JP5868285B2 - プリント基板 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板に関する。

近年、電子機器の小型化、高密度実装化が進んできており、これに伴い、プリント基板上の配線やＩＣ部品等の回路部品の間隔が狭くなり、電磁ノイズが伝搬し易くなってきている。

このため、静電気等の外来電磁ノイズが、プリント基板内へ伝搬し易くなり、プリント基板上の回路部品の誤動作を引き起こし易くなっている。

たとえば、特開２０１０−５０２９８号公報に記載されたプリント基板においては、外来電磁ノイズをプリント基板上へ伝搬させないために、フレームグランド配線とシグナルグラウンド配線との間にスリットが設けられている。

上記の文献に限られず、従来からノイズの低減を図るために、各種の装置が提案されている。

たとえば、特開２０１１−１５１５３８号公報に記載されたドーム型監視カメラ用の基板構造は、回路基板と、回路基板の表面に形成されたフレームグランドのベタグランドと、筐体とを備え、ベタパターンと筐体とで電磁シールドを形成している。これにより、高速信号線から発生する放射ノイズの抑制が図られている。

また、特開２０００−２３６１８９号公報に記載された航空機用電子回路シールド装置は、電磁波を放射する部品と、２つの金属板から形成され、電磁波を放射する部品を覆うケースとを備え、ケースをフレームグランドに接続することにより、電磁波の放射が抑制されている。

なお、特開平７−２４０５９５号公報、特開平８−６４９８４号公報、特開平５−８２２１１号公報、実公平７−１３２８０号公報などにも各種のノイズを抑制するための構造が提案されている。

特開２０１０−５０２９８号公報 特開２０１１−１５１５３８号公報 特開２０００−２３６１８９号公報 特開平７−２４０５９５号公報 特開平８−６４９８４号公報 特開平５−８２２１１号公報 実公平７−１３２８０号公報

上記のように従来から電磁ノイズの抑制を目的として各種の提案がなされている一方で、いずれの特許文献においても、外部インターフェースコネクタに基づくノイズの伝搬を十分に抑制することができない。

たとえば、特開２０１０−５０２９８号公報に記載されたプリント基板は、フレームグランド配線とシグナルグラウンド配線の間にスリットを設けられている。フレームグランド配線に搭載された外部インターフェースコネクタの筐体に、高周波成分（数ｋＨｚ以上）を含んだ外来電磁ノイズ（例えば、静電気ノイズ）が印加された場合、電磁ノイズの大部分はフレームグランド配線を伝搬し、アースや機器の筐体などの安定した電位に伝搬する。

しかし、このとき電磁ノイズの一部は、信号配線やＩＣ部品等の回路部品が実装された回路配線部に空間結合し、プリント基板上の回路部品が誤動作を引き起こすという問題点があった。

本発明は、上記のような問題点を解決することを目的とするものであって、その目的は、外来電磁ノイズ（例えば、静電気ノイズ）が回路部品に伝搬するのを低減したプリント基板を提供することである。

本発明に係るプリント基板は、外部インターフェースコネクタが実装される外部インターフェースコネクタ実装配線部と接続されたメインフレームグランド配線と、メインフレームグランド配線と対向するように間隔をあけて配置されたガードフレームグランド配線と、外部インターフェースコネクタ実装配線部、メインフレームグランド配線およびガードフレームグランド配線と間隔をあけて配置された信号配線やＩＣ部品等の回路部品が実装された回路配線部とを備える。上記メインフレームグランド配線とガードフレームグランド配線とは、アースされる。

好ましくは、上記メインフレームグランド配線と信号配線やＩＣ部品等の回路部品が実装された回路配線部との間隔は、メインフレームグランド配線とガードフレームグランド配線との間隔よりも大きい。

