JP2009267310A5

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Info

Publication number: JP2009267310A5
Application number: JP2008118519A
Authority: JP
Filing date: 2008-04-30
Publication date: 2011-03-10
Anticipated expiration: 2028-04-30

Claims

平板状に形成された上部電極および下部電極と、
前記上部電極と下部電極とによって挟まれて配置された誘電体層と、
前記上部電極および下部電極の外面を被覆する絶縁樹脂からなる被覆部とを備えることを特徴とするキャパシタ部品。
前記上部電極と下部電極の少なくとも一方に、
基板にキャパシタ部品を内蔵する際に、配線パターンに接続して形成されるビアよりも大径に形成された開口穴が、少なくとも一つ設けられていることを特徴とする請求項１記載のキャパシタ部品。
前記上部電極と下部電極の双方に、前記ビアよりも大径に形成された開口穴と、前記ビアよりも小径に形成された開口穴が設けられ、
前記上部電極と下部電極に形成された小径の開口穴が、前記下部電極と上部電極にそれぞれ形成された大径の開口穴の平面領域内に位置するように設けられていることを特徴とする請求項２記載のキャパシタ部品。
前記開口穴は、平面形状が円形に形成され、小径の開口穴と大径の開口穴が同芯に配置されていることを特徴とする請求項３記載のキャパシタ部品。
金属からなる支持層の表面に誘電層が積層され、誘電層に金属層が積層されて形成されたキャパシタシートを使用するキャパシタ部品の製造方法であって、
前記金属層と前記支持層を所定パターンにエッチングし、それぞれ上部電極と下部電極として形成する工程と、
前記上部電極と下部電極が形成されたキャパシタシートの面を、絶縁樹脂により被覆する工程と、
前記絶縁樹脂による被覆部が形成されたキャパシタシートを個片のキャパシタ部品に切断する工程とを備えることを特徴とするキャパシタ部品の製造方法。
平板状に形成された上部電極および下部電極と、前記上部電極と下部電極とによって挟まれて配置された誘電体層と、前記上部電極および下部電極の外面を被覆する絶縁樹脂からなる被覆部とを備えるキャパシタ部品を有しており、
前記キャパシタ部品の被覆部の外面が粗面に形成されており、
前記キャパシタ部品が層間絶縁層に埋設されて、前記被覆部の外面と前記層間絶縁層が密着しており、
ビアを介して前記上部電極および下部電極と配線パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする半導体パッケージ。
前記キャパシタ部品は、前記上部電極と下部電極の双方に、前記ビアよりも大径に形成された開口穴と、前記ビアよりも小径に形成された開口穴が設けられるとともに、前記上部電極と下部電極に形成された小径の開口穴が、前記下部電極と上部電極にそれぞれ形成された大径の開口穴の平面領域内に位置するように設けられ、
前記ビアは、前記上部電極と下部電極にそれぞれ形成された小径の開口穴に位置合わせして、前記層間絶縁層と前記キャパシタ部品を厚さ方向に貫通して設けられ、
前記ビアの一方は、前記上部電極と電気的に接続され、他方は、前記下部電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項６記載の半導体パッケージ。
前記キャパシタ部品は、前記上部電極と下部電極の少なくとも一方に、前記ビアよりも大径に形成された開口穴が、少なくとも一つ設けられ、
前記ビアの一方は、前記上部電極と下部電極の一方に接続され、他方は、前記開口穴位置に位置合わせして前記上部電極と下部電極の他方に接続されていることを特徴とする請求項６記載の半導体パッケージ。
平板状に形成された上部電極および下部電極と、前記上部電極と下部電極とによって挟まれて配置された誘電体層と、前記上部電極および下部電極の外面を被覆する絶縁樹脂からなる被覆部とを備えるキャパシタ構造をコア基板に備え、
基板の表面に形成された配線パターンと、前記上部電極および下部電極とが、ビアを介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体パッケージ。
前記キャパシタ構造は、前記上部電極と下部電極の双方に、前記ビアよりも大径に形成された開口穴と、前記ビアよりも小径に形成された開口穴が設けられるとともに、前記上部電極と下部電極に形成された小径の開口穴が、前記下部電極と上部電極にそれぞれ形成された大径の開口穴の平面領域内に位置するように設けられ、
前記ビアは、前記上部電極と下部電極にそれぞれ形成された小径の開口穴に位置合わせして、前記コア基板を厚さ方向に貫通して設けられ、前記ビアの一方は、前記上部電極と電気的に接続され、他方は、前記下部電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項９記載の半導体パッケージ。
前記キャパシタ構造は、前記上部電極と下部電極の少なくとも一方に、前記ビアよりも大径に形成された開口穴が、少なくとも一つ設けられ、
前記ビアの一方は、前記上部電極と下部電極の一方に接続され、他方は、前記開口穴位置に位置合わせして前記上部電極と下部電極の他方に接続されていることを特徴とする請求項９記載の半導体パッケージ。