JP6999447B2 - 内視鏡システム、及びプロセッサ - Google Patents

Description

本発明は、内視鏡システム、及び内視鏡システムに用いられるプロセッサに関する。

内視鏡システムでは、内視鏡本体にはＣＭＯＳセンサやＣＣＤなどの撮像素子が搭載され、内視鏡本体に接続されるプロセッサにもＩＣチップや電源回路など様々な電子回路が搭載され、様々な電圧や信号が入力され出力される。このため、内視鏡システムにおいては、安全性の確保のための絶縁対策が施されるとともに、画質劣化や誤動作などを抑止するためのＥＭＣ（Electromagnetic Capability）対策が採られている（例えば、特許文献１参照）。

内視鏡関連製品に関するＥＭＣの新規格が発行され、それに伴い、従来規格よりも過大な静電気ノイズが静電気放電試験において内視鏡システムに印加されることとなった。従来の内視鏡システムの回路構成では、静電気ノイズに基づく電流が流れる経路上にＩＣチップ等の電子回路が存在するため、過大な静電気ノイズが発生すると、試験中の各種回路の誤動作や動作停止が生じ、更には電子回路の故障が発生する虞がある。

特開２０１７－１５８９４８号公報

本発明は、過大な静電気ノイズが発生した場合でも各種回路の誤動作、動作停止、故障などを防止することができる内視鏡システム、及びプロセッサを提供することを目的とするものである。

上記の課題を解決するため、本発明に係る内視鏡システムは、撮像部を有する内視鏡と、前記撮像部からの信号に所定の信号処理を行うプロセッサとを備えた内視鏡システムである。前記プロセッサは、前記内視鏡からの信号を受信するよう構成される第１回路と、前記第１回路から信号を受信するように構成される第２回路と、前記第１回路と前記第２回路との間に接続されるアイソレータを備える。前記第１回路は、前記内視鏡からの信号を入力するための信号入力端子と、電力を供給される電源端子と、前記信号入力端子から前記信号を入力されて所定の信号処理を実行するＩＣチップと、前記第１回路と前記第２回路との間に接続されるコンデンサとを備える。前記信号入力端子と前記コンデンサとの間の距離、及び前記信号入力端子と前記電源端子との間の距離は、前記信号入力端子と前記ＩＣチップとの間の距離よりも短く設定されている。

また、本発明に係るプロセッサは、内視鏡からの信号を受信するよう構成される第１回路と、前記第１回路から信号を受信するように構成される第２回路と、前記第１回路と前記第２回路との間に接続されるアイソレータと、を備える。前記第１回路は、前記内視鏡からの信号を入力するための信号入力端子と、電力を供給される電源端子と、前記信号入力端子から前記信号を入力されて所定の信号処理を実行するＩＣチップと、前記第１回路と前記第２回路との間に接続されるコンデンサとを備え、前記信号入力端子と前記コンデンサとの間の距離、及び前記信号入力端子と前記電源端子との間の距離は、前記信号入力端子と前記ＩＣチップとの間の距離よりも短く設定されている。

前記第２回路は、前記内視鏡から見て前記第１回路よりも遠い位置にある第１領域と、前記内視鏡から見て前記第１回路よりも近い位置にある第２領域とを有し、前記コンデンサは、前記第２領域にある前記第２回路と、前記第２領域に近接する前記第１回路との間に接続されることができる。

本発明に係る内視鏡システム又はプロセッサにおいて、前記第１回路は、前記第１回路に与えられる各種電圧又は信号の基準電圧を供給される第１接地回路を備え、前記第２回路は、前記第２回路に与えられる各種電圧又は信号の基準電圧を供給される第２接地回路を備えることができる。この場合、前記第２接地回路は、前記第１領域及び前記第２領域に位置し、前記第２領域に位置する前記第２接地回路は、前記第１接地回路と前記コンデンサにより接続され得る。

また、前記第１接地回路及び前記第２接地回路は、第１スリットにより分断することができる。この場合、前記電源端子及び前記信号入力端子は、前記第１スリットに沿って配置され得る。
また、前記第１回路は、前記電源端子及び前記信号入力端子を、前記ＩＣチップと分断する第２スリットを更に備えることができる。前記第２スリットの幅は、前記第１スリットの幅よりも小さくすることができる。