好ましくは、上記メインフレームグランド配線とガードフレームグランド配線とが延びる方向に垂直な平面でメインフレームグランド配線とガードフレームグランド配線と断面視したときにおいて、メインフレームグランド配線およびガードフレームグランド配線からメインフレームグランド配線およびガードフレームグランド配線の配列方向に間隔をあけて位置する仮想平面にメインフレームグランド配線とガードフレームグランド配線とを投影すると、メインフレームグランド配線の投影部は、ガードフレームグランド配線の投影部内に位置する。

好ましくは、上記ガードフレームグランド配線は、複数層に配線されている。好ましくは、メインフレームグランド配線が形成された導体層は、１つである。好ましくは、ガードフレームグランド配線は、間隔をあけて積層された複数のガードフレームグランド配線を含む。好ましくは、上記ガードフレームグランド配線は、メインフレームグランド配線と対向する第１ガードフレームグランド配線と、メインフレームグランド配線に対して第１ガードフレームグランド配線と反対側に配置された第２ガードフレームグランド配線と、第１ガードフレームグランド配線と第２ガードフレームグランド配線とを電気的に接続するビアとを含む。

好ましくは、上記メインフレームグランド配線と、ガードフレームグランド配線との少なくとも一方は、蛇行する配線であるミアンダ配線である。

好ましくは、上記ガードフレームグランド配線は、メインフレームグランド配線の周囲を取り囲むように形成される。好ましくは、上記ガードフレームグランド配線は、メインフレームグランド配線の一端から他端に向かうにつれて、メインフレームグランド配線の周囲を取り囲むように形成される。

好ましくは、上記回路配線は、シグナルグランド配線と電源配線とを含む。上記メインフレームグランド配線とガードフレームグランド配線との少なくとも一方は、シグナルグランド配線または電源配線に接続される。

好ましくは、上記メインフレームグランド配線とガードフレームグランド配線との少なくとも一方と、シグナルグランド配線または電源配線に接続する電子デバイスをさらに備える。

本発明に係るプリント基板によれば、外来電磁ノイズ（例えば、静電気ノイズ）が回路部品に伝搬するのを低減することができる。

本実施の形態１に係るプリント基板１を模式的に示す斜視図である。 プリント基板１の一部を示す断面図である。 本実施の形態１に係るプリント基板１の解析結果を示すグラフである。 プリント基板１を示す断面図である。 本実施の形態３に係るプリント基板１を示す断面図である。 本実施の形態３に係るプリント基板１の変形例を示す断面図である。 本実施の形態４に係るプリント基板１を示す断面図である。 メインフレームグランド配線２０の平面図である。 変形例に係るプリント基板１の断面図である。 第１ガードフレームグランド配線２１を示す平面図である。 本実施の形態５に搭載されるガードフレームグランドユニット１６およびメインフレームグランド配線２０を示す平面図である。 ガードフレームグランドユニット１６およびメインフレームグランド配線２０を示す側面図である。 実施の形態６に係るプリント基板１を模式的に示す断面図である。 実施の形態６に係るプリント基板１の変形例を模式的に示す断面図である。 本実施の形態７に係るプリント基板１を模式的に示す断面図である。 実施の形態７に係るプリント基板１の変形例を模式的に示す断面図である。 素子５０およびその周囲の構成を模式的に示す斜視図である。

図１から図１７を用いて、本発明に係る実施の形態について説明する。なお、各図面に示す構成のうち、互いに同一または相当する構成については、同一の符号を付して、重複する説明を書略する場合がある。また、各実施の形態を組み合わせることは出願当初から予定されている。

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１に係るプリント基板１を模式的に示す斜視図である。この図１に示すように、プリント基板１は、複数の誘電体層６ａ，６ｂ，６ｃと、各誘電体層の上面上に形成された導電体層と、導電体層を電気的に接続するための複数のビアとを備え、各導電体層によって、回路本体部２と、フレームグランド部３とが形成されている。

