JP2010287874A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 対向する２つの表面を有する離型膜と、前記離型膜の表面にそれぞれ形成され、前記離型膜を被覆する第１の補助誘電体層と、前記第１の補助誘電体層にそれぞれ形成された金属層とからなり、それらの前記金属層の上に有効領域が定められた基材を用意する工程と、
   前記金属層に内部回路層を形成する工程と、
   前記の各第１の補助誘電体層及び前記内部回路層の上にビルドアップ構造を形成し、前記の各ビルドアップ構造の最外層の表面に複数の第１の電気接触パッドを有するようにすることで、前記離型膜の２つの表面上に基礎基板を形成する工程と、
   前記有効領域以外の部分を除去する工程と、
   前記離型膜を除去する工程と、
   前記第１の補助誘電体層の上に複数の誘電体層開口を形成することで、前記基礎基板を基板本体として形成し、前記内部回路層の一部が前記の各誘電体層開口に対応して露出されるようにすることで第２の電気接触パッドを構成する工程と、
   を備えていることを特徴とするパッケージ基板の製造方法。
2. 前記基材の製造方法が、
   前記離型膜を用意する工程と、
   前記離型膜の対向する２つの表面上に前記第１の補助誘電体層及び前記金属層を順次に設け、前記第１の補助誘電体層の面積を前記離型膜の面積よりも大きくし、前記金属層の面積を前記第１の補助誘電体層の面積よりも大きくするようにする工程と、
   前記の各金属層、前記第１の補助誘電体層、及び前記離型膜を圧合する工程と、
   を備えていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ基板の製造方法。
3. 対向する２つの表面を有する離型膜と、前記離型膜の表面にそれぞれ形成され、前記離型膜を被覆する第１の補助誘電体層と、前記第１の補助誘電体層にそれぞれ形成されたコア板とからなり、前記の各コア板が対向する第１及び第２の表面を有し、前記第１及び第２の表面上に内層回路を有し、前記の各コア板の前記第２の表面が前記第１の補助誘電体層の上に結合され、前記の各コア板の前記第１の表面上に有効領域が定められた基材を用意する工程と、
   前記の各コア板の第１の表面上にビルドアップ構造が形成されることで、前記離型膜の２つの表面上に基礎基板が形成され、前記の各ビルドアップ構造の最外層の表面が複数の第１の電気接触パッドを有するようにする工程と、
   前記の各有効領域以外の部分を除去する工程と、
   前記離型膜を除去する工程と、
   前記第１の補助誘電体層の上に複数の誘電体層開口を形成することで、前記基礎基板を基板本体として形成し、前記コア板の前記第２の表面上の前記内層回路が前記の各誘電体層開口に対応して露出されるようにすることで第２の電気接触パッドを構成する工程と、
   を備えていることを特徴とするパッケージ基板の製造方法。
4. 前記基材の製造方法が、
   前記離型膜を用意する工程と、
   前記離型膜の対向する２つの表面上に前記第１の補助誘電体層及び前記コア板を順次に設け、前記第１の補助誘電体層の面積を前記離型膜の面積よりも大きくし、前記の各コア板の面積を前記第１の補助誘電体層の面積よりも大きくすることにより、前記の各コア板が前記第１の補助誘電体層を完全に被覆するようにする工程と、
   前記の各コア板、前記第１の補助誘電体層、及び前記離型膜を圧合する工程と、
   を備えていることを特徴とする請求項３に記載のパッケージ基板の製造方法。
5. 前記第１及び第２の表面上の前記内層回路に電気的に接続されるように前記コア板の中に導電貫通孔をさらに有していることを特徴とする請求項３に記載のパッケージ基板の製造方法。
6. 前記基材が前記コア板の前記第１の表面上に設けられた第２の補助誘電体層及び前記第２の補助誘電体層の上に設けられた金属層をさらに有していることを特徴とする請求項３に記載のパッケージ基板の製造方法。
7. 前記基材の製造方法が、
   前記離型膜を用意する工程と、
   前記離型膜の対向する２つの表面上に前記第１の補助誘電体層、前記コア板、前記第２の補助誘電体層及び前記金属層を順次に設け、前記第１の補助誘電体層の面積を前記離型膜の面積よりも大きくし、前記の各コア板の面積を前記第１の補助誘電体層の面積よりも大きくし、前記金属層の面積を前記第２の補助誘電体層及び前記コア板の面積よりも大きくすることにより、前記金属層が前記第２の補助誘電体層及び前記コア板を完全に被覆するようにする工程と、
   前記の各コア板、前記金属層、前記第１の補助誘電体層、前記第２の補助誘電体層、及び前記離型膜を圧合する工程と、
   を備えていることを特徴とする請求項６に記載のパッケージ基板の製造方法。
8. 前記金属層に内部回路層が形成されることにより、前記ビルドアップ構造が前記第２の補助誘電体層及び前記内部回路層の上に設けられ、前記内部回路層が前記第２の補助誘電体層における内部導電ビアを有し、前記内層回路に電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載のパッケージ基板の製造方法。