また、前記第２領域にある第２回路と第１回路との間において、前記コンデンサと平行に接続される抵抗素子を更に備えることができる。

本発明の内視鏡システム及びプロセッサによれば、過大な静電気ノイズが発生した場合でも各種回路の誤動作、動作停止、故障などを防止することができる。

本発明の第１の実施の形態に係る内視鏡システム１の構成を示すブロック図である。 第１の実施の形態に係るプロセッサ側信号処理回路２０１のレイアウトを説明する概略図である。 従来の信号処理回路のレイアウトを説明する概略図である。 第２の実施の形態に係るプロセッサ側信号処理回路２０１のレイアウトを説明する概略図である。 第３の実施の形態に係るプロセッサ側信号処理回路２０１のレイアウトを説明する概略図である。

以下、添付図面を参照して本実施形態について説明する。添付図面では、機能的に同じ要素は同じ番号で表示される場合もある。なお、添付図面は本開示の原理に則った実施形態と実装例を示しているが、これらは本開示の理解のためのものであり、決して本開示を限定的に解釈するために用いられるものではない。本明細書の記述は典型的な例示に過ぎず、本開示の特許請求の範囲又は適用例を如何なる意味においても限定するものではない。

本実施形態では、当業者が本開示を実施するのに十分詳細にその説明がなされているが、他の実装・形態も可能で、本開示の技術的思想の範囲と精神を逸脱することなく構成・構造の変更や多様な要素の置き換えが可能であることを理解する必要がある。従って、以降の記述をこれに限定して解釈してはならない。

[第１の実施の形態]
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る内視鏡システム１の構成を示すブロック図である。図１に示されるように、内視鏡システム１は、内視鏡１００、プロセッサ２００、モニタ３００及び入力部４００を備えている。

内視鏡１００は、光ファイバ１０１と、導光レンズ１０２と、対物レンズ１０３と、撮像素子１０４と、スコープ信号処理回路１０５とを備えている。光ファイバ１０１は、プロセッサ２００内の光源ユニット２０２からの光を伝送するための光伝送路であり、内視鏡１００の長手方向に沿って延びている。導光レンズ１０２は、光ファイバ１０１の光出射面から出射された光を集光させて外部に射出させるレンズである。

対物レンズ１０３は、被写体からの光を集光させて撮像素子１０４に結像させるためのレンズである。撮像素子１０４は、例えばＣＭＯＳイメージセンサ、又はＣＣＤであり、光信号を電気信号に変換する。スコープ信号処理回路１０５は、撮像素子１０４で得られた電気信号に所定の信号処理を行う。一例として、スコープ信号処理回路１０５は、撮像素子１０４から入力される画素信号に対して増幅処理等の信号処理を施して出力する回路とすることができる。

なお、内視鏡１００は、周知の通り、患者の体内に挿入される可撓管、オペレータにより操作される操作部、操作部とプロセッサ２００との間に接続されるユニバーサルケーブル、ユニバーサルケーブルとプロセッサとを接続するコネクタなどを有しているが、図１ではこれらの構造の詳細は省略している。また、内視鏡１００は、水や空気を供給するための送水・送水チャネル（図示せず）を備えていてもよい。

プロセッサ２００は、プロセッサ側信号処理回路２０１と、光源ユニット２０２とを有する。
プロセッサ側信号処理回路２０１は、内視鏡１００のスコープ信号処理回路１０５から入力された信号を処理してモニタ３００において表示させる画像に対応する画像信号を生成する回路である。プロセッサ側信号処理回路２０１は、患者回路２０３（第１回路）と、二次回路２０４（第２回路）と、フォトカプラ２０５とを備える。

患者回路２０３は、内視鏡１００内のスコープ信号処理回路１０５と電気的に接続されてスコープ信号処理回路１０５から信号を受信するように構成され、スコープ信号処理回路１０５とは電気的に絶縁されていない回路であり、スコープ信号処理回路１０５から直接電気信号の入力を受ける。患者回路２０３は、各種信号（クロック信号、データ、各種命令など）を入力するための信号入力端子２１１と、電力を供給するための電源端子２１２と、ＩＣチップ２１３と、Ｙコンデンサ２１４とを備えている。