具体的には、プリント基板１は、誘電体層６ａと、この誘電体層６ａ上に形成された回路配線部７および第２ガードフレームグランド配線２２と、回路配線部７および第２ガードフレームグランド配線２２上に形成された誘電体層６ｂと、誘電体層６ｂの上面上に形成された回路配線部８およびメインフレームグランド配線２０と、回路配線部８およびメインフレームグランド配線２０上に形成された誘電体層６ｃと、誘電体層６ｃの上面上に形成された回路配線部９、第１ガードフレームグランド配線２１および外部インターフェースコネクタ実装配線部１８とを含む。

回路本体部２は、回路配線部７と、回路配線部８と、回路配線部９とを含み、さらにＩＣ部品などの回路部品が実装されている。回路配線部７と、回路配線部８と、回路配線部９とには、信号配線、電源配線およびシグナルグランド配線などが形成されている。

フレームグランド部３は、メインフレームグランドユニット１５と、ガードフレームグランドユニット１６とを含む。メインフレームグランドユニット１５は、外部インターフェースコネクタ実装配線部１８と、メインフレームグランド配線２０と、外部インターフェースコネクタ実装配線部１８およびメインフレームグランド配線２０を接続するビア１９とを含む。外部インターフェースコネクタ実装配線部１８は、外部インターフェースコネクタ４のアース電位とする部位に接続される。

ガードフレームグランドユニット１６は、第１ガードフレームグランド配線２１と、第２ガードフレームグランド配線２２と、第１ガードフレームグランド配線２１および第２ガードフレームグランド配線２２を接続する複数のビア２３とを含む。第２ガードフレームグランド配線２２の端部は、アースや導電性のケースなどの安定した電位に接続されている。

第１ガードフレームグランド配線２１の端部とメインフレームグランド配線２０の端部とは、ビア３０によって接続され、メインフレームグランド配線２０の端部と第２ガードフレームグランド配線２２の端部とは、ビア３１によって接続されている。なお、第２ガードフレームグランド配線２２の端部は、図示しない部材によって、導電性のケースなどにアースされている。

メインフレームグランド配線２０の上方には、第１ガードフレームグランド配線２１が配置され、メインフレームグランド配線２０の下方には、第２ガードフレームグランド配線２２が位置している。

第１ガードフレームグランド配線２１および第２ガードフレームグランド配線２２は、略全長に亘って、メインフレームグランド配線２０と対向するように配置されている。

外部インターフェースコネクタ実装配線部１８と第１ガードフレームグランド配線２１との間にはスリット２６が形成されている。第１ガードフレームグランド配線２１と回路配線部９との間には、スリット２５が形成されている。メインフレームグランド配線２０と回路配線部８との間には、スリット２４が形成されている。第２ガードフレームグランド配線２２と回路配線部７との間には、スリット２７が形成されている。

なお、本実施の形態においては、第１ガードフレームグランド配線２１と回路配線部９とが同一の層に形成されているが、第１ガードフレームグランド配線２１の層と回路配線部９の層とを異なる層に形成してもよい。同様に、メインフレームグランド配線２０と回路配線部８とを同一の層に配置する例に限られず、また、第２ガードフレームグランド配線２２と回路配線部７とを同一の層に配置する例に限られない。

なお、本実施の形態においては、プリント基板１の導電体層を３層のみ記述しているが、実際のプリント基板では、導電体層が４層、６層、８層、１０層・・・と多層であり、本実施の形態においても、３層に限ったものではない。

図２は、プリント基板１の一部を示す断面図である。なお、この図２においては、誘電体層は図示していない。この図２に示すように、第１ガードフレームグランド配線２１と、メインフレームグランド配線２０と、第２ガードフレームグランド配線２２とは、上下方向に配列するように配置されている。

図２中の仮想平面Ｐは、第１ガードフレームグランド配線２１、メインフレームグランド配線２０および第２ガードフレームグランド配線２２の配列方向に、第２ガードフレームグランド配線２２から離れた位置に配置され、第１ガードフレームグランド配線２１、メインフレームグランド配線２０および第２ガードフレームグランド配線２２の配列方向に垂直な仮想平面である。

