JP2011134957A5 - - Google Patents
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Description
上記の従来技術の課題を解決するため、本発明によれば、内層の配線層に対してその両面に対向する方向からビアが形成され、前記配線層においてそれぞれ当該ビアと接続される箇所に画定されるランドが、その側面がテーパ状となるように形成された構造を有する多層配線基板であって、前記ランドは、小径側の面にビアが接続される第１のランドと、大径側の面にのみビアが接続される第２のランドからなり、前記第１のランドと前記第２のランドとは同層に形成されており、前記第２のランドの大径側の面の面積が、前記第１のランドの小径側の面の面積と同じになることを特徴とする多層配線基板が提供される。
Claims (5)
- 内層の配線層に対してその両面に対向する方向からビアが形成され、前記配線層においてそれぞれ当該ビアと接続される箇所に画定されるランドが、その側面がテーパ状となるように形成された構造を有する多層配線基板であって、
前記ランドは、小径側の面にビアが接続される第１のランドと、大径側の面にのみビアが接続される第２のランドからなり、前記第１のランドと前記第２のランドとは同層に形成されており、前記第２のランドの大径側の面の面積が、前記第１のランドの小径側の面の面積と同じになることを特徴とする多層配線基板。 - 内層の配線層に対してその両面に対向する方向からビアが形成され、前記配線層においてそれぞれ当該ビアと接続される箇所に画定されるランドが、その側面がテーパ状となるように形成された構造を有する多層配線基板であって、
前記ランドは、小径側の面にビアが接続される第１のランドと、大径側の面にのみビアが接続される第２のランドからなり、前記第１のランドと前記第２のランドとは同層に形成されており、前記第１のランドの大径側の面の面積の方が、前記第２のランドの大径側の面の面積よりも広いことを特徴とする多層配線基板。 - 前記内層の配線層を挟んで上下に設けられる各絶縁層は、その材料としてプリプレグが使用されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層配線基板。
- 前記内層の配線層は、前記各絶縁層に設けられる配線に比べて厚く形成されていることを特徴とする請求項３に記載の多層配線基板。
- 前記多層配線基板は、前記ランドの小径側に形成された一面側と、前記ランドの大径側に形成された他面側を有しており、半導体素子搭載面が前記他面側に設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多層配線基板。
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