多孔膜部材を含んでいる、第１から第４のいずれかの本発明の配線基板である。

又、第６の本発明は、
前記配線基板は、屈曲部を中心にして屈曲されており、
前記多孔膜部材層は、前記屈曲部の近傍を除いて部分的に前記第１層に設けられた第１、第３から第５のいずれかの本発明の配線基板である。

又、第７の本発明は、
前記複数層のうちの第４層が、紫外線硬化型樹脂によって形成されている、第１から第６のいずれかの本発明の配線基板である。

又、第８の本発明は、
前記第１の配線パターンの全部又は一部は、前記第１層を挟む２つの層に形成された配線パターン間を電気的に接続する層間接続用のビアとして用いられる、第１から第７のいずれかの本発明の配線基板である。

又、第９の本発明は、
前記複数層のうち隣接して配置された所定数の層が、前記第１層である、第１から第８のいずれかの本発明の配線基板である。

又、第１０の本発明は、
前記隣接して配置された前記第１層における第１の配線パターンの少なくとも一部の配線部分は、それらの幅方向の中心が同一直線上に位置するように形成されている、第９の本発明の配線基板である。

又、第１１の本発明は、
複数の前記第１層に形成されている前記配線部分の幅が同じである、第９または第１０の本発明の配線基板である。

又、第１２の本発明は、 複数層の配線基板であって、
前記複数層中の第１層である可溶性の多孔膜部材層に、導電性ナノ粒子を含む第１の配線パターンを有し、
前記複数層中の第２層は、電気絶縁性の基材であり、
前記複数層のうち隣接して配置された所定数の層が、複数の前記第１層であり、
前記複数の第１層における第１の配線パターンの一部の配線部分は、前記複数の第１層間で、幅方向の中心が同一直線上に位置するように形成され、
前記複数の第１層で、第１の所定の第１層から、隣接する第２の所定の第１層に向けて、前記配線部分の幅は、同じ、又は大きくなるように形成されており、
前記第２の所定の第１層の、前記第１の所定の第１層側の反対面に隣接して配置されている第３の所定の第１層に形成されている前記配線部分の幅は、前記第１の所定の第１層に形成されている前記配線部分の幅以下であり、
前記第３の所定の第１層から、前記第２の所定の第１層の反対側に配置されている第４の所定の第１層に向けて、隣接する前記第１層間における前記配線部分の幅は、同じ、又は大きくなるように形成されている配線基板である。

又、第１３の本発明は、
前記複数の第１層のうち、少なくともいずれかの第１層に空洞が形成されている、第１２の本発明の配線基板である。

又、第１４の本発明は、
前記空洞は、前記第１の配線パターンの一部の配線部分に隣接して形成されている、第１３の本発明の配線基板である。

又、第１５の本発明は、
前記隣接して配置された前記複数の第１層における第１の配線パターンの少なくとも一部の配線部分は、それらの幅方向の中心が同一直線上に位置するように形成されており、
前記空洞が隣接している前記第１の配線パターンの前記一部の配線部分は、前記幅方向の中心が同一直線上に位置するように形成されている前記第１の配線パターンの一部の配線部分であり、
前記空洞が隣接している前記配線部分の幅は、前記空洞が形成されている第１層に隣接する少なくとも一方の第１層に形成されている前記配線部分の幅よりも小さく、
前記空洞は、前記隣接する少なくとも一方の第１層に形成されている前記配線部分にも隣接している、第１４の本発明の配線基板である。

又、第１６の本発明は、
前記第２の配線パターンは、その表面と前記第２の配線パターンが形成されている層の表面が同一面上に位置するように前記層に形成されている、第３〜１５のいずれかの本発明の配線基板である。

又、第１７の本発明は、
前記第２の配線パターンは、その表面が前記第２の配線パターンが形成されている層の表面から突出して形成されている、第３〜１６の本発明の配線基板である。

又、第１８の本発明は、
前記第１の配線パターンは、第１の導電性ナノ粒子層と第２の導電性ナノ粒子層を有し、
前記第１の導電性ナノ粒子層は、前記多孔膜部材層の厚み方向の全部又は一部を占めており、
前記第２の導電性ナノ粒子層は、前記多孔膜部材層の上に位置している、第１から１７のいずれかの本発明の配線基板である。