ＩＣチップ２１３は、スコープ信号処理回路１０５で処理され出力された電気信号を処理する信号処理回路であり、電源端子２１２や信号入力端子２１１と接続されている。例えば、ＩＣチップ２１３は、スコープ信号処理回路１０５より１フレーム周期で入力される画素信号に対してデモザイク処理、マトリックス演算、Ｙ／Ｃ分離等の所定の信号処理を施して画像信号を生成する。画像信号は、フォトカプラ２０５を介して二次回路２０４に入力される。この図１の例では、患者回路２０３に１つのＩＣチップ２１３が搭載されているが、このＩＣチップ２１３は、単一のチップに限らず、複数のチップの集合であってもよい。

二次回路２０４は、患者回路２０３とはフォトカプラ２０５を介して接続されており、患者回路２０３や内視鏡１００とは電気的に（直流電流に対して）絶縁されている回路である。フォトカプラ２０５は、アイソレータの一例であり、患者回路２０３の電気信号を光信号に変換して、二次回路２０４に向けて出力する。このフォトカプラ２０５の存在により、二次回路２０４は、患者回路２０３及び内視鏡１００を介して患者の人体に電気的な影響を与えることが防止される。二次回路２０４は、図示しない光電検出器を備えており、フォトカプラ２０５が出力した光信号を再び電気信号に変換する。この例では、アイソレータとしてフォトカプラ２０５を採用しているが、フォトカプラに代えて、他のアイソレータ、例えばパルストランスを用いたアイソレータ、ＧＭＲ（Giant Magneto Resistance）アイソレータ等が使用され得る。

二次回路２０４は、詳細は省略するが、光電検出器に加え、内視鏡システム１の全体の制御を司るプロセッサ、メモリ、後段信号処理回路等（図示せず）を備え、患者回路２０３からの入力信号に対し更なる処理を行って撮像された画像をモニタ３００に出力するための各種制御を行うための回路である。

患者回路２０３は、導体からなる患者基板ＳＢ１（第１接地回路）を備え、この患者基板ＳＢ１上に絶縁材を介して上述した各種端子や素子を搭載して構成されている。具体的に患者基板ＳＢ１は、積層方向に層間絶縁膜を挟んで積層された複数の導電層を備えており、これら導電層が接地基板や信号配線又は電源配線として機能するものである。また、二次回路２０４は、導体からなる二次基板ＳＢ２（第２接地回路）を備え、この二次基板ＳＢ２上に絶縁材を介して各種端子や素子を搭載して構成されている。具体的に二次基板ＳＢ２は、患者基板ＳＢ１と同様に、積層方向に層間絶縁膜を挟んで積層された複数の導電層を備えており、これら導電層が接地基板や信号配線又は電源配線として機能するものである。患者基板ＳＢ１及び二次基板ＳＢ２は、それぞれ接地電位（基準電位）を与えられる。この基準電位は、患者回路２０３及び二次回路２０４に与えられる各種電圧又は信号の基準電圧となる。

二次基板ＳＢ２は、内視鏡１００から見て患者回路２０３よりも遠い領域ＡＲ１も備えている一方で、内視鏡１００から見て患者回路２０３よりも近い位置にある第２領域ＡＲ２をも有している。図１の例では、二次基板ＳＢ２は、患者基板ＳＢ１を領域的に包含するように形成されているが、二次基板ＳＢ２はこれに限定されるものではなく、少なくとも第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２の両方に二次基板ＳＢ２が存在していれば足りる。

患者基板ＳＢ１と二次基板ＳＢ２とは、独立した基板であるが、両者の間にはいわゆるＹコンデンサ（Ｙコン）２１４が接続されている。Ｙコンデンサ２１４は、２つの基板ＳＢ１及びＳＢ２の間に接続されることにより、基板ＳＢ１とＳＢ２の間のインピーダンスを低下させるとともに、患者回路２０３や二次回路２０４で発生する電圧に基づく漏れ電流が患者に流れることを防止し、高周波信号が外部に放射することを防止する役割を有する。第１の実施の形態では、Ｙコンデンサ２１４は、第２領域ＡＲ２にある二次基板ＳＢ２と、この第２領域ＡＲ２にある二次基板ＳＢ２とスリットＳＴ１を挟んで対向する患者基板ＳＢ１との間に接続されている。

光源ユニット２０２は、ドライバ２０６、ＬＥＤ２０７、及び集光レンズ２０８を備えている。ＬＥＤ２０７は、ドライバ２０６により駆動されて照射光Ｌを射出する。ＬＥＤ２０７より射出された照射光Ｌは、集光レンズ２０８により光ファイバ１０１の入射端面に集光される。