そして、メインフレームグランド配線２０を仮想平面Ｐに投影した時の投影部を投影部Ｌ１とし、第１ガードフレームグランド配線２１および第２ガードフレームグランド配線２２を仮想平面Ｐに投影した時の投影部を投影部Ｌ２，Ｌ３とする。この図２からも明らかなように、投影部Ｌ１は、投影部Ｌ２および投影部Ｌ３内に位置する。なお、メインフレームグランド配線２０の幅Ｗ１は、第１ガードフレームグランド配線２１の幅Ｗ２よりも小さい。メインフレームグランド配線２０の幅Ｗ１は、第２ガードフレームグランド配線２２の幅Ｗ３よりも小さい。

上記のように構成されたプリント基板１において、図１に示す外部インターフェースコネクタ４やスイッチなどの筐体に、高周波成分（数ｋＨｚ以上）を含んだ外来電磁ノイズ（たとえば、静電気ノイズ）が印加された場合について説明する。

この際、電磁ノイズは、外部インターフェースコネクタ実装配線部１８、ビア１９、およびメインフレームグランド配線２０を通って導電性のケースやアースなど安定した電位に伝搬する。

メインフレームグランド配線２０は、長手方向に亘って、第１ガードフレームグランド配線２１および第２ガードフレームグランド配線２２と対向しており、メインフレームグランド配線２０と第１ガードフレームグランド配線２１および第２ガードフレームグランド配線２２との間の結合容量が大きい。これにより、メインフレームグランド配線２０を通る電磁ノイズが、回路本体部２と空間結合することを抑制することができる。

特に、本実施の形態においては、図２に示すように、第１ガードフレームグランド配線２１および第２ガードフレームグランド配線２２の幅Ｗ２，Ｗ３は、メインフレームグランド配線２０の幅Ｗ１よりも大きい。このため、メインフレームグランド配線２０と第１ガードフレームグランド配線２１および第２ガードフレームグランド配線２２との間に形成される静電容量が大きく、メインフレームグランド配線２０を流れる電磁ノイズが回路本体部２と空間結合することを抑制することができる。さらに、メインフレームグランド配線２０と第１ガードフレームグランド配線２１と第２ガードフレームグランド配線２２とは、投影部Ｌ１が投影部Ｌ２，Ｌ３内に位置するように配置されているため、メインフレームグランド配線２０を流れる電磁ノイズが回路本体部２と空間結合することが抑制されている。

図３は、本実施の形態１に係るプリント基板１の解析結果を示すグラフである。縦軸は、回路本体部２へのノイズ伝搬量を示し、横軸は、周波数を示す。このグラフにおいて、図１に示すガードフレームグランドユニット１６がないプリント基板１におけるノイズ伝搬量の基準（０ｄＢ）とする。

この図３に示すグラフから明らかなように、本実施の形態１に係るプリント基板１によれば、ガードフレームグランドユニット１６がない比較例と比較して、回路本体部２へのノイズ伝搬量が低いことが分かる。

（実施の形態２）
図４は、本実施の形態２に係るプリント基板１を示す断面図である。

これにより、メインフレームグランド配線２０と回路配線部８との間のスリット２４の幅Ｗ５は、メインフレームグランド配線２０と第１ガードフレームグランド配線２１との間の基板間距離Ｈよりも大きい。このため、メインフレームグランド配線２０内を電磁ノイズが伝搬する際に、電磁ノイズが回路配線部８と空間結合することを抑制することができる。なお、当然のことながら、回路配線部９とメインフレームグランド配線２０との間の距離と、メインフレームグランド配線２０と回路配線部７との間の距離とのいずれも、基板間距離Ｈよりも大きく、電磁ノイズが回路本体部２と空間結合することが抑制されている。