又、第１９の本発明は、
単層又は複数層の配線基板の製造方法であって、
インクジェット法を用いて、導電性ナノ粒子を含む材料を可溶性の多孔膜部材に吐出して、いずれか１つの層に第１の配線パターンを形成する第１の配線パターン形成工程と、
前記導電性ナノ粒子を含まない材料を用いて第２の配線パターンを形成する第２の配線パターン形成工程とを備えた、配線基板の製造方法であり、
前記第１の配線パターンを形成した後に、前記多孔膜部材を所定の溶液で処理し、前記多孔膜部材の厚みを減らす処理工程を備えた配線基板の製造方法である。

又、第２０の本発明は、
前記複数層のうちの１層は、電気絶縁性の基材であり、
前記第２の配線パターン形成工程は、前記第２の配線パターンを有する転写材を用いて前記基材に前記第２の配線パターンを転写する転写工程であり、
前記第２の配線パターンの表面は、前記基材の表面と同一面上となる、第１９の本発明の配線基板の製造方法である。

又、第２１の本発明は、 前記多孔膜部材は、ポリアミドイミド、又はポリエーテルイミドを主成分として含んでおり、
前記所定の溶液とは、Ｎ−メチル−２−ピロリドンである、第１９または２０の本発明の配線基板の製造方法である。

Claims (21)