次に、図２を参照して、第１の実施の形態に係るプロセッサ側信号処理回路２０１のレイアウトを説明する。
前述の通り、二次回路２０４の二次基板ＳＢ２は、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２との２つの領域に設けられており、第２領域ＡＲ２の二次基板ＳＢ２と患者基板ＳＢ１とはスリットＳＴ１により分断されている。

そして、スリットＳＴ１に沿って、複数の信号入力端子２１１、及び電源端子２１２が配列されている。高電圧の静電気ノイズが発生した場合に、複数の信号入力端子２１１の配列方向に沿って静電気ノイズに基づく電流ＩＳを流すことができるよう、複数の信号入力端子２１１の大きさ及び配列ピッチが決定され得る。電源端子２１２は、ＩＣチップ２１３に比べ、複数の信号入力端子２１１に対し近接した位置に配置されている。また、Ｙコンデンサ２１４も、ＩＣチップ２１３との比較において、複数の信号入力端子２１１に対し近接した位置に配置される。

一方、ＩＣチップ２１３は、Ｙコンデンサ２１４及び電源端子２１２と比べ、信号入力端子２１１から離間した位置に配置される。Ｙコンデンサ２１４と信号入力端子２１１との間の距離ｄ１、及び電源端子２１２と信号入力端子２１１との間の距離ｄ２は、信号入力端子２１１とＩＣチップ２１３との間の距離ｄ３よりも短く設定されている。これにより、信号入力端子２１１に高電圧の静電気ノイズが入力された場合にも、その静電気ノイズに基づく電流ＩＳは、図２の矢印に示すように、Ｙコンデンサ２１４に向かう方向、又は電源端子２１２に向かう方向に流れ、より遠い位置にあるＩＣチップ２１３には流れない。

図３は、比較例として、従来の信号処理回路の構成と、その問題点を示している。この図３の比較例の信号処理装置では、二次基板ＳＢ２は、患者基板ＳＢ１よりも内視鏡１００に近い側には存在せず、患者基板ＳＢ１よりも内視鏡１００から見て遠い側にのみ位置する。また、Ｙコンデンサ２１４ｃも、信号入力端子２１１ｃとはＩＣチップ２１３ｃから見て反対側の、ＩＣチップ２１３ｃよりも内視鏡１００から見て遠い位置に位置する。このような構成の場合に、信号入力端子２１１ｃに高電圧の静電気ノイズが入力されると、その静電気ノイズ信号に基づく電流ＩＳは、ＩＣチップ２１３ｃを経由してＹコンデンサ２１４ｃに流れ得る。このような電流が流れると、ＩＣチップ２１３ｃの誤動作や劣化、更には故障が発生し得る。

以上説明したように、この第１の実施の形態によれば、過大な静電気ノイズが生じた場合でも、その静電気ノイズに基づく電流をＹコンデンサ２１４や電源端子２１２に逃がし、ＩＣチップ２１３等に流れるのを回避することができるので、その各種回路の誤動作、動作停止、故障などを防止することができる。なお、上記の具体例では、Ｙコンデンサ２１４は第２領域ＡＲ２の２次基板ＳＢ２と患者基板ＳＢ１との間に接続されるが、Ｙコンデンサ２１４の位置はこれに限定されるものではなく、Ｙコンデンサ２１４が信号入力端子２１１に対しＩＣチップ２１３に比べ近接する位置となっていればよい。例えば、Ｙコンデンサ２１４は、信号入力端子２１１の配列方向の延長線上などに配置されていても、同様の効果を奏することができる。

［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態に係る内視鏡システム、及びプロセッサについて、図４を参照して説明する。この第２の実施の形態の内視鏡システムは、プロセッサ２００の構成が第１の実施の形態と異なっている。内視鏡システムの全体構成は第１の実施の形態（図１）と同一であるので、重複する説明は省略する。

