JP2016219553A5 - - Google Patents

Description

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、外部インターフェースが搭載されたフレームグラウンド部と、信号配線によって外部インターフェースと接続された回路部品が搭載された主回路部とを構成する、最表層の配線層と内層の配線層とを備えた多層基板を有する。主回路部とフレームグラウンド部との間に、シグナルグラウンド部が介在しており、主回路部と、シグナルグラウンド部と、フレームグラウンド部は、少なくとも１か所で、被接続部とは形状または材質の異なる接続部材からなる接続部を介して、接続される。

Claims (15)

1. 外部インターフェースが搭載されたフレームグラウンド部と、
   信号配線によって前記外部インターフェースと接続された回路部品が搭載された主回路部と、を構成する、最表層の配線層と内層の配線層とを備えた多層基板であって、
   前記主回路部と前記フレームグラウンド部との間に、シグナルグラウンド部が介在しており、
   前記主回路部と、前記シグナルグラウンド部と、前記フレームグラウンド部は、少なくとも１か所で、被接続部とは形状または材質の異なる接続部材からなる接続部を介して、接続されたことを特徴とする回路基板。
2. 前記主回路部と、前記シグナルグラウンド部と、前記フレームグラウンド部とは、前記最表層の配線層で形成されたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記シグナルグラウンド部は、前記最表層同士をつなぐ貫通孔で接続されており、前記内層の少なくとも１層がシグナルグラウンド内層を構成したことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
4. 前記シグナルグラウンド部は、前記最表層同士をつなぐ貫通孔で接続され、前記内層のすべての導体層において、前記回路基板の厚さ方向に配列されたシグナルグラウンド内層を構成したことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
5. 前記シグナルグラウンド部は、前記内層に形成され、前記最表層の前記主回路部と対向する領域を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
6. 前記主回路部と前記シグナルグラウンド部とは、第１のスリットを介して分離されており、前記接続部は、前記第１のスリットをまたぐように配された第１の接続部であることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の回路基板。
7. 前記シグナルグラウンド部と前記フレームグラウンド部とは、第２のスリットを介して分離されており、前記接続部は、前記第２のスリットをまたぐように配された第２の接続部であることを特徴とする請求項６に記載の回路基板。
8. 前記第１のスリットおよび前記第２のスリットは、互いに平行であることを特徴とする請求項７に記載の回路基板。
9. 前記シグナルグラウンド部は、前記回路基板上で、四方から前記主回路部を囲むことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の回路基板。
10. 前記シグナルグラウンド部は、第３のスリットを介して分離されており、前記第３のスリットをまたぐキャパシタが配置されたことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の回路基板。
11. 前記シグナルグラウンド部は、長手方向に沿った第４のスリットを介して、分離されており、前記第４のスリットをまたぐ、少なくとも一つの接続部材を有することを特徴とする請求項７に記載の回路基板。
12. 前記第１のスリット、前記第２のスリットおよび前記第４のスリットが互いに平行であることを特徴とする請求項１１に記載の回路基板。
13. 前記シグナルグラウンド部が、貫通孔を介してシグナルグラウンド内層に接続されており、
    前記シグナルグラウンド内層領域間に内層スリットを有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
14. 前記シグナルグラウンド部と前記フレームグラウンド部とは、第２のスリットを介して分離されており、前記接続部は、前記第２のスリットをまたぐように配された第２の接続部であることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の回路基板。
15. 前記シグナルグラウンド部は、長手方向に沿った第４のスリットを介して、分離されており、前記第４のスリットをまたぐ、少なくとも一つの接続部材を有することを特徴とする請求項１から６，８から１０のいずれか１項に記載の回路基板。