JP2010170647A5 - - Google Patents

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ここで、上述したように、絶縁層の同一表面上に一対の配線を有するサスペンション用基板の場合、例えば、差動インピーダンスを低減させるためには、配線の線幅を非常に広く（例えば数百μｍ）するか、絶縁層の厚さをさらに薄く（例えば５μｍ以下）する必要がある。しかしながら、配線の線幅を広くすることは高密度化の観点から好ましくなく、絶縁層の厚さを薄くすることはピンホールの発生を増加させるという問題がある。なお、特許文献２の請求項１には、配線層が２層以上重なっている磁気ヘッドサスペンションが開示されている。また、特許文献３の請求項１には、絶縁層を介して第１導体パターン上に積層された第２導体パターンを有するヘッドアセンブリが開示されている。
［特許文献１］特開２００５−１１３８７号公報
［特許文献２］特開平１０−３６３２号公報
［特許文献３］特開平９−２２５７０号公報
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