（実施の形態３）
図５は、本実施の形態３に係るプリント基板１を示す断面図である。この図５に示すように、本実施の形態３に係るプリント基板１のガードフレームグランドユニット１６は、メインフレームグランド配線２０の上方に配置された第１ガードフレームグランド配線２１と、メインフレームグランド配線２０の下方に配置された第２ガードフレームグランド配線２２と、複数のビア２３と、複数のビア２８とを含む。

ビア２３は、第１ガードフレームグランド配線２１の両辺部と、第２ガードフレームグランド配線２２の両辺部とを接続する。ビア２８は、メインフレームグランド配線２０に形成された穴部２９を通り、第１ガードフレームグランド配線２１の幅方向の中央部と第２ガードフレームグランド配線２２の幅方向の中央部とを接続する。ビア２８は、メインフレームグランド配線２０の長手方向に間隔をあけて複数配置されている。

このような構成によれば、メインフレームグランド配線２０を通る電磁ノイズが第１ガードフレームグランド配線２１と空間結合して、第１ガードフレームグランド配線２１が電位変動したときに、複数のビアによって第１ガードフレームグランド配線２１の電位変動が第２ガードフレームグランド配線２２にも伝搬することで、第１ガードフレームグランド配線２１の電位変動を減衰させることができる。

また、ビア２８は、メインフレームグランド配線２０に形成された穴部２９に挿入されているため、ビア２８とメインフレームグランド配線２０との間の容量結合を大きく確保することができ、電磁ノイズがメインフレームグランド配線２０を伝搬する際に、電磁ノイズが回路本体部２と空間結合することを抑制することができる。

図６は、本実施の形態３に係るプリント基板１の変形例を示す断面図である。この図６に示す例においては、ガードフレームグランドユニット１６は、メインフレームグランド配線２０の上方に配置された第１ガードフレームグランド配線２１と、メインフレームグランド配線２０の下方に配置された第２ガードフレームグランド配線２２と、ビア２８とを含む。ビア２８は、メインフレームグランド配線２０に形成された穴部２９を通り、第１ガードフレームグランド配線２１の幅方向の中央部と、第２ガードフレームグランド配線２２の幅方向の中央部とを接続する。ビア２８は、メインフレームグランド配線２０の長手方向に間隔をあけて複数配置されている。このように、図５に示すビア２３は、必ずしも必須の構成ではなく、第１ガードフレームグランド配線２１と第２ガードフレームグランド配線２２とを接続するビアとして、ビア２８のみとしてもよい。

（実施の形態４）
図７から図１０を用いて、本実施の形態４に係るプリント基板１について説明する。図７は、本実施の形態４に係るプリント基板１を示す断面図であり、図８は、メインフレームグランド配線２０の平面図である。

図８に示すように、メインフレームグランド配線２０として、ミアンダ配線が採用されている。このメインフレームグランド配線２０は、メインフレームグランド配線２０の一端から他方端に向かう間に複数回蛇行するように曲げられている。

このため、直線状の配線を採用した場合よりもメインフレームグランド配線２０の配線長が長くなる。このため、メインフレームグランド配線２０と、第１ガードフレームグランド配線２１および第２ガードフレームグランド配線２２との間の静電容量を大きくすることができる。これに伴い、電磁ノイズがメインフレームグランド配線２０を伝搬する際に、電磁ノイズが回路本体部２と空間結合することを抑制することができる。すなわち、メインフレームグランド配線２０の形状を調整することで、回路本体部２と空間結合する電磁ノイズの周波数や減衰量を調整することができる。

さらに、ミアンダ配線の配線長、配線幅や静電容量などを調整することで、メインフレームグランド配線２０の共振周波数を調整することができ、ミアンダ配線の共振周波数と、回路本体部２に設けられた電子素子の駆動周波数とをずらすことができる。また、ミアンダ配線の配線長、配線幅や静電容量などを調整することで、インピーダンスが低くなる周波数を適宜設定することができる。