図４は、第２の実施の形態のプロセッサ２００（プロセッサ側信号処理回路２０１）の構成を示している。図２と同一の構成要素については、図４において図２と同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。相違点は、ＩＣチップ２１３と信号入力端子２１１との間にスリットＳＴ２が設けられている点である。スリットＳＴ２は、患者基板ＳＢ１に形成され、その内部にはエポキシ樹脂等の絶縁材料が埋め込まれる。スリットＳＴ２よりもスリットＳＴ１に近い側にある患者基板ＳＢ１上に、信号入力端子２１１及び電源端子２１２が配置され、スリットＳＴ２よりも第１領域ＡＲ１の二次基板ＳＢ２に近い側にある患者基板ＳＢ１上に、ＩＣチップ２１３が配置される。

なお、スリットＳＴ２は、上述の静電気ノイズに基づく電流を遮断する機能があれば十分であり、このため、スリットＳＴ２の幅は、スリットＳＴ１よりも小さくすることができる。

この構成によれば、高電圧の静電気ノイズが信号入力端子２１１に入力されると、第１の実施の形態と同様に、信号入力端子２１１に近接して配置されたＹコンデンサ２１４に静電気ノイズに基づく電流が流れるとともに、同様に信号入力端子２１１に近接して配置された電源端子２１２にも静電気ノイズに基づく電流が流れ得る。一方、スリットＳＴ２が設けられているため、静電気ノイズに基づく電流が信号入力端子２１１からＩＣチップ２１３に流れる可能性は、第１の実施の形態と比べ更に抑制され得る。

［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態に係る内視鏡システム、及びプロセッサについて、図５を参照して説明する。この第３の実施の形態の内視鏡システムは、プロセッサ２００の構成が第１の実施の形態と異なっている。内視鏡システムの全体構成は第１の実施の形態（図１）と同一であるので、重複する説明は省略する。

図５は、第３の実施の形態のプロセッサ２００（プロセッサ側信号処理回路２０１）の構成を示している。図２と同一の構成要素については、図５において図２と同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。相違点は、スリットＳＴ１において、第２領域ＡＲ２にある二次基板ＳＢ２と患者基板ＳＢ１とを接続する抵抗素子２１５が更に設けられている点である。この抵抗素子２１５は、Ｙコンデンサ２１４と平行に接続され、静電気ノイズに基づく電流がＹコンデンサ２１４の方向に流れ易くする役割を有する。抵抗素子２１５の抵抗値は、スリットＳＴ１による抵抗値よりも２～３桁程度小さい値、例えば数ＭΩ～数十ＭΩ程度に設定され得る。信号入力端子２１１、電源端子２１２、及びＩＣチップ２１３の位置関係及び距離の関係は、第１の実施の形態と同様である。

Ｙコンデンサ２１４は、その容量が小さく、既に充電されている場合には十分に静電気ノイズに基づく電流を流すことができない場合がある。しかし、上述のような抵抗素子２１５が設けられることにより、Ｙコンデンサ２１４の充電電荷は抵抗素子２１５に向けて逐次放電される。このため、この第３の実施の形態によれば、Ｙコンデンサ２１４の放電が促進される結果、より静電気ノイズに基づく電流を流しやすくなる。

以上、本発明のいくつかの実施の形態を説明したが、これらの実施の形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施の形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…内視鏡システム、１００…内視鏡、１０１…光ファイバ、１０２…導光レンズ、１０３…対物レンズ、１０４…撮像素子、１０５…スコープ信号処理回路、２００…プロセッサ、２０１…プロセッサ側信号処理回路、２０２…光源ユニット、２０３…患者回路、２０４…二次回路、２０５…フォトカプラ、２０６…ドライバ、２０７…ＬＥＤ、２０８…集光レンズ、２１１，２１１Ｃ…信号入力端子、２１２，２１２Ｃ…電源端子、２１３，２１３ｃ…ＩＣチップ、２１４，２１４ｃ…Ｙコンデンサ、２１５…抵抗素子、３００…モニタ、４００…入力部、ＡＲ１…第１領域、ＡＲ２…第２領域、ＳＢ１…患者基板、ＳＢ２…二次基板、ＳＴ１，ＳＴ２…スリット。

Claims (14)

