JP2009147263A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. コア基板に積層して配線層が形成された配線基板において、
   前記コア基板の内部に、該コア基板を厚さ方向に貫通する補強導体部が、導体からなる平板体を平面配置で交差させて設けられていることを特徴とする配線基板。
2. 前記補強導体部は、前記コア基板を厚さ方向に横切る高さに設けられていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
3. 前記補強導体部は、縦桟と横桟を交差させた、平面形状が格子状に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の配線基板。
4. 前記コア基板には、両面に形成された配線層間を電気的に接続する導通スルーホールが設けられていることを特徴とする請求項１、２または３記載の配線基板。
5. 絶縁層を介して配線パターンが積層して形成された配線基板において、
   前記絶縁層に、該絶縁層を厚さ方向に貫通する補強導体部が、導体からなる平板体を平面配置で交差させて設けられていることを特徴とする配線基板。
6. 前記補強導体部が、配線基板の複数の絶縁層に設けられていることを特徴とする請求項５記載の配線基板。
7. 請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
   前記コア基板となる樹脂基板に、前記補強導体部の平面形状に一致する配置に貫通溝を形成する工程と、
   該貫通溝が形成された樹脂基板にめっきを施し、前記貫通溝内に金属を充填して補強導体部を形成する工程と、
   該補強導体部が形成されたコア基板に積層して配線層を形成する工程と
   を備えていることを特徴とする配線基板の製造方法。
8. 表面にシードレイヤが設けられたベース基板上に、ビルドアップ法により配線層を積層して形成した後、前記シードレイヤをエッチングのストッパ層として前記ベース基板をエッチングにより溶解除去することにより、コアレスの配線基板を形成する配線基板の製造方法において、
   前記配線層を層間で電気的に絶縁する絶縁層を形成する工程と、
   レーザ加工により、該絶縁層に、絶縁層を厚さ方向に貫通し、かつ交差する平面配置に溝部を形成する工程と、
   前記溝部にめっきを充填するめっき工程と
   を備えていることを特徴とする配線基板の製造方法。