なお、図７および図８に示す例では、メインフレームグランド配線２０にミアンダ配線を採用しているが、第１ガードフレームグランド配線２１および第２ガードフレームグランド配線２２にミアンダ配線を採用してもよい。

図９および図１０を用いて、本実施の形態４に係るプリント基板１の変形例について説明する。図９は、変形例に係るプリント基板１の断面図である。図１０は、第１ガードフレームグランド配線２１を示す平面図である。

図９および図１０に示すように、第１ガードフレームグランド配線２１としてミアンダ配線が採用されている。同様に第２ガードフレームグランド配線２２としてミアンダ配線が採用されている。

このように、第１ガードフレームグランド配線２１および第２ガードフレームグランド配線２２としてミアンダ配線を採用することで、第１ガードフレームグランド配線２１および第２ガードフレームグランド配線２２の配線長は、直線状の配線が採用された第１ガードフレームグランド配線２１および第２ガードフレームグランド配線２２よりも長くなる。

これにより、メインフレームグランド配線２０と、第１ガードフレームグランド配線２１および第２ガードフレームグランド配線２２との間に形成される静電容量を高めることができ、メインフレームグランド配線２０内を電磁ノイズが伝搬する際に、電磁ノイズが回路本体部２と空間結合することを抑制することができる。

（実施の形態５）
図１１および図１２を用いて、本実施の形態５に係るプリント基板１について説明する。図１１は、本実施の形態５に搭載されるガードフレームグランドユニット１６およびメインフレームグランド配線２０を示す平面図である。具体的には、メインフレームグランド配線２０の上方から、ガードフレームグランドユニット１６と、メインフレームグランド配線２０とを平面視したときの平面図である。図１２は、ガードフレームグランドユニット１６およびメインフレームグランド配線２０を示す側面図である。

この図１１および図１２に示すように、ガードフレームグランドユニット１６は、メインフレームグランド配線２０の上方に配置された複数のガードフレームグランド配線４０と、メインフレームグランド配線２０の下方に配置された複数のガードフレームグランド配線４１と、ガードフレームグランド配線４０およびガードフレームグランド配線４１を直列に接続する複数のビア２３とを含む。

図１１に示すように、ガードフレームグランド配線４０の上方からガードフレームグランド配線４０およびメインフレームグランド配線２０をみると、ガードフレームグランド配線４０は、メインフレームグランド配線２０の延びる方向と交差する方向に延びるように配置されている。ガードフレームグランド配線４０の両端部は、メインフレームグランド配線２０から離れた位置に配置されている。

同様に、ガードフレームグランド配線４０の上方からメインフレームグランド配線２０と、ガードフレームグランド配線４１とをみると、ガードフレームグランド配線４１もメインフレームグランド配線２０の延びる方向と交差する方向に延びるように配置されている。

ガードフレームグランド配線４０の後端部と、ガードフレームグランド配線４１の前端部とが上下方向に重なるように配置され、ガードフレームグランド配線４０の前端部とガードフレームグランド配線４１の後端部とが上下方向に重なるように配置されている。

１つのビア２３は、ガードフレームグランド配線４０の後端部とガードフレームグランド配線４１の前端部とを接続し、１つのビア２３がガードフレームグランド配線４０の前端部とガードフレームグランド配線４１の後端部とを接続する。

このように、ガードフレームグランドユニット１６は、メインフレームグランド配線２０の一端からメインフレームグランド配線２０の他端に向かうにつれて、メインフレームグランド配線２０の周囲を取り囲むように形成されている。

これにより、メインフレームグランド配線２０から回路本体部２への電磁ノイズ伝搬量を低減することができると共に、回路本体部２へ伝搬される電磁ノイズの周波数を調整することができる。

また、ガードフレームグランドユニット１６の形状を調整することで、メインフレームグランド配線２０とガードフレームグランドユニット１６との間に形成される静電容量を変更することが容易に可能となる。これにより、ガードフレームグランドユニット１６の共振周波数と、回路本体部２に実装された電子素子の駆動周波数とをずらすことができる。さらに、ガードフレームグランドユニット１６の静電容量を調整することで、ガードフレームグランドユニット１６のインピーダンスが低くなるときの周波数を調整することができる。