1. 撮像部を有する内視鏡と、
   前記撮像部からの信号に所定の信号処理を行うプロセッサと
   を備えた内視鏡システムであって、
   前記プロセッサは、
   前記内視鏡から各種電圧又は信号を受信するよう構成され、前記各種電圧又は信号の基準電圧を供給される第１接地回路を備える第１回路と、
   前記第１回路から各種電圧又は信号を受信するように構成され、前記各種電圧又は信号の基準電圧を供給される第２接地回路を備える第２回路と、
   前記第１回路と前記第２回路との間に接続されるアイソレータと
   を備え、
   前記第１回路は、
   前記内視鏡からの信号を入力するための信号入力端子と、
   電力を供給される電源端子と、
   前記信号入力端子から前記信号を入力されて所定の信号処理を実行するＩＣチップと、
   前記第１接地回路と前記第２接地回路との間に接続されるコンデンサと
   を備え、
   前記信号入力端子と前記コンデンサとの間の距離、及び前記信号入力端子と前記電源端子との間の距離は、前記信号入力端子と前記ＩＣチップとの間の距離よりも短く設定されている
   ことを特徴とする、内視鏡システム。
2. 前記第２回路は、前記内視鏡から見て前記第１回路よりも遠い位置にある第１領域と、前記内視鏡から見て前記第１回路よりも近い位置にある第２領域とを有し、
   前記コンデンサは、前記第２領域にある前記第２接地回路と、前記第２領域に近接する前記第１接地回路との間に接続される、請求項１に記載の内視鏡システム。
3. 前記第２接地回路は、前記第１領域及び前記第２領域に位置し、
   前記第２領域に位置する前記第２接地回路は、前記第１接地回路と前記コンデンサにより接続されている、請求項２に記載の内視鏡システム。
4. 前記第１接地回路及び前記第２接地回路は、第１スリットにより分断され、
   前記電源端子及び前記信号入力端子は、前記第１スリットに沿って配置されている、請求項３に記載の内視鏡システム。
5. 前記第１回路は、前記電源端子及び前記信号入力端子を、前記ＩＣチップと分断する第２スリットを更に備える、請求項４に記載の内視鏡システム。
6. 前記第２スリットの幅は、前記第１スリットの幅よりも小さい、請求項５に記載の内視鏡システム。
7. 前記第２領域にある第２接地回路と第１接地回路との間において、前記コンデンサと平行に接続される抵抗素子を更に備える、請求項２に記載の内視鏡システム。
8. 内視鏡から各種電圧又は信号を受信するよう構成され、前記各種電圧又は信号の基準電圧を供給される第１接地回路を備える第１回路と、
   前記第１回路から各種電圧又は信号を受信するように構成され、前記各種電圧又は信号の基準電圧を供給される第２接地回路を備える第２回路と
   前記第１回路と前記第２回路との間に接続されるアイソレータと、
   を備え、
   前記第１回路は、
   前記内視鏡からの信号を入力するための信号入力端子と、
   電力を供給される電源端子と、
   前記信号入力端子から前記信号を入力されて所定の信号処理を実行するＩＣチップと、
   前記第１接地回路と前記第２接地回路との間に接続されるコンデンサと
   を備え、
   前記信号入力端子と前記コンデンサとの間の距離、及び前記信号入力端子と前記電源端子との間の距離は、前記信号入力端子と前記ＩＣチップとの間の距離よりも短く設定されている
   ことを特徴とするプロセッサ。
9. 前記第２回路は、前記内視鏡から見て前記第１回路よりも遠い位置にある第１領域と、前記内視鏡から見て前記第１回路よりも近い位置にある第２領域とを有し、
   前記コンデンサは、前記第２領域にある前記第２接地回路と、前記第２領域に近接する前記第１接地回路との間に接続される、請求項８に記載のプロセッサ。
10. 前記第２接地回路は、前記第１領域及び前記第２領域に位置し、
    前記第２領域に位置する前記第２接地回路は、前記第１接地回路と前記コンデンサにより接続されている、請求項９に記載のプロセッサ。
11. 前記第１接地回路及び前記第２接地回路は、第１スリットにより分断され、
    前記電源端子及び前記信号入力端子は、前記第１スリットに沿って配置されている、請求項１０に記載のプロセッサ。
12. 前記第１回路は、前記電源端子及び前記信号入力端子を、前記ＩＣチップと分断する第２スリットを更に備える、請求項１１に記載のプロセッサ。
13. 前記第２スリットの幅は、前記第１スリットの幅よりも小さい、請求項１２に記載のプロセッサ。
14. 前記第２領域にある第２接地回路と第１接地回路との間において、前記コンデンサと平行に接続される抵抗素子を更に備える、請求項９に記載のプロセッサ。

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