1. 複数層の配線基板であって、
   前記複数層中の第１層である可溶性の多孔膜部材層に、導電性ナノ粒子を含む第１の配線パターンを有し、
   前記複数層中の第２層は、電気絶縁性の基材であり、
   前記第１の配線パターンは、一部分が前記多孔膜部材層中に存在し、他部分が前記多孔膜部材層から突出し、前記一部分と前記他部分とは外形が連続している配線基板。
2. 前記多孔膜部材層は、前記第１層の全体に形成されている請求項１記載の配線基板。
3. 前記多孔膜部材層に、導電性ナノ粒子を含まない第２の配線パターンが形成され、前記第２の配線パターン上に前記第１の配線パターンが配置されている請求項１または２記載の配線基板。
4. 前記第２層に導電性ナノ粒子を含まない第２の配線パターンが形成されており、
   前記複数層中の第３層は、有機フィルムで形成されたフィルム基材によって形成されており、
   前記第１層の前記多孔膜部材層は、前記第２の配線パターンが形成されておらず、前記第３層の、一方面に前記第１層、他方面に前記第２層が配置されており、
   前記第２の配線パターンは、前記第３層と反対側の、前記第２層の面に形成されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の配線基板。
5. 前記複数層中に２つの第１層を有した配線基板であって、
   温度変動による反りを抑制するように、前記２つの第１層は、熱膨張率が異なる多孔膜部材を含んでいる、請求項１から４のいずれか１項に記載の配線基板。
6. 前記配線基板は、屈曲部を中心にして屈曲されており、
   前記多孔膜部材層は、前記屈曲部の近傍を除いて部分的に前記第１層に設けられた請求項１、３から５のいずれか１項に記載の配線基板。
7. 前記複数層のうちの第４層が、紫外線硬化型樹脂によって形成されている、請求項１から６のいずれか１項に記載の配線基板。
8. 前記第１の配線パターンの全部又は一部は、前記第１層を挟む２つの層に形成された配線パターン間を電気的に接続する層間接続用のビアとして用いられる、請求項１から７のいずれか１項に記載の配線基板。
9. 前記複数層のうち隣接して配置された所定数の層が、前記第１層である、請求項１から８のいずれか１項に記載の配線基板。
10. 前記隣接して配置された前記第１層における第１の配線パターンの少なくとも一部の配線部分は、それらの幅方向の中心が同一直線上に位置するように形成されている、請求項９記載の配線基板。
11. 複数の前記第１層に形成されている前記配線部分の幅が同じである、請求項９または１０に記載の配線基板。
12. 複数層の配線基板であって、
    前記複数層中の第１層である可溶性の多孔膜部材層に、導電性ナノ粒子を含む第１の配線パターンを有し、
    前記複数層中の第２層は、電気絶縁性の基材であり、
    前記複数層のうち隣接して配置された所定数の層が、複数の前記第１層であり、
    前記複数の第１層における第１の配線パターンの一部の配線部分は、前記複数の第１層間で、幅方向の中心が同一直線上に位置するように形成され、
    前記複数の第１層で、第１の所定の第１層から、隣接する第２の所定の第１層に向けて、前記配線部分の幅は、同じ、又は大きくなるように形成されており、
    前記第２の所定の第１層の、前記第１の所定の第１層側の反対面に隣接して配置されている第３の所定の第１層に形成されている前記配線部分の幅は、前記第１の所定の第１層に形成されている前記配線部分の幅以下であり、
    前記第３の所定の第１層から、前記第２の所定の第１層の反対側に配置されている第４の所定の第１層に向けて、隣接する前記第１層間における前記配線部分の幅は、同じ、又は大きくなるように形成されている配線基板。
13. 前記複数の第１層のうち、少なくともいずれかの第１層に空洞が形成されている、請求項１２記載の配線基板。
14. 前記空洞は、前記第１の配線パターンの一部の配線部分に隣接して形成されている、請求項１３記載の配線基板。
15. 前記隣接して配置された前記複数の第１層における第１の配線パターンの少なくとも一部の配線部分は、それらの幅方向の中心が同一直線上に位置するように形成されており、
    前記空洞が隣接している前記第１の配線パターンの前記一部の配線部分は、前記幅方向の中心が同一直線上に位置するように形成されている前記第１の配線パターンの一部の配線部分であり、
    前記空洞が隣接している前記配線部分の幅は、前記空洞が形成されている第１層に隣接する少なくとも一方の第１層に形成されている前記配線部分の幅よりも小さく、
    前記空洞は、前記隣接する少なくとも一方の第１層に形成されている前記配線部分にも隣接している、請求項１４記載の配線基板。
16. 前記第２の配線パターンは、その表面と前記第２の配線パターンが形成されている層の表面が同一面上に位置するように前記層に形成されている、請求項３〜１５のいずれかに記載の配線基板。
17. 前記第２の配線パターンは、その表面が前記第２の配線パターンが形成されている層の表面から突出して形成されている、請求項３〜１６のいずれかに記載の配線基板。
18. 前記第１の配線パターンは、第１の導電性ナノ粒子層と第２の導電性ナノ粒子層を有し、
    前記第１の導電性ナノ粒子層は、前記多孔膜部材層の厚み方向の全部又は一部を占めており、
    前記第２の導電性ナノ粒子層は、前記多孔膜部材層の上に位置している、請求項１から１７のいずれかに記載の配線基板。
19. 単層又は複数層の配線基板の製造方法であって、
    インクジェット法を用いて、導電性ナノ粒子を含む材料を可溶性の多孔膜部材に吐出して、いずれか１つの層に第１の配線パターンを形成する第１の配線パターン形成工程と、
    前記導電性ナノ粒子を含まない材料を用いて第２の配線パターンを形成する第２の配線パターン形成工程とを備えた、配線基板の製造方法であり、
    前記第１の配線パターンを形成した後に、前記多孔膜部材を所定の溶液で処理し、前記多孔膜部材の厚みを減らす処理工程を備えた配線基板の製造方法。
20. 前記複数層のうちの１層は、電気絶縁性の基材であり、
    前記第２の配線パターン形成工程は、前記第２の配線パターンを有する転写材を用いて前記基材に前記第２の配線パターンを転写する転写工程であり、
    前記第２の配線パターンの表面は、前記基材の表面と同一面上となる、請求項１９記載の配線基板の製造方法。
21. 前記多孔膜部材は、ポリアミドイミド、又はポリエーテルイミドを主成分として含んでおり、
    前記所定の溶液とは、Ｎ−メチル−２−ピロリドンである、請求項１９または２０に記載の配線基板の製造方法。