（実施の形態６）
図１３および図１４を用いて、本実施の形態６に係るプリント基板１について説明する。図１３は、実施の形態６に係るプリント基板１を模式的に示す断面図である。この図１３に示すように、第１ガードフレームグランド配線２１は、回路配線部９に形成されたシグナルグランド配線と電源配線とのいずれか一方に電気的に接続されている。

このプリント基板１において、メインフレームグランド配線２０に高周波の電磁ノイズが印加されることで、第１ガードフレームグランド配線２１が電位変動したとする。第１ガードフレームグランド配線２１の電位変動は、回路配線部９に形成されたシグナルグランド配線と電源配線とのいずれか一方に逃がされる。シグナルグランド配線や電源配線は、面積が広くなるように形成されている場合には、シグナルグランド配線や電源配線の電位が安定する。そこで、第１ガードフレームグランド配線２１や第２ガードフレームグランド配線２２がアースされた位置にノイズを逃がす場合よりも、電位が安定したシグナルグランド配線または電源配線に接続した方が、電磁ノイズが周囲に漏れることを抑制できる。

図１４は、実施の形態６に係るプリント基板１の変形例を模式的に示す断面図である。この図１４に示すように、メインフレームグランド配線２０には、ビア４２が接続されており、ビア４２は、回路配線部９に形成されたシグナルグランド配線と電源配線とのいずれか一方に接続されている。

この図１４に示す例において、メインフレームグランド配線２０に電磁ノイズが印加されると、メインフレームグランド配線２０の電位変動は、ビア４２を通して、回路配線部９に形成されたシグナルグランド配線と電源配線との少なくとも一方に伝達される。シグナルグランド配線や電源配線に伝達された電位変動は、各配線を伝わる間に減衰される。

特に、シグナルグランド配線や電源配線を面積が広くなるように形成することで、電位変動を良好に減衰させることができ、回路配線部９に実装された素子に与える影響を小さく抑えることができる。

（実施の形態７）
図１５から図１７を用いて、本実施の形態７に係るプリント基板１について説明する。図１５は、本実施の形態７に係るプリント基板１を模式的に示す断面図である。この図１５に示すように、プリント基板１は、第１ガードフレームグランド配線２１と回路配線部９との間に位置するスリットを跨ぐように配置された素子５０を含む。

素子５０は、第１ガードフレームグランド配線２１と、回路配線部９に形成されたシグナルグランド配線と電源配線との少なくとも一方とを接続する。なお、素子５０としては、コンデンサ、インダクタおよび抵抗などの少なくとも１つを含む。

このプリント基板１において、メインフレームグランド配線２０に電磁ノイズが印加され、第１ガードフレームグランド配線２１が電位変動すると、第１ガードフレームグランド配線２１の電位変動が素子５０を通して、電源配線やシグナルグランド配線に伝達される。

電源配線やシグナルグランド配線と、第１ガードフレームグランド配線２１との間には、素子５０が設けられているため、第１ガードフレームグランド配線２１から電源配線やシグナルグランド配線に伝達される電磁ノイズの周波数を選択することができる。これにより、電磁ノイズが電源配線やシグナルグランド配線を伝達する間に減衰し易い周波数帯のみを選択することで、回路配線部９に実装された素子への影響を低減することができる。

図１６、図１７は、本実施の形態７に係るプリント基板１の変形例を模式的に示す断面図および斜視図である。この図１６に示すプリント基板１は、メインフレームグランド配線２０に接続されたビア５１と、ビア５１に接続された接続配線５２と、接続配線５２と回路配線部９に形成されたシグナルグランド配線と電源配線との少なくとも一方とを接続する素子５０とを備える。

以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ プリント基板、２ 回路本体部、３ フレームグランド部、４ 外部インターフェースコネクタ、６ａ，６ｂ，６ｃ 誘電体層、７，８，９ 回路配線部、１５ メインフレームグランドユニット、１６ ガードフレームグランドユニット、１８ 外部インターフェースコネクタ実装配線部、１９，２３，２８，３０，３１，４２，５１ ビア、２０ メインフレームグランド配線、２１ 第１ガードフレームグランド配線、２２ 第２ガードフレームグランド配線、２４，２５，２６，２７ スリット、２９ 穴部、４０，４１ ガードフレームグランド配線、５０ 素子、５２ 接続配線、Ｈ 基板間距離、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３ 投影部、Ｐ 仮想平面、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ５ 幅。

Claims (10)

1. プリント基板であって、
   外部インターフェースコネクタが実装される外部インターフェースコネクタ実装配線部と、
   前記外部インターフェースコネクタ実装配線部と接続されたメインフレームグランド配線と、
   前記外部インターフェースコネクタ実装配線部と間隔をあけて配置され、かつ当該プリント基板の厚み方向において前記メインフレームグランド配線と対向するように前記厚み方向において前記メインフレームグランド配線の上方と下方とに間隔をあけて配置された一対のガードフレームグランド配線と、
   前記外部インターフェースコネクタ実装配線部、前記メインフレームグランド配線および前記一対のガードフレームグランド配線と間隔をあけて配置され、回路部品が搭載された回路配線部と、を備え、
   前記メインフレームグランド配線と前記一対のガードフレームグランド配線とは、安定した電位に接続される、プリント基板。
2. 前記メインフレームグランド配線と前記回路配線部との間隔は、前記メインフレームグランド配線と前記一対のガードフレームグランド配線の各々との間隔よりも大きい、請求項１に記載のプリント基板。
3. 前記メインフレームグランド配線と前記一対のガードフレームグランド配線とが延びる方向に垂直な平面で前記メインフレームグランド配線と前記一対のガードフレームグランド配線とを断面視したときにおいて、前記メインフレームグランド配線および前記一対のガードフレームグランド配線から前記メインフレームグランド配線および前記一対のガードフレームグランド配線の配列方向に間隔をあけて位置する仮想平面に前記メインフレームグランド配線と前記一対のガードフレームグランド配線とを投影すると、前記メインフレームグランド配線の投影部は、前記一対のガードフレームグランド配線の各々の投影部内に位置する、請求項１または請求項２に記載のプリント基板。
4. 前記メインフレームグランド配線が形成された導体層は、１つである、請求項１から請求項３のいずれかに記載のプリント基板。
5. 前記一対のガードフレームグランド配線を電気的に接続するビアをさらに備えた、請求項１から請求項４のいずれかに記載のプリント基板。
6. 前記一対のガードフレームグランド配線および前記メインフレームグランド配線の少なくとも一方は、蛇行する配線であるミアンダ配線である、請求項１から請求項５のいずれかに記載のプリント基板。
7. 前記一対のガードフレームグランド配線は、前記メインフレームグランド配線の周囲を取り囲むように形成された、請求項１から請求項６のいずれかに記載のプリント基板。
8. 前記一対のガードフレームグランド配線は、前記メインフレームグランド配線の一端から他端に向かうにつれて、前記メインフレームグランド配線の周囲を取り囲むように形成された、請求項７に記載のプリント基板。
9. 前記回路配線部は、シグナルグランド配線と電源配線とを含み、
   前記一対のガードフレームグランド配線および前記メインフレームグランド配線の少なくとも一方は、前記シグナルグランド配線または前記電源配線に接続された、請求項１から請求項８のいずれかに記載のプリント基板。
10. 前記一対のガードフレームグランド配線および前記メインフレームグランド配線の少なくとも一方と、前記シグナルグランド配線または前記電源配線とに接続する電子デバイスをさらに備えた、請求項９に記載のプリント基板。

Images